JPH09277157A - 研磨布の目立て装置 - Google Patents

研磨布の目立て装置

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JPH09277157A
JPH09277157A JP11836596A JP11836596A JPH09277157A JP H09277157 A JPH09277157 A JP H09277157A JP 11836596 A JP11836596 A JP 11836596A JP 11836596 A JP11836596 A JP 11836596A JP H09277157 A JPH09277157 A JP H09277157A
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JP
Japan
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dressing
polishing cloth
polishing
hard
diamond
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Withdrawn
Application number
JP11836596A
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English (en)
Inventor
Naoki Itani
直毅 井谷
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨布を効率的且つ適正に目立てすることが
できる研磨布の目立て装置を提供する。 【解決手段】 目立て装置10は、研磨用定盤2に設置
された研磨布3の表面に目立て部12を押圧接触させ
て、研磨布3の目立てを行う。目立て部12を保持する
テーブル11と、テーブル11を保持するアーム13
と、テーブル11を回転する駆動機構と、を具備してい
る。目立て部12は、硬質の目立て材と軟質の目立て材
とが研磨布3の表面に対して独立に作用し得るように構
成されている。硬質の目立て材がダイヤモンドから成
り、軟質の目立て材が刷毛から成る。硬質の目立て材に
より硬い研磨布3に対して効率よく目立てすることがで
きる。目立て装置10から脱落したダイヤモンドを軟質
の目立て材によって排除し、被研磨材の表面を傷つけず
に研磨でき、製品歩留りを向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハや石英
基盤等の材料を研磨するために使用する研磨装置におけ
る特に、研磨布の目立て装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種の研磨装置或いは研磨方法では、
保持手段によって保持された半導体ウエハ等と研磨用定
盤との間に所定の研磨布を介在させながら、半導体ウエ
ハ等の表面を研磨してその平坦な表面形状を形成するよ
うにしている。研磨布の目等の性状は、研磨加工の進行
に伴い研磨効率等に影響するため、研磨布に対して適宜
「目立て」が行われる。
【0003】従来の研磨装置及びこの研磨装置に用いる
研磨布のための目立て装置の例は、図9に示されるよう
に例えば特開平4−364730号公報に開示されてい
る。図9において、研磨装置1に設置された定盤2は、
図示されていない駆動モータ等で成る駆動系の駆動力に
よって回転可能に構成されている。定盤2上には研磨布
3が敷設されており、この研磨布3に対して研磨すべき
半導体ウエハ等を押し付けながら加圧研磨するというも
のである。
【0004】研磨装置1は、研磨布3を目立てするため
の目立て装置100を備えている。この目立て装置10
0は、定盤2と平行に設置されたテーブル101と、こ
のテーブル101の表面適所(その下端面)に設けた目
立て部102と、テーブル101を保持する保持アーム
103と、により構成される。テーブル101は、軸1
04を介して保持アーム103に接続され、駆動モータ
等で成る駆動系の駆動力によって回転可能に支持されて
いる。目立て部102は、例えばテーブル101に蒸着
もしくは電着等によって付設形成された多数のダイヤモ
ンドで成る。
【0005】目立て装置100によって研磨布3の目立
てを行う際、テーブル101を回転させ、このテーブル
101と回転している定盤2との間に研磨布3を挟み込
むかたちで該研磨布3に対して目立て部102を押し当
てる。このとき目立て部102のダイヤモンドが研磨布
3に当たることで、砥粒、研磨かすによって目詰まりし
た研磨布3の表面を再生し、また、研磨時の圧力によっ
て凹んだ研磨布3を回復させることができる。
【0006】なお、目立て部102の先端部は、上記の
ように蒸着したダイヤモンドの他、ダイヤモンドを樹脂
又は金属等で固めて成るダイヤモンドペレット、或いは
ダイヤモンドを所定のプレートに蒸着したもの、更には
ナイロンブラシ等も用いることができる。一般に半導体
ウエハを研磨する場合は、発泡ウレタン系の硬いパッド
