JPH0927511A - ワイヤクランプ機構及びこれを具備したワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤクランプ機構及びこれを具備したワイヤボンディング装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボンディング作業の高精度化に寄与すると共
に、小型化を達成することのできるワイヤクランプ機構
及びこれを具備したワイヤボンディング装置を提供する
こと。 【構成】 一方のクランプ部材31を固定、他方のクラ
ンプ部材32を揺動自在とし、該可動側クランプ部材3
2を揺動させる駆動手段として圧電素子35等の変位手
段を採用し、該可動側クランプ部材に対する駆動力付与
点を該クランプ部材のワイヤ把持部と揺動支点との間に
設定し、更に、該圧電素子をその変位方向が該可動側ク
ランプ部材の揺動方向と略一致するようにした。
に、小型化を達成することのできるワイヤクランプ機構
及びこれを具備したワイヤボンディング装置を提供する
こと。 【構成】 一方のクランプ部材31を固定、他方のクラ
ンプ部材32を揺動自在とし、該可動側クランプ部材3
2を揺動させる駆動手段として圧電素子35等の変位手
段を採用し、該可動側クランプ部材に対する駆動力付与
点を該クランプ部材のワイヤ把持部と揺動支点との間に
設定し、更に、該圧電素子をその変位方向が該可動側ク
ランプ部材の揺動方向と略一致するようにした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
組立工程において、例えばICチップ上のパッドを第1
ボンディング点とし、該ICチップが貼着されているリ
ードフレームに形成された外部リードを第2ボンディン
グ点として、該両ボンディング点間を導電性を有するワ
イヤを用いて接続するワイヤボンディング装置に関す
る。詳しくは、該ワイヤボンディング装置が具備する各
種の機構のうち、ワイヤのカットを行なうワイヤクラン
プ機構に関する。また、本発明は、ワイヤボンディング
装置に装備されるべきワイヤクランプ機構に関する。
組立工程において、例えばICチップ上のパッドを第1
ボンディング点とし、該ICチップが貼着されているリ
ードフレームに形成された外部リードを第2ボンディン
グ点として、該両ボンディング点間を導電性を有するワ
イヤを用いて接続するワイヤボンディング装置に関す
る。詳しくは、該ワイヤボンディング装置が具備する各
種の機構のうち、ワイヤのカットを行なうワイヤクラン
プ機構に関する。また、本発明は、ワイヤボンディング
装置に装備されるべきワイヤクランプ機構に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のワイヤクランプ機構の一例を図1
1に示す。なお、図11に示すワイヤクランプ機構につ
いては特開平5−259213号公報に開示されてい
る。
1に示す。なお、図11に示すワイヤクランプ機構につ
いては特開平5−259213号公報に開示されてい
る。
【0003】図11に示すワイヤクランプ機構は次のよ
うに構成されている。
うに構成されている。
【0004】このワイヤクランプ機構は、ワイヤ101
を把持する把持部112a、113aが各々の先端に設
けられた一対のクランプ部材112及び113につい
て、一方のクランプ部材113が固定とされ、他方のク
ランプ部材112のみが揺動自在となされている。詳し
くは、固定側であるクランプ部材113は、ベース11
5上に固着された取付板116と一体に成形されてい
る。また、可動側であるクランプ部材112はくびれ部
112bを介して該取付板116と一体に成形され、該
くびれ部112bの可撓性を利用して揺動する。
を把持する把持部112a、113aが各々の先端に設
けられた一対のクランプ部材112及び113につい
て、一方のクランプ部材113が固定とされ、他方のク
ランプ部材112のみが揺動自在となされている。詳し
くは、固定側であるクランプ部材113は、ベース11
5上に固着された取付板116と一体に成形されてい
る。また、可動側であるクランプ部材112はくびれ部
112bを介して該取付板116と一体に成形され、該
くびれ部112bの可撓性を利用して揺動する。
【0005】上記クランプ部材112には、上記くびれ
部112bの近傍に、他のくびれ部112cを介して結
合片112dが一体に形成されており、該結合片112
dと上記取付板116との間に駆動手段としての圧電素
子118が介装されている。該圧電素子118は、コン
トローラ119によって所要の電圧を印加されることに
よって伸縮する。
部112bの近傍に、他のくびれ部112cを介して結
合片112dが一体に形成されており、該結合片112
dと上記取付板116との間に駆動手段としての圧電素
子118が介装されている。該圧電素子118は、コン
トローラ119によって所要の電圧を印加されることに
よって伸縮する。
【0006】上記構成のワイヤクランプ機構において
は、圧電素子118が伸縮(矢印Sにて示す)すること
によって可動側のクランプ部材112にモーメントが付
与されてこれが揺動(矢印Tで示す)し、ワイヤ101
の把持及びその解除が行われる。
は、圧電素子118が伸縮(矢印Sにて示す)すること
によって可動側のクランプ部材112にモーメントが付
与されてこれが揺動(矢印Tで示す)し、ワイヤ101
の把持及びその解除が行われる。
【0007】上記ワイヤクランプ機構においては、上記
可動側のクランプ部材112に対する圧電素子118に
よる駆動力付与点が、該クランプ部材112の把持部1
12aとその揺動支点との間に設定されている。図示の
ように、クランプ部材112に対する圧電素子118の
駆動力付与点であるくびれ部112cは、該クランプ部
材112の把持部112aと揺動支点であるくびれ部1
12bとを結ぶ仮想直線121に対して略垂直に距離n
の位置に設定されている。これは、該揺動支点(くびれ
部112b)を中心として該距離nを半径とする仮想円
122を描くことによって明らかなように、該クランプ
部材112を梃子として該揺動支点周りのモーメントを
考えれば圧電素子118の駆動力は上記仮想直線121
上で該揺動支点から該距離nの位置に加えられることと
等価となる。
可動側のクランプ部材112に対する圧電素子118に
よる駆動力付与点が、該クランプ部材112の把持部1
12aとその揺動支点との間に設定されている。図示の
ように、クランプ部材112に対する圧電素子118の
駆動力付与点であるくびれ部112cは、該クランプ部
材112の把持部112aと揺動支点であるくびれ部1
12bとを結ぶ仮想直線121に対して略垂直に距離n
の位置に設定されている。これは、該揺動支点(くびれ
部112b)を中心として該距離nを半径とする仮想円
122を描くことによって明らかなように、該クランプ
部材112を梃子として該揺動支点周りのモーメントを
考えれば圧電素子118の駆動力は上記仮想直線121
上で該揺動支点から該距離nの位置に加えられることと
等価となる。
【0008】このような可動クランプ部材112につい
てその把持部112aと揺動支点(くびれ部112b)
との間に駆動力を付与する構成では、該クランプ部材1
12の揺動支点、把持部112a及び駆動力付与点(前
述:図において、仮想直線121上でくびれ部112b
から距離nの位置)が各々、支点、作用点及び力点とな
り、支点が外側に位置する梃子となる。このような梃子
においては、支点から作用点までの距離Nが梃子として
の全長となり、支点から力点までの距離nとの比、すな
わち作動量拡大比N/nを得るにはこの長さNで足り
る。
てその把持部112aと揺動支点(くびれ部112b)
との間に駆動力を付与する構成では、該クランプ部材1
12の揺動支点、把持部112a及び駆動力付与点(前
述:図において、仮想直線121上でくびれ部112b
から距離nの位置)が各々、支点、作用点及び力点とな
り、支点が外側に位置する梃子となる。このような梃子
においては、支点から作用点までの距離Nが梃子として
の全長となり、支点から力点までの距離nとの比、すな
わち作動量拡大比N/nを得るにはこの長さNで足り
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図11
に示す構成のものでは、圧電素子118をクランプ部材
112及び113の長手方向に配置する構成であるた
め、圧電素子118を取り付けるベース115及び該ベ
ース115上に固着された取付板116が必要となり、
