JPH09309178A - 印刷回路用積層板 - Google Patents
印刷回路用積層板Info
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- JPH09309178A JPH09309178A JP8125599A JP12559996A JPH09309178A JP H09309178 A JPH09309178 A JP H09309178A JP 8125599 A JP8125599 A JP 8125599A JP 12559996 A JP12559996 A JP 12559996A JP H09309178 A JPH09309178 A JP H09309178A
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- resin
- filler
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の充填材を使用したコンポジット積層板
では両立の難しかった耐燃性と半田耐熱性とが両立した
印刷回路用積層板を提供する。 【解決手段】 表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス
織布からなり、中間層は充填材を含有する樹脂を含浸し
たガラス不織布からなり、前記充填材の全部または一部
としてブルーサイトを熱硬化性樹脂に対して４０〜４０
０重量％含有した印刷回路用積層板。
では両立の難しかった耐燃性と半田耐熱性とが両立した
印刷回路用積層板を提供する。 【解決手段】 表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス
織布からなり、中間層は充填材を含有する樹脂を含浸し
たガラス不織布からなり、前記充填材の全部または一部
としてブルーサイトを熱硬化性樹脂に対して４０〜４０
０重量％含有した印刷回路用積層板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐燃性及び半田耐
熱性がともに優れた印刷回路用積層板に関するものであ
る。
熱性がともに優れた印刷回路用積層板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、印刷回路用積層板として、表面層
の基材がガラス織布で、ガラス不織布を中間層基材と
し、これら基材にエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した
積層板（以下、コンポジット積層板という）が大量に使
用されるようになった。コンポジット積層板は、ガラス
織布基材のみを使用した積層板に電気絶縁性などの特性
が匹敵し、経済的に安価で、かつ打ち抜き加工が可能
で、Ｖカット性が優れており、加工性の良いガラス繊維
基材積層板である。
の基材がガラス織布で、ガラス不織布を中間層基材と
し、これら基材にエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した
積層板（以下、コンポジット積層板という）が大量に使
用されるようになった。コンポジット積層板は、ガラス
織布基材のみを使用した積層板に電気絶縁性などの特性
が匹敵し、経済的に安価で、かつ打ち抜き加工が可能
で、Ｖカット性が優れており、加工性の良いガラス繊維
基材積層板である。
【０００３】しかし、一般のコンポジット積層板は、中
間層にガラス不織布が基材として用いられているため、
ガラス織布基材を使用した積層板に比べて加熱加圧成形
時、及び加工工程時に歪を生じ易いため、寸法安定性や
反りが劣るという問題がある。さらに、樹脂比率が大き
いことにより熱膨張率が大きくスルホール信頼性が悪
く、耐燃性もガラス織布基材に比較して劣っている。こ
れらのうち、スルホール信頼性向上のために中間層に無
機充填材を多量に配合している。また、耐燃性の向上の
ために、無機充填材に含水充填材を用いることが多い
が、これまでの含水充填材（水酸化アルミニウムなど）
が多量に配合されると、半田工程において脱水により層
間剥離を発生する原因となっている。
間層にガラス不織布が基材として用いられているため、
ガラス織布基材を使用した積層板に比べて加熱加圧成形
時、及び加工工程時に歪を生じ易いため、寸法安定性や
反りが劣るという問題がある。さらに、樹脂比率が大き
いことにより熱膨張率が大きくスルホール信頼性が悪
く、耐燃性もガラス織布基材に比較して劣っている。こ
れらのうち、スルホール信頼性向上のために中間層に無
機充填材を多量に配合している。また、耐燃性の向上の
ために、無機充填材に含水充填材を用いることが多い
が、これまでの含水充填材（水酸化アルミニウムなど）
が多量に配合されると、半田工程において脱水により層
間剥離を発生する原因となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、表面層は熱
硬化樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は熱硬
化性樹脂に充填材が含有されている樹脂を含浸したガラ
ス不織布からなる積層板において、充填材の全部又は一
部として粉末状のブルーサイトを用いることにより、従
来のコンポジット積層板の良好な打ち抜き性及びその他
の特長を失うことなく、耐燃性と半田耐熱性がともに優
