JP2000009591A - Inspection equipment - Google Patents

Inspection equipment

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JP2000009591A
JP2000009591A JP17920498A JP17920498A JP2000009591A JP 2000009591 A JP2000009591 A JP 2000009591A JP 17920498 A JP17920498 A JP 17920498A JP 17920498 A JP17920498 A JP 17920498A JP 2000009591 A JP2000009591 A JP 2000009591A
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JP17920498A
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Japanese (ja)
Inventor
Shogo Nagasaka
Masayasu Onishi
正泰 大西
昭吾 長坂
Original Assignee
Omron Corp
オムロン株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an equipment for inspecting fine defects existing at different positions, e.g. the surface or the inside, of a light transmitting object in which inspection is automated by fetching images at different positions collectively. SOLUTION: The inspection equipment comprises a coaxial vertical illumination light source 24 for projecting red light LR vertically from above an object, a scattering light source 25 for projecting green light LG obliquely from above the object, and a transmission light source 26 for projecting blue light LB from the lower surface of the object. Red light LR and green light LG reflected on the object and blue light LB transmitted through the object are passed through a focus optical system (microscope) 22 and separated by means of a color separation prism 27 before being received by different image sensors 28R, 28G, 28B.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は検査装置に関する。 The present invention relates to relates to a testing device.
具体的にいうと、本発明は、光透過性を有する物体の表面及び内部を観察するための検査装置に関する。 Specifically, the present invention relates to an inspection apparatus for observing the surface and the inside of an object having optical transparency.

【0002】 [0002]

【従来の技術】(検査対象物の例)液晶表示パネルに用いるガラス基板では、ガラス基板の内部にレンズアレイ層があり、表面にITO膜が形成されたものがある。 The glass substrate used in a liquid crystal display panel (example of the inspection object) [Prior Art, there is inside the lens array layer of the glass substrate, there is an ITO film formed on the surface. 例えば、図1に示すものは、プロジェクタ用マイクロレンズアレイ付きガラス基板1であって、カバーガラス6とベースガラス2によってガラス基板を構成し、カバーガラス6とベースガラス2の間に膜厚0.02〜0.06m For example, as shown in FIG. 1 is a microlens array glass substrate 1 for a projector, constitutes a glass substrate by the cover glass 6 and the base glass 2, thickness between the cover glass 6 and the base glass 2 0. 02~0.06m
mで互いに屈折率の異なる2層の透明樹脂層3,4を挟み込むことによって界面にレンズアレイ5を形成し、カバーガラス6の表面に金属及び金属酸化物の薄膜(膜厚100〜300Å程度)からなるITO膜7を形成している。 The lens array 5 is formed at the interface by sandwiching the transparent resin layer 3, 4 of two different layers having refractive indices in m, the thin film of metal and metal oxide on the surface of the cover glass 6 (film thickness of about 100 to 300 Å) forming the ITO film 7 made of. なお、このレンズアレイ5は、バックライトから出射された光を液晶表示パネルの画素に集光させ、光の利用効率を高めるものである。 Incidentally, the lens array 5, is condensed light emitted from the backlight to the pixels of the liquid crystal display panel, is intended to increase the utilization efficiency of light.

【0003】このようなガラス基板の製造工程においても、製造されたガラス基板の製品検査が必要となるが、 [0003] Also in the manufacturing process of such a glass substrate, product inspection of the glass substrate produced but is required,
プロジェクタ用マイクロレンズアレイ付きガラス基板のように表面の検査対象物(ITO膜)と内部の検査対象物(レンズアレイ)をもつガラス基板の場合には、製品検査により欠陥を発見することは難しい。 In the case of the glass substrate having the inspection object surface such as a glass substrate with a microlens array for a projector and (ITO film) inside the inspection object (lens array), it is difficult to find defects on the product inspection. このような欠陥検査が難しい理由は、要求されるスペックがITO膜の表面に発生する欠陥では5μm以下、内部のレンズアレイに発生する欠陥では15μm以下とされ、微細な欠陥を検査しなければならないこと、また表面と内部の欠陥のスペックが大きく違うことに原因がある。 Why such defect inspection difficult situations, the required specifications are the 5μm or less in defects generated on the surface of the ITO film, is a 15μm or less in defects occurring in the interior of the lens array, we shall examine the fine defects it also be due to the surface and internal defects specifications differ greatly. つまり、 That is,
その困難さは、微細な欠陥(まず、この微細な欠陥を認識することが非常に困難である)を表面と内部に分離し、表面と内部のうちいずれに存在している欠陥であるかを特定しなければならない(実際、これを特定するのは困難である)ことに原因している。 Its difficulties are minute defects (First, this is very difficult to recognize a fine defect) separating the interior and the surface, and whether a defect exists in any of the surfaces and the internal It must be identified are (in fact, it is difficult to determine this) particular cause.