クランプ機構全体が大きくなってしまうという問題があ
る。
に示す構成のものでは、圧電素子118をクランプ部材
112及び113の長手方向に配置する構成であるた
め、圧電素子118を取り付けるベース115及び該ベ
ース115上に固着された取付板116が必要となり、
クランプ機構全体が大きくなってしまうという問題があ
る。
【0010】また、上記従来の構成では、支点から作用
点までの距離Nが梃子としての全長となるという利点が
あるが、クランプ部材112自体に揺動支点となるくび
れ部112b及び結合片112dを一体に形成しなけれ
ばならず、その成形が複雑化するという問題がある。換
言すると、例えば、結合片のくびれ部112cやくびれ
部112bの厚み等が微妙に変わることによって圧電素
子118の作用力が変わるおそれがあり、またこれによ
って荷重の調整などが難しくなる。これは把持部112
a、113aの開閉時の応答速度にも影響を及ぼす。特
に、圧電素子118を用いて位置制御を行おうとする場
合には、上記のような従来の構成では機差が生じ制御が
一層難しくなるおそれがある。
点までの距離Nが梃子としての全長となるという利点が
あるが、クランプ部材112自体に揺動支点となるくび
れ部112b及び結合片112dを一体に形成しなけれ
ばならず、その成形が複雑化するという問題がある。換
言すると、例えば、結合片のくびれ部112cやくびれ
部112bの厚み等が微妙に変わることによって圧電素
子118の作用力が変わるおそれがあり、またこれによ
って荷重の調整などが難しくなる。これは把持部112
a、113aの開閉時の応答速度にも影響を及ぼす。特
に、圧電素子118を用いて位置制御を行おうとする場
合には、上記のような従来の構成では機差が生じ制御が
一層難しくなるおそれがある。
【0011】また、従来のクランプ機構では、取付板1
16がねじ116aにより取り付けられ、該取付板11
6の上方(図11に示す)にクランプ部材112及び1
13が位置するため、基準となるクランプ部材113は
全体が自由端部の構成となるため剛性等の面からみても
誤差が生じやすく、またワイヤ把持部の面出しが難しい
という問題がある。
16がねじ116aにより取り付けられ、該取付板11
6の上方(図11に示す)にクランプ部材112及び1
13が位置するため、基準となるクランプ部材113は
全体が自由端部の構成となるため剛性等の面からみても
誤差が生じやすく、またワイヤ把持部の面出しが難しい
という問題がある。
【0012】そこで本発明は、クランプ部材に支点から
作用点までの距離が梃子としての全長となるという従来
の利点を用いながら、基準となる固定側のクランプ部材
の一部を直接取付固定するようにして誤差等が生ずるお
それをなくすと共に、圧電素子をクランプ部材の基部
側、すなわちワイヤ把持部31a、32aと反対側に、
クランプ部材の揺動方向と略一致する方向に配置し、ク
ランプ部材の本体部分を直接駆動させるようにすること
により、駆動力を確実に伝達することができるようにし
てワイヤクランプ機構全体の小型化を達成することので
きるワイヤクランプ機構及びこれを具備したワイヤボン
ディング装置を提供することを目的とするものである。
作用点までの距離が梃子としての全長となるという従来
の利点を用いながら、基準となる固定側のクランプ部材
の一部を直接取付固定するようにして誤差等が生ずるお
それをなくすと共に、圧電素子をクランプ部材の基部
側、すなわちワイヤ把持部31a、32aと反対側に、
クランプ部材の揺動方向と略一致する方向に配置し、ク
ランプ部材の本体部分を直接駆動させるようにすること
により、駆動力を確実に伝達することができるようにし
てワイヤクランプ機構全体の小型化を達成することので
きるワイヤクランプ機構及びこれを具備したワイヤボン
ディング装置を提供することを目的とするものである。
【0013】また、本発明は、圧電素子の駆動力を梃子
の作用を用いてワイヤ把持部に伝達する倍力作用を備え
ている他、圧電素子に印加する電圧を制御することによ
りワイヤ把持部の開閉プロファイルの制御を行うことが
できるとともに、任意の位置プロファイルにより開閉速
度の制御及びクランプの制御をも備えたワイヤクランプ
機構及びこれを具備したワイヤボンディング装置を提供
することを目的とするものである。
の作用を用いてワイヤ把持部に伝達する倍力作用を備え
ている他、圧電素子に印加する電圧を制御することによ
りワイヤ把持部の開閉プロファイルの制御を行うことが
できるとともに、任意の位置プロファイルにより開閉速
度の制御及びクランプの制御をも備えたワイヤクランプ
機構及びこれを具備したワイヤボンディング装置を提供
することを目的とするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明によるワイヤクラ
ンプ機構は、ワイヤを把持するための一対のクランプ部
材と、該クランプ部材を作動させる駆動手段とを備え、
該クランプ部材各々は一方が固定、他方が揺動自在とな
され、前記駆動手段は、該他方のクランプ部材のワイヤ
把持部とその揺動支点との間において該他方のクランプ
部材に対して駆動力を付与すべく配設された変位手段か
らなり、該変位手段はその変位方向が該クランプ部材の
揺動方向と略一致するように構成されたものである。ま
た、本発明によるワイヤクランプ機構は、ワイヤを把持
するための一対のクランプ部材と、該クランプ部材を作
動させる駆動手段とを備え、該クランプ部材各々は一方
が固定、他方が揺動自在となされ、前記駆動手段は、該
他方のクランプ部材のワイヤ把持部とその揺動支点との
間において該他方のクランプ部材に対して駆動力を付与
すべく配設された変位手段からなり、該変位手段はその
変位方向が該クランプ部材の揺動方向と略一致するよう
になされ、該変位手段は位置制御手段により駆動制御さ
れて前記クランプ部材の開閉プロファイルを制御するよ
うに構成されたものである。また、本発明によるワイヤ
ボンディング装置は、ボンディングツールを用いてワイ
ヤを被ボンディング部品に接続し、ワイヤクランプ機構
によって該ワイヤを把持することにより該ワイヤをカッ
トするワイヤボンディング装置において、前記ワイヤク
ランプ機構は、ワイヤを把持するための一対のクランプ
部材と、該クランプ部材を作動させる駆動手段とを備
え、該クランプ部材各々は一方が固定、他方が揺動自在
となされ、前記駆動手段は、該他方のクランプ部材のワ
イヤ把持部とその揺動支点との間において該他方のクラ
ンプ部材に対して駆動力を付与すべく配設された変位手
段からなり、該変位手段はその変位方向が該クランプ部
材の揺動方向と略一致するように構成されたものであ
る。
ンプ機構は、ワイヤを把持するための一対のクランプ部
材と、該クランプ部材を作動させる駆動手段とを備え、
該クランプ部材各々は一方が固定、他方が揺動自在とな
され、前記駆動手段は、該他方のクランプ部材のワイヤ
把持部とその揺動支点との間において該他方のクランプ
部材に対して駆動力を付与すべく配設された変位手段か
らなり、該変位手段はその変位方向が該クランプ部材の
揺動方向と略一致するように構成されたものである。ま
た、本発明によるワイヤクランプ機構は、ワイヤを把持
するための一対のクランプ部材と、該クランプ部材を作
動させる駆動手段とを備え、該クランプ部材各々は一方
が固定、他方が揺動自在となされ、前記駆動手段は、該
他方のクランプ部材のワイヤ把持部とその揺動支点との
間において該他方のクランプ部材に対して駆動力を付与
すべく配設された変位手段からなり、該変位手段はその
変位方向が該クランプ部材の揺動方向と略一致するよう
になされ、該変位手段は位置制御手段により駆動制御さ
れて前記クランプ部材の開閉プロファイルを制御するよ
うに構成されたものである。また、本発明によるワイヤ
ボンディング装置は、ボンディングツールを用いてワイ
ヤを被ボンディング部品に接続し、ワイヤクランプ機構
によって該ワイヤを把持することにより該ワイヤをカッ
トするワイヤボンディング装置において、前記ワイヤク
ランプ機構は、ワイヤを把持するための一対のクランプ
部材と、該クランプ部材を作動させる駆動手段とを備
え、該クランプ部材各々は一方が固定、他方が揺動自在
となされ、前記駆動手段は、該他方のクランプ部材のワ
イヤ把持部とその揺動支点との間において該他方のクラ
ンプ部材に対して駆動力を付与すべく配設された変位手
段からなり、該変位手段はその変位方向が該クランプ部
材の揺動方向と略一致するように構成されたものであ
る。
【0015】
【実施例】次に、本発明の実施例としてのワイヤボンデ
