JPH09277071A - Method and device for laser beam machining - Google Patents

Method and device for laser beam machining

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JPH09277071A
JPH09277071A JP8096466A JP9646696A JPH09277071A JP H09277071 A JPH09277071 A JP H09277071A JP 8096466 A JP8096466 A JP 8096466A JP 9646696 A JP9646696 A JP 9646696A JP H09277071 A JPH09277071 A JP H09277071A
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nozzle
piercing
work
laser processing
processing method
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Manabu Katayama
学 片山
Yoshiaki Teruda
善章 照田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a piercing time in a laser beam machining method. SOLUTION: In the piercing in which holes 14a are drilled on a work 14 by a laser beam 13, an assist gas is blown against a piercing part, as is a blow gas from a blow nozzle 19, thereby blowing off molten metal and preventing formation of a bulge.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工に関
し、特に、レーザ加工におけるピアッシング(下孔加
工)の改良に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to laser processing, and more particularly to improvement of piercing (prepared hole processing) in laser processing.

【0002】[0002]

【従来の技術】レーザ加工装置は、板状のワークをレー
ザビームで切断して、様々の形状の製品を形成する装置
である。この切断加工は、まず、ワーク上の、製品とは
関係の無い位置にレーザビームでピアッシングし、ピア
ッシングにより穿設された貫通孔を始点として製品の形
状等の切断線に沿ってレーザビームを移動してワークを
切断し、製品を形成する。
2. Description of the Related Art A laser processing apparatus is an apparatus for cutting a plate-like work with a laser beam to form products of various shapes. In this cutting process, first, the laser beam is pierced at a position on the work that has nothing to do with the product, and the laser beam is moved along the cutting line such as the shape of the product starting from the through hole formed by the piercing. Then, the work is cut to form a product.

【0003】レーザ加工装置は、上記の加工を行うため
に、レーザビームを収束するレンズと、収束されたレー
ザビームを照射するノズルと、ワークをX−Y方向に移
動するワーク位置制御部と、上記ノズルをZ軸方向に進
退させるノズル位置制御部と、装置全体を制御する制御
装置とを有する。
In order to perform the above-mentioned processing, the laser processing apparatus has a lens for converging a laser beam, a nozzle for irradiating the converged laser beam, a work position controller for moving the work in the XY directions, It has a nozzle position control unit that moves the nozzle forward and backward in the Z-axis direction, and a control device that controls the entire device.

【0004】また、ワークの加工面は平坦であるとは限
らないのに対し、切断加工中は、レンズからワークまで
の距離を一定に保ち、ワークに照射されるレーザビーム
の強度を一定に保つ必要がある。また、上記レンズは種
々の焦点距離のものと交換可能であり、ワークの材質や
厚さなどから適当な焦点距離のレンズが選択され、ノズ
ルの先端位置は、レンズの焦点距離及び、ワークの材質
や厚さ等からレンズの焦点位置に対して所定の位置にく
るようにセットされる。
Further, while the work surface of the work is not always flat, the distance from the lens to the work is kept constant during cutting and the intensity of the laser beam applied to the work is kept constant. There is a need. Also, the above lens can be replaced with one having various focal lengths, a lens having an appropriate focal length is selected from the material and thickness of the work, and the tip position of the nozzle is the focal length of the lens and the material of the work. The thickness is set so that the lens comes to a predetermined position with respect to the focal position of the lens.

【0005】したがって、ノズル先端からワークまでの
距離を一定に保てば、レンズからワークまでの距離も一
定となることになり、ワークに均一な強度のレーザビー
ムを照射でき、精度のよい切断面を得ることができる。
Therefore, if the distance from the tip of the nozzle to the work is kept constant, the distance from the lens to the work will also be constant, so that the work can be irradiated with a laser beam of uniform intensity, and the cutting surface with high accuracy can be obtained. Can be obtained.

【0006】そのため、レーザ加工装置には、接触式あ
るいは非接触式の倣いセンサが設けられ、ノズル先端と
ワーク加工面との間の距離を一定に保つように倣い制御
が行われている。ただし、倣い制御が可能なノズル先端
と加工面との距離は、ある範囲(これを「倣い可能範
囲」という)内に限定されている。
Therefore, the laser processing apparatus is provided with a contact type or non-contact type copy sensor, and copy control is performed so as to keep the distance between the tip of the nozzle and the work surface constant. However, the distance between the tip of the nozzle that can be controlled for copying and the processing surface is limited to a certain range (this is referred to as a “copyable range”).

【0007】一方、上記のピアッシングは、ノズル先端
とワーク加工面との距離が、切断時よりも離れた距離か
ら開始される。そして、このピアッシングが開始される
ときの距離は、上記の倣い可能範囲外となっている。
On the other hand, the above piercing is started when the distance between the tip of the nozzle and the work surface is larger than that at the time of cutting. Then, the distance at which the piercing is started is out of the above-mentioned copying possible range.

【0008】ノズルとワークとの間の距離を調整するた
め、従来のレーザ加工装置では、サーボモータやエンコ
ーダを有し、制御装置はノズルをZ軸方向に所定の距離
だけ移動することができるようになっている。しかし、
ノズル先端とワーク加工面との間の正確な距離は測定で
きない。また、倣いセンサはノズル先端とワーク加工面
との距離を正確に測定できるが、その測定範囲は上述し
たように倣い可能範囲に限られ、ノズルの移動可能な全
範囲に比較すると、ごく一部にすぎない。
In order to adjust the distance between the nozzle and the work, the conventional laser processing apparatus has a servo motor and an encoder so that the control device can move the nozzle in the Z-axis direction by a predetermined distance. It has become. But,
The exact distance between the nozzle tip and the work surface cannot be measured. Further, the scanning sensor can accurately measure the distance between the nozzle tip and the workpiece processing surface, but its measuring range is limited to the copying possible range as described above, and compared to the entire movable range of the nozzle, only a part Nothing more.

