JPH0936165A - リードフレームクランプ機構 - Google Patents

リードフレームクランプ機構

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JPH0936165A
JPH0936165A JP17862095A JP17862095A JPH0936165A JP H0936165 A JPH0936165 A JP H0936165A JP 17862095 A JP17862095 A JP 17862095A JP 17862095 A JP17862095 A JP 17862095A JP H0936165 A JPH0936165 A JP H0936165A
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JP
Japan
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clamper
holder
lead frame
mounting holder
tip
Prior art date
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Pending
Application number
JP17862095A
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English (en)
Inventor
Ken Yamagishi
建 山岸
Makoto Higashimura
誠 東村
Susumu Baba
進 馬場
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 容易な構造で、迅速にリードフレームをクラ
ンプすることができるようにし、クランプ調整時間の短
縮を図る。 【解決手段】 取付けホルダ25を、水平方向のシャフ
ト27を介してホルダベース23に対して揺動自在に支
持固定する。ボンディング窓の形成された先端側のみが
ヒートブロックに接触可能となるように、クランパ37
を取付けホルダ25に固定する。クランパ37先端がヒ
ートブロックに接近する方向で取付けホルダ25を付勢
する付勢手段29を、ホルダベース23と取付けホルダ
25との間に配設する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームを
ヒートブロックに押圧固定するためのリードフレームク
ランプ機構に関する。
【0002】
【従来の技術】ボンディング時においては、リードフレ
ームをヒートブロックとクランパにより、適当な力で均
等にクランプすることが重要となる。このようなクラン
プを行うための従来のクランプ機構を図8によって説明
する。図8は従来のクランプ機構を示す斜視図であり
(a)は表面(b)は裏面を示す。クランパ1は、例え
ば矩形板状で形成され、先端側に複数のボンディング窓
3が形成されている。ボンディング窓3の下面側にはリ
ードフレームに当接する枠状に突出した当接部5が設け
られる。
【0003】クランパ1の中央部には一対の固定孔7が
穿設され、クランパ1はこの固定孔7に挿入されるボル
トにより図示しない取付けホルダに固定される。クラン
パ1の基端側には一対のナット9が固定され、ナット9
には角度調整ネジ11が螺合されている。角度調整ネジ
11は、回動されることにより、クランパ1の下面から
突出し、取付けホルダに当接するようになっている。
【0004】図9は従来機構による調整動作の説明図で
あり(a)は角度調整前の状態(b)は角度調整後の状
態を示す。リードフレーム13をヒートブロック15と
クランパ1とにより、適当な力で均等にクランプするに
は、ヒートブロック15とクランパ1の平行度を高精度
に調整する必要がある。従来の機構では、この調整に当
たって、先ず、ヒートブロック15上に載置されたリー
ドフレーム13に当接部5が当接するようにクランパ1
を下降させる。
【0005】当接部5が当接した状態で、角度調整ネジ
11を回動し、角度θで傾斜しているクランパ1をリー
ドフレーム13と平行に調整する。次いで、再びクラン
パ1をリードフレーム13に当接するように下降させ、
この動作を繰り返して行うことにより、クランパ1をリ
ードフレーム13と平行状態にし、且つ当接部5を適当
な力で均等にリードフレーム13に押圧させていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のクランプ機構では、傾斜状態でリードフレーム
13に当接したクランパ1を、角度調整ネジ11を調整
して平行状態とすれば、再びクランパ1とリードフレー
ム13との間に間隙が形成されるため、再びクランパ1
を下降させなければならず、最終的に適当な力で均等に
リードフレーム13を押圧するには、これらの下降及び
角度調整動作を繰り返して行わなければならず、調整に
熟練を要するとともに、作業時間が長くなる問題があっ
た。このような問題を解消するため、例えば、図10に
示すように、当接部5をクランパ1と別体で形成し、当
接部5をバネ17で付勢して支持することにより独立懸
架構造を採用したもの、又は図11に示すように、当接
部5に耐熱性ゴム19を設けたものが提案されている
が、これらのものでは、クランパ1自体を改造しなけれ
ばならず、既存設備に取り入れる場合では、費用が増大
するとともに、手間がかかる問題があった。本発明は上
記状況に鑑みてなされたもので、容易な構造で構成で
き、クランパの高さ調整と角度調整を交互に行うことな
く、迅速にリードフレームをクランプすることができる
リードフレームクランプ機構を提供し、クランプ調整時
間の短縮を図ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るリードフレームクランプ機構の構成は、
鉛直方向へ移動されるホルダベースと、水平方向のシャ
フトを介して該ホルダベースに対して揺動自在に支持固
定される取付けホルダと、該取付けホルダに固定される
ことでボンディング窓の形成された先端側のみがヒート
ブロックに接触可能となる傾斜角度で揺動さるクランパ
と、前記ホルダベースと前記取付けホルダとの間に配設
されクランパ先端が前記ヒートブロックに接近する方向
で前記取付けホルダを付勢する付勢手段とを具備したこ
とを特徴とするものである。
【0008】クランパの先端がヒートブロック側に微小
角度傾斜するように調整され、この状態でホルダベース
とともにクランパが下降されると、微小角度に傾斜され
たクランパは、先ず、先端がリードフレームに接触す
る。この状態から、更にクランパが下降されると、クラ
ンパは、ヒートブロック側から反力を受け、先端が上方
に押し上げられ、ヒートブロックに載置されたリードフ
レームと平行な状態となる。この状態で、リードフレー
ムは、クランパを付勢する付勢手段によって、ボンディ
ング窓を介して適当な力で均等に押圧された状態とな
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るリードフレー
ムクランプ機構の好適な例を図面を参照して詳細に説明
する。図1は本発明クランプ機構の側面図、図2は本発
明クランプ機構の取付けホルダ部の平面図、図3はクラ
ンパの平面図である。図示しないクランパ装置本体には
鉛直方向の固定軸21を介してホルダベース23が水平
に固定される。ホルダベース23の上面側には取付けホ
ルダ25が設けられ、取付けホルダ25は中央部が水平
方向のシャフト27を介してホルダベース23に対して
揺動自在に支持固定されている。
【0010】取付けホルダ25の基端とホルダベース2
