JPH0942748A - 温度検出装置 - Google Patents
温度検出装置Info
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- JPH0942748A JPH0942748A JP7187571A JP18757195A JPH0942748A JP H0942748 A JPH0942748 A JP H0942748A JP 7187571 A JP7187571 A JP 7187571A JP 18757195 A JP18757195 A JP 18757195A JP H0942748 A JPH0942748 A JP H0942748A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリントパターンの距離を延ばすことで、温
度検出器への熱伝導を抑え、温度の検出精度を向上す
る。 【解決手段】 プリント基板１と、該プリント基板１上
に蛇行配置されて、温度検出器３からの温度検出信号を
伝えるプリントパターン２とを設けて、上記プリント基
板１上に、上記プリントパターン２を通じて伝えられる
上記温度検出信号の信号処理回路を含む発熱部Ａを配置
する。
度検出器への熱伝導を抑え、温度の検出精度を向上す
る。 【解決手段】 プリント基板１と、該プリント基板１上
に蛇行配置されて、温度検出器３からの温度検出信号を
伝えるプリントパターン２とを設けて、上記プリント基
板１上に、上記プリントパターン２を通じて伝えられる
上記温度検出信号の信号処理回路を含む発熱部Ａを配置
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、空調制御装置な
どに用いて好適な温度検出装置に関する。
どに用いて好適な温度検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、温度検出器からの室温と設定値と
を比較し、室温を設定値に近づけるように空調機を制御
する空調制御装置が種々提案されている。
を比較し、室温を設定値に近づけるように空調機を制御
する空調制御装置が種々提案されている。
【０００３】図８はかかる空調制御装置の従来例を示
し、図において、３２は交流電源３１に電源スイッチＳ
およびスイッチ回路３３を介して接続された送風モー
タ、３４は冷媒流量制御用の制御弁である。
し、図において、３２は交流電源３１に電源スイッチＳ
およびスイッチ回路３３を介して接続された送風モー
タ、３４は冷媒流量制御用の制御弁である。
【０００４】また、３５は上記送風モータ３２や制御弁
３４を介して得られる交流電圧を全波整流するダイオー
ドブリッジ、３６は全波整流出力を平滑化して略平滑な
直流電圧を出力する直流化回路である。
３４を介して得られる交流電圧を全波整流するダイオー
ドブリッジ、３６は全波整流出力を平滑化して略平滑な
直流電圧を出力する直流化回路である。
【０００５】さらに、３７はサーミスタなどの温度検出
器３８の検出値と温度設定器３９で設定された温度設定
値とを比較し、室温が設定温度に近づくように信号処理
を行って、上記スイッチ回路３３に制御指令を出力する
信号処理部としての演算部である。
器３８の検出値と温度設定器３９で設定された温度設定
値とを比較し、室温が設定温度に近づくように信号処理
を行って、上記スイッチ回路３３に制御指令を出力する
信号処理部としての演算部である。
【０００６】また、上記スイッチ回路３３，ダイオード
ブリッジ３５，直流化回路３６，演算部３７，温度設定
器３９および温度検出器３８は温度検出装置を構成して
いる。そして、温度検出器３８を除くスイッチ回路３
３，ダイオードブリッジ３５，直流化回路３６，演算回
路３７および温度設定器３９は筺体（図示しない）内の
図９に示すような１つのプリント基板４０上に発熱部Ａ
として設けられている。
ブリッジ３５，直流化回路３６，演算部３７，温度設定
器３９および温度検出器３８は温度検出装置を構成して
いる。そして、温度検出器３８を除くスイッチ回路３
３，ダイオードブリッジ３５，直流化回路３６，演算回
路３７および温度設定器３９は筺体（図示しない）内の
図９に示すような１つのプリント基板４０上に発熱部Ａ
として設けられている。
【０００７】一方、上記温度検出器３８はそのプリント
基板４０上に形成したプリントパターン４１を介して、
上記発熱部Ａに図示のように接続されている。なお、こ
のプリント基板４０はフェノールやガラスエポキシ等の
基板表面の銅箔にエッチングを施して、上記プリントパ
ターンを形成している。
基板４０上に形成したプリントパターン４１を介して、
上記発熱部Ａに図示のように接続されている。なお、こ