【0009】このようなレーザ加工装置において、倣い
可能範囲外でピアッシングを開始しようとする場合に
は、従来は次のようにしていた。まず、ノズルを倣い可
能範囲までZ軸方向に下降させ、ここでノズルとワーク
加工面との距離を倣いセンサで測定し、その測定値から
ピアッシング開始位置までのノズルの上昇量を算出し、
ノズルを上昇させてピアッシングを開始していた。
Conventionally, in such a laser processing apparatus, when the piercing is to be started outside the range in which copying is possible, the following has been done. First, the nozzle is lowered in the Z-axis direction to the copying possible range, the distance between the nozzle and the work surface is measured by the scanning sensor, and the amount of rise of the nozzle from the measured value to the piercing start position is calculated.
The nozzle was raised and piercing was started.

【0010】また、ピアッシング中は、ノズルからアシ
ストガスが吹き付けられ、アシストガスとワークの溶融
した金属とが酸化反応を起こし、その酸化反応熱も利用
してピアッシングに要する時間の短縮を図ることも行わ
れていた。
During the piercing, assist gas is blown from the nozzle to cause an oxidation reaction between the assist gas and the molten metal of the workpiece, and the heat of the oxidation reaction is also used to shorten the time required for the piercing. It was done.

【0011】こうして、ピアッシングが開始され、進行
していくと、孔の深さが徐々に深くなり、それに連れて
ノズルが段々とワーク近づき、やがて倣い可能範囲に入
り、孔がワークを貫通した後は、倣い制御がされて切断
時の距離を保持するようになる。もっとも、ピアッシン
グ中は一定の高さにノズルを保ち、ピアッシング後にノ
ズルを倣い範囲に下降する方法もある。
Thus, as the piercing is started and progresses, the depth of the hole gradually becomes deeper, the nozzle gradually comes closer to the work, and eventually enters the range where copying is possible, and the hole penetrates the work. Is controlled so that the distance at the time of cutting is maintained. However, there is also a method of keeping the nozzle at a constant height during the piercing and lowering the nozzle to the scanning range after the piercing.

【0012】図7は、上記の従来技術によりピアッシン
グした状態を示す図である。同図において、1はノズル
で、ここからレーザビームの照射とアシストガスの吹き
付けとが行われ、ワーク2に孔2aが穿設される。
FIG. 7 is a diagram showing a state of piercing by the above-mentioned conventional technique. In the figure, reference numeral 1 denotes a nozzle, from which laser beam irradiation and assist gas spraying are performed, and a hole 2 a is formed in the work 2.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の方法で
は、ノズルを一旦倣い可能範囲に進入させた後、再び上
昇させるので、ノズルの動作が複雑で、動作時間も長く
なり、ピアッシングに時間が掛かるといった問題があっ
た。
However, in the above method, since the nozzle is once moved into the scannable range and then raised again, the operation of the nozzle is complicated, the operation time becomes long, and the piercing takes a long time. There was a problem of hanging.

【0014】また、孔2aの形成に伴い、孔の回りに溶
融した金属が盛り上がり、加工後に盛上部3が形成され
る。このような盛上部3が形成された部分では、ワーク
2の板厚が厚くなるので、切断不良になったり、切断時
にノズル1と盛上部3とが干渉するおそれがあった。
With the formation of the hole 2a, the molten metal rises around the hole, and the raised portion 3 is formed after processing. In such a portion where the raised portion 3 is formed, the plate thickness of the work 2 becomes thicker, which may result in defective cutting, or the nozzle 1 and the raised portion 3 may interfere during cutting.

【0015】さらに、盛上部3ができると、倣いセンサ
が誤った間隔を出力したり、センサの接触子が盛上部3
に引っかかることもあり、その場合、ノズルとワークと
の間隔が変化して切断不良の原因となった。
Further, when the raised portion 3 is formed, the scanning sensor outputs an incorrect interval, or the contact of the sensor has a raised portion 3.
In some cases, the distance between the nozzle and the work changed, which caused defective cutting.

【0016】そのため、ピアッシング後に盛上部3を切
断する場合、ここだけノズルの高さやレーザビームの出
力等の切断条件を変更する必要が生じ、ピアッシング作
業が複雑で時間がかかっていた。
Therefore, when cutting the raised portion 3 after piercing, it is necessary to change cutting conditions such as the height of the nozzle and the output of the laser beam only here, and the piercing work is complicated and time-consuming.

【0017】本発明は、上記の問題の解決を図ったもの
で、レーザ加工において、ピアッシング時間を短縮でき
るレーザ加工方法及び装置を提供することを目的として
いる。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a laser processing method and apparatus capable of shortening the piercing time in laser processing.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、レーザビームを収束するレンズの焦点位置
に対して所定の位置にノズルをセットし、該ノズルをワ
ークから倣い可能範囲以上離反してピアッシングを開始
するレーザ加工方法において、上記ノズル先端のZ軸位
置とワークの厚さとからピアッシングを開始するノズル
の計算上の位置を求め、該位置までノズルを移動してピ
アッシングを行い、ノズルをワークに近づけ、ノズルが
倣い可能範囲内に進入した後ノズルとワークとの距離を
倣いセンサで測定してノズル位置を補正することを特徴
としている。
In order to achieve the above object, the present invention sets a nozzle at a predetermined position with respect to a focal position of a lens that converges a laser beam, and the nozzle can be copied from a work or more within a range. In the laser processing method of separating and starting piercing, the calculated position of the nozzle for starting piercing is obtained from the Z-axis position of the nozzle tip and the thickness of the work, and the piercing is performed by moving the nozzle to the position. It is characterized in that the nozzle position is corrected by bringing the nozzle close to the work, measuring the distance between the nozzle and the work by the scan sensor after the nozzle has entered the range where copying is possible.