ィング装置を添付図面を参照しつつ説明する。
ィング装置を添付図面を参照しつつ説明する。
【0016】図1は、当該ワイヤボンディング装置の要
部を示し、図2は、図1に関するA−A矢視図である。
部を示し、図2は、図1に関するA−A矢視図である。
【0017】図1において、ホーン1を支持して該ホー
ン1と共にボンディングアームを構成する保持枠2は、
回転可能な支持シャフト11に嵌着されている。また、
該支持シャフト11には揺動アーム12が揺動自在に嵌
合されている。この支持シャフト11は、図示せぬXY
テーブル等に搭載されている。なお、保持枠2内には、
ホーン1を励振するための超音波振動子(図示せず)が
組み込まれている。
ン1と共にボンディングアームを構成する保持枠2は、
回転可能な支持シャフト11に嵌着されている。また、
該支持シャフト11には揺動アーム12が揺動自在に嵌
合されている。この支持シャフト11は、図示せぬXY
テーブル等に搭載されている。なお、保持枠2内には、
ホーン1を励振するための超音波振動子(図示せず)が
組み込まれている。
【0018】揺動アーム12及び保持枠2には夫々、ソ
ノレイド14a及び電磁吸着片14bが互いに対応する
ように固設されており、保持枠2を揺動させる際には、
ソノレイド14aに対して図示せぬ電源から通電して電
磁吸着片14bとの間に吸着力を生ぜしめることによっ
て該保持枠2と揺動アーム12とを相互に固定状態とす
る。但し、互いに所定距離以下に近接しないように、揺
動アーム12にねじ等で固定された調整可能なストッパ
13が設けられている。
ノレイド14a及び電磁吸着片14bが互いに対応する
ように固設されており、保持枠2を揺動させる際には、
ソノレイド14aに対して図示せぬ電源から通電して電
磁吸着片14bとの間に吸着力を生ぜしめることによっ
て該保持枠2と揺動アーム12とを相互に固定状態とす
る。但し、互いに所定距離以下に近接しないように、揺
動アーム12にねじ等で固定された調整可能なストッパ
13が設けられている。
【0019】揺動アーム12及び保持枠2には、上記ソ
ノレイド14a及び電磁吸着片14bからなる電磁吸着
手段の前方位置に、マグネット15a及びコイル15b
が各々取り付けられている。これらマグネット15a及
びコイル15bは、ボンディング時にホーン1の先端、
すなわちボンディングツールとしてのキャピラリ4を保
持する部位を図1における下向きに付勢するための吸着
力を発生する手段を構成する。
ノレイド14a及び電磁吸着片14bからなる電磁吸着
手段の前方位置に、マグネット15a及びコイル15b
が各々取り付けられている。これらマグネット15a及
びコイル15bは、ボンディング時にホーン1の先端、
すなわちボンディングツールとしてのキャピラリ4を保
持する部位を図1における下向きに付勢するための吸着
力を発生する手段を構成する。
【0020】揺動アーム12の先端には、ワイヤクラン
プ機構5が設けられている。このワイヤクランプ機構5
については後に詳述する。
プ機構5が設けられている。このワイヤクランプ機構5
については後に詳述する。
【0021】上記キャピラリ4の近傍に位置するように
電気トーチ6が配設されており、この電気トーチ6は所
定の電圧を印加してワイヤ9の先端にボールを形成する
作用をなす。また、上記ワイヤクランプ機構5の上方に
は、長尺のワイヤ9が巻回されたスプール7と、該スプ
ール7から引き出される該ワイヤ9を案内するガイド8
と、テンションクランプ機構3とが配設されている。該
テンションクランプ機構3はガイド8と共に図示せぬフ
レームに取り付けられており、スプール7から送給され
るワイヤ9に所定の張力をかけて該ワイヤ9を常にキャ
ピラリ4の先端まで真直ぐな状態になるように保持する
ものである。
電気トーチ6が配設されており、この電気トーチ6は所
定の電圧を印加してワイヤ9の先端にボールを形成する
作用をなす。また、上記ワイヤクランプ機構5の上方に
は、長尺のワイヤ9が巻回されたスプール7と、該スプ
ール7から引き出される該ワイヤ9を案内するガイド8
と、テンションクランプ機構3とが配設されている。該
テンションクランプ機構3はガイド8と共に図示せぬフ
レームに取り付けられており、スプール7から送給され
るワイヤ9に所定の張力をかけて該ワイヤ9を常にキャ
ピラリ4の先端まで真直ぐな状態になるように保持する
ものである。
【0022】図2にも示すように、揺動アーム12の後
端部には支軸16aが植設されており、アーム側カムフ
ォロア16と揺動ベース19aとがこの支軸16aの周
りに回転自在となっている。揺動ベース19aにはベア
リングガイド19bがその下端にて固着され、このベア
リングガイド19bの上端部には予圧アーム19dが支
持ピン19eを介して回転自在に取り付けられている。
予圧アーム19dの自由端部には支軸17aが設けられ
ており、該支軸17aにカムフォロア17が回転自在に
取り付けられている。そして、この予圧アーム19dの
先端と揺動ベース19aの先端とには引張ばねである予
圧ばね19fが掛け渡されており、アーム側カムフォロ
ア16及びカムフォロア17は、略ハート型に形成され
たカム8の外周面であるカム面に圧接されている。な
お、アーム側カムフォロア16及びカムフォロア17の
カム18に対する2つの接点は、カム18の回転中心を
挟んで位置している。
端部には支軸16aが植設されており、アーム側カムフ
ォロア16と揺動ベース19aとがこの支軸16aの周
りに回転自在となっている。揺動ベース19aにはベア
リングガイド19bがその下端にて固着され、このベア
リングガイド19bの上端部には予圧アーム19dが支
持ピン19eを介して回転自在に取り付けられている。
予圧アーム19dの自由端部には支軸17aが設けられ
ており、該支軸17aにカムフォロア17が回転自在に
取り付けられている。そして、この予圧アーム19dの
先端と揺動ベース19aの先端とには引張ばねである予
圧ばね19fが掛け渡されており、アーム側カムフォロ
ア16及びカムフォロア17は、略ハート型に形成され
たカム8の外周面であるカム面に圧接されている。な
お、アーム側カムフォロア16及びカムフォロア17の
カム18に対する2つの接点は、カム18の回転中心を
挟んで位置している。
【0023】上記揺動ベース19aと、ベアリングガイ
ド19bと、予圧アーム19dとによりフレーム構造が
形成されており、これを揺動フレーム19と総称する。
揺動フレーム19の構成部材としてのベアリングガイド
19bは、カム18が嵌着されたカム軸22に取り付け
られたラジアルベアリング21の外輪に接している。な
お、カム18は、モータ23よりカム軸22に付与され
るトルクによって正逆回転する。ホーン1及び保持枠2
からなるボンディングアームは、このカム18の正逆回
転によって揺動アーム12と一体的に揺動し、これによ
りキャピラリ4が被ボンディング部品としてのボンディ
ング対象(後述)に対して近接及び離間する。
ド19bと、予圧アーム19dとによりフレーム構造が
形成されており、これを揺動フレーム19と総称する。
揺動フレーム19の構成部材としてのベアリングガイド
19bは、カム18が嵌着されたカム軸22に取り付け
られたラジアルベアリング21の外輪に接している。な
お、カム18は、モータ23よりカム軸22に付与され
るトルクによって正逆回転する。ホーン1及び保持枠2
からなるボンディングアームは、このカム18の正逆回
転によって揺動アーム12と一体的に揺動し、これによ
りキャピラリ4が被ボンディング部品としてのボンディ
ング対象(後述)に対して近接及び離間する。
【0024】ここで、上記ワイヤクランプ機構5の構成
について、図3乃至図7に基づいて詳述する。
について、図3乃至図7に基づいて詳述する。
【0025】図3乃至図7に示すように、当該ワイヤク
ランプ機構5においては、ワイヤ9を把持するワイヤ把
持部31a、32aが各々の先端に設けられた一対のク
ランプ部材31及び32を有しており、該両クランプ部
材31、32は各々平板状かつ直線状に形成され、互い
に平行に配設されている。そして、一方のクランプ部材
31が固定とされ、他方のクランプ部材32が揺動自在
となされている。詳しくは、固定側であるクランプ部材
31には複数のねじ挿通孔31bが形成されており、該
ねじ挿通孔31bに挿通されるねじ(図示せず)によっ
て図1に示す揺動アーム12に対して直接締結される。
また、可動側のクランプ部材32については、くびれ部
32bを介して固定側のクランプ部材31と一体に成形
され、該くびれ部32bの可撓性を利用して揺動する。
