JPH093267A - ポリエチレン系樹脂組成物およびそれを用いたフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 帯電防止剤が表面にブリードした状態で静電
気の帯電を抑え、良好な帯電防止性能を維持しつつ、か
つ開口性がすぐれる上に適度に滑性を制御したフィルム
の製造に好適なポリエチレン系樹脂組成物を提供する。 【構成】 （Ａ）高圧ラジカル重合法によるエチレン
（共）重合体５０重量％以上からなる樹脂成分に対し、 （Ｂ）帯電防止剤 １００
〜２０００ｐｐｍ （Ｃ）アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミド １００
〜１５００ｐｐｍ を配合してなるポリエチレン系樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は帯電防止性、開口性にす
ぐれ、かつ低滑性であり、肥料、化学薬品などの重包装
袋や米、砂糖袋用フィルムなどの製造に好適なポリエチ
レン系樹脂組成物およびそれを用いたフィルムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】高圧ラジカル重合法による低密度ポリエ
チレンは重包装袋や米、砂糖袋などの分野で大量に使用
されている。近年、自動充填装置の処理速度が高速化し
ており、高速で供給される袋の摩擦により静電気が発生
し、充填時に内容物の粉体が開口部に付着しヒートシー
ルに支障が生ずるので、静電気の帯電を防止するために
種々の帯電防止剤が用いられてきた。しかし、帯電防止
剤を一定量以上添加すると、帯電防止剤成分の表面ブリ
ード現象により粘着性が出現し、フィルムの開口性が悪
くなるという問題が生じる。そこで開口性を改良するた
めに、シリカ等の抗ブロッキング剤を大量に用いる手法
がとられるがフィルムの表面状態が肌荒れしたり印刷性
や透明性が悪化したりする。また開口性を改良するもう
ひとつの方法として滑剤を使用することが考えられる
が、脂肪酸アミド等の滑剤を大量に添加するとフィルム
が滑りすぎて自動充填装置へ袋を供給する際の掴み不良
や内容物を充填した袋を輸送したり、段積み保管したり
する際に荷崩れ等の不具合が生じるなどの問題点があっ
た。

【０００３】前記、問題点を解決するために特開昭６１
−２１８６４９号公報ではアルキレンビス高級脂肪酸ア
ミドを添加する技術が開示されており、実施例において
はエチレン−酢酸ビニル共重合体にメチレンビスステア
リン酸アミドを添加することが例示され、また任意成分
としての帯電防止剤の配合も開示されているが、高速成
形時の帯電防止剤を添加した場合の役割とフィルムのブ
ロッキング防止（開口性）と滑性の制御等について具体
的に開示ないし示唆する記載はない。

【０００４】また、特開昭６２−２５１３８号公報では
アンチブロック剤と脂肪酸ビスアミドを併用する技術が
開示されている。しかしながら、この公報においても高
速成形時における静電気防止のために配合される帯電防
止剤に起因するブロッキングの防止およびフィルムの滑
性の制御については記載されていない。また一般の重包
装用フィルムにオレイン酸アミド等の公知の滑剤を添加
するとフィルムが滑りすぎ、倉庫保管中に荷崩れ発生の
重大な原因となり好ましくない。

【０００５】さらに、特開平１−２８２２３２号公報で
は熱安定性ポリオレフィン樹脂組成物としてヒンダード
フェノール系酸化防止剤に Ｒ−ＣＯ−ＮＨ−（ＣＨ_２）ｎ−ＮＨ−ＣＯ−Ｒ （Ｒは炭素数５〜２１のアルキル基またはアルケニル
基）の構造式からなるアルキレンビス脂肪酸アミド化合
物を添加することが提案されているが、この公報におい
ては熱安定性を目的としているに過ぎず、帯電防止剤の
記載はなく、かつフィルムの滑性に及ぼす効果について
は何も示唆されていない。

