JP2016064865A - Packaging material - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging material where the presence or absence of foreign matter becoming the sources of the occurrence of pinholes on a heat seal layer and the reduction of the adhesion of a sealant layer by a heat seal is suitably controlled, a production method of the packaging material and a defect inspection method of the packaging material.SOLUTION: In a packaging material consisting of a laminate film laminated with a support 2 and a sealant layer 1 having at least a first sealant layer 11,: foreign matter 5 exists at the inside of the first sealant layer 11; the tip position B of the foreign matter is projected outward from the surface position A at the portion of the first sealant layer 11 where the foreign matter does not exist in the lamination direction of the laminate film; and the thickness Xof the foreign matter from the position A to the position B is 70% or less of the thickness Y of the first sealant layer 11 at a portion where the foreign matter does not exist.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、包装材料、当該包装材料の製造方法、及び包装材料の欠陥検査方法に関する。   The present invention relates to a packaging material, a method for manufacturing the packaging material, and a defect inspection method for the packaging material.

従来、基材層や金属層などの支持体の上にシーラント層が積層された積層フィルムからなる包装材料が広く使用されている(例えば特許文献1を参照)。このような包装材料において、シーラント層は、一般に熱融着性樹脂により形成されており、包装材料の周縁部に位置するシーラント層同士を熱融着させて袋状に成形することにより、薬品、化粧品、食品、電解液などの様々な内容物を密封することができる。   Conventionally, a packaging material made of a laminated film in which a sealant layer is laminated on a support such as a base material layer or a metal layer has been widely used (see, for example, Patent Document 1). In such a packaging material, the sealant layer is generally formed of a heat-fusible resin, and by sealing the sealant layers located at the peripheral edge of the packaging material to form a bag shape, Various contents such as cosmetics, foods and electrolytes can be sealed.

一般に、包装材料は、帯状の積層フィルムとして製造された後、所望の大きさに切断して、内容物の包装に使用される。積層フィルムの製造過程において、シーラント層を支持体の上に積層する方法としては、例えば、シーラント層を形成する樹脂を支持体上に溶融押出しする方法、シーラント層を形成する樹脂フィルムを支持体の上にドライラミネート法により積層する方法などが知られている。   Generally, after a packaging material is manufactured as a strip-shaped laminated film, it is cut into a desired size and used for packaging contents. In the production process of the laminated film, as a method of laminating the sealant layer on the support, for example, a method of melt-extruding a resin forming the sealant layer on the support, a resin film forming the sealant layer of the support A method of laminating by the dry laminating method is known.

特開2008−287971号公報JP 2008-287971 A

包装材料においては、シーラント層が最内層に位置するため、薬品、化粧品、食品、電解液などの様々な内容物とシーラント層とが接触する。したがって、シーラント層にピンホールが存在すると、包装材料による内容物の密封性が低下しやすくなる。また、シーラント層のヒートシール性(ヒートシールによるシーラント層の密着性)が低い場合にも、包装材料による内容物の密封性が低下しやすくなる。   In the packaging material, since the sealant layer is located in the innermost layer, various contents such as chemicals, cosmetics, foods, and electrolytes are in contact with the sealant layer. Therefore, when a pinhole exists in the sealant layer, the sealing performance of the contents by the packaging material tends to be lowered. In addition, even when the heat sealability of the sealant layer (adhesiveness of the sealant layer by heat seal) is low, the sealing performance of the contents by the packaging material tends to be lowered.

包装材料のシーラント層にピンホールが発生したり、シーラント層のヒートシール性が低下する原因としては、様々な要因が考えられるが、例えばシーラント層の内部に異物が存在すると、包装材料の製造過程や、成形過程においてピンホールが発生したり、ヒートシール性が低下しやすくなる。シーラント層の内部に存在し得る異物としては、例えば、シーラント層の未溶融物、ホコリ、金属片などがある。
しかしながら、シーラント層に異物が存在する場合にも、ピンホールが発生する場合と発生しない場合、ヒートシールによる密着性が低下する場合と低下しない場合とがあり、従来、どのような異物がピンホール発生やヒートシール性の低下の原因となり、どのような異物はこれらの原因とならないのかの明確な知見は存在しなかった。したがって、一般に、包装材料の製造現場では、積層フィルムに形成されたシーラント層の検査を行い、ある程度大きな異物が存在する場合は、積層フィルムの当該異物が存在する部分を除去することが行われている。ところが、ピンホール発生やヒートシール性の低下の原因となる異物の除去に明確な判断基準が無いと、これらの原因とならない異物を除去して歩留まりを低下させたり、原因となる異物を除去せずに欠陥品となるおそれがある。
There are various factors that can cause pinholes in the sealant layer of the packaging material or the heat sealability of the sealant layer to deteriorate.For example, if foreign matter exists inside the sealant layer, the manufacturing process of the packaging material In addition, pinholes are generated during the molding process, and heat sealability tends to be reduced. Examples of the foreign material that may exist inside the sealant layer include unmelted material, dust, and metal pieces of the sealant layer.
However, even when foreign matter is present in the sealant layer, pinholes may or may not be generated, adhesion due to heat sealing may or may not be reduced. There has been no clear knowledge of what foreign substances do not cause these occurrences and heat sealability. Therefore, in general, at the packaging material manufacturing site, the sealant layer formed on the laminated film is inspected, and if there is a certain amount of foreign matter, the portion of the laminated film where the foreign matter is present is removed. Yes. However, if there is no clear criteria for removing foreign substances that cause pinholes and heat sealability, these non-causing foreign substances can be removed to reduce yield or remove the foreign substances that cause them. Otherwise, it may become a defective product.

本発明は、以上のような問題に鑑みなされた発明である。すなわち、本発明は、ピンホール発生やヒートシール性の低下の原因となる異物の有無が好適に管理された包装材料、当該包装材料の製造方法、及び包装材料の欠陥検査方法を提供することを主な目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems. That is, the present invention provides a packaging material in which the presence or absence of foreign matter that causes pinhole generation and heat sealability is suitably controlled, a method for manufacturing the packaging material, and a defect inspection method for the packaging material. Main purpose.

本発明者らは、上記のような課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、支持体と、少なくとも第1シーラント層を有するシーラント層とが積層された積層フィルムからなる包装材料において、第1シーラント層の内部に異物が存在している場合に、ピンホール発生やヒートシールによる密着性の低下の生じやすさは、単に異物の大きさに依存するのではなく、その位置にも大きく依存していることを見出した。そして、本発明者らがさらに検討を重ねたところ、異物の先端の位置Bが、第1シーラント層の異物が存在していない部分における表面の位置Aよりも外側に突出している異物において、当該位置Aから位置Bまでの異物の厚みXA-Bが、当該異物が存在していない部分の第1シーラント層の厚みYの70%以下である場合には、当該異物によるピンホールの発生やヒートシール後の密着性の低下が生じ難いことを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて、さらに検討を重ねることにより完成された発明である。 The present inventors have intensively studied to solve the above problems. As a result, in a packaging material composed of a laminated film in which a support and a sealant layer having at least a first sealant layer are laminated, if foreign matter is present inside the first sealant layer, pinhole generation and heat It has been found that the ease of occurrence of a decrease in adhesion due to the seal does not simply depend on the size of the foreign matter but also greatly depends on the position thereof. And when the inventors repeated further examination, the position B of the tip of the foreign matter is a foreign matter protruding outward from the position A of the surface in the portion where no foreign matter is present in the first sealant layer. When the thickness X AB of the foreign material from the position A to the position B is 70% or less of the thickness Y of the first sealant layer in the portion where the foreign material does not exist, occurrence of pinholes due to the foreign material or heat sealing It has been found that subsequent adhesion deterioration is unlikely to occur. The present invention has been completed by further studies based on these findings.

すなわち、本発明は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項1. 支持体と、少なくとも第1シーラント層を有するシーラント層とが積層された積層フィルムからなる包装材料であって、
前記第1シーラント層の内部には異物が存在しており、
前記積層フィルムの積層方向において、前記異物の先端の位置Bが、前記第1シーラント層の前記異物が存在していない部分における表面の位置Aよりも外側に突出しており、
前記位置Aから前記位置Bまでの前記異物の厚みXA-Bが、前記異物が存在していない部分の前記第1シーラント層の厚みYの70%以下である、包装材料。
項2. 前記シーラント層において、前記異物が存在していない部分の前記第1シーラント層の厚みYが、100μm以下である、項1に記載の包装材料。
項3. 前記積層フィルムの厚み方向における前記異物の厚みが、3μm以上である、項1または2に記載の包装材料。
項4. 前記積層フィルムの厚みが、300μm以下である、項1〜3のいずれかに記載の包装材料。
項5. 前記支持体が、基材層及び金属層の少なくとも一方を含む、項1〜4のいずれかに記載の包装材料。
項6. 前記積層フィルムの長さが100m以上であり、円筒形に巻き取られた巻取体である、項1〜5のいずれかに記載の包装材料。
項7. 前記シーラント層が、前記第1シーラント層に隣接する第2シーラント層をさらに有する、項1〜6のいずれかに記載の包装材料。
項8. 前記第1シーラント層の内部には、前記異物の厚みXA-Bが、前記異物が存在していない部分の前記第1シーラント層の厚みYの70%を超える異物が存在しており、
当該異物の位置が認識できるように、前記積層フィルムにマークが付与されている、項1〜7のいずれかに記載の包装材料。
項9. 前記第1シーラント層の内部には、前記異物の厚みXA-Bが、前記異物が存在していない部分の前記第1シーラント層の厚みYの70%を超える異物が存在していない、項1〜7のいずれかに記載の包装材料。
項10. 項1〜9のいずれかに記載の包装材料の製造方法であって、
支持体と、少なくとも第1シーラント層を有するシーラント層とを積層させる工程を含む積層工程により、積層フィルムを得た後、
前記積層フィルムの前記シーラント層側の表面を撮像し、前記異物の存在により生じる前記積層フィルムの表面の凹凸情報を取得する工程と、
前記凹凸情報に基づき、(1)前記第1シーラント層の内部には前記異物が存在していること、(2)前記積層フィルムの積層方向において、前記異物の先端の位置Bが、前記第1シーラント層の前記異物が存在していない部分における表面の位置Aよりも外側に突出していること、及び(3)前記位置Aから前記位置Bまでの前記異物の厚みXA-Bが、前記異物が存在していない部分の前記第1シーラント層の厚みYの70%以下であることを確認する工程と、
を備える、包装材料の製造方法。
項11. 支持体と、少なくとも第1シーラント層を有するシーラント層とが積層された積層フィルムからなる包装材料の欠陥検査方法であって、
前記積層フィルムの前記シーラント層側の表面を撮像し、前記異物の存在により生じる前記積層フィルムの表面の凹凸情報を取得する工程と、
前記凹凸情報に基づき、(1a)前記第1シーラント層の内部には前記異物が存在していること、(2a)前記積層フィルムの積層方向において、前記異物の先端の位置Bが、前記第1シーラント層の前記異物が存在していない部分における表面の位置Aよりも外側に突出していること、及び(3a)前記位置Aから前記位置Bまでの前記異物の厚みXA-Bが、前記異物が存在していない部分の前記第1シーラント層の厚みYの70%以下であるか否かを確認する工程と、
を備える、包装材料の欠陥検査方法。
That is, this invention provides the invention of the aspect hung up below.
Item 1. A packaging material comprising a laminated film in which a support and a sealant layer having at least a first sealant layer are laminated,
Foreign matter is present inside the first sealant layer,
In the laminating direction of the laminated film, the position B of the tip of the foreign matter protrudes outward from the position A of the surface in the portion where the foreign matter does not exist in the first sealant layer,
The packaging material, wherein the thickness X AB of the foreign material from the position A to the position B is 70% or less of the thickness Y of the first sealant layer in a portion where the foreign material is not present.
Item 2. Item 2. The packaging material according to Item 1, wherein in the sealant layer, a thickness Y of the first sealant layer in a portion where the foreign matter does not exist is 100 µm or less.
Item 3. Item 3. The packaging material according to Item 1 or 2, wherein the thickness of the foreign matter in the thickness direction of the laminated film is 3 µm or more.
Item 4. Item 4. The packaging material according to any one of Items 1 to 3, wherein the laminated film has a thickness of 300 μm or less.
Item 5. Item 5. The packaging material according to any one of Items 1 to 4, wherein the support comprises at least one of a base material layer and a metal layer.
Item 6. Item 6. The packaging material according to any one of Items 1 to 5, wherein the laminated film has a length of 100 m or more and is a wound body wound into a cylindrical shape.
Item 7. Item 7. The packaging material according to any one of Items 1 to 6, wherein the sealant layer further includes a second sealant layer adjacent to the first sealant layer.
Item 8. Inside the first sealant layer, there is a foreign matter having a thickness X AB of the foreign matter exceeding 70% of the thickness Y of the first sealant layer in a portion where the foreign matter is not present,
Item 8. The packaging material according to any one of Items 1 to 7, wherein a mark is given to the laminated film so that the position of the foreign matter can be recognized.
Item 9. In the first sealant layer, there is no foreign matter in which the foreign matter thickness X AB exceeds 70% of the thickness Y of the first sealant layer in a portion where the foreign matter is not present. The packaging material according to any one of 7 above.
Item 10. The manufacturing method of the packaging material according to any one of Items 1 to 9,
After obtaining a laminated film by a laminating process including a process of laminating a support and a sealant layer having at least a first sealant layer,
Imaging the surface of the laminated film on the sealant layer side, obtaining unevenness information on the surface of the laminated film caused by the presence of the foreign matter, and
Based on the unevenness information, (1) the foreign matter is present inside the first sealant layer, and (2) the position B of the tip of the foreign matter in the lamination direction of the laminated film is the first Projecting outward from the position A on the surface of the sealant layer where the foreign matter does not exist, and (3) the thickness X AB of the foreign matter from the position A to the position B is present. A step of confirming that it is 70% or less of the thickness Y of the first sealant layer of the portion that has not been done;
A method for producing a packaging material.
Item 11. A defect inspection method for a packaging material comprising a laminated film in which a support and a sealant layer having at least a first sealant layer are laminated,
Imaging the surface of the laminated film on the sealant layer side, obtaining unevenness information on the surface of the laminated film caused by the presence of the foreign matter, and
Based on the unevenness information, (1a) the foreign matter is present in the first sealant layer, and (2a) the position B of the tip of the foreign matter in the lamination direction of the laminated film is the first Projecting outward from the position A on the surface of the sealant layer where the foreign matter does not exist, and (3a) the thickness X AB of the foreign matter from the position A to the position B is present. A step of checking whether or not it is 70% or less of the thickness Y of the first sealant layer of the portion that has not been done;
A defect inspection method for a packaging material.

