JPH0931342A - ビア加工セラミックス・グリーンシートおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】本発明は、（ａ）セラミックス粉末、（ｂ）紫
外線吸光剤および（ｃ）感光性樹脂組成物を含有するセ
ラミックス・グリーンシートを選択的に露光後現像した
ビア加工セラミックス・グリーンシートであって、光源
に近い側の基板表面のビアホール径に対し厚み方向のビ
アホール径が孔径差で２５％以内であることを特徴とす
るビア加工セラミックス・グリーンシートに関する。 【効果】本発明によると、ビアホールやスルーホールが
極めて容易にかつ精度良くでき、しかも微細な孔を確実
に安価に形成できる。さらに従来問題とされたグリーン
シート厚み方向の孔径差が小さいビアホールが形成でき
るため、ビアホールピッチ０．１５ｍｍ以下の高密度な
多層基板を形成することができる。さらに、ビアホール
内への導体ペーストの埋め込みが容易になり、埋め込み
不足や抜け落ちがなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はセラミックパッケージを
製造する際に用いられるビア加工セラミックス・グリー
ンシートおよびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品の高密度実装化が進むに
つれ、それらを実装するための多層セラミックス基板に
はさらに高密度化が要求されている。

【０００３】従来のセラミックス・グリーンシートは通
常、セラミック粉末、有機バインダー、可塑剤、溶媒お
よび分散剤などを適宜配合し、混合してスラリーとした
後、得られたスラリーをドクターブレード法などの公知
の方法によってグリーンシートを成形する。

【０００４】さらにグリーンシートにビアホールを形成
する方法として従来行われている方法は、超硬で作製さ
れた打ち抜き金型（パンチ）などを用いてパンチングに
よりビアホールを形成する方法である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のパンチングによ
るビアホール形成では超硬の強度が低いため細径を有す
るパンチの作製が難しく、またパンチで打ち抜く際、ビ
アホールに打ち抜きかすが残るなどの問題点から近年求
められている０．１５ｍｍ以下のビアホール形成が困難
である。

【０００６】一方、かかる問題を解決するために特開平
１−１８３４５６号公報においてフォトリソグラフィー
技術を用いてビアホールを形成する方法が記載されてい
る。その要旨は次のようである。セラミック無機成分の
粉末に有機バインダ成分を含むセラミックス・グリーン
シートであって、前記有機バインダー成分が光あるいは
電子線の照射によって溶媒に対する溶解度が変化する有
機物を主成分とするセラミックス・グリーンシートに対
して、ビア設計に基づいたマスクパターンが形成された
マスクを介して光または電子線を照射してこの光または
電子線の照射部を変形させ、前記セラミックス・グリー
ンシートのビア部に対する部位のみを溶解する溶媒を用
いて溶出除去してビアホールを形成する方法である。

【０００７】しかし、ここでビアホールに導体ペースト
を埋め込む際に問題となるビアホールの形状に関しては
何ら記載されていない。前記方法においてビアホールを
形成する場合、一般に、セラミック無機成分と有機バイ
ンダー成分比、光あるいは電子線の照射量、及び溶媒を
用いてビア部を溶出除去する際の溶媒濃度あるいは溶出
除去にかかる時間の調節が非常に難しく、マスクパター
ンより得られる所望の部位以外を溶出してしまうことが
多い。このような所望の部位以外が溶出されて得られた
ビアホールの形状はビア樽と呼ばれる。ビア樽が生じる
原因としては、セラミックス・グリーンシート中のセ
ラミック無機成分、有機バインダー成分及びその他の添
加剤によって、光あるいは電子線が吸収されることによ
り、グリーンシート下部まで十分に露光されていないこ
と、光あるいは電子線の照射量不足により、グリーン
シートの下部まで十分に露光されていないこと、および
溶媒によるビア部溶出時間が必要以上に長いこと、が
あげられる。

【０００８】ビア樽の形状にはいくつかの種類がある
が、例えばネガ型の有機バインダーを用いて片面より露
光した場合、グリーンシートの厚さ方向において、光源
に近い側のシート表面よりも離れるに従って、ビアホー
ル径が広がったビア樽が生じてしまう。

【０００９】以上のようなビア樽を有するグリーンシー
トにおいては、１つのビアホールとそれに隣接するビア
ホールの間隔を小さくすることができず、セラミックス
基板の高密度化により求められている０．１５ｍｍ以下
のビアピッチを形成することが困難である。また、ビア
ホールに導体ペーストを埋め込む際、埋め込み不足や抜
け落ちが起こるため、導電不良あるいは絶縁不良を起こ
す。

【００１０】本発明はかかる従来技術の諸欠点を改良
し、ビアホールの形成が極めて容易にかつ精度良く、し
かも微細な孔がフォトマスクパターン通りに確実に形成
されたビア加工セラミックス・グリーンシートを提供す
るものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、（ａ）
セラミックス粉末、（ｂ）紫外線吸光剤および（ｃ）感
光性樹脂組成物を含有するセラミックス・グリーンシー
トを選択的に露光後現像したビア加工セラミックス・グ
リーンシートであって、光源に近い側の基板表面のビア
ホール径に対し厚み方向のビアホール径が孔径差で２５
％以内であることを特徴とするビア加工セラミックス・
グリーンシート、および、（ａ）セラミックス粉末、
（ｂ）紫外線吸光剤および（ｃ）感光性樹脂組成物を含
有するセラミックス・グリーンシートを、露光量０．１
〜２０Ｊ／ｃｍ² で選択的露光をした後、現像を行うこ
とを特徴とするビア加工セラミックス・グリーンシート
の製造方法により達成される。

【００１２】すなわち、本発明はセラミックスで作製し
たグリーンシート自体に感光性を付与したものであり、
これによりフォトリソグラフィー技術を用いてビアホー
ルやスルーホールの形成が容易に精度良くでき、かつ微
細な孔を安価に効率よく形成できるものである。さら
に、ビアホールの形状を露光条件等により、フォトマス
クの形状通りの上下孔径差のないものとし、ビア樽のな
いビアホールを形成するものである。

【００１３】本発明のビア加工セラミックス・グリーン
シートは（ａ）セラミックス粉末、（ｂ）紫外線吸光剤
および（ｃ）感光性樹脂組成物を含有するセラミックス
・グリーンシートを選択的に露光後現像して得られるも
のである。

