JP3078476B2 - 温度検出装置 - Google Patents
温度検出装置Info
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Description
どに用いて好適な温度検出装置に関する。
を比較し、室温を設定値に近づけるように空調機を制御
する空調制御装置が種々提案されている。
し、図において、32は交流電源31に電源スイッチS
およびスイッチ回路33を介して接続された送風モー
タ、34は冷媒流量制御用の制御弁である。
34を介して得られる交流電圧を全波整流するダイオー
ドブリッジ、36は全波整流出力を平滑化して略平滑な
直流電圧を出力する直流化回路である。
器38の検出値と温度設定器39で設定された温度設定
値とを比較し、室温が設定温度に近づくように信号処理
を行って、上記スイッチ回路33に制御指令を出力する
信号処理部としての演算部である。
ブリッジ35,直流化回路36,演算部37,温度設定
器39および温度検出器38は温度検出装置を構成して
いる。そして、温度検出器38を除くスイッチ回路3
3,ダイオードブリッジ35,直流化回路36,演算回
路37および温度設定器39は筺体(図示しない)内の
図9に示すような1つのプリント基板40上に発熱部A
として設けられている。
基板40上に形成したプリントパターン41を介して、
上記発熱部Aに図示のように接続されている。なお、こ
のプリント基板40はフェノールやガラスエポキシ等の
基板表面の銅箔にエッチングを施して、上記プリントパ
ターンを形成している。
御装置の温度検出装置では、電源スイッチSを投入する
と、上記負荷を介してダイオードブリッジ35に交流電
圧が供給され、ここで整流された出力は直流化回路36
で略完全な直流に平滑化されて演算部37に供給され
る。
計測室温と温度設定器39からの設定温度とを比較し
て、室温が設定温度に近づくようにスイッチ回路33に
オンまたはオフの制御指令を出力する。
ッチ回路33は例えばオフとされ、上記送風モータ32
および制御弁34の動作を停止して、室温を設定温度付
近に保持する。
以上のように構成されているので、上記演算回路以前の
電源電圧処理や信号処理の各動作に伴って、各回路の半
導体素子や抵抗素子に電流が流れ、これらに発生するジ
ュール熱が図9に示すプリント基板40およびプリント
パターン41を伝わり温度検出器の検出値に影響を与え
るため、この温度検出器による室温の検出精度が劣化し
てしまうなどの課題があった。
ーンが施された両面プリント基板の場合には、発熱部の
電子部品の発熱がプリント基板(厚み方向)およびスル
ーホールを通じて反対側の面(裏面)に伝導し、その熱
が上記反対側の面の他のプリントパターンを通じて温度
検出器に伝わるなどの課題があった。
めになされたもので、プリントパターンの距離を延ばす
ことで、温度検出器への熱伝導を抑え、これによって温
度の検出精度を向上できる温度検出装置を得ることを目
的とする。
面からの熱的影響を回避することで、温度の検出精度を
向上できる温度検出装置を得ることを目的とする。
を用いて温度検出器への熱伝導を抑え、温度の検出精度
を向上できる温度検出装置を得ることを目的とする。
性を確保し、かつ温度検出素子を空気が流通する部位に
臨ませることで、室温などの温度の検出精度を向上でき
る温度検出装置を得ることを目的とする。
の温度検出器が空気温度を高精度検出できる温度検出装
置を得ることを目的とする。
る温度検出装置は、プリント基板と、該プリント基板上
に蛇行配置されて、温度検出器から出力される温度検出
信号を伝えるプリントパターンとを設けて、上記プリン
ト基板上に、上記プリントパターンを通じて伝えられる
上記温度検出信号の信号処理回路を含む発熱部を配置し
たものである。
は、上記プリントパターンが設けられた部位に対応する
プリント基板の反対側の面には、他のプリントパターン
を配置しないようにしたものである。
は、プリント基板と、該プリント基板上に配置されて、
温度検出器から出力される温度検出信号を伝える熱伝導
率の低い導電材料のジャンパー線とを設けて、上記プリ
ント基板上に、上記ジャンパー線を通じて伝えられる上
記温度検出信号の信号処理回路を含む発熱部を配置した
ものである。
は、上記プリント基板をこれが収納される筺体内に設け
られた支持部に支持し、かつ上記温度検出器を上記筺体
の空気取入口に臨む位置に配置したものである。
は、上記プリント基板を収納する筺体に、上記温度検出
器が接触する集熱板を設けたものである。
る。図1において、1はプリント基板であり、このプリ
ント基板1上には温度検出器からの温度検出信号を伝え
るプリントパターン2が蛇行配置されている。
部にリード端子が半田付けにより接続されたサーミスタ
などの温度検出器であり、この温度検出器3は上記プリ
ント基板1から浮いた位置に臨んでいる。なお、4はプ
リントパターン2の蛇行部である。
33,ダイオードブリッジ35,直流化回路36,演算
回路37などを含む発熱部であり、この発熱部Aには、
