JPH09312469A - Solder coating method - Google Patents
Solder coating methodInfo
- Publication number
- JPH09312469A JPH09312469A JP12858196A JP12858196A JPH09312469A JP H09312469 A JPH09312469 A JP H09312469A JP 12858196 A JP12858196 A JP 12858196A JP 12858196 A JP12858196 A JP 12858196A JP H09312469 A JPH09312469 A JP H09312469A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- solder
- jig
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
半田コートを行う方法に係わる。さらに言えば、垂直に
立てた状態にてプリント配線板を半田槽に浸漬すること
で、所定の部位に半田コートを行う半田コート方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for solder-coating a printed wiring board. More specifically, the present invention relates to a solder coating method in which a printed wiring board is dipped in a solder bath in an upright state to coat a predetermined portion with solder.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、印刷回路の配線基板（以下、プリ
ント配線板と記す）は、フォトエッチング法の一連の工
程により製造されている。すなわち、ガラス−エポキシ
製等の絶縁基板に電解メッキ等の手段により銅等よりな
る金属層を全面形成し、ドライフィルムと呼ばれる感光
性皮膜を接着し、パターン露光、未露光部の剥離、露出
した銅層のエッチング除去、レジスト剥離等を行い、配
線パターンやランド等の金属パターンを形成するもので
ある。2. Description of the Related Art Conventionally, a printed circuit wiring board (hereinafter referred to as a printed wiring board) is manufactured by a series of steps of a photoetching method. That is, a metal layer made of copper or the like is formed on the entire surface of an insulating substrate such as glass-epoxy by electrolytic plating or the like, a photosensitive film called a dry film is adhered, and pattern exposure, peeling of an unexposed portion, and exposure are performed. By removing the copper layer by etching and removing the resist, a metal pattern such as a wiring pattern or a land is formed.
【０００３】プリント配線板の製造においては、プリン
ト配線板の表裏面に形成された金属パターンの所定の部
位に半田層を形成する、半田コート処理が行われるもの
である。In the production of a printed wiring board, a solder coating process is performed in which a solder layer is formed on a predetermined portion of a metal pattern formed on the front and back surfaces of the printed wiring board.
【０００４】すなわち、製造されたプリント配線板上
に、最終的に、半導体集積回路装置、ダイオード、抵
抗、コンデンサー等の電子部品を搭載、固定するもので
ある。電子部品の搭載は、例えば金属パターン上の所定
の部位に行われるものであり、電子部品の金属パターン
上への固定は半田を用いて行われることが一般的となっ
ている。That is, finally, electronic components such as a semiconductor integrated circuit device, a diode, a resistor, and a capacitor are mounted and fixed on the manufactured printed wiring board. Mounting of electronic components is performed, for example, at a predetermined portion on the metal pattern, and it is general that the electronic components are fixed to the metal pattern using solder.
【０００５】この電子部品と金属パターンとの半田付け
の際に、半田の付きを良くするため、予めプリント配線
板の表裏面に形成された金属パターンの所定の部位に半
田層を形成する、半田コート処理を行うものである。When soldering the electronic component and the metal pattern, a solder layer is formed at a predetermined portion of the metal pattern formed on the front and back surfaces of the printed wiring board in advance in order to improve soldering. A coat process is performed.
【０００６】上述した半田コート処理の方法として、以
下に記す方法が上げられる。まず、図５（ａ）に示すよ
うに、垂直に立てたプリント配線板１の上端部位の少な
くとも一か所を一対の治具2aおよび2bにて挟む。なお、
プリント配線板１の表裏面の少なくとも一方の面には、
予め絶縁性の樹脂層（以下、ソルダーレジスト層と記
す）が形成されているものである。フォトリソグラフィ
ー法等により、ソルダーレジスト層には所定の部位に開
口が形成されており、ソルダーレジスト層の開口より露
出した、金属パターン部位に半田層が形成されるもので
ある。As a method of the above-mentioned solder coat treatment, the following method can be mentioned. First, as shown in FIG. 5 (a), at least one of the upper end portions of the printed wiring board 1 which is vertically stood is sandwiched by a pair of jigs 2a and 2b. In addition,
On at least one of the front and back surfaces of the printed wiring board 1,
An insulating resin layer (hereinafter referred to as a solder resist layer) is formed in advance. An opening is formed in a predetermined portion of the solder resist layer by a photolithography method or the like, and a solder layer is formed in a metal pattern portion exposed from the opening of the solder resist layer.
