JPH09272216A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH09272216A JPH09272216A JP11045596A JP11045596A JPH09272216A JP H09272216 A JPH09272216 A JP H09272216A JP 11045596 A JP11045596 A JP 11045596A JP 11045596 A JP11045596 A JP 11045596A JP H09272216 A JPH09272216 A JP H09272216A
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- JP
- Japan
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- wiring pattern
- layer
- common electrode
- pattern made
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 二層構造の共通電極を備えたサーマルヘッド
の共通電極の密着力が向上し、電圧降下を低減したサー
マルヘッドを提供する点にある。 【解決手段】 セラミック基板２の上面に設けたグレー
ズ層３の上面に発熱抵抗体４と発熱抵抗体４の共通電極
５とを略平行に延びるように形成し、共通電極５を下層
の金による配線パターン５ａと上層の銀による配線パタ
ーン５ｂとの二層構造とし、上層の銀による配線パター
ン５ｂ全面が積層される下層の金による配線パターン５
ａにスリット５ｃを形成して櫛歯状配線パターンとす
る。上層の銀による配線パターン５ｂはグレーズ層３と
下層の金による配線パターン５ａとに交互に接するの
で、両配線パターンの密着力が向上し、上層の銀による
配線パターンによって、通電時の共通電極５の中央部に
おける電圧降下を低減することができる。
の共通電極の密着力が向上し、電圧降下を低減したサー
マルヘッドを提供する点にある。 【解決手段】 セラミック基板２の上面に設けたグレー
ズ層３の上面に発熱抵抗体４と発熱抵抗体４の共通電極
５とを略平行に延びるように形成し、共通電極５を下層
の金による配線パターン５ａと上層の銀による配線パタ
ーン５ｂとの二層構造とし、上層の銀による配線パター
ン５ｂ全面が積層される下層の金による配線パターン５
ａにスリット５ｃを形成して櫛歯状配線パターンとす
る。上層の銀による配線パターン５ｂはグレーズ層３と
下層の金による配線パターン５ａとに交互に接するの
で、両配線パターンの密着力が向上し、上層の銀による
配線パターンによって、通電時の共通電極５の中央部に
おける電圧降下を低減することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルヘッドに
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的なサーマルヘッドの構造を
図３に示している。図３の（Ａ）は配線パターンの平面
図、図３の（Ｂ）は図３の（Ａ）のＢ−Ｂの断面図であ
る。図３において、サーマルヘッド１０は、セラミック
基板１１の上面に設けたグレーズ層１２の上面に、その
長手方向に延びる発熱抵抗体１３と略平行に形成した共
通電極１４と、該共通電極１４から発熱抵抗体１３の各
印字ドットへ延びる櫛歯状電極１５と、前記発熱抵抗体
１３における各印字ドット単位と駆動ＩＣ（図示せず）
とを接続する個別電極１６とを備えている。
図３に示している。図３の（Ａ）は配線パターンの平面
図、図３の（Ｂ）は図３の（Ａ）のＢ−Ｂの断面図であ
る。図３において、サーマルヘッド１０は、セラミック
基板１１の上面に設けたグレーズ層１２の上面に、その
長手方向に延びる発熱抵抗体１３と略平行に形成した共
通電極１４と、該共通電極１４から発熱抵抗体１３の各
印字ドットへ延びる櫛歯状電極１５と、前記発熱抵抗体
１３における各印字ドット単位と駆動ＩＣ（図示せず）
とを接続する個別電極１６とを備えている。
【０００３】前記各電極の配線パターンを備えたサーマ
ルヘッド１０において、前記共通電極１４の配線距離が
長くなると長手方向での電圧降下が問題になり、前記共
通電極１４の両端から駆動電流を流した場合、各発熱ド
ットに印加される電圧は、長手方向中央部ほど低くなる
ため、記録結果に濃度差が生じる。そこで、前記共通電
極１４の長手方向の抵抗値を下げるために、共通電極１
４を下層の金による配線パターン１４ａの上層として銀
による配線パターン１４ｂの全面を積層した二層構造に
