JPH09270456A - 半導体ウェハの貼付方法及び貼付装置 - Google Patents

半導体ウェハの貼付方法及び貼付装置

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JPH09270456A JP11291696A JP11291696A JPH09270456A JP H09270456 A JPH09270456 A JP H09270456A JP 11291696 A JP11291696 A JP 11291696A JP 11291696 A JP11291696 A JP 11291696A JP H09270456 A JPH09270456 A JP H09270456A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウェハを平坦に且つ効率良く貼付プレ
ートに貼付できる半導体ウェハの貼付方法及び貼付装置
を提供することを目的とする。 【解決手段】 裏面に接着材１１が塗布された半導体ウ
ェハ１０を外周部１０ａがΔｈだけ高くなるように傾斜
して、貼付プレート４の貼り付け位置の上方に配置す
る。スタンププレス３の下端部３１により半導体ウェハ
１０を押し下げ、半導体ウェハ１０と貼付プレート４の
表面とを平行にさせる。真空チャック２による吸着を止
めて半導体ウェハ１０を搬送アーム１から離脱させると
同時に搬送アーム１を抜き取る。スタンププレス３を降
下させて半導体ウェハ１０の表面全体を押圧する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、半導体ウェハを研磨す
るために貼付プレートに貼付ける半導体ウェハの貼付方
法及び貼付装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハを研磨するために、
半導体ウェハを接着剤により貼付プレートに貼付する際
は次の方法で行われる。 （１）プリプレスハンド５を備えた搬送装置（図示せ
ず）により半導体ウェハ１０を貼付プレート４の上方に
搬送する〔図５（ａ）参照〕。 （２）プリプレスハンド５により半導体ウェハ１０を貼
付プレート４の上面に載置する。このとき、次に貼付す
る半導体ウェハ１０ｂは取り上げ位置に準備されている
〔図５（ｂ）参照〕。 （３）ターンテーブル６を回転させて貼付プレート４上
面に載置された半導体ウェハ１０を押圧位置まで移動さ
せると共に、プリプレスハンド５が回転して次に貼付す
る半導体ウェハ１０ｂを取り上げる〔図５（ｃ）参
照〕。 （４）半導体ウェハ１０をスタンププレス３により押圧
して貼付プレート４に貼付すると共に、プリプレスハン
ド５が回転して半導体ウェハ１０ｂを貼付プレート４の
上方に搬送する〔図５（ｄ）参照〕。
【０００３】ここで、このプリプレスハンドの作動を説
明する。図６（ａ）に示すように、プリプレスハンド５
は、搬送アーム５１と、搬送アーム５１の先端に設けら
れ半導体ウェハ１０を吸着する逆カップ状の真空チャッ
ク５２と、真空チャック５２の中心部に設けられ伸縮可
能なリップ５３により構成されている。このプリプレス
ハンド５による載置は、図６（ａ）に示すように接着剤
１１が予め裏面に塗布された半導体ウェハ１０を貼付プ
レート４の貼付位置の上方に搬送し、図６（ｂ）に示す
ようにリップ５３が下方に伸びることにより半導体ウェ
ハ１０を押し下げると同時に、真空チャック５２の吸着
を離し、半導体ウェハ１０が貼付プレート４上に載置さ
れてその中心部が仮貼付される。その後、図５（ｄ）に
示すように、仮貼付された半導体ウェハ１０をスタンプ
プレス３により押圧して貼付する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た貼付方法においては、リップ５３により仮貼付される
際、図６（ｂ）に示すように、半導体ウェハ１０が僅か
に撓んだ状態でその中心部が外周部より先に貼付プレー
ト４に接し、貼付プレート４が半導体ウェハ１０の押圧
位置まで回転するまでの間に、接着剤１１の仮貼付外周
部１１ａが固まってしまう。この仮貼付外周部１１ａ
は、表面張力と空気の混入により僅かに盛り上がった状
態になりやすく、このため図６（ｃ）に示すように、仮
貼付外周部１１ａの盛り上がりにより、半導体ウェハ１
０の表面にも環状の凸部１０ｃができ、このまま接着剤
１１が固まってしまった場合は、これをスタンププレス
３で押圧してもこの凸部１０ｃが残り、その半導体ウェ
ハ１０は平坦に研磨されないという問題点があった。ま
た、載置と押圧を別々に行うので二つの作業動作を必要
とするために作業効率が悪いという問題点があった。本
発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、半導体ウェ
ハを平坦に且つ効率良く貼付プレートに貼付できる半導
体ウェハの貼付方法及び貼付装置を提供することを目的
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため本発明では、半
導体ウェハを吸着する搬送アームにより貼付プレートの