3との間には付勢手段であるコイル状の圧縮バネ29が
配設され、圧縮バネ29は取付けホルダ25の基端をホ
ルダベース23から離反方向に付勢している。即ち、圧
縮バネ29に基端が付勢された取付けホルダ25は、図
1に示すように、シャフト27を中心に時計回りで付勢
されることになる。取付けホルダ25には角度調整ネジ
31が回動自在に固定され、角度調整ネジ31は先端が
ホルダベース23に螺合されている。従って、角度調整
ネジ31は、圧縮バネ29の付勢力に抗して、取付けホ
ルダ25を反時計方向に回動調整できるようになってい
る。ホルダベース23には角度調整ネジ31に直交方向
で当接する固定ネジ33が螺合され、固定ネジ33は角
度調整ネジ31の緩みを阻止している。
【0011】この取付けホルダ25の上面には、複数の
ボンディング窓35が形成された矩形板状のクランパ3
7が固定ネジ39によって取り付けられる。即ち、取付
けホルダ25に取り付けられたクランパ37は、シャフ
ト27を中心に、ボンディング窓35の形成さる先端側
が上下方向に可動するようになっている。
【0012】このように構成されたリードフレームクラ
ンプ機構によるリードフレームクランプ時の動作を説明
する。図4はクランプ時の動作手順を説明する図であり
(a)はクランパが微小角度に傾けられた状態(b)は
クランパの先端がリードフレームに接触した状態(c)
はクランパがリードフレームに均等に接触した状態を示
す。このクランプ機構では、リードフレームの固定前
に、先ず、クランパ37の先端がヒートブロック41
側、即ち、(a)に示すように、下方に微小角度傾斜す
るように角度調整ネジ31を調整する。この傾斜姿勢
は、角度調整ネジ31を緩めることで、圧縮バネ29の
付勢力により、クランパ37を時計方向に回動させ、容
易に調整することができる。
【0013】次に、このようにしてクランパ37が微小
角度に傾斜された状態で、ホルダベース23とともにク
ランパ全体を下降させる。微小角度に傾斜されたクラン
パ37は、(b)に示すように、先ず、先端がリードフ
レーム43に接触する。この状態から、更にクランパ全
体を下降すると、クランパ37はヒートブロック41側
から反力を受け、先端が上方に押し上げられることにな
る。
【0014】即ち、先端が押し上げられたクランパ37
は、シャフト27を中心に回動され、(c)に示すよう
に、リードフレーム43と平行な状態となる。この状態
で、クランパ37の下降を停止する。この際、リードフ
レーム43は、クランパ37の基端を付勢する圧縮バネ
29により、ボンディング窓35下面の当接部によっ
て、適当な力で均等に押圧された状態となる。
【0015】また、クランパ37とヒートブロック41
とが平行となった状態を通過してクランパ37が下降さ
れた場合には、(b)とは逆に、リードフレーム43の
左側のみがクランプされた状態となる。このような状態
では、クランパ37を上昇させることによって、平行状
態への調整が行われる。
【0016】上述のクランプ機構によれば、クランパ3
7を揺動自在に支持し、且つクランパ37の先端をヒー
トブロック41側に傾斜させた状態で付勢したので、ク
ランパ37の高さを調整するのと同時に、角度調整が行
うことができ、クランパ37を下降させる一工程の動作
でリードフレーム43を均等にクランプすることができ
る。この結果、従来のようにクランパ37の下降と角度
調整を繰り返して行う必要がなくなり、調整時間を大幅
に短縮することができる。また、クランパ37自体の加
工が不要で、比較的簡素な構造で機構を構成することが
できるので、製作コストを安価なものにすることができ
る。更に、段取り替えを必要としない部分で機構を構成
することができるため、従来同様の段取り替え用部材が
使用でき、費用の増大を最小限に抑えることができる。
【0017】次に、図5〜図7に基づき、本発明のクラ
ンプ機構の変形例を説明する。図5は板バネを用いた変
形例の説明図、図6は片持ち梁構造とした変形例の説明
図、図7は回動軸を追加した変形例の説明図である。上
述の例では、クランパ37を付勢状態に姿勢させるた
め、コイル状の圧縮バネ29を設けたが、付勢手段とし
ては、図5に示すように、圧縮バネ29に代えて板バネ
51を用いるものであってもよい。また、上述の実施例
では、支点となるシャフト27を挟みクランパ先端と反
対側のクランパ基端に付勢手段を配設したが、付勢手段
は、圧縮バネ29、板バネ51に代えて、シャフト27
とクランパ先端との間のクランパ37に図示しない引っ
張りバネを配設するものであっても同様の作用を得るこ
とができる。
【0018】更に、上述の例では、シャフト27を介し
て取付けホルダ25を揺動自在に設け、圧縮バネ29で
クランパ37を付勢したが、取付けホルダ25及びホル
ダベース23全体を図6に示すように片持ち梁状の付勢
ブロック53とし、クランパ37先端にヒートブロック
41側への押圧力が生じるような構造としてもよい。こ
のような片持ち梁状の付勢構造とすれば、クランプ機構
を少ない部品点数で構成することができ、構造が簡素な
ものとなり、装置の製作コストを低減することができ
る。
【0019】また、上述の例では、クランパ37がシャ
フト27回りにのみ揺動される場合を例に説明したが、
本発明によるクランプ機構は、図7に示すように、シャ
フト27に直交方向の水平軸55を追加し、クランパ3
7をこれら二つの軸回りで揺動可能とすれば、クランパ
37とヒートブロック41との平行度を更に高い精度で
調整することができるようになる。
【0020】なお、上述の例では、取付けホルダ25の
傾斜角度を調整するための角度調整ネジ31が設けられ
る場合を例に説明したが、本発明のクランプ機構は、一
定の微小角度で常にクランパ37が傾斜される構造とす
れば、角度調整ネジ31を省略したものであってもよ
い。
【0021】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るリードフレームクランプ機構によれば、クランパを揺
動自在に支持し、且つクランパの先端をヒートブロック
側に傾斜させた状態で付勢したので、クランパの高さを
調整するのと同時に、角度調整が行うことができ、クラ
ンパを下降させる動作のみでリードフレームを均等にク
ランプすることができる。この結果、調整時間を大幅に
短縮することができる。また、クランパ自体の加工が不
要であるため、製作コストを安価なものにすることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明クランプ機構の側面図である。
【図2】本発明クランプ機構の取付けホルダ部の平面図
である。
【図3】クランパの平面図である。
【図4】クランプ時の動作手順を説明する図であり
(a)はクランパが微小角度に傾けられた状態(b)は
クランパの先端がリードフレームに接触した状態(c)
はクランパがリードフレームに均等に接触した状態を示
す。
【図5】板バネを用いた変形例の説明図である。
【図6】片持ち梁構造とした変形例の説明図である。
【図7】回動軸を追加した変形例の説明図である。
【図8】従来のクランプ機構を示す斜視図であり(a)
は表面(b)は裏面を示す。
【図9】従来機構による調整動作の説明図であり(a)
は角度調整前の状態(b)は角度調整後の状態を示す。
【図10】当接部を独立懸架構造とした従来のクランパ
の断面図である。
【図11】当接部に耐熱性ゴムを設けた従来のクランパ
の断面図である。
【符号の説明】
23 ホルダベース 25 取付けホルダ 27 シャフト 29 付勢手段(圧縮バネ) 35 ボンディング窓 31 角度調整ネジ 37 クランパ 41 ヒートブロック