のプリント基板４０はフェノールやガラスエポキシ等の
基板表面の銅箔にエッチングを施して、上記プリントパ
ターンを形成している。
【０００８】次に動作について説明する。かかる空調制
御装置の温度検出装置では、電源スイッチＳを投入する
と、上記負荷を介してダイオードブリッジ３５に交流電
圧が供給され、ここで整流された出力は直流化回路３６
で略完全な直流に平滑化されて演算部３７に供給され
る。
御装置の温度検出装置では、電源スイッチＳを投入する
と、上記負荷を介してダイオードブリッジ３５に交流電
圧が供給され、ここで整流された出力は直流化回路３６
で略完全な直流に平滑化されて演算部３７に供給され
る。
【０００９】この演算部３７では温度検出器３８からの
計測室温と温度設定器３９からの設定温度とを比較し
て、室温が設定温度に近づくようにスイッチ回路３３に
オンまたはオフの制御指令を出力する。
計測室温と温度設定器３９からの設定温度とを比較し
て、室温が設定温度に近づくようにスイッチ回路３３に
オンまたはオフの制御指令を出力する。
【００１０】すなわち、室温が設定値に近づいたらスイ
ッチ回路３３は例えばオフとされ、上記送風モータ３２
および制御弁３４の動作を停止して、室温を設定温度付
近に保持する。
ッチ回路３３は例えばオフとされ、上記送風モータ３２
および制御弁３４の動作を停止して、室温を設定温度付
近に保持する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来の温度検出装置は
以上のように構成されているので、上記演算回路以前の
電源電圧処理や信号処理の各動作に伴って、各回路の半
導体素子や抵抗素子に電流が流れ、これらに発生するジ
ュール熱が図９に示すプリント基板４０およびプリント
パターン４１を伝わり温度検出器の検出値に影響を与え
るため、この温度検出器による室温の検出精度が劣化し
てしまうなどの課題があった。
以上のように構成されているので、上記演算回路以前の
電源電圧処理や信号処理の各動作に伴って、各回路の半
導体素子や抵抗素子に電流が流れ、これらに発生するジ
ュール熱が図９に示すプリント基板４０およびプリント
パターン４１を伝わり温度検出器の検出値に影響を与え
るため、この温度検出器による室温の検出精度が劣化し
てしまうなどの課題があった。
【００１２】また、プリント基板が両面にプリントパタ
ーンが施された両面プリント基板の場合には、発熱部の
電子部品の発熱がプリント基板（厚み方向）およびスル
ーホールを通じて反対側の面（裏面）に伝導し、その熱
が上記反対側の面の他のプリントパターンを通じて温度
検出器に伝わるなどの課題があった。
ーンが施された両面プリント基板の場合には、発熱部の
電子部品の発熱がプリント基板（厚み方向）およびスル
ーホールを通じて反対側の面（裏面）に伝導し、その熱
が上記反対側の面の他のプリントパターンを通じて温度
検出器に伝わるなどの課題があった。
【００１３】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、プリントパターンの距離を延ばす
ことで、温度検出器への熱伝導を抑え、これによって温
度の検出精度を向上できる温度検出装置を得ることを目
的とする。
めになされたもので、プリントパターンの距離を延ばす
ことで、温度検出器への熱伝導を抑え、これによって温
度の検出精度を向上できる温度検出装置を得ることを目
的とする。
【００１４】また、この発明はプリント基板の反対側の
面からの熱的影響を回避することで、温度の検出精度を
向上できる温度検出装置を得ることを目的とする。
面からの熱的影響を回避することで、温度の検出精度を
向上できる温度検出装置を得ることを目的とする。
【００１５】また、この発明は熱伝導率の低い導電材料
を用いて温度検出器への熱伝導を抑え、温度の検出精度
を向上できる温度検出装置を得ることを目的とする。
を用いて温度検出器への熱伝導を抑え、温度の検出精度
を向上できる温度検出装置を得ることを目的とする。
【００１６】また、この発明はプリント基板自体の放熱
性を確保し、かつ温度検出素子を空気が流通する部位に
臨ませることで、室温などの温度の検出精度を向上でき
る温度検出装置を得ることを目的とする。
性を確保し、かつ温度検出素子を空気が流通する部位に
臨ませることで、室温などの温度の検出精度を向上でき
る温度検出装置を得ることを目的とする。
【００１７】また、この発明は集熱板を利用して筺体内
の温度検出器が空気温度を高精度検出できる温度検出装
置を得ることを目的とする。
の温度検出器が空気温度を高精度検出できる温度検出装