本発明によれば、シーラント層のピンホール発生や、ヒートシールによるシーラント層の密着性の低下の原因となる異物の有無が好適に管理された包装材料、当該包装材料の製造方法、及び包装材料の欠陥の検査方法を提供することができる。したがって、本発明によれば、ピンホール発生やシーラント層の密着性が低下するという欠陥が適切に管理された包装材料を提供することができる。   According to the present invention, a packaging material in which the presence or absence of foreign matter causing the occurrence of pinholes in the sealant layer and the decrease in the adhesion of the sealant layer by heat sealing is suitably managed, the method for producing the packaging material, and the packaging material It is possible to provide a defect inspection method. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a packaging material in which defects such as occurrence of pinholes and deterioration of the adhesion of the sealant layer are appropriately managed.

本発明に係る包装材料を構成する積層フィルムにおいて、異物が存在する部分の厚み方向の模式的断面図である。In the laminated film which comprises the packaging material which concerns on this invention, it is typical sectional drawing of the thickness direction of the part in which a foreign material exists. 本発明に係る包装材料を構成する積層フィルムにおいて、異物が存在する部分の厚み方向の模式的断面図である。In the laminated film which comprises the packaging material which concerns on this invention, it is typical sectional drawing of the thickness direction of the part in which a foreign material exists. ピンホール発生またはヒートシールによるシーラント層の密着性の低下を生じやすい包装材料を構成する積層フィルムにおいて、異物が存在する部分の厚み方向の模式的断面図である。In the laminated film which comprises the packaging material which tends to produce the adhesive material fall of the sealant layer by pinhole generation | occurrence | production or heat sealing, it is typical sectional drawing of the thickness direction of the part in which a foreign material exists. ピンホール発生またはヒートシールによるシーラント層の密着性の低下を生じくい包装材料を構成する積層において、異物が存在する部分の厚み方向の模式的断面図である。In the lamination | stacking which comprises the packaging material which is hard to produce the fall of the adhesiveness of the sealant layer by pinhole generation | occurrence | production or heat sealing, it is typical sectional drawing of the thickness direction of the part in which a foreign material exists.

1.包装材料
本発明の包装材料は、支持体と、少なくとも第1シーラント層を有するシーラント層とが積層された積層フィルムからなる包装材料である。当該包装材料において、第1シーラント層の内部には異物が存在している。また、例えば図1の左側のaの図に示されるように、積層フィルムの積層方向において、異物の先端の位置Bが、第1シーラント層の異物が存在していない部分における表面の位置Aよりも外側に突出している。さらに、位置Aから位置Bまでの異物の厚みXA-Bが、異物が存在していない部分の第1シーラント層の厚みYの70%以下である。以下、図1〜4を参照しながら、本発明の包装材料について詳述する。
1. Packaging Material The packaging material of the present invention is a packaging material comprising a laminated film in which a support and a sealant layer having at least a first sealant layer are laminated. In the packaging material, foreign matter is present inside the first sealant layer. Further, for example, as shown in the figure a on the left side of FIG. 1, in the laminating direction of the laminated film, the position B of the front end of the foreign matter is more than the position A of the surface in the portion where the foreign matter does not exist in the first sealant layer. Also protrudes outward. Furthermore, the thickness X AB of the foreign matter from position A to position B is 70% or less of the thickness Y of the first sealant layer in the portion where no foreign matter is present. Hereinafter, the packaging material of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.

包装材料の積層構造
本発明の包装材料は、例えば図1及び図2に示されるように、少なくとも、支持体2と、シーラント層1が積層された積層フィルムからなる。本発明においては、シーラント層1が最内層となる。すなわち、本発明の包装材料によって、内容物を包装する際に、包装材料の周縁部に位置するシーラント層同士を熱融着させることによって、袋状に成形して、内容物を密閉することができる。
Laminated structure of packaging material The packaging material of the present invention comprises a laminated film in which at least a support 2 and a sealant layer 1 are laminated, as shown in FIGS. 1 and 2, for example. In the present invention, the sealant layer 1 is the innermost layer. That is, when the contents are packaged by the packaging material of the present invention, the sealant layers located at the peripheral edge portions of the packaging material are heat-sealed to form a bag and to seal the contents. it can.

シーラント層1は、上記の異物5を含む少なくとも第1シーラント層11を有する。シーラント層1は、第1シーラント層11のみの1層により構成されていてもよいし、第1シーラント層11に加えて、第2シーラント層12、第3シーラント層13などの他のシーラント層をさらに有する複数の層により構成されていてもよい。   The sealant layer 1 has at least a first sealant layer 11 including the foreign matter 5 described above. The sealant layer 1 may be composed of only one layer of the first sealant layer 11, and other sealant layers such as the second sealant layer 12 and the third sealant layer 13 may be added to the first sealant layer 11. Furthermore, you may be comprised by the several layer which has.

例えば図1及び図2の左側に示されたaの積層構造は、それぞれ、シーラント層1が、第1シーラント層11のみを有する場合についての包装材料の模式的断面図である。また、図1及び図2の右側及び下側に示したb、cの積層構造は、それぞれ、シーラント層1が、第1シーラント層11と、当該第1シーラント層11に隣接する第2シーラント層12を有する場合についての包装材料の模式的断面図である。図1及び図2の右側に示したbの積層構造においては、第1シーラント層11が包装材料の最内層に位置している。一方、図1及び図2の下側に示したcの積層構造においては、第1シーラント層11の異物が突出している側に第2シーラント層12が積層されており、第2シーラント層12が包装材料の最内層に位置している。   For example, the laminated structure a shown on the left side of FIGS. 1 and 2 is a schematic cross-sectional view of a packaging material when the sealant layer 1 has only the first sealant layer 11. 1 and FIG. 2, the laminated structures of b and c shown in FIG. 1 and FIG. 2 include a sealant layer 1 having a first sealant layer 11 and a second sealant layer adjacent to the first sealant layer 11, respectively. 1 is a schematic cross-sectional view of a packaging material for the case of having 12; 1 and 2, the first sealant layer 11 is located in the innermost layer of the packaging material. On the other hand, in the laminated structure c shown in the lower side of FIGS. 1 and 2, the second sealant layer 12 is laminated on the side where the foreign matter protrudes from the first sealant layer 11, and the second sealant layer 12 is Located in the innermost layer of the packaging material.

また、支持体2を構成する層としては、例えば、基材層21、金属層22などが挙げられる。支持体2は、1層のみにより構成されていてもよいし、複数の層により構成されていてもよい。また、支持体2が基材層21及び金属層22を有する場合、本発明の包装材料は、図1及び図2に示されるように、基材層21、金属層22、及びシーラント層1の順に積層されていることが好ましい。支持体2が基材層21及び金属層22を有する場合、基材層21と金属層22との接着性を高めることなどを目的として、これらの層の間に、必要に応じて接着層A(図示しない)を設けてもよい。また、支持体2とシーラント層1との接着性を高めることなどを目的として、これらの層の間(例えば、基材層21とシーラント層1との間、金属層22とシーラント層1との間など)に、必要に応じて接着層B(図示しない)を設けてもよい。   Moreover, as a layer which comprises the support body 2, the base material layer 21, the metal layer 22, etc. are mentioned, for example. The support 2 may be composed of only one layer or may be composed of a plurality of layers. Moreover, when the support body 2 has the base material layer 21 and the metal layer 22, the packaging material of this invention is the base material layer 21, the metal layer 22, and the sealant layer 1, as FIG.1 and FIG.2 shows. It is preferable to laminate in order. When the support 2 has the base material layer 21 and the metal layer 22, for the purpose of improving the adhesiveness between the base material layer 21 and the metal layer 22, an adhesive layer A is provided between these layers as necessary. (Not shown) may be provided. Moreover, between these layers (for example, between the base material layer 21 and the sealant layer 1, between the metal layer 22 and the sealant layer 1 for the purpose of improving the adhesion between the support 2 and the sealant layer 1, etc. An adhesive layer B (not shown) may be provided as needed.

本発明の包装材料を構成する積層フィルムの長さは、特に制限されない。積層フィルムは、通常、例えば100m以上、好ましくは100〜5000m程度の帯状として製造され、内容物の大きさに応じて所望の大きさに切断して使用される。当該積層フィルムの幅としては、例えば0.01〜1m程度、好ましくは0.1〜1m程度が挙げられる。積層フィルムの厚みとしては、例えば300μm以下、好ましくは50〜200μm程度、より好ましくは50〜150μm程度が挙げられる。本発明の包装材料は、帯状の積層フィルムが円筒形に巻き取られた巻取体であってもよい。巻取体において、積層フィルムの幅方向とは垂直方向における円形断面の直径としては、好ましくは100mm以上、より好ましくは150mm以上が挙げられる。なお、当該円形断面の直径の上限値は、通常、1000mm程度である。   The length of the laminated film constituting the packaging material of the present invention is not particularly limited. The laminated film is usually produced as a belt having a length of, for example, about 100 m or more, preferably about 100 to 5000 m, and is used after being cut into a desired size according to the size of the contents. The width of the laminated film is, for example, about 0.01 to 1 m, preferably about 0.1 to 1 m. The thickness of the laminated film is, for example, 300 μm or less, preferably about 50 to 200 μm, and more preferably about 50 to 150 μm. The packaging material of the present invention may be a wound body in which a belt-shaped laminated film is wound into a cylindrical shape. In the wound body, the diameter of the circular cross section in the direction perpendicular to the width direction of the laminated film is preferably 100 mm or more, more preferably 150 mm or more. In addition, the upper limit value of the diameter of the circular section is usually about 1000 mm.

包装材料の各層の構成
[シーラント層1]
本発明の包装材料において、シーラント層1は、包装材料によって内容物を密封する際に、包装材料の最内層を構成する層である。内容物を密閉する際に、シーラント層1の表面同士を互いに接触させ、接触した部分を熱融着して内容物を密封することができる。
Composition of each layer of packaging material [sealant layer 1]
In the packaging material of the present invention, the sealant layer 1 is a layer constituting the innermost layer of the packaging material when the contents are sealed with the packaging material. When sealing the contents, the surfaces of the sealant layer 1 can be brought into contact with each other, and the contacted portions can be heat-sealed to seal the contents.

シーラント層1は、熱可塑性樹脂により形成されていることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、カルボン酸変性ポリオレフィン、カルボン酸変性環状ポリオレフィンなどが挙げられる。   The sealant layer 1 is preferably formed of a thermoplastic resin. Examples of the thermoplastic resin include polyolefin, cyclic polyolefin, carboxylic acid-modified polyolefin, carboxylic acid-modified cyclic polyolefin, and the like.

ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレンなどのポリエチレン;ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー(例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー)、ポリプロピレンのランダムコポリマー(例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー)などの結晶性または非晶性のポリプロピレン;エチレン−ブテン−プロピレンのターポリマーなどが挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、ポリエチレン及びポリプロピレンが好ましい。   Specific examples of polyolefins include polyethylene such as low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, and linear low density polyethylene; homopolypropylene, polypropylene block copolymers (for example, block copolymers of propylene and ethylene), polypropylene Crystalline or amorphous polypropylene such as random copolymers (eg, random copolymers of propylene and ethylene); ethylene-butene-propylene terpolymers, and the like. Among these polyolefins, polyethylene and polypropylene are preferable.

環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体である。オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、4−メチル−1−ペンテン、スチレン、ブタジエン、イソプレンなどが挙げられる。また、環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネンなどの環状アルケン;シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエンなどの環状ジエンなどが挙げられる。これらのポリオレフィンの中でも、環状アルケンが好ましく、ノルボルネンがさらに好ましい。   Cyclic polyolefin is a copolymer of olefin and cyclic monomer. Examples of the olefin include ethylene, propylene, 4-methyl-1-pentene, styrene, butadiene, and isoprene. Examples of the cyclic monomer include cyclic alkenes such as norbornene; cyclic dienes such as cyclopentadiene, dicyclopentadiene, cyclohexadiene, norbornadiene, and the like. Among these polyolefins, a cyclic alkene is preferable, and norbornene is more preferable.

カルボン酸変性ポリオレフィンとは、ポリオレフィンをカルボン酸で変性したポリマーである。変性に使用されるカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸などが挙げられる。   A carboxylic acid-modified polyolefin is a polymer obtained by modifying a polyolefin with a carboxylic acid. Examples of the carboxylic acid used for modification include maleic acid, acrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride and the like.

カルボン酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、α,β―不飽和カルボン酸またはその酸無水物に代えて共重合することにより、或いは環状ポリオレフィンに対してα,β―不飽和カルボン酸またはその酸無水物をブロック重合またはグラフト重合することにより得られるポリマーである。カルボン酸変性される環状ポリオレフィンは、上記の環状ポリオレフィンと同様とすることができる。また、変性に使用されるカルボン酸としては、上記の酸変性シクロオレフィンコポリマーの変性に用いられるものと同様とすることができる。   The carboxylic acid-modified cyclic polyolefin is a copolymer obtained by copolymerizing a part of the monomer constituting the cyclic polyolefin in place of the α, β-unsaturated carboxylic acid or its acid anhydride, or α, β with respect to the cyclic polyolefin. -A polymer obtained by block polymerization or graft polymerization of an unsaturated carboxylic acid or its acid anhydride. The cyclic polyolefin to be modified with carboxylic acid can be the same as the above cyclic polyolefin. The carboxylic acid used for modification can be the same as that used for modification of the acid-modified cycloolefin copolymer.