【００１４】セラミックス・グリーンシートの構成成分
について説明する。

【００１５】本発明において使用されるセラミックス粉
末としては平均１次粒子径が１〜１０μｍのものを用
い、低温焼成用などの公知のセラミックス絶縁材料にお
いても平均１次粒子径が上記の範囲を満足する場合に適
用できる。

【００１６】本発明において使用されるセラミックス粉
末としては、セラミックス粉末単独、ガラス−セラミッ
クス複合系、結晶化ガラスなどがあげられる。

【００１７】セラミックス粉末単独で用いる場合の例と
しては、アルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）、ジルコニア（ＺｒＯ
₂ ）、マグネシア（ＭｇＯ）、ベリリア（ＢｅＯ）、ム
ライト（3 Ａｌ₂ Ｏ₃ ・2 ＳｉＯ₂ ）、コーディライト
（5 ＳｉＯ₂ ・2 Ａｌ₂ Ｏ₃・2 ＭｇＯ）、スピネル
（ＭｇＯ・Ａｌ₂ Ｏ₃ ）、フォルステライト（2 ＭｇＯ
・ＳｉＯ₂ ）、アノーサイト（ＣａＯ・Ａｌ₂ Ｏ₃ ・2
ＳｉＯ₂ ）、セルジアン（ＢａＯ・Ａｌ₂ Ｏ₃ ・2 Ｓｉ
Ｏ₂ ）、シリカ（ＳｉＯ₂ ）、クリノエンスタタイト
（ＭｇＯ・ＳｉＯ₂ ）、窒化アルミ（ＡｌＮ）などの粉
末、あるいは低温焼成セラミックス粉末があげられる。

【００１８】ガラス−セラミックス粉末複合系の例とし
ては、例えばＳｉＯ₂ 、Ａｌ₂ Ｏ₃、ＣａＯ、Ｂ₂ Ｏ₃
および必要に応じてＭｇＯおよびＴｉＯ₂ などを含むガ
ラス組成粉末と、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、
ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネル、フォ
ルステライト、アノーサイト、セルジアン、シリカおよ
び窒化アルミの群から選ばれる少なくとも一種の無機フ
ィラー粉末との原料混合物があげられる。より好ましく
はセラミックス粉末が酸化物換算表記で ＳｉＯ₂ ３０〜７０重量％ Ａｌ₂ Ｏ₃ ５〜２５重量％ ＣａＯ ５〜２５重量％ ＭｇＯ ０〜１０重量％ Ｂ₂ Ｏ₃ ３〜５０重量％ ＴｉＯ₂ ０〜１５重量％ の組成範囲で、総量が９５重量％以上となるガラス組成
粉末４０〜６０重量％と、アルミナ、ジルコニア、マグ
ネシア、ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネ
ル、フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、シ
リカおよび窒化アルミの群から選ばれた少なくとも一種
の無機フィラー粉末６０〜４０重量％との原料混合物で
ある。すなわち、ＳｉＯ₂ 、Ａｌ₂ Ｏ₃ 、ＣａＯ、Ｂ₂
Ｏ、ＭｇＯおよびＴｉＯ₂ の組成範囲はガラス組成粉末
中の割合であり、これらの成分がガラス組成粉末中で総
量９５重量％以上であることが好ましい。残りの５重量
％はＮａ₂ Ｏ、Ｋ₂ Ｏ、ＢａＯ、ＰｂＯ、Ｆｅ₂ Ｏ₃ 、
Ｍｎ酸化物、Ｃｒ酸化物、ＮｉＯ、Ｃｏ酸化物などを含
有することができる。

【００１９】ガラス−セラミックス複合系の具体例とし
ては、ＳｉＯ₂ −Ｂ₂ Ｏ₃ 系ガラス、ＰｂＯ−ＳｉＯ₂
−Ａｌ₂ Ｏ₃ −Ｂ₂ Ｏ₃ 系ガラス、ＣａＯ−ＳｉＯ₂ −
Ａｌ₂ Ｏ₃ −Ｂ₂ Ｏ₃ 系ガラスなどに、Ａｌ₂ Ｏ₃ 、石
英（ＳｉＯ₂ ）、ＺｒＯ₂ 、コーディライトなどのセラ
ミックス成分を加えたものがあげられる。

【００２０】ガラス組成粉末中のＳｉＯ₂ は３０〜７０
重量％の範囲であることが好ましく、３０重量％未満の
場合はガラス層の強度や安定性が低下し、また誘電率や
熱膨張係数が高くなり所望の値から外れやすい。また７
０重量％より多くなると焼成基板の熱膨張係数が高くな
り、１０００℃以下の焼成が困難となる。

【００２１】Ａｌ₂ Ｏ₃ は５〜２５重量％の範囲で配合
することが好ましい。５重量％未満ではガラス相中の強
度が低下するうえ、１０００℃以下での焼成が困難とな
る。２５重量％を越えるとガラス組成をフリット化する
温度が高くなりすぎる。

【００２２】ＣａＯは５〜２５重量％の範囲で配合する
のが好ましい。５重量％より少なくなると所望の熱膨張
係数が得られなくなり、また１０００℃以下での焼成が
困難となる。２５重量％を越えると誘電率や熱膨張係数
が大きくなり好ましくない。ＭｇＯは０〜１０重量％の
範囲で配合することが好ましく、これによりガラス溶融
温度の制御が容易になる。１０重量％を越えると得られ
る基板の熱膨張係数が高くなる。

【００２３】Ｂ₂ Ｏ₃ はガラスフリットを１３００〜１
４５０℃付近の温度で溶解するため、およびＡｌ₂ Ｏ₃
が多い場合でも誘電率、強度、熱膨張係数、焼結密度な
どの電気、機械および熱的特性を損なうことのないよう
にセラミックス焼成温度を８００〜１０００℃の範囲に
制御するために配合することが望ましく、配合量として
は３〜５０重量％の範囲が好ましい。３重量％未満で
は、Ｂ₂ Ｏ₃ が多すぎるとセラミックスの強度が低下し
やすく、また５０重量％を越えると、ガラスの安定化が
低下し、無機フィラー（結晶）とガラスとの反応による
再結晶化が速くなり、また、多層基板とした場合にガラ
ス相が滲み出る現象が起こり好ましくない。

