JPH10242196A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

Info

Publication number
JPH10242196A
JPH10242196A JP9039043A JP3904397A JPH10242196A JP H10242196 A JPH10242196 A JP H10242196A JP 9039043 A JP9039043 A JP 9039043A JP 3904397 A JP3904397 A JP 3904397A JP H10242196 A JPH10242196 A JP H10242196A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
bonding
metal
clamping
clamper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9039043A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuyoshi Sato
強 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP9039043A priority Critical patent/JPH10242196A/ja
Publication of JPH10242196A publication Critical patent/JPH10242196A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009—Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】必要なワイヤクランプのクランプ力を確実に得
て、テール長を精度よく残し、安定したボールの形成を
得て、ボンディング精度と接合性および生産性が向上す
るワイヤクランプ機構を備えたワイヤボンディング装置
を提供する。 【解決手段】ワイヤクランプ機構Ｋと、ボンディングツ
ール１４と、超音波振動機構１１と、トーチ機構１５と
を具備し、上記ワイヤクランプ機構は、ワイヤＷをクラ
ンプ自在な一対のメタルクランパ２４と、これらメタル
クランパにそれぞれ連結され、開閉自在な一対の可動子
２２と、これら可動子と上記メタルクランパとの間に介
在され、格子状に配置された複数の第１の圧電素子２３
Ａおよび第２の圧電素子２３Ｂと、可動子とともにメタ
ルクランパを開閉駆動する駆動部５２と、この駆動部を
電気的に制御する制御部５１とを具備した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば半導体装
置の組立工程において、第１ボンディング部位である半
導体素子の電極部と、第２ボンディング部位であるリー
ドフレームとをワイヤによって接続するワイヤボンディ
ング装置に係り、特に、ワイヤをクランプするワイヤク
ランプ機構と、ワイヤ先端を加熱してボールを形成する
トーチ機構の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の組立工程途中において、半
導体素子の電極部とリードフレームとを、たとえば金ワ
イヤによって接続するための装置として、ワイヤボンデ
ィング装置が用いられる。
【０００３】このワイヤボンディング装置は、ワイヤ繰
り出し装置からワイヤを繰り出し、もしくはワイヤに張
力を与え、ワイヤを解放するワイヤクランプ機構が用い
られる。
【０００４】また、上記ワイヤクランプ機構はワイヤを
引っ張って、溶着した第２ボンディング部位から切断す
る。このワイヤの切断された端部は、トーチ機構を構成
するトーチ棒によって加熱され、ボールが形成される。
このボールは、ボンディングツールによって第１ボンデ
ィング部位に押圧され、ワイヤの溶着がなされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記ワイヤ
クランプ機構は、従来、図１４に示すように構成され
る。図中ａは本体フレームであって、これは図の上下部
に所定間隔を存して並行な一対の鍔部ｂ，ｂを有してい
る。これら鍔部ｂ，ｂの先端に、鍔部よりも薄板の可動
子ｃ，ｃがそれぞれ一体に連結されている。
【０００６】さらに各可動子ｃ，ｃの内面側である、互
いの対向面にメタルクランパｄ，ｄが取着される。この
メタルクランパｄ，ｄは、その対向面で細径で平滑性の
高いワイヤ（図示しない）を確実にクランプする作用が
行えるようになっている。
【０００７】上記鍔部ｂ，ｂの基端近傍位置で、かつ対
向する位置に垂直方向に孔部ｅ，ｅが設けられていて、
これら孔部にスプリングｆが挿通される。上記スプリン
グｆは、その上下端部が鍔部ｂ，ｂにそれぞれ取付け固
定されていて、互いの鍔部が接近する方向に弾性力を付
勢する、引っ張りバネである。
【０００８】上記鍔部ｂ，ｂの基端部には切欠ヒンジ部
ｇ，ｇが設けられていて、これら切欠ヒンジ部ｇ，ｇを
支点として、鍔部相互が回動自在になっている。実際に
は、鍔部ｂ，ｂおよび可動子ｃ，ｃが並行な状態でメタ
ルクランパｄ，ｄ相互が接触しているので、鍔部および
可動子はメタルクランパ相互が離間する方向にのみ回動
自在である。
【０００９】上記切欠ヒンジ部ｇ，ｇを介して鍔部ｂ，
ｂとは反対側の本体フレームａ端部には、圧電アクチュ
エータｈを支持する取付け部ｉが形成される。上記取付
け部ｉは、本体フレームａ側端部において上記圧電アク
チュエータｈの一端部を固定し、切欠ヒンジ部ｇ，ｇ側
端部において伸縮自在に支持している。
【００１０】ここでは図示しない電源駆動部が圧電アク
チュエータｈに電圧を印加することで、このアクチュエ
ータｈは自由端側である切欠ヒンジｇ，ｇ側へ伸張す
る。それにより、鍔部ｃ，ｃがスプリングｆの弾性力に
抗し、切欠ヒンジ部ｇ，ｇを支点として互いに離間する
方向に回動する。
【００１１】鍔部ｃ，ｃと一体の可動子ｃ，ｃおよびワ
イヤクランパｄ，ｄは、互いに離間する方向に一体に回
