JPH085575A - Method and apparatus for detecting foreign matter protrusion on color filter - Google Patents

Method and apparatus for detecting foreign matter protrusion on color filter

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JPH085575A
JPH085575A JP16285394A JP16285394A JPH085575A JP H085575 A JPH085575 A JP H085575A JP 16285394 A JP16285394 A JP 16285394A JP 16285394 A JP16285394 A JP 16285394A JP H085575 A JPH085575 A JP H085575A
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JP
Japan
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foreign matter
protrusion
color filter
light
data
Prior art date
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Pending
Application number
JP16285394A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ryoji Matsunaga
良治 松永
Ryoji Nemoto
亮二 根本
Nobuhiko Suzuki
信彦 鈴木
Takahito Tabata
高仁 田畑
Mitsuyoshi Koizumi
光義 小泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication of JPH085575A publication Critical patent/JPH085575A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To obtain a method and apparatus for detecting a foreign matter protrusion T on a color filter while discriminating from an adhesion foreign matter (p) and selecting a foreign matter protrusion T exceeding an allowable height. CONSTITUTION:The foreign matter protrusion inspection apparatus 10 comprises an XY moving stage 2 mounting a color filter 11, systems 41A, 41B for illuminating the color filter 11 mounted on the stage 2 with luminous fluxes LT(lambdaH) and LT(lambdaL) of wavelengths lambdaH and lambdaL simultaneously at high and low angles of (40+ or -5) deg. and (15+ or -5) deg., respectively, an optical detection system 4 including a system 42 for receiving a scattering light LR from the protrusion T or the adhesion foreign matter (p), and a signal processing section 5 and a data processing section 6 connected sequentially with the light receiving system 42.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、液晶パネル用のカラ
ーフィルタの埋没異物により生じた突起の検出方法と、
その検査装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for detecting a protrusion caused by a buried foreign substance in a color filter for a liquid crystal panel,
Regarding the inspection device.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶とその制御技術の進歩により、かな
りの大きさの画面にカラー映像を表示できる液晶パネル
が開発され、これにはカラーフィルタが使用されてい
る。図7はカラー用液晶パネルと、これに使用されるカ
ラーフィルタの一例を示し、その構成などを概説する。
図7(a) に示す液晶パネル1は、下板アセンブリ1Aと
上板アセンブリ1Bよりなり、下板アセンブリ1Aはガ
ラス板(A)の下面に偏光シート(A)を貼付け、上面
に薄膜トランジスタ層(TFT層)と、液晶分子の方向
を配向する配向膜(A)および液晶膜が順次に積層され
ている。これに対して上板アセンブリ1Bは、ガラス板
(B)の下面に3原色の各画素を植設してカラーフィル
タ11が形成され、その下に酸化インジュウム・チタン薄
膜膜(ITO)と、配向膜(B)が順次に積層され、ま
たガラス板(B)上面に偏光シート(B)を貼付け、上
下のアセンブリ1Bと1Aとを接着して構成され、下側
より投射されたバックライトをTFTにより制御して上
側に透過または遮断し、映像がカラー表示される。上記
の各層の厚さは、ガラス板(A),(B)を除き、いず
れも1〜数μm程度の極く薄いものである。図7(b)
は、カラーフィルタ11の断面と平面を示す。その製作工
程の一例を説明すると、ガラス板111 の表面にクローム
の薄膜112 を蒸着し、これをエッチング処理して方形孔
を多数穿溝し、各方形孔に対して3原色(RGB)の画
素113が交互に植設して製作される。各画素113 の大き
さは、例えば縦横が20〜40μm、厚さは数μm程度
である。次に、各画素113 を保護するために、カラーフ
ィルタ11の全面に対して、ポリイミドなどの透明剤によ
りコーテイング(オーバコート)がなされる。ただし、
オーバコートは透過光を幾分遮光して映像の明るさがそ
の分低下するので、省略される場合が多い。
2. Description of the Related Art With the progress of liquid crystal and its control technology, a liquid crystal panel capable of displaying a color image on a screen of a considerable size has been developed, and a color filter is used for this. FIG. 7 shows an example of a color liquid crystal panel and a color filter used for the color liquid crystal panel, and the configuration thereof will be outlined.
The liquid crystal panel 1 shown in FIG. 7 (a) comprises a lower plate assembly 1A and an upper plate assembly 1B. The lower plate assembly 1A has a polarizing plate (A) attached on the lower surface of a glass plate (A) and a thin film transistor layer ( A TFT layer), an alignment film (A) for aligning the direction of liquid crystal molecules, and a liquid crystal film are sequentially laminated. On the other hand, in the upper plate assembly 1B, the color filters 11 are formed by implanting pixels of the three primary colors on the lower surface of the glass plate (B), and the indium oxide / titanium thin film (ITO) and the alignment film are formed under the color filter 11. The film (B) is laminated in sequence, the polarizing sheet (B) is attached to the upper surface of the glass plate (B), and the upper and lower assemblies 1B and 1A are bonded to each other. The image is displayed in color by being controlled by the above, and is transmitted or blocked to the upper side. Except for the glass plates (A) and (B), the thickness of each of the above layers is extremely thin, about 1 to several μm. Figure 7 (b)
Shows a cross section and a plane of the color filter 11. To explain an example of the manufacturing process, a chrome thin film 112 is vapor-deposited on the surface of a glass plate 111, and a large number of square holes are formed by etching the thin film 112, and pixels of three primary colors (RGB) are formed for each square hole. 113 are alternately planted and produced. The size of each pixel 113 is, for example, 20 to 40 μm in length and width, and the thickness is about several μm. Next, in order to protect each pixel 113, the entire surface of the color filter 11 is coated (overcoated) with a transparent material such as polyimide. However,
The overcoat is often omitted because it partially blocks the transmitted light and reduces the brightness of the image accordingly.

【0003】さて、カラーフィルタ11に異物が存在し、
その高さが例えば数μm以上の場合は、異物はITO、
配向膜(B)、液晶膜、および配向膜(A)を連続的に
突き破ってTFT層を破損することがある。TFT層は
各画素113 に対応した個数のTFTが配列され、それぞ
れは独立せず多数個が相互に接続されているので、1個
のTFTの破損は、その1個のみにとどまらず、これに
接続された一連のTFTの動作不良を招く。この場合、
異物は高さが問題であって、平面積が大きくても高さが
ある程度以下であれば、各層を突き破ってTFTに達せ
ず、従って無害とされている。
Now, there is a foreign substance on the color filter 11,
If the height is, for example, several μm or more, the foreign matter is ITO,
The TFT layer may be damaged by continuously breaking through the alignment film (B), the liquid crystal film, and the alignment film (A). The number of TFTs corresponding to each pixel 113 is arranged in the TFT layer, and a large number of TFTs are connected to each other without being independent of each other. Therefore, the damage of one TFT is not limited to only one. This causes a malfunction of the connected series of TFTs. in this case,
The height of the foreign matter is a problem, and even if the plane area is large, if the height is not more than a certain level, the foreign matter does not penetrate through the respective layers to reach the TFT and is therefore harmless.