これらの熱可塑性樹脂の中でも、好ましくは結晶性または非晶性のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、及びこれらのブレンドポリマー;さらに好ましくはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとノルボルネンの共重合体、及びこれらの中の2種類以上のブレンドポリマーが挙げられる。   Among these thermoplastic resins, preferably crystalline or amorphous polyolefins, cyclic polyolefins, and blended polymers thereof; more preferably polyethylene, polypropylene, copolymers of ethylene and norbornene, and two of them The above blend polymer is mentioned.

シーラント層1は、1種類の樹脂成分のみから形成されていてもよく、2種類以上の樹脂成分を組み合わせたブレンドポリマーから形成されていてもよい。さらに、シーラント層1は、上記のとおり、第1シーラント層11の1層のみで形成されていてもよく、同一または異なる樹脂成分によって2層以上により形成されていてもよい。   The sealant layer 1 may be formed from only one type of resin component, or may be formed from a blend polymer in which two or more types of resin components are combined. Furthermore, as described above, the sealant layer 1 may be formed of only one layer of the first sealant layer 11 or may be formed of two or more layers using the same or different resin components.

シーラント層1の総厚みとしては、特に制限されないが、例えば、5μm〜200μm程度、好ましくは10μm〜200μm、より好ましくは10μm〜100μmとすることができる。なお、シーラント層1の厚みとは、上記の異物が存在していない部分の厚みである。   Although it does not restrict | limit especially as total thickness of the sealant layer 1, For example, about 5 micrometers-200 micrometers, Preferably it is 10 micrometers-200 micrometers, More preferably, it can be 10 micrometers-100 micrometers. In addition, the thickness of the sealant layer 1 is a thickness of a portion where the foreign matter is not present.

本発明において、シーラント層1は、内部に異物5が存在している第1シーラント層11を有している。例えば、図1及び図2に示すように、積層フィルムの積層方向において、異物5の先端の位置Bが、第1シーラント層11の異物5が存在していない部分における表面の位置Aよりも外側に突出している。そして、本発明においては、位置Aから位置Bまでの異物5の厚みXA-Bが、異物5が存在していない部分の第1シーラント層11の厚みYの70%以下であることを特徴とする。本発明の包装材料は、第1シーラント層11から突出した異物5が存在しているにも拘わらず、厚みXA-Bが厚みYの70%以下という要件を充足していることにより、異物5によるピンホール発生やヒートシールによるシーラント層の密着性(以下、単に「ヒートシール性」と表記することがある)の低下が生じ難いという特徴を有する。 In the present invention, the sealant layer 1 has a first sealant layer 11 in which foreign matter 5 exists. For example, as shown in FIGS. 1 and 2, the position B of the tip of the foreign material 5 is outside the position A of the surface in the portion where the foreign material 5 of the first sealant layer 11 does not exist in the lamination direction of the laminated film. Protruding. And in this invention, thickness X AB of the foreign material 5 from the position A to the position B is 70% or less of the thickness Y of the 1st sealant layer 11 of the part in which the foreign material 5 does not exist, It is characterized by the above-mentioned. . The packaging material according to the present invention satisfies the requirement that the thickness X AB is 70% or less of the thickness Y despite the presence of the foreign matter 5 protruding from the first sealant layer 11. It has a feature that the sealant layer adhesion due to the occurrence of pinholes or heat sealing (hereinafter, sometimes simply referred to as “heat sealing property”) is hardly lowered.

これに対して、例えば図3に示されるように、包装材料を構成する積層フィルムの積層方向において、異物50の先端の位置Bが、第1シーラント層110の異物50が存在していない部分における表面の位置Aよりも外側に突出している場合、位置Aから位置Bまでの異物50の厚みXA-Bが、異物50が存在していない部分の第1シーラント層110の厚みYの70%を超えると、上記の異物5と異物50とが同じ大きさであったとしても、異物50によるピンホール発生やヒートシール性の低下が生じやすい。このため、包装材料のシーラント層にこのような異物50が存在する場合には、製造過程などにおいて、異物50を除去する必要がある。 On the other hand, for example, as shown in FIG. 3, the position B at the tip of the foreign material 50 is a portion where the foreign material 50 of the first sealant layer 110 is not present in the stacking direction of the laminated film constituting the packaging material. When protruding from the position A on the surface, the thickness X AB of the foreign material 50 from the position A to the position B exceeds 70% of the thickness Y of the first sealant layer 110 in the portion where the foreign material 50 is not present. Even if the foreign matter 5 and the foreign matter 50 are the same size, pinholes are likely to be generated by the foreign matter 50 and heat sealability is likely to be reduced. For this reason, when such a foreign substance 50 exists in the sealant layer of the packaging material, it is necessary to remove the foreign substance 50 in a manufacturing process or the like.

本発明の包装材料においては、第1シーラント層11から突出した異物5が存在しているにも拘わらず、上記の要件を充足していることにより、異物5によるピンホールの発生や、ヒートシール性の低下が生じ難いことの詳細は明らかではないが、次のように考えることができる。まず、図1及び図2の包装材料a、bように、異物5が存在するシーラント層11が、包装材料a、bの最内層に位置する場合、位置Aから位置Bまでの異物5の厚みXA-Bが、異物5が存在していない部分の第1シーラント層11の厚みYの70%以下であると、異物5の先端の位置Bの上に位置している第1シーラント層11の十分な厚みが担保されるため、異物5がシーラント層1の外部に露出し難い。このため、異物5がシーラント層5の外部に露出することによって生じる異物5とシーラント層1との界面を通じて、水分、内容物などがシーラント層1を透過することを抑制することができる。また、異物5が存在する部分で包装材料がヒートシールされた場合にも、第1シーラント層11が薄肉化してヒートシールによる密着性が低下することを抑制することができる。さらに、図1及び図2の包装材料cのように、第1シーラント層11の最内層側の上に第2シーラント層12などが積層されている場合、第1シーラント層11から突出している異物5によっても、第2シーラント層12の十分な厚みが担保されるため、異物5が存在する部分で包装材料cがヒートシールされた場合に、第2シーラント層12が薄肉化してヒートシールによる密着性が低下することを抑制することができる。 In the packaging material of the present invention, although the foreign material 5 protruding from the first sealant layer 11 is present, the above requirements are satisfied, so that the generation of pinholes due to the foreign material 5 and heat sealing are performed. Although it is not clear the details that it is difficult to cause a decline in sex, it can be considered as follows. First, when the sealant layer 11 where the foreign material 5 exists is located in the innermost layer of the packaging materials a and b as in the packaging materials a and b of FIGS. 1 and 2, the thickness of the foreign material 5 from the position A to the position B is as follows. When X AB is 70% or less of the thickness Y of the first sealant layer 11 in the portion where the foreign material 5 does not exist, the first sealant layer 11 located above the position B at the tip of the foreign material 5 is sufficient. Therefore, the foreign matter 5 is difficult to be exposed to the outside of the sealant layer 1. For this reason, it is possible to suppress moisture, contents, and the like from passing through the sealant layer 1 through the interface between the foreign material 5 and the sealant layer 1 generated when the foreign material 5 is exposed to the outside of the sealant layer 5. In addition, even when the packaging material is heat-sealed in a portion where the foreign material 5 is present, it is possible to suppress the first sealant layer 11 from being thinned and the adhesion due to heat sealing from being reduced. Furthermore, when the 2nd sealant layer 12 etc. are laminated | stacked on the innermost layer side of the 1st sealant layer 11, like the packaging material c of FIG.1 and FIG.2, the foreign material which protrudes from the 1st sealant layer 11 5 also ensures a sufficient thickness of the second sealant layer 12, so that when the packaging material c is heat-sealed at the portion where the foreign material 5 is present, the second sealant layer 12 is thinned and adhered by heat sealing. It can suppress that property falls.

例えば、図1の包装材料a、bでは、図2の包装材料a、bに示される包装材料に比して大きな異物5が第1シーラント層11に含まれているが、厚みXA-Bが、厚みYの70%以下であるため、図1及び図2の何れの包装材料a、bにおいても、異物5によるピンホール発生やヒートシール性が低下し難い。これに対して、図3のa、bに示される包装材料では、異物の大きさは図1と同じであるが、厚みXA-Bが、厚みYの70%を超えるため、異物50によるピンホールが発生しやすい。 For example, in the packaging materials a and b in FIG. 1, the first sealant layer 11 includes a foreign material 5 larger than the packaging materials shown in the packaging materials a and b in FIG. 2, but the thickness X AB is Since it is 70% or less of the thickness Y, in any of the packaging materials a and b shown in FIGS. On the other hand, in the packaging materials shown in FIGS. 3A and 3B, the size of the foreign matter is the same as that in FIG. 1, but the thickness X AB exceeds 70% of the thickness Y. Is likely to occur.

同様に、図1の包装材料cでは、図2の包装材料cに比して大きな異物5が第1シーラント層11に含まれているが、上記の厚みXA-Bが、上記の厚みYの70%以下であるため、異物5によるヒートシール性の低下が生じ難い。これに対して、図3の包装材料cでは、異物の大きさは図1と同じであるが、厚みXA-Bが、厚みYの70%を超えるため、異物50によってヒートシール性が低下しやすい。 Similarly, in the packaging material c of FIG. 1, the foreign material 5 larger than the packaging material c of FIG. 2 is included in the first sealant layer 11, but the thickness X AB is 70 of the thickness Y. % Or less, it is difficult for the foreign matter 5 to deteriorate the heat sealability. On the other hand, in the packaging material c in FIG. 3, the size of the foreign matter is the same as that in FIG. 1, but the thickness X AB exceeds 70% of the thickness Y, so that the heat sealability is likely to be deteriorated by the foreign matter 50. .

なお、図4に示されるような包装材料a〜cのように、異物51が第1シーラント層11から突出していない場合には、例えば図1の包装材料の異物5や図3の包装材料の異物50と、図4の包装材料の異物51との大きさが同じであっても、図4の包装材料の異物51はピンホール発生やヒートシール性の低下の原因となりにくい。また、異物51が第1シーラント層11から突出していない場合には、異物51によって生じる積層フィルム表面の凹凸が小さいため、後述の欠陥検査法などによってもピンホール発生やヒートシール性の低下の原因となる異物とは判断されにくい。   When the foreign material 51 does not protrude from the first sealant layer 11 as in the packaging materials a to c as shown in FIG. 4, for example, the foreign material 5 of the packaging material of FIG. 1 or the packaging material of FIG. Even if the size of the foreign material 50 and the foreign material 51 of the packaging material of FIG. 4 are the same, the foreign material 51 of the packaging material of FIG. 4 is unlikely to cause pinholes or a decrease in heat sealability. In addition, when the foreign matter 51 does not protrude from the first sealant layer 11, the unevenness of the surface of the laminated film caused by the foreign matter 51 is small, so that pinholes are generated and heat sealability is reduced due to the defect inspection method described later. It is difficult to be judged as a foreign object.

シーラント層1において、異物5が存在していない部分の第1シーラント層11の厚みYとしては、特に制限されないが、通常200μm以下、包装材料の厚みが増大することを抑制しつつ、ピンホール発生やヒートシール性の低下をより効果的に抑制する観点からは、好ましくは5〜200μm程度、より好ましくは10〜100μm程度が挙げられる。   In the sealant layer 1, the thickness Y of the first sealant layer 11 in the portion where the foreign material 5 does not exist is not particularly limited, but is usually 200 μm or less, and pinholes are generated while suppressing an increase in the thickness of the packaging material. From the viewpoint of more effectively suppressing the decrease in heat sealability, it is preferably about 5 to 200 μm, more preferably about 10 to 100 μm.

また、本発明の包装材料において、積層フィルムの厚み方向における異物5の厚みとしては、通常3μm以上、ピンホール発生やヒートシール性の低下をより効果的に抑制する観点からは、好ましくは3〜100μm程度、より好ましくは3〜50μm程度が挙げられる。異物5としては、特に限定されないが、一般には、ホコリ、金属片、シーラント層1を形成する樹脂の未溶融物、オリゴマー、炭化物などである。   In the packaging material of the present invention, the thickness of the foreign material 5 in the thickness direction of the laminated film is usually 3 μm or more, and preferably 3 to 3 from the viewpoint of more effectively suppressing the occurrence of pinholes and heat sealability. About 100 micrometers is mentioned, More preferably, about 3-50 micrometers is mentioned. Although it does not specifically limit as the foreign material 5, Generally, they are a dust, a metal piece, the unmelted resin of the resin which forms the sealant layer 1, an oligomer, carbide, etc.

本発明の包装材料において、第1シーラント層11の内部には、異物の厚みXA-Bが、異物が存在していない部分の第1シーラント層11の厚みYの70%を超える異物が存在していないことが好ましい。当該異物は、上記のとおり、ピンホール発生またはヒートシール性の低下の原因となる。第1シーラント層11を形成した際に、このような異物が存在していた場合には、積層フィルムの当該異物が存在する部分を除去することができる。なお、本発明の包装材料は、このような異物が位置する部分を含むようにして積層フィルムを幅方向にカットし、積層フィルムをテープなどで繋いであってもよい。 In the packaging material of the present invention, foreign matter having a foreign matter thickness X AB exceeding 70% of the thickness Y of the first sealant layer 11 in a portion where no foreign matter is present exists in the first sealant layer 11. Preferably not. As described above, the foreign matter causes pinholes or decreases heat sealability. If such foreign matter exists when the first sealant layer 11 is formed, the portion of the laminated film where the foreign matter is present can be removed. In addition, the packaging material of this invention may cut the laminated | multilayer film in the width direction so that such a foreign material may be located, and may connect the laminated | multilayer film with a tape etc.