動する。したがって、ワイヤクランプｄ，ｄ間にワイヤ
を挿通できる。
【００１２】上記電源駆動部の圧電アクチュエータｈに
対する電圧の印加がなくなれば、圧電アクチュエータは
元の状態に縮小する。スプリングｆの弾性反発力が作用
して、鍔部ｂ，ｂを介して可動子ｃ，ｃとワイヤクラン
パｄ，ｄが互いに近接する方向に回動する。したがっ
て、ワイヤクランパｄ，ｄはこれらの間に挿通するワイ
ヤを強固にクランプできる。
【００１３】ところで、このようなワイヤクランプ装置
において、ワイヤクランパｄ，ｄが必要なクランプ力を
得るには、可動子ｃ，ｃが閉じるときの圧電アクチュエ
ータｈの伸び量を制御し、可動子ｃ，ｃの静止位置を任
意に変化させることで対処していた。
【００１４】しかしながら、このような制御の手段は、
言わばオープンループ制御であって、実際に所望のクラ
ンプ力が発生しているか、否かの確認ができない。ま
た、メタルクランパｄ，ｄの実際のワイヤクランプ部位
の相違によって、クランプ力が変化してしまい所望のク
ランプ力との間に誤差が生じていた。
【００１５】そのため、メタルクランパｄ，ｄのワイヤ
クランプ位置によってはクランプ力が不十分となり、ワ
イヤカット時にワイヤが滑って、テール長が大きくばら
ついたり、あるいはワイヤの切断ができないことがあっ
た。
【００１６】加工誤差・組立て誤差によりワイヤクラン
プ機構に機差が生じ、クランプ面の平行度にばらつきが
あって、装置毎に圧電アクチュエータｈへの指令と実際
のクランプ力との補正をなし、手間がかかるなどの種々
の不具合がある。
【００１７】一方、上記トーチ機構は、従来、図１５に
示すように構成される。上記トーチ棒ｊは、リニアガイ
ドｋに一体的に連結される。このリニアガイドｋは、ス
プリングｍによって、常に引っ張られる方向に弾性的に
付勢される。
【００１８】さらにリニアガイドｋ側面には、ピンｎが
突設されていて、ここにリンクｏの先端部に設けられる
切欠長孔ｐが掛合している。上記リンクｏの基端部は、
支点である枢支ピンｑを介して回動自在に枢支されてい
て、さらにこの中途部はソレノイドｒの作動杆ｓが転接
している。
【００１９】ワイヤの先端にボールを形成するのにあた
って、ソレノイドｒが励磁され作動杆ｓが突出する。こ
の突出力を受けてリンクｏが回動し、スプリングｍの弾
性力に抗してリニアガイドｋとともにトーチ棒ｊを移動
する。
【００２０】すなわち、トーチ棒ｊ先端はワイヤ（図示
しない）の先端部に近接することになり、ワイヤを加熱
してボールを形成する。ボール形成完了のタイミングを
とってソレノイドｒは消磁され、作動杆ｓの突出力が消
滅する。そこで、スプリングｍの弾性力が作用してリニ
アガイドｋとともにトーチ棒ｊを後退せしめる。
【００２１】しかるに、このような構成のトーチ機構
は、ストロークが小さい上記ソレノイドｒを用いている
ので、必要な移動距離を得るためにリンクｏを備えるこ
と、および戻りのスプリングｍを備えるところから、応
答性が悪い。
【００２２】理想の応答時間で作用させるためには、大
きな加速度が必要となり、大型のソレノイドを使わなけ
ればならない。すると、今度は部品費がかさみ、かつ取
付けスペースに問題が生じる。
【００２３】そして、加速度が大きい分、目的位置に達
した後の整定性が悪くなり、良質なボール形成ができな
くなる恐れがある。そこで従来は、トーチ棒ｊがスパー
クするまでにディレイタイムを設けなかればならない。
【００２４】上記リンクｏを用いているため、力の作用
点とトーチ棒ｊ先端に高さの差が生じ、曲げモーメント
が発生して機械振動の原因となり、トーチ棒安定駆動の
妨げとなる。
【００２５】また、窒素雰囲気が必要な銅ワイヤボンデ
ィングなどでは、窒素ガスを供給する管分のスペースを
確保しなければならず、装置の複雑化が避けられないな
どの種々の不具合がある。
【００２６】本発明は、上記の事情を考慮してなされた
ものであり、その第１の目的とするところは、ワイヤカ
ットに必要なワイヤクランプのクランプ力を確実に得
て、テール長を精度よく残し、安定したボールの形成を
得る。ボンディング精度と接合性および生産性が向上す
るワイヤクランプ機構を備えたワイヤボンディング装置
を提供しようとするものである。
【００２７】第２の目的とするところは、トーチ棒に対
する推力を直線的に効率よく伝達して、機械振動の低減
化を図り、駆動応答性の向上と機構の簡素化を得る。ト
ーチ棒移動後の整定性を改善してスパークディレイタイ
ムを短縮し、生産性の向上を図る。目標位置での正確な
位置決めと、目標位置に到達した後のトーチ棒状態の安
定化を図り、良質なボールを形成してボンディング性の
向上を得るトーチ機構を備えたワイヤボンディング装置
を提供しようとするものである。
【００２８】
【課題を解決するための手段】上記の第１の目的を満足
するため、第１の発明のワイヤボンディング装置は、請
求項１として、繰り出されたワイヤを所定位置でクラン
プもしくは開放するワイヤクランプ機構と、揺動駆動可
能に支持され、ワイヤの先端部に形成されるボールを第
１ボンディング部位に押圧して溶着するとともに、ワイ
ヤの中途部を第２ボンディング部位に押圧するボンディ
ングツールと、このボンディングツールに超音波振動を
加えてワイヤ中途部をボンディング部位に溶着する超音
波振動機構と、上記ワイヤクランプ機構の作用でボンデ
ィング部位の溶着部分近傍から切断されたワイヤ先端部
を加熱しボールを形成するトーチ機構とを具備したワイ
ヤボンディング装置において、上記ワイヤクランプ機構
は、ワイヤをクランプする一対のメタルクランパと、こ
れらメタルクランパにそれぞれ連結され、開閉自在な一
対の可動子と、これら可動子と上記メタルクランパとの
間に介在され、格子状に配置された複数の圧電素子と、
上記可動子とともに上記メタルクランパを開閉駆動する
駆動部と、この駆動部を電気的に制御する制御部とを具
備したことを特徴とする。
【００２９】請求項２として、請求項１記載のワイヤボ
ンディング装置において上記圧電素子は、上記メタルク
