JPH0933599A - パターン検査方法および検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】多層基板の配線パターンの内部欠陥も含めて３
次元形状欠陥の検査を可能とする配線パターン検査方法
およびその装置を提供すること。 【解決手段】照射されたＸ線により被検査対象物を透過
して複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パター
ンの厚さに応じたＸ線透過濃淡画像信号をディジタル画
像信号に変換し、この変換されたディジタル画像信号に
対して配線パターンの重畳数に応じた複数の閾値で２値
化３７して複数の重畳数に応じた２値化画像信号を抽出
し、２値化画像信号の各々について骨格線を示す骨格線
画像信号を抽出４０し、これら抽出された重畳数の多い
２値化骨格線画像信号から得られる配線パターンの接続
情報と重畳数の少ない２値化骨格線画像信号から得られ
る配線パターンの接続情報とを比較することによって配
線パターンの欠陥を検査する欠陥判定処理手段５４とを
備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
等の複数層からなる配線パターン（回路パターン）の内
部欠陥を含めた欠損欠陥やノジュール欠陥（三次元形状
欠陥）を検査できるようにしたＸ線等の電磁波または超
音波を用いた配線パターン検査方法及びその装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線基板等の配線パター
ン（回路パターン）の底部の欠損欠陥を含む厚み方向の
欠陥（三次元欠陥）を、例えばＸ線透過画像に基づいて
配線パターンが存在しない場合と区別して精度良く検査
できる配線パターン検査技術として、特開平５−２１５
６９４号公報（従来技術１）において知られている。

【０００３】また従来、印刷配線パターンの光学像を撮
像して電気信号（画像信号）に変換し、この電気信号
（画像信号）を２値化画像信号に変換し、この２値化画
像信号に基づいて配線パターンの選択された２点間（着
目点間）の連結関係を調べ、連結関係をそれらの点に付
された番号の対で表わした接続データを生成し、その接
続データと、設計情報等より作成して連結関係にある点
に付された番号を循環リスト構造で表わした基準データ
と比較することにより配線パターンの断線（半断線も含
む）欠陥、短絡（短絡に近いものも含む）欠陥を検出す
る技術として、特開昭５９−１９２９４５号公報（従来
技術２）において知られている。また従来、プリント基
板等の配線パターン（回路パターン）から骨格線の端点
および骨格線の分岐等の特異点を抽出し、この特異点の
座標を被検査配線パターンの情報として記憶し、次に記
憶した特異点の座標情報を読出して基準の配線パターン
から抽出された基準の特異点の座標情報と比較すること
により両者の配線パターン形状の相違を断線欠陥、短絡
欠陥として検出する技術として、特開昭６２−１３１３
９１号公報（従来技術２）において知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記何れの従来技術に
は、プリント配線基板等において配線パターンが重畳さ
れても配線パターンの底部等に発生する内部の欠損欠陥
（三次元欠陥）を見逃しすることなく確実に検査できる
ようにした課題について考慮されていない。

【０００５】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決すべく、プリント配線基板等において配線パターンが
重畳されても配線パターンの底部等に発生する内部の欠
損欠陥やノジュール欠陥（三次元欠陥）を、Ｘ線等の電
磁波または超音波を用いて見逃しすることなく確実に検
査できるようにした配線パターン検査方法及びその装置
を提供することにある。また本発明の他の目的は、プリ
ント配線基板等において配線パターンが重畳されても配
線パターンの底部等に発生する内部の欠損欠陥やノジュ
ール欠陥（三次元欠陥）を、Ｘ線を用いて見逃しするこ
となく確実に検査できるようにした配線パターン検査方
法及びその装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、配線パターンが複数層形成された被検査
対象物にＸ線を照射し、該被検査対象物から複数層の配
線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに応じ
た濃淡画像信号を検出し、この濃淡画像信号から前記配
線パターンの重畳数に応じた複数の画像信号を抽出し、
これら抽出された重畳数の多い画像信号から得られる配
線パターンの端点情報または孤立点情報と前記抽出され
た重畳数の少ない画像信号から得られる前記端点または
孤立点における配線パターンの分岐情報とを比較するこ
とによって配線パターンの欠陥（欠損欠陥やノジュール
欠陥）を検査することを特徴とする配線パターン検査方
法である。また本発明は、配線パターンが複数層形成さ
れた被検査対象物にＸ線を照射し、該被検査対象物から
複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの
厚さに応じた濃淡画像信号を検出し、この濃淡画像信号
から前記配線パターンの重畳数に応じた複数の画像信号
を抽出し、これら抽出された複数の画像信号の各々につ
いて骨格線を示す骨格線画像信号を抽出し、これら抽出
された重畳数の多い骨格線画像信号から得られる配線パ
ターンの端点情報または孤立点情報と前記抽出された重
畳数の少ない骨格線画像信号から得られる前記端点また
は孤立点における配線パターンの分岐情報とを比較する
ことによって配線パターンの欠陥（欠損欠陥やノジュー
ル欠陥）を検査することを特徴とする配線パターン検査
方法である。

【０００７】また本発明は、配線パターンが複数層形成
された被検査対象物にＸ線を照射し、該被検査対象物を
透過して複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パ
ターンの厚さに応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出し、
このＸ線透過濃淡画像信号から前記配線パターンの重畳
数に応じた複数の画像信号を抽出し、これら抽出された
重畳数の多い画像信号から得られる配線パターンの端点
情報または孤立点情報と前記抽出された重畳数の少ない
画像信号から得られる前記端点または孤立点における配
線パターンの分岐情報とを比較することによって配線パ
ターンの欠陥を検査することを特徴とする配線パターン
検査方法である。また本発明は、配線パターンが複数層
形成された被検査対象物にＸ線を照射し、該被検査対象
物を透過して複数層の配線パターンの重なりも含めて配
線パターンの厚さに応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出
し、このＸ線透過濃淡画像信号から前記配線パターンの
重畳数に応じた複数の画像信号を抽出し、これら抽出さ
れた複数の画像信号の各々について骨格線を示す骨格線
画像信号を抽出し、これら抽出された重畳数の多い骨格
線画像信号から得られる配線パターンの端点情報または
孤立点情報と前記抽出された重畳数の少ない骨格線画像
信号から得られる前記端点または孤立点における配線パ
ターンの分岐情報とを比較することによって配線パター
ンの欠陥を検査することを特徴とする配線パターン検査
方法である。

【０００８】また本発明は、配線パターンが複数層形成
された被検査対象物にＸ線を照射し、該被検査対象物を
透過して複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パ
ターンの厚さに応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出し、
このＸ線透過濃淡画像信号をディジタル画像信号に変換
し、この変換されたディジタル画像信号に対して前記配
線パターンの重畳数に応じた複数の閾値で２値化して複
数の重畳数に応じた２値化画像信号を抽出し、これら抽
出された重畳数の多い２値化画像信号から得られる配線
パターンの端点情報または孤立点情報と前記抽出された
重畳数の少ない２値化画像信号から得られる前記端点ま
たは孤立点における配線パターンの分岐情報とを比較す
ることによって配線パターンの欠陥を検査することを特
徴とする配線パターン検査方法である。また本発明は、
配線パターンが複数層形成された被検査対象物にＸ線を
照射し、該被検査対象物を透過して複数層の配線パター
ンの重なりも含めて配線パターンの厚さに応じたＸ線透
過濃淡画像信号を検出し、このＸ線透過濃淡画像信号を
ディジタル画像信号に変換し、この変換されたディジタ
ル画像信号に対して前記配線パターンの重畳数に応じた
複数の閾値で２値化して複数の重畳数に応じた２値化画
像信号を抽出し、これら抽出された複数の２値化画像信
号の各々について骨格線を示す骨格線画像信号を抽出
し、これら抽出された重畳数の多い２値化骨格線画像信
号から得られる配線パターンの端点情報または孤立点情
報と前記抽出された重畳数の少ない２値化骨格線画像信
号から得られる前記端点または孤立点における配線パタ
ーンの分岐情報とを比較することによって配線パターン
の欠陥を検査することを特徴とする配線パターン検査方
法である。

【０００９】また本発明は、配線パターンが複数層形成
された被検査対象物にＸ線を照射し、該被検査対象物か
ら複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パターン
の厚さに応じた濃淡画像信号を検出し、この濃淡画像信
号から前記配線パターンの重畳数に応じた複数の画像信
号を抽出し、これら抽出された複数の画像信号の各々に
おける配線パターンの接続関係を比較することによって
配線パターンの欠陥を検査することを特徴とする配線パ
ターン検査方法である。また本発明は、配線パターンが
複数層形成された被検査対象物にＸ線を照射し、該被検
査対象物から複数層の配線パターンの重なりも含めて配
線パターンの厚さに応じた濃淡画像信号を検出し、この
濃淡画像信号から前記配線パターンの重畳数に応じた複
数の画像信号を抽出し、これら抽出された複数の画像信
号の各々について骨格線を示す骨格線画像信号を抽出
し、これら抽出された複数の骨格線画像信号の各々にお
ける配線パターンの接続関係を比較することによって配
線パターンの欠陥を検査することを特徴とする配線パタ
ーン検査方法である。

【００１０】また本発明は、配線パターンが複数層形成
された被検査対象物にＸ線を照射し、該被検査対象物を
透過して複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パ
ターンの厚さに応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出し、
このＸ線透過濃淡画像信号から前記配線パターンの重畳
数に応じた複数の画像信号を抽出し、これら抽出された
複数の画像信号の各々における配線パターンの接続関係
を比較することによって配線パターンの欠陥を検査する
ことを特徴とする配線パターン検査方法である。

【００１１】また本発明は、配線パターンが複数層形成
された被検査対象物にＸ線を照射し、該被検査対象物を
透過して複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パ
ターンの厚さに応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出し、
このＸ線透過濃淡画像信号から前記配線パターンの重畳
数に応じた複数の画像信号を抽出し、これら抽出された
複数の画像信号の各々について骨格線を示す骨格線画像
信号を抽出し、これら抽出された複数の骨格線画像信号
の各々における配線パターンの接続関係を比較すること
によって配線パターンの欠陥を検査することを特徴とす
る配線パターン検査方法である。

【００１２】また本発明は、配線パターンが複数層形成
された被検査対象物にＸ線を照射し、該被検査対象物を
透過して複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パ
ターンの厚さに応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出し、
このＸ線透過濃淡画像信号をディジタル画像信号に変換
し、この変換されたディジタル画像信号に対して前記配
線パターンの重畳数に応じた複数の閾値で２値化して複
数の重畳数に応じた２値化画像信号を抽出し、これら抽
出された複数の２値化画像信号の各々から得られる配線
パターンの接続関係を比較することによって配線パター
ンの欠陥を検査することを特徴とする配線パターン検査
方法である。また本発明は、配線パターンが複数層形成
された被検査対象物にＸ線を照射し、該被検査対象物を
透過して複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パ
ターンの厚さに応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出し、
このＸ線透過濃淡画像信号をディジタル画像信号に変換
し、この変換されたディジタル画像信号に対して前記配
線パターンの重畳数に応じた複数の閾値で２値化して複
数の重畳数に応じた２値化画像信号を抽出し、これら抽
出された複数の２値化画像信号の各々について骨格線を
示す２値化骨格線画像信号を抽出し、これら抽出された
複数の２値化骨格線画像信号の各々から得られる配線パ
ターンの接続関係を比較することによって配線パターン
の欠陥を検査することを特徴とする配線パターン検査方
法である。