れた積層板を提供することにある。
硬化樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は熱硬
化性樹脂に充填材が含有されている樹脂を含浸したガラ
ス不織布からなる積層板において、充填材の全部又は一
部として粉末状のブルーサイトを用いることにより、従
来のコンポジット積層板の良好な打ち抜き性及びその他
の特長を失うことなく、耐燃性と半田耐熱性がともに優
れた積層板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面層は熱硬
化性樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は充填
材を含有する熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布から
なる印刷回路用積層板において、前記充填材の全部又は
一部として粉末状のブルーサイトが含有されていること
を特徴とする印刷回路用積層板、に関するものである。
本発明は、上記のような従来のコンポジット積層板の欠
点を解決するものであり、中間層に充填材として粉末状
ブルーサイトを使用することにより耐燃性と半田耐熱性
をバランスよく向上させることができる。
化性樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は充填
材を含有する熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布から
なる印刷回路用積層板において、前記充填材の全部又は
一部として粉末状のブルーサイトが含有されていること
を特徴とする印刷回路用積層板、に関するものである。
本発明は、上記のような従来のコンポジット積層板の欠
点を解決するものであり、中間層に充填材として粉末状
ブルーサイトを使用することにより耐燃性と半田耐熱性
をバランスよく向上させることができる。
【０００６】本発明に使用されるブルーサイトは水酸化
マグネシウムが主成分の天然鉱物であり、それを粉砕し
たものが使用され、通常平均粒径２〜１０μｍ程度のも
のが好ましく使用される。平均粒径１０μｍを越える
と、粒径が大きいことから沈降しやすく積層板加工時の
半田耐熱性の点で不十分となりやすい。平均粒径２μｍ
未満では樹脂ワニス中に均一に混合することが容易でな
く、積層板中でも不均一となる傾向があるが、３本ロー
ル等で十分混練できる工程には適している。また粉末状
ブルーサイト以外の充填材としては、例えば、合成水酸
化マグネシウム、水酸化アルミニウム、天然のタルク、
ウォラストナイトなどが挙げられ、いずれも通常使用可
能なものである。
マグネシウムが主成分の天然鉱物であり、それを粉砕し
たものが使用され、通常平均粒径２〜１０μｍ程度のも
のが好ましく使用される。平均粒径１０μｍを越える
と、粒径が大きいことから沈降しやすく積層板加工時の
半田耐熱性の点で不十分となりやすい。平均粒径２μｍ
未満では樹脂ワニス中に均一に混合することが容易でな
く、積層板中でも不均一となる傾向があるが、３本ロー
ル等で十分混練できる工程には適している。また粉末状
ブルーサイト以外の充填材としては、例えば、合成水酸
化マグネシウム、水酸化アルミニウム、天然のタルク、
ウォラストナイトなどが挙げられ、いずれも通常使用可
能なものである。
【０００７】従来使用されている水酸化マグネシウム
は、合成品であり、分散性が悪く二次凝集した塊は樹脂
との混練時、均一な分散が容易ではなく、また樹脂との
密着性が悪く、吸湿処理後の半田耐熱性を低下させてい
る。また、合成により製造するので、コスト的にも不利
である。更に、従来から多用されている水酸化アルミニ
ウムは温度が２００〜２５０℃で熱分解を開始するので
耐燃助剤として作用しているが、回路基板のパターン加
工工程中の半田処理温度（２４０〜２８０℃）より低い
温度で熱分解するので、半田処理工程において結晶水の
脱離による層間剥離が発生し易い。タルクは打ち抜き加
工時にクラックによる層間剥離が発生することがしばし
ばある。またウォラストナイトは高い機械的強度を持っ
ているが、多量に配合した時には積層板の打ち抜き抵抗
が大きくなるとともに、打ち抜き金型の磨耗を大きくす
るという欠点を有している。
は、合成品であり、分散性が悪く二次凝集した塊は樹脂
との混練時、均一な分散が容易ではなく、また樹脂との
密着性が悪く、吸湿処理後の半田耐熱性を低下させてい
る。また、合成により製造するので、コスト的にも不利
である。更に、従来から多用されている水酸化アルミニ
ウムは温度が２００〜２５０℃で熱分解を開始するので
耐燃助剤として作用しているが、回路基板のパターン加
工工程中の半田処理温度（２４０〜２８０℃）より低い
温度で熱分解するので、半田処理工程において結晶水の
脱離による層間剥離が発生し易い。タルクは打ち抜き加
工時にクラックによる層間剥離が発生することがしばし
ばある。またウォラストナイトは高い機械的強度を持っ
ているが、多量に配合した時には積層板の打ち抜き抵抗
が大きくなるとともに、打ち抜き金型の磨耗を大きくす
るという欠点を有している。
【０００８】以上の点から、半田耐熱性のある充填材と
しては３００℃以下で分解が殆ど起こらず、より高温に
なった時には、充分な水分を放出することで、耐燃性の
効果のある水酸化マグネシウム等が考えられ、さらに樹
脂との親和性、粒径等、さらにはコストを考慮し、これ