【0004】カラーフィルタ11に存在する異物は、その
状態により付着異物と埋没異物とに区分され、これを図
8により説明する。なお図では、付着異物をp、埋没異
物をp’で表す。図8(a) は、オーバコート114 がコー
テイングされる前のカラーフィルタ11を示す。例えば、
異物p1 は画素113 の中間に付着し、異物p2 は画素11
3 の表面に付着している。また異物p3'は、画素113 に
埋没して画素113 は山形に膨れ上がって異物突起(以下
単に突起と略記)Tが生じている。図8(b) は、図(a)
のカラーフィルタ11がコーテイングされた場合を示し、
上記の各付着異物p1,p2 は、オーバコート114 に埋没
して埋没異物p1',p2'となり、それぞれによりオーバ
コート114 に突起Tが生ずる。また、オーバコート114
には新たに、例えば付着異物p4 が付着している。
Foreign substances existing in the color filter 11 are classified into adhered foreign substances and buried foreign substances depending on their states, which will be described with reference to FIG. In the figure, the adhered foreign matter is represented by p, and the buried foreign matter is represented by p ′. FIG. 8A shows the color filter 11 before the overcoat 114 is coated. For example,
The foreign matter p 1 is attached to the middle of the pixel 113, and the foreign matter p 2 is
3 is attached to the surface. Further, the foreign matter p 3 ′ is buried in the pixel 113, and the pixel 113 swells up in a mountain shape to generate a foreign matter protrusion (hereinafter simply referred to as a protrusion) T. Figure 8 (b) is the figure (a)
Shows the case where the color filter 11 of is coated,
The above-mentioned adhered foreign matters p 1 and p 2 are buried in the overcoat 114 to become buried foreign matters p 1 ′ and p 2 ′, and the protrusions T are formed on the overcoat 114 due to them. Also, overcoat 114
For example, an adhered foreign matter p 4 is newly adhered to this.

【0005】図8においては、各異物p,p’を球形と
し、各突起Tを山形と仮定したが、実際には種々様々な
形状と大きさがあり、その数例を顕微鏡により実測した
データを図9に示す。図9において、サンプル突起T1
は図示のような細長い平面形状と、中央部付近が突出し
た断面形状をなし、XY寸法は19×50μm、高さH
は2.9μmである。これに対して、突起T3 はXY寸
法がより小さい(10×20μm)が、ほぼ同等のH:
3.1μmを有し、断面形状は山形に近い。他のサンプ
ルにもみられるように、各突起Tの断面形状と高さH
は、平面形状とその寸法には無関係であって、すなわち
種々様々なバリエーションを呈している。上記の付着異
物pと埋没異物p’の突起Tは、ある程度以上の高さが
あると、いずれも有害ではあるが、付着異物pは洗浄な
どにより除去することが可能であるので、最終的には、
ある程度以上の高さを有する突起Tが問題である。
In FIG. 8, it is assumed that each foreign matter p, p'is spherical and each protrusion T is mountain-shaped, but in reality, there are various shapes and sizes, and some of them are actually measured by a microscope. Is shown in FIG. In FIG. 9, the sample protrusion T 1
Has an elongated planar shape as shown in the figure and a cross-sectional shape in which the vicinity of the central portion projects, and the XY dimensions are 19 × 50 μm and the height H
Is 2.9 μm. On the other hand, the protrusion T 3 has a smaller XY dimension (10 × 20 μm), but has substantially the same H:
It has 3.1 μm, and the cross-sectional shape is close to a chevron. As seen in other samples, the cross-sectional shape and height H of each protrusion T
Are independent of the planar shape and their dimensions, ie exhibit a wide variety of variations. The protrusions T of the adhered foreign matter p and the buried foreign matter p ′ are harmful if they have a certain height or more, but since the adhered foreign matter p can be removed by washing or the like, finally, Is
The protrusion T having a height higher than a certain level is a problem.

【0006】上記のカラーフィルタ11は製造段階におい
て、目視検査により突起Tを検出し、その高さHが許容
限度を越えた場合は、カラーフィルタ11は不良として廃
棄などの適切な処置がなされている。しかしながら、目
視検査はもとより不能率であり、また個人差もあるの
で、これを光学式の方法により突起の高さの正確な検出
と、検査の効率化とが必要とされている。これに対する
光学式検査方法としては、従来から使用されている、半
導体ICの素材のウエハに対する異物検査装置を適用す
ることにより、突起Tを検出することが可能と考えられ
る。図10は、ウエハに対する異物検査装置の検出光学
系の基本構成を示す。ウエハの代わりに、被検査のカラ
ーフィルタ11をXY移動ステージ2に載置してXまたは
Y方向に移動する。これに対して、検出光学系3の光源
31よりの光束LT を、投光レンズ32によりスポットに集
束して照射し、突起Tの散乱光LR を集光レンズ33によ
り集光して受光器34に受光し、この出力信号を図示しな
い信号処理回路により処理して突起Tの大きさを検出す
ることができる。実際の異物検査装置は、上記の基本構
成における光束LT の照射角度と散乱光LR の受光角度
を適切に設定し、その他の各部を改良して異物の検出性
能が向上されてはいるが、しかしこれらの検査装置はい
ずれも、突起Tと付着異物pを区別し、さらに突起Tの
高さに対する検出性能を備えていない。
In the manufacturing stage of the color filter 11, the protrusion T is detected by visual inspection, and if the height H exceeds the allowable limit, the color filter 11 is considered defective and appropriate measures such as disposal are taken. There is. However, the visual inspection has an inability rate as well as individual differences. Therefore, it is necessary to accurately detect the height of the protrusion by an optical method and improve the efficiency of the inspection. As an optical inspection method for this, it is considered that the projection T can be detected by applying a conventionally used foreign matter inspection apparatus for a wafer of a semiconductor IC material. FIG. 10 shows a basic configuration of a detection optical system of a foreign matter inspection device for a wafer. Instead of the wafer, the color filter 11 to be inspected is placed on the XY moving stage 2 and moved in the X or Y direction. On the other hand, the light source of the detection optical system 3
The light beam L T from the light source 31 is focused on the spot by the light projecting lens 32, and the scattered light L R of the projection T is condensed by the condensing lens 33 and received by the light receiver 34, and the output signal is shown in the figure. The size of the protrusion T can be detected by processing with a signal processing circuit. In the actual foreign matter inspection apparatus, although the irradiation angle of the light flux L T and the light receiving angle of the scattered light L R in the above-described basic configuration are appropriately set, and other parts are improved, the foreign matter detection performance is improved. However, none of these inspection devices distinguishes the protrusion T from the adhering foreign matter p and further has no detection performance for the height of the protrusion T.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】以上の実情に対して、
埋没異物p’による突起Tを付着異物pと区別して検出
し、さらに検出された突起Tのうちから、高さ許容値を
越えたものを選別できる検出方法と、その検査装置が要
請されている。この発明は、上記の要請に対してなされ
たもので、カラーフィルタの突起Tを付着異物pと区別
して検出し、検出された突起Tのうちから、高さ許容値
を越えたものを選別できる検出方法と、その検査装置を
提供することを目的とする。
[Problems to be Solved by the Invention]
There is a demand for a detection method that can detect the protrusion T caused by the embedded foreign matter p ′ by distinguishing it from the adhered foreign matter p, and further select a detected protrusion T that exceeds the allowable height value, and an inspection apparatus therefor. . The present invention has been made in response to the above request, and the protrusion T of the color filter can be detected separately from the adhering foreign matter p, and from the detected protrusions T, those that exceed the allowable height value can be selected. An object of the present invention is to provide a detection method and its inspection device.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の目的
を達成したカラーフィルタの異物突起の検出方法および
検査装置である。異物突起の検出方法は、カラーフィル
タの表面に対して、波長λH の光束LTH)と、波長λ
L の光束LTL)とを、それぞれ(40±5)°の高角
度と(15±5)°の低角度で同時に照射し、両光束L
TH),LTL)のそれぞれの散乱光LRH), LR
L)を、(55±5)°の受光角度で受光してダイクロイ
ックミラーにより波長分離し、それぞれを第1のCCD
ラインセンサと第2のCCDラインセンサに結像する。
第1のCCDラインセンサの出力信号を、カラーフィル
タに付着した付着異物の信号成分を除去する第1の閾値
H に比較して、異物突起の信号成分を検出して突起パ
ルスを作成する。また、第2のCCDラインセンサの出
力信号を積分して異物突起と付着異物のそれぞれの高さ
を示す積分データを作成し、この各積分データと突起パ
ルスとのアンド合成により、付着異物の積分データを除
去して異物突起の積分データを抽出し、この積分データ
を高さ許容値に対する第2の閾値VL に比較して、高さ
許容値を越えた異物突起を選別し、その高さデータを出
力するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a method and an inspection device for detecting foreign matter protrusions of a color filter, which achieves the above object. Detection method of the foreign matter protrusions to the surface of the color filter, and a wavelength lambda H light beam L TH), wavelength lambda
L of the light beam L T (λ L), and respectively irradiated (40 ± 5) high angle and (15 ± 5) in ° simultaneously at low angles of °, both light beams L
Scattered light L RH ), L R (λ of TH ), L TL ) respectively
L ) is received at a light receiving angle of (55 ± 5) ° and wavelength-divided by a dichroic mirror.
An image is formed on the line sensor and the second CCD line sensor.
The output signal of the first CCD line sensor is compared with a first threshold value V H for removing the signal component of the adhered foreign matter adhering to the color filter, and the signal component of the foreign matter protrusion is detected to generate a protrusion pulse. Further, the output signal of the second CCD line sensor is integrated to create integrated data indicating the heights of the foreign matter protrusion and the adhered foreign matter, and the integration of the accumulated foreign matter is performed by ANDing each integrated data and the protrusion pulse. The data is removed to extract the integral data of the foreign matter protrusion, the integrated data is compared with the second threshold value V L for the height allowable value, and the foreign matter protrusion exceeding the height allowable value is selected, and the height thereof is selected. It outputs data.