具体的には、上記演算部37には温度検出器3が一端に
接続された上記プリントパターン2の他端が電気的に接
続されている。
態では、基本的に図8について説明した場合と同様の回
路動作となり、温度検出器3による計測温度と設定温度
との比較により、室温を設定温度付近に空調制御する。
2は蛇行部4で蛇行し、全体としての線路長が長くなっ
ているため、発熱部Aから温度検出器3までの熱の伝導
路が長くなる。
板1および空気との接触長が延び、これらに対してプリ
ントパターン2の放熱が十分に行われ、結果的に温度検
出器3に到達する熱量を十分に抑制できる。
る影響を受けにくくなり、温度検出の精度が向上するこ
ととなり、この検出結果を利用して実施される、例えば
空調制御が、室温に高感度に応答しうる制御となる。
の形態を示す。この実施の形態では、図1に示したプリ
ント基板1の反対側の面(裏面)であって、上記蛇行部
4の対応位置(領域)を、他の電子回路のプリントパタ
ーンなどを設けない領域5としたものである。
にプリントパターンが設けられるのであるが、上記蛇行
部4の対応領域の反対側の面には、発熱の元となる他の
プリントパターンを配置するのを避けることで、プリン
ト基板1の厚みやスルーホールを通して、上記プリント
パターン2および温度検出器3に熱が伝わるのを抑える
ことができる。
板1の反対側の面には、電子回路や他のプリントパター
ンを設けることは任意である。
1の厚みを介して表面から裏面に熱が伝導するのを効果
的に回避できるため、微妙に変化する室温などに対応し
て空調制御を高精度にて実施できることとなる。
の形態を示す。この実施の形態では、図1に示す蛇行部
4に対応する部位のプリントパターン2に代えて、ジャ
ンパー線6を接続してある。すなわち、プリントパター
ン2の両端2a,2bを除く部位をジャンパー線6とし
てある。
伝導率の低い金属材料、例えばステンレス,4−2アロ
イ等,各種鉄合金,ニクロム等などから形成されてい
る。
で、ジャンパー線6自身がプリント基板1から十分に浮
いて空気に十分晒されることとなるため、上記発熱部A
からの熱を効果的に気中に放熱できるほか、ジャンパー
線6自身が温度検出器3に対して熱を伝えにくくしてい
る。
向上でき、室温などの変化に対する検出応答速度および
空調制御感度を高めることができる。
どの形状に蛇行させたり、コイル状にしたり、アーチ状
にしたりして熱の伝導路長を長くすることで、さらに温
度検出器に対する熱伝導の影響を低減できるという効果
が得られる。
の他の実施の形態を示す。これは上記のようなプリント
基板1を収納する筺体7内で、この筺体7に設けた複数
の突起8(支持部)によってプリント基板1を支持さ
せ、その他の部位でプリント基板1を筺体7から接触し
ないように十分な空間を介して浮き上げたものである。
基板1から浮いており、筺体1の側面に形成された空気
取入口9の中央付近に臨み、筺体1外の空気と十分に接
触しうるようにしてある。
周囲は空間部となり、この空間部内でプリント基板1が
空気に十分に晒されるため、これ自身の放熱が良好にな
るほか、温度検出器3が室内空気などの被測定領域内の
空気に最大限接触可能となり、その空気温度に対応する
応答速度が早まり、温度検出器3の応答感度が大きく向
上することとなる。
の他の実施の形態を示す。これはプリント基板1を収納
する筺体7の一部に集熱板10を嵌め込んだものからな
り、この集熱板10の内面に温度検出器3を接触させて
ある。
表面積よりも十分大きく、これが例えば熱伝導率の高い
アルミや銅などの金属材料からなる。
気などの被測定空気の熱を高能率で受けて、その空気温
度に対応する温度を持つため、その集熱板10の熱を温
度検出器3に効率的に伝達でき、従って、室温などの変
化に対する温度検出器3の検出感度を著しく向上でき
る。
を、迅速かつ確実に実施できる利点が得られる。
ば、プリント基板と、該プリント基板上に蛇行配置され
て、温度検出器から市される温度検出信号を伝えるプリ
ントパターンとを設けて、上記プリント基板上に、上記
プリントパターンを通じて伝えられる上記温度検出信号
の信号処理回路を含む発熱部を配置するように構成した
ので、小領域でプリントパターンの距離を延ばすことが
でき、これにより温度検出器への熱伝導を抑え、この温
度検出器による温度の検出精度を向上できるなどの効果
がある。
ターンが設けられた部位に対応する上記プリント基板の
反対側の面には、他のプリントパターンを配置しないよ
うに構成したので、プリント基板の上記反対側の面から
の熱的影響を回避することができ、これにより温度の検
出精度を向上できるなどの効果がある。
と、該プリント基板上に配置されて、温度検出器から出
力される温度検出信号を伝える熱伝導率の低い導電材料
のジャンパー線とを設けて、上記プリント基板上に、上
記ジャンパー線を通じて伝えられる上記温度検出信号の
信号処理回路を含む発熱部を配置するように構成したの
で、温度検出器への熱伝導を十分に抑えることができ、
これにより温度検出器による、温度の検出精度を向上で
きるなどの効果がある。
