JPH09326339A - デバイス製造ラインの処理状況表示方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 デバイス製造ライン内の基板の処理状況を容
易且つ正確に把握できるデバイス製造ラインの処理状況
表示方法を提供すること。 【解決手段】 複数のデバイス製造装置の各装置毎に、
当該装置内で処理されている基板（Ｗ）に関する情報を
収集する。そして、収集された情報に基づいて、デバイ
ス製造ライン内に存在する基板（Ｗ）の処理状況を模式
的にイラスト表示する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や液晶
素子などのデバイス製造ライン内で処理される基板の処
理状況を表示するデバイス製造ラインの処理状況表示方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスを製造するには、各々異
なる機能を持った複数のデバイス製造装置が使用され
る。例えば、シリコンウエハ上にフォトレジストを塗布
するコーター、ウエハ上に所定のパターンを転写する露
光装置、ウエハ上に露光されたパターンを現像処理する
デベロッパー等が使用される。近年、半導体デバイスの
製造を効率的に行うため、上記のような複数の半導体製
造装置を接続（インライン化）した半導体製造システム
が開発、利用されている。半導体製造ラインでは、ウエ
ハを複数取りまとめたロット単位でウエハの処理を行う
のが一般的である。

【０００３】上記のような半導体製造ラインでは、複数
の半導体製造装置で処理されている多数のウエハの処理
状況を把握する必要がある。従来は、各ロットの処理の
開始、処理条件、処理の終了というロット単位の状況を
文字として表示している。また、ウエハの処理中に何ら
かのエラー（事故を含む）が発生した場合には、そのエ
ラーの内容、エラーコード、エラーが発生した装置のユ
ニット名を文字表示している。この時、半導体装置のユ
ニット名としては、例えば、ウエハを一時的に収容する
「バッファキャリア」や、熱処理をする「オーブン」と
いう形式で表示する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の方法では、ウエハの処理状況を文字で表示
しているため、熟練者以外は一見してその状況を把握す
ることができない。例えば、上述したような「バッファ
キャリア」、「オーブン」等のユニット名が表示されて
も、経験の浅いオペレータにとっては、マニュアルを見
て確認する必要があり、即座にそのユニット（状況）の
イメージがわかない。このため、エラー発生時の対処が
遅れる等の不都合が生じる。

【０００５】また、ウエハの処理状況をロット単位で表
示しているため、処理状況（進行状況）をウエハ単位で
把握することができない。従って、エラー発生時に表示
されたロット内の何れのウエハに異常が発生したのかを
把握することができない。

【０００６】本発明は上記のような状況に鑑みて成され
たものであり、デバイス製造ライン内のウエハの処理状
況を容易且つ正確に把握できるデバイス製造ラインの処
理状況表示方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の方法においては、先ず、複数のデバイス製
造装置の各装置毎に、当該装置内で処理されている基板
に関する情報を収集する。そして、収集された情報に基
づいて、デバイス製造ライン内に存在する基板の処理状
況を模式的にイラスト表示する。この時、各デバイス製
造装置内の処理経路と、基板の位置と、該基板を識別す
るための識別情報とを表示する。識別情報としては、基
板が所属するロットを示すロット情報と、当該基板自体
を個別に識別するための基板情報とを用いることができ
る。

【０００８】また、基板をロット毎に色分けして表示す
ることも可能である。更に、デバイス製造ライン内で作
業エラーが発生した箇所を点滅表示しても良い。

【０００９】

【作用及び効果】上記のような本発明においては、デバ
イス製造ラインを構成する複数のデバイス製造装置の各
装置から基板に関する情報を収集する。この情報として
は、処理されている基板のロット番号やその基板の識別
番号等が含まれる。そして、デバイス製造ライン内に存
在する基板の処理状況を模式的にイラスト表示する。す
なわち、デバイス製造ラインを構成する各装置をイラス
ト表示すると共に、各装置内でどの基板がどの様に処理
されているかをリアルタイムでイラスト表示する。例え
ば、ロット毎に基板を色分けして表示したり、基板のロ
ット番号等をその基板のイラスト上に重ねて表示した
り、作業エラーが発生した基板を点滅表示したりする。
これにより、現在どの基板がどの様な進行状況で処理さ
れているかを一目して確認することが可能となる。この
ため、次に処理されるロットの搬送等の、準備作業を的
確に行うことができる。また、エラー発生時には、エラ
ー発生箇所を容易に把握できるため、エラーに対する迅
速な対処（復旧）が可能となる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を以下
に示す実施例に基づいて説明する。