【0019】このとき、上記補正量を記憶して、次回以
降のピアッシングを開始するノズル位置を補正したり、
上記ノズルをワークに近づけるとき、ノズルの移動限度
をノズルが移動可能な最下端までとすることが望まし
い。
At this time, the correction amount is stored to correct the nozzle position for starting piercing from the next time onward,
When bringing the nozzle closer to the work, it is desirable that the movement limit of the nozzle be set to the lowest end where the nozzle can move.

【0020】上記方法を実施する本発明のレーザ加工装
置は、レーザビームを照射するノズルと、該ノズルをZ
軸方向に移動するZ軸管理部と、ノズルとワークとの間
の距離を測定する倣いセンサと、を有するレーザ加工装
置において、上記Z軸管理部が、予め入力されたワーク
の板厚に基づいてノズルを計算上のピアッシング開始位
置に移動してピアッシングを開始させ、その後ノズルを
ワークに向けて移動して上記倣いセンサによりノズルと
ワークとの間の距離を測定し、該測定値によりノズルの
Z軸方向の位置を補正することを特徴としている。
A laser processing apparatus of the present invention for carrying out the above method is provided with a nozzle for irradiating a laser beam, and a Z
In a laser processing apparatus having a Z-axis management unit that moves in the axial direction and a scanning sensor that measures a distance between a nozzle and a work, the Z-axis management unit is based on a plate thickness of the work input in advance. To move the nozzle to the calculated piercing start position to start piercing, then move the nozzle toward the work, measure the distance between the nozzle and the work by the scanning sensor, and use the measured value to measure the nozzle The feature is that the position in the Z-axis direction is corrected.

【0021】また、本発明の他の方法は、レーザビーム
によりワークのピアッシングを行い、ピアッシング中の
加工部にアシストガスを吹き付けるレーザ加工方法にお
いて、上記加工部にブローガスを吹き付けることを特徴
としている。
Another method of the present invention is a laser processing method in which piercing of a work is performed by a laser beam and an assist gas is blown to a processing portion during piercing, wherein blow gas is blown to the processing portion.

【0022】また、上記ブローガスをレーザビームと交
叉する方向から吹き付けたり、上記ブローガスをピアッ
シング開始後、所定時間経過後に吹き付けることとした
り、上記レーザ加工方法が、ノズルとワークとの間の距
離を倣いセンサによりセンシングしてワークに対するノ
ズルの位置を一定に保つ倣い制御が可能なレーザ加工方
法の場合は、上記ピアッシング中に上記倣い制御をOF
Fにすることが望ましい。
The blow gas may be blown from a direction intersecting with the laser beam, or the blow gas may be blown after a predetermined time has elapsed after the start of piercing, and the laser processing method follows the distance between the nozzle and the work. In the case of the laser processing method capable of performing the scanning control for sensing the position of the nozzle with respect to the work by sensing by the sensor, the scanning control is performed during the piercing.
It is desirable to set it to F.

【0023】上記方法を実施するレーザ加工装置は、ノ
ズルからワークにアシストガスを吹き付けながらレーザ
ビームによりピアッシングを行うレーザ加工装置におい
て、ワークにブローガスを吹き付けるブローノズルを設
けたことを特徴としている。
A laser processing apparatus for carrying out the above method is characterized in that a blow nozzle for blowing blow gas to the work is provided in the laser processing apparatus for performing piercing by a laser beam while blowing assist gas from the nozzle onto the work.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下に図面を用いて本発明の実施
例を説明する。図1は本発明の実施例の図である。同図
において、10はトーチで、先端にノズル11が取り付
けられている。トーチ10内にはレンズ12があり、レ
ーザ発振器から射出されたレーザビーム13は、図示し
ない反射鏡によってトーチ10内のレンズ12により収
束され、レーザビーム13と同軸に設けられたノズル1
1からワーク14に照射される。ノズル11はトーチ1
0に、たとえば、ネジで取り付けられており、レンズ1
2との距離、すなわち、レンズの焦点位置に対して所定
の位置にセットできるようになっている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram of an embodiment of the present invention. In the figure, 10 is a torch, and a nozzle 11 is attached to the tip. A lens 12 is provided inside the torch 10, and a laser beam 13 emitted from a laser oscillator is converged by the lens 12 inside the torch 10 by a reflecting mirror (not shown), and the nozzle 1 is provided coaxially with the laser beam 13.
1 to the work 14 are irradiated. Nozzle 11 is torch 1
0, for example, screwed onto lens 1
It can be set to a predetermined position with respect to the distance from 2, that is, the focal position of the lens.

【0025】ワーク14は、レーザ加工装置の図示しな
いX−Yテーブル上に固定され、X,Y平面内を移動自
在である。また、トーチ10は、Z軸方向に進退自在で
ある。また、トーチ10の下端には、たとえば、静電容
量式の、非接触式倣いセンサ15が設けられ、倣い可能
範囲内で、ノズル11先端とワーク14との間の距離を
計測でき、倣い制御によりこの距離を一定に保つことが
できる。
The work 14 is fixed on an XY table (not shown) of the laser processing apparatus and is movable in the X and Y planes. Further, the torch 10 can move back and forth in the Z-axis direction. Further, at the lower end of the torch 10, for example, a capacitance type non-contact type copying sensor 15 is provided, and the distance between the tip of the nozzle 11 and the work 14 can be measured within the range in which copying is possible, and copying control is performed. This makes it possible to keep this distance constant.