また、本発明の包装材料において、第1シーラント層11の内部には、異物の厚みXA-Bが、異物が存在していない部分の第1シーラント層の厚みYの70%を超える異物が存在しており、当該異物の位置が認識できるように、積層フィルムにマークが付与されていてもよい。このような異物の位置が認識できるように、積層フィルムにマークが付与されることにより、当該異物の位置が管理される。具体的には、本発明の包装材料を構成する各層を積層して帯状の積層フィルムを製造した後、後述の欠陥検査法などに供することにより、このような異物の位置が認識できるように、積層フィルムにマークを付与することによって、包装材料に存在する当該異物の位置を管理することができる。よって、本発明の包装材料において、このような異物によって生じる欠陥の位置についても、容易に認識できる。上記のように、このような異物が存在していた場合には、予め付されたマークの情報にしたがって積層フィルムの当該異物が存在する部分を除去することもできるし、包装材料を所望の大きさに切断して内容物の包装に使用する際に、当該欠陥のある部分を避けて内容物を包装することができる。当該異物の位置が認識できるように付されるマークは、当該異物の上に付与されていてもよいし、当該異物の近傍に付与されていてもよい。また、このようなマークは、例えば、インクなどを用いて付与することができる。 Further, in the packaging material of the present invention, foreign matter having a foreign matter thickness X AB exceeding 70% of the thickness Y of the first sealant layer in a portion where no foreign matter is present exists in the first sealant layer 11. The mark may be given to the laminated film so that the position of the foreign matter can be recognized. In order to recognize the position of such a foreign matter, the position of the foreign matter is managed by providing a mark on the laminated film. Specifically, after manufacturing the belt-like laminated film by laminating each layer constituting the packaging material of the present invention, by using the defect inspection method described later, etc., so that the position of such foreign matter can be recognized, By assigning a mark to the laminated film, the position of the foreign matter present in the packaging material can be managed. Therefore, in the packaging material of the present invention, the position of a defect caused by such a foreign substance can be easily recognized. As described above, when such foreign matter is present, the portion of the laminated film where the foreign matter is present can be removed in accordance with the information of the mark attached in advance, and the packaging material can be formed in a desired size. When cut into pieces and used for packaging the contents, the contents can be packaged while avoiding the defective portion. The mark attached so that the position of the foreign object can be recognized may be provided on the foreign object or may be provided in the vicinity of the foreign object. Moreover, such a mark can be provided using, for example, ink.

[支持体2]
上記のとおり、支持体2を構成する層としては、基材層21、金属層22などが挙げられる。また、接着層A、接着層Bなどを有していてもよい。以下、これらの層について詳述する。
(基材層21)
包装材料において、支持体2として含まれ得る基材層21は、必要に応じて設けられ、包装材料の基材となる層である。基材層21を形成する素材については、特に制限されない。基材層21を形成する素材としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、エポキシ、アクリル、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、フェノール、ポリエーテルイミド、ポリイミド、及びこれらの混合物や共重合物等の樹脂が挙げられる。
[Support 2]
As above-mentioned, as a layer which comprises the support body 2, the base material layer 21, the metal layer 22, etc. are mentioned. Further, an adhesive layer A, an adhesive layer B, or the like may be included. Hereinafter, these layers will be described in detail.
(Base material layer 21)
In the packaging material, the base material layer 21 that can be included as the support 2 is a layer that is provided as necessary and serves as a base material for the packaging material. The material for forming the base material layer 21 is not particularly limited. Examples of the material for forming the base material layer 21 include resins such as polyester, polyamide, epoxy, acrylic, fluororesin, polyurethane, silicon resin, phenol, polyetherimide, polyimide, and a mixture or copolymer thereof. It is done.

ポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリカーボネート、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。また、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル(以下、ポリエチレン(テレフタレート/イソフタレート)にならって略す)、ポリエチレン(テレフタレート/イソフタレート)、ポリエチレン(テレフタレート/アジペート)、ポリエチレン(テレフタレート/ナトリウムスルホイソフタレート)、ポリエチレン(テレフタレート/ナトリウムイソフタレート)、ポリエチレン(テレフタレート/フェニル−ジカルボキシレート)、ポリエチレン(テレフタレート/デカンジカルボキシレート)等が挙げられる。また、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステルとしては、具体的には、ブチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてブチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル(以下、ポリブチレン(テレフタレート/イソフタレート)にならって略す)、ポリブチレン(テレフタレート/アジペート)、ポリブチレン(テレフタレート/セバケート)、ポリブチレン(テレフタレート/デカンジカルボキシレート)、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらのポリエステルは、1種単独で使用してもよく、また2種以上を組み合わせて使用してもよい。ポリエステルは、薬品、薬品、化粧品、食品、電解液など内容物に対する耐性に優れるという利点があり、基材層21の形成素材として好適に使用される。   Specific examples of the polyester include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polyethylene isophthalate, polycarbonate, copolymerized polyester mainly composed of ethylene terephthalate, butylene terephthalate as a repeating unit. Examples thereof include a copolymer polyester mainly used. The copolymer polyester mainly composed of ethylene terephthalate is a copolymer polyester that polymerizes with ethylene isophthalate mainly composed of ethylene terephthalate (hereinafter, polyethylene (terephthalate / isophthalate)). Abbreviated), polyethylene (terephthalate / isophthalate), polyethylene (terephthalate / adipate), polyethylene (terephthalate / sodium sulfoisophthalate), polyethylene (terephthalate / sodium isophthalate), polyethylene (terephthalate / phenyl-dicarboxylate) And polyethylene (terephthalate / decanedicarboxylate). In addition, as a copolymer polyester mainly composed of butylene terephthalate as a repeating unit, specifically, a copolymer polyester that polymerizes with butylene isophthalate having butylene terephthalate as a repeating unit (hereinafter referred to as polybutylene (terephthalate / isophthalate)). For example), polybutylene (terephthalate / adipate), polybutylene (terephthalate / sebacate), polybutylene (terephthalate / decanedicarboxylate), polybutylene naphthalate and the like. These polyesters may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. Polyester has the advantage of being excellent in resistance to contents such as chemicals, chemicals, cosmetics, foods, and electrolytes, and is suitably used as a material for forming the base material layer 21.

また、ポリアミドとしては、具体的には、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン610、ナイロン12、ナイロン46、ナイロン6とナイロン6,6との共重合体等の脂肪族系ポリアミド;テレフタル酸及び/又はイソフタル酸に由来する構成単位を含むナイロン6I、ナイロン6T、ナイロン6IT、ナイロン6I6T(Iはイソフタル酸、Tはテレフタル酸を表す)等のヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸−テレフタル酸共重合ポリアミド、ポリメタキシリレンアジパミド(MXD6)等の芳香族を含むポリアミド;ポリアミノメチルシクロヘキシルアジパミド(PACM6)等の脂環系ポリアミド;さらにラクタム成分や、4,4’−ジフェニルメタン−ジイソシアネート等のイソシアネート成分を共重合させたポリアミド、共重合ポリアミドとポリエステルやポリアルキレンエーテルグリコールとの共重合体であるポリエステルアミド共重合体やポリエーテルエステルアミド共重合体;これらの共重合体等が挙げられる。これらのポリアミドは、1種単独で使用してもよく、また2種以上を組み合わせて使用してもよい。延伸ポリアミドフィルムは延伸性に優れており、成形時の基材層21の樹脂割れによる白化の発生を防ぐことができ、基材層21の形成素材として好適に使用される。   Specific examples of polyamides include aliphatic polyamides such as nylon 6, nylon 66, nylon 610, nylon 12, nylon 46, and copolymers of nylon 6 and nylon 6,6; terephthalic acid and / or Nylon 6I, Nylon 6T, Nylon 6IT, Nylon 6I6T (I represents isophthalic acid, T represents terephthalic acid) and the like, which include a structural unit derived from isophthalic acid, Aromatic polyamides such as silylene adipamide (MXD6); alicyclic polyamides such as polyaminomethylcyclohexyl adipamide (PACM6); and lactam components and isocyanate components such as 4,4′-diphenylmethane-diisocyanate. Polymerized polyamide, co-weight Polyester amide copolymer and polyether ester amide copolymer is a copolymer of polyamide and polyester and polyalkylene ether glycol; copolymers thereof, and the like. These polyamides may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. The stretched polyamide film is excellent in stretchability, can prevent whitening due to resin cracking of the base material layer 21 during molding, and is suitably used as a material for forming the base material layer 21.

基材層21は、1軸又は2軸延伸された樹脂フィルムで形成されていてもよく、また未延伸の樹脂フィルムで形成してもよい。中でも、1軸又は2軸延伸された樹脂フィルム、とりわけ2軸延伸された樹脂フィルムは、配向結晶化することにより耐熱性が向上しているので、基材層21として好適に使用される。   The base material layer 21 may be formed of a uniaxially or biaxially stretched resin film, or may be formed of an unstretched resin film. Among them, a uniaxially or biaxially stretched resin film, in particular, a biaxially stretched resin film has improved heat resistance due to orientation crystallization, and thus is suitably used as the base material layer 21.

これらの中でも、基材層21を形成する樹脂フィルムとして、好ましくはナイロン、ポリエステル、更に好ましくは2軸延伸ナイロン、2軸延伸ポリエステル、特に好ましくは2軸延伸ナイロンが挙げられる。   Among these, as a resin film which forms the base material layer 21, Preferably nylon and polyester, More preferably, biaxially stretched nylon, biaxially stretched polyester, Most preferably, biaxially stretched nylon is mentioned.

基材層21は、包装材料の耐ピンホール性を向上させるために、異なる素材の樹脂フィルムを積層化することも可能である。具体的には、ポリエステルフィルムとナイロンフィルムとを積層させた多層構造や、2軸延伸ポリエステルと2軸延伸ナイロンとを積層させた多層構造等が挙げられる。基材層21を多層構造にする場合、各樹脂フィルムは接着剤を介して接着してもよく、また接着剤を介さず直接積層させてもよい。接着剤を介さず接着させる場合には、例えば、共押出し法、サンドラミ法、サーマルラミネート法等の熱溶融状態で接着させる方法が挙げられる。また、接着剤を介して接着させる場合、使用する接着剤は、2液硬化型接着剤であってもよく、また1液硬化型接着剤であってもよい。更に、接着剤の接着機構についても、特に制限されず、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型、UVやEBなどの電子線硬化型等のいずれであってもよい。接着剤の成分としてポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、アミノ樹脂、ゴム、シリコン系樹脂が挙げられる。   In order to improve the pinhole resistance of the packaging material, the base material layer 21 can also be laminated with resin films of different materials. Specific examples include a multilayer structure in which a polyester film and a nylon film are laminated, and a multilayer structure in which a biaxially stretched polyester and a biaxially stretched nylon are laminated. When making the base material layer 21 into a multilayer structure, each resin film may be adhere | attached through an adhesive agent, and may be laminated | stacked directly without an adhesive agent. In the case of bonding without using an adhesive, for example, a method of bonding in a hot melt state such as a co-extrusion method, a sand lamination method, or a thermal laminating method can be mentioned. Moreover, when making it adhere | attach through an adhesive agent, the adhesive agent to be used may be a two-component curable adhesive, or a one-component curable adhesive. Further, the bonding mechanism of the adhesive is not particularly limited, and may be any of a chemical reaction type, a solvent volatilization type, a heat melting type, a hot pressure type, an electron beam curing type such as UV and EB, and the like. As an adhesive component, polyester resin, polyether resin, polyurethane resin, epoxy resin, phenol resin resin, polyamide resin, polyolefin resin, polyvinyl acetate resin, cellulose resin, (meth) acrylic resin Resins, polyimide resins, amino resins, rubbers, and silicon resins can be used.

基材層21の厚みは、特に制限されないが、例えば、5μm〜50μm程度、好ましくは12μm〜30μm程度とすることができる。   Although the thickness in particular of the base material layer 21 is not restrict | limited, For example, about 5 micrometers-50 micrometers, Preferably it can be set as about 12 micrometers-30 micrometers.

(金属層22)
包装材料において、支持体2として含まれ得る金属層22は、必要に応じて設けられ、包装材料の強度向上の他、包装材料によって密封された内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止するためのバリア層として機能する層である。金属層22を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。金属層22は、金属箔や金属蒸着などにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。包装材料の製造時に、金属層22にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム(JIS A8021P−O、JIS A8079P−O)など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
(Metal layer 22)
In the packaging material, the metal layer 22 that can be included as the support 2 is provided as necessary to improve the strength of the packaging material and to allow water vapor, oxygen, light, etc. to enter the interior sealed by the packaging material. It is a layer that functions as a barrier layer for prevention. Specific examples of the metal constituting the metal layer 22 include aluminum, stainless steel, and titanium, and preferably aluminum. The metal layer 22 can be formed by metal foil, metal vapor deposition, or the like, preferably by metal foil, and more preferably by aluminum foil. From the viewpoint of preventing generation of wrinkles and pinholes in the metal layer 22 during the production of the packaging material, for example, it is formed of a soft aluminum foil such as annealed aluminum (JIS A8021P-O, JIS A8079P-O). It is more preferable.

金属層22の厚みは、特に制限されないが、例えば、10μm〜200μm程度、好ましくは20μm〜100μm程度とすることができる。   The thickness of the metal layer 22 is not particularly limited, but can be, for example, about 10 μm to 200 μm, preferably about 20 μm to 100 μm.