ランパによるワイヤクランプ力の制御をなすため、クラ
ンプ力を検知して上記制御部へ送信する力センサである
ことを特徴とする。
【００３０】請求項３として、請求項１記載のワイヤボ
ンディング装置において圧電素子は、上記メタルクラン
パに対するクランプ力補正のためメタルクランパのクラ
ンプ面の傾きを制御するアクチュエータであることを特
徴とする。
【００３１】請求項４として、請求項１記載のワイヤボ
ンディング装置において一方のメタルクランパと可動子
との間に介在される圧電素子は、上記メタルクランパに
よるワイヤクランプ力の制御をなすため、クランプ力を
検知して上記制御部へ送信する力センサであり、他方の
メタルクランパと可動子との間に介在される圧電素子
は、上記メタルクランパによるクランプ力補正のためメ
タルクランパのクランプ面の傾きを制御するアクチュエ
ータであることを特徴とする。
【００３２】請求項５として、請求項１記載のワイヤボ
ンディング装置において一方のメタルクランパと可動子
との間に介在される圧電素子は、上記メタルクランパに
よるワイヤクランプ力の制御をなすため、クランプ力を
検知して上記制御部へ送信する力センサであり、他方の
メタルクランパと可動子との間に介在される圧電素子
は、上記メタルクランパによるクランプ力補正のためメ
タルクランパのクランプ面の傾きを制御するクランプ力
補正用縦効果圧電素子と、クランプ力補正用横効果圧電
素子とを重ね合わせてなることを特徴とする。
【００３３】請求項６として、請求項１記載のワイヤボ
ンディング装置において上記駆動部は、上記可動子とと
もにメタルクランパを開放方向に駆動する圧電アクチュ
エータおよび、上記可動子とともにメタルクランパをワ
イヤのクランプ方向に付勢するスプリングとを駆動する
ことを特徴とする。
【００３４】上記の第２の目的を満足するため、第２の
発明のワイヤボンディング装置は、請求項７として、繰
り出されたワイヤを所定位置でクランプもしくは開放す
るワイヤクランプ機構と、揺動駆動可能に支持され、ワ
イヤの先端部に形成されるボールを第１ボンディング部
位に押圧して溶着するとともに、ワイヤの中途部を第２
ボンディング部位に押圧するボンディングツールと、こ
のボンディングツールに超音波振動を加えてワイヤ中途
部をボンディング部位に溶着する超音波振動機構と、上
記ワイヤクランプ機構の作用でボンディング部位の溶着
部分近傍から切断されたワイヤ先端部を加熱しボールを
形成するトーチ機構とを具備し、上記トーチ機構は、そ
の先端部をワイヤに近接させて加熱し、ボールを形成す
る電極を有するトーチ棒と、このトーチ棒の基端部に連
結され、トーチ棒を駆動する圧電アクチュエータと、こ
の圧電アクチュエータに掛合され、圧電アクチュエータ
の駆動をガイドするリニアガイドと、上記圧電アクチュ
エータを駆動する駆動部と、この駆動部を制御する制御
部とを具備したことを特徴とする。
【００３５】請求項８として、請求項７記載のワイヤボ
ンディング装置において上記制御部は、上記トーチ棒の
位置を検出し、その位置情報を送信する位置センサを備
えたことを特徴とする。
【００３６】請求項９として、請求項７記載のワイヤボ
ンディング装置において上記制御部は、上記トーチ棒の
移動速度を検出し、その速度情報を送信する速度センサ
を備えたことを特徴とする。
【００３７】請求項１０として、請求項７記載のワイヤ
ボンディング装置において上記制御部は、上記トーチ棒
の加速度を検出し、その加速度情報を送信する加速度セ
ンサを備えたことを特徴とする。
【００３８】以上のごとき課題を解決する手段を採用す
ることにより、請求項１ないし請求項６の第１の発明で
は、ワイヤボンディング装置を構成するワイヤクランプ
機構において、ワイヤをクランプするメタルクランパと
可動子との間に複数の圧電素子を介在させる。たとえば
上記圧電素子を、圧電効果を利用した力センサを用いた
り、もしくはクランプ面の傾きを任意に変化させるアク
チュエータとして用いてクランプ力の補正を行う。
【００３９】このことにより、力センサとして使用して
いる一方の圧電素子から制御部にクランプ力情報が送ら
れ、さらに、他方の圧電素子によってクランプ面の傾き
を制御し、クランプ力を補正することで、ワイヤクラン
プ位置にかかわらず、安定してクランプ力を得ることが
できる。
【００４０】請求項７ないし請求項１０の第２の発明で
は、トーチ棒に対して圧電アクチュエータとリニアガイ
ドとを直線的に配置する。したがって、圧電アクチュエ
ータで発生した推力を効率よく直線的にトーチ棒に伝達
することができ、応答性に優れたトーチ棒駆動が得られ
る。
【００４１】
【発明の実施の態様】以下、本発明の一実施の形態を、
図面を参照して説明する。図１３に示すように、ワイヤ
ボンディング装置が構成される。図中１はＸＹテーブル
の上に載設されるボンディングヘッドである装置本体で
ある。この装置本体１の最上部には、クランプ部２ａを
備えたワイヤ繰り出し装置２が設けられる。このワイヤ
繰り出し側には、ワイヤを案内するワイヤガイド３が設
けられる。
【００４２】上記ワイヤガイド３は、基端取付け部３ａ
が上下方向に揺動自在に設けられた板バネからなり、ワ
イヤＷに接触することによって、ワイヤを常に上方へ押
し上げるような弾性力が作用している。
【００４３】ワイヤガイド３の下方部位には、ストッパ
４を備えたホルダ５が設けられていて、上記ワイヤガイ
ド３の下方への揺動量を規制する。また、ワイヤガイド
３の先端である自由端は湾曲部３ｂとなっている。
【００４４】上記ホルダ５の下方部位にはアーム６が設
けられていて、この先端には上記ワイヤＷが挿通する上
クランパ７が設けられる。この上クランパ７は、ワイヤ
Ｗに対するクランプ−解放の動作が可能である。
【００４５】上クランパ７を備えたアーム６の下方部位
には、揺動体８が設けられる。この揺動体８は、上記装
置本体１に設けられる枢支部９から装置本体１外側に上
下方向に並んで突出する揺動アーム１０およびキャピラ
リアーム１１を備えている。すなわち、揺動アーム１０
とキャピラリアーム１１は一体に揺動運動をなす。