して上層の銀による配線パターン１４ｂにて前記電圧降
下を低減している。
ルヘッド１０において、前記共通電極１４の配線距離が
長くなると長手方向での電圧降下が問題になり、前記共
通電極１４の両端から駆動電流を流した場合、各発熱ド
ットに印加される電圧は、長手方向中央部ほど低くなる
ため、記録結果に濃度差が生じる。そこで、前記共通電
極１４の長手方向の抵抗値を下げるために、共通電極１
４を下層の金による配線パターン１４ａの上層として銀
による配線パターン１４ｂの全面を積層した二層構造に
して上層の銀による配線パターン１４ｂにて前記電圧降
下を低減している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、共通電極１
４を二層構造にしても、配線パターン面積の縮小化に伴
い、前記抵抗値を減らすためには上層の銀による配線パ
ターン１４ｂを厚く形成しなければならない。しかし、
前記上層の銀による配線パターン１４ｂを厚く形成する
場合、印刷一回あたりの厚さを厚くすると、燒結後に剥
れや発泡により、印字不良の発生原因となることがあ
る。
４を二層構造にしても、配線パターン面積の縮小化に伴
い、前記抵抗値を減らすためには上層の銀による配線パ
ターン１４ｂを厚く形成しなければならない。しかし、
前記上層の銀による配線パターン１４ｂを厚く形成する
場合、印刷一回あたりの厚さを厚くすると、燒結後に剥
れや発泡により、印字不良の発生原因となることがあ
る。
【０００５】また、前記上層の銀による配線パターン１
４ｂの全面を前記下層の金による配線パターン１４ａに
積層しているため、密着力が弱く、また異種金属間の積
層であるため相互に拡散して電気伝導度が低下するとい
う問題があった。本発明は、前記問題点を解決して印字
不良の発生を抑えることができるサーマルヘッドを提供
する点にある。
４ｂの全面を前記下層の金による配線パターン１４ａに
積層しているため、密着力が弱く、また異種金属間の積
層であるため相互に拡散して電気伝導度が低下するとい
う問題があった。本発明は、前記問題点を解決して印字
不良の発生を抑えることができるサーマルヘッドを提供
する点にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基板の上
面に、上層の金属による配線パターン全面が積層される
下層の金属による配線パターンを櫛歯状配線パターンに
形成して共通電極を二層構造にする。これによって、上
層の金属による配線パターンが下層の金属による配線パ
ターンと絶縁基板とに交互に接して両配線パターンの密
着力が向上する。また、下層の金属による配線パターン
の長手方向に所定ピッチのスリットを形成して上層の金
属による配線パターンの縁がスリットに重なるように積
層しても良い。これによっても、上層の金属による配線
パターンが下層の金属による配線パターンと絶縁基板と
に交互に接して両配線パターンの密着力が向上する。
面に、上層の金属による配線パターン全面が積層される
下層の金属による配線パターンを櫛歯状配線パターンに
形成して共通電極を二層構造にする。これによって、上
層の金属による配線パターンが下層の金属による配線パ
ターンと絶縁基板とに交互に接して両配線パターンの密
着力が向上する。また、下層の金属による配線パターン
の長手方向に所定ピッチのスリットを形成して上層の金
属による配線パターンの縁がスリットに重なるように積
層しても良い。これによっても、上層の金属による配線
パターンが下層の金属による配線パターンと絶縁基板と
に交互に接して両配線パターンの密着力が向上する。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のサーマルヘッド
の第１の実施の形態を示し、図１の（Ａ）は配線パター
ンの平面図、図１の（Ｂ）は図１の（Ａ）のＡ−Ａ断面
図である。図１において、サーマルヘッド１は、セラミ
ック基板２の上面に設けたグレーズ層３の上面に、その
長手方向に延びる発熱抵抗体４と略平行に形成した後述
する二層構造の共通電極５と、該共通電極５から発熱抵
抗体４の各印字ドットへ延びる櫛歯状電極６と、前記発
熱抵抗体４における各印字ドット単位を駆動ＩＣ（図示
せず）に接続する個別電極７とを備えている。
の第１の実施の形態を示し、図１の（Ａ）は配線パター
ンの平面図、図１の（Ｂ）は図１の（Ａ）のＡ−Ａ断面
図である。図１において、サーマルヘッド１は、セラミ
ック基板２の上面に設けたグレーズ層３の上面に、その
長手方向に延びる発熱抵抗体４と略平行に形成した後述
する二層構造の共通電極５と、該共通電極５から発熱抵
抗体４の各印字ドットへ延びる櫛歯状電極６と、前記発