【００１３】また本発明は、配線パターンが複数層形成
された被検査対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、
該Ｘ線照射手段で照射されたＸ線により被検査対象物か
ら複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パターン
の厚さに応じた濃淡画像信号を検出するＸ線濃淡画像検
出手段と、該Ｘ線濃淡画像検出手段から検出される濃淡
画像信号から前記配線パターンの重畳数に応じた複数の
画像信号を抽出し、これら抽出された重畳数の多い画像
信号から得られる配線パターンの端点情報または孤立点
情報と前記抽出された重畳数の少ない画像信号から得ら
れる前記端点または孤立点における配線パターンの分岐
情報とを比較することによって配線パターンの欠陥（欠
損欠陥やノジュール欠陥）を検査する欠陥判定処理手段
とを備えたことを特徴とする配線パターン検査装置であ
る。また本発明は、配線パターンが複数層形成された被
検査対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線照
射手段で照射されたＸ線により被検査対象物から複数層
の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに
応じた濃淡画像信号を検出するＸ線濃淡画像検出手段
と、該Ｘ線濃淡画像検出手段から検出される濃淡画像信
号から前記配線パターンの重畳数に応じた複数の画像信
号を抽出し、これら抽出された複数の画像信号の各々に
ついて骨格線を示す骨格線画像信号を抽出し、これら抽
出された重畳数の多い骨格線画像信号から得られる配線
パターンの端点情報または孤立点情報と前記抽出された
重畳数の少ない骨格線画像信号から得られる前記端点ま
たは孤立点における配線パターンの分岐情報とを比較す
ることによって配線パターンの欠陥を検査する欠陥判定
処理手段とを備えたことを特徴とする配線パターン検査
装置である。また本発明は、配線パターンが複数層形成
された被検査対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、
該Ｘ線照射手段で照射されたＸ線により被検査対象物を
透過して複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パ
ターンの厚さに応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出する
Ｘ線透過濃淡画像検出手段と、該Ｘ線透過濃淡画像検出
手段から検出されるＸ線透過濃淡画像信号から前記配線
パターンの重畳数に応じた複数の画像信号を抽出し、こ
れら抽出された重畳数の多い画像信号から得られる配線
パターンの端点情報または孤立点情報と前記抽出された
重畳数の少ない画像信号から得られる前記端点または孤
立点における配線パターンの分岐情報とを比較すること
によって配線パターンの欠陥を検査する欠陥判定処理手
段とを備えたことを特徴とする配線パターン検査装置で
ある。

【００１４】また本発明は、配線パターンが複数層形成
された被検査対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、
該Ｘ線照射手段で照射されたＸ線により被検査対象物を
透過して複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パ
ターンの厚さに応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出する
Ｘ線透過濃淡画像検出手段と、該Ｘ線透過濃淡画像検出
手段から検出されるＸ線透過濃淡画像信号から前記配線
パターンの重畳数に応じた複数の画像信号を抽出し、こ
れら抽出された複数の画像信号の各々について骨格線を
示す骨格線画像信号を抽出し、これら抽出された重畳数
の多い骨格線画像信号から得られる配線パターンの端点
情報または孤立点情報と前記抽出された重畳数の少ない
骨格線画像信号から得られる前記端点または孤立点にお
ける配線パターンの分岐情報とを比較することによって
配線パターンの欠陥を検査する欠陥判定処理手段とを備
えたことを特徴とする配線パターン検査装置である。
また本発明は、配線パターンが複数層形成された被検査
対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線照射手
段で照射されたＸ線により被検査対象物を透過して複数
層の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さ
に応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出するＸ線透過濃淡
画像検出手段と、該Ｘ線透過濃淡画像検出手段から検出
されるＸ線透過濃淡画像信号をディジタル画像信号に変
換し、この変換されたディジタル画像信号に対して前記
配線パターンの重畳数に応じた複数の閾値で２値化して
複数の重畳数に応じた２値化画像信号を抽出し、これら
抽出された重畳数の多い２値化画像信号から得られる配
線パターンの端点情報または孤立点情報と前記抽出され
た重畳数の少ない２値化画像信号から得られる前記端点
または孤立点における配線パターンの分岐情報とを比較
することによって配線パターンの欠陥を検査する欠陥判
定処理手段とを備えたことを特徴とする配線パターン検
査装置である。

【００１５】また本発明は、配線パターンが複数層形成
された被検査対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、
該Ｘ線照射手段で照射されたＸ線により被検査対象物を
透過して複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パ
ターンの厚さに応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出する
Ｘ線透過濃淡画像検出手段と、該Ｘ線透過濃淡画像検出
手段から検出されるＸ線透過濃淡画像信号をディジタル
画像信号に変換し、この変換されたディジタル画像信号
に対して前記配線パターンの重畳数に応じた複数の閾値
で２値化して複数の重畳数に応じた２値化画像信号を抽
出し、これら抽出された複数の２値化画像信号の各々に
ついて骨格線を示す骨格線画像信号を抽出し、これら抽
出された重畳数の多い２値化骨格線画像信号から得られ
る配線パターンの端点情報または孤立点情報と前記抽出
された重畳数の少ない２値化骨格線画像信号から得られ
る前記端点または孤立点における配線パターンの分岐情
報とを比較することによって配線パターンの欠陥を検査
する欠陥判定処理手段とを備えたことを特徴とする配線
パターン検査装置である。また本発明は、配線パターン
が複数層形成された被検査対象物にＸ線を照射するＸ線
照射手段と、該Ｘ線照射手段で照射されたＸ線により被
検査対象物から複数層の配線パターンの重なりも含めて
配線パターンの厚さに応じた濃淡画像信号を検出するＸ
線濃淡画像検出手段と、該Ｘ線濃淡画像検出手段から検
出される濃淡画像信号から前記配線パターンの重畳数に
応じた複数の画像信号を抽出し、これら抽出された複数
の画像信号の各々における配線パターンの接続関係を比
較することによって配線パターンの欠陥を検査する欠陥
判定処理手段とを備えたことを特徴とする配線パターン
検査装置である。

【００１６】また本発明は、配線パターンが複数層形成
された被検査対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、
該Ｘ線照射手段で照射されたＸ線により被検査対象物か
ら複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パターン
の厚さに応じた濃淡画像信号を検出するＸ線濃淡画像検
出手段と、該Ｘ線濃淡画像検出手段から検出される濃淡
画像信号から前記配線パターンの重畳数に応じた複数の
画像信号を抽出し、これら抽出された複数の画像信号の
各々について骨格線を示す骨格線画像信号を抽出し、こ
れら抽出された複数の骨格線画像信号の各々における配
線パターンの接続関係を比較することによって配線パタ
ーンの欠陥を検査する欠陥判定処理手段とを備えたこと
を特徴とする配線パターン検査装置である。また本発明
は、配線パターンが複数層形成された被検査対象物にＸ
線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線照射手段で照射さ
れたＸ線により被検査対象物から複数層の配線パターン
の重なりも含めて配線パターンの厚さに応じた濃淡画像
信号を検出するＸ線透過濃淡画像検出手段と、該Ｘ線透
過濃淡画像検出手段から検出されるＸ線透過濃淡画像信
号から前記配線パターンの重畳数に応じた複数の画像信
号を抽出し、これら抽出された複数の画像信号の各々に
おける配線パターンの接続関係を比較することによって
配線パターンの欠陥を検査する欠陥判定処理手段とを備
えたことを特徴とする配線パターン検査装置である。

【００１７】また本発明は、配線パターンが複数層形成
された被検査対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、
該Ｘ線照射手段で照射されたＸ線により被検査対象物か
ら複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パターン
の厚さに応じた濃淡画像信号を検出するＸ線透過濃淡画
像検出手段と、該Ｘ線透過濃淡画像検出手段から検出さ
れるＸ線透過濃淡画像信号から前記配線パターンの重畳
数に応じた複数の画像信号を抽出し、これら抽出された
複数の画像信号の各々について骨格線を示す骨格線画像
信号を抽出し、これら抽出された複数の骨格線画像信号
の各々における配線パターンの接続関係を比較すること
によって配線パターンの欠陥を検査する欠陥判定処理手
段とを備えたことを特徴とする配線パターン検査装置で
ある。また本発明は、配線パターンが複数層形成された
被検査対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線
照射手段で照射されたＸ線により被検査対象物から複数
層の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さ
に応じた濃淡画像信号を検出するＸ線透過濃淡画像検出
手段と、該Ｘ線透過濃淡画像検出手段から検出されるＸ
線透過濃淡画像信号をディジタル画像信号に変換し、こ
の変換されたディジタル画像信号に対して前記配線パタ
ーンの重畳数に応じた複数の閾値で２値化して複数の重
畳数に応じた２値化画像信号を抽出し、これら抽出され
た複数の２値化画像信号の各々から得られる配線パター
ンの接続関係を比較することによって配線パターンの欠
陥を検査する欠陥判定処理手段とを備えたことを特徴と
する配線パターン検査装置である。

【００１８】また本発明は、配線パターンが複数層形成
された被検査対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、
該Ｘ線照射手段で照射されたＸ線により被検査対象物か
ら複数層の配線パターンの重なりも含めて配線パターン
の厚さに応じた濃淡画像信号を検出するＸ線透過濃淡画
像検出手段と、該Ｘ線透過濃淡画像検出手段から検出さ
れるＸ線透過濃淡画像信号をディジタル画像信号に変換
し、この変換されたディジタル画像信号に対して前記配
線パターンの重畳数に応じた複数の閾値で２値化して複
数の重畳数に応じた２値化画像信号を抽出し、これら抽
出された複数の２値化画像信号の各々について骨格線を
示す２値化骨格線画像信号を抽出し、これら抽出された
複数の２値化骨格線画像信号の各々から得られる配線パ
ターンの接続関係を比較することによって配線パターン
の欠陥を検査する欠陥判定処理手段とを備えたことを特
徴とする配線パターン検査装置である。また本発明は、
配線パターンが形成された被検査対象物に電磁波または
超音波を照射する照射手段と、該照射手段によって照射
された電磁波または超音波によって前記被検査対象物か
ら検出される配線パターンの画像信号を処理して配線パ
ターンの接続関係から配線パターンの内部欠陥を検出す
るように構成した欠陥判定処理手段とを備えたことを特
徴とする配線パターン検査装置である。