【0009】次に、異物突起検査装置は、カラーフィル
タを載置してX,Y方向に移動し、XY座標データを出
力する移動ステージと、載置されたカラーフィルタに対
して配設され、高角度照明系、低角度照明系、および異
物突起または付着異物の散乱光を受光する受光系よりな
る検出光学系と、受光系に対して順次に接続された信号
処理部とデータ処理部とにより構成される。検出光学系
の高角度照明系と低角度照明系は、カラーフィルタの表
面に対して、波長λH の光束LTH)を(40±5)°
の高角度で、波長λL の光束LTL)を(15±5)°
の低角度でそれぞれ照射し、受光系は、カラーフィルタ
の表面に対して(55±5)°の受光角度に設定され、
受光した異物突起または付着異物の散乱光LRH), L
RL)を波長分離するダイクロイックミラーと、波長分
離された両反射光LRH),LRL)が、それぞれ結像
する第1のCCDラインセンサおよび第2のCCDライ
ンセンサよりなる。信号処理部は、第1のCCDライン
センサの出力信号が入力し、カラーフィルタに付着した
付着異物の信号成分を除去し、異物突起に対する信号成
分を検出する第1の閾値VH が設定された第1の検出回
路と、検出された異物突起のタイミングを示す突起パル
スを発生する突起パルス発生回路と、第2のCCDライ
ンセンサの出力信号が入力し、異物突起と付着異物とを
ともに検出する第2の検出回路と、第2の検出回路の検
出信号を積分して積分データを出力する積分回路、およ
び積分データと突起パルスおよびXY座標データとをア
ンド合成して、異物突起の積分データとXY座標データ
とを出力するアンド回路よりなる。また、データ処理部
は、アンド回路の出力する異物突起の積分データとXY
座標データとを記憶するメモリと、異物突起の高さ許容
値に対する第2の閾値VLが設定され、メモリに記憶さ
れた積分データを第2の閾値VL に比較して、高さ許容
値を越えた異物突起を選別し、その高さデータとXY座
標データとを出力するタマイクロプロセッサよりなる。
Next, the foreign matter projection inspection apparatus is provided with respect to the mounted color filter and a moving stage on which a color filter is mounted and which moves in the X and Y directions to output XY coordinate data. A detection optical system including a high-angle illumination system, a low-angle illumination system, and a light receiving system that receives scattered light of foreign matter protrusions or adhered foreign matter, and a signal processing unit and a data processing unit that are sequentially connected to the light receiving system. Composed. The high-angle illumination system and the low-angle illumination system of the detection optical system cause the light flux L TH ) of wavelength λ H to be (40 ± 5) ° with respect to the surface of the color filter.
The light beam L TL ) of wavelength λ L at a high angle of (15 ± 5) °
And the light receiving system is set to a light receiving angle of (55 ± 5) ° with respect to the surface of the color filter.
Scattered light L RH ), L
A dichroic mirror that separates RL ) into wavelengths, and a first CCD line sensor and a second CCD that form the reflected lights L RH ) and L RL ) separated into wavelengths, respectively. It consists of a line sensor. The signal processing unit receives the output signal of the first CCD line sensor, removes the signal component of the adhering foreign matter adhering to the color filter, and sets the first threshold value V H for detecting the signal component for the foreign matter protrusion. A first detection circuit, a projection pulse generation circuit that generates a projection pulse indicating the timing of the detected foreign matter projection, and an output signal of the second CCD line sensor are input, and both the foreign matter projection and the adhering foreign matter are detected. A second detection circuit, an integration circuit that integrates the detection signal of the second detection circuit and outputs integrated data, and ANDs the integrated data with the projection pulse and the XY coordinate data to obtain the integrated data of the foreign matter projection. It is composed of an AND circuit that outputs XY coordinate data. In addition, the data processing unit outputs the integrated data of the foreign matter protrusion output from the AND circuit and the XY
A memory for storing the coordinate data and a second threshold value VL for the height allowable value of the foreign matter projection are set, and the integrated data stored in the memory is compared with the second threshold value VL to determine the height allowable value. It is composed of a microprocessor that sorts out foreign matter protrusions that exceed the height and outputs height data and XY coordinate data.

【0010】[0010]