【0026】トーチ10のレンズ12より下方には、ア
シストガス流入口16があり、図示しないガス供給源か
ら酸素、窒素、空気のいずれかのガスが供給される。ア
シストガスは、ノズル11の先端の孔11aからレーザ
ビーム13とほぼ平行に吹き出し、ワーク14の孔14
a内に吹き込まれ、溶融金属の酸化反応を促進させ、酸
化反応熱によってピアッシングの進行を促す。
An assist gas inflow port 16 is provided below the lens 12 of the torch 10, and one of oxygen, nitrogen and air is supplied from a gas supply source (not shown). The assist gas is blown out from the hole 11 a at the tip of the nozzle 11 almost in parallel with the laser beam 13, and the hole 14 of the work 14
It is blown into the inside of a to accelerate the oxidation reaction of the molten metal, and the heat of the oxidation reaction promotes the progress of piercing.

【0027】トーチ10の左側面には、サポート17が
取り付けられ、ここにブローガス流入口18が形成され
るとともに、ブローノズル19が取り付けられる。ブロ
ーガス流入口18には、図示しないガス供給源から、窒
素又は空気からなるブローガスが供給される。ブローノ
ズル19は、レーザビーム13と交叉する方向にブロー
ガスを吹き出す。
A support 17 is attached to the left side surface of the torch 10, a blow gas inlet 18 is formed therein, and a blow nozzle 19 is attached. A blow gas composed of nitrogen or air is supplied to the blow gas inlet 18 from a gas supply source (not shown). The blow nozzle 19 blows blow gas in a direction intersecting with the laser beam 13.

【0028】図2は、本発明のレーザ加工装置の制御系
統のブロック図である。主制御部21はコンピュータか
らなり、レーザ加工装置全体を制御するところで、図示
しないが、ワークの板厚やピアッシング開始位置、レー
ザ出力、成型品の形状といった加工条件を入力するキー
ボード等の入力装置を有する。この主制御部21には、
レーザ制御部22、X−Y位置制御部23、Z軸管理部
24が接続されている。
FIG. 2 is a block diagram of a control system of the laser processing apparatus of the present invention. The main control unit 21 is composed of a computer and controls the entire laser processing apparatus. Although not shown, an input device such as a keyboard for inputting processing conditions such as the work thickness, the piercing start position, the laser output, and the shape of the molded product is provided. Have. This main control unit 21 has
A laser control unit 22, an XY position control unit 23, and a Z axis management unit 24 are connected.

【0029】レーザ制御部22は、レーザ発振器25の
レーザ出力の増減や、ON,OFFを行い、さらに、ア
シストガス機器26を制御してアシストガスの開閉や圧
力の調整等を行う。
The laser control unit 22 increases / decreases the laser output of the laser oscillator 25, turns it on and off, and controls the assist gas device 26 to open / close the assist gas and adjust the pressure.

【0030】X−Y位置制御部23には、X軸アンプ2
7とY軸アンプ28とを介してサーボモータ29,30
が接続され、各サーボモータ29,30にはエンコーダ
31,32が設けられている。そして、このような構成
によって、X−Yテーブル上のワーク14をX−Y平面
の任意の位置に移動できると共に、移動した後の位置情
報をX−Y位置制御部23を介して主制御部21に入力
する。したがって、主制御部21に入力された成型品の
形状に合わせてワークを自在に移動できることになる。
The XY position controller 23 includes an X-axis amplifier 2
Servo motors 29 and 30 via the 7 and Y-axis amplifier 28
Are connected, and encoders 31 and 32 are provided on the servo motors 29 and 30, respectively. With such a configuration, the work 14 on the XY table can be moved to any position on the XY plane, and the position information after the movement can be transferred to the main controller via the XY position controller 23. Enter in 21. Therefore, the work can be freely moved according to the shape of the molded product input to the main control unit 21.

【0031】Z軸管理部24は、Z軸アンプ33とZ位
置制御部34を介してサーボモータ35とエンコーダ3
6に接続され、ノズル11をZ軸方向に自在に移動し、
かつ、エンコーダ36からのノズル11の位置信号を主
制御部21に入力する。Z軸管理部24には、倣い制御
部37が接続され、倣い制御部37には倣いセンサ15
が接続されている。この倣いセンサ15は、静電容量式
で非接触式のものを用いている。
The Z-axis management section 24 includes a servo motor 35 and an encoder 3 via a Z-axis amplifier 33 and a Z-position control section 34.
6 is connected, and the nozzle 11 is freely movable in the Z-axis direction,
In addition, the position signal of the nozzle 11 from the encoder 36 is input to the main controller 21. A copying control unit 37 is connected to the Z-axis management unit 24, and the copying control unit 37 is connected to the copying sensor 15
Is connected. The scanning sensor 15 is of a capacitance type and a non-contact type.

【0032】つぎに、図3、図4により本発明の第1実
施例の作用を説明する。図3はZ軸管理部24の動作を
示すフローチャートで、図4は、図3の実施例における
ノズル11のZ軸高さと、時間の経過との関係を線図に
したものである。ピアッシングを開始するにあたり、従
来は、ノズルをZ軸方向に移動して倣い可能範囲まで一
旦下降し、再び上昇させてピアッシング開始位置を決定
していたのを、この実施例では、より簡単な動作で行え
るようにしたものである。
Next, the operation of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the Z-axis management unit 24, and FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the Z-axis height of the nozzle 11 and the passage of time in the embodiment of FIG. In starting the piercing, conventionally, the nozzle is moved in the Z-axis direction to once descend to the range in which copying is possible, and then raised again to determine the piercing start position. In this embodiment, a simpler operation is performed. It can be done in.