また、金属層22は、接着の安定化、溶解や腐食の防止などのために、少なくとも一方の面、好ましくは両面が化成処理されていることが好ましい。ここで、化成処理とは、金属層の表面に耐酸性皮膜を形成する処理をいう。化成処理としては、例えば、硝酸クロム、フッ化クロム、硫酸クロム、酢酸クロム、蓚酸クロム、重リン酸クロム、クロム酸アセチルアセテート、塩化クロム、硫酸カリウムクロムなどのクロム酸化合物を用いたクロム酸クロメート処理;リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、リン酸アンモニウム、ポリリン酸などのリン酸化合物を用いたリン酸クロメート処理;下記一般式(1)〜(4)で表される繰り返し単位を有するアミノ化フェノール重合体を用いたクロメート処理などが挙げられる。   The metal layer 22 is preferably subjected to chemical conversion treatment on at least one surface, preferably both surfaces, for the purpose of stabilizing adhesion, preventing dissolution and corrosion, and the like. Here, the chemical conversion treatment refers to a treatment for forming an acid-resistant film on the surface of the metal layer. As the chemical conversion treatment, for example, chromate chromate using chromic acid compounds such as chromium nitrate, chromium fluoride, chromium sulfate, chromium acetate, chromium oxalate, chromium biphosphate, chromic acetyl acetate, chromium chloride, potassium sulfate chromium, etc. Treatment; Phosphoric acid chromate treatment using a phosphoric acid compound such as sodium phosphate, potassium phosphate, ammonium phosphate, polyphosphoric acid; aminated phenol having a repeating unit represented by the following general formulas (1) to (4) Examples include chromate treatment using a polymer.

一般式(1)〜(4)中、Xは、水素原子、ヒドロキシル基、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、アリル基またはベンジル基を示す。また、R1及びR2は、それぞれ同一または異なって、ヒドロキシル基、アルキル基、またはヒドロキシアルキル基を示す。一般式(1)〜(4)において、X、R1及びR2で示されるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基などの炭素数1〜4の直鎖または分枝鎖状アルキル基が挙げられる。また、X、R1及びR2で示されるヒドロキシアルキル基としては、例えば、ヒドロキシメチル基、1−ヒドロキシエチル基、2−ヒドロキシエチル基、1−ヒドロキシプロピル基、2−ヒドロキシプロピル基、3−ヒドロキシプロピル基、1−ヒドロキシブチル基、2−ヒドロキシブチル基、3−ヒドロキシブチル基、4−ヒドロキシブチル基などのヒドロキシ基が1個置換された炭素数1〜4の直鎖または分枝鎖状アルキル基が挙げられる。一般式(1)〜(4)において、X、R1及びR2で示されるアルキル基及びヒドロキシアルキル基は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。一般式(1)〜(4)において、Xは、水素原子、ヒドロキシル基またはヒドロキシアルキル基であることが好ましい。一般式(1)〜(4)で表される繰り返し単位を有するアミノ化フェノール重合体の数平均分子量は、例えば、500〜100万であることが好ましく、1000〜2万程度であることがより好ましい。 In general formulas (1) to (4), X represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group, a hydroxyalkyl group, an allyl group or a benzyl group. R 1 and R 2 are the same or different and each represents a hydroxyl group, an alkyl group, or a hydroxyalkyl group. In the general formulas (1) to (4), examples of the alkyl group represented by X, R 1 and R 2 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, C1-C4 linear or branched alkyl groups, such as a tert- butyl group, are mentioned. Examples of the hydroxyalkyl group represented by X, R 1 and R 2 include a hydroxymethyl group, a 1-hydroxyethyl group, a 2-hydroxyethyl group, a 1-hydroxypropyl group, a 2-hydroxypropyl group, 3- C1-C4 straight or branched chain in which one hydroxy group such as hydroxypropyl group, 1-hydroxybutyl group, 2-hydroxybutyl group, 3-hydroxybutyl group, 4-hydroxybutyl group is substituted An alkyl group is mentioned. In the general formulas (1) to (4), the alkyl group and hydroxyalkyl group represented by X, R 1 and R 2 may be the same or different. In the general formulas (1) to (4), X is preferably a hydrogen atom, a hydroxyl group or a hydroxyalkyl group. The number average molecular weight of the aminated phenol polymer having the repeating units represented by the general formulas (1) to (4) is preferably, for example, 500 to 1,000,000, more preferably about 1,000 to 20,000. preferable.

また、金属層22に耐食性を付与する化成処理方法として、リン酸中に、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化スズなどの金属酸化物や硫酸バリウムの微粒子を分散させたものをコーティングし、150℃以上で焼付け処理を行うことにより、金属層22の表面に耐食処理層を形成する方法が挙げられる。また、耐食処理層の上には、カチオン性ポリマーを架橋剤で架橋させた樹脂層をさらに形成してもよい。ここで、カチオン性ポリマーとしては、例えば、ポリエチレンイミン、ポリエチレンイミンとカルボン酸を有するポリマーからなるイオン高分子錯体、アクリル主骨格に1級アミンをグラフト重合させた1級アミングラフトアクリル樹脂、ポリアリルアミンまたはその誘導体、アミノフェノールなどが挙げられる。これらのカチオン性ポリマーとしては、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。また、架橋剤としては、例えば、イソシアネート基、グリシジル基、カルボキシル基、及びオキサゾリン基よりなる群から選ばれた少なくとも1種の官能基を有する化合物、シランカップリング剤などが挙げられる。これらの架橋剤としては、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。   Further, as a chemical conversion treatment method for imparting corrosion resistance to the metal layer 22, a phosphoric acid is coated with a metal oxide such as aluminum oxide, titanium oxide, cerium oxide, tin oxide, or barium sulfate fine particles dispersed therein, A method of forming a corrosion-resistant treatment layer on the surface of the metal layer 22 by performing a baking treatment at 150 ° C. or higher can be mentioned. Further, a resin layer obtained by crosslinking a cationic polymer with a crosslinking agent may be further formed on the corrosion-resistant treatment layer. Here, examples of the cationic polymer include polyethyleneimine, an ionic polymer complex composed of a polymer having polyethyleneimine and a carboxylic acid, a primary amine graft acrylic resin obtained by graft polymerization of a primary amine on an acrylic main skeleton, and polyallylamine. Or the derivative, aminophenol, etc. are mentioned. As these cationic polymers, only one type may be used, or two or more types may be used in combination. Examples of the crosslinking agent include a compound having at least one functional group selected from the group consisting of an isocyanate group, a glycidyl group, a carboxyl group, and an oxazoline group, and a silane coupling agent. As these crosslinking agents, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.

化成処理は、1種類の化成処理のみを行ってもよいし、2種類以上の化成処理を組み合わせて行ってもよい。さらに、これらの化成処理は、1種の化合物を単独で使用して行ってもよく、また2種以上の化合物を組み合わせて使用して行ってもよい。化成処理の中でも、クロム酸クロメート処理や、クロム酸化合物、リン酸化合物、及びアミノ化フェノール重合体を組み合わせたクロメート処理などが好ましい。   As the chemical conversion treatment, only one type of chemical conversion treatment may be performed, or two or more types of chemical conversion treatment may be performed in combination. Furthermore, these chemical conversion treatments may be carried out using one kind of compound alone, or may be carried out using a combination of two or more kinds of compounds. Among the chemical conversion treatments, chromic acid chromate treatment, chromate treatment combining a chromic acid compound, a phosphoric acid compound, and an aminated phenol polymer are preferable.

化成処理において金属層22の表面に形成させる耐酸性皮膜の量については、特に制限されないが、例えば、上記のクロメート処理を行う場合であれば、金属層22の表面1m2当たり、クロム酸化合物がクロム換算で約0.5mg〜約50mg、好ましくは約1.0mg〜約40mg、リン化合物がリン換算で約0.5mg〜約50mg、好ましくは約1.0mg〜約40mg、及びアミノ化フェノール重合体が約1mg〜約200mg、好ましくは約5.0mg〜150mgの割合で含有されていることが望ましい。 The amount of the acid-resistant film formed on the surface of the metal layer 22 in the chemical conversion treatment is not particularly limited. For example, in the case of performing the above chromate treatment, a chromic acid compound is present per 1 m 2 of the surface of the metal layer 22. About 0.5 mg to about 50 mg, preferably about 1.0 mg to about 40 mg in terms of chromium, about 0.5 mg to about 50 mg, preferably about 1.0 mg to about 40 mg in terms of phosphorus, and aminated phenol weight It is desirable that the coalescence is contained at a ratio of about 1 mg to about 200 mg, preferably about 5.0 mg to 150 mg.

化成処理は、耐酸性皮膜の形成に使用する化合物を含む溶液を、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法、浸漬法などによって、金属層の表面に塗布した後に、金属層の温度が70℃〜200℃程度になるように加熱することにより行われる。また、金属層に化成処理を施す前に、予め金属層を、アルカリ浸漬法、電解洗浄法、酸洗浄法、電解酸洗浄法などによる脱脂処理に供してもよい。このように脱脂処理を行うことにより、金属層の表面の化成処理をより効率的に行うことが可能となる。   In the chemical conversion treatment, a solution containing a compound used for forming an acid-resistant film is applied to the surface of the metal layer by a bar coating method, a roll coating method, a gravure coating method, an immersion method, or the like, and then the temperature of the metal layer is 70. It is carried out by heating so as to have a temperature of from about 0C to about 200C. Further, before the chemical conversion treatment is performed on the metal layer, the metal layer may be previously subjected to a degreasing treatment by an alkali dipping method, an electrolytic cleaning method, an acid cleaning method, an electrolytic acid cleaning method, or the like. By performing the degreasing treatment in this way, it becomes possible to more efficiently perform the chemical conversion treatment on the surface of the metal layer.

(接着層A)
包装材料において、支持体2に含まれ得る接着層Aは、基材層21と金属層22との接着強度を高めることを目的として、必要に応じて設けられる層である。
(Adhesive layer A)
In the packaging material, the adhesive layer A that can be included in the support 2 is a layer provided as necessary for the purpose of increasing the adhesive strength between the base material layer 21 and the metal layer 22.

接着層Aは、基材層21と金属層22とを接着可能である接着剤によって形成される。接着層Aの形成に使用される接着剤は、2液硬化型接着剤であってもよく、また1液硬化型接着剤であってもよい。更に、接着層Aの形成に使用される接着剤の接着機構についても、特に制限されず、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型等のいずれであってもよい。   The adhesive layer A is formed of an adhesive that can bond the base material layer 21 and the metal layer 22. The adhesive used for forming the adhesive layer A may be a two-component curable adhesive or a one-component curable adhesive. Further, the adhesive mechanism of the adhesive used for forming the adhesive layer A is not particularly limited, and may be any of a chemical reaction type, a solvent volatilization type, a heat melting type, a hot pressure type, and the like.

接着層Aの形成に使用できる接着剤の樹脂成分としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリカーボネート、共重合ポリエステル等のポリエステル系樹脂;ポリエーテル系接着剤;ポリウレタン系接着剤;エポキシ系樹脂;フェノール樹脂系樹脂;ナイロン6、ナイロン66、ナイロン12、共重合ポリアミド等のポリアミド系樹脂;ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィン、金属変性ポリオレフィン等のポリオレフィン系樹脂;ポリ酢酸ビニル系樹脂;セルロース系接着剤;(メタ)アクリル系樹脂;ポリイミド系樹脂;尿素樹脂、メラミン樹脂等のアミノ樹脂;クロロプレンゴム、ニトリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム等のゴム;シリコーン系樹脂;ふっ化エチレンプロピレン共重合体等が挙げられる。これらの接着剤成分は1種単独で使用してもよく、また2種以上を組み合わせて使用してもよい。2種以上の接着剤成分の組み合わせ態様については、特に制限されないが、例えば、その接着剤成分として、ポリアミドと酸変性ポリオレフィンとの混合樹脂、ポリアミドと金属変性ポリオレフィンとの混合樹脂、ポリアミドとポリエステル、ポリエステルと酸変性ポリオレフィンとの混合樹脂、ポリエステルと金属変性ポリオレフィンとの混合樹脂等が挙げられる。これらの中でも、展延性、高湿度条件下における耐久性や応変抑制作用、ヒートシール時の熱劣化抑制作用等が優れ、基材層21と金属層22との間のラミネーション強度の低下を抑えてデラミネーションの発生を効果的に抑制するという観点から、好ましくはポリウレタン系2液硬化型接着剤;ポリアミド、ポリエステル、又はこれらと変性ポリオレフィンとのブレンド樹脂が挙げられる。   Specific examples of the resin component of the adhesive that can be used to form the adhesive layer A include polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polyethylene isophthalate, polycarbonate, and copolyester. Resin; Polyether adhesive; Polyurethane adhesive; Epoxy resin; Phenol resin resin; Polyamide resin such as nylon 6, nylon 66, nylon 12, copolymer polyamide; polyolefin, acid-modified polyolefin, metal-modified polyolefin, etc. Polyolefin resin; polyvinyl acetate resin; cellulose adhesive; (meth) acrylic resin; polyimide resin; urea resin, melamine resin and other amino resins; chloroprene rubber, nitrile rubber, styrene - rubbers such as butadiene rubber, silicone resin; fluorinated ethylene propylene copolymer, and the like. These adhesive components may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. The combination mode of two or more kinds of adhesive components is not particularly limited. For example, as the adhesive component, a mixed resin of polyamide and acid-modified polyolefin, a mixed resin of polyamide and metal-modified polyolefin, polyamide and polyester, Examples thereof include a mixed resin of polyester and acid-modified polyolefin, and a mixed resin of polyester and metal-modified polyolefin. Among these, it has excellent spreadability, durability under high humidity conditions, anti-hypertensive action, heat deterioration-preventing action during heat sealing, etc., and suppresses a decrease in lamination strength between the base material layer 21 and the metal layer 22. From the viewpoint of effectively suppressing the occurrence of delamination, a polyurethane two-component curable adhesive; polyamide, polyester, or a blended resin of these with a modified polyolefin is preferable.

