JPH09331119A

JPH09331119A - 電気回路用基板構造

Info

Publication number: JPH09331119A
Application number: JP16392396A
Authority: JP
Inventors: Norio Kawashima; 規夫川島
Original assignee: NHK Spring Co Ltd
Current assignee: NHK Spring Co Ltd
Priority date: 1996-04-11
Filing date: 1996-06-04
Publication date: 1997-12-22

Abstract

(57)【要約】【課題】電気回路用基板の小型化・薄型化及び低価格
化を実現する。【解決手段】例えばカードアクセス装置において、弾
性金属基板からなる基板１に、ＩＣカード２の接点部４
に接触し得るコネクタ部５を、基板１の一部を切り起こ
して形成したコネクタ片５ａにより構成し、カード排出
用カード戻しばね１１を、基板１の端縁から延出するＬ
字状部材を曲折して形成すると共にカード挿入検出スイ
ッチ構造の可動接点として先端部１１ａを基板１側に設
けた固定接点片１２に接触させるようにする。【効果】コネクタやカード戻しばねなどの弾性を有す
る部品を基板と一体化したことにより小型かつ薄型化が
可能であり、基板との間の電気接続用のはんだ部などを
無くすことにより電気的信頼性が向上し、また、一体化
による部品点数の減少により低コスト化が可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路用基板構
造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気回路用基板を配設された装置とし
て、例えば情報授受カードとしてのＩＣカードや磁気カ
ードなどに対する読み取り・書き込み装置として、実開
昭６２−４０３５９号公報に開示されているものがあ
る。このような情報授受カードアクセス装置にあって
は、その主要な構成部品は、カードとの間で情報の授受
を行うべく種々の電子部品をプリント配線上に取り付け
られた制御用基板、ＩＣカードの接点に対して接触させ
るためのコネクタ部、カードの挿入検出用のスイッチ、
さらに基板及びコネクタ部を接続するためのハーネスな
どにより構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記したようなカード
アクセス装置などの電気・電子装置内に配設された電気
回路用基板にあっては、上記したように種々の部品によ
り構成されていることから、小型化・薄型化及び低価格
化が困難であるという問題がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決し
て、電気回路用基板の小型化・薄型化及び低価格化を実
現するために、本発明に於いては、装置内に配設されか
つ電気回路を設けられた基板を板状弾性体により形成す
ると共に、当該装置の作動において弾発力を必要とする
弾性部品を前記基板の一部により形成したものとした。
特に、前記基板が弾性金属からなると良く、また、前記
弾性部品が、前記装置内に挿入された情報授受カードに
設けられているアクセス用接点に弾発的に接触させるべ
く、前記基板の一部を切り起こして形成したコネクタで
あったり、前記装置内に挿入された情報授受カードを検
出するべく、挿入状態の前記情報授受カードにより弾性
変形するように前記基板の一部を切り起こして形成され
た位置検出用可動接点であると良い。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下に添付の図面に示された具体
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。

【０００６】図１は、本発明が適用されたＩＣカード用
の読み取り・書き込み装置内に配設された電気回路用基
板の主要部を示す要部斜視図である。図１において、各
種電子・電気部品を実装された基板１が扁平な凹状に形
成されており、図示されないカバーと共に本装置のケー
シングの一部を構成するように配設されている。

【０００７】この基板１は、例えばＳＵＳなどのばね性
の弾性金属基板からなると良いが、弾性体であれば良
く、合成樹脂材であっても良い。そして、凹設形状の底
面となる基板１の表面には、図示されない配線パターン
が形成されており、情報の授受を行うための電子回路を
構成する種々の電子部品６が、配線パターンにより互い
に電気的に接続されて適所に配設されている。

【０００８】基板１の左右の両側壁にはＩＣカード２を
ケーシング内にガイドする一対のカードガイド３が固設
されている。また、ＩＣカード２には、基板１の表面に
対峙し得る裏面の所定の位置に、情報授受を行うべく信
号アクセス用の複数の接点を配設された接点部４が設け
られている。