【0033】フローチャートの開始に先だって、予めワ
ークの板厚やピアッシング開始高さ、成型品の形状等の
必要なデータを主制御部21に入力しておく。ピアッシ
ング開始の指示が主制御部21からZ軸管理部24にさ
れると、Z軸管理部24は、Z軸アンプ33にサーボモ
ータ35を駆動するよう指示を出す(101)。サーボ
モータ35が回転すると、ノズル11は下降を始める
が、下降量はエンコーダ36により逐一Z位置制御部3
4に入力される。Z軸管理部24はZ位置制御部34か
らの信号を監視して、ノズル11が計算上のピアッシン
グ開始位置に達するのを待つ(103)。
Prior to the start of the flow chart, necessary data such as the plate thickness of the work, the piercing start height, the shape of the molded product, etc. are input to the main control section 21 in advance. When an instruction to start piercing is issued from the main control unit 21 to the Z-axis management unit 24, the Z-axis management unit 24 issues an instruction to drive the servo motor 35 to the Z-axis amplifier 33 (101). When the servo motor 35 rotates, the nozzle 11 starts descending, but the amount of descending is determined by the encoder 36 in each Z position control unit 3.
4 is input. The Z-axis management unit 24 monitors the signal from the Z-position control unit 34 and waits for the nozzle 11 to reach the calculated piercing start position (103).

【0034】ノズルが計算上のピアッシング開始位置に
達したら、前述した実施例と同様にピアッシングを開始
する。そして、ピアッシングの進行に伴いノズル11を
少しづつ下方に下げていく。この下降は、ノズル11の
下降可能範囲の下端を限度とする(105)。
When the nozzle reaches the calculated piercing start position, piercing is started in the same manner as in the above-mentioned embodiment. Then, as the piercing progresses, the nozzle 11 is gradually lowered downward. This lowering is limited to the lower end of the drivable range of the nozzle 11 (105).

【0035】ピアッシングの進行に伴いノズル11は下
降を続け、やがて、ノズル先端とワーク加工面との間の
距離が倣いセンサ15の倣い可能範囲に達する(10
7)。そこで、倣いセンサ15によりノズル先端からワ
ーク加工面までの距離を正確に測定する。そして、それ
まで使用していた計算上のノズル位置との差を計算し、
ノズル11のZ軸位置を補正する(109)。
As the piercing progresses, the nozzle 11 continues to descend, and eventually the distance between the tip of the nozzle and the workpiece machining surface reaches the scanning range of the scanning sensor 15 (10
7). Therefore, the distance from the tip of the nozzle to the work surface is accurately measured by the scanning sensor 15. Then, calculate the difference from the calculated nozzle position used up to that time,
The Z-axis position of the nozzle 11 is corrected (109).

【0036】以上でノズル先端からワーク加工面までの
距離がZ軸管理部24及び主制御部21に伝達されたの
で、主制御部21は、切断のための目標位置を決め、Z
軸管理部24に指示をだし(111)、Z軸アンプ3
3、サーボモータ35、エンコーダ36及びZ位置制御
部34により、ノズル11を切断位置に移動する(11
3)。このときピアッシングも終了する。
Since the distance from the nozzle tip to the work surface is transmitted to the Z-axis management unit 24 and the main control unit 21 as described above, the main control unit 21 determines the target position for cutting and Z
An instruction is given to the axis management unit 24 (111), and the Z-axis amplifier 3
3, the servo motor 35, the encoder 36, and the Z position controller 34 move the nozzle 11 to the cutting position (11
3). At this time, piercing is also completed.

【0037】ノズル11が切断位置に移動したら、倣い
制御部37に指示し、倣い制御に切り替える(11
5)。これによって、ノズルはワーク加工面から一定の
距離に保たれて、予め入力されている成型品の形状に合
わせてワークの切断加工が行われることになる。
When the nozzle 11 is moved to the cutting position, the copying control section 37 is instructed to switch to the copying control (11
5). As a result, the nozzle is kept at a constant distance from the work surface, and the work is cut and processed according to the shape of the molded product that has been input in advance.

【0038】以上のように、この実施例によれば、計算
上で求めたピアッシング開始位置でピアッシングを開始
し、その後、ノズル11を下げて倣い制御可能範囲に入
ったところでノズル位置を補正している。したがって、
ノズルを一旦倣い制御可能範囲まで下降してからピアッ
シング開始位置まで上昇させる手間が不用となり、ピア
ッシング時間を短縮することができる。
As described above, according to this embodiment, piercing is started at the calculated piercing start position, and then the nozzle position is corrected by lowering the nozzle 11 and entering the scan controllable range. There is. Therefore,
It is not necessary to temporarily move the nozzle down to the copy controllable range and then move it up to the piercing start position, and the piercing time can be shortened.

【0039】また、ノズルを下降させる際の下限位置
を、最下端、すなわちレーザ加工装置におけるノズルの
下降限度位置にしているので、ワーク加工面が計算上の
位置より低い場合に、ノズルが倣い可能範囲に進入でき
ずに補正できなくなるといった事態を回避できる。ワー
ク加工面が計算上の位置より高い位置にある場合には、
予定より早く倣い可能範囲に進入できることになる。
Further, since the lower limit position when lowering the nozzle is set to the lowermost end, that is, the lower limit position of the nozzle in the laser processing apparatus, the nozzle can trace when the work surface is lower than the calculated position. It is possible to avoid a situation in which correction cannot be made due to the inability to enter the range. If the work surface is higher than the calculated position,
You will be able to enter the copyable range earlier than planned.