(研磨布)を用いるため、ダイヤモンドの目立て部を備
えた目立て装置を用いている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の目立て装置100では、特にダイヤモン
ドを用いた目立て部102によって硬い発泡ウレタン系
の研磨布3を目立てする際、その目立て中に目立て部1
02からダイヤモンドが脱落し、脱落したダイヤモンド
が更に被研磨材である半導体ウエハの表面を傷つけると
いう問題がある。一方、ナイロンブラシ等を用いた目立
て部によって目立てを行う場合、不織布系の研磨布に対
しては目立てを行うことができるものの、硬い発泡ウレ
タン系の研磨布に対しては実質的に目立てをすることが
できない等の不都合があった。
【0008】本発明はかかる実情に鑑み、研磨布を効率
的且つ適正に目立てすることができる研磨布の目立て装
置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の研磨布の目立て
装置は、研磨用定盤に設置された研磨布の表面に目立て
部を押圧接触させて、前記研磨布の目立てを行うように
した研磨布の目立て装置であって、前記目立て部を保持
するテーブルと、このテーブルを保持するアームと、前
記テーブルを回転する駆動機構と、を具備し、前記目立
て部は、硬質の目立て材と軟質の目立て材とが前記研磨
布の表面に対して独立に作用し得るように構成されてい
る。
【0010】また、本発明の研磨布の目立て装置におい
て、前記硬質の目立て材がダイヤモンドから成り、前記
軟質の目立て材が刷毛から成る。
【0011】また、本発明の研磨布の目立て装置におい
て、前記硬質の目立て材がシリコンカーバイト又はボロ
ンナイトライドから成る。
【0012】また、本発明の研磨布の目立て装置におい
て、前記軟質の目立て材がナイロンブラシから成る。
【0013】
【作用】本発明によれば、研磨布の目立てに際して、硬
質の目立て材と軟質の目立て材を独立に押し付けて行
う。硬質の目立て材を好適にはダイヤモンドにより、ま
た軟質の目立て材をナイロンブラシによりそれぞれ形成
し、これらを独立に研磨布に押し当てることで、ダイヤ
モンドによって発泡ウレタン等の硬い研磨布に対して効
率よく目立てすることができる。また、目立て装置から
脱落したダイヤモンドをナイロンブラシを用いて排除で
きるため、半導体ウエハ等の被研磨材の表面を傷つける
ことなく研磨でき、製品の歩留りを向上させることがで
きる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図6に基づき、従来
例と実質的に同一又は対応する部材には同一符号を用い
て、本発明の研磨布の目立て装置の第1の実施形態を説
明する。
【0015】図1において、この研磨装置1の基本構成
は、実質的に従来例と同様である。即ち、研磨装置1に
設置された定盤2は、駆動モータ等で成る駆動系の駆動
力によって回転可能に構成されている。定盤2上には研
磨布3が敷設されており、この研磨布3に対して研磨す
べき半導体ウエハ(図示せず)等を押し付けながら加圧
研磨する。定盤2上には発泡ウレタン等で成る硬い研磨
布3が設定されるものとする。
【0016】目立て装置10は、研磨装置1の研磨布3
を目立てを行い得るように構成されている。即ち、この
目立て装置10は、定盤2と平行に設置されたテーブル
11と、このテーブル11の表面適所(その下端面)に
設けた目立て部12と、テーブル11を保持する保持ア
ーム13と、を備えている。テーブル11は、軸14を
介して保持アーム13に接続され、後述のように駆動モ
ータ等で成る駆動系の駆動力によって回転可能に支持さ
れている。また、目立て部12は、後述するように例え
ばテーブル11の所定部位に蒸着等によって付設形成さ
れた多数のダイヤモンドで成るものとする。目立て装置
3は、テーブル11を介して目立て部12を研磨布3に
押し当てるようになっている。
【0017】ここで、この実施形態における軸14は、
図2に示されるように外側の軸14aと内側の軸14b
が共軸に配置されて成る同軸構造を有している。このよ
うに外側の軸14aの内側に軸14bを設けることで、
後述のように軸14の同軸上に2個以上のテーブルを設
けることができる。
【0018】図3は、目立て部12まわりの構成例を示
している。テーブル11は、内側と外側の2重構造とな
っており、即ちダイヤモンド15を蒸着して成るダイヤ
モンドプレート(硬質の目立て材)として構成された内
側の第1テーブル11aと、ナイロンブラシ16を植設
して成るナイロンブラシプレート(軟質の目立て材)と
して構成された第2テーブル11bとを有している。こ
の場合、第1テーブル11aは内側の軸14bによって
保持されると共に、駆動モータ等の駆動力により回転
し、且つ所定ストロークだけ上下動可能(図3、矢印A
参照)になっている。また、第2テーブル11bは外側
の軸14aによって保持されると共に、駆動モータ等の
駆動力により回転可能になっている。
【0019】なお、この実施形態においては、第2テー
ブル11bは保持アーム13に対して固定(上下方向に
