JPH09264727A - Inspecting instrument - Google Patents

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JPH09264727A
JPH09264727A JP11181396A JP11181396A JPH09264727A JP H09264727 A JPH09264727 A JP H09264727A JP 11181396 A JP11181396 A JP 11181396A JP 11181396 A JP11181396 A JP 11181396A JP H09264727 A JPH09264727 A JP H09264727A
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JP
Japan
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defect
light
bright
sensor
foreign matter
Prior art date
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Pending
Application number
JP11181396A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koichi Kajiyama
康一 梶山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ADOMON SCI KK
Original Assignee
ADOMON SCI KK
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Filing date
Publication date
Application filed by ADOMON SCI KK filed Critical ADOMON SCI KK
Priority to JP11181396A priority Critical patent/JPH09264727A/en
Publication of JPH09264727A publication Critical patent/JPH09264727A/en
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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To accomplish discrimination between the adherence of a foreign matter to an overcoated layer and the formation of a protrusion made by the foreign matter included into the overcoated layer by identifying transmission light or reflected light from an object to be inspected as bright defect or dark defect. SOLUTION: When any foreign matter 36 adheres to an overcoated layer c, light is scattered on the foreign matter 36 to be dissipated to make an input signal into a sensor 8 dark in level. On the other hand, when a sunk part 37 is formed in the overcoated layer C, the light is scattered at the sunk part 37 to make the input signal into the sensor bright in level. When a foreign matter 35 is rolled into the overcoated layer C to form a protrusion, the protrusion part of the overcoated layer C functions as microlens so that the light passing through the layer is condensed slightly before the protruded defect and detected by a sensor as bright dot. On the other hand, the light surrounding the condensed part decreases thereby allowing detecting of the bright defect and the dark defect in a pair.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明はCCDリニアイメ
ージセンサー等を用いて、例えば液晶用のカラーフィル
タのように表面に透光性のオーバーコート層が形成され
たものの欠陥を光学的、電気的に検出する検査装置に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention uses a CCD linear image sensor or the like to optically and electrically detect defects in a light-transmitting overcoat layer formed on the surface thereof, such as a color filter for liquid crystal. The present invention relates to an inspection device for detecting.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、CCDセンサーを用いて、ガラス
板、コンパクトディスク等の被検査物からの反射光また
は透過光により異物、ピンホール等の欠陥を検出する装
置が提供されている。例えば特開平6−18439号公
報に開示された装置では、光を透過させない不透明な欠
陥と、ピンホール等のように光を透過させる欠陥とが異
なった信号を出力することを利用して、ピンホール等の
欠陥を検出するようにしている。
2. Description of the Related Art Conventionally, there has been provided an apparatus for detecting defects such as foreign matters and pinholes by using reflected light or transmitted light from an object to be inspected such as a glass plate and a compact disk using a CCD sensor. For example, in the device disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-18439, by utilizing the fact that an opaque defect that does not transmit light and a defect that transmits light such as a pinhole output different signals, Defects such as holes are detected.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、例えば液晶
用のカラーフィルタなど、表面に透光性のオーバーコー
ト層が形成されたものに生成される欠陥には、図2に示
すように、オーバーコート層Cに異物36が付着してい
る場合(a)、異物35がオーバーコート層Cに巻き込
まれて突起を形成している場合(b)、オーバーコート
層Cが剥がれて凹陥部37を形成している場合(c)な
どがある。これを上記従来の検査装置により判別しよう
とした場合、(c)はピンホール類似の明欠陥信号を誘
起するから判別できるものの、(a)及び(b)はいず
れも不透明な欠陥であるから、暗欠陥信号を誘起するの
で異物36の付着(a)であるのか、異物35の巻込み
による突起(b)であるのかは判別することができな
い。
By the way, defects such as color filters for liquid crystals having a translucent overcoat layer formed on the surface thereof, as shown in FIG. When the foreign matter 36 is attached to the layer C (a), when the foreign matter 35 is caught in the overcoat layer C to form a protrusion (b), the overcoat layer C is peeled off to form a concave portion 37. (C) etc. When this is attempted to be discriminated by the conventional inspection device, (c) can be discriminated because it induces a bright defect signal similar to a pinhole, but (a) and (b) are both opaque defects. Since the dark defect signal is induced, it is not possible to determine whether the foreign matter 36 is attached (a) or the foreign matter 35 is projected (b).