【０００９】ケーシング内に挿入されたＩＣカード２
は、カードガイド３によりガイドされつつ所定の位置ま
で挿入されると、図示されない挿入口側に設けられた抜
け止め手段により抜け止めされる。また、基板１のＩＣ
カード３の挿入方向側端縁部には、基板１のその端縁か
らＬ字状に延出した一部を起こすように曲折して形成し
たカード戻しばね１１が設けられている。このカード戻
しばね１１は、上記位置決め位置まで挿入されたＩＣカ
ード２の挿入方向端を弾発的に押し戻すものである。

【００１０】また、所定位置まで挿入された状態のＩＣ
カード２の接点部４に接触して情報の授受を行うための
コネクタ部５が基板１の対応する位置に設けられてい
る。本具体例によるコネクタ部５は、図２に併せて示さ
れるように、上記接点部４に向けて基板１の一部を例え
ばハの字状に切り起こした一対のコネクタ片５ａを４組
並列に配設してなるものである。

【００１１】このようにして構成される本装置の基板１
における本発明に基づく要部の制作要領を以下に示す。
まず、コネクタ部５について、その断面を模式的に示す
図３を参照して以下に示す。ＳＵＳ等のばね性を有する
金属基板１の表面（ケーシングとしての底面となりＩＣ
カード２の裏面と対峙することになる面）に、ポリイミ
ドなどをコーティングしてなる絶縁膜７を形成する。

【００１２】次に、絶縁膜７上に電気回路を構成する配
線パターンとなる部分に下地材８を形成し、下地材８上
に導電膜を形成して配線パターン９を基板１上に形成す
る。その配線パターン９の一部をコネクタ片５ａ上に形
成するが、その接点部４に接触させる部分は金メッキ１
０により形成する。

【００１３】コネクタ部５は上記したようにハの字状に
切り起こした各コネクタ片５ａにより構成されている
が、その形成には、基板１の対応する部分を互いに対抗
するくしの歯状に切り出すと共に、それぞれ図における
斜め上方に延出しかつその延出遊端部にて若干下向きに
曲折した形状になるように、プレス成形して加工する。
このようにして、コネクタ部５が基板１に一体化されて
いるため、別個の部品からなるコネクタ機構を基板上に
取り付けるものに対して、コネクタ部の小型化及び薄型
化を容易に実現し得る。なお、コネクタ部５は、ＩＣカ
ード２に対する情報の読み取りや書き込みを行うべく基
板１上に設けられた回路に対して、上記配線パターン９
を介して電気的に接続されている。

【００１４】所定位置まで挿入されたＩＣカード２は、
前記した抜け止め手段とカード戻しばね１１とにより長
手方向に対して弾発的に挟持され、その位置で位置決め
される。そして、その位置決めされたＩＣカード２の接
点部４に、コネクタ部５の各コネクタ片５ａの延出遊端
部が接触することになる。なお、コネクタ部５の各コネ
クタ片５ａの切り起こし量を適切に設定することによ
り、接点部４に弾発的に接触させることができる。

【００１５】次に、カード戻しばね１１について、図４
の要部拡大斜視図、及び図５の動作説明図を参照して以
下に示す。このカード戻しばね１１は、基板１の端縁の
起立部からカード挿入口側に向けて斜めに曲折して延出
するように、すなわち先端部１１ａをカード挿入口側に
近付けるように形成されている。その先端部１１ａが、
基板１に立設状態に設けられた固定接点片１２に、ＩＣ
カード２の未挿入状態おいて弾発的に接触するようにさ
れている。

【００１６】上記固定接点片１２は、導電性金属片から
なるものであって良く、基板１の表面の配線パターンの
所定箇所に電気的に結合している。また、カード戻しば
ね１１は、前記コネクタ片５ａと同様に絶縁膜７・下地
材８・配線パターン９により形成され、その先端部１１
ａの固定接点片１２に接触する部分に前記と同様に金メ
ッキ１０を設けられて形成されていて良い。そして、カ
ード戻しばね１１と固定接点片１２との接触状態を電気
的に検知することにより、ＩＣカード２の挿入状態を判
別し得る。

【００１７】図５ａに示されるように、ＩＣカード２が
完全に挿入されていない状態では、初期状態であり、カ
ード戻しばね１１の先端部１１ａが固定接点片１２に対
して弾発的に接触している。ＩＣカード２が完全に挿入
されると、そのＩＣカード２の先端によりカード戻しば
ね１１のばね力に抗して先端部１１ａが押し込まれるた
め、図５ｂに示されるように先端部１１ａと固定接点片
１２との接触状態が解除される。従って、通常のスイッ
チ構造におけるオン状態からオフ状態になることを電気
的に検出して、ＩＣカード２の挿入状態を判別し得る。