【作用】ここで、異物に対する照明光の照射角度などの
特徴について予め考察する。一般に、異物に対して照明
光を高角度で照射するときは、異物の平面的な映像が捉
え易く、また低角度で照射するときは、異物の高さの映
像が捉え易いことは、原理上明らかである。また、付着
異物と埋没異物とが同じ大きさであっても、突起は埋没
異物により画素が膨れ上がったものであるため、付着異
物よりかなり大きい。もちろん付着異物も埋没異物も、
さまざまな大きさではあるが、付着異物より突起の方が
概ね大きく、従ってその映像も大きい。この発明は、こ
のような照射角度による映像の特徴と、付着異物に対し
て突起が概ね大きいことに着眼したものである。上記の
異物突起の検出方法においては、カラーフィルタの表面
に対して、波長λH の光束LTH)が(40±5)°の
高角度で照射され、突起または付着異物の散乱光LR
H)を、(55±5)°の受光角度で受光すると、突起の
散乱光に比べて付着異物の散乱光がかなり弱く受光され
ることが実験により確認されており、これにより両者の
分離を可能とする。すなわち、これらの散乱光LRH)
は、ダイクロイックミラーにより波長選択されて第1の
CCDラインセンサに結像され、その出力信号は第1の
閾値VH に比較して異物突起の信号成分が検出され、突
起パルスが作成される。一方、波長λL の光束LTL)
の(15±5)°の低角度と、上記の受光角度とにより
突起の高さを示す信号がえられることが、やはり実験に
より確認されている。ただし、低角度照射の場合は、付
着異物と突起との散乱光が同じ程度に受光される。これ
らの散乱光LRL)はダイクロイックミラーにより波長
選択されて第2のCCDラインセンサに結像されるが、
突起と付着異物の散乱光は部分的にしか受光されず、高
さ情報をうるには、これらを総和(または積分)するこ
とが必要である。そこで、第2のCCDラインセンサの
出力信号を積分して突起と付着異物のそれぞれの高さを
示す積分データが作成される。えられた各積分データは
突起パルスとアンド合成されて付着異物の積分データが
除去され、突起の積分データが抽出され、抽出された積
分データは高さ許容値に対する第2の閾値VL に比較さ
れ、高さ許容値を越えた異物突起が選別されて、その高
さデータが出力される。なお、上記において両光束LT
の波長をλH とλL に区別した理由は、両光束の散乱光
R を分離するためであって、各波長λHL 自身には
格別な意味はなく、ダイクロイックミラーで分離できれ
ば任意のもので差し支えない。
Now, characteristics such as the irradiation angle of the illumination light with respect to the foreign matter will be considered in advance. In principle, it is easy to capture a planar image of a foreign substance when illuminating the foreign substance at a high angle, and it is easy to capture a height image of the foreign substance when illuminating the foreign substance at a low angle. it is obvious. Even if the adhered foreign matter and the buried foreign matter have the same size, the projection is considerably larger than the adhered foreign matter because the pixel is swollen by the buried foreign matter. Of course, both adhered and buried foreign matter,
Although of various sizes, the protrusions are generally larger than the adhering foreign matter, and thus the image is also larger. The present invention focuses on the feature of the image by such an irradiation angle and the fact that the projection is generally large with respect to the adhered foreign matter. In the above method for detecting foreign matter projections, the surface of the color filter is irradiated with the light flux L TH ) of wavelength λ H at a high angle of (40 ± 5) °, and scattered light of projections or adhered foreign matter is obtained. L R
It has been confirmed by experiments that when ( H ) is received at a light receiving angle of (55 ± 5) °, the scattered light of adhering foreign matter is received much weaker than the scattered light of the protrusions, and this allows the separation of the two. It is possible. That is, these scattered light L RH )
Is wavelength-selected by the dichroic mirror and imaged on the first CCD line sensor, and the output signal thereof is compared with the first threshold value V H to detect the signal component of the foreign matter protrusion, and a protrusion pulse is created. On the other hand, the luminous flux L TL ) of wavelength λ L
It is also confirmed by experiments that a signal indicating the height of the protrusion can be obtained by the low angle of (15 ± 5) ° and the light receiving angle. However, in the case of low-angle irradiation, the scattered light from the adhered foreign matter and the projection is received to the same extent. The scattered light L RL ) is wavelength-selected by the dichroic mirror and imaged on the second CCD line sensor.
The scattered light of the protrusions and the adhering foreign matter is only partially received, and it is necessary to sum (or integrate) these to obtain height information. Therefore, the output signal of the second CCD line sensor is integrated to create integrated data indicating the heights of the protrusion and the adhering foreign matter. Each obtained integrated data is AND-combined with the projection pulse to remove the integrated data of the adhering foreign matter, the integrated data of the projection is extracted, and the extracted integrated data is compared with the second threshold value V L for the height allowable value. Then, the foreign matter protrusions exceeding the height allowable value are selected, and the height data thereof is output. In the above, both luminous fluxes L T
The reason for distinguishing the wavelengths of λ H into λ H and λ L is to separate the scattered light L R of both light fluxes, and the wavelengths λ H and λ L themselves have no special meaning and can be separated by a dichroic mirror. It can be arbitrary.

【0011】次に、異物突起の検査装置は上記の検出方
法を具体化したものであって、カラーフィルタはXY移
動ステージに載置されてXまたはY方向に移動し、これ
に対して検出光学系の高角度照明系と低角度照明系とに
より、波長λH の光束LTH)が前記の高角度で、波長
λL の光束LTL)が前記の低角度でそれぞれ照射され
る。受光系においては、両散乱光LRH), LRL)が
ダイクロイックミラーにより波長分離されて第1と第2
のCCDラインセンサにそれぞれ結像する。信号処理部
においては、第1のCCDラインセンサの出力信号が第
1の検出回路に入力し、これに設定された第1の閾値V
H に比較され、付着異物の信号成分が除去されて異物突
起の信号成分のみが検出され、ついで突起パルス発生回
路が突起のタイミングを示す突起パルスを発生する。一
方、第2のCCDラインセンサの出力信号は第2の検出
回路に入力して、突起と付着異物とがともに検出され、
さらに積分回路により積分されてそれぞれの高さを示す
各積分データが出力され、これらと上記の突起パルスお
よびXY座標データとがアンド回路によりアンド合成さ
れ、突起の積分データとXY座標データとが出力され
る。この両データはデータ処理部に入力してメモリに一
旦記憶された後、マイクロプロセッサにより読出され、
これに設定された第2の閾値VL に比較されて高さ許容
値を越えた突起が選別され、その高さデータとXY座標
値とが出力される。
Next, the foreign matter projection inspection apparatus is a concrete embodiment of the above-mentioned detection method, in which the color filter is mounted on the XY moving stage and moved in the X or Y direction. Due to the high-angle illumination system and the low-angle illumination system of the system, the luminous flux L TH ) of wavelength λ H is at the high angle and the luminous flux L TL ) of wavelength λ L is at the low angle, respectively. Is irradiated. In the light receiving system, both scattered lights L RH ), L RL ) are wavelength-separated by the dichroic mirror, and the first and second light beams are separated.
The image is formed on each CCD line sensor. In the signal processing unit, the output signal of the first CCD line sensor is input to the first detection circuit, and the first threshold value V set in this is input.
Compared to H , the signal component of the adhered foreign matter is removed and only the signal component of the foreign matter protrusion is detected, and then the protrusion pulse generation circuit generates a protrusion pulse indicating the timing of the protrusion. On the other hand, the output signal of the second CCD line sensor is input to the second detection circuit to detect both the protrusion and the adhered foreign matter,
Further, the integration circuit integrates and outputs each integrated data indicating each height, and these and the above-mentioned projection pulse and the XY coordinate data are AND-combined by the AND circuit, and the integrated data of the projection and the XY coordinate data are output. To be done. Both of these data are input to the data processing unit, temporarily stored in the memory, and then read by the microprocessor.
By comparing with the second threshold value V L set to this, the protrusion exceeding the allowable height value is selected, and the height data and the XY coordinate value are output.

【0012】[0012]

【実施例】図1は、この発明の異物突起検査装置10の
一実施例におけるブロック構成図を示し、図2〜図4
は、異物突起検査装置10の各部の動作作用の説明図、
図5は異物突起検査装置10により検出されたサンプル
の付着異物または異物突起の検出信号の分布図、図6
は、各サンプルのXY寸法の実測データ表である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a foreign matter protrusion inspection apparatus 10 of the present invention, and FIGS.
Is an explanatory view of the operation and action of each part of the foreign matter protrusion inspection apparatus 10,
FIG. 5 is a distribution diagram of detection signals of foreign matter or foreign matter protrusions of a sample detected by the foreign matter protrusion inspection apparatus 10, FIG.
Is a measured data table of XY dimensions of each sample.