【0004】この発明は上記従来の欠点を解決するため
になされたものであって、その目的は、オーバーコート
層に異物が付着している場合と、異物がオーバーコート
層に巻き込まれて突起を形成している場合とを確実に判
別できる検査装置を提供することにある。
The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional drawbacks, and an object thereof is to detect a protrusion when foreign matter is attached to the overcoat layer and when the foreign matter is caught in the overcoat layer. An object of the present invention is to provide an inspection device capable of surely discriminating between the case where it is formed.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】そこで請求項1の検査装
置は、透光性オーバーコート層Cを有する被検査物Aか
らの透過光又は反射光を結像レンズを含む光学系7を介
して受光するセンサー8と、このセンサー8からの出力
信号を受け、信号レベルが明である明欠陥、信号レベル
が暗である暗欠陥、及び信号レベルに明暗が混在する突
起欠陥のいずれであるかを判別する検出手段41とを有
して成り、上記光学系の結像位置を被検査物Aの表面よ
りもやや手前に設定したことを特徴としている。
Therefore, in the inspection apparatus according to the first aspect, transmitted light or reflected light from the inspection object A having the light-transmitting overcoat layer C is passed through the optical system 7 including the imaging lens. The sensor 8 which receives light and the output signal from this sensor 8 are used to determine whether the defect is a bright defect having a bright signal level, a dark defect having a dark signal level, or a protrusion defect having a mixture of bright and dark signal levels. The image forming position of the optical system is set slightly before the surface of the object A to be inspected.

【0006】この検査装置では、オーバーコート層Cに
異物36が付着している図2(a)では、光が異物36
で散乱して散逸するから、上記センサー8への入力信号
レベルが暗となることから、これを暗欠陥として認識す
る。一方、オーバーコート層Cが剥がれて凹陥部37を
形成している図2(c)では、光が凹陥部37で散乱す
るから、上記センサー8への入力信号レベルが明となる
ことから、これを明欠陥として認識する。ところで図2
(b)のようにオーバーコート層Cに異物35が巻き込
まれて突起が形成されている場合、オーバーコート層C
の突起部分がマイクロレンズとして機能し、この層を通
過した光が突起欠陥のやや手前(図において上側)にて
集光することになる。この場合、結像レンズを含む光学
系7は基板表面よりもやや手前(図において上側)の集
光点をセンサー8に投影するので、突起欠陥の原因とな
る異物35が黒色のものであっても、センサー8は明る
い点として検出することになる。またこのために集光部
周辺の光は減少し、暗い欠陥として明欠陥の周辺に検出
されることになる。つまり突起欠陥の場合は、明欠陥と
暗欠陥とが対になって検出されるので、オーバーコート
層の剥がれのような明欠陥だけの場合と、異物36の付
着のように暗欠陥だけの場合とを、一度の測定操作で選
別することが可能である。
In this inspection apparatus, in the case where the foreign matter 36 adheres to the overcoat layer C in FIG.
Since the light is scattered and dissipated by, the input signal level to the sensor 8 becomes dark, and this is recognized as a dark defect. On the other hand, in FIG. 2C in which the overcoat layer C is peeled off to form the concave portion 37, light is scattered by the concave portion 37, so that the input signal level to the sensor 8 becomes clear. Is recognized as a bright defect. By the way, Figure 2
When the foreign matter 35 is caught in the overcoat layer C as shown in FIG.
The projection part of (2) functions as a microlens, and the light passing through this layer is condensed slightly before the projection defect (upper side in the figure). In this case, since the optical system 7 including the imaging lens projects a light-converging point slightly in front of the substrate surface (upper side in the drawing) onto the sensor 8, the foreign matter 35 causing the projection defect is black. However, the sensor 8 will detect it as a bright spot. Further, for this reason, the light around the condensing portion is reduced, and it is detected as a dark defect around the bright defect. That is, in the case of a protrusion defect, a bright defect and a dark defect are detected as a pair, and therefore, only a bright defect such as peeling of the overcoat layer and a dark defect such as adhesion of the foreign matter 36. And can be selected by a single measurement operation.