【００１８】なお、上記固定接点片１２に変えて、先端
部１１ａの変位を検出し得る変位センサを基板上の対応
する位置に設けるようにしても良い。

【００１９】ＩＣカード２に対するアクセス終了後に
は、抜け止め手段を解放することにより、上記カード戻
しばね１１の弾発復元力にてＩＣカード２を挿入口の外
方に押し戻すことになる。従って、基板１の一部により
形成したカード戻しばね１１により、カード排出用部品
とカード挿入検出用部品とを兼ねることができる。

【００２０】また、基板１には、図１に示されるよう
に、基板１の端縁から舌片状に延出して形成された端子
部１３が設けられている。この端子部１３には、基板１
上の配線パターンと接続されている入出力用端子パター
ン１３ａが形成されている。このようにして構成された
基板１にあっては、コネクタ部５・カード戻しばね１１
・端子部１３の各部品を、それぞれの機能を満足する形
状にプレス加工により成形することができ、各形状を容
易に形成することができる。

【００２１】なお、本装置にあっては、基板１に、カー
ドガイド３やケーシングの一部となる部分などを樹脂成
形により形成して制作されるが、各工程の順番は特に上
述の順序に限るものではない。また、基板１が金属製で
あり、導電性基板とするこにより、ノイズの影響を防止
することができると共に、基板１がケーシング（または
ケーシングの一部）を兼ねていることから、部品点数を
より一層削減し得るという効果を奏する。

【００２２】また、本具体例ではＩＣカード用読み取り
・書き込み装置について示したが、電気回路用基板であ
って、その基板を配設された装置の作動において弾発力
を必要とする弾性部品を設けるものであれば適用可能で
あり、種々の装置に設ける電気回路用基板に適用し得
る。

【００２３】

【発明の効果】このように本発明によれば、装置に配設
される電気回路用基板を弾性体により形成し、その装置
の作動に伴って必要となる弾性部品に相当するものを、
基板の一部により形成することにより、部品点数の減少
により低コスト化が可能になると共に、基板との一体化
により小型かつ薄型化が可能であり、各部品における電
気接続用のはんだ部などが無く、電気的信頼性が向上し
得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用されたＩＣカード用読み取り・書
き込み装置の主要部を示す要部斜視図。

【図２】コネクタ部５の拡大部分斜視図。

【図３】図２の矢印III-III線について見たコネクタ片
５ａの模式的断面図。

【図４】カード戻しばねを示す要部拡大斜視図。

【図５】（ａ）は、ＩＣカードの完全挿入前のカード戻
しばねの状態を示す要部拡大側面図であり、（ｂ）は、
ＩＣカードの完全挿入状態のカード戻しばねの状態を示
す要部拡大側面図である。

【符号の説明】

１基板２ＩＣカード３カードガイド４接点部５コネクタ部５ａコネクタ片６電子部品７絶縁膜８下地材９配線パターン１０金メッキ１１カード戻しばね１１ａ先端部１２固定接点片１３端子部１３ａ入出力用端子パターン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】装置内に配設されかつ電気回路を設けら
れた基板を板状弾性体により形成すると共に、当該装置
の作動において弾発力を必要とする弾性部品を前記基板
の一部により形成したことを特徴とする電気回路用基板
構造。
【請求項２】前記基板が弾性金属からなることを特徴
とする請求項１に記載の電気回路用基板構造。
【請求項３】前記弾性部品が、前記装置内に挿入され
た情報授受カードに設けられているアクセス用接点に弾
発的に接触させるべく、前記基板の一部を切り起こして
形成したコネクタであることを特徴とする請求項１若し
くは請求項２に記載の電気回路用基板構造。
【請求項４】前記弾性部品が、前記装置内に挿入され
た情報授受カードを検出するべく、挿入状態の前記情報
授受カードにより弾性変形するように前記基板の一部を
切り起こして形成された位置検出用可動接点であること
を特徴とする請求項１若しくは請求項２に記載の電気回
路用基板構造。