【００２４】ＴｉＯ₂ は０〜１５重量％の範囲で配合す
ることが好ましい。本発明の低温焼成セラミックス基板
には焼成前には非晶質ガラスと無機フィラーとの混合物
であるが、フィラーの種類によっては非晶質ガラスとセ
ラミックスと結晶化ガラスの部分結晶化セラミックスと
なっていると推定される。ＴｉＯ₂ は結晶化ガラスの生
成において有効な核形成物質として作用し、上記範囲に
あることが好ましい。

【００２５】無機フィラー粉末は、基板の機械的強度の
向上や熱膨張係数を制御するのに有効であり、特にアル
ミナ、ジルコニア、ムライト、コーディライト、アノー
サイトはその効果が優れている。無機フィラーの割合が
６０重量％を越えると焼結しにくくなり、１０００℃以
下で焼結することが困難になる。また４０重量％未満で
は、熱膨張係数の制御や低誘電率の基板が得られにくく
なる。従って、無機フィラー粉末をこの範囲とすること
によりセラミックスの焼成温度を８００〜１０００℃と
し、強度、誘電率、熱膨張係数、焼結密度、体積固有抵
抗収縮率を所望の特性とすることができる。

【００２６】本発明で使用される無機フィラー粉末中、
不純物として０〜５重量％までのＮａ₂ Ｏ、Ｋ₂ Ｏ、Ｂ
ａＯ、ＰｂＯ、Ｆｅ₂ Ｏ₃ 、Ｍｎ酸化物、Ｃｒ酸化物、
ＮｉＯ、Ｃｏ酸化物などを含有することができる。

【００２７】ガラス組成粉末の作製法としては、例え
ば、原料であるＳｉＯ₂ 、Ａｌ₂ Ｏ₃、ＣａＯ、Ｍｇ
Ｏ、Ｂ₂ Ｏ₃ 、ＴｉＯ₂ などを溶融後、急冷し、ガラス
フリットにしてから粉砕して０．５〜３μｍの微細な粉
末とする方法がある。原料としては、高純度の炭酸塩、
酸化物、水酸化物などを使用できる。またガラス粉末の
種類や組成によっては９９．９９％以上の超高純度なア
ルコキシドや有機金属の原料を使用し、ゾル・ゲル法で
均質に作製した粉末を使用すると低誘電率で、緻密で、
高強度なセラミックス基板が得られるので好ましい。

【００２８】結晶化ガラスの具体例としては、ＭｇＯ−
Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ 系やＬｉ₂ Ｏ−Ａｌ₂ Ｏ₃ −Ｓｉ
Ｏ₂ 系の結晶化ガラスなどが使用される。結晶化ガラス
は例えばＭｇＯ−Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ にＢ₂ Ｏ₃ と核
形成物質を加えて、９００〜１０００℃で焼成し、コー
ディライト結晶を析出させ高強度化を図ったものや、Ｌ
ｉ₂ Ｏ−Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ にＢ₂ Ｏ₃ と核形成物質
を加え、スポジュメンを析出させ、同じく高強度化を図
ったものも使用される。

【００２９】上記において使用するセラミックス粉末の
粒子径および比表面積は作製しようとするグリーンシー
トの厚みや焼成後の収縮率を考慮して選ばれるが、粉末
の場合は１〜１０μｍ、比表面積１〜１０ｍ² ／ｇを同
時に満たすことが好ましい。より好ましい範囲は粒子径
０．５〜３μｍ、比表面積２〜１０ｍ² ／ｇである。粉
末粒子径が１μｍ未満の場合、または、比表面積が１０
ｍ² ／ｇを越える場合、粉末が細かくなりすぎて露光時
において光が散乱されて未露光部分を硬化するようにな
る。このため現像時に真円度のあるビアホールが得られ
なくなる。また焼成後の収縮率が大きくなり高精度のグ
リーンシートが得られない。粉末の形状としては、球形
であることが好ましく、粒度分布が鋭いと紫外線露光時
に散乱の影響を低く抑制できるので好ましい。

【００３０】セラミックス・グリーンシートに用いられ
る感光性樹脂組成物としては、従来から公知の感光性樹
脂を用いることができる。これらの感光性樹脂からなる
感光層は活性な光線を照射することにより不溶化または
可溶化する層である。

【００３１】光不溶化型感光性物質の例としては、
（１）１分子に不飽和基などを１つ以上有する官能性モ
ノマーやオリゴマーを適当なポリマーバインダーと混合
したもの、（２）芳香族ジアゾ化合物、芳香族ジアド化
合物、有機ハロゲン化合物などの感光性化合物を適当な
ポリマーバインダーと混合したもの、（３）既存の高分
子に感光性の基をペンダントさせることにより得られる
感光性高分子あるいはそれを改質したもの、（４）ジア
ゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮合物などいわゆる
ジアゾ樹脂といわれるもの、などがあげらる。

【００３２】また光可溶型感光性物質の例としては、
（１）ジアゾ化合物の無機塩や有機酸とのコンプレック
ス、キノンジアゾ類などを適当なポリマーバインダーと
混合したもの、（２）キノンジアゾ類を適当なポリマー
バインダーと結合させた、例えばフェノール、ノボラッ
ク樹脂のナフトキノン１、２−ジアジド−スルフォン酸
エステル、などがあげられる。

【００３３】特に好ましい感光性樹脂組成物は、側鎖に
カルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル
系共重合体および光重合開始剤を含むものであり、不飽
和カルボン酸とエチレン性不飽和基を共重合させて形成
したアクリル系共重合体にエチレン性不飽和基を側鎖に
付加させることによって製造することができる。

【００３４】不飽和カルボン酸の具体的な例としては、
アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、
マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、これらの酸無水物
などがあげられる。一方、エチレン性不飽和化合物の具
体的な例としては、メチルアクリレート、メチルメタク
リレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレー
ト、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレ
ート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレ
ート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメ
タクリレート、イソーブチルアクリレート、イソブチル
メタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅ
ｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレー
ト、ｎ−ペンチルメタクリレート、スチレン、ｐ−メチ
ルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン
などがあげられるが、これらに限定されない。これらの
アクリル系主鎖ポリマの主重合成分として前記のエチレ
ン性不飽和化合物の中から少なくともメタクリル酸メチ
ルを含むことによって熱分解性の良好な共重合体を得る
ことができる。