ついて)して設けるものとする。即ち、第1テーブル1
1a側のみが上下動する構成とするが、必要に応じて第
2テーブル11bについても上下動するようにしてもよ
い。
【0020】次に、この実施形態による目立て装置10
を用いて研磨布3を目立てする場合を説明する。被研磨
材(半導体ウエハ)を研磨布3によって研磨した後に、
図4に示すように目立て部12を回転させながら研磨布
3に対して押し当てる。このとき目立て装置10の第1
テーブル11aを適量だけ下降させ、研磨布3の方向に
突き出させる。これにより研磨布3に対して第1テーブ
ル11aのみが接触するようにする。
【0021】この場合更に、目立て装置10を研磨布3
上で揺動させることで(図5、矢印B参照)、研磨布3
全体を効率よく目立てすることができる。
【0022】次に、上記のように第1テーブル11aの
ダイヤモンドプレートによる目立てが終了した後、図6
のように第1テーブル11aを再び上昇させ、つまり突
出させていた目立て部12を引っ込める。そして、第2
テーブル11bのナイロンプレートのみが研磨布3に接
触するようにする。これは、第1テーブル11aのダイ
ヤモンドプレートによる目立て後に、該ダイヤモンドプ
レートからダイヤモンド粒15aが脱落している可能性
があるため、第1テーブル11aのダイヤモンドプレー
トを引っ込めて第2テーブル11bのナイロンプレート
によって研磨布3を清掃するというものである。
【0023】かかる第2テーブル11bのナイロンプレ
ートによる清掃時にも、目立て装置10を保持アーム1
3によって、図7のように研磨布3の中心からエッジ方
向に向かって揺動させる(図7、矢印C参照)。これに
より第1テーブル11aのダイヤモンドプレートから脱
落したダイヤモンド粒15aを研磨布3上から完全に掃
き出すことができる。
【0024】以上の工程により研磨布3に対する目立て
が終了する。このように目立てを行うことによって、研
磨布3の目立て自体については第1テーブル11aのダ
イヤモンドプレートによって効率よく行うと共に、ダイ
ヤモンドプレートから脱落したダイヤモンド粒15aを
第2テーブル11bのナイロンプレートで研磨布から除
去することができる。従って、脱落したダイヤモンド粒
15aによる半導体ウエハの破損を有効に防ぐことがで
き、半導体装置の歩留りを格段に向上させることができ
る。
【0025】なおここで、本発明の目立て装置10にお
いて、目立て部12の至近位置に、ダイヤモンドプレー
トから脱落したダイヤモンド粒15aを負圧吸引し得る
ように構成された吸引手段(図示せず)を設けること
で、上述の第2テーブル11bのナイロンプレートによ
る清掃作用と相まってダイヤモンド粒15aに対する高
い除去効果を発揮させることができる。かかる吸引手段
は、第1テーブル11aにおいて一体的に構成してもよ
く、或いは目立て部12の邪魔にならないように別体に
配置構成することもできる。
【0026】次に、本発明の研磨布の目立て装置の第2
の実施形態を説明する。なお、第1の実施形態の場合と
実質的に同一部材には同一符号を用いるものとする。図
8は、この第2の実施形態における目立て部12まわり
の構成例を示している。ここで、軸14は第1の実施形
態の場合と同様に、外側の軸14aと内側の軸14bが
共軸に配置されて成る同軸構造を有している。
【0027】図8において、テーブル11は、内側と外
側の2重構造となっており、即ち目立て部12を構成す
る内側の第1テーブル11aと、ナイロンブラシ16等
の柔らかい刷毛を植設して成る外側の第2テーブル11
bとを有している。この場合第1テーブル11aは内側
の軸14bによって保持されると共に、駆動モータ等の
駆動力により回転し、且つ所定ストロークだけ上下動可
能になっている。また、第2テーブル11bは外側の軸
14aによって保持されると共に、駆動モータ等の駆動
力により回転可能になっている。
【0028】特にこの実施形態では、図8に示すように
第1テーブル11aの下端面に、シリコンカーバイドの
焼結体で成るシリコンカーバイドプレート17が合成樹
脂等によって接着されている。このシリコンカーバイド
プレート17は、各々が例えばピラミッド形状等に形成
された複数の突起17aを有しいる。図示のようにシリ
コンカーバイドプレート17の外周にナイロンブラシ1
6等の柔らかい刷毛が配置され、この刷毛は軸14aを
介して回転できるようになっている。
【0029】第2の実施形態において、研磨布3の目立
てを行う場合、第1テーブル11aを適量だけ下降さ
せ、第1テーブル11aのシリコンカーバイドプレート
17のみが接触するようにする。このとき目立て装置1
0を研磨布3上で揺動させてもよい。第1テーブル11
aのシリコンカーバイドプレート17による目立てが終
了した後、目立て部12を引っ込めると共に、第2テー
ブル11bのナイロンブラシ16を研磨布3に接触させ
る。これにより前述の第1の実施形態の場合と同様に研
磨布3を清掃することができる。
【0030】なお、本発明の第2の実施形態においては
シリコンカーバイドの焼結体を使用する例を説明した
が、ボロンナイトライド等の焼結体或いはこれと同等の