【0007】また請求項2の検査装置は、上記において
突起欠陥が判別された場合に、上記明欠陥レベルに基づ
いて突起高さを判定するようにしたことを特徴としてい
る。
The inspection apparatus according to a second aspect of the invention is characterized in that, when a protrusion defect is determined in the above, the protrusion height is determined based on the bright defect level.

【0008】集光光量と突起高さには比較的良好な相関
性が存在するので、請求項2の検査装置によれば、突起
高さを推定することが可能である。
Since there is a relatively good correlation between the amount of condensed light and the height of the protrusion, the inspection apparatus according to the second aspect makes it possible to estimate the height of the protrusion.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】次にこの発明の検査装置の具体的
な実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明す
る。まず本発明の検査装置の全体の概略構成および信号
処理の原理について図3ないし図4により説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, specific embodiments of the inspection apparatus of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, the overall schematic configuration of the inspection apparatus of the present invention and the principle of signal processing will be described with reference to FIGS.

【0010】図3において、Aは被検査物であり、この
被検査物Aは例えば液晶用のカラーフィルタのように表
面に透光性のオーバーコート層Cが形成されたものであ
る。本発明は上記被検査物Aの表面に光を当てて、その
反射光から表面の欠陥を光学的、電気的に検出するもの
である。ランプ1からの光は投光用光学系2を介して反
射ミラー3により全反射して被検査物Aの表面に投光し
ている。そして被検査物Aの表面で反射した光は反射ミ
ラー6で全反射し、受光用光学系7を介してCCDセン
サー8で受光する。ここで、上記ランプ1としては、例
えばタングステンハロゲンランプが用いられ、光学系
2、7には例えばコンデンサレンズ系やコリメータレン
ズ系が用いられる。またCCDセンサー8には、高速駆
動タイプのCCDリニヤイメージセンサーを用いてい
る。
In FIG. 3, A is an object to be inspected, and this object to be inspected A has a translucent overcoat layer C formed on its surface like a color filter for liquid crystal, for example. The present invention irradiates the surface of the inspection object A with light and optically and electrically detects defects on the surface from the reflected light. The light from the lamp 1 is totally reflected by the reflection mirror 3 via the projection optical system 2 and projected onto the surface of the inspection object A. The light reflected on the surface of the inspection object A is totally reflected by the reflection mirror 6 and is received by the CCD sensor 8 via the light receiving optical system 7. Here, for example, a tungsten halogen lamp is used as the lamp 1, and for example, a condenser lens system or a collimator lens system is used for the optical systems 2 and 7. A high speed drive type CCD linear image sensor is used as the CCD sensor 8.

【0011】そして上記において受光用光学系7の結像
位置は、被検査物Aの表面ではなく、被検査物Aの表面
よりも一定距離Lだけ手前(図において上方)に設定し
ている。つまりCCDセンサー8によって、被検査物A
の表面を観察するのではなく、それよりも一定距離L
(例えば、0.3mm程度)だけ上方を観察するように
している。このような結像位置の設定は、受光用光学系
7の結像位置を被検査物Aの表面に設定した後、被検査
物Aを一定距離Lだけ相対下降させることによって正確
に設定可能である。
In the above description, the image forming position of the light receiving optical system 7 is set not at the surface of the inspection object A but at a predetermined distance L (upper side in the drawing) from the surface of the inspection object A. That is, by the CCD sensor 8, the inspection object A
Rather than observing the surface of the
The upper part is observed (for example, about 0.3 mm). Such an image forming position can be set accurately by setting the image forming position of the light receiving optical system 7 on the surface of the inspection object A and then relatively lowering the inspection object A by a certain distance L. is there.