【００３５】側鎖のエチレン不飽和基としてはビニル
基、アリル基、アクリル基、メタクリル基のようなもの
がある。このような側鎖をアクリル系共重合体に付加さ
せる方法としては、アクリル系共重合体中のカルボキシ
ル基にグリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物や
アクリル酸クロライド化合物を付加反応させて作る方法
がある。

【００３６】グリシジル基を有するエチレン性不飽和化
合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル
酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト
ン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエ
ーテルなどがあげられる。また、アクリル酸クロライド
化合物としては、アクリル酸クロライド、メタクリル酸
クロライド、アリルクロライドなどがあげられる。これ
らのグリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物ある
いはアクリル酸クロライド化合物の付加量としては、ア
クリル系共重合体中のカルボキシル基に対して０．０５
〜１モル当量が好ましく、さらに好ましくは０．１〜
０．８モル当量である。付加量が０．０５モル当量未満
では感光特性が不良となりパターンの形成が困難になる
ため好ましくない。また、付加量が１モル当量より大き
い場合は、未露光部の現像溶解性が低下したり、塗布膜
の硬度が低くなり好ましくない。

【００３７】これらの感光性樹脂は、ポリマーバインダ
ーとして作用するものであるが、ポリマーバインダー成
分として非感光性ポリマーを含有することもできる。具
体的には、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラー
ル、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル
重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共
重合体、α−メチルスチレン重合体、ブチルメタクリレ
ート樹脂などがあげられる。

【００３８】本発明で使用される光重合開始剤の具体的
な例として、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸
メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノ
ン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、
４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４
−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレ
ノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジ
メトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトン、２−
ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブ
チルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メ
チルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−
イソピロピルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、ベンジル、ベンジルジメチルケタノール、ベンジル
−メトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラ
キノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルア
ントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロ
ン、ベンズアントロン、ジベンズゾスベロン、メチレン
アントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，
６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサノ
ン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メ
チルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ジブタ
ジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１
−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカル
ボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリ
オン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−
フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ
−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル
−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ
−１−プロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、
キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアク
リドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェ
ニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、ト
リフェニルホルフィン、カンファーキノン、四臭化炭
素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、
エオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とアス
コルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組み
合わせなどがあげられる。本発明ではこれらを１種また
は２種以上使用することができる。

【００３９】光重合開始剤は、側鎖にカルボニル基とエ
チレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体と光反応
性化合物の和に対し、好ましくは０．５〜５０重量％の
範囲で添加され、より好ましくは、２〜２５重量％であ
る。光重合開始剤の量が少なすぎると、光感度が不良と
なり、光重合開始剤の量が多すぎれば、露光部の残存率
が小さくなりすぎるおそれがある。

【００４０】本発明において、グリーンシートのビアホ
ール形成のために紫外線（ＵＶ）吸光剤を添加すること
が必須である。紫外線吸収効果の高い吸光剤を添加する
ことによって高解像度が得られる。すなわち、通常、セ
ラミックス粉末だけでは、余計な部分まで光硬化し、現
像してもビアホールの形成ができなくなったり、真円度
が大きく低下することが起きる。この原因は散乱された
紫外光が吸収されてあるいは弱められて露光マスクによ
る遮光部分にまでまわり込むことが原因である。したが
って、紫外線吸光剤を添加することによって散乱光のま
わり込みがほぼ回避され、マスク部分の感光性樹脂の硬
化を防ぎ、露光マスクに相当したパターンが形成できる
ようになる。

【００４１】紫外線吸光剤としては３５０〜４５０ｎｍ
の波長範囲で高ＵＶ吸収係数を有する無機粉末あるいは
有機顔料などが好ましく用いられる。無機粉末として
は、酸化コバルトＣｏ₂ Ｏ₃ 、ＣｏＯ、酸化鉄Ｆｅ₂ Ｏ
₃ 、酸化クロムＣｒ₂ Ｏ₃ 、酸化マンガンＭｎＯ₂ 、酸
化銅Ｃｕ₂ Ｏ、ＣｕＯ、酸化チタンＴｉＯ₂ などの酸化
物、炭化チタンＴｉＣ、炭化タングステンＷＣ、炭化ジ
ルコンＺｒＣ、炭化珪素ＳｉＣ、炭化ニオブＮｂＣなど
の炭化物、チタニウム・ボライドＴｉＢ₂ 、ジルコニウ
ム・ボライドＺｒＢ₂ などの硼化物、窒化チタンＴｉ
Ｎ、窒化ジルコンＺｒＮ、窒化タンタルＴａＮなどの窒
化物、炭素（Ｃ）がある。

【００４２】この中で好ましい無機粉末は炭素および炭
化物で、パターンが滲みなく鋭く形成でき、しかもビア
ホールを上下の口径差がなく微細に形成できる。特に炭
素は酸素含有雰囲気下で焼成すると炭化ガスとして揮発
するのでセラミックス基板としての絶縁や誘電特性の低
下を最小限にできるので好ましい。

【００４３】これらの無機粉末は酸化物と窒化物、炭化
物との２種あるいは３種以上の複合粉末としても用いる
ことができるが、セラミックス基板としての絶縁、誘電
体特性を低下させない範囲で選択することが好ましい。
紫外線吸光剤として用いられる無機粉末の添加量として
は、セラミックス粉末に対して０．０１〜５重量％が好
ましい。０．０１重量％未満では紫外線吸光剤の添加効
果が減少し、５重量％を越えると基板特性が低下するの
で好ましくない。より好ましくは０．０５〜１重量％で
ある。

【００４４】また有機顔料としては、高い吸収光係数を
有する種々の顔料が好ましく使用できるが、具体的に
は、アゾ系染料、キノリン系染料、アミノケトン系染
料、アントラキノン系染料などが使用できる。添加量と
しては、無機粉末の場合と同様の理由から０．０１〜５
重量％の範囲が好ましい。有機顔料は、炭素と同様に焼
成後、セラミックス基板中に残存しないので吸光剤によ
る基板特性の低下を少なくできる。