【0013】図1において、異物突起検査装置10は、
制御回路2a を有し、被検査のカラーフィルタ11を載置
するXY移動ステージ2と、カラーフィルタ11に対応し
て配設された検出光学系4と、これに対して図示のよう
に接続された信号処理部5、およびデータ処理部6とに
より構成される。なお、XY移動ステージ2または制御
回路2a は、移動に従ってXY座標値を逐次に出力する
ものとする。検出光学系4は、波長λH のレーザ光源41
1 ,集束レンズ412 よりなる高角度照明系41Aと、波長
λL のレーザ光源413 ,集束レンズ414 よりなる低角度
照明系41B、および集光レンズ421 ,ダイクロイックミ
ラー422 ,第1のCCDラインセンサ423,および第2の
CCDラインセンサ424 よりなる受光系42とにより構成
され、各CCDラインセンサ423,424 は、複数の受光素
子sと幅Xa を有し、紙面に直角なY方向に配置され
る。高角度照明系41Aはカラーフィルタ11の表面に対し
て、光束LTH)を(40±5)°の高角度θH で、ま
た、低角度照明系41Bは光束LTL)を(15±5)°
の低角度θL でそれぞれ照射し、受光系42は(55±
5)°の受光角度θR に設定され、両光束LTH),L
TL)の散乱光LRH),LRL)を受光する信号処理
部5は、第1のCCDラインセンサ423 に順次に接続さ
れた第1の検出回路51および突起パルス発生回路52と、
第2のCCDラインセンサ424 に順次に接続された第2
の検出回路53,積分回路54, A/D変換器55、および突
起パルス発生回路52とA/D変換器55の両者に接続され
たAND回路56よりなり、第1の検出回路51には、付着
異物pの信号成分を除去する第1の閾値VH が設定さ
れ、第2の検出回路53には、表面の正反射光LR'などの
ノイズを除去する閾値VNが設定される。またデータ処
理部6は、メモリ(MEM)61,マイクロプロセッサ
(MPU)62よりなり、MPU62には突起Tの高さ許容
値に対する第2の閾値VL が設定される。
In FIG. 1, a foreign matter projection inspection apparatus 10 is
An XY moving stage 2 having a control circuit 2a on which a color filter 11 to be inspected is mounted, a detection optical system 4 arranged corresponding to the color filter 11, and connected thereto as shown in the figure. And a signal processing unit 5 and a data processing unit 6. The XY moving stage 2 or the control circuit 2a sequentially outputs the XY coordinate values as it moves. The detection optical system 4 includes a laser light source 41 having a wavelength λ H.
1, a high-angle illumination system 41A including a focusing lens 412, a laser light source 413 having a wavelength λ L , a low-angle illumination system 41B including a focusing lens 414, a condenser lens 421, a dichroic mirror 422, and a first CCD line sensor 423. , And a light receiving system 42 composed of a second CCD line sensor 424. Each CCD line sensor 423, 424 has a plurality of light receiving elements s and a width X a , and is arranged in the Y direction perpendicular to the paper surface. The high-angle illumination system 41A makes the luminous flux L TH ) at a high angle θ H of (40 ± 5) ° with respect to the surface of the color filter 11, and the low-angle illumination system 41B makes the luminous flux L TL ) To (15 ± 5) °
At a low angle θ L of
5) ° light receiving angle θ R , both light fluxes L TH ), L
The signal processing unit 5 that receives the scattered light L RH ) and L RL ) of TL ) includes a first detection circuit 51 and a first detection circuit 51 that are sequentially connected to the first CCD line sensor 423. A projection pulse generation circuit 52,
The second CCD line sensor 424 which is sequentially connected to the second
Detection circuit 53, integration circuit 54, A / D converter 55, and AND circuit 56 connected to both the projection pulse generation circuit 52 and the A / D converter 55, and the first detection circuit 51 includes: The first threshold value V H for removing the signal component of the adhered foreign matter p is set, and the second detection circuit 53 is set with the threshold value V N for removing noise such as specular reflection light L R 'of the surface. The data processing unit 6 is composed of a memory (MEM) 61 and a microprocessor (MPU) 62, and a second threshold value V L for the height allowable value of the protrusion T is set in the MPU 62.

【0014】以下、図1に対して図2〜図6を併用し
て、上記の異物突起検査装置10における突起Tの検査
方法とその結果を説明する。図2は、高角度で照射され
た光束LTH)の散乱光LR の指向特性を説明するもの
で。(a) は突起Tが照射された場合で、その散乱光LRT
は、受光系42の受光角度θR の方向にかなり強く散乱す
る。これに対して、突起T以外の平滑な表面からは正反
射角θH'の方向に正反射光LR'が反射されるが、θH'<
θR であるため、正反射光LR'は受光方向の強度が弱く
て受光系42の受光量はLRT>LR'である。(b) は付着異
物pの場合で、この場合も受光量はLRP>LR'である
が、この散乱光LRPは、(a) に示した突起Tの散乱光L
RTに比べてかなり小さい場合が多いことなどが、実験に
より確認されている。(c) は、カラーフィルタ11の各画
素113 のエッジが照射された場合で、この場合も受光量
はLRE>LR'であることがやはり確認されている。以上
により、光束LTH)の散乱光LRH)は、集光レンズ
421 により集光され、ついでダイクロイックミラー422
を透過して第1のCCDラインセンサ423に結像され、
その出力信号は第1の検出回路51に入力し、これに設定
された第1の閾値VH により、付着異物pの信号成分は
除去されて突起Tの成分が検出され、その検出信号は突
起パルス発生回路52に入力して、突起Tが検出されたタ
イミングを示す突起パルスが発生し、これがAND回路
56に入力する。
2 to 6 in combination with FIG. 1, the method of inspecting the projection T in the foreign matter projection inspection apparatus 10 and the result thereof will be described below. FIG. 2 illustrates the directional characteristics of the scattered light L R of the light flux L TH ) emitted at a high angle. (a) is the case where the projection T is irradiated, and the scattered light L RT
Is considerably strongly scattered in the direction of the light receiving angle θ R of the light receiving system 42. On the other hand, although the regular reflection light L R 'is reflected in the direction of the regular reflection angle θ H ' from the smooth surface other than the protrusion T, θ H '<
Since it is θ R , the intensity of the regular reflection light L R 'in the light receiving direction is weak and the amount of light received by the light receiving system 42 is L RT > L R '. (b) is the case of the adhered foreign matter p, and in this case as well, the amount of received light is L RP > L R ', but this scattered light L RP is the scattered light L of the protrusion T shown in (a).
Experiments have confirmed that it is often much smaller than RT . (c) shows the case where the edge of each pixel 113 of the color filter 11 is illuminated, and in this case as well, it has been confirmed that the amount of received light is L RE > L R '. By the above, the scattered light of the light beam L T (λ H) L R (λ H) is a condenser lens
Focused by 421 and then dichroic mirror 422
Is imaged on the first CCD line sensor 423 through
The output signal is input to the first detection circuit 51, the signal component of the adhering foreign matter p is removed and the component of the protrusion T is detected by the first threshold value V H set to this, and the detection signal is the protrusion. The pulse is input to the pulse generation circuit 52, and a projection pulse indicating the timing at which the projection T is detected is generated.
Enter in 56.