なお、図1から特に明らかなように、固定側であるクラ
ンプ部材31の基端側には該クランプ部材の本体部分3
1cに対して直角に伸びる屈曲部31dが形成されてお
り、該くびれ部32bはこの屈曲部31dとの間に形成
されている。
ランプ機構5においては、ワイヤ9を把持するワイヤ把
持部31a、32aが各々の先端に設けられた一対のク
ランプ部材31及び32を有しており、該両クランプ部
材31、32は各々平板状かつ直線状に形成され、互い
に平行に配設されている。そして、一方のクランプ部材
31が固定とされ、他方のクランプ部材32が揺動自在
となされている。詳しくは、固定側であるクランプ部材
31には複数のねじ挿通孔31bが形成されており、該
ねじ挿通孔31bに挿通されるねじ(図示せず)によっ
て図1に示す揺動アーム12に対して直接締結される。
また、可動側のクランプ部材32については、くびれ部
32bを介して固定側のクランプ部材31と一体に成形
され、該くびれ部32bの可撓性を利用して揺動する。
なお、図1から特に明らかなように、固定側であるクラ
ンプ部材31の基端側には該クランプ部材の本体部分3
1cに対して直角に伸びる屈曲部31dが形成されてお
り、該くびれ部32bはこの屈曲部31dとの間に形成
されている。
【0026】上記両クランプ部材31及び32には、そ
の各々のワイヤ把持部31a、32aと上記くびれ部3
2bとの間に、他のくびれ部31e、32eを介して変
位手段、すなわち駆動手段としての圧電素子35が連結
されている。この圧電素子35は、これに電圧を印加す
るとその電圧に比例して伸縮を行う。このくびれ部31
e、32eは駆動力伝達を行なうと共に振動等の吸振作
用をもなす。
の各々のワイヤ把持部31a、32aと上記くびれ部3
2bとの間に、他のくびれ部31e、32eを介して変
位手段、すなわち駆動手段としての圧電素子35が連結
されている。この圧電素子35は、これに電圧を印加す
るとその電圧に比例して伸縮を行う。このくびれ部31
e、32eは駆動力伝達を行なうと共に振動等の吸振作
用をもなす。
【0027】かかる構成のワイヤクランプ機構5におい
ては、圧電素子35が作動、すなわち伸縮(矢印Pにて
示す)することによって可動側のクランプ部材32にモ
ーメントが付与されてこれが揺動(矢印Qで示す)し、
両クランプ部材31及び32の各ワイヤ把持部31a、
32aによりワイヤ9の把持及びその解除が行われる。
ては、圧電素子35が作動、すなわち伸縮(矢印Pにて
示す)することによって可動側のクランプ部材32にモ
ーメントが付与されてこれが揺動(矢印Qで示す)し、
両クランプ部材31及び32の各ワイヤ把持部31a、
32aによりワイヤ9の把持及びその解除が行われる。
【0028】上記から明らかなように、本発明に係るワ
イヤクランプ機構においては、一対設けられたワイヤ把
持用のクランプ部材31及び32について、一方のクラ
ンプ部材31が固定、他方のクランプ部材32が揺動自
在となされている。従って、ワイヤ9はこの固定側のク
ランプ部材31のワイヤ把持部31aに当接することに
よって正確に位置決めされ、高精度なボンディング作業
を行う上で有効である。
イヤクランプ機構においては、一対設けられたワイヤ把
持用のクランプ部材31及び32について、一方のクラ
ンプ部材31が固定、他方のクランプ部材32が揺動自
在となされている。従って、ワイヤ9はこの固定側のク
ランプ部材31のワイヤ把持部31aに当接することに
よって正確に位置決めされ、高精度なボンディング作業
を行う上で有効である。
【0029】また、このワイヤクランプ機構において
は、上記可動側のクランプ部材32を揺動させる駆動手
段が圧電素子35からなり、該クランプ部材32に対す
る該圧電素子35による駆動力付与点が、該クランプ部
材32のワイヤ把持部32aとその揺動支点たるくびれ
部32bとの間に設定されている。すなわち、この可動
側のクランプ部材32を梃子として置き換えてみた場
合、該クランプ部材32の揺動支点(くびれ部32
b)、ワイヤ把持部32a及び該駆動力付与点が各々、
支点、作用点及び力点となり、支点が外側に位置する梃
子となる。
は、上記可動側のクランプ部材32を揺動させる駆動手
段が圧電素子35からなり、該クランプ部材32に対す
る該圧電素子35による駆動力付与点が、該クランプ部
材32のワイヤ把持部32aとその揺動支点たるくびれ
部32bとの間に設定されている。すなわち、この可動
側のクランプ部材32を梃子として置き換えてみた場
合、該クランプ部材32の揺動支点(くびれ部32
b)、ワイヤ把持部32a及び該駆動力付与点が各々、
支点、作用点及び力点となり、支点が外側に位置する梃
子となる。
【0030】このような構成とすることによって、支点
から作用点までの距離が全長となり、その全長N内で距
離n離れた位置に力点が位置するので、全長を短く抑え
ることができ、かつ所望の作動量拡大比を得ることがで
き、ワイヤクランプ機構全体を小型化することができ
る。
から作用点までの距離が全長となり、その全長N内で距
離n離れた位置に力点が位置するので、全長を短く抑え
ることができ、かつ所望の作動量拡大比を得ることがで
き、ワイヤクランプ機構全体を小型化することができ
る。
【0031】また、上記したように固定側であるクラン
プ部材31の本体部分31cをねじによって揺動アーム
12に直接締結するようにしたので、剛性等も十分備え
た構成となっているので基準位置を正確に決めることが
でき、誤差等を生ずるおそれがなく面出しも確実に行な
うことができる。
プ部材31の本体部分31cをねじによって揺動アーム
12に直接締結するようにしたので、剛性等も十分備え
た構成となっているので基準位置を正確に決めることが
でき、誤差等を生ずるおそれがなく面出しも確実に行な
うことができる。
【0032】更に、このワイヤクランプ機構において
は、変位手段としての上記圧電素子35について、その
変位方向、すなわち伸縮方向が、上記可動側のクランプ
部材32の揺動方向(矢印Qで示す方向)と略一致する
ようになされている。すなわち、長手状に形成された圧
電素子35が、その長手方向が両クランプ部材31、3
2の長手方向に対して交差する状態にて設けられ、該両
クランプ部材31、32間に収められている。
は、変位手段としての上記圧電素子35について、その
変位方向、すなわち伸縮方向が、上記可動側のクランプ
部材32の揺動方向(矢印Qで示す方向)と略一致する
ようになされている。すなわち、長手状に形成された圧
電素子35が、その長手方向が両クランプ部材31、3
2の長手方向に対して交差する状態にて設けられ、該両
クランプ部材31、32間に収められている。
【0033】この構成によれば、両クランプ部材31及
び32の長手方向においてワイヤクランプ機構5全体の
寸法が小さく抑えられ、ワイヤボンディング装置のコン
パクト化を図ることができる。つまり、このような構成
とすることによってクランプ部材ほぼ全体がクランプ作
用をなすこととなる。
び32の長手方向においてワイヤクランプ機構5全体の
寸法が小さく抑えられ、ワイヤボンディング装置のコン
パクト化を図ることができる。つまり、このような構成
とすることによってクランプ部材ほぼ全体がクランプ作
用をなすこととなる。
【0034】ところで、このワイヤクランプ機構におい
ては、上記両クランプ部材31及び32に関し、そのワ
イヤ把持部31a、32aが、該各クランプ部材31、
32の各本体部分31c、32cに対して着脱可能とさ
れている。具体的には、該両本体部分31c、32cの
先端部にこれらとは別体の交換片31f、32fがねじ
31g、32gによって締結されており、上記各ワイヤ
把持部31a、32aは各々該各交換片31f、32f
に固着されている。なお、一方の交換片31fは略矩形
板状に形成され、上記本体部分31cに形成された切起
し部31hの側面に当接した状態にて締結されている。
また、他方の交換片32fは上記ワイヤ把持部32aが
取り付けられる部分は平板状に、また、他の部分は断面
略L字状に形成され、上記本体部分32cの表面に対し
て該L字状断面部分にて締結されている。
ては、上記両クランプ部材31及び32に関し、そのワ
イヤ把持部31a、32aが、該各クランプ部材31、
32の各本体部分31c、32cに対して着脱可能とさ
れている。具体的には、該両本体部分31c、32cの
先端部にこれらとは別体の交換片31f、32fがねじ
31g、32gによって締結されており、上記各ワイヤ
把持部31a、32aは各々該各交換片31f、32f
に固着されている。なお、一方の交換片31fは略矩形