【０００７】次いで、治具２で挟持されたプリント配線
板１は、治具２と連結した搬送手段（図示せず）により
搬送され、図５（ｂ）に示すように、溶融した半田３を
有する半田槽４に浸漬される。次いで、治具２で挟持さ
れたプリント配線板１を搬送手段により半田槽４より引
き上げる際、図５（ｃ）に示すように、プリント配線板
１の両面より高温度の気体５を噴射する。Next, the printed wiring board 1 sandwiched by the jig 2 is carried by a carrying means (not shown) connected to the jig 2, and melted solder 3 is removed as shown in FIG. 5 (b). It is immersed in the solder bath 4 it has. Next, when the printed wiring board 1 sandwiched by the jig 2 is pulled up from the solder bath 4 by the conveying means, as shown in FIG. 5C, the gas 5 having a higher temperature is jetted from both sides of the printed wiring board 1.
【０００８】高温度の気体５をプリント配線板１面に噴
射することにより、ソルダーレジストの開口部、ソルダ
ーレジスト表面、および絶縁基板等に付着したままとな
った余分な半田が吹き飛ばされ、かつ、半田層を形成す
べき金属パターン部位においては、均一な厚みの半田層
とするものである。By injecting the high-temperature gas 5 onto the surface of the printed wiring board 1, excess solder left attached to the openings of the solder resist, the surface of the solder resist, and the insulating substrate is blown off, and In the metal pattern portion where the solder layer is to be formed, the solder layer has a uniform thickness.
【０００９】上述した半田コート方法により、ソルダー
レジスト層より露出した、金属パターン部位に半田層を
形成するものである。By the solder coating method described above, the solder layer is formed on the metal pattern portion exposed from the solder resist layer.
【００１０】なお、半田層の形成場所としては、上述し
た電子部品の搭載場所の他に、プリント配線板にアース
をとる等の目的のため、電気製品にプリント配線板を組
み込む際に用いる取り付け穴等にも半田層を形成する場
合もある。The place for forming the solder layer is, in addition to the place for mounting the electronic parts described above, a mounting hole used for incorporating the printed wiring board into an electric product for the purpose of grounding the printed wiring board. In some cases, a solder layer may be formed.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】上述した半田コート方
法に用いられる治具２の形状は、従来、板状のものが用
いられていたものである。しかし、板状の一対の治具２
にてプリント配線板１を挟んだ場合、以下に記す問題が
生じていたものである。The shape of the jig 2 used in the above-described solder coating method is conventionally a plate shape. However, a pair of plate-shaped jigs 2
When the printed wiring board 1 is sandwiched between, the following problems occur.
【００１２】すなわち、上述したようにプリント配線板
を半田槽より引き上げる際、高温度の気体をプリント配
線板に噴射し、プリント配線板に付着したままとなった
余分な半田を吹き飛ばしていたものである。ここで、従
来の治具は、平面を有する板状であるため、治具２が噴
射気体を遮ってしまうといえる。That is, as described above, when the printed wiring board is pulled up from the solder bath, a high-temperature gas is jetted to the printed wiring board to blow off excess solder left attached to the printed wiring board. is there. Here, since the conventional jig has a flat plate shape, it can be said that the jig 2 blocks the jet gas.
【００１３】このため、治具２で挟まれ、噴射気体５と
プリント配線板１との接触が遮られた部位では、付着し
た余分な半田３が吹き飛ばされ除去されることなく、図
４に示すように、半田３が残留してしまうという問題が
生じるものである。特に、治具２で挟まれたプリント配
線板１の板端部領域では、盛り上がった状態で半田３が
残留するものである。For this reason, the excess solder 3 adhered is not blown off and removed at the site where it is sandwiched by the jig 2 and the contact between the jet gas 5 and the printed wiring board 1 is blocked, as shown in FIG. As described above, there is a problem that the solder 3 remains. In particular, in the plate end region of the printed wiring board 1 sandwiched by the jigs 2, the solder 3 remains in a raised state.