【０００６】また特開平５−５９２２４号公報において
は粘着防止剤である無機充填剤を使用しなくても良好な
スリップ性と粘着防止効果の得られる飽和アミドと不飽
和アミドとの混合組成物の製造方法が記載されている
が、高速成形時の帯電防止性能と開口性および滑性の制
御についての開示や示唆はない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、帯電防止剤
が表面にブリードした状態で静電気の帯電を抑え、良好
な帯電防止性能を維持しつつ、かつ開口性がすぐれる上
に適度に滑性を制御したフィルムの製造に好適なポリエ
チレン系樹脂組成物およびそれを用いたフィルムを提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、鋭意検討の結
果、高圧ラジカル重合法によるエチレン（共）重合体を
主成分とする樹脂成分に対し、帯電防止剤および特定の
アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミドを添加することに
より上記課題を解決するポリエチレン系樹脂組成物およ
びそれを用いたフィルムを見出し、本発明を完成するに
至った。

【０００９】本発明のポリエチレン系樹脂組成物は、 （Ａ）高圧ラジカル重合法によるエチレン（共）重合体
５０重量％以上からなる樹脂成分に対し、 （Ｂ）帯電防止剤 １００
〜２０００ｐｐｍ （Ｃ）アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミド １００
〜１５００ｐｐｍ を含有し、さらに好ましくは、（Ａ）の樹脂成分が
（Ｄ）密度が０．８８〜０．９６ｇ／ｃｍ^３のエチレン
・α−オレフィン共重合体を５０重量％以下含有するこ
とを特徴とするものである。

【００１０】以下本発明を詳細に説明する。本発明で用
いられる（Ａ）高圧ラジカル重合法によるエチレン
（共）重合体としては、高圧ラジカル重合法による密度
０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ^３のエチレン単独重合体、
エチレン−ビニルエステル共重合体およびエチレンと
α，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合
体等が挙げられる。

【００１１】上記高圧ラジカル重合法による密度０．９
１〜０．９４ｇ／ｃｍ^３のエチレン単独重合体とは、公
知の高圧ラジカル法による低密度ポリエチレンである。

【００１２】上記エチレン−ビニルエステル共重合体と
は、高圧ラジカル重合法で製造されるエチレンを主成分
とするプロピレン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビ
ニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリ
ン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエス
テル単量体および所望により他の不飽和単量体との共重
合体である。これらの共重合体のうち好ましいものとし
ては、エチレン−酢酸ビニル共重合体を挙げることかで
きる。特に、エチレン６５〜９９．５重量％、酢酸ビニ
ル０．５〜３５重量％および他の不飽和単量体０〜２５
重量％からなる共重合体が好ましい。

【００１３】上記エチレンとα，β−不飽和カルボン酸
またはその誘導体との共重合体とは、エチレンとα，β
−不飽和カルボン酸またはその誘導体および所望により
他の不飽和単量体との共重合体、およびそれらの金属
塩、アミド、イミド等が挙げられる。共重合成分である
α，β−不飽和カルボン酸の具体例としてはアクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸
等の不飽和カルボン酸類を挙げることができる。またそ
の誘導体の具体例としては、アクリル酸メチル、メタク
リル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチ
ル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アク
リル酸イソプロピル、メタクリル酸イソプロピル、アク
リル酸−ｎ−ブチル、メタクリル酸−ｎ−ブチル等を挙
げることができる。これらの共重合体のうち、特に好ま
しいものとしては高圧ラジカル重合法で製造されるエチ
レン−アクリル酸エチル共重合体等を挙げることができ
る。特に、エチレン６５〜９９．５重量％、アクリル酸
エチルエステル０．５〜３５重量％および他の不飽和単
量体０〜２５重量％からなる共重合体が好ましい。

【００１４】上記における他の不飽和単量体とは、プロ
ピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−
ペンテン、１−オクテン、１−デセン等の炭素数３〜１
０のオレフィン類、Ｃ_２〜Ｃ_３アルカンカルボン酸のビ
ニルエステル類、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）
アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、グリ
シジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エ
ステル類、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸
および無水マレイン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸
またはその無水物類などの群から選ばれた少なくとも１
種がある。