【００１９】また本発明は、配線パターンが形成された
被検査対象物から配線パターンの画像信号を検出する配
線パターンの画像信号検出手段と、該配線パターンの画
像信号検出手段から検出される配線パターンの画像信号
を処理して配線パターンの接続関係から配線パターンの
内部欠陥を検出するように構成した欠陥判定処理手段と
を備えたことを特徴とする配線パターン検査装置であ
る。また本発明は、前記配線パターン検査装置におい
て、基板の表面と裏面に配線パターンが形成された基板
の検出画像に対して、得られた配線パターン像の濃淡情
報を用いて、表面と裏面の配線パターンが重なった部分
の像即ち２重配線パターン像を切り出して、重なってい
ない配線パターンの像即ち１重配線パターン像との接続
関係から欠陥を検出することを特徴とする。また本発明
は、前記配線パターン検査装置において、検出した画像
の処理は、１重配線パターン像と２重配線パターン像を
抽出し、第１には１重配線パターン像が切れている部分
すなわち端点である部分を欠陥として検出し、第２には
１重配線パターン像が３差路のように分岐している部分
すなわち３分岐の部分でありなおかつ２重配線パターン
像が切れている部分すなわち端点ではない部分を欠陥と
して検出し、第３には第２の場合とは逆に２重配線パタ
ーン像が端点であり１重配線パターンが３分岐でない部
分を欠陥として検出し、第４には１重配線パターンが４
差路のように分岐している部分すなわち４分岐の部分で
ありなおかつ２重配線パターンが点となっている部分す
なわち孤立点でない部分を欠陥として検出し、第５には
第４の場合とは逆に２重配線パターンが孤立点であり１
重配線パターンが４分岐でない部分を欠陥として検出す
る処理であることを特徴とする。

【００２０】また本発明は、前記配線パターン検査装置
において、１重配線パターン像と２重配線パターン像
は、位置ずれが発生することがあるが、その位置ずれを
解消する処理機能を持つことを特徴とする。また本発明
は、前記配線パターン検査装置において、検査対象の基
板は２重以上の配線パターンが存在しうる多層基板であ
り、得られた配線パターン像の濃淡情報を用いて、１か
ら最大重なり数まで、重なり数ごとに配線パターン像を
切り出して、それぞれの接続関係から欠陥を検出するこ
とを特徴とする。また本発明は、プリント配線基板を前
記配線パターン検査方法により検査して良品のプリント
配線基板を製造することを特徴とする。また本発明は、
被検査対象物の基板のＸ線画像から、配線パターンの重
なり数別に配線パターン像の骨格線を抽出して、その接
続関係を調べて欠損欠陥を検出することを特徴とする。

【００２１】前記構成により、配線パターン（回路パタ
ーン）が複数層形成された被検査対象物（プリント配線
基板）において、配線パターン（回路パターン）の底部
欠陥（内部欠陥）も含む欠損欠陥（三次元形状欠陥）ま
たは材料過剰欠陥を、Ｘ線等の電磁波または超音波を用
いて検出を可能とし、特に任意の走行方向の配線パター
ン（回路パターン）および２層以上の多層基板の配線パ
ターンにおいて欠損欠陥の検査を高信頼度で実現するこ
とができる。また前記構成により、配線パターン（回路
パターン）の底部欠陥（内部欠陥）を確実に検査できる
ので、配線パターン（回路パターン）が複数層形成され
た被検査対象物（プリント配線基板）の高信頼度を確保
することができ、その結果被検査対象物（プリント配線
基板）を実装する製品の信頼性を益々向上することがで
きる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。図１は本発明に係るＸ線検査装置の
一実施の形態を示す構成図である。図１におけるＸ線管
１から発生したＸ線５は、被検査対象であるプリント基
板６に照射される。プリント基板６中の１視野１０を透
過した透過Ｘ線像７はＸ線イメージインテンシファイア
８の受光面１１に照射され、Ｘ線イメージインテンシフ
ァイア８により光学像１６に変換される。

【００２３】ここで、プリント基板６は、ｘステージ２
２およびｙステージ２３に位置決め搭載された状態で、
プリント基板６の必要な領域（ほぼ全領域）に亘って透
過Ｘ線像が得られるように、ｘ、ｙ方向に移動できるよ
うに構成されている。また、Ｘ線管１自体は、ｚステー
ジ（図示せず）上に設置されてｚステージによりｚ方向
２４に移動できるように構成され、Ｘ線イメージインテ
ンシファイア８への透過Ｘ線像７の撮像倍率の変更が可
能となっている。もっとも、Ｘ線管１自体の位置を固定
したうえ、その代わりにプリント基板６をｚステージに
よりｚ方向に移動せしめるように構成してもよい。Ｘ線
イメージインテンシファイア８で受光する透過Ｘ線像７
は、プリント基板６における配線パターン（回路パター
ン）３については金属材料のため厚さに応じて減衰され
た濃淡像を有することになる。プリント基板６における
基材２０２については、有機材料であるため、Ｘ線がほ
とんど透過することになる。従って、Ｘ線イメージイン
テンシファイア８において透過Ｘ線像から変換された光
学像１６は、基材２０２の部分については明るく、配線
パターン（回路パターン）３の部分については暗く、且
つその厚さに応じた明暗（濃淡）が得られる。この変換
された光学像１６は、ミラー１７、レンズ１８、シャッ
タ１９を介して、ＣＣＤカメラ２０で撮像される。撮像
された光学画像信号２８は、画像処理装置２７に入力さ
れる。画像処理装置２７において、図２に示すように、
Ａ／Ｄ変換器２９により入力された光学画像信号２８が
濃淡に対応したディジタル画像信号３３に変換され、レ
ベル変換器３０で対数変換を施し、シェーディング補正
回路３１によって視野１０内において基材２０１からは
図７及び図８に示すように中央も周囲も一様になるよう
にディジタル画像信号３３に対してシェーディング補正
を施し、蛍光分布補正回路３２によって適切なフィルタ
リング補正処理を施して鮮明なディジタル画像信号３４
に変換し、欠陥判定処理回路（欠陥判定処理手段）３５
においてこの変換された鮮明なディジタル画像信号３４
に対して欠陥判定アルゴリズムによる処理が施されて欠
陥の座標や属性を含む欠陥データ３６が検出される。こ
の検出された欠陥の座標や属性を含む欠陥データ３６は
欠陥データ出力装置２６に送られる。２５は検査装置の
制御装置であり、ｘｙｚステージ２３、２４、２５の制
御を含むＸ線検査装置全体の制御を行う。なお、２１
は、Ｘ線検査装置の本体部分を示す。

【００２４】被検査対象であるプリント基板６には、基
材２０２の両面にＣｕ、Ｍｏ、Ｗ等の配線パターン（回
路パターン）３が形成されたものと、更にこのプリント
基板が図４に示すように複数積み重ねられて形成された
多層プリント基板６ａとがある。いずれにしてもプリン
ト基板６として複数の配線パターン（回路パターン）３
が基材２０２または絶縁材を挾んで重畳されるように形
成されている。そして配線パターン３の欠陥として断線
に近い状態であるトンネル状の内部欠損欠陥４１と表面
が剥離した表面剥離状の表面欠損欠陥４２とがある。こ
のいずれの欠陥においても欠陥の部分においては厚みが
薄くなって形成されている。図５は、プリント基板６の
一部分２０１の構成を示したものである。図示のよう
に、プリント基板６の一部分２０１は、基材２０２の表
面に配線パターン３が各種形成されたものとして構成さ
れているが、その配線パターン３は一般に導電材料であ
るＣｕ、Ｍｏ、Ｗ等の金属で形成され、また基材２０２
の材質は有機材料で形成されている。ここで一般にＸ線
透過による濃淡検出信号レベルＧは、次に示す（数１）
式に基づいて、被検査対象（プリント基板）６の材質と
厚さの指数に比例して減少することが知られている。 Ｇ＝Ｓｅｘｐ（−μｔ） （数１） 但し、Ｓは被検査対象（プリント基板）６に照射される
Ｘ線強度、μは被検査対象（プリント基板）６を構成す
る各部材の材質によって決まる定数、ｔは被検査対象
（プリント基板）６を構成する各部材の厚さを示すもの
である。

【００２５】そこで、図２に示すレベル変換器３０で、
例えば次に示す（数２）式に従って、信号の対数変換を
行って信号レベルが被検査対象６のうち、配線パターン
３の厚さｔに比例するように補正する。このように対数
変換することによって被検査対象であるプリント基板６
の配線パターン３の厚さｔによって感度が変動しないこ
とになる。従って、配線パターン３の層数が多い場合、
閾値で重なり数毎の２値化画像信号に分離し易くなる。 ｌｏｇαＧ＝ｌｏｇαＳ＋（−μｔ）／（ｌｏｇｅα） （数２） 図５において、配線パターン（回路パターン）３は基材
２０２の両面に形成されており、２０６は裏面の配線パ
ターンである。配線パターン３のそれぞれの端はパッド
２０７となっている。図５において、配線パターン３に
は、２１１、２１２、２１３、２１４、２１５の５ケ所
に欠陥が存在しており、各欠陥はＣｕ等の導電材料が欠
損しているものである。図５に示すプリント基板の一部
分２０１を、図１に示すＸ線検査装置で撮像したＸ線画
像信号（蛍光分布補正回路３１から得られるディジタル
画像信号）３４を図６に示す。基材２０２のみの部分の
像３０１は明るく、配線パターン３の存在する部分の像
３０２は暗く、配線パターンが両面に存在する部分の像
３０３は、更に暗く撮像される。欠損欠陥２１１、２１
２、２１３、２１４、２１５のいずれも厚さが薄くな
り、欠損欠陥２１１、２１２、２１３、２１４、２１５
のＸ線像は、それぞれ３１１、３１２、３１３、３１
４、３１５となり、正常な配線パターンの像よりも明る
くなる。

【００２６】図６の３０４で示された走査線の信号波形
を図７に示す。図６の３０５で示された走査線の信号波
形を図８に示す。３−１０１、３−２０１は濃淡レベル
の座標軸、３−１０２、３−２０２は走査線の座標軸で
ある。図７および図８に示すように、表と裏の配線パタ
ーン３が重なっている部分、つまり２重の配線パターン
は、１重の配線パターンの像よりも暗くなる。１重の配
線パターンレベルの閾値Ｔｈ１、および２重の配線パタ
ーンレベルの閾値Ｔｈ２を図７および図８に示す。図６
に示すＸ線画像信号（ディジタル画像信号）３４を、図
３に示す欠陥判定処理回路３５における２値化回路３７
において１重の配線パターンレベルの閾値Ｔｈ１で２値
化した２値化画像信号（１重以上（１重及び２重）の配
線パターンを示す２値化画像信号である）３８を図９に
示す。同様に、図６に示すＸ線画像信号（ディジタル画
像信号）３４を、図３に示す欠陥判定処理回路３５にお
ける２値化回路３７において２重の配線パターンレベル
の閾値Ｔｈ２で２値化した２値化画像信号３９を図１０
に示す。

【００２７】図９に示す２値化画像信号３８を、図３に
示す欠陥判定処理回路３５における骨格線抽出回路４０
において骨格線抽出処理を行った結果を図１１に示す。
これを１重の配線パターンの骨格線４１とよぶものとす
る。同様に、図１０に示す２値化画像信号３９を、図３
に示す欠陥判定処理回路３５における骨格線抽出回路４
０において骨格線抽出処理を行った結果を図１２に示
す。これを２重の配線パターン骨格線４２とよぶものと
する。ここで、骨格線抽出処理とは、配線パターン像の
接続を保ちながら、配線パターン像の太さを１画素にな
るまで、細らせる処理である。具体的には、例えば図１
３に示されるような３×３画素のオペレータ１６種（図
１３には３×３画素のオペレータの１種類を示す。）に
より、骨格線が抽出できる十分な回数だけくりかえし処
理すればよい。骨格線抽出処理については、特開昭６２
−１３１３９１号公報にも記載されている。ここで、図
９に示す２値化画像３８、および図１０に示す２値化画
像３９において、ハッチング部分は１であり、白い部分
は０である。ここで、図１５に示されるような３×３画
素のオペレータ１６種（図１５には、ひげ削除用の３×
３画素のオペレータの１種類を示す。）の内、ひげでは
なく配線パターン像そのものの端の部分を短くする（削
る）効果を持つものを除いて（用いず）、骨格線抽出処
理を行いつつ、骨格線抽出処理においてよく発生するひ
げの削除が可能である。図１４にひげの発生した骨格線
の例を示す。８０１、８０２、８０３はひげである。従
って、図１３と図１５のオペレータの処理をそれぞれ配
線パターン像の形状から定まる必要回数ずつ行うことは
処理効率上有益である。なお、図１３、図１５に示され
るオペレータによる処理は４連結を接続と見做してい
る。