また、接着層Aは異なる接着剤成分で多層化してもよい。接着層Aを異なる接着剤成分で多層化する場合、基材層21と金属層22とのラミネーション強度を向上させるという観点から、基材層21側に配される接着剤成分を基材層21との接着性に優れる樹脂を選択し、金属層22側に配される接着剤成分を金属層22との接着性に優れる接着剤成分を選択することが好ましい。接着層Aは異なる接着剤成分で多層化する場合、具体的には、金属層22側に配置される接着剤成分としては、好ましくは、酸変性ポリオレフィン、金属変性ポリオレフィン、ポリエステルと酸変性ポリオレフィンとの混合樹脂、共重合ポリエステルを含む樹脂等が挙げられる。   Further, the adhesive layer A may be multilayered with different adhesive components. When the adhesive layer A is multilayered with different adhesive components, from the viewpoint of improving the lamination strength between the base material layer 21 and the metal layer 22, the adhesive component disposed on the base material layer 21 side is used as the base material layer 21. It is preferable to select a resin having excellent adhesion to the metal layer 22 and selecting an adhesive component having excellent adhesion to the metal layer 22 as the adhesive component disposed on the metal layer 22 side. When the adhesive layer A is multilayered with different adhesive components, specifically, the adhesive component disposed on the metal layer 22 side is preferably an acid-modified polyolefin, a metal-modified polyolefin, a polyester and an acid-modified polyolefin. And a resin containing a copolyester.

接着層Aの厚さについては、例えば、2〜50μm、好ましくは3〜25μmが挙げられる。   About the thickness of the contact bonding layer A, 2-50 micrometers, for example, Preferably 3-25 micrometers is mentioned.

(接着層B)
包装材料においては、支持体2とシーラント層1とを強固に接着させることなどを目的として、支持体2(例えば、基材層21、金属層22など)とシーラント層1との間に接着層Bをさらに設けてもよい。
(Adhesive layer B)
In the packaging material, an adhesive layer is provided between the support 2 (for example, the base material layer 21 and the metal layer 22) and the sealant layer 1 for the purpose of firmly bonding the support 2 and the sealant layer 1 or the like. B may be further provided.

接着層Bは、支持体2として含まれ得る基材層21、金属層22などとシーラント層1とを接着可能な接着剤成分によって形成される。接着層Bの形成に使用される接着剤は、2液硬化型接着剤であってもよく、また1液硬化型接着剤であってもよい。また、接着層Bの形成に使用される接着剤成分の接着機構についても、特に限定されず、例えば、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型などが挙げられる。   The adhesive layer B is formed of an adhesive component that can adhere the base material layer 21, the metal layer 22, and the like that can be included as the support 2 and the sealant layer 1. The adhesive used for forming the adhesive layer B may be a two-component curable adhesive or a one-component curable adhesive. Further, the adhesion mechanism of the adhesive component used for forming the adhesive layer B is not particularly limited, and examples thereof include a chemical reaction type, a solvent volatilization type, a heat melting type, and a hot pressure type.

接着層Bの形成に使用できる接着剤成分の具体的としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリカーボネート、共重合ポリエステルなどのポリエステル系樹脂;ポリエーテル系接着剤;ポリウレタン系接着剤;エポキシ系樹脂;フェノール樹脂系樹脂;ナイロン6、ナイロン66、ナイロン12、共重合ポリアミドなどのポリアミド系樹脂;ポリオレフィン、カルボン酸変性ポリオレフィン、金属変性ポリオレフィンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂;セルロース系接着剤;(メタ)アクリル系樹脂;ポリイミド系樹脂;尿素樹脂、メラミン樹脂などのアミノ樹脂;クロロプレンゴム、ニトリルゴム、スチレン−ブタジエンゴムなどのゴム;シリコーン系樹脂などが挙げられる。これらの接着剤成分は1種類のみを用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。   Specific examples of the adhesive component that can be used to form the adhesive layer B include polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polyethylene isophthalate, polycarbonate, and copolyester; polyether Polyurethane adhesives; epoxy resins; phenol resin resins; polyamide resins such as nylon 6, nylon 66, nylon 12, copolymer polyamides; polyolefins such as polyolefins, carboxylic acid modified polyolefins, metal modified polyolefins Resin, polyvinyl acetate resin; cellulose adhesive; (meth) acrylic resin; polyimide resin; urea resin, melamine resin and other amino resins; chloroprene rubber, nitrile rubber, - styrene rubbers such as butadiene rubber; and silicone resins. These adhesive components may be used alone or in combination of two or more.

接着層Bの厚みは、特に制限されないが、例えば、1μm〜40μm程度とすることが好ましく、2μm〜30μm程度とすることがより好ましい。   The thickness of the adhesive layer B is not particularly limited, but is preferably about 1 μm to 40 μm, for example, and more preferably about 2 μm to 30 μm.

2.包装材料の製造方法
本発明の包装材料の製造方法は、支持体2とシーラント層1とを積層させ、上記の異物5を有する包装材料が得られる限り、特に制限されないが、例えば、以下の方法を例示することができる。
2. Production method of packaging material The production method of the packaging material of the present invention is not particularly limited as long as the support material 2 and the sealant layer 1 are laminated and the packaging material having the foreign matter 5 is obtained. For example, the following method is used. Can be illustrated.

まず、支持体2と、少なくとも第1シーラント層11を有するシーラント層1とを積層させる工程を含む積層工程により、積層フィルムを得る。例えば、支持体2が基材層21、金属層22を有する場合であれば、以下の積層工程によって積層フィルムが得られる。まず、基材層21と金属層22とを積層する。この積層は、例えば、接着層Aを形成する上記の接着剤成分などを用いたドライラミネート法などにより行うことができる。また、基材層21と金属層22とを積層する方法としては、基材層21を形成する樹脂を金属層22の表面に押出し形成する方法や、基材層21の一方側の表面に金属を蒸着して金属層22を形成する方法なども挙げられる。次に、金属層22の上にシーラント層1を積層する。シーラント層1は、例えば、熱可塑性樹脂の溶融押出しや、ドライラミネート法により形成することができる。金属層22とシーラント層1との接着強度を高めることを目的として、必要に応じて、金属層22の上に接着層Aを形成する接着剤成分を塗布し、乾燥させた後、その上からシーラント層1を形成してもよい。シーラント層1が、第1シーラント層11に加えて、さらに第2シーラント層12などの他のシーラント層を含む場合には、第1シーラント層11と他のシーラント層とは、共押出法などの公知の方法により積層することができる。   First, a laminated film is obtained by a laminating process including a process of laminating the support 2 and the sealant layer 1 having at least the first sealant layer 11. For example, if the support 2 has the base material layer 21 and the metal layer 22, a laminated film is obtained by the following laminating steps. First, the base material layer 21 and the metal layer 22 are laminated. This lamination can be performed by, for example, a dry lamination method using the above-described adhesive component that forms the adhesive layer A or the like. Moreover, as a method of laminating the base material layer 21 and the metal layer 22, a method of extruding a resin for forming the base material layer 21 on the surface of the metal layer 22, or a metal on one surface of the base material layer 21. The method etc. which form the metal layer 22 by vapor-depositing can also be mentioned. Next, the sealant layer 1 is laminated on the metal layer 22. The sealant layer 1 can be formed by, for example, melt extrusion of a thermoplastic resin or a dry lamination method. For the purpose of increasing the adhesive strength between the metal layer 22 and the sealant layer 1, an adhesive component for forming the adhesive layer A is applied on the metal layer 22 as necessary, dried, and then from above. The sealant layer 1 may be formed. In the case where the sealant layer 1 further includes another sealant layer such as the second sealant layer 12 in addition to the first sealant layer 11, the first sealant layer 11 and the other sealant layer may be a coextrusion method or the like. They can be laminated by a known method.

得られた積層フィルムにおける各層の接着性を高めるために、エージング処理などを行ってもよい。エージング処理は、例えば、積層フィルムを30〜100℃程度の温度下に1〜200時間加熱することにより行うことができる。さらに、得られた積層フィルムにおける各層の接着性をさらに高めるために、得られた積層フィルムをシーラント層1の融点以上の温度で加熱してもよい。このときの温度は、シーラント層1の融点+5℃以上、融点+100℃以下であることが好ましく、融点+10℃以上、融点+80℃以下であることがより好ましい。なお、本発明において、シーラント層の融点とは、シーラント層を構成する樹脂成分の示差走査熱量測定における吸熱ピーク温度をいう。エージング処理での加熱及びシーラント層1の融点以上での加熱は、それぞれ、例えば、熱ロール接触式、熱風式、近または遠赤外線式などの方式により行うことができる。   In order to improve the adhesiveness of each layer in the obtained laminated film, an aging treatment or the like may be performed. The aging treatment can be performed, for example, by heating the laminated film at a temperature of about 30 to 100 ° C. for 1 to 200 hours. Furthermore, in order to further improve the adhesion of each layer in the obtained laminated film, the obtained laminated film may be heated at a temperature equal to or higher than the melting point of the sealant layer 1. The temperature at this time is preferably the melting point of the sealant layer 1 + 5 ° C. or higher and the melting point + 100 ° C. or lower, more preferably the melting point + 10 ° C. or higher and the melting point + 80 ° C. or lower. In the present invention, the melting point of the sealant layer refers to an endothermic peak temperature in differential scanning calorimetry of the resin component constituting the sealant layer. Heating in the aging treatment and heating above the melting point of the sealant layer 1 can be performed by, for example, a hot roll contact method, a hot air method, a near or far infrared method, and the like.

なお、包装材料において、積層フィルムを構成する各層は、必要に応じて、製膜性、積層化加工、最終製品2次加工(パウチ化、エンボス成形)適性などを向上または安定化するために、コロナ処理、ブラスト処理、酸化処理、オゾン処理などの表面活性化処理が施されていてもよい。   In the packaging material, each layer constituting the laminated film may improve or stabilize the film forming property, lamination processing, final product secondary processing (pouching, embossing) suitability, etc. as necessary. Surface activation treatment such as corona treatment, blast treatment, oxidation treatment, and ozone treatment may be performed.

次に、得られた積層フィルムのシーラント層1側の表面を撮像し、異物5の存在により生じる積層フィルムの表面の凹凸情報を取得する工程を行う。さらに、当該凹凸情報に基づき、以下の(1)〜(3)の項目を確認する。
(1)第1シーラント層11の内部には異物が存在していること。
(2)積層フィルムの積層方向において、異物の先端の位置Bが、第1シーラント層11の異物が存在していない部分における表面の位置Aよりも外側に突出していること。
(3)位置Aから位置Bまでの異物の厚みXA-Bが、異物が存在していない部分の第1シーラント層の厚みYの70%以下であること。
Next, the surface of the obtained laminated film on the side of the sealant layer 1 is imaged, and a step of acquiring unevenness information on the surface of the laminated film caused by the presence of the foreign material 5 is performed. Furthermore, the following items (1) to (3) are confirmed based on the unevenness information.
(1) Foreign matter is present inside the first sealant layer 11.
(2) In the laminating direction of the laminated film, the position B of the front end of the foreign matter protrudes outside the position A of the surface of the first sealant layer 11 where no foreign matter is present.
(3) The thickness X AB of the foreign matter from position A to position B is 70% or less of the thickness Y of the first sealant layer in the portion where no foreign matter is present.

これら(1)〜(3)の項目は、例えば、フィルムにおけるフィッシュアイなどの欠陥検査に用いられる公知の欠陥検査装置を用いることにより行うことができる。このような欠陥検査装置としては、市販品を使用することができる。具体的には、次のようにして確認することができる。   These items (1) to (3) can be performed, for example, by using a known defect inspection apparatus used for defect inspection such as fish eye in a film. A commercial item can be used as such a defect inspection apparatus. Specifically, it can be confirmed as follows.

異物が存在する第1シーラント層11が最表面にある場合、第1シーラント層11の異物が存在する部分の表面に凹凸が生じる。この凹凸は、上記(2)の場合において、異物部分では凸状となり、異物の外周部では凹状となる。また、位置Aから位置Bまでの異物の厚みXA-Bが大きくなると、この凹凸の落差が大きくなる。次に、積層フィルムのシーラント層1側の表面をカメラなどによって撮像する。この時、撮像された画像を白黒表示すると、凹状部分が影となるため、黒色となり、凸状部分が白色で表示される。この白黒の差と凹凸の凹部分と凸部分との落差には相関関係があることより、異物の位置AからBまでの距離を測定することができる。次に、異物が存在すると判断された箇所において、積層フィルムを厚み方向に切断し、走査型電子顕微鏡などにより上記(3)であることを確認する。凹凸情報に基づく評価と、実際に切断して確認した情報との対比を繰り返すことにより、凹凸情報のみに基づく評価によって、非破壊で上記の(1)〜(3)を確認することが可能となる。また、異物が存在する第1シーラント層11上に第2シーラント層12が存在する場合(各図の包装材料c)、第2シーラント層12と同じ屈折率のオイルをレーザー顕微鏡のレンズとの間に滴下し空気が無い状態で異物を観察する。その際、焦点ずらしながら、異物部分の画像を撮影することで、異物の立体画像を作成し、異物の位置AからBを測定することが可能となる。 When the 1st sealant layer 11 in which a foreign material exists exists in an outermost surface, an unevenness | corrugation arises in the surface of the part in which the foreign material of the 1st sealant layer 11 exists. In the case of (2) above, the irregularities are convex at the foreign matter portion and concave at the outer peripheral portion of the foreign matter. Further, when the thickness X AB of the foreign matter from the position A to the position B is increased, the unevenness drop is increased. Next, the surface of the laminated film on the sealant layer 1 side is imaged with a camera or the like. At this time, when the captured image is displayed in black and white, the concave portion becomes a shadow, so the color becomes black and the convex portion is displayed in white. Since there is a correlation between the black-and-white difference and the difference between the concave and convex portions of the concave and convex portions, the distance from the position A to B of the foreign matter can be measured. Next, the laminated film is cut in the thickness direction at a location where it is determined that foreign matter is present, and it is confirmed that the above is (3) with a scanning electron microscope or the like. It is possible to confirm the above (1) to (3) in a non-destructive manner by repeating the comparison between the evaluation based on the unevenness information and the information actually cut and confirmed, based on the evaluation based only on the unevenness information. Become. In addition, when the second sealant layer 12 is present on the first sealant layer 11 where foreign matter is present (the packaging material c in each figure), oil having the same refractive index as that of the second sealant layer 12 is placed between the lens of the laser microscope. A foreign object is observed in a state where there is no air dropped on the glass. At that time, by taking an image of the foreign matter portion while shifting the focus, it is possible to create a stereoscopic image of the foreign matter and measure the positions A to B of the foreign matter.