【００１５】本発明における（Ａ）成分であるエチレン
（共）重合体は、密度が０．９１〜０．９４ｇ／ｃ
ｍ^３、好ましくは０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｍ^３、
より好ましくは０．９２〜０．９３ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ
が０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ．、好ましくは０．２〜
１０ｇ／１０ｍｉｎ．、より好ましくは０．２〜５ｇ／
１０ｍｉｎ．であるものである。とりわけ高圧ラジカル
重合法による低密度ポリエチレンが成形安定性、経済性
等の点から最も好ましい。

【００１６】本発明で用いられる（Ｄ）密度０．８８〜
０．９６ｇ／ｃｍ^３のエチレン・α−オレフィン共重合
体とは、チーグラー触媒等を用いる高中低圧法及びその
他の公知の方法によるエチレンと炭素数３〜１２のα−
オレフィンとの共重合体である。具体的なα−オレフィ
ンとしては、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１
−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ドデセ
ンなどを挙げることができる。これらのうち好ましいの
は４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オク
テンなどの炭素数６以上のα−オレフィンである。エチ
レン共重合体中のα−オレフィン含有量は５〜４０モル
％であることが好ましい。

【００１７】本発明における（Ｄ）成分であるエチレン
・α−オレフィン共重合体は、密度が０．８８〜０．９
６ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．９０〜０．９４ｇ／ｃｍ
^３、より好ましくは０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ^３の範
囲であり、メルトフローレート（以下ＭＦＲと称す）が
０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ．、好ましくは０．２〜１
０ｇ／１０ｍｉｎ．、より好ましくは０．３〜５ｇ／１
０ｍｉｎ．である。

【００１８】上記樹脂成分の（Ａ）成分と（Ｄ）成分の
配合割合は、（Ａ）成分が５０重量％以上、（Ｄ）成分
か５０重量％以下の範囲である。（Ｄ）成分は、耐衝撃
性や機械的強度等を向上させるため５０％まで配合でき
るが、（Ｄ）成分の範囲が５０重量％を超えると高速成
形性やフィルム成形時のバブル安定性に劣るので、フィ
ルムのバランスを考慮すると（Ｄ）成分は１０〜３０重
量％の範囲から選択するのがよい。

【００１９】本発明で用いられる（Ｂ）帯電防止剤とし
ては、ポリオレフィン用として一般的に用いられている
非イオン系界面活性剤、両性ベタイン型界面活性剤、ア
ミン系帯電防止剤、多価アルコールの高級脂肪酸エステ
ル系帯電防止剤等の内部練り込み型帯電防止剤が使用さ
れる。上記非イオン系界面活性剤の具体例としては、ポ
リオキシエチレンアルキル（またはアルケニル）アミ
ン、ポリオキシエチレンアルキル（またはアルケニル）
アミンの高級脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアル
キル（またはアルケニル）アミド、ポリオキシエチレン
アルキル（またはアルケニル）アミドの高級脂肪酸エス
テル、高級アルコールの高級脂肪酸エステル、多価アル
コールの高級脂肪酸エステル等を挙げることができる。

【００２０】両性ベタイン型界面活性剤の具体例として
は、アルキル（またはアルケニル）ジヒドロオキシエチ
ルベタイン等の単独または併用混合物が挙げられる。ア
ミン系帯電防上剤の具体例としては、パルミチルジエタ
ノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、パルミ
チルジエタノールアミド、ステアリルジエタノールアミ
ド等か挙げられる。多価アルコールの高級脂肪酸エステ
ル系帯電防止剤の具体例としては、グリセリンモノパル
ミテート、グリセリンモノステアレート等が挙げられ
る。これらの帯電防上剤は単独または複数の混合物とし
て用いられるが、複数の混合物として用いるのが好まし
い。具体例としては、アミン系帯電防止剤と多価アルコ
ールの高級脂肪酸エステル系帯電防止剤の混合物等が挙
げられる。

【００２１】上記（Ｂ）成分の帯電防止剤の配合割合
は、（Ａ）、（Ｄ）樹脂成分の合計に対して、１００〜
２０００ｐｐｍ、好ましくは３００〜１５００ｐｐｍ、
より好ましくは４００〜１３００ｐｐｍである。（Ｂ）
成分の配合量が２０００ｐｐｍを越えるとブロッキング
現象が生じて開口性が悪化し、１００ｐｐｍ未満では帯
電防止効果が得られない。