【００２８】図３に示す接続情報抽出４３において、１
重の配線パターンの骨格線４１から骨格線の接続情報す
なわち分岐数を調べる（抽出する）。例えば骨格線が２
本に枝分れしている画素は分岐数３であり、これを３分
岐とよぶ。この分岐数の数え方を用いれば、１本の骨格
線上の画素は分岐数２である。骨格線の端の部分は分岐
数１であり、この画素を端点とよぶとする。また、全く
孤立している画素は分岐数０であるが、この画素を孤立
点とよぶとする。図１１の１重の配線パターン骨格線４
１上の端点抽出４４による端点４９、３分岐抽出４５に
よる３分岐５０、４分岐抽出４６による４分岐５１、お
よび図１２の２重の配線パターン骨格線４２上の端点抽
出４７による端点５２、孤立点抽出４８による孤立点５
３を図１６に示す。図１６の各分岐はわかりやすいよう
に１重および２重の配線パターン骨格線上に重ねて示し
てある。なお、本実施例においては各分岐を画像にして
示したが、各分岐の情報は座標等の位置情報として次の
処理に渡されても良いのはもちろんである。

【００２９】図３に示す接続情報抽出４３による図１６
中の接続情報抽出は次のとおりである。 （１）１００１、１００２、１００３は１重の配線パタ
ーン骨格線４１の“１”なる端点を示す画素信号４９で
ある。 （２）１００４は１重の配線パターン骨格線４１の
“１”なる３分岐を示す画素信号５０であり、かつ２重
の配線パターン骨格線４２の“１”なる孤立点を示す画
素信号５３である。 （３）１００５、１００６、１００７は１重の配線パタ
ーン骨格線４１の“０”なる２分岐を示す画素信号であ
り、かつ２重の配線パターン骨格線４２の“１”なる端
点を示す画素信号５２である。 （４）１００８は１重の配線パターン骨格線４１の
“１”なる３分岐を示す画素信号５０である。 （５）１００９は１重の配線パターン骨格線４１の
“１”なる４分岐を示す画素信号５１である。 （６）１０１０、１０１１は１重の配線パターン骨格線
４１の“１”なる３分岐を示す画素信号５０であり、か
つ２重の配線パターン骨格線４２の“１”なる端点を示
す画素信号５２である。 （７）１０１３は１重の配線パターン骨格線４１の
“１”なる４分岐を示す画素信号５１であり、かつ２重
の配線パターン骨格線４２の“１”なる孤立点を示す画
素信号５３である。

【００３０】ところで、正常な配線パターンの接続情報
を見てみると、検査対象の配線パターンの端はパッド２
０７となっているため、１重の配線パターン骨格線４１
の端点は存在しない。また、１０１３は、表と裏の配線
パターンが交差している部分であるから、１重の配線パ
ターン骨格線４１の４分岐を示す画素信号５１となり、
２重の配線パターン骨格線４２の孤立点を示す画素信号
５３となる。また、１０１０は、表と裏の配線パターン
が重なって走行している部分における表配線パターンの
曲がり角、すなわち、チェンジラインの部分であるか
ら、１重の配線パターン骨格線４１の３分岐を示す画素
信号５０となり、２重の配線パターン骨格線４２の端点
を示す画素信号５２となる。

【００３１】従って、図３に示す接続情報判定５４にお
いて、次の５個の条件のどれかが成立するとき、当該画
素は欠陥と判定する。 （１）１重の配線パターン骨格線４１において、“１”
なる端点１００１、１００２、１００３を示す画素信号
４９は論理和回路５５により論理和がとられ、欠陥を示
す“１”なる信号が出力される。即ち、１重の配線パタ
ーン骨格線において、端点である画素を欠陥とする。 （２）１重の配線パターン骨格線４１において“１”な
る３分岐を示す画素信号５０と、２重の配線パターン骨
格線４２において“０”なる端点を示さない画素信号５
２を反転した“１”なる画素信号との論理積が論理積回
路５６においてとられ、欠陥を示す“１”なる画素信号
が論理和回路５５に入力されて、欠陥を示す“１”なる
信号が出力される。即ち、１重の配線パターン骨格線４
１において３分岐であり、２重の配線パターン骨格線４
２において端点でない画素１００８を欠陥とする。 （３）１重の配線パターン骨格線４１において“１”な
る４分岐を示す画素信号５０と、２重の配線パターン骨
格線４２において“０”なる孤立点を示さない画素信号
５３を反転した“１”なる画素信号との論理積が論理積
回路５８においてとられ、欠陥を示す“１”なる画素信
号が論理和回路５５に入力されて、欠陥を示す“１”な
る信号が出力される。即ち、１重の配線パターン骨格線
４１において４分岐であり、２重の配線パターン骨格線
４２において孤立点でない画素１００９を欠陥とする。

【００３２】（４）２重の配線パターン骨格線４２にお
いて“１”なる端点を示す画素信号５２と、１重の配線
パターン骨格線４１の“０”なる３分岐を示さない画素
信号５０を反転した“１”なる画素信号との論理積が論
理積回路５７においてとられ、欠陥を示す“１”なる画
素信号が論理和回路５５に入力されて、欠陥を示す
“１”なる信号が出力される。即ち、２重の配線パター
ン骨格線４２において端点であり、１重の配線パターン
骨格線４１において３分岐でない画素１００５、１００
６、１００７を欠陥とする。 （５）２重の配線パターン骨格線４２において“１”な
る孤立点を示す画素信号５３と、１重の配線パターン骨
格線４１において“０”なる４分岐を示さない画素信号
５３を反転した“１”なる画素信号との論理積が論理積
回路５９においてとられ、欠陥を示す“１”なる画素信
号が論理和回路５５に入力されて、欠陥を示す“１”な
る信号が出力される。即ち、２重の配線パターン骨格線
４２において孤立点であり、１重の配線パターン骨格線
４１において４分岐でない画素１００７を欠陥とする。
なお、図３においては、欠陥判定処理回路３５から欠陥
であるか否かの信号が出力される場合を示したが、欠陥
位置を示す座標データを出力するように構成しても良
い。

【００３３】今、図１６における１００１、１００２、
１００３は条件（１）に該当し、１００８は条件（２）
に該当し、１００９は条件（３）に該当し、１００５、
１００６、１００７は条件（４）に該当している。１０
０４は条件（５）に該当している。従って、図５に示す
欠陥２１１、２１２、２１３、２１４、２１５は欠陥と
して検出できる。また、図１６に示す１０１０、１０１
１、１０１２、１０１３の正常な配線パターンの分岐は
欠陥ではないという正しい判定が下される。

【００３４】次に本発明に係る第２の実施の形態につい
て説明する。即ち、第１の実施の形態において、図５に
示すように、配線パターン３のパッド部分２０７は配線
パターンよりも幅が太いため、骨格線抽出の過程におい
て、図１４の８０１のようにひげと呼ばれる突起が抽出
されることがある。たとえば、第１の実施例において、
もし、このひげ８０１の端点を配線パターンの端点であ
ると見做すと、欠陥と判定されてしまう。これを防ぐた
め、以下の処理を行う。図９に示した１重の配線パター
ン閾値Ｔｈ１による２値化画像３８に対して縮退処理を
行い、図１７に示すような縮退画像１７１を得る。縮退
処理は、例えば図１８に示すようなオペレータによる処
理を必要な回数だけ繰り返しおこなえばよい。この場
合、必要な回数は配線パターンの幅により決まる。次に
図１７の縮退画像に対して膨張処理をおこない、図１９
のような膨張画像１９１を得る。膨張処理は、例えば図
２０に示すようなオペレータによる処理でよい。図１６
に示す骨格線から抽出した分岐に対し、図１９に示す膨
張画像１９１でマスクする。これにより、図１４に示す
ひげ８０１は、配線パターンの分岐とは見做さなくする
ことができ、従って、欠陥とは判定されない。

【００３５】次に本発明に係る第３の実施の形態につい
て説明する。即ち、第１の実施の形態においては、被検
査対象物は配線パターンが表と裏に走行している２層の
プリント基板であったが、配線パターンが３層以上のプ
リント基板が検査対象の場合の処理方法を説明する。被
検査対象物であるプリント基板はｎ層積層されていると
する。するとそのＸ線画像では、最大ｎ重の配線パター
ンが存在する。第１の実施の形態で閾値を２個設けて１
重の配線パターンと２重の配線パターンを分離したのと
同様に、閾値をｎ個設けて、１重からｎ重まで重なり数
別に配線パターンを分離した後、第１の実施の形態で骨
格線を抽出したのと同様の処理で、重なり数別に配線パ
ターンの骨格線を抽出し、１重の配線パターン骨格線か
らｎ重の配線パターン骨格線を得る。ところで、ここで
得られた骨格線はｓ重の配線パターンはｓより大きい重
なりの骨格線を包含している。例えば、第１の実施の形
態における図１１に示す１重の配線パターン骨格線は図
１２における２重の配線パターン骨格線を包含してい
る。ここで以下の説明の便宜上、抽出した骨格線を各重
なりごとに分離し直す。即ち、ｓ重の配線パターン骨格
線からｓより大きい重なりの骨格線に重なる部分を取り
除いて得られた、純粋に重なり数がｓ重である配線パタ
ーンの骨格線を、正ｓ重の配線パターン骨格線と呼ぶと
する。このようにして抽出した各骨格線に対し、分岐数
を調べる。ここで最大の分岐数は２ｎとなる。

【００３６】抽出した１重の配線パターン骨格線（１重
以上の配線パターンを示す骨格線である。）上の画素に
注目し（これを注目画素とする）これがｂ分岐ならば、
下記の（１）または（２）が成立する。即ち、正常な場
合（欠陥がない場合）には、下記の（１）または（２）
が成立する。 （１）注目画素がＩｍ重の配線パターン骨格線の孤立点
である場合、この注目画素に隣接したｂ個の画素が各正
Ｉ１〜正Ｉｂ重の配線パターンの端点となり、Ｉ１〜Ｉ
ｂの内の最大のものは次の（数３）式で示すように、２
Ｉｍとなる。 Σ Ｉｋ＝２Ｉｍ （数３） １≦ｋ≦ｂ 図２２に注目画素２２４がＩ３重の配線パターン骨格線
の孤立点である場合を示す。即ち、図２２（ａ）に示す
ように２２１が第１層の配線パターンの骨格線、２２２
が第２層の配線パターンの骨格線、２２３が第３層の配
線パターンの骨格線を示す。従って、注目画素２２４に
おいて配線パターンが３重の孤立点となる。この注目画
素２２４に隣接したｂ（４）個の画素２２５、２２６、
２２７、２２８が各正Ｉ１重、正Ｉ２重、正Ｉ１重、正
Ｉ２重の配線パターンの端点となり、ΣＩｋ＝Ｉ１＋Ｉ
２＋Ｉ１＋Ｉ２＝Ｉ６＝２×Ｉ３となる。 （２）注目画素がＩｍ重の配線パターン骨格線の端点で
ある場合、注目画素に隣接したｂ−１個の画素が各正Ｉ
１〜正Ｉｂ−１重の配線パターンの端点となり、Ｉ１〜
Ｉｂ−１の内の最大のものは次の（数４）式で示すよう
に、Ｉｍとなる。