硬さを有する物質を使用してもよい。
【0031】また、各実施形態においてナイロンブラシ
のプレートをダイヤモンド等の硬質プレートの外側に配
置したが、それらの配置関係を逆にしてもく、即ちナイ
ロンプレートを内側に配置すると共に硬質プレートを外
側に配置してもよい。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、こ
の種の研磨装置において、研磨布に対して硬質の目立て
材と軟質の目立て材を独立に作用させることで、硬質の
目立て材によって硬い研磨布に対して効率よく目立てす
ることができる。また、目立て後に軟質の目立て材によ
って研磨布を清掃し、被研磨材の表面の損傷等の有効に
防止することができる結果、製品の歩留りを向上させる
ことができる等の利点を有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の研磨布の目立て装置の第1の実施形態
における装置構成を示す概略図である。
【図2】本発明に係るテーブルまわりの斜視図である。
【図3】本発明の研磨布の目立て装置の第1の実施形態
における目立て部まわりの構成例を示す断面図である。
【図4】本発明の研磨布の目立て装置の第1の実施形態
における目立て時の作用を説明する断面図である。
【図5】本発明の研磨布の目立て装置の第1の実施形態
における目立て時の作用を説明する上面図である。
【図6】本発明の研磨布の目立て装置の第1の実施形態
における目立て後の清掃時の作用を説明する断面図であ
る。
【図7】本発明の研磨布の目立て装置の第1の実施形態
における目立て後の清掃時の作用を説明する上面図であ
る。
【図8】本発明の研磨布の目立て装置の第2の実施形態
における目立て部まわりの構成例を示す断面図である。
【図9】従来の研磨布の目立て装置における装置構成を
示す概略図である。
【符号の説明】
1 研磨装置 2 定盤 3 研磨布 10 目立て装置 11 テーブル 12 目立て部 13 保持アーム 14 軸 15 ダイヤモンド 16 ナイロンブラシ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨用定盤に設置された研磨布の表面に
    目立て部を押圧接触させて、前記研磨布の目立てを行う
    ようにした研磨布の目立て装置であって、 前記目立て部を保持するテーブルと、このテーブルを保
    持するアームと、前記テーブルを回転する駆動機構と、
    を具備し、 前記目立て部は、硬質の目立て材と軟質の目立て材とが
    前記研磨布の表面に対して独立に作用し得るように構成
    されていることを特徴とする目立て装置。
  2. 【請求項2】 前記硬質の目立て材がダイヤモンドから
    成り、前記軟質の目立て材が刷毛から成ることを特徴と
    する請求項1に記載の目立て装置。
  3. 【請求項3】 前記硬質の目立て材がシリコンカーバイ
    ト又はボロンナイトライドから成ることを特徴とする請
    求項1又は2に記載の目立て装置。
  4. 【請求項4】 前記軟質の目立て材がナイロンブラシか
    ら成ることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に
    記載の目立て装置。
JP11836596A 1996-04-16 1996-04-16 研磨布の目立て装置 Withdrawn JPH09277157A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001260002A (ja) * 2000-03-16 2001-09-25 Oki Electric Ind Co Ltd 化学的機械研磨装置およびパッドドレッシング方法
WO2002034467A1 (fr) * 2000-10-24 2002-05-02 Ebara Corporation Polisseuse

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001260002A (ja) * 2000-03-16 2001-09-25 Oki Electric Ind Co Ltd 化学的機械研磨装置およびパッドドレッシング方法
WO2002034467A1 (fr) * 2000-10-24 2002-05-02 Ebara Corporation Polisseuse
US6939208B2 (en) 2000-10-24 2005-09-06 Ebara Corporation Polishing apparatus
US7040968B2 (en) 2000-10-24 2006-05-09 Ebara Corporation Polishing apparatus
US7207864B2 (en) 2000-10-24 2007-04-24 Ebara Corporation Polishing apparatus

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Effective date: 20030701