【００４５】本発明においてセラミックス粉末あるいは
紫外線吸光剤に含まれるＰｂ、Ｂｉ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍ
ｎ、Ｃｏ、Ｍｇなどの金属およびその酸化物が、ペース
ト中に含有する感光性ポリマーのカルボキシル基と反応
してペーストが短時間でゲル化し、塊となりペーストと
してシート成形できなくなる場合がある。これは感光性
ポリマーと上記の金属や酸化粉末とのイオン架橋反応と
推定されるが、このような架橋反応を防止するために、
感光性ポリマーにはもちろんのこと、光重合開始剤ある
いは可塑剤などに悪影響を与えない化合物（安定化剤）
を添加しゲル化を防止することが好ましい。すなわち、
ゲル化反応を引き起こす金属や酸化物粉末との錯体化、
あるいは酸官能基との塩形成などの効果のある化合物で
粉末を表面処理し、セラミックス・グリーンシートを安
定化させることが好ましい。

【００４６】上記の要件を満たす安定化剤として、トリ
アゾール化合物が好ましく使用できる。トリアゾール化
合物の中でも特にベンゾトリアゾールが有効に作用す
る。またヘキサメチレンテトラアミン、ナフテン酸リチ
ウム（Ｌｉ）などもゲル化抑制に効果がある。

【００４７】ベンゾトリアゾールを用いてセラミックス
粉末や紫外線吸光剤中の金属および金属酸化物の粉末を
表面処理する方法は、以下の通りである。すなわち、所
定の量のベンゾトリアゾールを酢酸メチル、酢酸エチ
ル、エチルアルコール、メチルアルコールなどの有機溶
媒に溶解し、これらの粉末が十分に浸ることができるよ
うに溶液中に１〜２４時間浸漬することが好ましい。浸
漬後、好ましくは２０〜３０℃下で自然乾燥して溶媒を
蒸発させることにより、トリアゾール処理を行った粉末
が得られる。

【００４８】本発明において使用される安定化剤の割合
（安定化剤／セラミックス粉末や紫外線吸光剤中の金属
および金属酸化物）は０．２％〜４重量％が好ましく、
さらに０．４〜３重量％であることが好ましい。０．２
重量％未満ではポリマーの架橋反応を防止するのに効果
がなく、短時間でゲル化しやすい。また４重量％を越え
ると安定化剤の量が多くなりすぎて非酸化性雰囲気中で
のグリーンシートの焼成時においてポリマーバインダー
および安定化剤などの脱バインダーが困難となり、基板
の特性が低下する。

【００４９】本発明においてセラミックス・グリーンシ
ート中に光反応性化合物、増感剤、熱重合禁止剤、可塑
剤、酸化防止剤、分散剤、有機あるいは無機の沈殿防止
剤などを添加することも好ましく行われる。

【００５０】光反応性化合物は感度を向上させるために
添加される。本発明で使用される光反応性化合物は光反
応性を有する炭素−炭素不飽和結合を有する化合物を用
いることができ、その具体的な例としてアリルアクリレ
ート、ベンジルアクリレート、ブトキシアクリレート、
ブトキシアクリレート、ブチキシエチルアクリレート、
ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、シクロ
ヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレー
ト、ジシクロペンテニルアクリレート、２−エチルヘキ
シルアクリレート、グリシジルアクリレート、ヘプタデ
カフロロデシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、イソボニルアクリレート、２−ヒドロキシ
プロピルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イ
ソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−
メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコ
ールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアク
リレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノ
キシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、ト
リフロロエチルアクリレート、アリルシクロヘキシルジ
アクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、１，
４−ブタンジオールアクリレート、１，３−ブチレング
リコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリ
レート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエ
チレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサア
クリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペ
ンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラア
クリレート、グリセロールジアクリレート、メトキシシ
クロヘキシルジアクリレート、、ネオペンチルグリコー
ルジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリグ
リセロールジアクリレート、トリメチロールプロパント
リアクリレートおよび上記のアクリレートをメタクリレ
ートに変えたもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドンなどがあげ
られる、本発明ではこれらの光反応性化合物を１種また
は２種以上使用することができる。

【００５１】側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和
基を有するアクリル系共重合体は、光反応性化合物に対
して、通常、重量比で０．１〜１０倍量用いる。このア
クリル系共重合体の量が少なすぎると、スラリーの粘度
が低くなり、スラリー中での分散の均一性が低下するお
それがある。一方、アクリル系共重合体の量が多すぎれ
ば、未露光部の現像液の溶解性が不良となる。

【００５２】増感剤は、高感度を向上させるために添加
される。増感剤の具体例としては、２，３−ビス（４−
ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン）、２，６
−ビス（ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、
２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メ
チルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、４，４−ビス
（ジエチルアミノ）−ベンゾフェノン、４，４−ビス
（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビス（ジエチル
アミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデン
インダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノ
ン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニレンビニレン）−
イソナフトール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベ
ンザル）アセトン、１，３−カルボニル−ビス（４−ジ
エチルアミノベンザル）アセトン、３，３−カルボニル
−ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、Ｎ−フェニル
−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノー
ルアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、Ｎ−フェニ
ルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミ
ル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３−フェニル
−５−ベンゾイルチオ−テトラゾーラゾール、１−フェ
ニル−５−エトキシカルボニルチオ−テトラゾールなど
があげられる。本発明ではこれらを１種または２種以上
使用することができる。なお、増感剤の中には光重合開
始剤としても使用できるものがある。増感剤を本発明の
セラミックス・グリーンシートに添加する場合、その添
加量は側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有
するアクリル系共重合体に対して通常０．１〜６０重量
％、より好ましくは０．５〜３０重量％である。増感剤
の量が少なければ光感度を向上させる効果が発揮され
ず、増感剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくな
りすぎるおそれがある。