【００４６】揺動アーム１０の先端上面には、チューブ
状のワイヤガイド１２が載設され、かつアーム１０先端
には、下クランパ１３が設けられる。上記ワイヤガイド
１２および下クランパ１３それぞれに、上記上クランパ
７から延出し垂下するワイヤＷが挿通している。
【００４７】上記下クランパ１３は、上クランパ７とと
もにワイヤクランプ機構Ｋを構成する。このワイヤクラ
ンプ機構Ｋの詳細については、後述する。上記キャピラ
リアーム１１の先端にはボンディングツール１４が設け
られ、ここに上記下クランパ１３から延出し垂下するワ
イヤが挿通する。さらに、キャピラリアーム１１は板バ
ネ１５を介して本体枢支部９に連結されていて、このア
ームの基端部には図示しない超音波振動子が設けられ、
これらで超音波振動機構１６が構成される。
【００４８】上記ボンディングツール１４の下方には、
後述するトーチ機構１７が設けられ、このツール１４か
ら下方に突出するワイヤＷの先端を加熱してボールＷａ
を形成するようになっている。
【００４９】しかして、上クランパ７が閉じてワイヤＷ
に適当な摩擦力を加える。下クランパ１３は解放し、ボ
ンディングツール１４とともに半導体チップ１８の電極
部１８ａに対向する第１ボンディング位置にある。
【００５０】なお、ボンディングツール１４先端とワイ
ヤＷ端部とはある程度の距離があり、ワイヤ先端にはボ
ールＷａが形成されている。下クランパ１３とともにボ
ンディングツール９が下降し、この先端にボール２１を
位置させる。このとき、上クランパ７はワイヤＷに対し
継続して適当な摩擦力を与えていて、それがバックテン
ションとなる。
【００５１】つぎに、上クランパ７がワイヤＷを完全に
解放する。ボンディングツール１４は下クランパ１３と
ともに下降して、この先端が半導体チップ１６の電極部
１６ａに当接してボールＷａを電極部に圧着する。すな
わち、第１ボンディング作用がなされる。
【００５２】下クランパ１３とともにボンディングツー
ル１４が上昇する。そして、ボンディングツール１４は
図示しないリードフレームのボンディング位置に対向す
る第２ボンディング位置に移動する。
【００５３】下クランパ１３とともにボンディングツー
ル１４が下降する。上，下クランパ７，１３ともに、ワ
イヤＷに対する解放状態が継続される。ボンディングツ
ール１４の先端がワイヤＷを介してリードフレームを押
圧する。このときボンディングツール１４にキャピラリ
アーム１３を介して超音波振動が加えられ、ツール端部
が当接するワイヤＷ部分を溶融してリードフレームに溶
着する。すなわち、第２ボンディング作用がなされる。
【００５４】このボンディング作用後に、下クランパ１
３が閉成し、ワイヤＷを拘束する。そのまま下クランパ
１３およびボンディングツール１４が上昇する。したが
って、リードフレームに溶着するワイヤＷ部分が引っ張
られ、ついには切断される。
【００５５】下クランパ１３とともにボンディングツー
ル１４が上昇し、所定位置で停止する。この状態でボン
ディングツール１４から突出するワイヤＷの先端にトー
チ機構１７を接し、ボールＷａを形成する。これでワイ
ヤボンディングの１工程が終了し、先に述べた始めの工
程に戻る。
【００５６】つぎに、上記上クランパ７および下クラン
パ１３であるワイヤクランプ機構Ｋの詳細を説明する。
図１に示すように、２０は本体フレームであって、これ
は図の上下部に所定間隔を存して並行な一対の鍔部２
１，２１を有している。これら鍔部２１，２１の先端
に、可動子である鍔部よりも薄板の可動子２２，２２が
それぞれ一体に連結されている。
【００５７】さらに各可動子２２，２２の内面である、
互いの対向面に後述する第１の圧電素子２３Ａと、第２
の圧電素子２３Ｂを介してメタルクランパ２４，２４が
取着される。このメタルクランパ２４の対向面は、細径
で平滑性の高い上記ワイヤＷを確実にクランプできるよ
うになっている。
【００５８】各鍔部２１の基端近傍位置で、かつ対向す
る位置に垂直方向に孔部２５，２５が設けられていて、
これら孔部にスプリング２６が挿通される。上記スプリ
ング２６の上下端部は、それぞれ鍔部２１に取付け固定
されていて、鍔部が互いに接近する方向に弾性力を付勢
している。
【００５９】上記鍔部２１の基端には切欠ヒンジ部２
７，２７が設けられていて、この切欠ヒンジ部を支点と
して鍔部２１，２１相互が回動自在になっている。実際
には、鍔部２１および可動子２２が並行な状態のとき、
可動子に設けられるメタルクランパ２４，２４が互いに
接触しているので、鍔部２１および可動子２２はメタル
クランパ２４相互が離間する方向にのみ回動自在であ
る。
【００６０】上記切欠ヒンジ部２７を介して鍔部２１と
反対側の本体フレーム２０端部には、圧電アクチュエー
タ２８が取付けられる。この圧電アクチュエータ２８
は、本体フレーム２０側端部において固定され、切欠ヒ
ンジ部２７側端部において伸縮自在に支持される。
【００６１】すなわち、上記圧電アクチュエータ２８に
電圧を印加することで、このアクチュエータは自由端側
である切欠ヒンジ２７側へ伸張する。それにより、鍔部
２１がスプリング２６の弾性力に抗して、切欠ヒンジ部
２７を支点として互いに離間する方向に回動する。
【００６２】鍔部２１と一体の可動子２２およびメタル
クランパ２４も、互いに離間する方向に一体に回動す
る。したがって、メタルクランパ２４，２４相互間にワ
イヤＷを挿通できる。
【００６３】上記圧電アクチュエータ２８に対する電圧
の印加がなくなれば、この圧電アクチュエータは元の状
態に縮小する。スプリング２６の弾性反発力が作用し、
鍔部２１を介して可動子２２とメタルクランパ２４とが
互いに近接する方向に回動する。したがって、メタルク
ランパ２４，２４相互間にあるワイヤＷを強固にクラン
プできる。
【００６４】図２に示すように、上記可動子２２は剛性
を有する帯状体であって、その先端部に円形状の上記メ
タルクランパ２４が取付けられる。そして、これら可動
子２２とメタルクランパ２４との間に介在される上記第
１，第２の圧電素子２３Ａ，２３Ｂは、複数の矩形状の
薄板体からなる。