【0012】上記CCDセンサー8の出力はCCDドラ
イバ9により信号増幅されて、次段のA/Dコンバータ
10及びローパスフィルタ(LPF)13に入力されて
いる。CCDドライバ9の出力信号は、異物やピンホー
ル等を検出した場合には、基準レベルに対して信号が上
下に変動する。この上下に変動する信号を検出するのに
スレッショルドレベルを用いて検出するが、検出信号自
体が変動するため、上記スレッショルドレベルを絶対的
な一定値とした場合、誤検出するおそれがある。このた
め、上記スレッショルドレベルもCCDセンサー8から
の検出信号の変動に応じて変動させるようにしている。
The output of the CCD sensor 8 is signal-amplified by the CCD driver 9 and input to the A / D converter 10 and the low-pass filter (LPF) 13 in the next stage. The output signal of the CCD driver 9 fluctuates up and down with respect to the reference level when a foreign substance or a pinhole is detected. The threshold level is used to detect the signal that fluctuates up and down. However, since the detection signal itself fluctuates, if the threshold level is set to an absolute constant value, there is a risk of erroneous detection. Therefore, the threshold level is also changed according to the change of the detection signal from the CCD sensor 8.

【0013】上記変動するスレッショルドレベルを生成
するのにローパスフィルタ13を用いている。つまりC
CDセンサー8の出力は、ピンホールや異物を検出した
場合には上下に突出するパルス状の信号を含むので、こ
の急峻な変動を抑えるためにローパスフィルタ13を用
いて滑らかに変化するスレッショルドレベルを生成して
いる。
A low pass filter 13 is used to generate the varying threshold level. That is, C
Since the output of the CD sensor 8 includes a pulse-like signal that projects vertically when a pinhole or a foreign substance is detected, a low-pass filter 13 is used to control the threshold level that smoothly changes in order to suppress this sharp fluctuation. Is generating.

【0014】そしてスレッショルドレベルを生成すべく
ローパスフィルタ13を用いることにより、スレッショ
ルドレベルが時間的に遅れることになる。したがってC
CDセンサー8からの出力信号と、この出力信号と比較
するスレッショルドレベルとが対応しなくなる。
By using the low-pass filter 13 to generate the threshold level, the threshold level will be delayed in time. Therefore C
The output signal from the CD sensor 8 does not correspond to the threshold level compared with this output signal.

【0015】そこでA/Dコンバータ10の次段に遅延
回路(デジタル・ディレイ・ライン)11を設けて、C
CDセンサー8の出力信号とスレッショルドレベルとの
時間遅れをなくして、両者を正確に対応させている。ま
た上記遅延回路11の出力のデジタル信号をD/Aコン
バータ12にてアナログ信号に変換し、D/Aコンバー
タ12の出力信号とローパスフィルタ13からの信号を
信号処理回路14に送っている。なお上記各回路10〜
14で制御部31を構成している。
Therefore, a delay circuit (digital delay line) 11 is provided at the next stage of the A / D converter 10, and C
By eliminating the time delay between the output signal of the CD sensor 8 and the threshold level, the two are accurately corresponded. The digital signal output from the delay circuit 11 is converted into an analog signal by the D / A converter 12, and the output signal of the D / A converter 12 and the signal from the low pass filter 13 are sent to the signal processing circuit 14. Each of the above circuits 10
The control unit 31 is constituted by 14.

【0016】マイクロコンピュータ等で構成される信号
処理回路14は図4に示すような構成となっており、上
記スレッショルドレベルを所定の値のレベルに設定する
レベル設定部15と、レベル設定部15により設定され
たスレッショルドレベルとCCDセンサー8からの出力
信号とを比較するコンパレータ16、17と、これらコ
ンパレータ16、17の出力を得て被検査物Aの欠陥に
対応した2値化パルスを発生させる判定部20と、判定
部20の判定結果や被検査物の欠陥の位置を記憶してお
くメモリ21と、パソコン23との間のデータの入出力
を行う入出力インターフェイス(I/O)22等で構成
されている。
The signal processing circuit 14 composed of a microcomputer or the like has a structure as shown in FIG. 4, and includes a level setting section 15 for setting the threshold level to a predetermined value and a level setting section 15. Comparators 16 and 17 for comparing the set threshold level with the output signal from the CCD sensor 8 and determination for obtaining binarized pulses corresponding to the defects of the inspection object A by obtaining outputs from the comparators 16 and 17. In the input / output interface (I / O) 22 for inputting / outputting data to / from the unit 20, the determination result of the determination unit 20, the position of the defect of the inspection object, and the personal computer 23. It is configured.