置を得ることを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
る温度検出装置は、プリント基板と、該プリント基板上
に蛇行配置されて、温度検出器から出力される温度検出
信号を伝えるプリントパターンとを設けて、上記プリン
ト基板上に、上記プリントパターンを通じて伝えられる
上記温度検出信号の信号処理回路を含む発熱部を配置し
たものである。
る温度検出装置は、プリント基板と、該プリント基板上
に蛇行配置されて、温度検出器から出力される温度検出
信号を伝えるプリントパターンとを設けて、上記プリン
ト基板上に、上記プリントパターンを通じて伝えられる
上記温度検出信号の信号処理回路を含む発熱部を配置し
たものである。
【００１９】請求項２記載の発明に係る温度検出装置
は、上記プリントパターンが設けられた部位に対応する
プリント基板の反対側の面には、他のプリントパターン
を配置しないようにしたものである。
は、上記プリントパターンが設けられた部位に対応する
プリント基板の反対側の面には、他のプリントパターン
を配置しないようにしたものである。
【００２０】請求項３記載の発明に係る温度検出装置
は、プリント基板と、該プリント基板上に配置されて、
温度検出器から出力される温度検出信号を伝える熱伝導
率の低い導電材料のジャンパー線とを設けて、上記プリ
ント基板上に、上記ジャンパー線を通じて伝えられる上
記温度検出信号の信号処理回路を含む発熱部を配置した
ものである。
は、プリント基板と、該プリント基板上に配置されて、
温度検出器から出力される温度検出信号を伝える熱伝導
率の低い導電材料のジャンパー線とを設けて、上記プリ
ント基板上に、上記ジャンパー線を通じて伝えられる上
記温度検出信号の信号処理回路を含む発熱部を配置した
ものである。
【００２１】請求項４記載の発明に係る温度検出装置
は、上記プリント基板をこれが収納される筺体内に設け
られた支持部に支持し、かつ上記温度検出器を上記筺体
の空気取入口に臨む位置に配置したものである。
は、上記プリント基板をこれが収納される筺体内に設け
られた支持部に支持し、かつ上記温度検出器を上記筺体
の空気取入口に臨む位置に配置したものである。
【００２２】請求項５記載の発明に係る温度検出装置
は、上記プリント基板を収納する筺体に、上記温度検出
器が接触する集熱板を設けたものである。
は、上記プリント基板を収納する筺体に、上記温度検出
器が接触する集熱板を設けたものである。
【００２３】
実施の形態１．以下、この発明の実施の形態を説明す
る。図１において、１はプリント基板であり、このプリ
ント基板１上には温度検出器からの温度検出信号を伝え
るプリントパターン２が蛇行配置されている。
る。図１において、１はプリント基板であり、このプリ
ント基板１上には温度検出器からの温度検出信号を伝え
るプリントパターン２が蛇行配置されている。
【００２４】また、３は上記プリントパターン２の一端
部にリード端子が半田付けにより接続されたサーミスタ
などの温度検出器であり、この温度検出器３は上記プリ
ント基板１から浮いた位置に臨んでいる。なお、４はプ
リントパターン２の蛇行部である。
部にリード端子が半田付けにより接続されたサーミスタ
などの温度検出器であり、この温度検出器３は上記プリ
ント基板１から浮いた位置に臨んでいる。なお、４はプ
リントパターン２の蛇行部である。
【００２５】さらにＡは図８に示した上記スイッチ回路
３３，ダイオードブリッジ３５，直流化回路３６，演算
回路３７などを含む発熱部であり、この発熱部Ａには、
具体的には、上記演算部３７には温度検出器３が一端に
接続された上記プリントパターン２の他端が電気的に接
続されている。
３３，ダイオードブリッジ３５，直流化回路３６，演算
回路３７などを含む発熱部であり、この発熱部Ａには、
具体的には、上記演算部３７には温度検出器３が一端に
接続された上記プリントパターン２の他端が電気的に接
続されている。
【００２６】次に動作について説明する。この実施の形
態では、基本的に図８について説明した場合と同様の回
路動作となり、温度検出器３による計測温度と設定温度
との比較により、室温を設定温度付近に空調制御する。
態では、基本的に図８について説明した場合と同様の回
路動作となり、温度検出器３による計測温度と設定温度
との比較により、室温を設定温度付近に空調制御する。
【００２７】この場合において、上記プリントパターン
２は蛇行部４で蛇行し、全体としての線路長が長くなっ
ているため、発熱部Ａから温度検出器３までの熱の伝導
路が長くなる。
２は蛇行部４で蛇行し、全体としての線路長が長くなっ
ているため、発熱部Ａから温度検出器３までの熱の伝導
路が長くなる。
【００２８】従って、その長くなった分だけプリント基