貼付位置の上方に半導体ウェハを搬送し、スタンププレ
スにより半導体ウェハ表面を押圧して前記半導体ウェハ
を前記貼付プレートに貼付する半導体ウェハの貼付方法
において、前記半導体ウェハを前記貼付プレートの貼付
位置の上方に搬送する際、前記半導体ウェハの搬送アー
ム先端側の外周部が僅かに高くなるように傾斜して配置
し、前記半導体ウェハが前記スタンププレスにより押圧
されて前記貼付プレートの表面に対して略平行になった
ときに、前記搬送アームの吸着を解除することにより前
記半導体ウェハを前記貼付プレートの貼付位置に載置す
ると同時に前記搬送アームを抜き取り、これに続いて前
記スタンププレスにより前記半導体ウェハ表面を押圧す
るようにしたものである。
【０００６】また、半導体ウェハの貼付装置を、半導体
ウェハの表面を吸着する真空チャックを備えた搬送アー
ムと、前記半導体ウェハの表面全体を押圧することがで
きる弾力性を有する略半球形のスタンププレスからな
り、前記真空チャックが半導体ウェハの略中心を隔てて
対抗する半導体ウェハ表面（おもて面）の外周部の少な
くとも２点を保持するように形成され、この保持点と保
持点の間にスタンププレスの少なくとも下端部が入るこ
とができる幅を設けるようにしたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、従来の貼
付方法で行われていた仮貼付をすることなく、載置と押
圧を同時に行うことにより、半導体ウェハを平坦に且つ
効率良く貼付プレートに貼付するものである。
【０００８】すなわち、その貼付方法としては、半導体
ウェハを搬送アームにより貼付プレートの貼付位置上方
に搬送する際に、半導体ウェハの外周部の搬送アーム先
端側が僅かに高くなるように傾斜して配置し、スタンプ
プレスにより半導体ウェハを押圧して貼付プレートの表
面に対して平行にさせて、真空チャックの吸着を解除す
ることにより半導体ウェハを貼付プレートの貼付位置に
載置すると同時に搬送アームを抜きとり、半導体ウェハ
の載置と押圧を同時に行うものである。
【０００９】また、この貼付方法を行う貼付装置として
は、半導体ウェハの表面を吸着する真空チャックを備え
た搬送アームと、半導体ウェハの表面全体を押圧するこ
とができる弾力性を有する略半球形のスタンププレスか
らなり、この真空チャックの吸着部を、半導体ウェハの
略中心を隔てて対抗する半導体ウェハ表面の外周部の少
なくとも２点を保持するように形成し、この保持点と保
持点の間にスタンププレスの下端部が入ることができる
幅を設けたものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の各実施例を図面に基づいて説
明する。 実施例１ 図１は本発明に係る半導体ウェハの貼付方法を示す模式
図、図２は実施例１の半導体ウェハの貼付装置を示す部
分側面図、図３は実施例１の搬送アームを示す部分平面
図である。
【００１１】図２に示すように、本実施例１の貼付装置
は、半導体ウェハ１０を搬送する搬送アーム１と、半導
体ウェハ１０の表面を押圧するスタンププレス３を備え
ている。図３に示すように、搬送アーム１はその先端部
に半導体ウェハ１０の表面を吸着する略Ｕの字形の真空
チャック２を備えており、その吸圧により半導体ウェハ
１０を吸着する吸着溝２１が半導体ウェハ１０の外周部
に沿った略半円弧状に形成されている。
【００１２】図２に示すように、スタンププレス３は略
半球形に形成され、弾力性を有しており、その下端部３
１から半導体ウェハ１０の表面に接し、押圧されてつぶ
れることにより押圧面が徐々に広がり、半導体ウェハ１
０の表面全体を均一に押圧できるようにされている。
【００１３】図３に示すように、真空チャック２の両先
端部２２、２３は、半導体ウェハ１０の略中心を隔てて
位置し、図２に示すように、この両先端部２２、２３の
間にはスタンププレス３の下端部３１が入ることができ
る幅をもって形成されている。
【００１４】次に、実施例１の貼付装置による本発明に
係る半導体ウェハの貼付方法について説明する。図１
（ａ）に示すように、裏面に接着材１１が塗布された半
導体ウェハ１０は搬送アーム１の真空チャック２に吸着
して搬送される。この際、搬送アーム１はその取付部分
のサーボモーター１２により、その先端を僅かに持ち上
げた状態で貼付プレート４の貼り付け位置の上方に移動
する。したがって、半導体ウェハ１０は、搬送アーム１
先端側の外周部１０ａがΔｈだけ高くなるように傾斜し
て配置される。
【００１５】このΔｈは、半導体ウェハ１０の直径によ
り異なるが、例えば８インチウェハの場合は１ｍｍ程度
でよい。
【００１６】図１（ｂ）に示すように、スタンププレス
３を降下させその下端部３１を半導体ウェハ１０の中央
部表面に当接させる。これにより半導体ウェハ１０が押
され、真空チャック２の両先端部２２、２３が押し下げ
られ、外周部１０ａが下がる。
【００１７】図１（ｃ）に示すように、半導体ウェハ１
０が貼付プレート４の表面と略平行になったときに、真
空チャック２による吸着を止めて半導体ウェハ１０を搬
送アーム１から離脱させると同時に搬送アーム１を抜き
取る。これにより、半導体ウェハ１０は貼付プレート４