【００１４】プリント配線板に残留した半田は、半田コ
ート処理以降の製造工程においてプリント配線板より半
田屑として剥落するものであり、剥落した半田屑が製造
装置に付着することで、製造装置の故障をもたらすもの
である。例えば、半田コート工程後のプリント配線板の
洗浄工程で、前記残留した半田が剥落し半田屑となった
場合、半田屑が洗浄用ポンプに吸い込まれ、洗浄用ポン
プに目詰まり等の故障を引き起こすといえる。また、剥
落した半田屑がプリント配線板に再付着した場合には、
金属パターン同士の電気的短絡を引き起こすこともあり
得る。The solder remaining on the printed wiring board is scraped off as solder scraps from the printed wiring board in the manufacturing process after the solder coating process, and the scrapped solder scraps adhere to the manufacturing equipment, resulting in failure of the manufacturing equipment. Will bring about. For example, in the cleaning process of the printed wiring board after the solder coating process, when the remaining solder is peeled off and becomes solder scraps, the solder scraps are sucked into the cleaning pump and cause a failure such as clogging of the cleaning pump. Can be said. Also, if the scrapped solder scraps reattach to the printed wiring board,
It may also cause an electrical short between the metal patterns.
【００１５】従来、上述した半田の残留を防止するた
め、以下の方法等がとられていたものである。すなわ
ち、治具で挟まれるプリント配線板部位にソルダーレジ
スト層が形成されていない場合には、その部位にもソル
ダーレジスト層を形成する。また、治具で挟まれるプリ
ント配線板部位に不用な金属パターンがある場合には、
エッチングによりその不用な金属パターンを除去するこ
とで、治具で挟まれる部位に半田の付着をしにくくする
方法である。Conventionally, in order to prevent the above-mentioned residual solder, the following method has been adopted. That is, when the solder resist layer is not formed at the printed wiring board portion sandwiched by the jigs, the solder resist layer is also formed at that portion. Also, if there is an unnecessary metal pattern in the printed wiring board part sandwiched by jigs,
This is a method in which the unnecessary metal pattern is removed by etching to make it difficult for the solder to adhere to the area sandwiched by the jigs.
【００１６】しかし、上記の方法は、プリント配線板の
仕様によっては行うことが出来ないといえる。このた
め、予めプリント配線板の端部部位にテープを貼った上
で、上述した半田コート処理を行う方法もとられてい
る。However, it can be said that the above method cannot be performed depending on the specifications of the printed wiring board. For this reason, there is a method in which a tape is previously attached to an end portion of the printed wiring board and then the above-mentioned solder coating process is performed.
【００１７】しかし、いずれの方法においても、半田コ
ート工程を煩雑にし、かつ、手間が掛かるものである。
また、テープ貼りの方法は、別途テープ代が掛かるた
め、プリント配線板の製造コストを上げるという問題も
あるものである。However, in any of the methods, the solder coating process is complicated and troublesome.
In addition, the method of applying a tape has a problem of increasing the manufacturing cost of the printed wiring board because a tape cost is separately applied.
【００１８】さらに、上述したいずれの残留防止方法を
行っても、半田の残留防止は完全とはいえなかった。Further, even if any of the above-mentioned residual prevention methods is carried out, the residual prevention of solder cannot be said to be complete.
【００１９】本発明は、上述した問題に鑑みなされたも
のであり、垂直に立てた状態にてプリント配線板を半田
槽に浸漬することで、プリント配線板の所定の部位に半
田コートを行う半田コート方法において、不用な半田が
プリント配線板に残留することを防止した半田コート方
法を提供し、上述した問題を解決するものである。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and a solder is applied to a predetermined portion of the printed wiring board by dipping the printed wiring board in a vertically standing state in a solder bath. In the coating method, a solder coating method in which unnecessary solder is prevented from remaining on the printed wiring board is provided to solve the above-mentioned problems.