【００２２】本発明で用いられる（Ｃ）アルキレンビス
飽和高級脂肪酸アミドとは、下記一般式で示される化合
物である。

【００２３】

【式１】

【００２４】（但し、Ｒ_１は炭素原子１〜２０のアルキ
レン基であり、Ｒ_２，Ｒ_３は炭素原子５〜２１のアルキ
ル基である。） かかる化合物の具体例としては例えば、メチレンビスス
テアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、
メチレンビスパルミチン酸アミド、エチレンビスパルミ
チン酸アミド、メチレンビスベヘン酸アミド、エチレン
ビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸
アミド、ヘキサエチレンビスパルミチン酸アミド、ヘキ
サメチレンビスベヘン酸アミド等を挙げることができ
る。これらのうちでは、エチレンビスステアリン酸アミ
ドが最も好ましい。

【００２５】上記（Ｃ）成分のアルキレンビス飽和高級
脂肪酸アミドの配合割合は、（Ａ）、（Ｄ）樹脂成分の
合計に対して、１００〜１５００ｐｐｍ、好ましくは３
００〜１２００ｐｐｍ、より好ましくは４００〜１００
０ｐｐｍである。（Ｃ）成分の配合量が１５００ｐｐｍ
を越えるとヒートシール性や印刷特性に支障が生じ、１
００ｐｐｍ未満では開口性を改良する効果がない。

【００２６】本発明で用いられるアルキレンビス高級脂
肪酸アミドは、飽和高級脂肪酸を用いた化合物でなくて
はならない。帯電防止剤は、添加量が増加すると帯電防
止効果が向上するとともに滑性およびブロッキングが増
加し、開口性は悪化する。帯電防止剤とアルキレンビス
飽和高級脂肪酸アミドを併用すると、帯電防止剤の滑性
を抑えて開口性を改善できるので、従来フィルムに多用
されていた抗ブロッキング剤を大量に用いる必要がなく
なる。したがって、抗ブロッキング剤を大量に用いた時
に生じる透明性の悪化などの弊害を避けることができる
ので、米、砂糖袋用等のフィルム用途に特に有効であ
る。しかしながら、上記一般式で示されるアルキレンビ
ス飽和高級脂肪酸アミドに代えてアルキレンビス不飽和
高級脂肪酸アミドを使用すると、開口性は改善されるけ
れども、同時に滑性をも付与し、高滑性となるので重包
装袋用フィルムとしては好ましくない。また、これらと
類似の滑剤であるエルカ酸アミド、オレイン酸アミド、
ベヘニン酸アミド等の高級脂肪酸アミドの添加では滑性
が上がりすぎるのみならず、抗ブロッキング性も悪化す
る。

【００２７】本発明の組成物における各成分の配合は従
来の樹脂組成物配合法として一般に用いられる公知の方
法を用いることができる。その一例としては、上記
（Ａ），（Ｄ）成分および所望により各種添加剤をタン
ブラー、リボンブレンダーまたはヘンシェルタイプミキ
サー等の混合機を使用してドライブレンドした後、単軸
押出機、二軸押出機等の連続式溶融混練機により溶融混
合し、押出してペレットを調整することによって該樹脂
組成物を得ることができる。

【００２８】また他の配合方法としては、（Ａ）成分の
高圧ラジカル重合法による低密度ポリエチレンおよび／
または（Ｄ）成分の密度０．８８〜０．９６ｇ／ｃｍ^３
のエチレン・α−オレフィン共重合体と（Ｂ）成分の帯
電防止剤および（Ｃ）成分のアルキレンビス飽和高級脂
肪酸アミドとを混合、溶融混練し上記両成分の高濃度の
樹脂組成物を得て（以下マスターバッチと称す）、次い
で該マスターバッチと（Ａ）成分または（Ａ）成分およ
び（Ｄ）成分とを混合してなる、いわゆるマスターバッ
チ法により該樹脂組成物を得ることもできる。