【0015】次に図3は、低角度で照射された光束L
TL)の場合を示す。いま、2個の突起Ta,Tb の高さ
をHa,Hb とし、それぞれの散乱光の総量をΣLRa,Σ
Rbとすると、Ha >Hb の場合は、ΣLRa>ΣLRb
あることが実験によりほぼ確認されている。なお、図示
しないが、突起Tの散乱光LRTと付着異物pの散乱光L
RPは、受光系42にほぼ同程度に受光され、またこの場合
も、LRT,LRP>LR'である。上記の突起Tの散乱光L
RTと付着異物pの各散乱光LRPは、集光レンズ421 を経
てダイクロイックミラー422 により反射され、第2のC
CDラインセンサ424の各受光素子sに部分的に結像さ
れる。第2のCCDラインセンサ424 の走査により、逐
次に出力される出力信号は第2の検出回路53に入力し、
閾値VN によりノイズが除去された後、積分回路54によ
り順次に積分される。図4により、積分回路54における
積分方法とその意義を説明する。(a) において、XY移
動ステージ2によりカラーフィルタ11がX方向に移動す
ると、突起Tも移動してその散乱光LRTによる映像T’
は、第2のCCDラインセンサ424 を過って部分的に結
像され、その走査ごとに各受光素子sより受光量に相当
する強度の信号が逐次に出力されて積分回路54に入力す
る。(b) において、突起TT の映像T’が高さ方向に対
して図示の曲線をなすと仮定すると、第2のCCDライ
ンセンサ424 からは、その1走査、すなわちその幅Xa
ごとの散乱光LR1, LR2……LR5…に対する受光信号が
出力され、各散乱光LR は各幅Xa に対応した曲線の高
さh1,h2 ……h5 …にほぼ比例するものと考えて差し
支えない。そこで積分回路64により積分してΣLRiを算
出すると、これがΣhi 、すなわち求める突起Tの高さ
Hのデータがえられる。
Next, FIG. 3 shows a light beam L emitted at a low angle.
TL) Indicates the case. Two protrusions T nowa, Tb Height of
To Ha, Hb And the total amount of each scattered light is ΣLRa, Σ
LRbThen, Ha > Hb In case of, ΣLRa> ΣLRbso
It is almost confirmed by experiments that there is. In addition, illustration
No, but the scattered light L of the protrusion TRTAnd scattered light L of adhering foreign matter p
RPIs received by the light-receiving system 42 at approximately the same level.
Also LRT, LRP> LR'Is. Scattered light L of the above-mentioned protrusion T
RTAnd scattered light L of adhering foreign matter pRPGoes through the condenser lens 421.
Is reflected by the dichroic mirror 422, and the second C
An image is partially formed on each light receiving element s of the CD line sensor 424.
Be done. By scanning the second CCD line sensor 424,
The output signal output next is input to the second detection circuit 53,
Threshold VN After the noise is removed by the
Are sequentially integrated. According to FIG. 4, the integration circuit 54
Explain the integration method and its significance. In (a), XY transfer
The color filter 11 moves in the X direction by the moving stage 2.
Then, the protrusion T also moves and the scattered light LRTImage by T ’
Is partially connected to the second CCD line sensor 424.
It is imaged and corresponds to the amount of light received from each light receiving element s for each scan
Signal of the intensity to be output sequentially and input to the integration circuit 54.
It In (b), the protrusion TT Image T ’
Assuming that the curve shown in FIG.
From the sensor 424, one scan, that is, its width Xa 
Scattered light LR1, LR2...... LR5The received light signal for ...
Output, each scattered light LR Is each width Xa Curve height corresponding to
H1, h2 ...... hFive Think that it is almost proportional to
Does not support. Therefore, the integration circuit 64 integrates and ΣLRiCalculate
When it comes out, this is Σhi , That is, the height of the desired protrusion T
H data can be obtained.

【0016】積分回路54により積分された、突起Tと付
着異物pに対する両積分データは、A/D変換器55によ
りデジタル化された後、制御回路2a よりのXY座標デ
ータとともにAND回路56に入力する。これらは前記に
より入力する突起パルスとAND合成されて、突起Tの
積分データとXY座標データとが抽出され、データ処理
部6に入力してMEM61に一旦記憶される。記憶された
積分データはMPU62に読出されて第2の閾値VL に比
較され、許容値を越えた高さを有する突起Tが選別さ
れ、その高さデータとXY座標データとがMPU62から
出力される。
Both integrated data for the projection T and the adhered foreign matter p integrated by the integrating circuit 54 are digitized by the A / D converter 55 and then input to the AND circuit 56 together with the XY coordinate data from the control circuit 2a. To do. These are AND-combined with the projection pulse input as described above to extract the integral data and the XY coordinate data of the projection T, which are input to the data processing unit 6 and temporarily stored in the MEM 61. The stored integral data is read out by the MPU 62 and compared with the second threshold value VL , the protrusion T having a height exceeding the allowable value is selected, and the height data and the XY coordinate data are output from the MPU 62. It

【0017】図5は、上記の異物突起検査装置10の性
能を確認するために、10個の付着異物pと17個の突
起Tをサンプルとし、各サンプルに対して積分回路54が
出力した積分値を横軸とし、第1のCCDラインセンサ
423 の出力信号のピーク値を縦軸とした、各サンプルの
比レベルの分布を示す。また付表は各突起Tの高さHを
顕微鏡により実測したデータを示す。なおこの場合の各
サンプルは、オーバコート114 がコーテイングされてい
ない。図6は、これらの各サンプルのXY寸法を顕微鏡
により実測したデータを示す。図5において、×印で示
す10個の付着異物pは、p1,p2 を例外としてこれ以
外は、第1の閾値VH より小さくて除去される。ただし
第1の閾値を点線のVH'に設定すれば、p1,p2 も除去
できるが、反面、次に述べる突起Tの検出範囲がその分
狭くなるので、これらを考慮して第1の閾値VH を適切
に定める。次に突起Tであるが、○印のS1 〜S7 は実
測の高さHが2〜3μmの範囲内にある突起Tで、これ
らはすべて第1の閾値VH により検出される。いま、高
さ許容値を3μmとして図示の位置に第2の閾値VL
設定すると、これによりS1 〜S6 は除去され、S7
例外として検出される。◎印のM1 〜M3 はHが3〜5
μmの突起Tで、M2 とM3 は第2の閾値VL により検
出され、M1 は検出されず検出ミスとなる。●印のL1
〜L3 は5〜6μm、△印のL4,L5 は6〜7μm、□
印のL6 は7〜15μm、■印のL7 は15μm以上の
Hを有する突起Tで、これらはすべて第2の閾値VL
より検出されている。ここで、図6に示すXY寸法と、
上記の各突起Tの高さHを比べると、各サンプルは平面
積の大きさと高さHは無関係であり、平面積の大きさか
かわらず、許容値を越えた高さHを有する突起Tは、ほ
とんどが検出されていることが認められる。以上により
異物突起検査装置10は、区別性能と許容値以上の突起
Tの検出性能がかなり良好であると結論することができ
る。なお、各サンプルはオーバコート114 はコーテイン
グされていないが、これがコーテイングされた場合に対
しても同様な性能を有するものである。高角度照明の波
長λH の光束及び低角度照明に波長λL の光束を用いた
が、これはレーザを用いても良い。
In FIG. 5, in order to confirm the performance of the above-described foreign matter projection inspection apparatus 10, 10 adhered foreign matter p and 17 projections T are taken as samples, and the integration output from the integrating circuit 54 is made for each sample. The horizontal axis is the value, and the first CCD line sensor
The distribution of the specific level of each sample is shown with the peak value of the output signal of the 423 as the vertical axis. Further, the attached table shows data obtained by actually measuring the height H of each protrusion T with a microscope. Note that the overcoat 114 is not coated on each sample in this case. FIG. 6 shows data obtained by actually measuring the XY dimensions of each of these samples with a microscope. In FIG. 5, ten adhered foreign matters p shown by X are removed with the exception of p 1 and p 2 except the first threshold V H. However, if the first threshold value is set to the dotted line V H ′, p 1 and p 2 can be removed, but on the other hand, the detection range of the protrusion T described below is narrowed by that amount. The threshold value V H of Next, regarding the protrusions T, the marks S 1 to S 7 are the protrusions T whose measured height H is within the range of 2 to 3 μm, and these are all detected by the first threshold value V H. Now, if the height allowable value is set to 3 μm and the second threshold value VL is set at the position shown in the figure, S 1 to S 6 are removed by this, and S 7 is detected as an exception. ◎ marked M 1 to M 3 has H of 3 to 5
With the protrusion T of μm, M 2 and M 3 are detected by the second threshold value VL , and M 1 is not detected, resulting in a detection error. ● L 1
~ L 3 is 5 to 6 μm, △ L 4 and L 5 are 6 to 7 μm, □
The mark L 6 is 7 to 15 μm, and the mark L 7 is the protrusion T having H of 15 μm or more, and these are all detected by the second threshold value V L. Here, XY dimensions shown in FIG.
Comparing the heights H of the above-mentioned projections T, the size of the plane area and the height H of each sample are irrelevant, and the projection T having the height H exceeding the allowable value is irrespective of the size of the plane area. It can be seen that most have been detected. From the above, it can be concluded that the foreign matter projection inspection apparatus 10 has considerably good discrimination performance and detection performance of the projection T that is equal to or larger than the allowable value. Although each sample is not coated with the overcoat 114, it has the same performance even when the overcoat 114 is coated. A light flux of wavelength λ H for high-angle illumination and a light flux of wavelength λ L for low-angle illumination are used, but a laser may be used.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明によるカ
ラーフィルタの異物突起の検出方法および検査装置にお
いては、従来困難視された付着異物と異物突起との区別
と、高さ許容値を越えた異物突起の検出とが、それぞれ
良好になされるもので、これらの各性能はサンプルに対
する実験により確認されて高い信頼性があり、液晶パル
ス用のカラーフィルタの検査技術に寄与する効果には、
大きいものがある。
As described above, in the method and the inspection apparatus for detecting foreign matter protrusions of a color filter according to the present invention, it is difficult to distinguish between the adhered foreign matter and the foreign matter protrusion, which have been difficult in the past, and the height allowable value is exceeded. Detection of foreign matter protrusions is performed well, and each of these performances has been confirmed by experiments on samples and has high reliability, and the effects that contribute to the inspection technology of the color filter for liquid crystal pulses are:
There is a big one.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】図1は、この発明の異物突起検査装置10の一
実施例におけるブロック構成図である。
FIG. 1 is a block configuration diagram of an embodiment of a foreign matter protrusion inspection apparatus 10 of the present invention.