板１および空気との接触長が延び、これらに対してプリ
ントパターン２の放熱が十分に行われ、結果的に温度検
出器３に到達する熱量を十分に抑制できる。
板１および空気との接触長が延び、これらに対してプリ
ントパターン２の放熱が十分に行われ、結果的に温度検
出器３に到達する熱量を十分に抑制できる。
【００２９】従って、上記温度検出器３は上記の熱によ
る影響を受けにくくなり、温度検出の精度が向上するこ
ととなり、この検出結果を利用して実施される、例えば
空調制御が、室温に高感度に応答しうる制御となる。
る影響を受けにくくなり、温度検出の精度が向上するこ
ととなり、この検出結果を利用して実施される、例えば
空調制御が、室温に高感度に応答しうる制御となる。
【００３０】実施の形態２．図２はこの発明の他の実施
の形態を示す。この実施の形態では、図１に示したプリ
ント基板１の反対側の面（裏面）であって、上記蛇行部
４の対応位置（領域）を、他の電子回路のプリントパタ
ーンなどを設けない領域５としたものである。
の形態を示す。この実施の形態では、図１に示したプリ
ント基板１の反対側の面（裏面）であって、上記蛇行部
４の対応位置（領域）を、他の電子回路のプリントパタ
ーンなどを設けない領域５としたものである。
【００３１】一般に、両面プリント基板では表面の全面
にプリントパターンが設けられるのであるが、上記蛇行
部４の対応領域の反対側の面には、発熱の元となる他の
プリントパターンを配置するのを避けることで、プリン
ト基板１の厚みやスルーホールを通して、上記プリント
パターン２および温度検出器３に熱が伝わるのを抑える
ことができる。
にプリントパターンが設けられるのであるが、上記蛇行
部４の対応領域の反対側の面には、発熱の元となる他の
プリントパターンを配置するのを避けることで、プリン
ト基板１の厚みやスルーホールを通して、上記プリント
パターン２および温度検出器３に熱が伝わるのを抑える
ことができる。
【００３２】なお、上記発熱部Ａに対応するプリント基
板１の反対側の面には、電子回路や他のプリントパター
ンを設けることは任意である。
板１の反対側の面には、電子回路や他のプリントパター
ンを設けることは任意である。
【００３３】この実施の形態においては、プリント基板
１の厚みを介して表面から裏面に熱が伝導するのを効果
的に回避できるため、微妙に変化する室温などに対応し
て空調制御を高精度にて実施できることとなる。
１の厚みを介して表面から裏面に熱が伝導するのを効果
的に回避できるため、微妙に変化する室温などに対応し
て空調制御を高精度にて実施できることとなる。
【００３４】実施の形態３．図３はこの発明の他の実施
の形態を示す。この実施の形態では、図１に示す蛇行部
４に対応する部位のプリントパターン２に代えて、ジャ
ンパー線６を接続してある。すなわち、プリントパター
ン２の両端２ａ，２ｂを除く部位をジャンパー線６とし
てある。
の形態を示す。この実施の形態では、図１に示す蛇行部
４に対応する部位のプリントパターン２に代えて、ジャ
ンパー線６を接続してある。すなわち、プリントパター
ン２の両端２ａ，２ｂを除く部位をジャンパー線６とし
てある。
【００３５】このジャンパー線６は、例えば銅よりも熱
伝導率の低い金属材料、例えばステンレス，４−２アロ
イ等，各種鉄合金，ニクロム等などから形成されてい
る。
伝導率の低い金属材料、例えばステンレス，４−２アロ
イ等，各種鉄合金，ニクロム等などから形成されてい
る。
【００３６】このようにジャンパー線６を用いること
で、ジャンパー線６自身がプリント基板１から十分に浮
いて空気に十分晒されることとなるため、上記発熱部Ａ
からの熱を効果的に気中に放熱できるほか、ジャンパー
線６自身が温度検出器３に対して熱を伝えにくくしてい
る。
で、ジャンパー線６自身がプリント基板１から十分に浮
いて空気に十分晒されることとなるため、上記発熱部Ａ
からの熱を効果的に気中に放熱できるほか、ジャンパー
線６自身が温度検出器３に対して熱を伝えにくくしてい
る。
【００３７】このため、温度検出器３の温度検出精度を
向上でき、室温などの変化に対する検出応答速度および
空調制御感度を高めることができる。
向上でき、室温などの変化に対する検出応答速度および
空調制御感度を高めることができる。
【００３８】なお、上記ジャンパー線６をジグザグ状な
どの形状に蛇行させたり、コイル状にしたり、アーチ状
にしたりして熱の伝導路長を長くすることで、さらに温
度検出器に対する熱伝導の影響を低減できるという効果
が得られる。
どの形状に蛇行させたり、コイル状にしたり、アーチ状
にしたりして熱の伝導路長を長くすることで、さらに温
度検出器に対する熱伝導の影響を低減できるという効果
が得られる。