【００３７】 Σ Ｉｋ＝Ｉｍ （数４） １≦ｋ≦ｂ−１ 図２３に注目画素２３４がＩ３重の配線パターン骨格線
の端点である場合を示す。即ち、図２３（ａ）に示すよ
うに２３１が第１層の配線パターンの骨格線、２３２が
第２層の配線パターンの骨格線、２３３が第３層の配線
パターンの骨格線を示す。従って、注目画素２３４にお
いて配線パターンが３重の端点となる。この注目画素２
３４に隣接したｂ−１（２）個の画素２３５、２３６が
各正Ｉ１重、正Ｉ２重の配線パターンの端点となり、Σ
Ｉｋ＝Ｉ１＋Ｉ２＝Ｉ３となる。そこで、第１の実施例
と同様に、上記条件を満たさないものを欠損欠陥として
検出する処理を設ければよい。Ｘ線画像の２値化の閾値
を変えれば、任意の重なり数のパターン（但し、それよ
り重なり数の大きいパターンを包含する）が得られる。
パターンは格子上に形成されるとする。格子の交点を１
つ含む領域において以下の判定条件が成立する。

【００３８】（判定条件）「領域に含まれるパターンの
最大重なり数をｎとする。ｘ重の分岐数をｆ(ｘ)とおく
と、次の（数５）式の関係である。 Σ ｆ(ｘ)＝２ｎ （数５） １≦ｘ≦ｎ これに反するものは欠陥である。」 判定条件の根拠を示す。 Ｉ）ｎ＝１のとき、ｆ1(１)＝２（領域に１重のみ存在
する（図２４（ａ）に示す。））。よって次の（数６）
式の条件は成立する。 II）ｎ＝ｋのとき、次の（数６）式の判定条件が成立す
ると仮定する。 Σ ｆk(ｘ)＝２ｋ （数６） １≦ｘ≦ｋ ｎ＝ｋ＋１のとき、次の（数７）式の関係が成立するか
どうかを調べる。 Σ ｆk+1(ｘ)＝２（ｋ＋１） （数７） １≦ｘ≦ｋ＋１ なお、ｆk のように表記するのは、(あるパターン形状
のｆ(ｘ)）＝（別のパターン形状のｆ(ｘ)）とは限らな
いので、形状ごとに区別するためである。

【００３９】ｋ本のパターンへの、ｋ＋１本目のパター
ンの重なり形状により場合分けする。重なり形状は次の
(ｉ)〜(iii)の３通りがある。 (ｉ)ｋ＋１本目のパターンの一端がａ重と重なり、１端
がｂ重と重なる（ａ＜ｂ≦ｋ）。（図２４（ｂ）に示
す。） (ii)ｋ＋１本目のパターンの一端がａ重と重なり、１端
がどのパターンとも重ならない（ａ≦ｋ）。（図２４
（ｃ）に示す。） (iii)ｋ＋１本のパターンはどのパターンとも重ならな
い。（図２４（ｄ）に示す。） (ｉ)のとき、ｆk+1(ａ＋１)＝ｆk(ａ＋１)＋１，ｆk+1
(ｂ＋１)＝ｆk(ｂ＋１)＋１，ｆk+1(ｋ＋１)＝０，ｘ≠
ａ，ｘ≠ｂのときｆk+1(ｘ)＝ｆk(ｘ) よって、次の
（数８）式の関係となり、上記（数６）および（数７）
式の関係が成立する。 Σ ｆk+1(ｘ)＝ Σ ｆk(ｘ)＝２（ｋ＋１） （数８） １≦ｘ≦ｋ＋１ １≦ｘ≦ｋ (ii)のとき、ｆk+1(１)＝ｆk(１)＋１，ｆk+1(ａ＋１)
＝ｆk(ａ＋１)＋１，ｆk+1(ｋ＋１)＝０，ｘ≠ａ，ｘ≠
ｂのときｆk+1(ｘ)＝ｆk(ｘ) よって、上記（数６）お
よび（数７）式の関係が成立する。

【００４０】(iii)のとき、ｆk+1(１)＝ｆk(１)＋２，
ｆk+1(ｋ＋１)＝０，ｘ≠１のときｆk+1(ｘ)＝ｆk(ｘ)
よって、上記（数６）および（数７）式の関係が成立
する。以上により判定条件が示された。

【００４１】次に本発明に係る第４の実施の形態を説明
する。即ち、２層以上のプリント基板の配線パターン欠
陥の存在する層を特定することが、製造現場における検
査後の修正作業や製造プロセス管理上必要となることが
ある。その場合、第１および第２の実施の形態に示した
方法で検出した欠陥の存在する配線パターンの形状や走
行方向の特徴から欠陥の存在する層を特定する。例え
ば、基材の両面に配線パターンが形成された２層のプリ
ント基板において、基材の表面の全ての配線パターンが
基板の長手方向ｙに走行しており、一方、裏面の全ての
配線パターンが基板の短手方向ｘに走行しているとき、
検出した欠陥が存在する配線パターンが長手方向ｙに走
行しているならば、その欠陥は表面側にある。このよう
に、骨格線の接続情報のみではなく、配線パターンの形
状の情報を欠陥判定に使用し、その結果を欠陥データに
加えることは、製造現場における検査後の修正作業や製
造プロセス管理に有益である。

【００４２】次に本発明に係る第５の実施の形態を説明
する。即ち、第１の実施の形態においては、プリント基
板のＸ線画像から配線パターンの骨格線抽出を行った
が、骨格線抽出を行わずに欠陥を検出する方法を示す。
図９および図１０の２値化画像３８、３９から特徴抽出
オペレータと称する微小領域を切り出し、切り出した領
域内の画素の並び方を判定することにより接続条件を判
定する。図２１に特徴抽出オペレータの例を示す。図２
１の特徴抽出オペレータは注目画素１８０１と称する中
心の画素が、配線パターン像の分岐点であるかどうかを
判定し、各分岐点を分岐数ごとに抽出する。図２１に示
した特徴抽出オペレータは４分岐を抽出するものであ
り、９×９画素で構成され、１１７個のａが全て１で、
４個のｗが全て０であるとき、注目画素は４分岐である
と判定する。同様に、各分岐数ごとに特徴抽出オペレー
タをそれぞれ設けて分岐点を抽出する。この方法により
図１６に示すような分岐数の画像が得られ、第１の実施
の形態に示した処理と同様の処理により欠陥が検出でき
る。本実施の形態においては画像の骨格線を抽出する必
要がないため、画像処理の規模が小さくなるという利点
が在る。

【００４３】次に本発明に関わる第６の実施の形態を説
明する。即ち、第１の実施の形態においては、配線パタ
ーンの骨格線から図１６のように各分岐が抽出されるこ
とを示した。しかし、Ｘ線撮像系の特性による糸巻き状
歪みや、配線パターン自体のまがり、撮像系の性能に係
わるノイズ等により、撮像された配線パターンの像は形
状が滑らかではなくなり、また走行方向は直線ではなく
なり、変形する。また、骨格線抽出画像処理の特性によ
り、パターンの骨格線は変形することもある。これらの
現象が発生した場合、第１の実施の形態において、図６
で示したＸ線画像信号３６は、図２５に示すＸ線画像信
号２４０１のようになり、配線パターン像は２４０２の
ように変形する。Ｘ線画像信号２４０１を第１の実施の
形態で説明した骨格線抽出回路４０によって骨格線抽出
処理を行った結果を図２６に示す。なお、図２６の骨格
線は１重の配線パターン骨格線２５０２及び２重の配線
パターン骨格線２５０１を重ねて示してある。図２６の
２５０３部分の拡大図を図２７に示す。なお、図２７に
示す各分岐点２６０３、２６０４はわかりやすいように
１重の配線パターン骨格線２５０２及び２重の配線パタ
ーン骨格線２５０１上に重ねて示してある。２６０３は
１重の配線パターン骨格線２５０２の“１”なる３分岐
点を示す画素信号である。同様に、２６０４は１重の配
線パターン骨格線２５０２の“１”なる３分岐点を示す
画素信号である。２６０５は２重の配線パターン骨格線
２５０１の“１”なる孤立点を示す画素信号である。２
６１１は２重の配線パターン骨格線２５０１の“１”な
る孤立点を示す画素信号である。図２７において２６０
４と２６０３間の距離２６０９は７画素である。２６０
４と２６１１間の距離２６１０は４画素である。２６０
５と２６１１間の距離２６１３は３画素である。２６０
５と２６０３間の距離２６１４は４画素である。当該パ
ターンは欠陥でないにも係わらず第１の実施の形態に示
した接続情報判定５４では、当該パターンは欠陥として
誤判定されてしまう。

【００４４】そこで本第６の実施の形態においては、接
続情報抽出４３の後に図２８に示す接続情報判定前処理
２７０１をもうける。接続情報判定前処理２７０１にお
いて、次の処理２７０２と２７０３をおこなう。 （処理２７０２）１重の配線パターン骨格線２５０２に
おいて“１”なる３分岐を示す画素信号５０に対し、当
該画素信号の周囲１０画素以内、つまり当該画素を中心
とした２１の２乗すなわち４４１画素の領域内に、３分
岐を示す画素信号が当該画素信号も含めて２画素以上
（図２７に示すように３分岐２６０３と２６０４とが７
画素（１０画素以内）で離れている。）あれば、当該画
素信号は４分岐を示す画素信号２７０９として“１”を
出力して、３分岐を示す画素信号２７０８には“０”を
出力する。 （処理２７０３）２重の配線パターン骨格線２５０１に
おいて“１”なる端点を示す画素信号５２に対し、当該
画素信号の周囲１０画素以内、つまり当該画素を中心と
した２１の２乗すなわち４４１画素の領域内に、端点を
示す画素信号が当該画素も含めて２画素以上（図２７に
示すように端点２６０５と２６１１とが３画素（１０画
素以内）で離れている。）あれば、当該画素は孤立点を
示す画素信号２７１１として“１”を出力して、端点を
示す画素信号２７１０には“０”を出力する。