【００５３】熱重合禁止剤は、保存時の熱安定性を向上
させるために添加される。熱重合禁止剤の具体的な例と
しては、ヒドロキノン、Ｎ−ニトロジフェニルアミン、
フェノチアジン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、Ｎ−フェ
ニルナフチルアミン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−メ
チルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどがあ
げられる。熱重合禁止剤を添加する場合、その添加量
は、側鎖にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重
合体に対し、通常、０．１〜２０重量％、より好ましく
は、０．５〜１０重量％である。熱重合禁止剤の量が少
なければ、保存時の熱的な安定性を向上させる効果が発
揮されず、熱重合禁止剤の量が多すぎれば、露光部の残
存率が小さくなりすぎるおそれがある。

【００５４】可塑剤の具体的な例としては、ジブチルフ
タレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコ
ール、グリセリンなどがあげられる。

【００５５】酸化防止剤は、保存時におけるアクリル系
共重合体の酸化を防ぐために添加される。酸化防止剤の
具体的な例としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−ク
レゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ
−ｔ−４−エチルフェノール、２，２−メチレン−ビス
−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２
−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェ
ノール）、４，４−チビス−（３−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−
（２−メチル−４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）
ブタン、ビス［３，３−ビス−（４−ヒドロキシ−３−
ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコール
エステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェ
ニルホスファイトなどがあげられる。酸化防止剤を添加
する場合、その添加量は通常、セラミックス粉末、側鎖
にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、ガ
ラスフリットおよび光重合開始剤の総和に対して０．０
１〜５重量％、より好ましくは０．１〜１重量％であ
る。酸化防止剤の量が少なければ保存時のアクリル系共
重合体の酸化を防ぐ効果が得られず、酸化防止剤の量が
多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれが
ある。

【００５６】セラミックス・グリーンシート形成用スラ
リーの組成としては、次の範囲で選択するのが好まし
い。

【００５７】 （ａ）セラミックス粉末 ；（ａ）と（ｂ）の和に対して７０〜９５重量％ （ｂ）側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合 体と光反応性化合物；（ａ）と（ｂ）の和に対して３０〜５重量部 （ｃ）光重合開始剤 ；（ｂ）に対して２〜２５重量％ （ｄ）紫外線吸光剤 ；（ａ）に対して０．０１〜５重量％ 上記においてより好ましくは、セラミックス粉末
（ａ）、（ｂ）および（ｄ）成分のそれぞれを７５〜９
０重量％、２５〜１０重量％、および０．０５〜１重量
％の範囲に選択するのがよい。この範囲にあると露光時
において紫外線が良く透過し、光硬化の機能が十分発揮
され、後の現像時における未露光部の残膜の発生をほと
んどなくすことができ、高い真円度を有するビアホール
の形成ができる。また特に（ｂ）成分であるアクリル系
共重合体と光反応性化合物の合計量をこの範囲にするこ
とにより焼成後の焼結体が緻密になり、高強度のセラミ
ックス基板が得られる利点がある。

【００５８】セラミックス・グリーンシート用のスラリ
ーは、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有
するアクリル系共重合体と光重合開始剤を光反応性化合
物に溶解し、この溶液にセラミックス粉末と紫外線吸光
剤とを分散させることによって製造することができる。
側鎖にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体
と光重合開始剤が光反応性化合物に溶解しない場合、あ
るいは溶液の粘度を調整したい場合にはこのアクリル系
共重合体、光重合開始剤および光反応性化合物の混合溶
液が溶解可能である有機溶媒を加えてもよい。このとき
使用される有機溶媒は側鎖にカルボキシル基とエチレン
性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光重合開始剤
および光反応性化合物の混合物を溶解しうるものであれ
ばよい。例えばメチルセルソルブ、エチルセルソルブ、
ブチルセルソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、
アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソ
ブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒ
ドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラク
トン、トルエン、トリクロールエチレン、メチルイソブ
チルケトン、イソホロンなどやこれらのうち１種以上を
含有する有機溶媒混合物が用いられる。

【００５９】紫外線吸光剤の添加方法としては、セラミ
ックス粉末と紫外線吸光剤とを水溶液中で湿式混合後、
乾燥する方法があげられる。より好ましくは、所定の添
加量となるように無機塩の水溶液中にセラミックス粉末
を均質に混合・分散後、乾燥、焼成して混合粉末を作成
する方法である。この方法によってセラミックス粉末の
個々の粉末表面に無機の膜あるいは微細な粉末をコート
したいわゆるカプセル状の粉末が作製できる。例えば紫
外線吸光剤として酸化鉄や酸化コバルトを添加する場
合、塩化鉄や塩化コバルトの水溶液中にセラミックス粉
末を分散させた後、撹拌しながら乾燥させ、４００〜８
００℃で熱処理を行うことによってセラミックス粉末の
表面に酸化鉄や酸化コバルトの皮膜を作製することがで
きる。紫外線吸光剤として炭素を添加する場合はＣＶＤ
（化学的気相沈殿）法などでセラミックス粉末の表面に
均質に炭素の膜を形成することがより好ましい。また、
紫外線吸光剤として有機顔料を添加する場合、有機顔料
を溶解した溶液中にセラミックス粉末を均質に混合、分
散後、乾燥することによってセラミックス粉末の個々の
粒子表面に有機顔料の膜が形成できるので吸光剤の効果
が一層高くなる。

【００６０】さらに必要に応じて、有機溶媒、安定化
剤、増感剤、熱重合禁止剤、可塑剤、酸化防止剤、分散
剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤などを添加し、ボー
ルミルあるいはアトライターで例えば１２〜４８時間粉
砕・混合し、スラリーを調整する。

【００６１】また、スラリーの粘度を調整するために必
要に応じて上記の有機溶媒を添加する。好ましい粘度は
１万〜５万ｃｐｓ（センチ・ポイズ）であり、この範囲
にあるとシートの膜厚の調整が均質にできる。得られた
スラリーをドクターブレードを用いてポリエステルフィ
ルムなどのフィルム上に連続的に厚さ０．０１〜０．５
ｍｍに形成する。ついで８０〜１２０℃の温度で１０分
〜３時間、加熱して溶媒類を蒸発させ、セラミックス・
シートにする。このシートを所定の形状に切断する。