の表面に平坦に載置される。
【００１８】図１（ｃ）に示すように、スタンププレス
３をさらに降下させて半導体ウェハ１０の表面全体を押
圧することにより、半導体ウェハ１０の載置と押圧によ
る貼付が同時に行われる。これにより、スタンププレス
３による半導体ウェハ１０の表面への加圧がその中心部
から外周部にかけて一度に連続して行われ、接着剤１１
と貼付プレート４の間にある空気を一気に外周側に押し
出すと共に、半導体ウェハ１０の全体を均一に押圧でき
る。したがって、接着剤１１の一部分だけが先に固まっ
たり、空気が混入した状態で固まったりする不具合を防
止できる。
【００１９】実施例２ 図４は、実施例２の搬送アームを示す部分平面図であ
る。実施例１では、真空チャック２を略Ｕ字状に形成
し、その吸着溝２１が略半円弧状に設けられていたが、
これに限られるものではなく、少なくとも半導体ウェハ
の略中心を隔てて対抗する半導体ウェハ表面の外周部の
少なくとも２点が確実に保持さていれば、本発明の貼付
方法により半導体ウェハを貼付できる。
【００２０】すなわち、図４に示すように、実施例２の
搬送アーム１ａにおいては、その先端の真空チャック２
ａを略コの字状に形成し、その両先端部と中心部にそれ
ぞれ吸着孔２１ａ、２１ｂ、２１ｃを設け、これらが二
等辺三角形を成す位置に配置したものである。
【００２１】
【発明の効果】本発明では以上のように構成したので、
スタンププレスによる半導体ウェハの表面への加圧がそ
の中心部から外周部にかけて一度に連続して行われるた
め、接着剤の一部分だけが先に固まったり、空気が混入
した状態で固まったりする不具合を防止できるという優
れた効果がある。また、半導体ウェハの載置と押圧によ
る貼付が同時に行われ、貼付プレートへの貼付工程の効
率を従来技術に比し大幅に向上できるという優れた効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体ウェハの貼付方法を示す模
式図ある。
【図２】実施例１の半導体ウェハの貼付装置を示す部分
側面図である。
【図３】実施例１の搬送アームを示す部分平面図であ
る。
【図４】実施例２の搬送アームを示す部分平面図であ
る。
【図５】従来技術の貼付方法を示す模式図である。
【図６】従来技術の貼付装置を示す部分側面断面図であ
る。
【符号の説明】
１……搬送アーム ２……真空チャック ２１……吸着溝 ２２……先端部 ２３……先端部 ３……スタンププレス ３１……下端部 ４……貼付プレート １０……半導体ウェハ １０ａ…外周部 １１……接着剤 １ａ……搬送アーム ２ａ……真空チャック ２１ａ…吸着穴 ２１ｂ…吸着穴 ２１ｃ…吸着穴

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体ウェハを吸着する搬送アームによ
    り貼付プレートの貼付位置の上方に半導体ウェハを搬送
    し、スタンププレスにより半導体ウェハ表面を押圧して
    前記半導体ウェハを前記貼付プレートに貼付する半導体
    ウェハの貼付方法において、前記半導体ウェハを前記貼
    付プレートの貼付位置の上方に搬送する際、前記半導体
    ウェハの搬送アーム先端側の外周部が僅かに高くなるよ
    うに傾斜して配置し、前記半導体ウェハが前記スタンプ
    プレスにより押圧されて前記貼付プレートの表面に対し
    て略平行になったときに、前記搬送アームの吸着を解除
    することにより前記半導体ウェハを前記貼付プレートの
    貼付位置に載置すると同時に前記搬送アームを抜き取
    り、これに続いて前記スタンププレスにより前記半導体
    ウェハ表面を押圧するようにしたことを特徴とする半導
    体ウェハの貼付方法。
  2. 【請求項２】 半導体ウェハの表面を吸着する真空チャ
    ックを備えた搬送アームと、前記半導体ウェハの表面全
    体を押圧することができる弾力性を有する略半球形のス
    タンププレスからなり、前記真空チャックが半導体ウェ
    ハの略中心を隔てて対抗する半導体ウェハ表面（おもて
    面）の外周部の少なくとも２点を保持するように形成さ
    れ、この保持点と保持点の間にスタンププレスの少なく
    とも下端部が入ることができる幅を設けていることを特
    徴とする半導体ウェハの貼付装置。
  3. 【請求項３】 真空チャックの吸着部が、半導体ウェハ
    の略中心を隔てて対抗する半導体ウェハ表面の外周部の
    ２点と、該２点と略二等辺三角形を形成する半導体ウェ
    ハ表面の外周部の１点とに形成された吸着穴であること
    を特徴とする請求項２記載の半導体ウェハの貼付装置。
  4. 【請求項４】 真空チャックの吸着部が、半導体ウェハ
    の略中心を隔てて対抗する半導体ウェハ表面の外周部の
    ２点を結び、半導体ウェハの外周部に沿って湾曲した曲
    線に形成された吸着溝であることを特徴とする請求項２
    記載の半導体ウェハの貼付装置。
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