【図2】図2は、照明系41Aによる散乱光LR の指向性
の説明図で、(a) は突起Tが照射された場合、(b) は付
着異物pが照射された場合、(c) は画素のエッジが照射
された場合をそれぞれ示す。
2A and 2B are explanatory diagrams of directivity of scattered light L R by an illumination system 41A. FIG. 2A is a case where a projection T is irradiated, FIG. 2B is a case where an adhered foreign matter p is irradiated, and FIG. c) shows the case where the edge of the pixel is illuminated.

【図3】図3は、照明系41Bによる2個の突起Ta とT
b の両散乱光LR の強度の比較に対する説明図である。
FIG. 3 shows two projections T a and T by the illumination system 41B.
It is explanatory drawing with respect to the comparison of the intensity | strength of both scattered light L R of b .

【図4】図4は、積分回路54における積分方法とその意
義の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of an integration method in the integration circuit 54 and its significance.

【図5】図5は、異物突起検査装置10により検出され
たサンプルの付着異物または突起の検出信号の分布図で
ある。
FIG. 5 is a distribution diagram of detection signals of adhered foreign matter or protrusions of a sample detected by the foreign matter protrusion inspection apparatus 10.

【図6】図6は、図5の各サンプルのXY寸法の実測デ
ータ表である。
6 is a measured data table of XY dimensions of each sample of FIG.

【図7】図7は、カラー用液晶パネルの構成の一例を説
明するもので、(a) は液晶パネル1の断面図、(b) はカ
ラーフィルタ11の断面および平面図である。
7A and 7B are views for explaining an example of the configuration of a color liquid crystal panel, wherein FIG. 7A is a sectional view of the liquid crystal panel 1, and FIG. 7B is a sectional view and a plan view of a color filter 11.

【図8】図8は、カラーフィルタ11に存在する付着異物
pと埋没異物p’による突起Tの説明図で、(a) はオー
バコートがない場合、(b) はオーバコートした場合を示
す。
8A and 8B are explanatory views of a protrusion T formed by an adhered foreign substance p and a buried foreign substance p ′ existing in the color filter 11, where FIG. 8A shows a case without overcoating, and FIG. 8B shows a case with overcoating. .

【図9】図9は、サンプルの突起Tの形状と寸法の顕微
鏡による実測データ表である。
FIG. 9 is a table of actually measured data of the shape and dimensions of the protrusions T of the sample measured by a microscope.

【図10】図10は、ウエハに対する異物検査装置の基
本構成図である。
FIG. 10 is a basic configuration diagram of a foreign matter inspection apparatus for a wafer.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…カラー液晶パネル、11…カラーフィルタ、111 …ガ
ラス板、112 …クローム薄膜、113 …画素、114 …オー
バコート、2…XY移動ステージ、2a …制御回路、3
…ウエハ異物検査装置の検出光学系、4…この発明の検
出光学系、41A…高角度照明系、 41 B…低角度照明
系、411,413 …レーザ光源、412,414 …集束レンズ、42
…受光系、421 …集光レンズ、422 …ダイクロイックミ
ラー、423 …第1のCCDラインセンサ、424 …第2の
CCDラインセンサ、5…信号処理部、51…第1の検出
回路、52…突起パルス発生回路、53…第2の検出回路、
54…積分回路、55…A/D変換器、56…AND回路、6
…データ処理部、61…メモリ、62…マイクロプロセッサ
(MPU)、10…この発明の異物突起検査装置、R,
G,B…画素の3原色、p…付着異物、p’…埋没異
物、T…異物突起(単に突起)、LTH)…波長λH
光束、LTL)…波長λL の光束、θH …光束LTH)
の照射角、θL …光束LTL)の照射角、LRH),L
RL)…散乱光、ΣLR …散乱光の総和、LR'…正反射
光、θR …受光角度、θH'…正反射角、VH …第1の閾
値、VL …第2の閾値、VN …ノイズに対する閾値。
1 ... Color liquid crystal panel, 11 ... Color filter, 111 ... Glass plate, 112 ... Chrome thin film, 113 ... Pixel, 114 ... Overcoat, 2 ... XY moving stage, 2a ... Control circuit, 3
... Detection optical system of wafer foreign matter inspection apparatus, 4 ... Detection optical system of the present invention, 41A ... High angle illumination system, 41B ... Low angle illumination system, 411, 413 ... Laser light source, 412, 414 ... Focusing lens, 42
... Light receiving system, 421 ... Condensing lens, 422 ... Dichroic mirror, 423 ... First CCD line sensor, 424 ... Second CCD line sensor, 5 ... Signal processing unit, 51 ... First detection circuit, 52 ... Protrusion Pulse generation circuit, 53 ... second detection circuit,
54 ... Integrator circuit, 55 ... A / D converter, 56 ... AND circuit, 6
... data processing unit, 61 ... memory, 62 ... microprocessor (MPU), 10 ... foreign matter protrusion inspection apparatus of this invention, R,
G, B ... Three primary colors of pixel, p ... Adhering foreign matter, p '... Buried foreign matter, T ... Foreign matter protrusion (simple protrusion), L TH ) ... Light flux of wavelength λ H , L TL ) ... Wavelength Luminous flux of λ L , θ H ... Luminous flux L TH )
Irradiation angle of θ L, luminous flux L TL ) of irradiation angle, L RH ), L
RL ) ... scattered light, ΣL R ... sum of scattered light, L R '... regular reflection light, θ R ... reception angle, θ H ' ... regular reflection angle, V H ... first threshold value, VL ... Second threshold, V N ... Threshold for noise.