【0040】また、上記の補正量を記憶しておくことに
より、2回目のピアッシングにおけるノズル11位置を
補正することができ、2回目以降の高さ制御の精度を上
げることができる。
Further, by storing the above correction amount, the position of the nozzle 11 in the second piercing can be corrected, and the accuracy of the height control after the second time can be improved.

【0041】なお、上記実施例では、前回の補正量を記
憶しておいて、次回の補正に反映させることとしている
が、複数回の補正量を記憶しておき、それらの平均値を
その後の補正量としてもよい。
In the above embodiment, the previous correction amount is stored and reflected in the next correction. However, the correction amounts are stored a plurality of times and the average value of them is calculated after that. It may be a correction amount.

【0042】次に図1及び図5を用いて本発明の第2実
施例の説明をする。まず、前述した実施例で説明したよ
うにして、ノズル11先端とワーク14との距離H(図
5(a))を倣い可能範囲hより広くとった位置でレー
ザビーム13をワークに照射し、ピアッシングを開始す
る。同時にアシストガスがノズル11から吹き付けられ
る。ワーク14のレーザビームが照射された加工部が溶
融し溶融金属14bができ始める。アシストガスは溶融
金属14b内に吹き込まれ、酸化反応を促進させ、孔1
4aが形成され始め、ピアッシングが開始される。次
に、ブローノズル19からブローガス19aが孔14a
に向けて吹き付けられる。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. First, as described in the above-described embodiment, the work is irradiated with the laser beam 13 at a position where the distance H (FIG. 5A) between the tip of the nozzle 11 and the work 14 is set wider than the possible range h. Start piercing. At the same time, the assist gas is sprayed from the nozzle 11. The processed portion of the work 14 irradiated with the laser beam is melted and molten metal 14b starts to be formed. The assist gas is blown into the molten metal 14b to promote the oxidation reaction, and the holes 1
4a is formed and piercing is started. Next, blow gas 19a is blown from blow nozzle 19 into hole 14a.
Is blown towards.

【0043】ブローガスはレーザビームと交叉する方向
に吹き付けられるので、孔14a周辺の溶融した金属が
吹き飛ばされ、従来例に示した盛上部3が形成されない
ようにすることができる。また、ブローガスの吹き付け
開始をアシストガスの吹き付け開始から任意の時間遅ら
せ、ブローガスによりアシストガスが遮断されないよう
にすることが望ましい。
Since the blow gas is blown in the direction intersecting with the laser beam, it is possible to prevent the molten metal around the hole 14a from being blown off and the rising portion 3 shown in the conventional example from being formed. Further, it is desirable to delay the start of blowing the blow gas by an arbitrary time from the start of blowing the assist gas so that the blow gas does not block the assist gas.

【0044】レーザビームの照射が続けられ、孔14a
は図5(b)に示すように、段々深くなって、やがて図
5(c)に示すように、ワークを貫通し、ブローガス1
9aは停止される。
Irradiation of the laser beam is continued, and the hole 14a
Becomes gradually deeper as shown in FIG. 5 (b), and eventually penetrates the work as shown in FIG. 5 (c), and blow gas 1
9a is stopped.

【0045】この後、ノズル11は主制御部21により
コントロールされ、倣い可能範囲内で、ワーク14との
距離hを一定に保ちながらワークを切断していくことに
なる。このように、本発明によれば、盛上部3が形成さ
れないので、ピアッシングが終了したら直ちに切断のた
めの距離hやその他の加工条件に移行することができ、
盛上部の切断不良を防止できるとともに、レーザ加工時
間を短縮することができる。
After this, the nozzle 11 is controlled by the main controller 21 and the work is cut while keeping the distance h to the work 14 constant within the range in which copying is possible. As described above, according to the present invention, since the raised portion 3 is not formed, it is possible to immediately shift to the cutting distance h and other processing conditions after the piercing is completed.
It is possible to prevent cutting failure at the top of the ridge and reduce the laser processing time.

【0046】なお、上記実施例では、ブローノズル19
を1個としたが、複数個設けてもよい。また、ピアッシ
ング中にノズル11の高さHが徐々に下がり、最終的に
hになるようにしているが、ピアッシング中の高さをH
のまま一定に保ち、ピアッシング後にhまで下げるよう
にしてもよい。
In the above embodiment, the blow nozzle 19
However, a plurality may be provided. Further, the height H of the nozzle 11 gradually decreases during the piercing so that it finally reaches h.
It may be kept constant as it is and lowered to h after piercing.

【0047】図6は本発明の第3実施例を示す図であ
る。上記の実施例のように、ピアッシング中に倣い制御
がONになっていると、倣いセンサ15が静電容量型非
接触センサの場合には孔14aから飛散する溶融金属を
検出することによって誤った間隔を出力し、その結果、
ノズルとワークとの間隔が変化してピアッシングが不良
となることがあった。
FIG. 6 is a diagram showing a third embodiment of the present invention. When the copying control is turned on during the piercing as in the above embodiment, when the copying sensor 15 is a capacitance type non-contact sensor, it is erroneous by detecting the molten metal scattered from the hole 14a. Prints the interval and, as a result,
There was a case where the distance between the nozzle and the work changed and the piercing became defective.