【００４５】なおかつ、接続情報判定５４の代わりに接
続情報判定２７０４を用いる。接続情報判定２７０４に
おいては、条件判定を当該画素の周囲１０画素以内、つ
まり当該画素を中心とした２１画素の２乗すなわち４４
１画素の領域内に収まるずれを許容して判定する。すな
わち、第１の実施の形態において示した接続情報判定５
４における（２）の条件を（処理２７２０）に変更し、
（３）の条件を（処理２７２２）に変更し、（４）の条
件を（処理２７２１）に変更し、（５）の条件を（処理
２７２３）に変更したものである。 （処理２７２０）２重の配線パターン骨格線において
“１”なる端点を示す画素信号２７１０の周辺１０画素
以内、つまり当該画素を中心とした２１の２乗すなわち
４４１画素の領域内の画素信号をも“１”とした後、
“０”なる画素信号を反転した“１”なる画素信号と、
１重の配線パターン骨格線において“１”なる３分岐を
しめす画素信号２７０８との論理積をとる。 （処理２７２１）１重の配線パターン骨格線において
“１”なる３分岐を示す画素信号２７０８の周辺１０画
素以内、つまり当該画素を中心とした２１の２乗すなわ
ち４４１画素の領域内の画素信号をも“１”とした後、
“０”なる画素信号を反転した“１”なる画素信号と、
２重の配線パターン骨格線において“１”なる端点を示
す画素信号２７１０との論理積をとる。 （処理２７２２）２重の配線パターン骨格線において
“１”なる孤立点を示す画素信号２７１１の周辺１０画
素以内、つまり当該画素を中心とした２１の２乗すなわ
ち４４１画素の領域内の画素信号をも“１”とした後、
“０”なる画素信号を反転した“１”なる画素信号と、
１重の配線パターン骨格線において“１”なる４分岐を
示す画素信号２７０９との論理積をとる。

【００４６】（処理２７２３）１重の配線パターン骨格
線において“１”なる４分岐を示す画素信号２７０９の
周辺１０画素以内、つまり当該画素を中心とした２１の
２乗すなわち４４１画素の領域内の画素信号をも“１”
とした後、“０”なる画素信号を反転した“１”なる画
素信号と、２重の配線パターン骨格線において“１”な
る孤立点を示す画素信号２７１１との論理積をとる。 以上に示した処理により、図２７に示した各分岐点は欠
陥ではない即ち正常パターンであると判定され、図５に
示した２１１、２１２、２１３、２１４、２１５は第１
の実施の形態に示したとおり、欠陥と判定される。な
お、本実施の形態においては、ずれとみなす周辺距離を
１０画素としたが、Ｘ線画像の画質に応じてずれとみな
す距離を任意に設定してよい。

【００４７】次に本発明に係わる第７の実施の形態を説
明する。即ち、第１から第６の実施の形態においては、
図４に示す表面剥離状の欠陥４２やトンネル状欠陥４１
のような、配線パターンの欠損欠陥の検出方法を示し
た。しかし、その他の種類の欠陥として、配線パターン
材料過多である、ノジュール欠陥２８０１がある。図２
９にノジュール欠陥２８０１の存在する配線パターン３
が形成された基板２０１のＸ線画像２９０１を図３０に
示す。Ｘ線画像２９０１における走査線２９０４の信号
波形３００１を図３１に示す。３００２はノジュール欠
陥２８０１のＸ線像２９０２の信号であり、３００３は
２重パターン２８０３のＸ線像２９０３の信号である。
Ｘ線画像２９０１を第１の実施の形態に示した処理であ
る２値化および骨格線抽出および接続情報判定を行え
ば、ノジュール欠陥２８０１のＸ線像２９０２は２重パ
ターン骨格線として抽出されるため、接続情報判定５５
により欠陥であると判定される。したがって、ノジュー
ル欠陥が検出できる。

【００４８】次に本発明に係わる第８の実施の形態を説
明する。第１の実施の形態においては、１重パターンお
よび２重パターンの接続情報判定をおこなって、パター
ンが重なっている部分の欠陥をも検出する方法を示し
た。本第８の実施の形態では、パターンが重なっている
部分の欠陥を検出しない代わりに、画像処理を簡便にで
きると共に、正常部を欠陥として誤指摘する確率を小さ
くできる方法を示す。図９に示した１重パターンしきい
値による２値化画像３８を細線化処理４０により細線化
して細線化画像４１を得、接続情報抽出４３中の端点抽
出処理４４により端点を抽出する。得られた端点情報を
欠陥検出３６として出力する。前記処理を簡易検査モー
ドとして装置に備えておき、検査の必要性に応じてモー
ドを選択すればよい。

【００４９】次に本発明に係わる第９の実施の形態を説
明する。第１から第８の実施の形態においては、基板に
おける配線パターンの欠陥検出について説明した。本第
９の実施の形態では、道路地図情報の処理方法について
説明する。即ち、図３２に示す地図３１０１には第１の
道路３１０４が存在していたとする。そこに新たに高架
道路３１０５で示す位置に高架道路３１０５が建設され
たとする。また、新たに第２の道路３１０２に示す位置
に、第２の道路３１０２が建設されたとする。建設され
た道路３１０５、３１０２の情報を道路地図に入力する
際に、道路が高架か、地上道路か、地下道路かという情
報も、当該道路情報に付加して入力しておく。高架道路
や、地下道路は当該位置の地面からの高さ情報でもよ
く、また、地上からの高さにより、複数層に分類しても
よい。建設後の道路において、第１の道路３１０４と第
２の道路３１０２は地上道路であるので、交差点３１０
３が存在する。高架道路３１０５と第１の道路３１０４
は立体交差点３１０６を持つ。

【００５０】道路の存在する層が同一である道路情報
（図示せず）を取り出して、第１の実施の形態に示した
ように、骨格線抽出、接続情報判定を行い、分岐数によ
り３差路、十字交差点等の情報（図示せず）を抽出す
る。また、すべての層の道路情報をとりだして、骨格線
抽出、接続情報判定を行い、分岐数により３差路、十字
交差点等の情報（図示せず）を抽出する。次に、先の情
報との差をとることにより、立体交差点の情報（図示せ
ず）が得られる。建設後の道路の情報入力後の地図３１
０１において、第１の道路３１０４と第２の道路３１０
２は地上道路の層にあるので、交差点３１０３が存在す
るという情報が得られる。高架道路３１０５は高架道路
の層にあり、第１の道路３１０４は地上道路の層にある
ので、立体交差点３１０６が存在するという情報が得ら
れる。以上に示したように、第１の実施の形態にしめし
たＸ線画像の処理のアルゴリズムで、道路地図情報や配
線パターンの設計情報の処理を行うことができる。

【００５１】次に本発明に係わる第１０の実施の形態を
説明する。今までの実施の形態においては検査方法ある
いは画像等の情報処理方式に関して述べてきた。本第１
０の実施の形態においては、今まで述べてきた検査方法
あるいは画像等の情報処理方式を実現する手段に関する
例を述べる。例えば、今まで述べてきた検査方法は、ハ
ードウエア回路で実現され、該ハードウェア回路は、Ｌ
ＣＡ（ロジックセルアレイ）を搭載することにより、処
理方式を変更可能な方式で構成されるので、検査対象や
検査条件の変化に柔軟に対応できる。また、検査装置の
ホストコンピュータからの制御信号によって、回路を変
更する、または使用する回路を切り換える手段を有して
いてもよく、これにより例えば、基板種毎に最適な方式
を選択可能にできる。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、配線パターン（回路パ
ターン）が複数層形成された被検査対象物（プリント配
線基板）において、配線パターン（回路パターン）の底
部欠陥（内部欠陥）も含む三次元形状欠陥を、Ｘ線等の
電磁波または超音波を用いて検出を可能とし、特に任意
の走行方向の配線パターン（回路パターン）および２層
以上の多層基板の配線パターンにおいて欠損欠陥の検査
を高信頼度で実現することができる効果を奏する。また
本発明によれば、Ｘ線方式により配線基板の配線パター
ンにおける底部欠陥（内部欠陥）も含め三次元形状欠陥
の検査を確実に実現することができ、特に任意の走行方
向の配線パターンおよび２層以上の多層基板の配線パタ
ーンの内部欠陥も含め三次元形状欠陥の検査を高信頼度
で実現することができる効果を奏する。また本発明によ
れば、配線パターン（回路パターン）の底部欠陥（内部
欠陥）を確実に検査できるので、配線パターン（回路パ
ターン）が複数層形成された被検査対象物（プリント配
線基板）の高信頼度を確保することができ、その結果被
検査対象物（プリント配線基板）を実装する製品の信頼
性を益々向上することができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る配線パターン検査装置の一実施の
形態を示す概要構成図である。

【図２】図１に示す画像処理装置の一実施の形態を示す
具体的構成を示す図である。

【図３】図２に示す欠陥判定処理回路（欠陥判定処理手
段）の一実施の形態を示す具体的構成を示す図である。

【図４】本発明に係る被検査対象物である多層プリント
基板を示す斜視図である。

【図５】本発明に係る被検査対象物であるプリント基板
の一部分を示す図である。

【図６】本発明に係る図５に示すプリント基板のＸ線透
過画像を示す図である。

【図７】本発明に係る図６に示すＸ線透過画像の信号波
形を示す図である。

【図８】本発明に係る図６に示すＸ線透過画像の信号波
形を示す図である。

【図９】本発明に係る図６に示すＸ線透過画像を、閾値
Ｔｈ１で２値化した２値化画像を示す図である。

【図１０】本発明に係る図６に示すＸ線透過画像を、閾
値Ｔｈ２で２値化した２値化画像を示す図である。

【図１１】図９に示す２値化画像の骨格線を抽出した画
像を示す図である。

【図１２】図１０に示す２値化画像の骨格線を抽出した
画像を示す図である。

【図１３】骨格線抽出処理を行うひげ除去なしのオペレ
ータを示す図である。

【図１４】骨格線抽出処理において、ひげが発生した骨
格線を示す図である。

【図１５】骨格線抽出処理を行うひげ除去ありのオペレ
ータを示す図である。

【図１６】図１１と図１２の骨格線の分岐点を示した図
である。

【図１７】図９に示す画像を縮退処理した画像を示す図
である。

【図１８】縮退処理を行うオペレータを示す図である。

【図１９】図１７に示す画像を膨張処理した画像を示す
図である。

【図２０】膨張処理を行うオペレータを示す図である。

【図２１】特徴抽出オペレータを示す図である。

【図２２】第３の実施の形態において注目画素がＩ３重
の配線パターン骨格線の孤立点となった場合において欠
損欠陥が存在しない場合の条件を説明するための図であ
る。

【図２３】第３の実施の形態において注目画素がＩ３重
の配線パターン骨格線の端点となった場合において欠損
欠陥が存在しない場合の条件を説明するための図であ
る。

【図２４】本発明に係る欠陥判定条件を説明するための
図であり、（ａ）は領域に１重のみが存在する場合の分
岐数を示す図、（ｂ）（ｃ）（ｄ）は各々ｋ本のパター
ンへの、ｋ＋１本目のパターンの重なり形状の３つの通
りを示す図である。

【図２５】第６の実施の形態において配線パターンの像
が形状が滑らかではなくまた走行方向は直線ではなくな
り変形している、本発明に係る図５に示すプリント基板
のＸ線透過画像を示す図である。