板状に形成され、上記本体部分31cに形成された切起
し部31hの側面に当接した状態にて締結されている。
また、他方の交換片32fは上記ワイヤ把持部32aが
取り付けられる部分は平板状に、また、他の部分は断面
略L字状に形成され、上記本体部分32cの表面に対し
て該L字状断面部分にて締結されている。
【0035】上記構成において、ねじ31g及び32g
を外すことによって、両クランプ部材31、32の各ワ
イヤ把持部31a、32aの交換を行うことができる。
故に、該各ワイヤ把持部31a、32aが摩耗等を生じ
た場合にワイヤクランプ機構5全体を交換する必要はな
く、ワイヤ把持部31a、32aのみ交換すればよいの
で、経済的である。
を外すことによって、両クランプ部材31、32の各ワ
イヤ把持部31a、32aの交換を行うことができる。
故に、該各ワイヤ把持部31a、32aが摩耗等を生じ
た場合にワイヤクランプ機構5全体を交換する必要はな
く、ワイヤ把持部31a、32aのみ交換すればよいの
で、経済的である。
【0036】なお、本実施例においては、圧電素子35
を変位手段として採用しているが、他の種々の変位手段
を用いてもよいことは勿論である。
を変位手段として採用しているが、他の種々の変位手段
を用いてもよいことは勿論である。
【0037】次に、本実施例に示す変位手段としての圧
電素子35を用いてクランプ部材31、32の開閉プロ
ファイル、すなわち位置、速度及び力の制御を行なうた
めの位置制御手段について説明する。
電素子35を用いてクランプ部材31、32の開閉プロ
ファイル、すなわち位置、速度及び力の制御を行なうた
めの位置制御手段について説明する。
【0038】図9に示すように、入力端子TP1 には、
ファンクションジェネレータ等で構成される入力信号発
生手段(図示せず)から図10に示す方形波などの入力
信号が入力される。しかし、この入力波形は、図10
(a)乃至(f)に示すように必要な開閉プロファイル
に応じて方形波(図10(a),(d))に限らず、正
弦波(図10(c),(f))や三角波(図10
(b),(e))その他任意の波形でよいことは勿論で
ある。したがって、駆動信号としては種々の波形を用い
ることが可能であるが、圧電素子の性質上、加える電圧
は正極性又は負極性が用いられる。この入力端子TP1
は、抵抗R1 を介して増幅手段としての演算増幅器60
の非反転入力端子(+)に接続される。また、反転入力
端子(−)は接地されている。この演算増幅器60の出
力端は、ダイオードD1 を介して電源+V1 に接続さ
れ、ダイオードD1 のカソードにはコンデンサC1 が接
続されて接地されている。
ファンクションジェネレータ等で構成される入力信号発
生手段(図示せず)から図10に示す方形波などの入力
信号が入力される。しかし、この入力波形は、図10
(a)乃至(f)に示すように必要な開閉プロファイル
に応じて方形波(図10(a),(d))に限らず、正
弦波(図10(c),(f))や三角波(図10
(b),(e))その他任意の波形でよいことは勿論で
ある。したがって、駆動信号としては種々の波形を用い
ることが可能であるが、圧電素子の性質上、加える電圧
は正極性又は負極性が用いられる。この入力端子TP1
は、抵抗R1 を介して増幅手段としての演算増幅器60
の非反転入力端子(+)に接続される。また、反転入力
端子(−)は接地されている。この演算増幅器60の出
力端は、ダイオードD1 を介して電源+V1 に接続さ
れ、ダイオードD1 のカソードにはコンデンサC1 が接
続されて接地されている。
【0039】また、演算増幅器60の反転入力端子側に
は電源−V3 が供給され、該電源−V3 間にはコンデン
サC4 が接続されて接地され、このコンデンサC4 の他
端はダイオードD2 を介して演算増幅器60の出力端と
接続されている。この演算増幅器60の出力は、またコ
ンデンサC2 を介して非反転入力端子(+)と接続され
ている。このコンデンサC2 は発振を抑えるためのもの
である。
は電源−V3 が供給され、該電源−V3 間にはコンデン
サC4 が接続されて接地され、このコンデンサC4 の他
端はダイオードD2 を介して演算増幅器60の出力端と
接続されている。この演算増幅器60の出力は、またコ
ンデンサC2 を介して非反転入力端子(+)と接続され
ている。このコンデンサC2 は発振を抑えるためのもの
である。
【0040】入力端子TP1 、抵抗R1 と演算増幅器6
0の非反転入力端子間と抵抗R9 、出力端子TP2 間に
は第1の経路、すなわち抵抗R2 と該抵抗R2 の両端に
並列にコンデンサC3 が接続されている。
0の非反転入力端子間と抵抗R9 、出力端子TP2 間に
は第1の経路、すなわち抵抗R2 と該抵抗R2 の両端に
並列にコンデンサC3 が接続されている。
【0041】次に、第2の経路となる演算増幅器60の
出力端は、2つのトランジスタTr1 、Tr2 のベース
に接続されている。
出力端は、2つのトランジスタTr1 、Tr2 のベース
に接続されている。
【0042】このトランジスタTr1 は、NPNトラン
ジスタであり、このトランジスタTr1 のコレクタは抵
抗R3 を介してPNPトランジスタTr3 のエミッタ、
トランジスタTr3 のコレクタ及びPNPトランジスタ
Tr4 のベースに接続されている。トランジスタTr3
のエミッタには電源+V2 が供給され、該+V2 間には
抵抗R8 を介してトランジスタTr3 のベース及びPN
PトランジスタTr4のエミッタに接続されている。
ジスタであり、このトランジスタTr1 のコレクタは抵
抗R3 を介してPNPトランジスタTr3 のエミッタ、
トランジスタTr3 のコレクタ及びPNPトランジスタ
Tr4 のベースに接続されている。トランジスタTr3
のエミッタには電源+V2 が供給され、該+V2 間には
抵抗R8 を介してトランジスタTr3 のベース及びPN
PトランジスタTr4のエミッタに接続されている。
【0043】このトランジスタTr4 のエミッタとコレ
クタ間にはコンデンサC5 が接続されている。このトラ
ンジスタTr4 のコレクタは、抵抗R9 を介して出力端
子TP2 及び後述するNPNトランジスタTr6 のコレ
クタと接続されている。
クタ間にはコンデンサC5 が接続されている。このトラ
ンジスタTr4 のコレクタは、抵抗R9 を介して出力端
子TP2 及び後述するNPNトランジスタTr6 のコレ
クタと接続されている。
【0044】一方、トランジスタTr2 は、PNPトラ
ンジスタであり、該トランジスタTr2 のエミッタと前
記トランジスタTr1 のエミッタ間には分割抵抗R4 、
R5が接続され、該抵抗R4 とR5 の中点は接地されて
いる。トランジスタTr2 のコレクタは、NPNトラン
ジスタTr5 のコレクタ及び抵抗R6 を介してエミッタ
と接続され、このトランジスタTr5 のエミッタには電
源−V4 が供給接続されている。また、この電源−V4
は、抵抗R7 を介してトランジスタTr5 のベース及び
トランジスタTr6 のエミッタと接続されている。この
トランジスタTr6 のエミッタとコレクタ間にはコンデ
ンサC4 が接続されている。
ンジスタであり、該トランジスタTr2 のエミッタと前
記トランジスタTr1 のエミッタ間には分割抵抗R4 、
R5が接続され、該抵抗R4 とR5 の中点は接地されて
いる。トランジスタTr2 のコレクタは、NPNトラン
ジスタTr5 のコレクタ及び抵抗R6 を介してエミッタ
と接続され、このトランジスタTr5 のエミッタには電
源−V4 が供給接続されている。また、この電源−V4
は、抵抗R7 を介してトランジスタTr5 のベース及び
トランジスタTr6 のエミッタと接続されている。この
トランジスタTr6 のエミッタとコレクタ間にはコンデ
ンサC4 が接続されている。
【0045】以上のような構成により位置制御手段が構
成されている。
成されている。
【0046】次に、この位置制御手段の作用について以
下に説明する。
下に説明する。
【0047】図9に示す位置制御手段は、全体がいわゆ
る増幅回路となっていて、入力端子TP1 に方形波など
の入力信号が印加されると、例えば抵抗R1 を3KΩ、
抵抗R2 を300KΩとして設定しておくと、入力信号
として約1Vを加えると、出力端子TP2 には約100
倍の出力電圧が発生するように構成されている。要する
に、トランジスタTP1 に印加する電圧を高くすればT
P2 にあらわれる応答特性も早くなり、電圧を低くすれ
ば逆に遅くなるから、これを制御することによって図3