【００３９】実施の形態４．図４および図５はこの発明
の他の実施の形態を示す。これは上記のようなプリント
基板１を収納する筺体７内で、この筺体７に設けた複数
の突起８（支持部）によってプリント基板１を支持さ
せ、その他の部位でプリント基板１を筺体７から接触し
ないように十分な空間を介して浮き上げたものである。
の他の実施の形態を示す。これは上記のようなプリント
基板１を収納する筺体７内で、この筺体７に設けた複数
の突起８（支持部）によってプリント基板１を支持さ
せ、その他の部位でプリント基板１を筺体７から接触し
ないように十分な空間を介して浮き上げたものである。
【００４０】また、上記温度検出器３の本体もプリント
基板１から浮いており、筺体１の側面に形成された空気
取入口９の中央付近に臨み、筺体１外の空気と十分に接
触しうるようにしてある。
基板１から浮いており、筺体１の側面に形成された空気
取入口９の中央付近に臨み、筺体１外の空気と十分に接
触しうるようにしてある。
【００４１】このようにすることで、プリント基板１の
周囲は空間部となり、この空間部内でプリント基板１が
空気に十分に晒されるため、これ自身の放熱が良好にな
るほか、温度検出器３が室内空気などの被測定領域内の
空気に最大限接触可能となり、その空気温度に対応する
応答速度が早まり、温度検出器３の応答感度が大きく向
上することとなる。
周囲は空間部となり、この空間部内でプリント基板１が
空気に十分に晒されるため、これ自身の放熱が良好にな
るほか、温度検出器３が室内空気などの被測定領域内の
空気に最大限接触可能となり、その空気温度に対応する
応答速度が早まり、温度検出器３の応答感度が大きく向
上することとなる。
【００４２】実施の形態５．図６および図７はこの発明
の他の実施の形態を示す。これはプリント基板１を収納
する筺体７の一部に集熱板１０を嵌め込んだものからな
り、この集熱板１０の内面に温度検出器３を接触させて
ある。
の他の実施の形態を示す。これはプリント基板１を収納
する筺体７の一部に集熱板１０を嵌め込んだものからな
り、この集熱板１０の内面に温度検出器３を接触させて
ある。
【００４３】ここで、上記集熱板１０は温度検出器３の
表面積よりも十分大きく、これが例えば熱伝導率の高い
アルミや銅などの金属材料からなる。
表面積よりも十分大きく、これが例えば熱伝導率の高い
アルミや銅などの金属材料からなる。
【００４４】この実施の形態では、集熱板１０が室内空
気などの被測定空気の熱を高能率で受けて、その空気温
度に対応する温度を持つため、その集熱板１０の熱を温
度検出器３に効率的に伝達でき、従って、室温などの変
化に対する温度検出器３の検出感度を著しく向上でき
る。
気などの被測定空気の熱を高能率で受けて、その空気温
度に対応する温度を持つため、その集熱板１０の熱を温
度検出器３に効率的に伝達でき、従って、室温などの変
化に対する温度検出器３の検出感度を著しく向上でき
る。
【００４５】この結果、その室温変化に対する空調制御
を、迅速かつ確実に実施できる利点が得られる。
を、迅速かつ確実に実施できる利点が得られる。
【００４６】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、プリント基板と、該プリント基板上に蛇行配置され
て、温度検出器から市される温度検出信号を伝えるプリ
ントパターンとを設けて、上記プリント基板上に、上記
プリントパターンを通じて伝えられる上記温度検出信号
の信号処理回路を含む発熱部を配置するように構成した
ので、小領域でプリントパターンの距離を延ばすことが
でき、これにより温度検出器への熱伝導を抑え、この温
度検出器による温度の検出精度を向上できるなどの効果
がある。
ば、プリント基板と、該プリント基板上に蛇行配置され
て、温度検出器から市される温度検出信号を伝えるプリ
ントパターンとを設けて、上記プリント基板上に、上記
プリントパターンを通じて伝えられる上記温度検出信号
の信号処理回路を含む発熱部を配置するように構成した
ので、小領域でプリントパターンの距離を延ばすことが
でき、これにより温度検出器への熱伝導を抑え、この温
度検出器による温度の検出精度を向上できるなどの効果
がある。
【００４７】請求項２の発明によれば、上記プリントパ
ターンが設けられた部位に対応する上記プリント基板の
反対側の面には、他のプリントパターンを配置しないよ
うに構成したので、プリント基板の上記反対側の面から
の熱的影響を回避することができ、これにより温度の検
出精度を向上できるなどの効果がある。
ターンが設けられた部位に対応する上記プリント基板の
反対側の面には、他のプリントパターンを配置しないよ
うに構成したので、プリント基板の上記反対側の面から