熱抵抗体４における各印字ドット単位を駆動ＩＣ（図示
せず）に接続する個別電極７とを備えている。
【０００８】前記共通電極５の配線パターンは、下層の
金による配線パターン５ａと上層の銀による配線パター
ン５ｂとの二層構造とするとともに、下層の金による配
線パターン５ａには、その上側端部が開放されたスリッ
ト５ｃを長手方向に所定ピッチで形成して櫛歯状配線パ
ターンとする。
金による配線パターン５ａと上層の銀による配線パター
ン５ｂとの二層構造とするとともに、下層の金による配
線パターン５ａには、その上側端部が開放されたスリッ
ト５ｃを長手方向に所定ピッチで形成して櫛歯状配線パ
ターンとする。
【０００９】また、下層の金による配線パターン５ａの
下側端部から発熱抵抗体４へ延びる櫛歯状電極６が形成
されている。そして、前記配線パターンを有する下層の
金による配線パターン５ａ上に上層の銀による配線パタ
ーン５ｂを積層する際、前記上層の銀による配線パター
ン５ｂの幅Ｗをスリット５ｃの長さＬよりも短くして、
上層の銀による配線パターン５ｂが全てのスリットに完
全に重なるように積層する。
下側端部から発熱抵抗体４へ延びる櫛歯状電極６が形成
されている。そして、前記配線パターンを有する下層の
金による配線パターン５ａ上に上層の銀による配線パタ
ーン５ｂを積層する際、前記上層の銀による配線パター
ン５ｂの幅Ｗをスリット５ｃの長さＬよりも短くして、
上層の銀による配線パターン５ｂが全てのスリットに完
全に重なるように積層する。
【００１０】このような配線パターンの二層構造の共通
電極５とするこよにより、上層の銀による配線パターン
５ｂ全面が下層の金による配線パターン５ａとグレーズ
層３に交互に接するので、下層の金による配線パターン
５ｂと上層の銀による配線パターン５ａとの密着力が向
上して上層の銀による配線パターン５ｂの剥れや発泡を
防止することができる。
電極５とするこよにより、上層の銀による配線パターン
５ｂ全面が下層の金による配線パターン５ａとグレーズ
層３に交互に接するので、下層の金による配線パターン
５ｂと上層の銀による配線パターン５ａとの密着力が向
上して上層の銀による配線パターン５ｂの剥れや発泡を
防止することができる。
【００１１】さらに、前記配線パターンを構成する両金
属間の相互拡散を低減することができるので、電気伝導
度の低下をも防止することができる。また、上層の配線
パターンを厚く塗った場合、下層の配線パターンから発
生するガスにより、上層の配線パターンにピンホールが
発生するなどの理由から上層の配線パターンの印刷一回
当たり膜厚を厚くすることが困難であったが、前記配線
パターンを用いると、上層の銀による配線パターン５ｂ
の印刷一回当たりの膜厚を厚くすることもできる。
属間の相互拡散を低減することができるので、電気伝導
度の低下をも防止することができる。また、上層の配線
パターンを厚く塗った場合、下層の配線パターンから発
生するガスにより、上層の配線パターンにピンホールが
発生するなどの理由から上層の配線パターンの印刷一回
当たり膜厚を厚くすることが困難であったが、前記配線
パターンを用いると、上層の銀による配線パターン５ｂ
の印刷一回当たりの膜厚を厚くすることもできる。
【００１２】次に、共通電極の配線パターンの第２の実
施の形態を説明する。図２に示すように、この第２の実
施の形態の共通電極８の二層構造は、下層の金による配
線パターン８ａの長手方向両縁の内側に沿って、細長い
スリット８ｃ、８ｄを所定ピッチで形成する。
施の形態を説明する。図２に示すように、この第２の実
施の形態の共通電極８の二層構造は、下層の金による配
線パターン８ａの長手方向両縁の内側に沿って、細長い
スリット８ｃ、８ｄを所定ピッチで形成する。
【００１３】そして、下層の金による配線パターン８ａ
の幅よりも小さい幅を有する上層の銀による配線パター
ン８ｂの両縁及びその近傍が前記スリット８ｃ、８ｄに
重なるように積層する。この第２の実施の形態における
他の構成は、前記第１の実施の形態と変わるところはな
いので同一符号を付してその説明を省略する。
の幅よりも小さい幅を有する上層の銀による配線パター
ン８ｂの両縁及びその近傍が前記スリット８ｃ、８ｄに
重なるように積層する。この第２の実施の形態における
他の構成は、前記第１の実施の形態と変わるところはな
いので同一符号を付してその説明を省略する。
【００１４】このような配線パターンの共通電極８にお
いても、上層の銀による配線パターン８ｂの両縁及びそ
の近傍が下層の金による配線パターン８ａとグレーズ層
３に交互に接するので、上層の銀による配線パターン８
ｂと下層の金による配線パターン８ａとの密着力が向上
する。