【００６５】上記第１，第２の圧電素子２３Ａ，２３Ｂ
は、同図（Ａ）に示すように、４こ、もしくは同図
（Ｂ）に示すように９こであってもよく、いずれにして
も縦横とも所定間隔を存して直列に並べられ、したがっ
て格子状に配置される。
【００６６】再び図１に示すように、上部側の可動子２
２とメタルクランパ２４との間に介在される第１の圧電
素子２３Ａは、圧電効果を利用した力センサである。一
方、下部側の可動子２２とメタルクランパ２４との間に
介在される第２の圧電素子２３Ｂは、メタルクランパ２
４のクランプ面の傾きを変化させる、クランプ面修正用
のアクチュエータとして用いる。
【００６７】そしてここでは、第２の圧電素子２３Ｂと
して、クランプ力の増加の場合のみ補正可能な縦効果素
子であることを前提としているが、逆に、クランプ力の
減少のみ補正可能な横効果素子を用いても何らの支障も
ない。
【００６８】つぎに、メタルクランパ２４のクランプ面
に傾きを変化させる方法について説明する。図３（Ａ）
に示すように、加工・組立て誤差などにより双方のメタ
ルクランパ２４，２４のクランプ面が平行になっていな
い場合は、たとえメタルクランパがワイヤＷをクランプ
できても、第１の圧電素子である複数の力センサ用圧電
素子２３Ａで荷重のばらつきが検出される。
【００６９】このときは、同図（Ｂ）に示すように、第
２の圧電素子であるクランプ面修正用圧電素子２３Ｂに
よってクランプ面の傾きを調整し、ワイヤＷに対するク
ランプ荷重のばらつきを解消できる。
【００７０】図４，図５に示すように、ワイヤクランプ
機構Ｋの電気回路が構成される。すなわち、図４に示す
ように、制御部３０に指令電圧を与えると、駆動部３１
から可動子２２を開閉駆動する圧電アクチュエータ２８
に駆動電圧が印加される。このときの、上記メタルクラ
ンパ２４のクランプ力を、第１の圧電素子である力セン
サ用圧電素子２３Ａが検知し、この検知信号を上記制御
部３０にフィードバックする。したがって、メタルクラ
ンパ２４におけるクランパ力のばらつきが検出される。
【００７１】つぎに、図５に示すように、制御部３０か
ら駆動部３１を介して第２の圧電素子であるクランプ面
修正用圧電素子２３Ｂに駆動電圧が印加され、上述のよ
うなクランプ面調整をなす。
【００７２】このようにして、クランプ面修正用圧電素
子２３Ｂと、力センサ用圧電素子２３Ａによるクランプ
面修正用のループを、先に図４で説明した制御のループ
とは別に持つことで、クランプ面の微調整が可能とな
り、対向するメタルクランパ２４，２４のクランプ面が
常に平行となる。
【００７３】その結果、クランプ面内ではクランプ力が
均一となり、良好なワイヤクランプが実現されて、ワイ
ヤカットに必要なクランプ力を確実に得られ、テール長
を精度よく残す。これらの条件から、安定したボール形
成が得られ、ボンディング精度が向上して、高い接合性
が得られる。
【００７４】同時に、加工・組立て誤差が原因のクラン
プ力に関する機差を減少することができ、ユニット毎
に、圧電アクチュエータ供給電圧とクランプ力との関係
を構成する必要がなくなり、生産性が向上して、量産化
に対応できるようになった。
【００７５】また、図６および図７に示すワイヤクラン
プ機構Ｋａであってもよい。（なお、先に図１で説明し
たワイヤクランプ機構Ｋと同一の構成部品については、
同番号を付して新たな説明は省略する。） すなわち、第２の圧電素子２３Ｃは、縦効果素子２３ｄ
と、横効果素子２３ｅとを重ね合わせて接着した、２層
構造となす。
【００７６】そして、クランプ力補正用圧電素子（第２
の圧電素子２３Ｂ）と力センサ用圧電素子（第１の圧電
素子２３Ａ）によるクランプ力補正用のループを別に持
つことで、クランプ力のさらなる微調整が可能となる。
【００７７】つぎに、上記トーチ機構１７の詳細を説明
する。図８および図９に示すように、パイプ体からなる
リニアガイド４０が、ここでは軸方向を水平に向けて延
出される。このリニアガイド４０の基端部には、図示し
ない窒素ガス供給源と連通するガス供給管４１が接続さ
れる。
【００７８】上記リニアガイド４０の周面には、周方向
に等間隔を存して放射状に、かつリニアガイドの先端部
側からガス供給管４１が接続される基端側に亘る軸方向
に沿って、第１の圧電アクチュエータ４２ａ…と、第２
の圧電アクチュエータ４２ｂ…および第３の圧電アクチ
ュエータ４２ｃ…が、可動部４３を介して取付けられ
る。
【００７９】これら第１ないし第３の圧電アクチュエー
タ４２ａ〜４２ｃを取付けた可動部４３は、リニアガイ
ド４０の軸方向に沿って互いに連結される。そして、こ
れら可動部４３はリニアガイド４０の周方向に沿って、
連結部４４を介して一体に連結される。
【００８０】第１の圧電アクチュエータ４２ａおよび第
３の圧電アクチュエータ４２ｃは、リニアガイド４０の
径方向に伸縮自在であり、これら圧電アクチュエータ４
２ａ，４２ｃ間に介在される第２の圧電アクチュエータ
４２ｂは、リニアガイド４０の軸方向に沿って伸縮自在
である。
【００８１】このような構成であるから、第１，第３の
圧電アクチュエータ４２ａ，４２ｃとも、可動部４３が
連結部４４に取付け固定されているところから、可動部
４３を基準としてリニアガイド４０の周面に接離自在で
ある。
【００８２】そして、可動部４３はリニアガイド４０の
軸方向に拘束されていないから、第１ないし第３の圧電
アクチュエータ４２ａ〜４２ｃとも、リニアガイドの軸
方向に沿って、すなわち直線的に往復運動が可能となっ
ている。
【００８３】なお、リニアガイド４０の周面で、第１、
第３の圧電アクチュエータ４２ａ，４２ｃ端面間と、第
２の圧電アクチュエータ４２ｃ内周面間とで形成される
空間部に第１のストッパ４４が突設される。さらに、第
３の圧電アクチュエータ４２ｃ端面と上記ガス供給管４
１接続部との間には、第２のストッパ４５が突設され
る。
【００８４】これら、第１のストッパ４４および第２の
ストッパ４５は、上記第１ないし第３の圧電アクチュエ
ータ４２ａ〜４２ｃが位置制御を行わない場合に、これ