上記のとおり、本発明の包装材料において、第1シーラント層11の内部に、異物の厚みXA-Bが、第1シーラント層11の上記厚みYの70%を超える異物が存在していないものとする場合、上記の凹凸情報に従い、当該異物を積層フィルムから除去すればよい。このとき、このような異物が位置する部分は、その部分またはその周囲のみを切り出して取り除いてもよいし、当該異物が位置する部分を含めて、積層フィルムを幅方向にカットし、積層フィルムをテープなどで繋いでもよい。 As described above, in the packaging material of the present invention, it is assumed that no foreign matter having a foreign matter thickness X AB exceeding 70% of the thickness Y of the first sealant layer 11 is present in the first sealant layer 11. In this case, the foreign matter may be removed from the laminated film in accordance with the above unevenness information. At this time, the part where such a foreign substance is located may be cut out and removed only in that part or its periphery, or the laminated film is cut in the width direction including the part where the foreign substance is located, It may be connected with tape.

また、上記のとおり、本発明の包装材料において、第1シーラント層11の内部に、異物の厚みXA-Bが、上記厚みYの70%を超える異物が存在しており、当該異物の位置が認識できるように、積層フィルムにマークが付されたものとする場合、上記の凹凸情報に従い、異物の位置が認識できるように、積層フィルムにマークを付与するマーク付与工程を行えばよい。異物の位置が認識できるように付されるマークは、当該異物の上に付与してもよいし、当該異物の近傍に付与してもよい。また、このようなマークは、例えば、インクなどを用いて付与することができる。 In addition, as described above, in the packaging material of the present invention, the foreign matter having a thickness X AB exceeding 70% of the thickness Y exists in the first sealant layer 11, and the position of the foreign matter is recognized. When it is assumed that a mark is attached to the laminated film, a mark applying step for applying a mark to the laminated film may be performed so that the position of the foreign matter can be recognized according to the above unevenness information. The mark attached so that the position of the foreign object can be recognized may be provided on the foreign object or in the vicinity of the foreign object. Moreover, such a mark can be provided using, for example, ink.

また、本発明の包装材料を巻取体とする場合には、公知のフィルム巻取機などを用いて、帯状に製造された積層フィルムを円筒形状に巻き取ればよい。   Moreover, when using the packaging material of this invention as a winding body, what is necessary is just to wind up the laminated | multilayer film manufactured in strip | belt shape in a cylindrical shape using a well-known film winder.

3.包装材料の欠陥検査方法
本発明の包装材料の欠陥検査方法(以下、単に「欠陥検査方法」ということがある)は、支持体2と、少なくとも第1シーラント層11を有するシーラント層1とが積層された積層フィルムからなる包装材料の欠陥検査方法であって、積層フィルムのシーラント層1側の表面を撮像し、異物の存在により生じる積層フィルムの表面の凹凸情報を取得する工程を行う。さらに、当該凹凸情報に基づき、以下の(1a)〜(3a)の項目を確認する。
(1a)第1シーラント層11の内部には異物が存在していること。
(2a)積層フィルムの積層方向において、異物の先端の位置Bが、第1シーラント層の異物が存在していない部分における表面の位置Aよりも外側に突出していること。
(3a)位置Aから位置Bまでの異物の厚みXA-Bが、異物が存在していない部分の第1シーラント層の厚みYの70%以下であるか否か。
3. Packaging Material Defect Inspection Method The packaging material defect inspection method of the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as “defect inspection method”) is a laminate of a support 2 and a sealant layer 1 having at least a first sealant layer 11. A method for inspecting a defect of a packaging material made of a laminated film, wherein the surface of the laminated film on the side of the sealant layer 1 is imaged to obtain unevenness information on the surface of the laminated film caused by the presence of foreign matter. Furthermore, the following items (1a) to (3a) are confirmed based on the unevenness information.
(1a) Foreign matter is present inside the first sealant layer 11.
(2a) In the laminating direction of the laminated film, the position B of the tip of the foreign matter protrudes outside the position A of the surface in the portion where the foreign matter does not exist in the first sealant layer.
(3a) Whether or not the thickness X AB of the foreign matter from position A to position B is 70% or less of the thickness Y of the first sealant layer in the portion where no foreign matter is present.

これらの項目は、上記の(1)〜(3)と同様にして、例えば、フィルムにおけるフィッシュアイなどの欠陥検査に用いられる公知の欠陥検査装置を用いることにより確認することができる。   These items can be confirmed by using a known defect inspection apparatus used for defect inspection of, for example, fish eyes in a film in the same manner as in the above (1) to (3).

本発明の欠陥検査方法において、検査に供される包装材料の構成は、上記で説明した本発明の包装材料の構成と同様である。ただし、上記のとおり、本発明の包装材料におけるシーラント層1においては、第1シーラント層の内部には異物が存在しており、積層フィルムの積層方向において、前記異物の先端の位置Bが、前記第1シーラント層の前記異物が存在していない部分における表面の位置Aよりも外側に突出しており、位置Aから前記位置Bまでの前記異物の厚みXA-Bが、異物が存在していない部分の前記第1シーラント層の厚みYの70%以下であるのに対して、本発明の欠陥検査方法の対象となる包装材料においては、このような異物の管理はなされてない。すなわち、本発明の欠陥検査方法の対象となる包装材料においては、上記の図1〜4で説明したような異物が第1シーラント層に含まれる場合に加えて、第1シーラント層に異物が全く含まれない場合もある。 In the defect inspection method of the present invention, the configuration of the packaging material used for the inspection is the same as the configuration of the packaging material of the present invention described above. However, as described above, in the sealant layer 1 in the packaging material of the present invention, foreign matter is present inside the first sealant layer, and the position B of the tip of the foreign matter in the laminating direction of the laminated film is The first sealant layer protrudes outward from the surface position A in the portion where the foreign matter does not exist, and the thickness X AB of the foreign matter from the position A to the position B is the portion where the foreign matter does not exist. While the thickness of the first sealant layer is 70% or less of the thickness Y, such a foreign matter is not managed in the packaging material that is the subject of the defect inspection method of the present invention. That is, in the packaging material that is the object of the defect inspection method of the present invention, in addition to the case where the foreign matter as described in FIGS. 1 to 4 is included in the first sealant layer, the foreign matter is completely absent from the first sealant layer. It may not be included.

本発明の欠陥検査方法により、上記のように、ピンホール発生やヒートシール性の低下を生じやすい異物の有無を管理することが可能となる。すなわち、例えば、包装材料に本発明の欠陥検査方法を適用することにより、本発明の包装材料のように、マークを付して、異物の位置が認識できるように管理することが可能となる。また、ピンホール発生やヒートシール性の低下を生じやすい異物の除去に用いることもできる。   With the defect inspection method of the present invention, as described above, it is possible to manage the presence or absence of foreign matter that is likely to cause pinholes and heat sealability. That is, for example, by applying the defect inspection method of the present invention to a packaging material, it is possible to manage such that the position of a foreign object can be recognized by attaching a mark as in the packaging material of the present invention. It can also be used to remove foreign substances that are likely to generate pinholes or deteriorate heat sealability.

4.包装材料の用途
本発明の包装材料は、上記のとおり、通常、帯状の積層フィルムとして製造され、適当な大きさに切断することにより、内容物を密封して収容するための包装体として使用される。また、包装材料は、内容物の形状に合わせて変形され、内容物を収容する包装体とすることができる。内容物としては、薬品、化粧品、食品、電解液などの様々なものが挙げられる。すなわち、本発明の包装材料は、薬品用包装材料、化粧品用包装材料、食品用包装材料、電池用包装材料などとして好適に使用される。
4). Use of packaging material The packaging material of the present invention is usually produced as a strip-shaped laminated film as described above, and is used as a package for sealing and storing the contents by cutting into an appropriate size. The In addition, the packaging material can be deformed according to the shape of the contents, and can be a package that accommodates the contents. Examples of the contents include various items such as medicines, cosmetics, foods, and electrolytes. That is, the packaging material of the present invention is suitably used as a pharmaceutical packaging material, a cosmetic packaging material, a food packaging material, a battery packaging material, and the like.

以下に、実施例を示して本発明を詳細に説明する。ただし、本発明は、実施例に限定されない。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to the examples.

[包装材料aの製造]
延伸ナイロンフィルム(厚さ25μm)からなる基材層21の上に、両面に化成処理を施したアルミニウム箔(厚さ40μm)からなる金属層22をドライラミネーション法により積層させた。具体的には、アルミニウム箔の一方面に、2液型ウレタン接着剤(ポリオール化合物と芳香族イソシアネート系化合物)を塗布し、金属層22上に接着層A(厚さ4μm)を形成した。次いで、金属層22上の接着層Aと基材層21を加圧加熱貼合した後、40℃で24時間のエージング処理を実施することにより、基材層21/接着層A/金属層22の積層体Aを調製した。なお、金属層22として使用したアルミニウム箔の化成処理は、フェノール樹脂、フッ化クロム化合物、及びリン酸からなる処理液をクロムの塗布量が10mg/m2(乾燥重量)となるように、ロールコート法によりアルミニウム箔の両面に塗布し、皮膜温度が180℃以上となる条件で20秒間焼付けすることにより行った。
次いで、積層体Aの金属層22側に第1シーラント層11を形成する樹脂成分(ポリプロピレン樹脂(融点150度、MFR8g/10min)を溶融状態(250℃)で押し出しすることにより、金属層22上に第1シーラント層1(厚さ25μm)を積層させた。斯して、基材層21/接着層A/金属層22/第1シーラント層11が順に積層された積層フィルムからなる帯状の包装材料aを得た。積層フィルムの長さは100m、幅は500mm、厚みは115μmであった。
[Manufacture of packaging material a]
On a base material layer 21 made of a stretched nylon film (thickness 25 μm), a metal layer 22 made of aluminum foil (thickness 40 μm) subjected to chemical conversion treatment on both surfaces was laminated by a dry lamination method. Specifically, a two-component urethane adhesive (polyol compound and aromatic isocyanate compound) was applied to one surface of the aluminum foil to form an adhesive layer A (thickness 4 μm) on the metal layer 22. Next, after bonding the adhesive layer A and the base material layer 21 on the metal layer 22 under pressure and heating, by performing an aging treatment at 40 ° C. for 24 hours, the base material layer 21 / adhesive layer A / metal layer 22 is obtained. A laminate A was prepared. In addition, the chemical conversion treatment of the aluminum foil used as the metal layer 22 is performed by rolling a treatment liquid composed of a phenol resin, a chromium fluoride compound, and phosphoric acid so that the coating amount of chromium is 10 mg / m 2 (dry weight). The coating was applied to both surfaces of the aluminum foil and baked for 20 seconds under the condition that the film temperature was 180 ° C. or higher.
Next, a resin component (polypropylene resin (melting point: 150 ° C., MFR: 8 g / 10 min)) for forming the first sealant layer 11 on the metal layer 22 side of the laminate A is extruded in a molten state (250 ° C.) The first sealant layer 1 (thickness: 25 μm) was laminated to the belt, and thus a strip-shaped package comprising a laminated film in which the base layer 21 / adhesive layer A / metal layer 22 / first sealant layer 11 were laminated in order. The material a was obtained, and the laminated film had a length of 100 m, a width of 500 mm, and a thickness of 115 μm.

[包装材料bの製造]
上記の包装材料aと同様にして、積層体Aを製造した。次に、積層体Aの金属層22側に第1シーラント層11を形成する樹脂成分(融点150度、MFR8g/10min)と第2シーラント層を形成する樹脂成分(融点145度、MFR6g/10min)を溶融状態(250℃)で共押し出しすることにより、金属層22上に第2シーラント層12(厚さ25μm)と第1シーラント層11(厚さ25μm)を積層させた。斯して、基材層21/接着層A/金属層22/第2シーラント層12/第1シーラント層11が順に積層された積層フィルムからなる帯状の包装材料bを得た。積層フィルムの長さは100m、幅は500mm、厚みは140μmであった。
[Manufacture of packaging material b]
The laminated body A was manufactured like the said packaging material a. Next, a resin component for forming the first sealant layer 11 on the metal layer 22 side of the laminate A (melting point 150 degrees, MFR 8 g / 10 min) and a resin component for forming the second sealant layer (melting point 145 degrees, MFR 6 g / 10 min) The second sealant layer 12 (thickness 25 μm) and the first sealant layer 11 (thickness 25 μm) were laminated on the metal layer 22 by coextrusion in a molten state (250 ° C.). Thus, a belt-shaped packaging material b composed of a laminated film in which the base material layer 21 / adhesive layer A / metal layer 22 / second sealant layer 12 / first sealant layer 11 were laminated in order was obtained. The length of the laminated film was 100 m, the width was 500 mm, and the thickness was 140 μm.