いても、上層の銀による配線パターン８ｂの両縁及びそ
の近傍が下層の金による配線パターン８ａとグレーズ層
３に交互に接するので、上層の銀による配線パターン８
ｂと下層の金による配線パターン８ａとの密着力が向上
する。
【００１５】前記各実施の形態では、下層の金属による
配線パターンを金で、上層の金属による配線パターンを
銀で構成したが、他の実施の形態として、下層の金属を
金、上層の金属を銅とする配線パターン、下層の金属を
銀、上層の金属を銅とする配線パターン、下層の金属を
銅、上層の金属を銀とする配線パターンとしても実施す
ることができる。
配線パターンを金で、上層の金属による配線パターンを
銀で構成したが、他の実施の形態として、下層の金属を
金、上層の金属を銅とする配線パターン、下層の金属を
銀、上層の金属を銅とする配線パターン、下層の金属を
銅、上層の金属を銀とする配線パターンとしても実施す
ることができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明の配線パターンの共通電極を用い
たサーマルヘッドは、共通電極の密着力が向上するとと
もに、発熱抵抗体の全長にわたって印字濃度差少なくす
ることができる。
たサーマルヘッドは、共通電極の密着力が向上するとと
もに、発熱抵抗体の全長にわたって印字濃度差少なくす
ることができる。
【図１】本発明サーマルヘッドの第１の実施の形態の要
部平面図及び要部断面図である。
部平面図及び要部断面図である。
【図２】本発明サーマルヘッドの第２の実施の形態の要
部平面図である。
部平面図である。
【図３】従来のサーマルヘッドの要部平面図及び要部断
面図である。
面図である。
４・・発熱抵抗体 ５、８・・二層構造の共通電極 ５ａ、８ａ・・下層の金による配線パターン ５ｂ、８ｂ・・上層の銀による配線パターン
Claims (10)
- 【請求項１】 絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵
抗体の共通電極とを略平行に延びるように形成し、前記
共通電極を下層の金属による配線パターンと上層の金属
による配線パターンとの二層構造としたサーマルヘッド
において、前記上層の金属による配線パターン全面が積
層される前記下層の金属による配線パターンを櫛歯状配
線パターンとしたことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵
抗体の共通電極とを略平行に延びるように形成し、前記
共通電極を下層の金による配線パターンと上層の銀によ
る配線パターンとの二層構造としたサーマルヘッドにお
いて、 前記上層の銀による配線パターン全面が積層される前記
下層の金による配線パターンを櫛歯状配線パターンとし
たことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項３】 絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵
抗体の共通電極とを略平行に延びるように形成し、前記
共通電極を下層の金による配線パターンと上層の銅によ
る配線パターンとの二層構造としたサーマルヘッドにお
いて、 前記上層の銅による配線パターン全面が積層される前記
下層の金による配線パターンを櫛歯状配線パターンとし
たことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項４】 絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵
抗体の共通電極とを略平行に延びるように形成し、前記
共通電極を下層の銀による配線パターンと上層の銅によ
る配線パターンとの二層構造としたサーマルヘッドにお
いて、 前記上層の銅による配線パターン全面が積層される前記
下層の銀による配線パターンを櫛歯状配線パターンとし
たことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項５】 絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵
抗体の共通電極とを略平行に延びるように形成し、前記
共通電極を下層の銅による配線パターンと上層の銀によ
る配線パターンとの二層構造としたサーマルヘッドにお
いて、 前記上層の銀による配線パターン全面が積層される前記
下層の銅による配線パターンを櫛歯状配線パターンとし
たことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項６】 絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵
抗体の共通電極とを略平行に延びるように形成し、前記
共通電極を下層の金属による配線パターンと上層の金属
による配線パターンとの二層構造としたサーマルヘッド
において、前記下層の金属による配線パターンの長手方
向に沿って所定ピッチでスリットを形成し、前記上層の
金属による配線パターンの縁が前記スリット重なるよう
に積層したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項７】 絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵
抗体の共通電極とを略平行に延びるように形成し、前記
共通電極を下層の金による配線パターンと上層の銀によ
る配線パターンとの二層構造としたサーマルヘッドにお
いて、 前記下層の金による配線パターンの長手方向に沿って所
定ピッチでスリットを形成し、前記上層の銀による配線
パターンの縁が前記スリットに重なるように積層したこ
とを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項８】 絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵
抗体の共通電極とを略平行に延びるように形成し、前記
共通電極を下層の金による配線パターンと上層の銅によ
る配線パターンとの二層構造としたサーマルヘッドにお
いて、 前記下層の金による配線パターンの長手方向に沿って所
定ピッチでスリットを形成し、前記上層の銅による配線
パターンの縁が前記スリットに重なるように積層したこ
とを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項９】 絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵
抗体の共通電極とを略平行に延びるように形成し、前記
共通電極を下層の銀による配線パターンと上層の銅によ
る配線パターンとの二層構造としたサーマルヘッドにお
いて、 前記下層の銀による配線パターンの長手方向に沿って所
定ピッチでスリットを形成し、前記上層の銅による配線
パターンの縁が前記スリットに重なるように積層したこ
とを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項１０】 絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱
抵抗体の共通電極とを略平行に延びるように形成し、前
記共通電極を下層の銅による配線パターンと上層の銀に
よる配線パターンとの二層構造としたサーマルヘッドに
おいて、 前記下層の銅による配線パターンの長手方向に沿って所
定ピッチでスリットを形成し、前記上層の銀による配線
パターンの縁が前記スリットに重なるように積層したこ
とを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11045596A JP3107196B2 (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11045596A JP3107196B2 (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09272216A true JPH09272216A (ja) | 1997-10-21 |
| JP3107196B2 JP3107196B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=14536155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11045596A Expired - Lifetime JP3107196B2 (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3107196B2 (ja) |
-
1996
- 1996-04-05 JP JP11045596A patent/JP3107196B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3107196B2 (ja) | 2000-11-06 |
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Legal Events
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