【００２０】[0020]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、垂
直に立てたプリント配線板の上端部位を治具で挟持し、
該治具により垂直状態のまま搬送されるプリント配線板
を、溶融した半田を有する半田槽に浸漬後引き上げる
際、プリント配線板面に高温度とした気体を噴射するこ
とで、プリント配線板の所定の部位に半田コートを行う
方法において、前記治具の形状を櫛状とし、櫛状の治具
の歯がプリント配線板の表裏で千鳥状にプリント配線板
と接触することでプリント配線板を挟持し、かつ、プリ
ント配線板の板端が歯の間にあるよう前記櫛状の治具に
てプリント配線板を挟持した状態とすることを特徴とす
る半田コート方法を提供することで、上記の課題を解決
したものである。That is, according to the present invention, the upper end portion of a vertically-arranged printed wiring board is clamped by a jig,
When a printed wiring board conveyed in a vertical state by the jig is immersed in a solder bath containing molten solder and then pulled up, a high-temperature gas is jetted onto the surface of the printed wiring board so that the printed wiring board has a predetermined size. In the method of solder-coating the part of the above, the jig is shaped like a comb, and the teeth of the comb-like jig are staggered on the front and back of the printed wiring board so that the printed wiring board is sandwiched. And providing a solder coating method characterized in that the printed wiring board is sandwiched by the comb-shaped jig so that the board ends of the printed wiring board are between the teeth. It is a solution to the problem.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態の例を
模式的に示した図面に基づき、説明を行う。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, description will be given with reference to the drawings schematically showing examples of the embodiments of the present invention.
【００２２】本発明の半田コート方法においては、前述
した（従来の技術）の項で記したように、垂直に立てた
プリント配線板１の上端部位の少なくとも一か所を一対
の治具２にて挟持し、治具２と連結した搬送手段（図示
せず）により搬送されるプリント配線板１を半田槽４に
浸漬した後に引き上げる際、高温度の気体５をプリント
配線板１の両面より噴射するものである。In the solder coating method of the present invention, as described in the above (Prior Art), at least one of the upper end portions of the vertically mounted printed wiring board 1 is set to the pair of jigs 2. When the printed wiring board 1 that is sandwiched between the printed wiring boards 1 and transported by a transportation means (not shown) connected to the jig 2 is immersed in the solder bath 4 and then pulled up, a high-temperature gas 5 is jetted from both sides of the printed wiring board 1. To do.
【００２３】ここで、本発明の特徴は、プリント配線板
１を挟む一対の治具2aおよび2bの形状を、図１および図
３に示すように櫛状とし、櫛状の歯６にてプリント配線
板１を挟持し、上述した半田コート処理を行うものであ
る。Here, a feature of the present invention is that the pair of jigs 2a and 2b sandwiching the printed wiring board 1 are comb-shaped as shown in FIG. 1 and FIG. The wiring board 1 is sandwiched and the above-described solder coat processing is performed.
【００２４】すなわち、前述したように、従来の治具２
は、板状としていたため噴射気体を遮っていたものであ
る。しかし、本発明の半田コート方法では、治具２の形
状を櫛状としている。このため、プリント配線板１に高
温度の気体５を噴射した際、櫛状の治具２の歯と歯の間
が、噴射気体の通過経路となるものである。これによ
り、噴射気体５が治具２で妨げられることなく、治具２
で挟まれるプリント配線板１部位にも噴射気体５が当た
ることとなる。このため、治具２で挟まれるプリント配
線板１部位に付着した半田３が、吹き飛ばされるもので
ある。That is, as described above, the conventional jig 2
Has a plate-like shape and thus blocks the jet gas. However, in the solder coating method of the present invention, the jig 2 has a comb shape. Therefore, when the high-temperature gas 5 is jetted onto the printed wiring board 1, a space between the teeth of the comb-shaped jig 2 serves as a passage for the jetted gas. As a result, the jet gas 5 is not blocked by the jig 2 and
The jetted gas 5 will also hit the part of the printed wiring board 1 sandwiched by. Therefore, the solder 3 attached to the portion of the printed wiring board 1 sandwiched by the jigs 2 is blown off.