の熱的影響を回避することができ、これにより温度の検
出精度を向上できるなどの効果がある。
【００４８】請求項３の発明によれば、プリント基板
と、該プリント基板上に配置されて、温度検出器から出
力される温度検出信号を伝える熱伝導率の低い導電材料
のジャンパー線とを設けて、上記プリント基板上に、上
記ジャンパー線を通じて伝えられる上記温度検出信号の
信号処理回路を含む発熱部を配置するように構成したの
で、温度検出器への熱伝導を十分に抑えることができ、
これにより温度検出器による、温度の検出精度を向上で
きるなどの効果がある。
と、該プリント基板上に配置されて、温度検出器から出
力される温度検出信号を伝える熱伝導率の低い導電材料
のジャンパー線とを設けて、上記プリント基板上に、上
記ジャンパー線を通じて伝えられる上記温度検出信号の
信号処理回路を含む発熱部を配置するように構成したの
で、温度検出器への熱伝導を十分に抑えることができ、
これにより温度検出器による、温度の検出精度を向上で
きるなどの効果がある。
【００４９】請求項４の発明によれば、上記プリント基
板をこれが収納される筺体内に設けられた支持部に支持
し、かつ上記温度検出器を上記筺体の空気取入口に臨む
位置に配置したので、プリント基板自体の放熱性を確保
できるとともに、かつ温度検出素子を空気が流通する部
位に臨むことで、発熱部の熱的影響を受けないようにで
き、その温度検出器による温度の検出精度を向上できる
などの効果がある。
板をこれが収納される筺体内に設けられた支持部に支持
し、かつ上記温度検出器を上記筺体の空気取入口に臨む
位置に配置したので、プリント基板自体の放熱性を確保
できるとともに、かつ温度検出素子を空気が流通する部
位に臨むことで、発熱部の熱的影響を受けないようにで
き、その温度検出器による温度の検出精度を向上できる
などの効果がある。
【００５０】請求項５の発明によれば、上記プリント基
板を収納する筺体に、上記温度検出器が接触する集熱板
を設けるように構成したので、集熱板を利用して筺体内
の温度検出器が空気温度を高精度検出できるなどの効果
がある。
板を収納する筺体に、上記温度検出器が接触する集熱板
を設けるように構成したので、集熱板を利用して筺体内
の温度検出器が空気温度を高精度検出できるなどの効果
がある。
【図１】この発明の一実施の形態による温度検出装置の
概略を示す平面図である。
概略を示す平面図である。
【図２】この発明の他の実施の形態による温度検出装置
の概略を示す平面図である。
の概略を示す平面図である。
【図３】この発明の他の実施の形態による温度検出装置
の概略を示す平面図である。
の概略を示す平面図である。
【図４】この発明の他の実施の形態による温度検出装置
を一部破断して示す平面断面図である。
を一部破断して示す平面断面図である。
【図５】図４に示す温度検出装置の正面図である。
【図６】この発明の他の実施の形態による温度検出装置
を一部破断して示す平面図である。
を一部破断して示す平面図である。
【図７】図６に示す温度検出装置の正面断面図である。
【図８】従来の空調制御装置を示すブロック図である。
【図９】従来の温度検出装置の概略を示す平面図であ
る。
る。
１ プリント基板 ２ プリントパターン ３ 温度検出器 ６ ジャンパー線 ７ 筺体 ８ 突起（支持部） ９ 空気取入口 １０ 集熱板 Ａ 発熱部
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント基板と、該プリント基板上に蛇
行配置されて、温度検出器から出力される温度検出信号
を伝えるプリントパターンと、上記プリント基板上に配
置されて、上記プリントパターンを通じて伝えられる上
記温度検出信号の信号処理回路を含む発熱部とを備えた
温度検出装置。 - 【請求項２】 上記プリントパターンが設けられた部位
に対応する上記プリント基板の反対側の面には、他のプ
リントパターンが配置されないようにしたことを特徴と
する請求項１に記載の温度検出装置。 - 【請求項３】 プリント基板と、該プリント基板上に配
置されて、温度検出器から出力される温度検出信号を伝
える熱伝導率の低い導電材料のジャンパー線と、上記プ
リント基板上に配置されて、上記ジャンパー線を通じて
伝えられる上記温度検出信号の信号処理回路を含む発熱
部とを備えた温度検出装置。 - 【請求項４】 上記プリント基板がこれを収納する筺体
内に設けられた支持部に支持され、かつ上記温度検出器
が上記筺体の空気取入口に臨む位置に配置されているこ
とを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか１