【0017】上記判定部20の判定結果の2値化パルス
列データはメモリ21に格納されていると共に、逐次パ
ソコン23で読み出しながらデータの演算処理を行い、
カラーCRT24により上記判定結果とほぼ同時に欠陥
部位のマッピング表示を行って欠陥のイメージを瞬時に
知ることができるようにしている。またプリンタ26に
より上記判定結果等を出力可能なようにしている。25
はキーボードである。なお図3のは、図4のと
対応している。
The binarized pulse train data of the judgment result of the judging unit 20 is stored in the memory 21, and the personal computer 23 sequentially reads it to perform data arithmetic processing.
The color CRT 24 displays the defective portion in a mapping display almost at the same time as the above determination result, so that the image of the defect can be instantly known. Further, the printer 26 can output the above determination result and the like. 25
Is a keyboard. 3 corresponds to that in FIG.

【0018】次に本発明の要旨についてさらに詳述す
る。センサー8が光学系7の結像位置よりもLだけ更に
離れて位置するから、センサー8には被検査物A上部の
集光点が投影される。その場合、図1(a)は異物35
がオーバーコート層Cに巻き込まれて突起を形成してい
る場合を示し、この異物35の部分での反射光はCCD
センサー8により受光される。そしてCCDセンサー8
からの出力信号は検出手段41に送られる。ここでこの
検出手段41は、図4に示すレベル設定部15、コンパ
レータ16、17及び判定部20で構成される。
Next, the gist of the present invention will be described in more detail. Since the sensor 8 is located further away from the image forming position of the optical system 7 by L, the condensing point of the upper part of the inspection object A is projected on the sensor 8. In that case, FIG.
Shows a case where the particles are caught in the overcoat layer C to form a projection, and the reflected light at the portion of the foreign matter 35 is CCD.
The light is received by the sensor 8. And CCD sensor 8
The output signal from is sent to the detection means 41. Here, the detecting means 41 is composed of the level setting section 15, the comparators 16 and 17 and the judging section 20 shown in FIG.

【0019】図1(b)において、A・Kモードビデオ
波形は、CCDセンサー8から入力された波形であり、
ローパスフィルタ13からの入力に基づいてKモードス
レッショルド波形(A・Kモードビデオ波形のバックグ
ランドレベルに対して100%以上200%未満の範
囲)とAモードスレッショルド波形(A・Kモードビデ
オ波形のバックグランドレベルに対して100%以下の
範囲)がレベル設定部15で生成されて、それぞれコン
パレータ16、17で比較される。
In FIG. 1B, the AK mode video waveform is a waveform input from the CCD sensor 8,
Based on the input from the low-pass filter 13, a K mode threshold waveform (a range of 100% or more and less than 200% of the background level of the A / K mode video waveform) and an A mode threshold waveform (A / K mode video waveform background) A range of 100% or less with respect to the ground level) is generated by the level setting unit 15 and compared by the comparators 16 and 17, respectively.