らの点において有利な天然の水酸化マグネシウム粉末を
使用することにより、優れたコンポジット積層板を得る
ことが可能となった。
しては３００℃以下で分解が殆ど起こらず、より高温に
なった時には、充分な水分を放出することで、耐燃性の
効果のある水酸化マグネシウム等が考えられ、さらに樹
脂との親和性、粒径等、さらにはコストを考慮し、これ
らの点において有利な天然の水酸化マグネシウム粉末を
使用することにより、優れたコンポジット積層板を得る
ことが可能となった。
【０００９】粉末状のブルーサイトの配合量は熱硬化性
樹脂に対して好ましくは４０〜４００重量％、より好ま
しくは８０〜３５０重量％含有される。４０重量％未満
では積層板の耐熱性の改良効果が十分とはいえず、また
全体の充填材が少ない場合容易に沈降し、充填材のワニ
ス中での分散安定性が低下する。そのため、超微粉のシ
リカ等の大量使用により増粘およびチクソ性向上を行わ
なければならず、また、積層板の特性もバラツキが生じ
やすいため避けるべきである。一方、脂肪酸による疎水
化処理を行った粉末状ブルーサイトを使用すると、３５
０〜４００重量％程度に高配合しても混練による均一分
散をすることができる。さらに多く４００重量％を越え
る配合量では粘度が上がり過ぎるので、この場合、可能
ならば、脂肪酸処理タイプのブルーサイトを使用し、溶
剤や粘度の低い樹脂を多くし充填材の分散助剤等も配合
するとよい。また、通常の混練機での配合が難しいの
で、溶剤で希釈する前に予め充填材用混練機で充分均一
分散させる必要がある。
樹脂に対して好ましくは４０〜４００重量％、より好ま
しくは８０〜３５０重量％含有される。４０重量％未満
では積層板の耐熱性の改良効果が十分とはいえず、また
全体の充填材が少ない場合容易に沈降し、充填材のワニ
ス中での分散安定性が低下する。そのため、超微粉のシ
リカ等の大量使用により増粘およびチクソ性向上を行わ
なければならず、また、積層板の特性もバラツキが生じ
やすいため避けるべきである。一方、脂肪酸による疎水
化処理を行った粉末状ブルーサイトを使用すると、３５
０〜４００重量％程度に高配合しても混練による均一分
散をすることができる。さらに多く４００重量％を越え
る配合量では粘度が上がり過ぎるので、この場合、可能
ならば、脂肪酸処理タイプのブルーサイトを使用し、溶
剤や粘度の低い樹脂を多くし充填材の分散助剤等も配合
するとよい。また、通常の混練機での配合が難しいの
で、溶剤で希釈する前に予め充填材用混練機で充分均一
分散させる必要がある。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の実施例および比較例（従来
例）を示す。配合量はすべて重量部である。
例）を示す。配合量はすべて重量部である。
【００１１】《実施例１》表面層及び中間層のエポキシ
樹脂配合のワニスの組成は次の通りである。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 エヒ゜コート-5046） ８０部 （２）ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製 エヒ゜コート-180S75) ２０部 （３）ジシアンジアミド ４部 （４）２エチル４メチルイミダゾール ０.１５部 （５）ジメチルフォルムアミド ３６部 （６）アセトン ６０部 前記材料を混合して均一なワニスを作製した。このエポ
キシ樹脂ワニスをガラス織布（日東紡績(株)製 WEA-18K
RB-84）に樹脂含有量が５０％程度になるように含浸乾
燥してガラス織布プリプレグ（Ａ）を得た。
樹脂配合のワニスの組成は次の通りである。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 エヒ゜コート-5046） ８０部 （２）ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製 エヒ゜コート-180S75) ２０部 （３）ジシアンジアミド ４部 （４）２エチル４メチルイミダゾール ０.１５部 （５）ジメチルフォルムアミド ３６部 （６）アセトン ６０部 前記材料を混合して均一なワニスを作製した。このエポ
キシ樹脂ワニスをガラス織布（日東紡績(株)製 WEA-18K
RB-84）に樹脂含有量が５０％程度になるように含浸乾
燥してガラス織布プリプレグ（Ａ）を得た。
【００１２】続いて、上記のエポキシ樹脂ワニスに樹脂
固形分１００部に対し次の配合の無機充填材を添加し、
撹拌混合し、無機充填材含有ワニスを作製した。 （１）脂肪酸処理ブルーサイト ８０部 （昭和鉱業製 フォートライトＰＣ７００Ｓ） （２）ギブサイト型水酸化アルミニウム ２０部 （昭和電工製 ハイジライトＨ−１４１） （３）カープレックス＃６７（平均粒径１００ｎｍ） ７部 この無機充填材含有ワニスをガラス不織布（日本バイリ
ーン製 EP-4075）に樹脂及び無機充填材の含有量が８０
％程度になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプ
レグ（Ｂ）を得た。
固形分１００部に対し次の配合の無機充填材を添加し、
撹拌混合し、無機充填材含有ワニスを作製した。 （１）脂肪酸処理ブルーサイト ８０部 （昭和鉱業製 フォートライトＰＣ７００Ｓ） （２）ギブサイト型水酸化アルミニウム ２０部 （昭和電工製 ハイジライトＨ−１４１） （３）カープレックス＃６７（平均粒径１００ｎｍ） ７部 この無機充填材含有ワニスをガラス不織布（日本バイリ