らの直線往復運動の可動範囲を制限し、かつ可動限界位
置に到達した場合の衝撃の吸収をなすためのものであ
る。
【００８５】上記第１の圧電アクチュエータ４２ａを取
付けた可動部４３は、トーチ棒４６を支持している。す
なわち、このトーチ棒４６は、リニアガイド４０の開口
端４０ａと対向する位置にある。
【００８６】上記第３のアクチュエータ４２ｃを取付け
た可動部４３には、位置センサ４７と、速度センタ４８
および加速度センサ４９が一体的に設けられ、アクチュ
エータ４２ａ〜４２ｃとともに移動するようになってい
る。
【００８７】つぎに、このようにして構成されるトーチ
機構１７の直線運動を、図１０にもとづいて説明する。
なお、リニアガイド４０にある（＊）印は、説明上、適
宜定めた基準位置である。
【００８８】トーチ機構１７へ突出信号が入ると、同図
（Ａ）に示すように、第３の圧電アクチュエータ４２ｃ
が伸張状態となり、第２の圧電アクチュエータ４２ｂの
縮小状態が保持される。第１の圧電アクチュエータ４２
ａは縮小状態になる。したがって、第３の圧電アクチュ
エータ４２ｃのみリニアガイド４０に接触固定し、第１
の圧電アクチュエータ４２ａはリニアガイド４０周面か
ら離間する。
【００８９】つぎに、同図（Ｂ）に示すように、第３の
圧電アクチュエータ４２ｃの伸張状態を保持したまま、
第２の圧電アクチュエータ４２ｂがリニアガイド４０の
軸方向である開口端方向に伸張状態となる。第１の圧電
アクチュエータ４２ａの縮小状態は変わりがない。
【００９０】同図（Ｃ）に示すように、第２の圧電アク
チュエータ４２ｂの伸張状態を保持したまま、第３の圧
電アクチュエータ４２ｃを伸張状態から縮小状態に変え
てリニアガイド４０周面から離反させるとともに、第１
の圧電アクチュエータ４２ａを伸張状態としてリニアガ
イド４０周面に接触固定させる。
【００９１】同図（Ｄ）に示すように、第１の圧電アク
チュエータ４２ａと第３の圧電アクチュエータ４２ｃ
は、先の同図（Ｃ）の状態を保持し、第２のアクチュエ
ータ４２ｂを縮小状態に変える。
【００９２】その結果、第３の圧電アクチュエータ４２
ｃを支持する可動部４３はリニアガイド４０の軸方向に
沿って、第２の圧電アクチュエータ４２ｂの縮小分だけ
前方に移動する。
【００９３】再び同図（Ａ）の状態に戻って、上述の作
用を繰り返す。第１ないし第３の圧電素子は４２ａ〜４
２ｃは徐々にリニアガイド４０の開口端４０ａ側へ直線
的に移動し、上記第１のストッパ４４に位置規制されと
ころで上記トーチ棒４６がワイヤＷ先端に対する理想の
位置に到達する。
【００９４】そこで、各圧電アクチュエータ４２ａ〜４
２ｃに対する電圧の印加が停止される一方、ガス供給管
４１からリニアガイド４０を介して窒素ガスが供給導出
され、トーチ棒４６周辺は窒素ガス雰囲気になる。この
状態でトーチ棒４６はワイヤＷ先端部を加熱してボール
Ｗａを形成する。
【００９５】図１１は、トーチ機構１５に対する電気回
路構成を示す。すなわち、制御部５１から駆動部５２に
制御信号が送られ、この駆動部から第１ないし第３の圧
電アクチュエータ４２ａ〜４２ｃに駆動信号が送られる
ようになっている。
【００９６】一方、可動部４３に一体的に設けられ、ア
クチュエータ４２ａ〜４２ｃとともに移動する位置セン
サ４７と、速度センタ４８および加速度センサ４９は、
それぞれの検知信号が制御部に送られる。
【００９７】予め、上記第１ないし第３の圧電アクチュ
エータ４２ａないし４２ｃの伸縮のタイミングと、それ
により発生する可動部２３の移動速度との関係を調べて
おき、上記制御部５１に記憶しておく。
【００９８】制御部５１では、移動距離と移動時間から
作成されたサイクロイダル曲線運動にもとづく速度指令
値と、その切換えタイミングを先に記憶した関係から求
め、駆動部５２に指令電圧を出力し、第１ないし第３の
圧電アクチュエータ４２ａ〜４２ｃを順次伸縮させて可
動部４３を移動する。
【００９９】また制御部５１は、上記位置センサ４７か
らの検知信号を受けて、可動部４３の位置制御を行い、
速度センサ４８からの検知信号を受けて可動部４３の速
度制御を行い、また加速度センサ４９からの検知信号を
受けて可動部４３の加速度制御を行う。
【０１００】なお、上記の電気回路構成は、位置フィー
ドバック、速度フィードバックおよび加速度フィードバ
ックのループが構成されるが、オープンループの構成に
変更しても何らの支障もない。
【０１０１】図１２は、外周面が断面矩形状のリニアガ
イド４２Ａの変形例である。すなわち、断面板状をなす
圧電アクチュエータ４２ａ〜４２ｃに合わせてリニアガ
イド４２Ａを断面矩形状にすることにより、互いの接触
面積が増大して、高いガイド精度を得られる。
【０１０２】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１ないし請求
項６の発明によれば、ワイヤクランプ機構において、メ
タルクランパと可動子との間に圧電素子を介在させたか
ら、ワイヤカットに必要なワイヤクランプのクランプ力
を確実に得て、テール長を精度よく残し、安定したボー
ルの形成が得られる。したがって、高いボンディング精
度となり、接合性および生産性が向上するなどの効果を
奏する。
【０１０３】請求項７ないし請求項１０の発明によれ
ば、トーチ機構において、圧電アクチュエータとリニア
ガイドおよびトーチ棒を直線的に配置したから、トーチ
棒に対する推力を直線的に効率よく伝達して、機械振動
の低減化を図り、駆動応答性の向上と機構の簡素化が得
られる。したがって、トーチ棒移動後の整定性が改善さ
れてスパークディレイタイムが短縮し、生産性の向上を
図れる。目標位置での正確な位置決めと、目標位置に到
達した後のトーチ棒状態が安定化し、良質なボールを形
成してボンディング性の向上を得られるなどの効果を奏
する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の態様を示す、ワイヤボンディ
ング装置に備えられるワイヤクランプ機構の概略の構成
図。
【図２】（Ａ），（Ｂ）は、互いに異なる態様の圧電素