【0020】ところで図1(a)のようにオーバーコー
ト層Cに異物35が巻き込まれた突起が形成されている
場合、オーバーコート層Cの突起部分がマイクロレンズ
として機能し、この層を通過した光が突起欠陥のやや手
前(図において上側)にて集光することになる。この場
合、結像レンズを含む光学系7は基板表面よりもやや手
前(図において上側)の集光点をセンサー8に投影する
ので、突起欠陥の原因となる異物35が黒色のものであ
っても、センサー8は明るい点として検出することにな
る。またこのために集光部周辺の光は減少し、暗い欠陥
として明欠陥の周辺に検出されることになる。つまり突
起欠陥の場合は、明欠陥と暗欠陥とが対になって検出さ
れるので、図1(b)に示すように信号レベルが上下に
振れる。そこで、上下に振れた信号が上下のスレッショ
ルド波形にて検出され、図1(c)に示すようなAモー
ド2値化パルスの間に図1(d)に示すようなKモード
2値化パルスが検出された場合には、判定部20ではオ
ーバーコート層Cに異物35を巻き込んだ突起欠陥が存
在していると判定する。つまり一定距離(例えば100
μm)以内に一対のAモード2値化パルスが存し、かつ
その間にKモード2値化パルスが存在することを前提
に、突起欠陥を判定するのである。またこのとき、集光
光量、例えば図1(b)のA・Kモードビデオ波形ピー
ク値と突起高さとの間には、良好な相関性が存するの
で、ピーク値に基づいて突起高さ推定することができ
る。
By the way, when a projection in which the foreign matter 35 is caught is formed in the overcoat layer C as shown in FIG. 1A, the projection portion of the overcoat layer C functions as a microlens and passes through this layer. The light is focused slightly before the projection defect (upper side in the figure). In this case, since the optical system 7 including the imaging lens projects a light-converging point slightly in front of the substrate surface (upper side in the drawing) onto the sensor 8, the foreign matter 35 causing the projection defect is black. However, the sensor 8 will detect it as a bright spot. Further, for this reason, the light around the condensing portion is reduced, and it is detected as a dark defect around the bright defect. That is, in the case of a protrusion defect, a bright defect and a dark defect are detected as a pair, so that the signal level fluctuates up and down as shown in FIG. Therefore, the vertically oscillated signal is detected by the upper and lower threshold waveforms, and the K-mode binarization pulse as shown in FIG. 1D is provided between the A-mode binarization pulse as shown in FIG. Is detected, the determination unit 20 determines that the overcoat layer C has a protrusion defect involving the foreign matter 35. That is, a certain distance (for example, 100
The projection defect is determined on the assumption that there is a pair of A-mode binarization pulses within μm) and that there is a K-mode binarization pulse between them. At this time, there is a good correlation between the condensed light quantity, for example, the peak value of the A / K mode video waveform in FIG. 1B and the projection height, so the projection height is estimated based on the peak value. be able to.

【0021】一方、図1(e)に示すようにオーバーコ
ート層Cに異物36が付着している場合、光が異物36
で散乱して散逸するから、結像位置がややずれてはいる
ものめ、信号レベルが暗となり、信号の変化が一方向だ
けである。したがって図1(f)に示すように、例えば
A・Kモードビデオ波形が下側にだけ振れて、Aモード
スレッショルド波形より低くなって、(g)に示すよう
な2値化パルスを発生し、これにより判定部20ではオ
ーバーコート層Cに異物36が付着していることを検出
する。
On the other hand, when the foreign matter 36 adheres to the overcoat layer C as shown in FIG.
Since it is scattered and dissipated in the image, the image position is slightly displaced, the signal level becomes dark, and the signal changes only in one direction. Therefore, as shown in FIG. 1 (f), for example, the AK mode video waveform swings only to the lower side, becomes lower than the A mode threshold waveform, and the binarized pulse as shown in (g) is generated. Accordingly, the determination unit 20 detects that the foreign matter 36 is attached to the overcoat layer C.

【0022】さらに、図1(h)に示すようにオーバー
コート層Cが剥がれて凹陥部37を形成している場合、
光が凹陥部37で散乱するから、結像位置がややずれて
はいるものの、信号レベルが明となり、信号の変化が一
方向だけである。したがって図1(i)に示すように、
例えばA・Kモードビデオ波形が上側にだけ振れて、A
モードスレッショルド波形より高くなって、(j)に示
すような2値化パルスを発生し、これにより判定部20
ではオーバーコート層Cが剥がれていることを検出す
る。
Further, as shown in FIG. 1H, when the overcoat layer C is peeled off to form the concave portion 37,
Since the light is scattered by the concave portion 37, although the image forming position is slightly displaced, the signal level becomes clear and the signal changes only in one direction. Therefore, as shown in FIG.
For example, the A / K mode video waveform swings only to the upper side,
It becomes higher than the mode threshold waveform, and a binarized pulse as shown in (j) is generated.
Then, it is detected that the overcoat layer C is peeled off.