[包装材料cの製造]
上記の包装材料aと同様にして、積層体Aを製造した。次に、積層体Aの金属層22側に第1シーラント層11を形成する樹脂成分(融点150度、MFR8g/10min)と第2シーラント層を形成する樹脂成分(融点145度、MFR6g/10min)を溶融状態(250℃)で共押し出しすることにより、金属層22上に第1シーラント層11(厚さ25μm)と第2シーラント層12(厚さ25μm)を積層させた。斯して、基材層21/接着層A/金属層22/第1シーラント層11/第2シーラント層12が順に積層された積層フィルムからなる帯状の包装材料cを得た。積層フィルムの長さは100m、幅は500mm、厚みは140μmであった。
[Manufacture of packaging material c]
The laminated body A was manufactured like the said packaging material a. Next, a resin component for forming the first sealant layer 11 on the metal layer 22 side of the laminate A (melting point 150 degrees, MFR 8 g / 10 min) and a resin component for forming the second sealant layer (melting point 145 degrees, MFR 6 g / 10 min) The first sealant layer 11 (thickness 25 μm) and the second sealant layer 12 (thickness 25 μm) were laminated on the metal layer 22 by co-extrusion in a molten state (250 ° C.). Thus, a belt-shaped packaging material c composed of a laminated film in which the base material layer 21 / adhesive layer A / metal layer 22 / first sealant layer 11 / second sealant layer 12 were laminated in order was obtained. The length of the laminated film was 100 m, the width was 500 mm, and the thickness was 140 μm.

[包装材料の欠陥検査]
上記で得られた包装材料a、bにおいて、各包装材料の50mを用いて市販の画像検査装置で異物の凹凸を撮影し、凹凸の大きさ情報を得た。また、撮影した異物の断面観察により、異物の位置Aから位置Bの距離を計測した。凹凸の大きさ情報と断面観察で計測した異物の位置との関係より、異物の厚みXA-Bが第1シーラント層の厚みYの70%以下となる画像情報を閾値とし、次に残りの30mの画像検査を実施した。その結果、前記で設定した閾値で検出された凹凸は包装材料aでは10箇所あり、包装材料bでは12箇所あった。それぞれの凹凸をサンプリングし、異物の厚みXA-Bを計測した結果、すべてのサンプルで第1シーラント層の厚みYの70%を超えていた。そこで、この方法で残り20mの包装材料a、bの画像を検査し、異物の厚みXA-Bが第1シーラント層の厚みYの70%を超える異物を含むサンプルと70%以下の異物を含むサンプルをそれぞれ採取した。包装材料cについては、島津製作所製OLS4100を用いて3D画像を作成し、異物の厚みXABを計測した。その際、第2シーラント層12と同じ屈折率を持つイマージョンオイルを用いて第2シーラント層12の影響が無い状態で観察して欠陥検査を行った。
[Defect inspection of packaging materials]
In the packaging materials a and b obtained above, the unevenness of the foreign matter was photographed with a commercially available image inspection apparatus using 50 m of each packaging material, and the size information of the unevenness was obtained. Further, the distance from the position A to the position B of the foreign matter was measured by observing a cross section of the taken foreign matter. From the relationship between the size information of the unevenness and the position of the foreign matter measured by cross-sectional observation, the threshold is image information in which the thickness X AB of the foreign matter is 70% or less of the thickness Y of the first sealant layer, and then the remaining 30 m Image inspection was performed. As a result, there were 10 irregularities detected with the threshold set above in the packaging material a and 12 in the packaging material b. As a result of sampling each unevenness and measuring the thickness X AB of the foreign matter, all the samples exceeded 70% of the thickness Y of the first sealant layer. Therefore, the image of the remaining 20 m of the packaging materials a and b is inspected by this method, and the sample containing the foreign matter whose foreign matter thickness X AB exceeds 70% of the thickness Y of the first sealant layer and the sample containing 70% or less foreign matter. Were collected respectively. For the packaging material c, a 3D image was created using an OLS4100 manufactured by Shimadzu Corporation, and the thickness X A -B of the foreign matter was measured. At that time, an immersion oil having the same refractive index as that of the second sealant layer 12 was used to perform defect inspection by observing the second sealant layer 12 without being affected.

[ピンホールの有無の確認]
上記の方法で欠陥検査を行った包装材料a〜cについて、異物の厚みXA-Bが第1シーラント層の厚みYの70%を超えるサンプル、70%以下のサンプルそれぞれについて、当該異物の存在する部分と存在しない部分とが対向するようにして、190℃、1MPa、3秒の条件でヒートシールを行った。ヒートシールされた各サンプルの断面観察をした結果、異物の厚みXA-Bが第1シーラント層の厚みYの70%以下のサンプルでは対向するシーラント層は存在しているのに対し、70%を超えるサンプルでは、異物部分において対向するシーラント層が局所的に無くなっており、ピンホールとなったことを確認した。
[Check for pinholes]
Regarding the packaging materials a to c subjected to defect inspection by the above method, the portion where the foreign matter exists in each of the samples having a foreign matter thickness X AB exceeding 70% of the thickness Y of the first sealant layer and 70% or less. And heat-sealing were performed under the conditions of 190 ° C., 1 MPa, and 3 seconds. As a result of cross-sectional observation of each heat-sealed sample, a sample having a foreign substance thickness X AB of 70% or less of the thickness Y of the first sealant layer exceeds 70%, whereas an opposing sealant layer exists. In the sample, it was confirmed that the facing sealant layer in the foreign material portion was locally lost, resulting in a pinhole.

[ヒートシールによるシーラント層の密着性の評価]
また、ピンホール観察と同じ条件でヒートシールした各サンプルを15mm幅に切り出し、速度300mm/minで引張り、ヒートシール強度(引っ張り強度)を測定した。結果を表1に示す。
[Evaluation of adhesion of sealant layer by heat sealing]
Moreover, each sample heat-sealed on the same conditions as pinhole observation was cut out to 15 mm width, it pulled at the speed of 300 mm / min, and the heat seal intensity | strength (tensile strength) was measured. The results are shown in Table 1.

表1に示されるように、異物の厚みXA-Bが第1シーラント層の厚みYの70%以下のサンプルでは、ヒートシール強度において、異物の無いサンプルと大きな差はないが、異物の厚みXA-Bが第1シーラント層の厚みYの70%を超えるサンプルでは、著しくヒートシール強度が低下することが分かった。 As shown in Table 1, in the sample in which the thickness X AB of the foreign matter is 70% or less of the thickness Y of the first sealant layer, the heat seal strength is not significantly different from the sample without the foreign matter, but the thickness X AB of the foreign matter However, it was found that the heat seal strength was remarkably reduced in samples exceeding 70% of the thickness Y of the first sealant layer.

1…シーラント層
11…第1シーラント層
12…第2シーラント層
2…支持体
21…基材層
22…金属層
5…異物
50…異物
51…異物
A…第1シーラント層の表面の位置
B…異物の先端の位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sealant layer 11 ... 1st sealant layer 12 ... 2nd sealant layer 2 ... Support body 21 ... Base material layer 22 ... Metal layer 5 ... Foreign material 50 ... Foreign material 51 ... Foreign material A ... Position B of the surface of the 1st sealant layer ... Position of the tip of the foreign object

Claims (11)

支持体と、少なくとも第1シーラント層を有するシーラント層とが積層された積層フィルムからなる包装材料であって、
前記第1シーラント層の内部には異物が存在しており、
前記積層フィルムの積層方向において、前記異物の先端の位置Bが、前記第1シーラント層の前記異物が存在していない部分における表面の位置Aよりも外側に突出しており、
前記位置Aから前記位置Bまでの前記異物の厚みXA-Bが、前記異物が存在していない部分の前記第1シーラント層の厚みYの70%以下である、包装材料。
A packaging material comprising a laminated film in which a support and a sealant layer having at least a first sealant layer are laminated,
Foreign matter is present inside the first sealant layer,
In the laminating direction of the laminated film, the position B of the tip of the foreign matter protrudes outward from the position A of the surface in the portion where the foreign matter does not exist in the first sealant layer,
The packaging material, wherein the thickness X AB of the foreign material from the position A to the position B is 70% or less of the thickness Y of the first sealant layer in a portion where the foreign material is not present.
前記シーラント層において、前記異物が存在していない部分の前記第1シーラント層の厚みYが、100μm以下である、請求項1に記載の包装材料。   The packaging material according to claim 1, wherein in the sealant layer, a thickness Y of the first sealant layer in a portion where the foreign matter does not exist is 100 μm or less. 前記積層フィルムの厚み方向における前記異物の厚みが、3μm以上である、請求項1または2に記載の包装材料。   The packaging material of Claim 1 or 2 whose thickness of the said foreign material in the thickness direction of the said laminated | multilayer film is 3 micrometers or more. 前記積層フィルムの厚みが、300μm以下である、請求項1〜3のいずれかに記載の包装材料。   The packaging material in any one of Claims 1-3 whose thickness of the said laminated | multilayer film is 300 micrometers or less. 前記支持体が、基材層及び金属層の少なくとも一方を含む、請求項1〜4のいずれかに記載の包装材料。   The packaging material in any one of Claims 1-4 in which the said support body contains at least one of a base material layer and a metal layer. 前記積層フィルムの長さが100m以上であり、円筒形に巻き取られた巻取体である、請求項1〜5のいずれかに記載の包装材料。   The packaging material according to any one of claims 1 to 5, wherein the laminated film has a length of 100 m or more and is a wound body wound in a cylindrical shape. 前記シーラント層が、前記第1シーラント層に隣接する第2シーラント層をさらに有する、請求項1〜6のいずれかに記載の包装材料。   The packaging material according to any one of claims 1 to 6, wherein the sealant layer further includes a second sealant layer adjacent to the first sealant layer. 前記第1シーラント層の内部には、前記異物の厚みXA-Bが、前記異物が存在していない部分の前記第1シーラント層の厚みYの70%を超える異物が存在しており、
当該異物の位置が認識できるように、前記積層フィルムにマークが付与されている、請求項1〜7のいずれかに記載の包装材料。
Inside the first sealant layer, there is a foreign matter having a thickness X AB of the foreign matter exceeding 70% of the thickness Y of the first sealant layer in a portion where the foreign matter is not present,
The packaging material according to any one of claims 1 to 7, wherein a mark is given to the laminated film so that the position of the foreign matter can be recognized.
前記第1シーラント層の内部には、前記異物の厚みXA-Bが、前記異物が存在していない部分の前記第1シーラント層の厚みYの70%を超える異物が存在していない、請求項1〜7のいずれかに記載の包装材料。 The foreign matter having a thickness X AB of the foreign matter exceeding 70% of the thickness Y of the first sealant layer in a portion where the foreign matter is not present is not present in the first sealant layer. The packaging material in any one of -7. 請求項1〜9のいずれかに記載の包装材料の製造方法であって、
支持体と、少なくとも第1シーラント層を有するシーラント層とを積層させる工程を含む積層工程により、積層フィルムを得た後、
前記積層フィルムの前記シーラント層側の表面を撮像し、前記異物の存在により生じる前記積層フィルムの表面の凹凸情報を取得する工程と、
前記凹凸情報に基づき、(1)前記第1シーラント層の内部には前記異物が存在していること、(2)前記積層フィルムの積層方向において、前記異物の先端の位置Bが、前記第1シーラント層の前記異物が存在していない部分における表面の位置Aよりも外側に突出していること、及び(3)前記位置Aから前記位置Bまでの前記異物の厚みXA-Bが、前記異物が存在していない部分の前記第1シーラント層の厚みYの70%以下であることを確認する工程と、
を備える、包装材料の製造方法。
A method for manufacturing a packaging material according to any one of claims 1 to 9,
After obtaining a laminated film by a laminating process including a process of laminating a support and a sealant layer having at least a first sealant layer,
Imaging the surface of the laminated film on the sealant layer side, obtaining unevenness information on the surface of the laminated film caused by the presence of the foreign matter, and
Based on the unevenness information, (1) the foreign matter is present inside the first sealant layer, and (2) the position B of the tip of the foreign matter in the lamination direction of the laminated film is the first Projecting outward from the position A on the surface of the sealant layer where the foreign matter does not exist, and (3) the thickness X AB of the foreign matter from the position A to the position B is present. A step of confirming that it is 70% or less of the thickness Y of the first sealant layer of the portion that has not been done;
A method for producing a packaging material.
支持体と、少なくとも第1シーラント層を有するシーラント層とが積層された積層フィルムからなる包装材料の欠陥検査方法であって、
前記積層フィルムの前記シーラント層側の表面を撮像し、前記異物の存在により生じる前記積層フィルムの表面の凹凸情報を取得する工程と、
前記凹凸情報に基づき、(1a)前記第1シーラント層の内部には前記異物が存在していること、(2a)前記積層フィルムの積層方向において、前記異物の先端の位置Bが、前記第1シーラント層の前記異物が存在していない部分における表面の位置Aよりも外側に突出していること、及び(3a)前記位置Aから前記位置Bまでの前記異物の厚みXA-Bが、前記異物が存在していない部分の前記第1シーラント層の厚みYの70%以下であるか否かを確認する工程と、
を備える、包装材料の欠陥検査方法。
A defect inspection method for a packaging material comprising a laminated film in which a support and a sealant layer having at least a first sealant layer are laminated,
Imaging the surface of the laminated film on the sealant layer side, obtaining unevenness information on the surface of the laminated film caused by the presence of the foreign matter, and
Based on the unevenness information, (1a) the foreign matter is present in the first sealant layer, and (2a) the position B of the tip of the foreign matter in the lamination direction of the laminated film is the first Projecting outward from the position A on the surface of the sealant layer where the foreign matter does not exist, and (3a) the thickness X AB of the foreign matter from the position A to the position B is present. A step of checking whether or not it is 70% or less of the thickness Y of the first sealant layer of the portion that has not been done;
A defect inspection method for a packaging material.
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