【0048】そこで、本実施例では、図6に示すような
フローチャートにしたがって以下のように制御されるよ
うにしている。ノズル11が下降し(201)、ノズル
11とワーク14との間隔(ピアッシング高さ)が所定
の高さになると、倣い制御がOFFされる(203)。
Therefore, in this embodiment, the following control is performed according to the flow chart shown in FIG. When the nozzle 11 descends (201) and the interval (piercing height) between the nozzle 11 and the work 14 reaches a predetermined height, the copying control is turned off (203).

【0049】レーザビームが出力され、同時にアシスト
ガスが開かれる(205)。そして、ワークの表面が溶
融し始めるまでの指定された時間の経過を待って(20
7)ブローガスが開かれる(209)。
A laser beam is output and the assist gas is opened at the same time (205). Then, wait a specified time until the surface of the work begins to melt (20
7) The blow gas is opened (209).

【0050】ブローガスは、ピアッシングが終了するま
で吹き付ければよく、ピアッシングに要する時間は、予
め知ることが可能である。したがって、制御装置でブロ
ーガスの吹き付け開始から時間を測り、所定のブロー時
間が経過したら(211)、ブローガスを閉じる(21
3)。
The blow gas may be blown until the piercing is completed, and the time required for the piercing can be known in advance. Therefore, the control device measures the time from the start of blowing the blow gas, and when the predetermined blow time has elapsed (211), the blow gas is closed (21).
3).

【0051】以上でピアッシングは終了する。そこで、
倣い制御をONにし(215)、ノズル11の高さを切
断のための高さに保つようにし(217)、切断を開始
する(219)。
Thus, the piercing is completed. Therefore,
The copying control is turned on (215), the height of the nozzle 11 is maintained at the height for cutting (217), and the cutting is started (219).

【0052】このようにピアッシング中は倣い制御をO
FFにすることによって、ノズルとワーク加工面との距
離を誤って測定するということが防止でき、ピアッシン
グ不良を防止することができる。
In this way, the copying control is turned on during the piercing.
By using FF, it is possible to prevent erroneous measurement of the distance between the nozzle and the workpiece processing surface, and it is possible to prevent piercing failure.

【0053】[0053]

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、倣い可能範囲外からピアッシングを開始するレーザ
加工方法において、ノズル先端のZ軸位置とワークの厚
さとからピアッシングを開始するノズルの計算上の位置
を求め、該位置までノズルを移動してピアッシングを行
い、ノズルをワークに近づけ、ノズルが倣い可能範囲内
に進入した後ノズルとワークとの距離を倣いセンサで測
定してノズル位置を補正するので、ピアッシングを短時
間で行うことができる。
As described above, according to the present invention, in the laser processing method of starting piercing from outside the range in which copying is possible, the nozzle of piercing starting from the Z-axis position of the nozzle tip and the thickness of the workpiece Obtain the calculated position, move the nozzle to that position and perform piercing, bring the nozzle closer to the work, and after the nozzle enters the range that can be copied, measure the distance between the nozzle and the work with the copy sensor Since the correction is performed, piercing can be performed in a short time.

【0054】上記補正量を記憶して、次回以降のピアッ
シングを開始するノズル位置を補正することとすれば、
さらに時間を短縮できる。上記ノズルの移動限度をノズ
ルが移動可能な最下端までとすれば、ワーク加工面が計
算より下方にあっても、スムーズに倣い制御に移行でき
る。また、ピアッシング中の加工部にアシストガスとと
もにブローガスを吹き付けると、ピアッシング加工後に
盛上部が形成されなくなり、ピアッシング加工が容易
で、加工時間を短縮することができる。
If the above-mentioned correction amount is stored and the nozzle position for starting piercing from the next time is corrected,
Further, the time can be shortened. If the movement limit of the nozzle is set to the lowest end where the nozzle can move, even if the work surface is below the calculation, it is possible to smoothly shift to the copying control. Further, when blow gas is blown together with the assist gas to the processing portion during piercing, the raised portion is not formed after the piercing processing, the piercing processing is easy and the processing time can be shortened.

【0055】上記ブローガスをレーザビームと交叉する
方向から吹き付ければ、効果的に盛上部の形成を防止で
きる。また、上記ブローガスをピアッシング開始後、所
定時間経過後に吹き付けることとすれば、ブローガスに
よりアシストガスを吹き飛ばすことがない。
If the blow gas is blown from the direction intersecting with the laser beam, the formation of the raised portion can be effectively prevented. In addition, if the blow gas is blown after a predetermined time has passed after the start of piercing, the blow gas does not blow the assist gas.

【0056】また、上記レーザ加工方法が、倣い制御が
可能な場合、上記ピアッシング中に上記倣い制御をOF
Fにすれば、ピアッシング中にノズル位置を誤り、ピア
ッシング不良となることを防止できる。
Further, when the laser processing method is capable of controlling the copying, the copying control is turned off during the piercing.
If set to F, it is possible to prevent erroneous piercing due to a wrong nozzle position during piercing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のレーザ加工装置の要部構成を示す要部
断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part showing a main part configuration of a laser processing apparatus of the present invention.

【図2】本発明のレーザ加工装置の制御系統の構成を示
すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a control system of the laser processing apparatus of the present invention.

【図3】本発明の第1実施例を示すフローチャートであ
る。
FIG. 3 is a flowchart showing a first embodiment of the present invention.

【図4】図3の実施例において、ノズル位置と時間の経
過との関連を示す線図である。
FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the nozzle position and the passage of time in the embodiment of FIG.

【図5】本発明によるのピアッシング状態を示す図で、
(a)は開始後間もない状態、(b)はピアッシング
中、(c)はピアッシング完了状態を示す。
FIG. 5 is a diagram showing a piercing state according to the present invention,
(A) shows a state just after starting, (b) shows piercing, and (c) shows a piercing completed state.