【００１１】

【実施例】図１は、本実施例にかかる半導体製造ライン
の制御系の概略的な構成を示す。本実施例の半導体製造
ラインには、ウエハＷ（図２参照）の表面にフォトレジ
ストを塗布すると共に、露光されたウエハＷに対して現
像処理を施すコータ／デベロッパ１０と、フォトレジス
トが塗布されたウエハＷ上に所定のパターンを転写する
露光装置１２と、これらコータ／デベロッパ１０と露光
装置１２間のウエハＷの受け渡しを行う中継部１４とを
備えている。コータ／デベロッパ１０及び露光装置１２
は、それぞれコントローラ１０ａ，１２ａによって制御
されている。コントローラ１０ａ，１２ａは、半導体製
造ライン全体の統括的な制御を行うメインコントローラ
１６によって制御されている。メインコントローラ１６
には、液晶又はＣＲＴ等の表示装置１８が接続されてお
り、半導体製造ライン内のウエハＷの処理状況を表示す
るようになっている。

【００１２】図２は、表示装置１８によってリアルタイ
ムでモニター表示される画像情報を示す。なお、説明の
便宜上、表示装置１８に示されたイメージを実際の装置
と同じ符号で示す。まず、図２の表示情報に沿って本実
施例の半導体製造ラインの構成を簡単に説明する。先に
説明したコータ／デベロッパ１０は、実際には、ウエハ
Ｗの表面にフォトレジストを塗布するコータ２０と、露
光されたウエハＷに対して現像処理を施すデベロッパ２
２とに分かれている。

【００１３】コータ２０は、未処理のウエハＷを１ロッ
ト分（例えば、２５枚）格納できるロードキャリア２４
と、ウエハＷの表面にフォトレジストを塗布するコーテ
ィングカップ２６と、フォトレジストが塗布されたウエ
ハＷに熱処理を施すオーブン２８とを備えている。デベ
ロッパ２２は、露光処理されたウエハＷに対して熱処理
を施すオーブン３０と、ウエハＷ上に投影されたパター
ンを現像する現像カップ３２と、現像されたウエハＷを
格納する２つのアンロードキャリア３４，３６とを備え
ている。中継部（インラインＩ／Ｆ部）１４には、コー
タ２０から搬送されるウエハＷを一時的に格納するバッ
ファキャリア３８と、露光装置１２から搬送されるウエ
ハＷを一時的に格納するバッファキャリア４０とが備え
られている。

【００１４】露光装置１２は、中継部１４から搬送され
るウエハＷを図の左右方向に駆動する横スライダ４２
と、ウエハＷのプリアライメントを行うプリアライメン
ト機構４４と、ウエハＷを図の上下方向に駆動する縦ス
ライダ４６と、露光時にウエハＷが載置されるステージ
４８とを備えている。

【００１５】上記のように構成（接続）された半導体製
造システムにおいて、コータ２０のロードキャリア２４
から搬出されたウエハＷは、コーティングカップ２６に
おいてフォトレジストが塗布され、オーブン２８によっ
て熱処理された後、中継部１４のバッファキャリア３８
に一時的に格納される。次に、バッファキャリア３８か
ら搬出されたウエハＷは、横スライダ４２によってプリ
アライメント機構４４に搬送され、ウエハＷの方向を合
わせる等のプリアライメントが成された後、縦スライダ
４６を介してステージ４８上に載置される。ステージ４
８上に載置されたウエハＷは、図示しないレチクル等の
マスクに形成されたパターンの投影像によって露光され
た後、中継部１４のバッファキャリア４０に一時的に格
納される。

【００１６】次に、バッファキャリア４０から搬出され
たウエハＷは、デベロッパ２２内に搬入され、オーブン
３０によって熱処理された後、現像カップ３２において
露光されたパターンを現像する。現像処理が終わったウ
エハＷは、アンロードキャリア３６（又は３４）に格納
される。