子の構成図。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は、ワイヤクランプ状態を順に
示す説明図。
【図４】同実施の態様を示す、可動子開閉用圧電アクチ
ュエータに対する電気ブロック図。
【図５】同実施の態様を示す、クランプ面修正用圧電ア
クチュエータに対する電気ブロック図。
【図６】他の実施の態様を示す、ワイヤクランプ機構の
概略の構成図。
【図７】同実施の態様の、ワイヤクランパ部分の拡大し
た図。
【図８】本発明の一実施の態様を示す、ワイヤボンディ
ング装置に備えられるトーチ機構の概略の構成図。
【図９】同実施の態様を示す、トーチ機構の正面図。
【図１０】（Ａ）ないし（Ｄ）は、トーチ機構の作用を
順に説明する図。
【図１１】同実施の態様を示す、トーチ機構に関わる電
気ブロック図。
【図１２】他の実施の態様を示す、トーチ機構の正面
図。
【図１３】本発明の一実施の態様を示す、ワイヤボンデ
ィング装置の概略の構成図。
【図１４】従来の実施の態様を示す、ワイヤクランプ機
構の概略の構成図。
【図１５】従来の実施の態様を示す、トーチ機構の概略
の構成図。
【符号の説明】
Ｗ…ワイヤ、 Ｋ…ワイヤクランプ機構、 Ｗａ…ボール、 １４…ボンディングツール、 １１…超音波振動機構（キャピラリアーム）、 １７…トーチ機構、 ２４…メタルクランパ、 ２２…可動子、 ２３Ａ…第１の圧電素子、 ２３Ｂ…第２の圧電素子、 ３１…駆動部、 ３０…制御部、 ４６…トーチ機構、 ４２ａ〜４２ｃ…第１ないし第３の圧電アクチュエー
タ、 ４０…リニアガイド、 ５２…駆動部、 ５１…制御部、 ４７…位置センサ、 ４８…速度センサ、 ４９…加速度センサ。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】繰り出されたワイヤを所定位置でクランプ
    もしくは開放するワイヤクランプ機構と、 揺動駆動可能に支持され、ワイヤの先端部に形成される
    ボールを第１ボンディング部位に押圧して溶着するとと
    もに、ワイヤの中途部を第２ボンディング部位に押圧す
    るボンディングツールと、 このボンディングツールに超音波振動を加えてワイヤ中
    途部をボンディング部位に溶着する超音波振動機構と、 上記ワイヤクランプ機構の作用でボンディング部位の溶
    着部分近傍から切断されたワイヤ先端部を加熱しボール
    を形成するトーチ機構とを具備したワイヤボンディング
    装置において、 上記ワイヤクランプ機構は、 ワイヤをクランプする一対のメタルクランパと、 これらメタルクランパにそれぞれ連結され、開閉自在な
    一対の可動子と、 これら可動子と上記メタルクランパとの間に介在され、
    格子状に配置された複数の圧電素子と、 上記可動子とともに上記メタルクランパを開閉駆動する
    駆動部と、 この駆動部を電気的に制御する制御部とを具備したこと
    を特徴とするワイヤボンディング装置。
  2. 【請求項２】上記圧電素子は、上記メタルクランパによ
    るワイヤクランプ力の制御をなすため、クランプ力を検
    知して上記制御部へ送信する力センサであることを特徴
    とする請求項１記載のワイヤボンディング装置。
  3. 【請求項３】圧電素子は、上記メタルクランパに対する
    クランプ力補正のためメタルクランパのクランプ面の傾
    きを制御するアクチュエータであることを特徴とする請
    求項１記載のワイヤボンディング装置。
  4. 【請求項４】一方のメタルクランパと可動子との間に介
    在される圧電素子は、上記メタルクランパによるワイヤ
    クランプ力の制御をなすため、クランプ力を検知して上
    記制御部へ送信する力センサであり、 他方のメタルクランパと可動子との間に介在される圧電
    素子は、上記メタルクランパによるクランプ力補正のた
    めメタルクランパのクランプ面の傾きを制御するアクチ
    ュエータであることを特徴とする請求項１記載のワイヤ
    ボンディング装置。
  5. 【請求項５】一方のメタルクランパと可動子との間に介
    在される圧電素子は、上記メタルクランパによるワイヤ
    クランプ力の制御をなすため、クランプ力を検知して上
    記制御部へ送信する力センサであり、 他方のメタルクランパと可動子との間に介在される圧電
    素子は、上記メタルクランパによるクランプ力補正のた
    めメタルクランパのクランプ面の傾きを制御するクラン
    プ力補正用縦効果圧電素子と、クランプ力補正用横効果
    圧電素子とを重ね合わせてなることを特徴とする請求項
    １記載のワイヤボンディング装置。
  6. 【請求項６】請求項１記載の上記駆動部は、上記可動子
    とともにメタルクランパを開放方向に駆動する圧電アク
    チュエータおよび、上記可動子とともにメタルクランパ
    をワイヤのクランプ方向に付勢するスプリングとを駆動
    することを特徴とするワイヤボンディング装置。
  7. 【請求項７】繰り出されたワイヤを所定位置でクランプ
    もしくは開放するワイヤクランプ機構と、 揺動駆動可能に支持され、ワイヤの先端部に形成される
    ボールを第１ボンディング部位に押圧して溶着するとと
    もに、ワイヤの中途部を第２ボンディング部位に押圧す
    るボンディングツールと、 このボンディングツールに超音波振動を加えてワイヤ中
    途部をボンディング部位に溶着する超音波振動機構と、 上記ワイヤクランプ機構の作用でボンディング部位の溶
    着部分近傍から切断されたワイヤ先端部を加熱しボール
    を形成するトーチ機構とを具備したワイヤボンディング
    装置において、 上記トーチ機構は、 その先端部をワイヤに近接させて加熱し、ボールを形成
    する電極を有するトーチ棒と、 このトーチ棒の基端部に連結され、トーチ棒を駆動する
    圧電アクチュエータと、 この圧電アクチュエータに掛合され、圧電アクチュエー