【００２５】次いで、本発明の半田コート方法に用い
る、櫛状とした一対の治具２の実施例を図３（ａ）およ
び図３（ｂ）に示す。図３（ａ）は、プリント配線板の
一方の面に当てる治具2aであり、図３（ｂ）は、プリン
ト配線板の他方の面に当てる治具2bである。図３に示す
治具２を用い、治具２の歯６が、プリント配線板１の表
裏で互い違いにプリント配線板１と接触するよう、すな
わち、図２に示すように、プリント配線板１の表裏で千
鳥状にプリント配線板１と接触するようにしてプリント
配線１板を挟持するものである。また、治具２の歯６の
長さは、プリント配線板１を挟持した際に、図２に示す
ように、プリント配線板１の板端が治具２の歯６の間に
あるように、設定するものである。Next, an embodiment of a pair of comb-shaped jigs 2 used in the solder coating method of the present invention is shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b). FIG. 3A shows a jig 2a which is applied to one surface of the printed wiring board, and FIG. 3B is a jig 2b which is applied to the other surface of the printed wiring board. Using the jig 2 shown in FIG. 3, the teeth 6 of the jig 2 alternately contact the printed wiring board 1 on the front and back sides of the printed wiring board 1, that is, as shown in FIG. The printed wiring board 1 is sandwiched so that the printed wiring board 1 comes into contact with the printed wiring board 1 in a staggered manner on the front and back sides. Further, the length of the teeth 6 of the jig 2 is such that the board ends of the printed wiring board 1 are between the teeth 6 of the jig 2 when the printed wiring board 1 is sandwiched, as shown in FIG. , To set.
【００２６】すなわち、プリント配線板１の板端が治具
２の歯６の間にあるようプリント配線板１を挟持するこ
とで、治具２の歯と歯の間を通過した噴射気体がプリン
ト配線板１の板端に当たり、板端部の半田を吹き飛ばす
ものである。That is, by sandwiching the printed wiring board 1 so that the board ends of the printed wiring board 1 are between the teeth 6 of the jig 2, the jetted gas passing between the teeth of the jig 2 is printed. It hits the board end of the wiring board 1 and blows off the solder at the board end.
【００２７】また、プリント配線板１と歯６との接触
を、プリント配線板１の表裏で千鳥状とした理由は以下
によるものである。すなわち、プリント配線板１の板端
が治具２の歯の間にあるようにプリント配線板１を挟持
し、かつ、プリント配線板１の表裏で接触する治具2aお
よび2bの歯６同士が対向した状態で、プリント配線板１
の両面より気体噴射を行ったとする。その場合、板端部
では、両面より噴射された気体同士がぶつかり干渉しあ
うことになり、板端部での半田の吹き飛ばしが不完全と
なるものである。The reason why the contact between the printed wiring board 1 and the teeth 6 is zigzag on the front and back of the printed wiring board 1 is as follows. That is, the teeth 6 of the jigs 2a and 2b that sandwich the printed wiring board 1 so that the board ends of the printed wiring board 1 are between the teeth of the jig 2 and that are in contact with each other on the front and back of the printed wiring board 1 Printed wiring board 1 facing each other
It is assumed that gas is injected from both sides. In that case, at the plate end portion, the gas jetted from both surfaces collide with each other and interfere with each other, and the solder is not completely blown off at the plate end portion.
【００２８】これを防止するため、プリント配線板の表
裏で千鳥状に治具の歯６がプリント配線板１と接触する
ようにしたものである。すなわち、板端では、一方の治
具2aの歯6aが、治具2a側より噴射される気体を遮り、他
方の治具2bの歯6bの間から、治具2b側より噴射された気
体が当たるようにしたものである。また、同様に、治具
2bの歯6bが気体を遮る部位では、治具2a側より噴射され
る気体が板端にあたるものである。これにより、治具２
で挟持されるプリント配線板１の板端部では、両面から
噴射された気体の干渉が生じず、効率的に板端部の半田
除去が行えるものである。In order to prevent this, the teeth 6 of the jig contact the printed wiring board 1 in a staggered manner on the front and back of the printed wiring board. That is, at the plate end, the tooth 6a of one jig 2a blocks the gas jetted from the jig 2a side, and the gas jetted from the jig 2b side is present between the teeth 6b of the other jig 2b. It is something that hits. Also, similarly, the jig
At the site where the teeth 6b of 2b block the gas, the gas jetted from the jig 2a side hits the plate edge. As a result, the jig 2
At the plate end portion of the printed wiring board 1 sandwiched by, the interference of the gas injected from both surfaces does not occur, and the solder removal at the plate end portion can be performed efficiently.