項記載の温度検出装置。 - 【請求項５】 上記プリント基板を収納する筺体に、上
記温度検出器が接触する集熱板を設けたことを特徴とす
る請求項１から請求項４のうちいずれか１項記載の温度
検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07187571A JP3078476B2 (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 温度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07187571A JP3078476B2 (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 温度検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0942748A true JPH0942748A (ja) | 1997-02-14 |
| JP3078476B2 JP3078476B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=16208433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07187571A Expired - Lifetime JP3078476B2 (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 温度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3078476B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101257692B1 (ko) * | 2012-04-05 | 2013-04-24 | 엔엔사이언스주식회사 | 듀얼 타입 온도감지센서 결합구조 |
| JP2016151502A (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | 三菱航空機株式会社 | 配管構造および航空機 |
| GB2553355A (en) * | 2016-09-05 | 2018-03-07 | Continental Automotive Gmbh | Connection device for providing a mechanical and electrical connection of at least one sensor element to an electronic circuit, and cable endpiece |
-
1995
- 1995-07-24 JP JP07187571A patent/JP3078476B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101257692B1 (ko) * | 2012-04-05 | 2013-04-24 | 엔엔사이언스주식회사 | 듀얼 타입 온도감지센서 결합구조 |
| WO2013151343A1 (ko) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | 엔엔사이언스주식회사 | 듀얼 타입 온도감지센서 결합구조 |
| JP2016151502A (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | 三菱航空機株式会社 | 配管構造および航空機 |
| US10309571B2 (en) | 2015-02-18 | 2019-06-04 | Mitsubishi Aircraft Corporation | Pipe structure and aircraft |
| GB2553355A (en) * | 2016-09-05 | 2018-03-07 | Continental Automotive Gmbh | Connection device for providing a mechanical and electrical connection of at least one sensor element to an electronic circuit, and cable endpiece |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3078476B2 (ja) | 2000-08-21 |
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