フロントページの続き (72)発明者 田畑 高仁 東京都千代田区大手町二丁目6番2号 日 立電子エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 小泉 光義 東京都千代田区大手町二丁目6番2号 日 立電子エンジニアリング株式会社内Front Page Continuation (72) Inventor Takahito Tabata 2-6-2 Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo Inside Ritsuden Electronics Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Mitsuyoshi Koizumi 2-6-2 Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo Hiritsu Electronics Engineering Co., Ltd.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】液晶パネル用のカラーフィルタの異物突起
を検出対象とし、該カラーフィルタの表面に対して、波
長λH の光束LTH)と、波長λL の光束LTL)と
を、それぞれ(40±5)°の高角度と(15±5)°
の低角度で同時に照射し、該両光束LTH),LTL)
のそれぞれの散乱光LRH), LRL)を、(55±
5)°の受光角度で受光してダイクロイックミラーによ
り波長分離し、それぞれを第1のCCDラインセンサと
第2のCCDラインセンサに結像し、該第1のCCDラ
インセンサの出力信号を、前記カラーフィルタに付着し
た付着異物の信号成分を除去する第1の閾値VH に比較
して、前記異物突起の信号成分を検出して突起パルスを
作成し、かつ、前記第2のCCDラインセンサの出力信
号を積分して前記異物突起と付着異物のそれぞれの高さ
を示す積分データを作成し、該各積分データと前記突起
パルスとのアンド合成により、前記付着異物の積分デー
タを除去して前記異物突起の積分データを抽出し、該抽
出された積分データを高さ許容値に対する第2の閾値V
L に比較して、該高さ許容値を越えた前記異物突起を選
別し、その高さデータを出力することを特徴とする、カ
ラーフィルタの異物突起検出方法。
1. A foreign matter projection of a color filter for a liquid crystal panel as a detection target, with respect to the surface of the color filter, and a wavelength lambda H light beam L TH), the wavelength lambda L light beam L T (lambda L ) and a high angle of (40 ± 5) ° and (15 ± 5) ° respectively
Of both light beams L TH ), L TL )
The scattered light L RH ), L RL ) of
The light is received at a light receiving angle of 5) °, the wavelengths are separated by a dichroic mirror, and each is imaged on a first CCD line sensor and a second CCD line sensor. The signal component of the foreign matter protrusion is detected to generate a protrusion pulse by comparing with the first threshold value V H for removing the signal component of the adhered foreign substance adhered to the color filter, and the second CCD line sensor's The output signal is integrated to create integrated data indicating the heights of the foreign matter protrusion and the adhered foreign matter, and the integrated data of the adhered foreign matter is removed by AND synthesis of the integrated data and the protrusion pulse. The integrated data of the foreign matter protrusion is extracted, and the extracted integrated data is used as the second threshold value V for the height allowable value.
A method for detecting foreign matter protrusions of a color filter, wherein the foreign matter protrusions that exceed the height allowable value are selected in comparison with L and the height data is output.
【請求項2】液晶パネル用のカラーフィルタの異物突起
を検査対象とし、該カラーフィルタを載置してX,Y方
向に移動し、XY座標データを出力する移動ステージ
と、該載置されたカラーフィルタに対して配設され、高
角度照明系、低角度照明系、および前記異物突起または
前記カラーフィルタに付着した付着異物の散乱光を受光
する受光系よりなる検出光学系と、該受光系に対して順
次に接続された信号処理部とデータ処理部とにより構成
され、 前記検出光学系の高角度照明系と低角度照明系は、前記
カラーフィルタの表面に対して、波長λH の光束LT
H)を(40±5)°の高角度で、波長λL の光束LT
L)を(15±5)°の低角度でそれぞれ照射し、受光系
は、前記カラーフィルタの表面に対して(55±5)°
の受光角度に設定され、受光した前記異物突起または前
記カラーフィルタに付着した付着異物の散乱光L
RH), LRL)を波長分離するダイクロイックミラー
と、該波長分離された両反射光LRH),LRL)が、
それぞれ結像する第1のCCDラインセンサおよび第2
のCCDラインセンサよりなり、 前記信号処理部は、前記第1のCCDラインセンサの出
力信号が入力し、前記カラーフィルタに付着した付着異
物の信号成分を除去し、前記異物突起に対する信号成分
を検出する第1の閾値VH が設定された第1の検出回路
と、該検出された異物突起のタイミングを示す突起パル
スを発生する突起パルス発生回路と、前記第2のCCD
ラインセンサの出力信号が入力し、前記異物突起と付着
異物とをともに検出する第2の検出回路と、該第2の検
出回路の検出信号を積分して積分データを出力する積分
回路、および該積分データと前記突起パルス、および前
記XY座標データとをアンド合成して、前記異物突起の
積分データと該XY座標データとを出力するアンド回路
よりなり、 前記データ処理部は、前記アンド回路の出力する異物突
起の積分データと前記XY座標データとを記憶するメモ
リと、前記異物突起の高さ許容値に対する第2の閾値V
L が設定され、該メモリに記憶された積分データを該第
2の閾値VL に比較して、該高さ許容値を越えた異物突
起を選別し、その高さデータとXY座標データとを出力
するタマイクロプロセッサよりなることを特徴とする、
カラーフィルタの異物突起検査装置。
2. A foreign matter protrusion of a color filter for a liquid crystal panel is set as an inspection target, the color filter is placed and moved in X and Y directions, and a moving stage for outputting XY coordinate data, and the placed stage. A detection optical system, which is provided for the color filter, includes a high-angle illumination system, a low-angle illumination system, and a light-receiving system that receives scattered light of the foreign matter protrusions or adhered foreign matter adhered to the color filter, and the light receiving system. And a high-angle illumination system and a low-angle illumination system of the detection optical system, a light flux of wavelength λ H with respect to the surface of the color filter. L T
At high angles of H) (40 ± 5) ° , the wavelength lambda L light beam L T (lambda
L ) is irradiated at a low angle of (15 ± 5) °, and the light receiving system is (55 ± 5) ° with respect to the surface of the color filter.
The scattered light L of the foreign matter protrusions or the foreign matter adhered to the color filter which is set to the light receiving angle of
A dichroic mirror for wavelength-separating RH ), L RL ) and both reflected light L RH ), L RL ) are wavelength-separated.
The first CCD line sensor and the second image forming respective images
The signal processing unit receives the output signal of the first CCD line sensor, removes the signal component of the adhered foreign matter adhering to the color filter, and detects the signal component for the foreign matter protrusion. A first detection circuit in which a first threshold value V H is set, a projection pulse generation circuit for generating a projection pulse indicating the timing of the detected foreign matter projection, and the second CCD
A second detection circuit that receives the output signal of the line sensor and detects both the foreign matter protrusion and the adhered foreign matter, an integration circuit that integrates the detection signal of the second detection circuit and outputs integrated data, and And a combination of the integration data, the projection pulse, and the XY coordinate data to output the integration data of the foreign matter projection and the XY coordinate data, and the data processing unit outputs the output of the AND circuit. A memory for storing the integrated data of the foreign matter projections and the XY coordinate data, and a second threshold value V for the allowable height of the foreign matter projections.
L is set, the integrated data stored in the memory is compared with the second threshold value VL , and a foreign matter protrusion exceeding the height allowable value is selected, and the height data and XY coordinate data are selected. Characterized by comprising a microprocessor for outputting,
Foreign matter protrusion inspection device for color filters.
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