【００２９】本発明においては、該ポリエチレン系樹脂
組成物に対し、防曇剤、有機あるいは無機フィラー、酸
化防止剤、滑剤、有機あるいは無機系顔料、紫外線防止
剤、分散剤、核剤、発泡剤、難燃剤、架橋剤などの公知
の添加剤を、本発明の特性を本質的に阻害しない範囲で
添加することができる。

【００３０】本発明のフィルムは、前記の特定化合物と
帯電防止剤を特定の割合で配合した第１発明の樹脂組成
物から成形されたフィルムであり、帯電防止性能、開口
性、適度の滑性を有し、かつ耐衝撃性等の機械的強度に
すぐれている。近年の重包装フィルムへの要求として
は、滑り角度が大きすぎても（滑りにくい）また滑り角
度が小さすぎても（滑りやすい）自動パレタイザーシス
テムに不向きの場合があり、開口性と同様に滑性のコン
トロールが非常に重大な問題となっている。特に重包装
袋等においては前記従来技術で述べられたように静電気
によるヒートシール面に内容物の粉体等の夾雑物が付着
する等の問題を有している。したがって、本発明のフィ
ルムは高速成形性等が要求される自動充填用袋、重包装
用袋等に好適である。

【００３１】本発明のフィルムを構成する樹脂成分は、
高圧ラジカル重合法による低密度ポリエチレン単独でも
差し支えないものであるが、耐衝撃性や機械的強度等を
考慮した場合においては前記の密度が０．８８〜０．９
６ｇ／ｃｍ^３のエチレン・α−オレフィン共重合体を１
０〜３０重量％の範囲で配合することが好ましい。本発
明のフィルムに帯電防止性能を効果的に発現させるため
には、該フィルムにコロナ放電処理等の表面処理を施す
ことが好ましい。このような方法をとることによりフィ
ルム表面にブリーアウトした帯電防止剤と表面処理効果
により帯電防止性能は相乗的な効果を発揮する。

【００３２】本発明のフィルムの帯電防止性能として
は、表面固有抵抗が１×１０^１３未満であることが好ま
しい。この範囲を満たしていないフィルムの場合には静
電気によりヒートシール面に粉体等の夾雑物が付着し、
十分なヒートシール強度が得られない虞を生じる。

【００３３】本発明のフィルムの開口性はブロッキング
強度として判定される。該ブロッキング強度は２．０ｋ
ｇｆ／１０ｃｍ^２未満であることが好ましく、ブロッキ
ング伸びは１０％未満が好ましい。この範囲を満たして
いないフィルムは開口性が十分ではない虞を生じる。

【００３４】本発明のフィルムの滑性は適度に制御され
たものであり、具体的には静摩擦係数ｔａｎθが０．４
〜０．６の範囲であることか好ましい。ｔａｎθが０．
４未満ではフィルムが滑りすぎて高速自動充填包装機に
不適となる虞が生じ、倉庫内で段積された包装袋の荷崩
れなどが発生するなどの不都合が生じる虞がある。ま
た、ｔａｎθが０．６を越えると滑性が不足し、フィル
ムへの充填作業などに支障をきたすので好ましくない。

【００３５】本発明のフィルム厚みは用途によって異な
り、（Ｂ）成分である帯電防止剤、（Ｃ）成分であるア
ルキレンビス飽和高級脂肪酸アミドの添加量はフィルム
厚みによって適性配合量が決められる。この適性配合量
はフィルムの帯電防止性能を保持しなから、開口性を改
善するとともに適度の滑性を保つことができるようにフ
ィルム表面にブリードする量により決定される。

【００３６】フィルム厚みが１００〜２５０μｍの重包
装袋用フィルムの場合は、本発明の（Ｂ）成分の帯電防
止剤の添加量は１００〜１５００ｐｐｍ、（Ｃ）成分の
アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミドの添加量は１００
〜１０００ｐｐｍ、フィルム厚みが２０〜１００μｍの
一般包装袋用フィルムおよび米、砂糖袋用等フィルムの
場合は、（Ｂ）成分の添加量は３００〜２０００ｐｐ
ｍ、（Ｄ）成分の添加量は２００〜１５００ｐｐｍであ
ることが好ましい。