に示すクランプ部材32の開き量、開閉プロファイルを
制御することができる。
る増幅回路となっていて、入力端子TP1 に方形波など
の入力信号が印加されると、例えば抵抗R1 を3KΩ、
抵抗R2 を300KΩとして設定しておくと、入力信号
として約1Vを加えると、出力端子TP2 には約100
倍の出力電圧が発生するように構成されている。要する
に、トランジスタTP1 に印加する電圧を高くすればT
P2 にあらわれる応答特性も早くなり、電圧を低くすれ
ば逆に遅くなるから、これを制御することによって図3
に示すクランプ部材32の開き量、開閉プロファイルを
制御することができる。
【0048】しかしながら、上記のように抵抗R1 、R
2 の作用のみでは実際には増幅することができないの
で、演算増幅器60には+V1 、−V3 の電源、例えば
約±15Vが供給されるように構成されており、また電
圧制御手段としてのTr1 乃至Tr6 のトランジスタ側
には+V2 、−V4 に例えば約±160Vの電源が供給
されている。
2 の作用のみでは実際には増幅することができないの
で、演算増幅器60には+V1 、−V3 の電源、例えば
約±15Vが供給されるように構成されており、また電
圧制御手段としてのTr1 乃至Tr6 のトランジスタ側
には+V2 、−V4 に例えば約±160Vの電源が供給
されている。
【0049】そこで、図10(a)に示すような0Vで
クランプ部材32が閉、正極性の電圧が加えられて開と
なるような方形波が入力端子TP1 に印加されると、演
算増幅器60の出力端には増幅された出力がトランジス
タTr1 に印加される。演算増幅器60の出力波形が正
のときはトランジスタTr1 がオンする。このトランジ
スタTr1 がオンすると、トランジスタTr3 及びTr
4 もオンして図9に示す矢印A1 、A2 方向に電流が流
れる。
クランプ部材32が閉、正極性の電圧が加えられて開と
なるような方形波が入力端子TP1 に印加されると、演
算増幅器60の出力端には増幅された出力がトランジス
タTr1 に印加される。演算増幅器60の出力波形が正
のときはトランジスタTr1 がオンする。このトランジ
スタTr1 がオンすると、トランジスタTr3 及びTr
4 もオンして図9に示す矢印A1 、A2 方向に電流が流
れる。
【0050】上記のように電圧制御手段としてのトラン
ジスタTr1 、Tr3 、Tr4 が作動することによって
出力端子TP2 には入力信号が例えば1Vのときは約1
00Vの出力が出力されることとなる。このような位置
制御手段を用いることによって入力信号を制御すればク
ランプ部材の開閉プロファイルを容易に制御することが
できる。
ジスタTr1 、Tr3 、Tr4 が作動することによって
出力端子TP2 には入力信号が例えば1Vのときは約1
00Vの出力が出力されることとなる。このような位置
制御手段を用いることによって入力信号を制御すればク
ランプ部材の開閉プロファイルを容易に制御することが
できる。
【0051】また、図10(d)乃至(f)に示すよう
な負極性の波形が用いられる場合、すなわちトランジス
タTr2 は、演算増幅器60の出力波形が負となると、
オンする。このトランジスタTr2 がオンすると、トラ
ンジスタTr5 及びTr6 がオンとなって矢印A3 、A
4 のように電流が流れる。
な負極性の波形が用いられる場合、すなわちトランジス
タTr2 は、演算増幅器60の出力波形が負となると、
オンする。このトランジスタTr2 がオンすると、トラ
ンジスタTr5 及びTr6 がオンとなって矢印A3 、A
4 のように電流が流れる。
【0052】そして、上記と同様に電圧制御手段として
のトランジスタTr2 、Tr5 、Tr6 が作動すること
によって出力端子TP2 には入力信号が例えば−1Vの
ときは約−100Vの出力が出力されることとなる。こ
のような位置制御手段を用いることによって入力信号を
制御すればクランプ部材の開閉プロファイルを容易に制
御することができる。
のトランジスタTr2 、Tr5 、Tr6 が作動すること
によって出力端子TP2 には入力信号が例えば−1Vの
ときは約−100Vの出力が出力されることとなる。こ
のような位置制御手段を用いることによって入力信号を
制御すればクランプ部材の開閉プロファイルを容易に制
御することができる。
【0053】このようにクランプ部材の開閉プロファイ
ルを制御することによってクランプ部材の開閉位置、速
度及び力を制御することができる。すなわち図10
(a)乃至(c)に示すような任意の波形を用いて電圧
を上げることによって位置、速度を変えることができる
が、逆にワイヤをクランプする時に電圧を下げることに
よって力を制御することができる。つまり、例えば図1
0(a)に示すような波形で示すように閉の状態から開
のときには急峻なスピードでクランプ部材を開き、逆に
閉じる時には例えば図10(f)に示すような波形(こ
の場合は正極性で用いる)を用いて滑らかな閉じ方をす
るなどして振動等を抑え、更にワイヤに接触した時点で
更に電圧を下げることによってクランプ力を制御するこ
とができる。要するに、本発明に係る開閉プロファイル
を制御する入力信号としては図10(a)乃至(c)に
示すような任意の波形を用い、またそれらの波形を組み
合わせて最適な入力波形を用いることができる。
ルを制御することによってクランプ部材の開閉位置、速
度及び力を制御することができる。すなわち図10
(a)乃至(c)に示すような任意の波形を用いて電圧
を上げることによって位置、速度を変えることができる
が、逆にワイヤをクランプする時に電圧を下げることに
よって力を制御することができる。つまり、例えば図1
0(a)に示すような波形で示すように閉の状態から開
のときには急峻なスピードでクランプ部材を開き、逆に
閉じる時には例えば図10(f)に示すような波形(こ
の場合は正極性で用いる)を用いて滑らかな閉じ方をす
るなどして振動等を抑え、更にワイヤに接触した時点で
更に電圧を下げることによってクランプ力を制御するこ
とができる。要するに、本発明に係る開閉プロファイル
を制御する入力信号としては図10(a)乃至(c)に
示すような任意の波形を用い、またそれらの波形を組み
合わせて最適な入力波形を用いることができる。
【0054】次に、上記した構成のワイヤボンディング
装置の動作について簡単に説明する。
装置の動作について簡単に説明する。
【0055】図1に示すように、当該ワイヤボンディン
グ装置においては、複数のICチップ41が長手方向
(図における紙面に垂直な方向)に並べて貼着されたリ
ードフレームL\Fが扱われる。ボンディング作業開始
に際し、ヒーターブロック(図示せず)によって加熱さ
れているボンディングステージ42上に該リードフレー
ムL\Fが開示しない搬送手段によって搬入され、且
つ、最先のICチップ41がボンディング作業位置に位
置決めされる。この状態で、図1に示すボンディング手
段50が作動し、ICチップ41上のパッド(図示せ
ず)を第1ボンディング点とし、該ICチップ41が貼
着されているリードフレームL\Fに形成された外部リ
ード(後述)を第2ボンディング点として、該両ボンデ
ィング点間を金等を素材とするワイヤ9により接続す
る。なお、図示してはいないが、当該ボンディング手段
50はXYテーブル上に搭載されており、適宜二次元的
に移動され、位置決めされる。
グ装置においては、複数のICチップ41が長手方向
(図における紙面に垂直な方向)に並べて貼着されたリ
ードフレームL\Fが扱われる。ボンディング作業開始
に際し、ヒーターブロック(図示せず)によって加熱さ
れているボンディングステージ42上に該リードフレー
ムL\Fが開示しない搬送手段によって搬入され、且
つ、最先のICチップ41がボンディング作業位置に位
置決めされる。この状態で、図1に示すボンディング手
段50が作動し、ICチップ41上のパッド(図示せ
ず)を第1ボンディング点とし、該ICチップ41が貼
着されているリードフレームL\Fに形成された外部リ
ード(後述)を第2ボンディング点として、該両ボンデ
ィング点間を金等を素材とするワイヤ9により接続す
る。なお、図示してはいないが、当該ボンディング手段
50はXYテーブル上に搭載されており、適宜二次元的
に移動され、位置決めされる。
【0056】このボンディング工程を図8を用いて説明
する。
する。
【0057】まず、上記ICチップ41上のパッド(電
極:図示せず)にワイヤボンディングしようとする時、
まず、先端にボール9aが形成されたワイヤ9が挿通さ