    タの駆動をガイドするリニアガイドと、 上記圧電アクチュエータを駆動する駆動部と、 この駆動部を制御する制御部とを具備したことを特徴と
    するワイヤボンディング装置。
  8. 【請求項８】上記制御部は、上記トーチ棒の位置を検出
    し、その位置情報を送信する位置センサを備えたことを
    特徴とする請求項７記載のワイヤボンディング装置。
  9. 【請求項９】上記制御部は、上記トーチ棒の移動速度を
    検出し、その速度情報を送信する速度センサを備えたこ
    とを特徴とする請求項７記載のワイヤボンディング装
    置。
  10. 【請求項１０】上記制御部は、上記トーチ棒の加速度を
    検出し、その加速度情報を送信する加速度センサを備え
    たことを特徴とする請求項７記載のワイヤボンディング
    装置。
JP9039043A 1997-02-24 1997-02-24 ワイヤボンディング装置 Pending JPH10242196A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9039043A JPH10242196A (ja) 1997-02-24 1997-02-24 ワイヤボンディング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9039043A JPH10242196A (ja) 1997-02-24 1997-02-24 ワイヤボンディング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10242196A true JPH10242196A (ja) 1998-09-11

Family

ID=12542102

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9039043A Pending JPH10242196A (ja) 1997-02-24 1997-02-24 ワイヤボンディング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10242196A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6461510B1 (en) * 1999-07-23 2002-10-08 Tennessee Valley Authority High-efficiency processes for destruction of contaminants
CN109300796A (zh) * 2018-09-29 2019-02-01 广东阿达智能装备有限公司 线夹机构和引线键合机
KR20190017984A (ko) * 2016-06-15 2019-02-20 가부시키가이샤 신가와 와이어 클램프 장치의 캘리브레이션 방법 및 와이어 본딩 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6461510B1 (en) * 1999-07-23 2002-10-08 Tennessee Valley Authority High-efficiency processes for destruction of contaminants
KR20190017984A (ko) * 2016-06-15 2019-02-20 가부시키가이샤 신가와 와이어 클램프 장치의 캘리브레이션 방법 및 와이어 본딩 장치
CN109300796A (zh) * 2018-09-29 2019-02-01 广东阿达智能装备有限公司 线夹机构和引线键合机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5806113B2 (ja) ファイバレーザを備えたレーザ溶接工具
JP2011529401A5 (ja)
JP5498463B2 (ja) スポット溶接装置の加圧制御方法
US5667130A (en) Ultrasonic wire bonding apparatus and method
JP2021515706A (ja) コンプライアンス弾性部材および重量補償弾性部材を有するサーボ弾性アクチュエータシステムを備えるワークピース加工装置
JP2002164380A (ja) ワイヤボンディング装置
JP3894544B2 (ja) スポット溶接方法
JPH10242196A (ja) ワイヤボンディング装置
US6513696B1 (en) Wedge bonding head
JP6209800B2 (ja) 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置
US5626276A (en) Linkage drive mechanism for ultrasonic wirebonding
JPH07153788A (ja) ワイヤクランプ装置、ワイヤクランプ方法およびワイヤボンディング装置
TW200838063A (en) Ultrasonic bonding device
JP2743394B2 (ja) ワイヤクランプ方法及び装置
JPH0613425A (ja) ワイヤクランプ装置及びワイヤクランプ方法
JPH04171834A (ja) 配線接続装置
JP4722117B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JPS61101042A (ja) ボンデイング装置
JPH08139140A (ja) ワイヤボンディング方法とその装置
JP2575066B2 (ja) 半導体組立装置
KR102360298B1 (ko) 다수의 액추에이터를 갖는 와이어 접합 장치
JP3397951B2 (ja) ワイヤクランプ機構及びこれを具備したワイヤボンディング装置
JPH10242191A (ja) ワイヤボンディング装置
JP2981951B2 (ja) ワイヤボンデイング装置
JP5986388B2 (ja) スポット溶接装置