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 鉛直方向へ移動されるホルダベースと、 水平方向のシャフトを介して該ホルダベースに対して揺
    動自在に支持固定される取付けホルダと、 該取付けホルダに固定されることでボンディング窓の形
    成された先端側のみがヒートブロックに接触可能となる
    傾斜角度で揺動さるクランパと、 前記ホルダベースと前記取付けホルダとの間に配設され
    クランパ先端が前記ヒートブロックに接近する方向で前
    記取付けホルダを付勢する付勢手段とを具備したことを
    特徴とするリードフレームクランプ機構。
  2. 【請求項2】 前記取付けホルダに回動自在に固定され
    るとともに先端が前記ホルダベースに螺合され回動され
    ることにより前記付勢手段の付勢力に抗して前記取付け
    ホルダの傾斜角度を変更可能とする角度調整ネジを具備
    したことを特徴とする請求項1記載のリードフレームク
    ランプ機構。
  3. 【請求項3】 前記付勢手段は、前記ホルダベースと前
    記取付けホルダとの間に配設され前記取付けホルダを前
    記ホルダベースから離反方向に付勢する圧縮バネである
    ことを特徴とする請求項1記載のリードフレームクラン
    プ機構。
JP17862095A 1995-07-14 1995-07-14 リードフレームクランプ機構 Pending JPH0936165A (ja)

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JP17862095A JPH0936165A (ja) 1995-07-14 1995-07-14 リードフレームクランプ機構

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