【００２９】なお、本発明の実施の形態は、上述した図
面および説明に限定されるものではなく、本発明の趣旨
に基づき種々の変形を行っても構わないことは言うまで
もない。例えば、図１では、治具2bをプリント配線板１
に平行に当てているが、治具2aと同様に治具2bを斜めに
傾け、逆ハの字状にしてプリント配線板１を挟持しても
構わない。The embodiment of the present invention is not limited to the above drawings and description, and it goes without saying that various modifications may be made based on the spirit of the present invention. For example, in FIG. 1, the jig 2b is connected to the printed wiring board 1
However, the jig 2b may be tilted in the same manner as the jig 2a, and the printed wiring board 1 may be sandwiched in an inverted C-shape.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明の半田コート方法によれば、治具
で挟まれたプリント配線板部位に半田が残留することを
防止できる。すなわち、本発明は、従来の半田コート方
法で生じていた問題、すなわち、残留付着した半田が剥
落し他の製造工程の装置に故障を発生させる、および、
剥落した半田屑がプリント配線板に再付着し電気的短絡
を発生させる等の問題を解決したものである。According to the solder coating method of the present invention, it is possible to prevent the solder from remaining on the printed wiring board portion sandwiched by the jigs. That is, the present invention is a problem that has occurred in the conventional solder coating method, that is, the residual adhered solder is peeled off to cause a failure in the device in another manufacturing process, and
This is a solution to the problem that the scrapped solder scraps are reattached to the printed wiring board to cause an electrical short circuit.
【００３１】また、従来は、半田残留の防止策として、
治具で挟持される部位にソルダーレジスト層を形成す
る、不用な金属パターンを除去する、または治具で挟持
される部位にテープを貼る等の作業が必要とされ、手間
が掛かり、余分なコストが発生する等の問題が生じてい
たものである。しかし、本発明の半田コート方法を用い
ることで、余分な作業を行うことなく半田が残留するこ
とを防止でき、この問題も解決したものである。Further, conventionally, as a measure for preventing residual solder,
Work such as forming a solder resist layer on the part to be clamped by the jig, removing unnecessary metal patterns, or applying tape to the part to be clamped on the jig is time-consuming and extra cost. That is, problems such as the occurrence of a problem occurred. However, by using the solder coating method of the present invention, it is possible to prevent the solder from remaining without performing extra work, and this problem is also solved.
【００３２】さらに、従来は、半田コート工程から、余
分な半田がプリント配線板に付着し持ち出されていたも
のである。しかし、本発明の半田コート方法によれば、
半田コート工程から余分な半田がプリント配線板に付着
し持ち出されることがなくなる。これにより、半田コー
ト処理でプリント配線板から吹き飛ばされた半田を回収
し再利用することで、半田を無駄なく利用することがで
き、材料費、すなわち半田の費用を低減することができ
る等、本発明は実用上優れているといえる。Further, conventionally, excess solder has been attached to the printed wiring board and taken out from the solder coating step. However, according to the solder coating method of the present invention,
Excess solder does not adhere to the printed wiring board and are not taken out from the solder coating process. With this, by collecting and reusing the solder blown off from the printed wiring board in the solder coating process, the solder can be used without waste, and the material cost, that is, the cost of the solder can be reduced. It can be said that the invention is excellent in practical use.
【００３３】[0033]
【図１】本発明の半田コート方法の一実施例の要部を示
す説明図。FIG. 1 is an explanatory view showing a main part of an embodiment of a solder coating method of the present invention.
【図２】本発明の半田コート方法におけるプリント配線
板の挟持の一例を示す説明図。FIG. 2 is an explanatory view showing an example of sandwiching a printed wiring board in the solder coating method of the present invention.