【図6】本発明の第3実施例を示すフローチャートであ
る。
FIG. 6 is a flowchart showing a third embodiment of the present invention.

【図7】従来のレーザ加工方法を説明する要部断面図で
ある。
FIG. 7 is a sectional view of an essential part for explaining a conventional laser processing method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 ノズル 12 レンズ 13 レーザビーム 14 ワーク 14a 孔 15 倣いセンサ 19 ブローノズル 19a ブローガス 11 Nozzle 12 Lens 13 Laser Beam 14 Workpiece 14a Hole 15 Copy Sensor 19 Blow Nozzle 19a Blow Gas

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザビームを収束するレンズの焦点位
置に対して所定の位置にノズルをセットし、該ノズルを
ワークから倣い可能範囲以上離反してピアッシングを開
始するレーザ加工方法において、 上記ノズル先端のZ軸位置とワークの厚さとからピアッ
シングを開始する計算上のノズルの位置を求め、該位置
までノズルを移動してピアッシングを行い、ノズルをワ
ークに近づけ、ノズルが倣い可能範囲内に進入した後ノ
ズルとワークとの距離を倣いセンサで測定してノズル位
置を補正することを特徴とするレーザ加工方法。
1. A laser processing method in which a nozzle is set at a predetermined position with respect to a focal position of a lens for converging a laser beam, and the piercing is started by separating the nozzle from a work by a distance more than a traceable range. Calculating the position of the nozzle for starting piercing from the Z-axis position and the thickness of the work, moving the nozzle to that position for piercing, bringing the nozzle closer to the work, and moving the nozzle into the range where copying is possible. A laser processing method characterized in that the position of a nozzle is corrected by measuring a distance between a rear nozzle and a work by a scanning sensor.
【請求項2】 上記補正量を記憶して、次回以降のピア
ッシングを開始するノズル位置を補正することを特徴と
する請求項1記載のレーザ加工方法。
2. The laser processing method according to claim 1, wherein the correction amount is stored and the nozzle position at which piercing is started from the next time onward is corrected.
【請求項3】 上記ノズルをワークに近づけるとき、ノ
ズルの移動限度をノズルが移動可能な最下端としたこと
を特徴とする請求項1又は2記載のレーザ加工方法。
3. The laser processing method according to claim 1, wherein when the nozzle is brought close to the work, the movement limit of the nozzle is set to the lowest end at which the nozzle can move.
【請求項4】 レーザビームを照射するノズルと、該ノ
ズルをZ軸方向に移動するZ軸管理部と、ノズルとワー
クとの間の距離を測定する倣いセンサと、を有するレー
ザ加工装置において、 上記Z軸管理部が、予め入力されたワークの板厚に基づ
いてノズルを計算上のピアッシング開始位置に移動して
ピアッシングを開始させ、その後ノズルをワークに向け
て移動して上記倣いセンサによりノズルとワークとの間
の距離を測定し、該測定値によりノズルのZ軸方向の位
置を補正することを特徴とするレーザ加工装置。
4. A laser processing apparatus comprising: a nozzle for irradiating a laser beam; a Z-axis management unit for moving the nozzle in the Z-axis direction; and a scanning sensor for measuring a distance between the nozzle and a work. The Z-axis management unit moves the nozzle to a calculated piercing start position based on the plate thickness of the workpiece input in advance to start piercing, and then moves the nozzle toward the workpiece to cause the scanning sensor to nozzle the nozzle. A laser processing apparatus, which measures a distance between a workpiece and a work, and corrects the position of the nozzle in the Z-axis direction based on the measured value.
【請求項5】 レーザビームによりワークのピアッシン
グを行い、ピアッシング中の加工部にアシストガスを吹
き付けるレーザ加工方法において、上記加工部にブロー
ガスを吹き付けることを特徴とするレーザ加工方法。
5. A laser processing method in which piercing of a work is performed by a laser beam and an assist gas is blown to a processed portion during piercing, wherein a blow gas is blown to the processed portion.
【請求項6】 上記ブローガスをレーザビームと交叉す
る方向から吹き付けることを特徴とする請求項5記載の
レーザ加工方法。
6. The laser processing method according to claim 5, wherein the blow gas is blown from a direction intersecting the laser beam.
【請求項7】 上記ブローガスを、ピアッシング開始後
の所定時間経過後に吹き付けることを特徴とする請求項
5又は6記載のレーザ加工方法。
7. The laser processing method according to claim 5, wherein the blow gas is blown after a lapse of a predetermined time after the start of piercing.
【請求項8】 上記レーザ加工方法が、ノズルとワーク
との間の距離を倣いセンサによりセンシングしてワーク
に対するノズルの位置を一定に保つ倣い制御が可能なレ
ーザ加工方法であり、上記ピアッシング中に上記倣い制
御をOFFにすることを特徴とする請求項5から7のい
ずれかに記載のレーザ加工方法。
8. The laser processing method is a laser processing method capable of performing scanning control for sensing a distance between a nozzle and a work by a scanning sensor to keep the position of the nozzle relative to the work constant, and during the piercing. 8. The laser processing method according to claim 5, wherein the copying control is turned off.
【請求項9】 ノズルからワークにアシストガスを吹き
付けながらレーザビームによりピアッシングを行うレー
ザ加工装置において、ワークにブローガスを吹き付ける
ブローノズルを設けたことを特徴とするレーザ加工装
置。
9. A laser processing apparatus for performing piercing by a laser beam while blowing an assist gas from a nozzle, wherein a blow nozzle for blowing a blow gas to the work is provided.
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