【００３７】本発明のフィルムの製造方法は、インフレ
ーション成形法、Ｔダイ成形法、水冷フィルム法等の公
知の成形方法を用いることができるが、これらに限定さ
れるものではない。本発明の（Ａ）〜（Ｄ）成分からな
るポリエチレン系樹脂組成物を原料とし、インフレーシ
ョン成形法でフィルムを成形する場合、押出機の形態と
しては一般的に用いられるフィルム成形機の押出機が使
用可能であるが、特にスクリュー径が２５〜２００ｍｍ
φ、スクリューＬ／Ｄが１５〜３５である押出機を用い
ることが好ましい。上記インフレーション成形における
押出条件としては、押出温度１６０〜２５０℃、好まし
くは１８０〜２２０℃、ダイリップ間隔０．５〜５．０
ｍｍ、好ましくは１．０〜３．５ｍｍ、ブローアップ比
１．０〜４．０、好ましくは２．０〜３．０で、フィル
ム厚み２０〜２５０μｍのフィルムを成形することがで
きる。

【００３８】本発明のフィルムは、生鮮食品、加工食
品、日用品、雑貨等の一般包装用フィルム、文房具、テ
ィッシュペーパー、生理用品等の軽包装用の高速自動充
填包装用フィルム、米、砂糖袋、粉末製品等の帯電防止
フィルム、肥料、樹脂ペレット、薬品等の重包装袋用等
に好適に用いられる。

【００３９】物性の測定に用いた試験方法は以下の通り
である。 （物性試験方法） 密度 ：ＪＩＳ Ｋ６７６０ 準拠 ＭＦＲ：ＪＩＳ Ｋ６７６０ 準拠 ブロッキング性：フィルムサンプルを縦方向（インフレ
ーション成形時の）に２ｃｍ幅で切り出し内面同士の末
端部分をオーバーラップさせて相対し０．５ｋｇ／ｃｍ
^２の荷重下で６０℃×５ｈ養生した後、オリエンテック
社製引張り試験機を用いてチャック間１５０ｍｍとし、
５００ｍ／ｍｉｎで引っ張り、オーバーラップさせた部
分が、はがれるまでの距離を伸び率とし、最大荷重をブ
ロッキング強度とした。 滑性 ：新東科学（株）製、静摩擦係数測定機を用いて
傾斜速さ２．７度／秒で滑走斜度を変化して行った時の
フィルムの滑り出し角度（移動ブロック：２００ｇ）を
ｔａｎθの値で表した。 開口性：インフレーション成形で得られたフィルムを自
動製袋機にて幅４０ｃｍ×長さ６０ｃｍ（内容物２０ｋ
ｇ）にて製袋し、ケイ酸カルシウムの粉末をニューロン
グ社製充填機及びトップシーラーでヒートシールテスト
を行いその際、口開きの悪いものは自動的に充填機系外
に吹き飛ばされる数で評価した。（枚数／５０枚） ０〜２枚：○ ３〜５枚：△ ６枚以上：× 表面固有抵抗：（帯電防止性能） ＪＩＳ Ｋ６９１１ 準拠 ＨＥＷＬＥＴＴ・ＰＡＣＫＡＲＤ社製、表面固有抵抗測
定装置を用いて測定した。 印加電圧 ５００Ｖ 印加時間 ６０秒 夾雑物シール強度：前記、開口性評価の際のトップシー
ル部分を観察し以下の様に判定した。 容易に剥がれそうなもの：× 良好にシールされているもの：○

【００４０】１．材料 （Ａ）：高圧ラジカル法エチレン（共）重合体 Ａ１：高圧ラジカル法ポリエチレン（ＬＤＰＥ） 〔密度＝０．９２２ｇ／ｃｍ^３ＭＦＲ＝０．２５ｇ／１
０ｍｉｎ 商品名：日石レクスロン Ｆ１０２、日本石油化学
（株）製〕 Ａ２：高圧ラジカル法エチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ） 〔密度＝０．９２９ｇ／ｃｍ^３ ＭＦＲ＝０．３ｇ／１
０ｍｉｎ 商品名：日石レクスロン Ｖ１４１、日本石油化学
（株）製〕