【００６２】セラミックス・グリーンシートの厚みは通
常、５〜５００μｍの範囲であり、好ましくは５〜３０
０μｍである。５００μｍを越えると紫外線の露光にた
いして十分透過せず、光硬化の効果が薄れる。また、５
μｍ未満であるとグリーンシートの取り扱いが難しくな
る。

【００６３】セラミックス・グリーンシートは通常のフ
ォトマスク法を用いて選択的に露光される。この際使用
される活性光源としては、例えば紫外線、電子線、Ｘ線
などがあげられるが、これらの中で紫外線が好ましく、
その光源としては例えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、ハロ
ゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。これらの中でも
超高圧水銀灯が好適である。露光条件はグリーンシート
の厚みなどによっても異なるが、５〜１００ｍＷ／ｃｍ
² の出力の超高圧水銀灯を用いて１〜３０分間露光を行
うことが好ましい。上下の孔径差のないビアホール形成
のためには、露光量は０．１〜２０Ｊ／ｃｍ² であるこ
とが好ましい。より好ましくは１〜１０Ｊ／ｃｍ² であ
り、さらに好ましくは４〜６Ｊ／ｃｍ² である。露光の
方式はグリーンシートの厚みによって適宜選択できる
が、厚みが１５０μｍを越え、アスペクト比（シートの
厚み／ビアホール径）が０．２〜１の場合は、両面露光
すると上下の孔径差のないビアホールができるので好ま
しい。

【００６４】露光後、現像液を使用して現像を行い、光
硬化していない部分を除去し、いわゆるネガ型のパター
ンを形成し、ビアホール径０．００５〜０．２ｍｍの穴
をビアホールピッチ０．０１〜５．０ｍｍの間隔にあけ
る。現像方法としては、浸漬法やスプレー法で行う。現
像液としては前記の側鎖にカルボキシル基とエチレン性
不飽和基を有するアクリル系共重合体、光反応性化合物
および光重合開始剤の混合物が溶解可能である有機溶媒
を使用できる。またこの有機溶媒にその溶解力が失われ
ない範囲で水を添加してもよい。またアクリル系共重合
体の側鎖にカルボキシル基が存在する場合、アルカリ水
溶液で現像できる。アルカリ水溶液として、水酸化ナト
リウムや水酸化カルシウム水溶液などのような金属アル
カリ水溶液を使用できるが、有機アルカリ水溶液を用い
た方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好まし
い。有機アルカリの具体例としては、テトラメチルアン
モニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニ
ウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノ
ールアミンなどがあげられる。アルカリ水溶液の濃度は
通常０．０１〜１０重量％、より好ましくは０．１〜５
重量％である。アルカリ濃度が低すぎるれば未露光部が
除去されずに、アルカリ濃度が高すぎれば、露光部の剥
離を引き起こし、また腐食させるおそれがあり良くな
い。

【００６５】超音波発振器を用いた現像を行うことによ
り、上下の孔径差のないビアホールを容易に形成するこ
とができる。超音波の周波数は１〜１０００ｋＨｚであ
ることが好ましい。

【００６６】このようにして本発明の、光源に近い側の
基板表面のビアホール径に対し厚み方向のビアホール径
が孔径差で２５％以内であるビア加工セラミックス・グ
リーンシートを得ることができる。孔径差は１０％以内
であることが好ましい。

【００６７】本発明のビア加工セラミックス・グリーン
シートは、ビアホール部の信号層あるいは電源層に導体
ペーストを用いて配線の層間絶縁膜用の導体を形成す
る。導体ペーストの埋め込みは配線パターンに用いるも
のと同じ、あるいは別の、銅、銀、銀−パラジウム、タ
ングステン、モリブテン、金等のペーストを用いて、ス
クリーン印刷、スキージ、ディスペンサ、ローラなどに
より行う。このグリーンシートへの導体ペーストの埋め
込みは層ごとに繰り返し行う。さらに、必要に応じてシ
ート表面に所定の導体、絶縁体、抵抗体パターン等を印
刷する。

【００６８】次に、必要な枚数のシートをガイド穴を用
いて積み重ね、９０〜１３０℃の温度で５０〜２００ｋ
ｇ／ｃｍ² の圧力で接着し、多層基板からなるシートを
作製する。

【００６９】次に、焼成炉にて焼成を行い、ビアホール
に導体が形成された多層のセラミックス・グリーンシー
ト焼成基板を得る。焼成雰囲気や温度はセラミックス・
グリーンシートや導体の種類によって異なる。ガラス・
セラミックスからなる低温多層基板の場合は、通常、８
５０から１０００℃の温度で数時間保持して焼成する。
アルミナや窒化アルミ基板の場合は、通常、１６００℃
の温度で数時間かけて焼成する。銅、タングステン、モ
リブデン、タングステン−モリブテンなどの導体は、窒
素などの中性や水素を含む還元性雰囲気で焼成する。例
えば、酸素を３〜１０００ｐｐｍ含有し、残部が窒素あ
るいはアルゴンなどの中性ガスまたは水蒸気である雰囲
気中で焼成できる。焼成時に有機バインダー等は酸化、
蒸発する。

【００７０】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。なお、以下の説明で使用量や配合割合はすべて重量
で表す。

【００７１】実施例１〜４ Ａ．セラミックス成分 アルミナ粉末；平均粒子径２．８μｍの球状粉末 Ｂ．紫外線吸光剤 有機顔料；アゾ系染料 Ｃ．ポリマーバインダー ４０％のメタクリル酸、３０％のメチルメタクリレート
および３０％のスチレンに対して０．４当量（４０％に
相当する）のグリシジルアクリレートを付加反応させた
ポリマー Ｄ．光反応化合物 トリメチロール・プロパントリ・トリアクリレート Ｅ．光重合開始剤 ２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルホリノプロパノン−１ Ｆ．増感剤Ｉ；２，４−ジエチルチオキサンソン 増感剤ＩＩ；ｐ−ジメチルアミノアミノ安息香酸エチル Ｇ．溶媒 メチルエチルケトン９０重量％、ｎ−ブチルアルコール
１０重量％の混合溶媒

【００７２】＜グリーンシートの製造＞ ａ．セラミックス粉末の紫外線吸光剤処理 セラミックス粉末、紫外線吸光剤、および分散剤を所定
の組成となるように添加し、エバポレーターで１時間撹
拌し、紫外線吸光剤をセラミックス粉末に分散させた。
これを２５０メッシュのフィルターで濾過後、１５０℃
まで加熱して分散剤を蒸発、除去した。