れたキャピラリ4を、図示せぬ撮像装置等からの情報に
基づいて上記XYテーブル(図示せず)の作動により該
パッドの直上に位置決めする。その後、ホーン1及び保
持枠2からなるボンディングアームをカム18の作動を
以て下方に揺動させ、キャピラリ4を図8の乃至に
示すように下降させて上記パッドにボール9aを押しつ
ぶして熱圧着ボンディングを行う。この時、前述の超音
波励振手段を以てキャピラリ4を励振させることを行
う。
極:図示せず)にワイヤボンディングしようとする時、
まず、先端にボール9aが形成されたワイヤ9が挿通さ
れたキャピラリ4を、図示せぬ撮像装置等からの情報に
基づいて上記XYテーブル(図示せず)の作動により該
パッドの直上に位置決めする。その後、ホーン1及び保
持枠2からなるボンディングアームをカム18の作動を
以て下方に揺動させ、キャピラリ4を図8の乃至に
示すように下降させて上記パッドにボール9aを押しつ
ぶして熱圧着ボンディングを行う。この時、前述の超音
波励振手段を以てキャピラリ4を励振させることを行
う。
【0058】なお、この工程で→は上記ボンディン
グアームを高速で下降移動させ、→では低速で移動
させる。図において参照符号31a、32aは前述の両
クランプ部材31、32が具備するワイヤ把持部を示す
ものであるが、この時、該各ワイヤ把持部は開となって
いる。次に、この第1ボンディング点への接続が終わる
と、→では該ワイヤ把持部31a、32aが開状態
のまま上記ボンディングアームが図8に示す上方向、即
ちZ軸方向に上昇し、所定のループコントーロールにし
たがってに示すようにワイヤ把持部31a、32aが
開の状態でワイヤ9が引き出され、に示す第2ボンデ
ィング点となるリード53に接続される。
グアームを高速で下降移動させ、→では低速で移動
させる。図において参照符号31a、32aは前述の両
クランプ部材31、32が具備するワイヤ把持部を示す
ものであるが、この時、該各ワイヤ把持部は開となって
いる。次に、この第1ボンディング点への接続が終わる
と、→では該ワイヤ把持部31a、32aが開状態
のまま上記ボンディングアームが図8に示す上方向、即
ちZ軸方向に上昇し、所定のループコントーロールにし
たがってに示すようにワイヤ把持部31a、32aが
開の状態でワイヤ9が引き出され、に示す第2ボンデ
ィング点となるリード53に接続される。
【0059】この接続後、キャピラリ4の先端部にワイ
ヤ9をに示すように所定のフィード量fだけ引き出し
た状態でワイヤ把持部31a、32aを閉じる。この状
態で更にボンディングアームを所定の高さまで上昇させ
る過程でに示すようにワイヤ9がカットされて、再び
ワイヤ先端部に電気トーチ6(図1参照)を用いてボー
ル9aを形成し、ワイヤ把持部31a、32aを開状態
にさせての状態に復帰する。このような一連の工程に
よりワイヤボンディングがなされる。
ヤ9をに示すように所定のフィード量fだけ引き出し
た状態でワイヤ把持部31a、32aを閉じる。この状
態で更にボンディングアームを所定の高さまで上昇させ
る過程でに示すようにワイヤ9がカットされて、再び
ワイヤ先端部に電気トーチ6(図1参照)を用いてボー
ル9aを形成し、ワイヤ把持部31a、32aを開状態
にさせての状態に復帰する。このような一連の工程に
よりワイヤボンディングがなされる。
【0060】以降、ICチップ41に複数設けられたパ
ッドとこれらに対応して配設された各リードについて上
記一連の動作が繰り返され、この最先のICチップに関
するボンディングを完了する。
ッドとこれらに対応して配設された各リードについて上
記一連の動作が繰り返され、この最先のICチップに関
するボンディングを完了する。
【0061】この後、リードフレームL\F(図1参
照)がICチップ41の配設ピッチの1ピッチ分だけ移
送されて次のICチップについてのボンディング作業が
行われ、順次同様に続行され、全てのICチップのボン
ディング接続を終了する。
照)がICチップ41の配設ピッチの1ピッチ分だけ移
送されて次のICチップについてのボンディング作業が
行われ、順次同様に続行され、全てのICチップのボン
ディング接続を終了する。
【0062】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるワイ
ヤクランプ機構及びワイヤボンディング装置において
は、一対設けられたワイヤ把持用のクランプ部材につい
て、一方が固定、他方が揺動自在となされている。従っ
て、ワイヤはこの固定側のクランプ部材のワイヤ把持部
に当接することによって正確に位置決めされ、高精度な
ボンディング作業を行うことができる。また、本発明に
よれば、上記可動側のクランプ部材を揺動させる駆動手
段が圧電素子等の変位手段からなり、該クランプ部材に
対する該変位手段による駆動力付与点が、該クランプ部
材のワイヤ把持部とその揺動支点との間に設定されてい
る。すなわち、該可動側クランプ部材を梃子として置き
換えて見た場合、該クランプ部材の揺動支点、ワイヤ把
持部及び該駆動力付与点が各々、支点、作用点及び力点
となり、支点が外側に位置する梃子となる。この構成に
よれば、上記変位手段の微細な作動量を拡大する作用を
なす該クランプ部材に関して、その長さが比較的短くて
も所望の作動量拡大比を得ることができ、クランプ部材
の長さが短く抑えられる。それ故に、該クランプ部材の
長さの方向においてワイヤクランプ機構全体の寸法が小
さく抑えられ、よって、ワイヤクランプ機構の小型化を
達成することができる。更に、本発明によれば、上記変
位手段について、その変位方向が上記可動側クランプ部
材の揺動方向と略一致するようになされている。すなわ
ち、長手状に形成された変位手段が、その長手方向が両
クランプ部材の長手方向に対して交差する状態にて設け
られ、該両クランプ部材間に収められている。この構成
によれば、両クランプ部材の長手方向においてワイヤク
ランプ機構全体の寸法が小さく抑えられ、ワイヤクラン
プ機構を該長手方向において小型化することができる。
また、本発明によるワイヤクランプ機構においては、上
記クランプ部材のワイヤ把持部が、クランプ部材本体部
分に対して着脱可能とされている。故に、該ワイヤ把持
部が摩耗等を生じた場合にワイヤクランプ機構全体を交
換する必要はなく、ワイヤ把持部のみ交換すればよいの
で、経済的である。
ヤクランプ機構及びワイヤボンディング装置において
は、一対設けられたワイヤ把持用のクランプ部材につい
て、一方が固定、他方が揺動自在となされている。従っ
て、ワイヤはこの固定側のクランプ部材のワイヤ把持部
に当接することによって正確に位置決めされ、高精度な
ボンディング作業を行うことができる。また、本発明に
よれば、上記可動側のクランプ部材を揺動させる駆動手
段が圧電素子等の変位手段からなり、該クランプ部材に
対する該変位手段による駆動力付与点が、該クランプ部
材のワイヤ把持部とその揺動支点との間に設定されてい
る。すなわち、該可動側クランプ部材を梃子として置き
換えて見た場合、該クランプ部材の揺動支点、ワイヤ把
持部及び該駆動力付与点が各々、支点、作用点及び力点
となり、支点が外側に位置する梃子となる。この構成に
よれば、上記変位手段の微細な作動量を拡大する作用を
なす該クランプ部材に関して、その長さが比較的短くて
も所望の作動量拡大比を得ることができ、クランプ部材
の長さが短く抑えられる。それ故に、該クランプ部材の
長さの方向においてワイヤクランプ機構全体の寸法が小
さく抑えられ、よって、ワイヤクランプ機構の小型化を
達成することができる。更に、本発明によれば、上記変
位手段について、その変位方向が上記可動側クランプ部
材の揺動方向と略一致するようになされている。すなわ
ち、長手状に形成された変位手段が、その長手方向が両
クランプ部材の長手方向に対して交差する状態にて設け
られ、該両クランプ部材間に収められている。この構成
によれば、両クランプ部材の長手方向においてワイヤク
ランプ機構全体の寸法が小さく抑えられ、ワイヤクラン
プ機構を該長手方向において小型化することができる。
また、本発明によるワイヤクランプ機構においては、上
記クランプ部材のワイヤ把持部が、クランプ部材本体部
分に対して着脱可能とされている。故に、該ワイヤ把持
部が摩耗等を生じた場合にワイヤクランプ機構全体を交
換する必要はなく、ワイヤ把持部のみ交換すればよいの
で、経済的である。
【図1】図1は、本発明の実施例としてのワイヤボンデ
ィング装置の要部の、一部断面を含む側面図である。
ィング装置の要部の、一部断面を含む側面図である。
【図2】図2は、図1に関するA−A矢視図である。