ーン製 EP-4075）に樹脂及び無機充填材の含有量が８０
％程度になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプ
レグ（Ｂ）を得た。
【００１３】次に、前記ガラス不織布プリプレグ（Ｂ）
を３枚重ね中間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プ
リプレグ（Ａ）を各１枚配置し、更にその両面に１８μ
ｍの銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０kg／cm
2 で９０分間積層成形して厚さ１.６mm の銅張積層板を
得た。
を３枚重ね中間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プ
リプレグ（Ａ）を各１枚配置し、更にその両面に１８μ
ｍの銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０kg／cm
2 で９０分間積層成形して厚さ１.６mm の銅張積層板を
得た。
【００１４】《実施例２〜４》表面層は実施例１と同様
に作製した。一方、上記のエポキシ樹脂ワニスに樹脂固
形分１００部に対し表１の配合の無機充填材を添加し、
撹拌混合し、無機充填材含有ワニスを作製した。この無
機充填材含有ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製
EP-4075）に樹脂及び無機充填材の含有量が８０％程度
になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ
（Ｂ）を得た。次に、前記ガラス不織布プリプレグ
（Ｂ）を３枚重ね中間層とし、上下表面層に前記ガラス
織布プリプレグ（Ａ）を各１枚配置し、更にその両面に
１８μｍの銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０
kg／cm2 で９０分間積層成形して厚さ １.６mm の銅張
積層板を得た。
に作製した。一方、上記のエポキシ樹脂ワニスに樹脂固
形分１００部に対し表１の配合の無機充填材を添加し、
撹拌混合し、無機充填材含有ワニスを作製した。この無
機充填材含有ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製
EP-4075）に樹脂及び無機充填材の含有量が８０％程度
になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ
（Ｂ）を得た。次に、前記ガラス不織布プリプレグ
（Ｂ）を３枚重ね中間層とし、上下表面層に前記ガラス
織布プリプレグ（Ａ）を各１枚配置し、更にその両面に
１８μｍの銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０
kg／cm2 で９０分間積層成形して厚さ １.６mm の銅張
積層板を得た。
【００１５】《比較例１〜４》表面層は実施例１と同様
に作製した。一方、上記のエポキシ樹脂ワニスに樹脂固
形分１００部に対し表１の配合の無機充填材を添加し、
撹拌混合し、無機充填材含有ワニスを作製した。この無
機充填材含有ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製
EP-4075）に樹脂及び無機充填材の含有量が８０％程度
になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ
（Ｂ）を得た。次に、前記ガラス不織布プリプレグ
（Ｂ）を３枚重ね中間層とし、上下表面層に前記ガラス
織布プリプレグ（Ａ）を各１枚配置し、更にその両面に
１８μｍの銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０
kg／cm2 で９０分間積層成形して厚さ１.６mm の銅張積
層板を得た。
に作製した。一方、上記のエポキシ樹脂ワニスに樹脂固
形分１００部に対し表１の配合の無機充填材を添加し、
撹拌混合し、無機充填材含有ワニスを作製した。この無
機充填材含有ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製
EP-4075）に樹脂及び無機充填材の含有量が８０％程度
になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ
（Ｂ）を得た。次に、前記ガラス不織布プリプレグ
（Ｂ）を３枚重ね中間層とし、上下表面層に前記ガラス
織布プリプレグ（Ａ）を各１枚配置し、更にその両面に
１８μｍの銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０
kg／cm2 で９０分間積層成形して厚さ１.６mm の銅張積
層板を得た。
【００１６】以上の実施例及び比較例により得られた銅
張積層板について半田耐熱性及び耐燃性、更にワニスに
おける充填材の分散性を測定した。その結果を表１に示
す。表１からも明らかなように、中間層の充填材として
ブルーサイトを使用したコンポジット積層板は無機充填
材の分散性が良好であり、耐燃性及び半田耐熱性がとも
に優れている。
張積層板について半田耐熱性及び耐燃性、更にワニスに