【００７３】ａ．有機ビヒクルの作製 溶媒およびポリマーバインダーを混合し、撹拌しながら
６０℃で加熱し、すべてのポリマを溶解させた。ついで
溶液を室温まで冷却し、光重合開始剤、光反応性化合
物、増感剤、可塑剤を加えて溶解させた。その後この溶
液を撹拌機で真空脱泡した後、２５０メッシュのフィル
ターで濾過し有機ビヒクルを作製した。 ｂ．スラリー調製 スラリーの作製は上記のビヒクルに吸光剤処理したセラ
ミックス粉末を混合し、ボールミルで２０時間湿式混合
し、スラリーを調製した。調製した組成を表１に示す。

【００７４】ｃ．グリーンシートの作製 成形は紫外線を遮断した室内でポリエステルのキャリア
フィルムとブレードとの間隔を０．１〜０．８ｍｍと
し、成形速度０．２ｍ／ｍｉｎでドクターブレード法に
よって行った。得られたグリーンシートの膜厚を表１に
示す。

【００７５】ｄ．露光・現像 上記で作製したグリーンシートを１００ｍｍ角に切断し
た後、温度８０℃で１時間乾燥し、溶媒を蒸発させた。
次にクロムマスクを用いて径１２０μｍのビアホールを
有するクロムマスクを用いて、上面から６．３ｍＷ／ｃ
ｍ² の出力で高圧水銀灯で紫外線（ｉ線）露光した。次
に２５℃に保持したモノエタノールアミンの０．５重量
％水溶液に浸漬し、４０ｋＨｚの超音波発振器中で現像
し、その後スプレーを用いて光硬化していないビアホー
ルを水洗浄した。このときの露光量を表１に示す。

【００７６】ｅ．ビアホール断面の観察 上記で形成したビアホールの断面を走査型電子顕微鏡で
観察した。得られたシート表面上のビアホール径および
シート厚み方向の孔径差が最大となるビアホール径を表
１に示す。

【００７７】表１に示すように露光量が大きくなるにつ
れて、シート表面のビアホール径とシート厚み方向のビ
アホール径の孔径差が小さくなり、真円度の高いビアホ
ールが形成される。

【００７８】

【表１】

【００７９】

【発明の効果】本発明には上述の構成を有するため、ビ
アホールやスルーホールの形成が極めて容易にかつ精度
良くでき、しかも微細な孔を確実に安価に形成できる利
点がある。また、本発明により、従来問題とされたグリ
ーンシート厚み方向の孔径差がないビアホールが形成で
きるため、ビアホールピッチ０．１５ｍｍ以下の高密度
な多層基板を形成できる。さらに、ビアホール内への導
体ペーストの埋め込みが容易になり、埋め込み不足や抜
け落ちがなくなる。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｆ 2/46 ＭＤＨ Ｃ０９Ｄ 201/08 ＰＤＧ Ｃ０８Ｋ 3/22 ＫＡＥ Ｃ０４Ｂ 35/00 Ｇ Ｃ０９Ｄ 201/08 ＰＤＧ 35/16 Ｚ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）セラミックス粉末、（ｂ）紫外線吸
   光剤および（ｃ）感光性樹脂組成物を含有するセラミッ
   クス・グリーンシートを選択的に露光後現像したビア加
   工セラミックス・グリーンシートであって、光源に近い
   側の基板表面のビアホール径に対し厚み方向のビアホー
   ル径が孔径差で２５％以内であることを特徴とするビア
   加工セラミックス・グリーンシート。
2. 【請求項２】感光性樹脂組成物が、側鎖にカルボキシル
   基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体お
   よび光重合開始剤を含有することを特徴とする請求項１
   記載のビア加工セラミックス・グリーンシート。
3. 【請求項３】セラミックス粉末が、アルミナ、ジルコニ
   ア、マグネシア、ベリリア、ムライト、コーディライ
   ト、スピネル、フォルステライト、アノーサイト、セル
   ジアン、シリカおよび窒化アルミの群から選ばれた少な
   くとも一種であり、かつ平均１次粒子径が１〜１０μｍ
   であることを特徴とする請求項１記載のビア加工セラミ
   ックス・グリーンシート。
4. 【請求項４】セラミックス粉末が、酸化物換算表記で ＳｉＯ₂ ３０〜７０重量％ Ａｌ₂ Ｏ₃ ５〜２５重量％ ＣａＯ ５〜２５重量％ ＭｇＯ ０〜１０重量％ Ｂ₂ Ｏ₃ ３〜５０重量％ ＴｉＯ₂ ０〜１５重量％ の組成範囲で、総重量が９５重量％以上となるガラス組
   成粉末４０〜６０重量％と、アルミナ、ジルコニア、マ
   グネシア、ベリリア、ムライト、コーディライト、スピ
   ネル、フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、
   シリカおよび窒化アルミの群から選ばれた少なくとも一
   種の無機フィラー粉末６０〜４０重量％との原料混合物
   であることを特徴とする請求項１記載のビア加工セラミ
   ックス・グリーンシート。
5. 【請求項５】ガラス組成粉末および無機フィラー粉末の
   平均１次粒子径が１〜１０μｍであり、かつ球状である
   ことを特徴とする請求項４記載のビア加工セラミックス
   ・グリーンシート。
6. 【請求項６】（ａ）セラミックス粉末、（ｂ）紫外線吸
   光剤および（ｃ）感光性樹脂組成物を含有するセラミッ
   クス・グリーンシートを、露光量０．１〜２０Ｊ／ｃｍ
   ² で選択的露光をした後、現像を行うことを特徴とする
   ビア加工セラミックス・グリーンシートの製造方法。
7. 【請求項７】超音波発振器を用いた現像を行うことを特
   徴とする請求項６記載のビア加工セラミックス・グリー
   ンシートの製造方法。
8. 【請求項８】現像において用いる超音波の周波数が１〜
   １０００ｋＨｚであることを特徴とする請求項７記載の
   ビア加工セラミックス・グリーンシートの製造方法。