【００４１】（Ｂ）：帯電防止剤 Ｂ１：帯電防止剤Ａ：ステアリン酸モノグリセライド
〔商品名：ＭＢ４００、 理研ビタミン（株）製〕 Ｂ２：帯電防止剤Ｂ：ステアリンジエタノールアミン
〔商品名：ＳＥ−１６５ 理研ビタミン（株）製〕

【００４２】（Ｃ）：他の添加剤 Ｃ１：ＥＢＳＡ：エチレンビスステアリン酸アミド〔商
品名：スリパックスＥ、日本化成（株）製〕 Ｃ２：ＥＢＯＡ：エチレンビスオレイン酸アミド〔商品
名：スリパックスＯ、日本化成（株）製〕 Ｃ３：抗ブロッキング剤：シリカ（けいそう土）〔商品
名：セライトスーパーフロス、ジョンマンビル（株）
製〕 Ｃ４：ＥＡ：エルカ酸アミド〔商品名：ニュートロン
Ｓ、日本精化（株）製〕 Ｃ５：ＯＡ：オレイン酸アミド〔商品名：ニュートロ
ン、日本精化（株）製〕 Ｃ６：ＢＡ：ベヘニン酸アミド〔商品名：ＢＮＴ２２
Ｈ、日本精化（株）製〕

【００４３】（Ｄ）：エチレン・α−オレフィン共重合
体 Ｄ１：線状低密度ポリエチレン（エチレン−１−ブテン
共重合体） 〔ＬＬＤＰＥ Ｃ_４−１） 〔密度＝０．９２３ｇ／ｃｍ^３ ＭＦＲ＝０．５ｇ／１
０ｍｉｎ商品名：日石リニレックス ＢＦ１３１０、日
本石油化学（株）製〕

【００４４】

【実施例】

＜実施例１〜９＞別表に示した配合組成のものをタンブ
ラーミキサーにて混合した後、５０ｍｍφ押出機を用い
てペレット化した。その後モダンマシナリー社製６５ｍ
ｍφ押出機付きインフレーション成形装置を用いてブロ
ー比２．５５フィルム厚み１００μｍ×幅４００ｍｍで
４０ｋｇ／ｈの時間当たり処理量で成形した。得られた
フィルムは滑り角度も良好でブロッキング性も低く、夾
雑物シール性、開口性も良好で重袋フィルムに要求され
るすべての性能を満たしていた。

【００４５】＜比較例１＞実施例１で使用したＥＢＳＡ
の替わりにＥＢＯＡを４００ｐｐｍとしたほかは実施例
１と同様に成形した。その結果フィルムの開口性、夾雑
物シール性、表面固有抵抗値は良好だったがフィルムが
滑りすぎ重袋フィルムとしては不適当であった。

【００４６】＜比較例２＞実施例２で使用したＥＢＳＡ
の替わりにＥＢＯＡを８００ｐｐｍとしたほかは実施例
２と同様に成形した。その結果フィルムの開口性、夾雑
物シール性、表面固有抵抗値は良好だったがフィルムか
滑りすぎ重袋フィルムとしては不適当であった。

【００４７】＜比較例３＞実施例３で使用したＥＢＳＡ
の替わりにＥＢＯＡを８００ｐｐｍとしたほかは実施例
３と同様に成形した。その結果フィルムの開口性、夾雑
物シール性、表面固有抵抗値は良好だったが、フィルム
が滑りすぎ重袋フィルムとしては不適当であった。

【００４８】＜比較例４＞実施例４で使用したＥＢＳＡ
の替わりにＥＡを８００ｐｐｍとしたほかは実施例１と
同様に成形した。その結果フィルムの夾雑物シール性は
良好だったが、表面固有抵抗値が低下し、開口性が悪
く、フィルムが滑りすぎ、またブロッキングが激しく重
袋フィルムとしては不適当であった。