【００１７】再び図１に戻り、上記のような一連の半導
体製造処理工程中、コントローラ１０ａ，１２ａは、コ
ータ／デベロッパ１０（２０，２２）及び露光装置１２
内で搬送、処理されているウエハＷの情報を随時メイン
コントローラ１４に送出している。ウエハＷの情報とし
ては、少なくとも、ウエハＷの位置、及び各ウエハＷを
特定する識別情報が含まれている。メインコントローラ
１６は、コントローラ１０ａ，１２ａからの情報に基づ
き、ウエハＷの処理状況を図２に示すような模式的なイ
ラスト情報として表示装置１８に表示する。図２におい
て、各ウエハＷのイラスト内には、そのウエハＷが所属
するロット番号と、スロット番号が表示される。ここ
で、「スロット番号」は、ロードキャリア２４に格納さ
れたときのスロットの番号（位置）を示すものとする。
例えば、「ロット３Ｓ３」と示されたウエハＷは、３番
のロットの３番目のスロットに格納されていたというこ
とになる。なお、スロット番号として「Ｓ４−２５」と
示した場合は、４番目から２５番目までのスロットに対
応するウエハＷがそこにあることを示す。なお、各ウエ
ハＷを示す円形のイラストマークは、ロット毎に色分け
して表示される。

【００１８】図２に示された状況において、コータ２０
内では、ロードキャリア２４にロット３のスロット４〜
２５までのウエハＷが格納され、コーティングカップで
ロット３スロット３のウエハＷが処理中であり、オーブ
ン２８でロット３スロット２のウエハＷが処理中である
ことを示している。また、デベロッパ２２、中継部１
４、露光装置１２においても同様の形式でウエハＷの情
報が表示される。

【００１９】本実施例において、例えば、作業エラー
（搬送エラー等）が発生した場合には、メインコントロ
ーラ１６は各コントローラ１０ａ，１２ａからの情報に
基づいて、該当するウエハＷを検出し、表示装置１８に
おいて、そのウエハＷを点滅表示する。

【００２０】以上説明した実施例においては、半導体製
造ライン内に存在するウエハＷの処理状況を模式的にイ
ラスト表示しているため、現在どのウエハＷがどの様な
進行状況で処理されているかを一目して確認することが
可能となる。このため、次に処理されるロットの搬送等
の、準備作業を的確に行うことができる。また、エラー
発生時に、対応するウエハＷを点滅表示しているため、
エラー発生箇所を容易に把握でき、エラーに対する迅速
な対処（復旧）が可能となる。

【００２１】以上、本発明の実施例について説明した
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に示された本発明の技術的思想とし
ての要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の実施例にかかる半導体製造シ
ステムの概略構成を示すブロック図である。

【図２】図２は、図１に示す実施例の表示装置による表
示の状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１０（２０，２２）・・・コータ／デベロッパ １２・・・露光装置 １４・・・中継部 １６・・・メインコントローラ １８・・・表示装置

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のデバイス製造装置を接続して構成さ
   れるデバイス製造ライン内で基板を処理する際に、前記
   基板の処理状況を表示するデバイス製造ラインの処理状
   況表示方法において、 前記複数のデバイス製造装置の各装置毎に、当該装置内
   で処理されている前記基板に関する情報を収集し、 前記各デバイス製造装置から収集された前記情報に基づ
   いて、前記デバイス製造ライン内に存在する前記基板の
   処理状況を模式的にイラスト表示することを特徴とする
   デバイス製造ラインの処理状況表示方法。
2. 【請求項２】前記表示される処理状況は、前記各デバイ
   ス製造装置内の処理経路と、前記基板の位置と、該基板
   を識別するための識別情報とを含むことを特徴とする請
   求項１に記載の方法。
3. 【請求項３】前記基板は、所定枚数毎に取りまとめられ
   たロット単位で処理され、 前記識別情報は、前記基板が所属するロットを示すロッ
   ト情報と、当該ロット内の前記基板を個別に識別するた
   めの基板情報とを含むことを特徴とする請求項２に記載
   の方法。
4. 【請求項４】前記基板を前記ロット毎に色分けして表示
   することを特徴とする請求項３に記載の方法。
5. 【請求項５】前記デバイス製造ライン内で作業エラーが
   発生した箇所に位置する前記基板を点滅表示することを
   特徴とする請求項１、２、３又は４に記載の方法。