【図２６】本発明に係る図２５に示すＸ線透過画像を、
閾値Ｔｈ１、Ｔｈ２でそれぞれ２値化し、得られた２値
化画像の骨格線をそれぞれ抽出した画像を示す図であ
る。

【図２７】図２６の一部分の拡大図である。

【図２８】図２に示す欠陥判定処理回路（欠陥判定処理
手段）の一実施の形態を示す具体的構成を示す図であ
り、図３に示す欠陥判定処理回路（欠陥判定処理手段）
の一実施の形態示す具体的構成に第６の実施の形態にお
けるずれを許容する処理を加えたものである。

【図２９】本発明に係る被検査対象物である多層プリン
ト基板を示す斜視図である。

【図３０】図２９に示す多層プリント基板のＸ線透過画
像を示す図である。

【図３１】図３０にしめすＸ線透過画像の信号波形を示
す図である。

【図３２】本発明に係る道路地図情報を示す図である。

【符号の説明】

１…Ｘ線管、３…配線パターン、５…Ｘ線、６…プリン
ト基板 ６ａ…多層プリント基板、 ７…透過Ｘ線、８…Ｘ線イメージインテンシファイア、
１０…１視野 １１…Ｘ線イメージインテンシファイアの受光面、１６
…光学像 １７…ミラー、１８…レンズ、１９…シャッタ、２０…
ＣＣＤカメラ ２２…ｘステージ、２３…ｙステージ、２４…ｚ方向
（ｚステージ） ２５…制御装置、２６…欠陥データ出力装置、２７…画
像処理装置 ２９…Ａ／Ｄ変換器、３０…レベル変換器、３１…シェ
ーディング補正回路 ３２…蛍光分布補正回路、３５…欠陥判定処理回路（欠
陥判定処理手段） ３７…２値化回路、４０…細線化処理、４１…１重の配
線パターンの骨格線 ４２…２重の配線パターン骨格線、４３…接続情報抽
出、４４…端点抽出 ４５…３分岐抽出、４６…４分岐抽出、４７…端点抽
出、４８…孤立点抽出 ４９…端点、５０…３分岐、５１…４分岐、５２…端
点、５３…孤立点 ５４…接続情報判定、５５、５６、５７…論理和回路 ２０１…プリント基板６の一部分、２０２…基材 ２０６…裏面の配線パターン、２０７…パッド ２１１、２１２、２１３、２１４、２１５…欠陥（欠損
欠陥） ３０１…基材のみの部分の像、３０２…配線パターンの
存在する部分の像 ３０３…配線パターンが両面に存在する部分の像、３０
４、３０５…走査線 ３１１…欠陥２１１のＸ線像、３１２…欠陥２１２のＸ
線像 ３１３…欠陥２１３のＸ線像、３１４…欠陥２１４のＸ
線像 ３１５…欠陥２１５のＸ線像 ２７０１…接続情報判定前処理、２７０４…接続情報判
定 ２８０１…ノジュール欠陥

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯田 正 神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立 製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 藤下 泰宏 神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立 製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 中川 泰夫 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 二宮 隆典 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内