【００４９】＜比較例５＞実施例２で使用したＥＢＳＡ
の替わりにＯＡを６００ｐｐｍとし、帯電防止剤Ａの替
わりに帯電防止剤Ｂを使用したほかは実施例２と同様に
成形した。その結果フィルムの夾雑物シール性は良好だ
ったが、表面固有抵抗値が低下し、開口性が悪く、フィ
ルムが滑りすぎたりブロッキングが激しく、重袋フィル
ムとしては不適当であった。

【００５０】＜比較例６＞実施例２で使用したＥＢＳＡ
の替わりにＢＡを６００ｐｐｍとし、帯電防止剤Ａの替
わりに帯電防止剤Ｂを使用したほかは実施例２と同様に
成形した。その結果フィルムの夾雑物シール性は良好だ
ったが、表面固有抵抗値が低下し、開口性が悪く、フィ
ルムが滑りすぎまたブロッキングが激しく重袋フィルム
としては不適当であった。

【００５１】＜比較例７＞実施例１に使用したＥＢＳＡ
の替わりにＥＢＯＡを４００ｐｐｍとし、帯電防止剤を
使用しなかったほかは実施例１と同様に成形した。その
結果、開口性は良好であったもののフィルムが滑りすぎ
たり、夾雑物シール性、表面固有抵抗値が高く重袋フィ
ルムとして不適当であった。

【００５２】＜比較例８＞実施例２に使用したＥＢＳＡ
の替わりにＥＢＯＡを８００ｐｐｍ使用し、帯電防止剤
を使用しなかったほかは実施例２と同様に成形した。そ
の結果、開口性は良好であったもののフィルムが滑りす
ぎたり、夾雑物シール性、表面固有抵抗値が不適当であ
った。

【００５３】＜比較例９＞ＥＢＳＡを８００ｐｐｍ添加
し、帯電防止剤を使用しなかったほかは実施例１と同様
に成形した。その結果、開口性は良好であったもののフ
ィルムが滑らず、夾雑物シール性、表面固有抵抗値が不
適当であった。

【００５４】

【表１】

【００５５】

【表２】

【００５６】

【発明の効果】本発明は特定のエチレン（共）重合体お
よびエチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とする
樹脂成分に対し、特定の帯電防止剤および特定のアルキ
レンビス飽和高級脂肪酸アミドを添加したポリエチレン
系樹脂組成物であり、該組成物を用いて製造されたフィ
ルムは帯電防止性、開口性にすぐれ、かつ低滑性であ
り、肥料、化学薬品などの重包装袋や米、砂糖袋などに
好適に用いられる。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）高圧ラジカル重合法によるエチレ
   ン（共）重合体５０重量％以上からなる樹脂成分に対
   し、 （Ｂ）帯電防止剤 １００
   〜２０００ｐｐｍ （Ｃ）アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミド １００
   〜１５００ｐｐｍ が含有されていることを特徴とするポリエチレン系樹脂
   組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）の樹脂成分の５０重量％以下が
   （Ｄ）密度が０．８８〜０．９６ｇ／ｃｍ^３のエチレン
   ・α−オレフィン共重合体からなることを特徴とする請
   求項１記載のポリエチレン系樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記帯電防止剤が多価アルコール系帯電
   防止剤および／またはアミン置換型帯電防止剤であるこ
   とを特徴とする請求項１または２記載のポリエチレン系
   樹脂組成物。
4. 【請求項４】 前記アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミ
   ドがエチレンビスステアリン酸アミドであることを特徴
   とする請求項１〜３のいずれか１項記載のポリエチレン
   系樹脂組成物。
5. 【請求項５】 密度が０．８８〜０．９６ｇ／ｃｍ^３の
   エチレン・α−オレフィン共重合体の配合割合が１０〜
   ３０重量％である請求項１〜４のいずれか１項記載のポ
   リエチレン系樹脂組成物。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項記載のポリ
   エチレン系樹脂組成物を用いたフィルム。
7. 【請求項７】 静摩擦係数ｔａｎθが０．４〜０．６の
   範囲であることを特徴とする請求項６記載のフィルム。