板をこれが収納される筺体内に設けられた支持部に支持
し、かつ上記温度検出器を上記筺体の空気取入口に臨む
位置に配置したので、プリント基板自体の放熱性を確保
できるとともに、かつ温度検出素子を空気が流通する部
位に臨むことで、発熱部の熱的影響を受けないようにで
き、その温度検出器による温度の検出精度を向上できる
などの効果がある。
板を収納する筺体に、上記温度検出器が接触する集熱板
を設けるように構成したので、集熱板を利用して筺体内
の温度検出器が空気温度を高精度検出できるなどの効果
がある。
概略を示す平面図である。
の概略を示す平面図である。
の概略を示す平面図である。
を一部破断して示す平面断面図である。
を一部破断して示す平面図である。
る。
Claims (5)
- 【請求項1】 プリント基板と、該プリント基板上に蛇
行配置されて、温度検出器から出力される温度検出信号
を伝えるプリントパターンと、上記プリント基板上に配
置されて、上記プリントパターンを通じて伝えられる上
記温度検出信号の信号処理回路を含む発熱部とを備えた
温度検出装置。 - 【請求項2】 上記プリントパターンが設けられた部位
に対応する上記プリント基板の反対側の面には、他のプ
リントパターンが配置されないようにしたことを特徴と
する請求項1に記載の温度検出装置。 - 【請求項3】 プリント基板と、該プリント基板上に配
置されて、温度検出器から出力される温度検出信号を伝
える熱伝導率の低い導電材料のジャンパー線と、上記プ
リント基板上に配置されて、上記ジャンパー線を通じて
伝えられる上記温度検出信号の信号処理回路を含む発熱
部とを備えた温度検出装置。 - 【請求項4】 上記プリント基板がこれを収納する筺体
内に設けられた支持部に支持され、かつ上記温度検出器
が上記筺体の空気取入口に臨む位置に配置されているこ
とを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか1
項記載の温度検出装置。 - 【請求項5】 上記プリント基板を収納する筺体に、上
記温度検出器が接触する集熱板を設けたことを特徴とす
る請求項1から請求項4のうちいずれか1項記載の温度
検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07187571A JP3078476B2 (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 温度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07187571A JP3078476B2 (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 温度検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0942748A JPH0942748A (ja) | 1997-02-14 |
JP3078476B2 true JP3078476B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=16208433
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07187571A Expired - Lifetime JP3078476B2 (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 温度検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3078476B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101257692B1 (ko) * | 2012-04-05 | 2013-04-24 | 엔엔사이언스주식회사 | 듀얼 타입 온도감지센서 결합구조 |
JP6501553B2 (ja) | 2015-02-18 | 2019-04-17 | 三菱航空機株式会社 | 配管構造および航空機 |
GB2553355A (en) * | 2016-09-05 | 2018-03-07 | Continental Automotive Gmbh | Connection device for providing a mechanical and electrical connection of at least one sensor element to an electronic circuit, and cable endpiece |
-
1995
- 1995-07-24 JP JP07187571A patent/JP3078476B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0942748A (ja) | 1997-02-14 |
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