Claims (31)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】配線パターンが複数層形成された被検査対
   象物にＸ線を照射し、該被検査対象物から複数層の配線
   パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに応じた
   濃淡画像信号を検出し、この濃淡画像信号から前記配線
   パターンの重畳数に応じた複数の画像信号を抽出し、こ
   れら抽出された重畳数の多い画像信号から得られる配線
   パターンの端点情報または孤立点情報と前記抽出された
   重畳数の少ない画像信号から得られる前記端点または孤
   立点における配線パターンの分岐情報とを比較すること
   によって配線パターンの欠陥を検査することを特徴とす
   る配線パターン検査方法。
2. 【請求項２】配線パターンが複数層形成された被検査対
   象物にＸ線を照射し、該被検査対象物から複数層の配線
   パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに応じた
   濃淡画像信号を検出し、この濃淡画像信号から前記配線
   パターンの重畳数に応じた複数の画像信号を抽出し、こ
   れら抽出された複数の画像信号の各々について骨格線を
   示す骨格線画像信号を抽出し、これら抽出された重畳数
   の多い骨格線画像信号から得られる配線パターンの端点
   情報または孤立点情報と前記抽出された重畳数の少ない
   骨格線画像信号から得られる前記端点または孤立点にお
   ける配線パターンの分岐情報とを比較することによって
   配線パターンの欠陥を検査することを特徴とする配線パ
   ターン検査方法。
3. 【請求項３】配線パターンが複数層形成された被検査対
   象物にＸ線を照射し、該被検査対象物を透過して複数層
   の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに
   応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出し、このＸ線透過濃
   淡画像信号から前記配線パターンの重畳数に応じた複数
   の画像信号を抽出し、これら抽出された重畳数の多い画
   像信号から得られる配線パターンの端点情報または孤立
   点情報と前記抽出された重畳数の少ない画像信号から得
   られる前記端点または孤立点における配線パターンの分
   岐情報とを比較することによって配線パターンの欠陥を
   検査することを特徴とする配線パターン検査方法。
4. 【請求項４】配線パターンが複数層形成された被検査対
   象物にＸ線を照射し、該被検査対象物を透過して複数層
   の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに
   応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出し、このＸ線透過濃
   淡画像信号から前記配線パターンの重畳数に応じた複数
   の画像信号を抽出し、これら抽出された複数の画像信号
   の各々について骨格線を示す骨格線画像信号を抽出し、
   これら抽出された重畳数の多い骨格線画像信号から得ら
   れる配線パターンの端点情報または孤立点情報と前記抽
   出された重畳数の少ない骨格線画像信号から得られる前
   記端点または孤立点における配線パターンの分岐情報と
   を比較することによって配線パターンの欠陥を検査する
   ことを特徴とする配線パターン検査方法。
5. 【請求項５】配線パターンが複数層形成された被検査対
   象物にＸ線を照射し、該被検査対象物を透過して複数層
   の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに
   応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出し、このＸ線透過濃
   淡画像信号をディジタル画像信号に変換し、この変換さ
   れたディジタル画像信号に対して前記配線パターンの重
   畳数に応じた複数の閾値で２値化して複数の重畳数に応
   じた２値化画像信号を抽出し、これら抽出された重畳数
   の多い２値化画像信号から得られる配線パターンの端点
   情報または孤立点情報と前記抽出された重畳数の少ない
   ２値化画像信号から得られる前記端点または孤立点にお
   ける配線パターンの分岐情報とを比較することによって
   配線パターンの欠陥を検査することを特徴とする配線パ
   ターン検査方法。
6. 【請求項６】配線パターンが複数層形成された被検査対
   象物にＸ線を照射し、該被検査対象物を透過して複数層
   の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに
   応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出し、このＸ線透過濃
   淡画像信号をディジタル画像信号に変換し、この変換さ
   れたディジタル画像信号に対して前記配線パターンの重
   畳数に応じた複数の閾値で２値化して複数の重畳数に応
   じた２値化画像信号を抽出し、これら抽出された複数の
   ２値化画像信号の各々について骨格線を示す骨格線画像
   信号を抽出し、これら抽出された重畳数の多い２値化骨
   格線画像信号から得られる配線パターンの端点情報また
   は孤立点情報と前記抽出された重畳数の少ない２値化骨
   格線画像信号から得られる前記端点または孤立点におけ
   る配線パターンの分岐情報とを比較することによって配
   線パターンの欠陥を検査することを特徴とする配線パタ
   ーン検査方法。
7. 【請求項７】配線パターンが複数層形成された被検査対
   象物にＸ線を照射し、該被検査対象物から複数層の配線
   パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに応じた
   濃淡画像信号を検出し、この濃淡画像信号から前記配線
   パターンの重畳数に応じた複数の画像信号を抽出し、こ
   れら抽出された複数の画像信号の各々における配線パタ
   ーンの接続関係を比較することによって配線パターンの
   欠陥を検査することを特徴とする配線パターン検査方
   法。
8. 【請求項８】配線パターンが複数層形成された被検査対
   象物にＸ線を照射し、該被検査対象物から複数層の配線
   パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに応じた
   濃淡画像信号を検出し、この濃淡画像信号から前記配線
   パターンの重畳数に応じた複数の画像信号を抽出し、こ
   れら抽出された複数の画像信号の各々について骨格線を
   示す骨格線画像信号を抽出し、これら抽出された複数の
   骨格線画像信号の各々における配線パターンの接続関係
   を比較することによって配線パターンの欠陥を検査する
   ことを特徴とする配線パターン検査方法。
9. 【請求項９】配線パターンが複数層形成された被検査対
   象物にＸ線を照射し、該被検査対象物を透過して複数層
   の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに
   応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出し、このＸ線透過濃
   淡画像信号から前記配線パターンの重畳数に応じた複数
   の画像信号を抽出し、これら抽出された複数の画像信号
   の各々における配線パターンの接続関係を比較すること
   によって配線パターンの欠陥を検査することを特徴とす
   る配線パターン検査方法。
10. 【請求項１０】配線パターンが複数層形成された被検査
    対象物にＸ線を照射し、該被検査対象物を透過して複数
    層の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さ
    に応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出し、このＸ線透過
    濃淡画像信号から前記配線パターンの重畳数に応じた複
    数の画像信号を抽出し、これら抽出された複数の画像信
    号の各々について骨格線を示す骨格線画像信号を抽出
    し、これら抽出された複数の骨格線画像信号の各々にお
    ける配線パターンの接続関係を比較することによって配
    線パターンの欠陥を検査することを特徴とする配線パタ
    ーン検査方法。
11. 【請求項１１】配線パターンが複数層形成された被検査
    対象物にＸ線を照射し、該被検査対象物を透過して複数
    層の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さ
    に応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出し、このＸ線透過
    濃淡画像信号をディジタル画像信号に変換し、この変換
    されたディジタル画像信号に対して前記配線パターンの
    重畳数に応じた複数の閾値で２値化して複数の重畳数に
    応じた２値化画像信号を抽出し、これら抽出された複数
    の２値化画像信号の各々から得られる配線パターンの接
    続関係を比較することによって配線パターンの欠陥を検
    査することを特徴とする配線パターン検査方法。
12. 【請求項１２】配線パターンが複数層形成された被検査
    対象物にＸ線を照射し、該被検査対象物を透過して複数
    層の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さ
    に応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出し、このＸ線透過
    濃淡画像信号をディジタル画像信号に変換し、この変換
    されたディジタル画像信号に対して前記配線パターンの
    重畳数に応じた複数の閾値で２値化して複数の重畳数に
    応じた２値化画像信号を抽出し、これら抽出された複数
    の２値化画像信号の各々について骨格線を示す２値化骨
    格線画像信号を抽出し、これら抽出された複数の２値化
    骨格線画像信号の各々から得られる配線パターンの接続
    関係を比較することによって配線パターンの欠陥を検査
    することを特徴とする配線パターン検査方法。
13. 【請求項１３】配線パターンが複数層形成された被検査
    対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線照射手
    段で照射されたＸ線により被検査対象物から複数層の配
    線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに応じ
    た濃淡画像信号を検出するＸ線濃淡画像検出手段と、該
    Ｘ線濃淡画像検出手段から検出される濃淡画像信号から
    前記配線パターンの重畳数に応じた複数の画像信号を抽
    出し、これら抽出された重畳数の多い画像信号から得ら
    れる配線パターンの端点情報または孤立点情報と前記抽
    出された重畳数の少ない画像信号から得られる前記端点
    または孤立点における配線パターンの分岐情報とを比較
    することによって配線パターンの欠陥を検査する欠陥判
    定処理手段とを備えたことを特徴とする配線パターン検
    査装置。
14. 【請求項１４】配線パターンが複数層形成された被検査
    対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線照射手
    段で照射されたＸ線により被検査対象物から複数層の配
    線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに応じ
    た濃淡画像信号を検出するＸ線濃淡画像検出手段と、該
    Ｘ線濃淡画像検出手段から検出される濃淡画像信号から
    前記配線パターンの重畳数に応じた複数の画像信号を抽
    出し、これら抽出された複数の画像信号の各々について
    骨格線を示す骨格線画像信号を抽出し、これら抽出され
    た重畳数の多い骨格線画像信号から得られる配線パター
    ンの端点情報または孤立点情報と前記抽出された重畳数
    の少ない骨格線画像信号から得られる前記端点または孤
    立点における配線パターンの分岐情報とを比較すること
    によって配線パターンの欠陥を検査する欠陥判定処理手
    段とを備えたことを特徴とする配線パターン検査装置。
15. 【請求項１５】配線パターンが複数層形成された被検査
    対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線照射手
    段で照射されたＸ線により被検査対象物を透過して複数
    層の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さ
    に応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出するＸ線透過濃淡
    画像検出手段と、該Ｘ線透過濃淡画像検出手段から検出
    されるＸ線透過濃淡画像信号から前記配線パターンの重
    畳数に応じた複数の画像信号を抽出し、これら抽出され
    た重畳数の多い画像信号から得られる配線パターンの端
    点情報または孤立点情報と前記抽出された重畳数の少な
    い画像信号から得られる前記端点または孤立点における
    配線パターンの分岐情報とを比較することによって配線
    パターンの欠陥を検査する欠陥判定処理手段とを備えた
    ことを特徴とする配線パターン検査装置。
16. 【請求項１６】配線パターンが複数層形成された被検査
    対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線照射手
    段で照射されたＸ線により被検査対象物を透過して複数
    層の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さ
    に応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出するＸ線透過濃淡
    画像検出手段と、該Ｘ線透過濃淡画像検出手段から検出
    されるＸ線透過濃淡画像信号から前記配線パターンの重
    畳数に応じた複数の画像信号を抽出し、これら抽出され
    た複数の画像信号の各々について骨格線を示す骨格線画
    像信号を抽出し、これら抽出された重畳数の多い骨格線
    画像信号から得られる配線パターンの端点情報または孤
    立点情報と前記抽出された重畳数の少ない骨格線画像信
    号から得られる前記端点または孤立点における配線パタ
    ーンの分岐情報とを比較することによって配線パターン
    の欠陥を検査する欠陥判定処理手段とを備えたことを特
    徴とする配線パターン検査装置。
17. 【請求項１７】配線パターンが複数層形成された被検査
    対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線照射手
    段で照射されたＸ線により被検査対象物を透過して複数
    層の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さ
    に応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出するＸ線透過濃淡
    画像検出手段と、該Ｘ線透過濃淡画像検出手段から検出
    されるＸ線透過濃淡画像信号をディジタル画像信号に変
    換し、この変換されたディジタル画像信号に対して前記
    配線パターンの重畳数に応じた複数の閾値で２値化して
    複数の重畳数に応じた２値化画像信号を抽出し、これら
    抽出された重畳数の多い２値化画像信号から得られる配
    線パターンの端点情報または孤立点情報と前記抽出され
    た重畳数の少ない２値化画像信号から得られる前記端点
    または孤立点における配線パターンの分岐情報とを比較
    することによって配線パターンの欠陥を検査する欠陥判
    定処理手段とを備えたことを特徴とする配線パターン検
    査装置。
18. 【請求項１８】配線パターンが複数層形成された被検査
    対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線照射手
    段で照射されたＸ線により被検査対象物を透過して複数
    層の配線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さ
    に応じたＸ線透過濃淡画像信号を検出するＸ線透過濃淡
    画像検出手段と、該Ｘ線透過濃淡画像検出手段から検出
    されるＸ線透過濃淡画像信号をディジタル画像信号に変
    換し、この変換されたディジタル画像信号に対して前記
    配線パターンの重畳数に応じた複数の閾値で２値化して
    複数の重畳数に応じた２値化画像信号を抽出し、これら
    抽出された複数の２値化画像信号の各々について骨格線
    を示す骨格線画像信号を抽出し、これら抽出された重畳
    数の多い２値化骨格線画像信号から得られる配線パター
    ンの端点情報または孤立点情報と前記抽出された重畳数
    の少ない２値化骨格線画像信号から得られる前記端点ま
    たは孤立点における配線パターンの分岐情報とを比較す
    ることによって配線パターンの欠陥を検査する欠陥判定
    処理手段とを備えたことを特徴とする配線パターン検査
    装置。
19. 【請求項１９】配線パターンが複数層形成された被検査
    対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線照射手
    段で照射されたＸ線により被検査対象物から複数層の配
    線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに応じ
    た濃淡画像信号を検出するＸ線濃淡画像検出手段と、該
    Ｘ線濃淡画像検出手段から検出される濃淡画像信号から
    前記配線パターンの重畳数に応じた複数の画像信号を抽
    出し、これら抽出された複数の画像信号の各々における
    配線パターンの接続関係を比較することによって配線パ
    ターンの欠陥を検査する欠陥判定処理手段とを備えたこ
    とを特徴とする配線パターン検査装置。
20. 【請求項２０】配線パターンが複数層形成された被検査
    対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線照射手
    段で照射されたＸ線により被検査対象物から複数層の配
    線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに応じ
    た濃淡画像信号を検出するＸ線濃淡画像検出手段と、該
    Ｘ線濃淡画像検出手段から検出される濃淡画像信号から
    前記配線パターンの重畳数に応じた複数の画像信号を抽
    出し、これら抽出された複数の画像信号の各々について
    骨格線を示す骨格線画像信号を抽出し、これら抽出され
    た複数の骨格線画像信号の各々における配線パターンの
    接続関係を比較することによって配線パターンの欠陥を
    検査する欠陥判定処理手段とを備えたことを特徴とする
    配線パターン検査装置。
21. 【請求項２１】配線パターンが複数層形成された被検査
    対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線照射手
    段で照射されたＸ線により被検査対象物から複数層の配
    線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに応じ
    た濃淡画像信号を検出するＸ線透過濃淡画像検出手段
    と、該Ｘ線透過濃淡画像検出手段から検出されるＸ線透
    過濃淡画像信号から前記配線パターンの重畳数に応じた
    複数の画像信号を抽出し、これら抽出された複数の画像
    信号の各々における配線パターンの接続関係を比較する
    ことによって配線パターンの欠陥を検査する欠陥判定処
    理手段とを備えたことを特徴とする配線パターン検査装
    置。
22. 【請求項２２】配線パターンが複数層形成された被検査
    対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線照射手
    段で照射されたＸ線により被検査対象物から複数層の配
    線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに応じ
    た濃淡画像信号を検出するＸ線透過濃淡画像検出手段
    と、該Ｘ線透過濃淡画像検出手段から検出されるＸ線透
    過濃淡画像信号から前記配線パターンの重畳数に応じた
    複数の画像信号を抽出し、これら抽出された複数の画像
    信号の各々について骨格線を示す骨格線画像信号を抽出
    し、これら抽出された複数の骨格線画像信号の各々にお
    ける配線パターンの接続関係を比較することによって配
    線パターンの欠陥を検査する欠陥判定処理手段とを備え
    たことを特徴とする配線パターン検査装置。
23. 【請求項２３】配線パターンが複数層形成された被検査
    対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線照射手
    段で照射されたＸ線により被検査対象物から複数層の配
    線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに応じ
    た濃淡画像信号を検出するＸ線透過濃淡画像検出手段
    と、該Ｘ線透過濃淡画像検出手段から検出されるＸ線透
    過濃淡画像信号をディジタル画像信号に変換し、この変
    換されたディジタル画像信号に対して前記配線パターン
    の重畳数に応じた複数の閾値で２値化して複数の重畳数
    に応じた２値化画像信号を抽出し、これら抽出された複
    数の２値化画像信号の各々から得られる配線パターンの
    接続関係を比較することによって配線パターンの欠陥を
    検査する欠陥判定処理手段とを備えたことを特徴とする
    配線パターン検査装置。
24. 【請求項２４】配線パターンが複数層形成された被検査
    対象物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、該Ｘ線照射手
    段で照射されたＸ線により被検査対象物から複数層の配
    線パターンの重なりも含めて配線パターンの厚さに応じ
    た濃淡画像信号を検出するＸ線透過濃淡画像検出手段
    と、該Ｘ線透過濃淡画像検出手段から検出されるＸ線透
    過濃淡画像信号をディジタル画像信号に変換し、この変
    換されたディジタル画像信号に対して前記配線パターン
    の重畳数に応じた複数の閾値で２値化して複数の重畳数
    に応じた２値化画像信号を抽出し、これら抽出された複
    数の２値化画像信号の各々について骨格線を示す２値化
    骨格線画像信号を抽出し、これら抽出された複数の２値
    化骨格線画像信号の各々から得られる配線パターンの接
    続関係を比較することによって配線パターンの欠陥を検
    査する欠陥判定処理手段とを備えたことを特徴とする配
    線パターン検査装置。
25. 【請求項２５】配線パターンが形成された被検査対象物
    に電磁波または超音波を照射する照射手段と、該照射手
    段によって照射された電磁波または超音波によって前記
    被検査対象物から検出される配線パターンの画像信号を
    処理して配線パターンの接続関係から配線パターンの内
    部欠陥を検出するように構成した欠陥判定処理手段とを
    備えたことを特徴とする配線パターン検査装置。
26. 【請求項２６】配線パターンが形成された被検査対象物
    から配線パターンの画像信号を検出する配線パターンの
    画像信号検出手段と、該配線パターンの画像信号検出手
    段から検出される配線パターンの画像信号を処理して配
    線パターンの接続関係から配線パターンの内部欠陥を検
    出するように構成した欠陥判定処理手段とを備えたこと
    を特徴とする配線パターン検査装置。
27. 【請求項２７】前記重畳数の多い画像信号から得られる
    配線パターンの近接した複数の端点情報を孤立点情報と
    同一視することを特徴とする請求項１乃至６の何れかに
    記載の配線パターン検査方法。
28. 【請求項２８】前記の重畳数の少ない骨格線画像信号か
    ら得られる配線パターンの近接した複数の分岐情報にお
    いて、複数個分の分岐数を統合した数の分岐数を持つ１
    点の分岐点と同一視することを特徴とする請求項１乃至
    ６の何れかに記載の配線パターン検査方法。
29. 【請求項２９】前記欠陥判定処理手段は、ハードウエア
    回路で構成することを特徴とする請求項１６乃至２４の
    何れかに記載の配線パターン検査装置。
30. 【請求項３０】前記欠陥判定処理手段は、ロジックセル
    アレイを有することを特徴とする請求項１６乃至２４の
    何れかに記載の配線パターン検査装置。
31. 【請求項３１】前記欠陥判定処理手段は、計算手段で構
    成することを特徴とする請求項１６乃至２４の何れかに
    記載の配線パターン検査装置。