【0023】なお図3に示すブロック図において、被検
査物Aの光による検査は、いわゆる反射型の場合を示し
ているが透過型で構成してもよい。また被検査物Aへの
入射角を垂直に対して傾斜させているが(例えば、垂直
に対して10度)、入射角を垂直にして反射型あるいは
透過型で検査する構成としてもよい。
In the block diagram shown in FIG. 3, the inspection of the inspection object A by light is shown as a so-called reflection type, but it may be configured as a transmission type. Further, although the incident angle on the inspection object A is inclined with respect to the vertical (for example, 10 degrees with respect to the vertical), the incident angle may be vertical and the inspection may be of a reflection type or a transmission type.

【0024】[0024]

【発明の効果】請求項1の検査装置によれば、光学系の
結像位置を被検査物の表面からやや離して配置し、この
出力信号に基づいて明欠陥、暗欠陥及び突起欠陥のいず
れであるかを判別するようにしたので、オーバーコート
層に異物が付着している欠陥と、異物がオーバーコート
層に巻き込まれて突起を形成している欠陥とを高い確率
で判別することができ、さらにオーバーコート層が剥が
れて凹陥している欠陥も判別することができる。
According to the inspection apparatus of the first aspect, the image forming position of the optical system is arranged slightly away from the surface of the object to be inspected, and any one of the bright defect, the dark defect and the protrusion defect is generated based on the output signal. Therefore, it is possible to distinguish with high probability a defect in which a foreign substance is attached to the overcoat layer and a defect in which the foreign substance is caught in the overcoat layer and forms a protrusion. Further, it is possible to discriminate a defect in which the overcoat layer is peeled off and recessed.

【0025】集光光量と突起高さには比較的良好な相関
性が存在するので、請求項2の検査装置によれば、突起
高さを推定することが可能である。
Since there is a relatively good correlation between the amount of condensed light and the height of the protrusion, the inspection apparatus according to the second aspect makes it possible to estimate the height of the protrusion.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施形態で欠陥の判別をする場合の説
明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram when a defect is determined in an embodiment of the present invention.

【図2】被検査物における各欠陥を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing each defect in the inspection object.

【図3】実施形態の検査装置の全体の概略システム構成
図である。
FIG. 3 is a schematic system configuration diagram of an entire inspection apparatus according to the embodiment.

【図4】実施形態の信号処理回路のブロック図である。FIG. 4 is a block diagram of a signal processing circuit according to an embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A 被検査物 7 光学系 8 センサー 41 検出手段 A inspection object 7 optical system 8 sensor 41 detecting means

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 透光性オーバーコート層(C)を有する
被検査物(A)からの透過光又は反射光を結像レンズを
含む光学系(7)を介して受光するセンサー(8)と、
このセンサー(8)からの出力信号を受け、信号レベル
が明である明欠陥、信号レベルが暗である暗欠陥、及び
信号レベルに明暗が混在する突起欠陥のいずれであるか
を判別する検出手段(41)とを有して成り、上記光学
系の結像位置を被検査物(A)の表面よりもやや手前に
設定したことを特徴とする検査装置。
1. A sensor (8) for receiving transmitted light or reflected light from an object to be inspected (A) having a translucent overcoat layer (C) through an optical system (7) including an imaging lens. ,
A detection unit that receives an output signal from the sensor (8) and determines whether the defect is a bright defect having a bright signal level, a dark defect having a dark signal level, or a protrusion defect having a mixture of bright and dark signal levels. (41), and the image forming position of the optical system is set slightly before the surface of the inspection object (A).
【請求項2】 上記において突起欠陥が判別された場合
に、上記明欠陥レベルに基づいて突起高さを判定するよ
うにしたことを特徴とする請求項1の検査装置。
2. The inspection apparatus according to claim 1, wherein when the protrusion defect is determined in the above, the protrusion height is determined based on the bright defect level.
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