おける充填材の分散性を測定した。その結果を表１に示
す。表１からも明らかなように、中間層の充填材として
ブルーサイトを使用したコンポジット積層板は無機充填
材の分散性が良好であり、耐燃性及び半田耐熱性がとも
に優れている。
【００１７】
【表１】
【００１８】（測定方法） １．耐燃性：ＵＬ−９４に準じて測定 ２．半田耐熱性：プレッシャークッカー（１２５℃飽和
蒸気）処理１時間後、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じ、２６
０℃半田浴に浮かべ膨れが発生するまでの時間を測定し
た。 ３．フィラー分散性：充填材を分散したワニスについ
て、エリクセン粒度分布計にて測定した。
蒸気）処理１時間後、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じ、２６
０℃半田浴に浮かべ膨れが発生するまでの時間を測定し
た。 ３．フィラー分散性：充填材を分散したワニスについ
て、エリクセン粒度分布計にて測定した。
【００１９】
【発明の効果】本発明による積層板は、中間層の充填材
として粉末状のブルーサイトを使用することにより、従
来のコンポジット積層板に比べ、耐燃性及び半田耐熱性
がともに良好であり、工業的な印刷回路用積層板として
好適である。
として粉末状のブルーサイトを使用することにより、従
来のコンポジット積層板に比べ、耐燃性及び半田耐熱性
がともに良好であり、工業的な印刷回路用積層板として
好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 7:14 Ｃ０８Ｌ 63:00
Claims (2)
- 【請求項１】 表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス
織布からなり、中間層は充填材を含有する熱硬化性樹脂
を含浸したガラス不織布からなる印刷回路用積層板にお
いて、前記充填材の全部又は一部として粉末状のブルー
サイトが含有されていることを特徴とする印刷回路用積
層板。 - 【請求項２】 中間層において、ブルーサイトが熱硬化
性樹脂に対して４０〜４００重量％含有されている請求
項１記載の印刷回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8125599A JPH09309178A (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | 印刷回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8125599A JPH09309178A (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | 印刷回路用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09309178A true JPH09309178A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14914137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8125599A Pending JPH09309178A (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | 印刷回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09309178A (ja) |
-
1996
- 1996-05-21 JP JP8125599A patent/JPH09309178A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041220 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051004 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051205 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20061024 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061225 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20070605 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20070618 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110706 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110706 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120706 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120706 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130706 |