【図３】（ａ）〜（ｂ）は本発明の半田コート方法に用
いる一対の治具の一例を示す説明図。3A and 3B are explanatory views showing an example of a pair of jigs used in the solder coating method of the present invention.
【図４】プリント配線板の半田残留の例を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of residual solder on a printed wiring board.
【図５】（ａ）〜（ｃ）は半田コート方法の一例を工程
順に示す説明図。5A to 5C are explanatory views showing an example of a solder coating method in the order of steps.
１ プリント配線板 ２ 治具 ３ 半田 ４ 半田槽 ５ 気体 ６ 歯 1 Printed wiring board 2 Jig 3 Solder 4 Solder tank 5 Gas 6 Teeth
Claims (1)
治具で挟持し、該治具により垂直状態のまま搬送される
プリント配線板を、溶融した半田を有する半田槽に浸漬
後引き上げる際、プリント配線板面に高温度とした気体
を噴射することで、プリント配線板の所定の部位に半田
コートを行う方法において、前記治具の形状を櫛状と
し、櫛状の治具の歯がプリント配線板の表裏で千鳥状に
プリント配線板と接触することでプリント配線板を挟持
し、かつ、プリント配線板の板端が歯の間にあるよう前
記櫛状の治具にてプリント配線板を挟持した状態とする
ことを特徴とする半田コート方法。1. When a printed wiring board vertically held by a jig is sandwiched by a jig and the printed wiring board conveyed in a vertical state by the jig is immersed in a solder bath containing molten solder and then pulled up. In a method of performing solder coating on a predetermined portion of a printed wiring board by injecting a high-temperature gas onto the surface of the printed wiring board, the jig has a comb shape, and the teeth of the comb-shaped jig are The printed wiring board is sandwiched by contacting the printed wiring board on both sides of the printed wiring board in a zigzag manner, and the printed wiring board is formed with the comb-shaped jig so that the board ends of the printed wiring board are between the teeth. A solder coating method, wherein the solder is sandwiched.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12858196A JPH09312469A (en) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | Solder coating method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12858196A JPH09312469A (en) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | Solder coating method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312469A true JPH09312469A (en) | 1997-12-02 |
Family
ID=14988298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12858196A Pending JPH09312469A (en) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | Solder coating method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09312469A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108260294A (en) * | 2016-12-29 | 2018-07-06 | 天津梦祥原科技有限公司 | A kind of welding circuit board support device |
-
1996
- 1996-05-23 JP JP12858196A patent/JPH09312469A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108260294A (en) * | 2016-12-29 | 2018-07-06 | 天津梦祥原科技有限公司 | A kind of welding circuit board support device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4325780A (en) | Method of making a printed circuit board | |
| US4943346A (en) | Method for manufacturing printed circuit boards | |
| US4985601A (en) | Circuit boards with recessed traces | |
| US5817405A (en) | Circuitized substrate with same surface conductors of different resolutions | |
| US4487828A (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| JPH09312469A (en) | Solder coating method | |
| JPH01300588A (en) | Printed wiring board and method of soldering the same | |
| JP2872715B2 (en) | Solder dip mask | |
| JPH08107263A (en) | Manufacturing method of printed-wiring board | |
| US4835008A (en) | Process of forming breadboard interconnect structure having plated through-holes | |
| JPH03245593A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPH10135604A (en) | Manufacture of hybrid printed circuits whose film thickness is 105-400 micron and 17-105 micron | |
| JPS5853890A (en) | Method of soldering electronic part | |
| JPH08139435A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPH0414892A (en) | Structure of solder resist opening of printed-wiring board | |
| JP4263310B2 (en) | Printed wiring board | |
| JP2554693Y2 (en) | Printed board | |
| JP2712997B2 (en) | Solder resist processing method in manufacturing printed wiring board | |
| JPH03211788A (en) | Method of manufacturing printed wiring board | |
| JPH0621611A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPH1117331A (en) | Manufacture of flexible circuit board | |
| JPH0231871B2 (en) | ||
| JPH05327184A (en) | Manufacture of board on which electronic components are mounted | |
| JPH09191173A (en) | Circuit board | |
| JPS59175797A (en) | Method of producing multilayer printed plate |