【図3】図3は、図1に示したワイヤボンディング装置
が具備するワイヤクランプ機構の平面図である。
が具備するワイヤクランプ機構の平面図である。
【図4】図4は、図3に関するB−B矢視図である。
【図5】図5は、図3に関するC−C矢視図である。
【図6】図6は、図3に関するD−D矢視図である。
【図7】図7は、図3に関するE−E矢視図である。
【図8】図8は、図1に示した構成の動作の工程を示す
図である。
図である。
【図9】図9は、本発明の実施例としての位置制御手段
の構成を示す回路図である。
の構成を示す回路図である。
【図10】図10(a)乃至(f)は、図9に示すTP
1 に印加される入力波形の一例を示す図である。
1 に印加される入力波形の一例を示す図である。
【図11】図11は、従来のワイヤクランプ機構の平面
図である。
図である。
1 ホーン 4 キャピラリ(ボンディングツ
ール) 5 ワイヤクランプ機構 9 ワイヤ 12 揺動アーム 31、32 クランプ部材 31a、32a ワイヤ把持部 31c、32c 本体部分 31e、32b、32e くびれ部 31f、32f 交換片 35 圧電素子(変位手段:駆動手
段) 41 ICチップ 42 ボンディングステージ 50 ボンディング手段 53 リード
ール) 5 ワイヤクランプ機構 9 ワイヤ 12 揺動アーム 31、32 クランプ部材 31a、32a ワイヤ把持部 31c、32c 本体部分 31e、32b、32e くびれ部 31f、32f 交換片 35 圧電素子(変位手段:駆動手
段) 41 ICチップ 42 ボンディングステージ 50 ボンディング手段 53 リード
Claims (4)
- 【請求項1】 ワイヤを把持するための一対のクランプ
部材と、該クランプ部材を作動させる駆動手段とを備
え、該クランプ部材各々は一方が固定、他方が揺動自在
となされ、前記駆動手段は、該他方のクランプ部材のワ
イヤ把持部とその揺動支点との間において該他方のクラ
ンプ部材に対して駆動力を付与すべく配設された変位手
段からなり、該変位手段はその変位方向が該クランプ部
材の揺動方向と略一致するようになされていることを特
徴とするワイヤクランプ機構。 - 【請求項2】 ワイヤを把持するための一対のクランプ
部材と、該クランプ部材を作動させる駆動手段とを備
え、該クランプ部材各々は一方が固定、他方が揺動自在
となされ、前記駆動手段は、該他方のクランプ部材のワ
イヤ把持部とその揺動支点との間において該他方のクラ
ンプ部材に対して駆動力を付与すべく配設された変位手
段からなり、該変位手段はその変位方向が該クランプ部
材の揺動方向と略一致するようになされ、該変位手段は
位置制御手段により駆動制御されて前記クランプ部材の
開閉プロファイルを制御するようにしたことを特徴とす
るワイヤクランプ機構。 - 【請求項3】 前記位置制御手段は、入力波形を増幅す
る演算増幅手段と、電圧の制御を行なう定電圧制御手段
とからなることを特徴とする請求項2記載のワイヤクラ
ンプ機構。 - 【請求項4】 ボンディングツールを用いてワイヤを被
ボンディング部品に接続し、ワイヤクランプ機構によっ
て該ワイヤを把持することにより該ワイヤをカットする
ワイヤボンディング装置において、前記ワイヤクランプ
機構は、ワイヤを把持するための一対のクランプ部材
と、該クランプ部材を作動させる駆動手段とを備え、該
クランプ部材各々は一方が固定、他方が揺動自在となさ
れ、前記駆動手段は、該他方のクランプ部材のワイヤ把
持部とその揺動支点との間において該他方のクランプ部
材に対して駆動力を付与すべく配設された変位手段から
なり、該変位手段はその変位方向が該クランプ部材の揺
動方向と略一致するようになされていることを特徴とす
るワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19696295A JPH0927511A (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | ワイヤクランプ機構及びこれを具備したワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19696295A JPH0927511A (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | ワイヤクランプ機構及びこれを具備したワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0927511A true JPH0927511A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=16366549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19696295A Pending JPH0927511A (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | ワイヤクランプ機構及びこれを具備したワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0927511A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100914618B1 (ko) * | 2009-01-05 | 2009-09-02 | (주)국민전자 | 와이어 본딩기의 그리퍼 |
US8776994B2 (en) | 2011-06-06 | 2014-07-15 | Tsubakimoto Chain Co. | Chain conveyor system |
WO2017217385A1 (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | 株式会社新川 | ワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法及びワイヤボンディング装置 |
CN116160105A (zh) * | 2023-04-18 | 2023-05-26 | 宁波尚进自动化科技有限公司 | 键合焊接装置及包含其的压焊设备 |
CN117612982A (zh) * | 2024-01-24 | 2024-02-27 | 宁波尚进自动化科技有限公司 | 位移放大机构、键合设备 |
-
1995
- 1995-07-10 JP JP19696295A patent/JPH0927511A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100914618B1 (ko) * | 2009-01-05 | 2009-09-02 | (주)국민전자 | 와이어 본딩기의 그리퍼 |
US8776994B2 (en) | 2011-06-06 | 2014-07-15 | Tsubakimoto Chain Co. | Chain conveyor system |
WO2017217385A1 (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | 株式会社新川 | ワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法及びワイヤボンディング装置 |
TWI633609B (zh) * | 2016-06-15 | 2018-08-21 | 日商新川股份有限公司 | 引線夾裝置之校準方法及引線接合裝置 |
JPWO2017217385A1 (ja) * | 2016-06-15 | 2019-04-04 | 株式会社新川 | ワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法及びワイヤボンディング装置 |
US11257781B2 (en) | 2016-06-15 | 2022-02-22 | Shinkawa Ltd. | Method for calibrating wire clamp device |
CN116160105A (zh) * | 2023-04-18 | 2023-05-26 | 宁波尚进自动化科技有限公司 | 键合焊接装置及包含其的压焊设备 |
CN117612982A (zh) * | 2024-01-24 | 2024-02-27 | 宁波尚进自动化科技有限公司 | 位移放大机构、键合设备 |
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