【0004】ちなみに、液晶表示パネル用のガラス基板では、表面にITO膜やカラーフィルタが設けられているが、主な用途であるノートパソコンなどのディスプレイ装置では、目視で画面を直接に見るので、欠陥のスペックは0.1mm前後で判定されるレベルである(人の目に見えないものは欠陥ではない)が、プロジェクタ用の液晶表示パネルでは、スクリーンに拡大表示されるので、液晶と接するガラス基板の表面(ITO膜)には直径5μm程度の微細な欠陥すら許されない。 [0004] Incidentally, the glass substrate for a liquid crystal display panel, but ITO film or a color filter is provided on the surface, a display device such as a notebook computer, the main application, so look at the screen visually directly since specifications of the defect is a level that is determined before and after 0.1 mm (not defects invisible to the human eye) is, in the liquid crystal display panel for a projector, it is enlarged and displayed on a screen, glass which is in contact with the liquid crystal on the surface of the substrate (ITO film) it is not allowed even minute defects having a diameter of about 5 [mu] m. つまり、このような厳しいスペックの要求される製品では、欠陥のない製品を製造することも困難であるが、それを検査することも困難である。 That is, in such severe specifications required product, although it is difficult to produce defect-free products, it is also difficult to inspect it.

【0005】(従来の検査方法)図2に示すものは、C [0005] (conventional inspection method) as shown in FIG. 2, C
CDカメラ8を用いた従来の検査装置9であって、反射光光源10で検査対象物11の表面を照らすと共に透過光光源12によって検査対象物11を裏面側から照らし、検査対象物11の表面で拡散反射した反射光光源からの光と、検査対象物11を透過した透過光光源の光とをCCDカメラ8で受光し、周辺部とは違う異形状の欠陥部分を見つけるものである。 A conventional inspection device 9 using a CD camera 8, the inspection object 11 by the transmitted light source 12 with illuminating the surface of the inspection object 11 in the reflected light source 10 illuminates from the back side, the surface of the inspection object 11 in the light from the reflected light source diffused reflection, receives the light of the transmitted light source transmitted through the inspection object 11 by the CCD camera 8, the peripheral portion is intended to find a defective portion of different irregular shape.

【0006】また、主としてシリコンウエハの検査に用いられている、レーザー光による検査方法を図3に示す。 [0006] Also shown are mainly used in the inspection of the silicon wafer, an inspection method by laser beam in FIG. これはレーザー発振器13から出力されたレーザー光を検査対象物11に照射し、検査対象物11の表面で正反射もしくは拡散反射したレーザー光を受光部14で受光することにより、欠陥を検査するものである。 This by irradiating a laser beam outputted from the laser oscillator 13 to the inspection object 11, which receives the laser light regularly reflected or diffuse reflected by the surface of the inspection object 11 by the light receiving portion 14, which inspects defects it is.

【0007】図2及び図3に示した検査装置ないし検査方法は、例えば液晶ディスプレイ装置(LCD)やプラズマディスプレイパネル(PDP)などの、ガラス基板やプラスチック基板などの表面に存在しているカラーフィルタや回路電極等の欠陥、あるいはシリコンウエハの表面に積層された回路パターンの欠陥等を発見するのには有効である。 [0007] inspection apparatus to the inspection method shown in FIGS. 2 and 3, for example, such as a liquid crystal display device (LCD) or plasma display panel (PDP), a color filter is present on the surface of a glass substrate or a plastic substrate defects such as, circuit electrodes, or, to discover defects in the laminated circuit pattern on the surface of the silicon wafer is effective.

【0008】しかしながら、図2又は図3に示したように、透過光や反射光を用いて検査する方式では、例えば樹脂層界面によるレンズアレイが内部に形成されているガラス基板を検査対象物とする場合には、内部の検査を行うことができないという欠点があった。 However, as shown in FIG. 2 or FIG. 3, the method of inspection using transmitted light or reflected light, for example, a glass substrate in which the lens array according to the resin layer surface is formed therein test object when has a drawback that it is not possible to perform an internal inspection. また、プロジェクタ用マイクロレンズアレイ付きガラス基板の検査では、微細な欠陥を発見できないだけでなく、倍率を上げてもピントの調整が厳しくなるために、欠陥の種類によっては比較的大きな欠陥も見つけにくかった。 Further, in the inspection of the glass substrate with a microlens array for a projector, not only unable to find a fine defect, because the adjustment of the focus be increased magnification becomes severe, even hard to find a relatively large defect depending on the type of the defect It was.

【0009】 [0009]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の技術的問題点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、光透過性を有する物体の表面や内部など異なる位置に存在する微細な欠陥を精度よく検査することができる検査装置を提供することにある。 [0008] The present invention has been made to solve the technical problems described above, and an object, the surface or the inside, such as different positions of the object having optical transparency is to provide an inspection apparatus for fine defects present can be accurately inspected. さらに、 further,
異なる位置の画像を一括して取り込むことを可能にし、 Make it possible to capture at once images of different positions,
検査の自動化を図ることにある。 It is to be automated inspection.

【0010】 [0010]

【発明の開示】請求項1に記載の検査装置は、欠陥検出特性と波長が互いに異なる光を投射する複数の光源を備えたことを特徴としている。 Inspection apparatus according to claim 1 DISCLOSURE OF THE INVENTION is characterized in that it comprises a plurality of light sources defect detection characteristics and wavelength for projecting different light. ここで、波長が異なる光とは、例えば赤色光、青色光、緑色光等の可視光に限らない。 Here, the light of different wavelengths, for example red light is not limited to blue light, visible light of the green light or the like.

【0011】請求項1の検査装置の光源にあっては、検出特性の異なる光の波長を互いに異ならせているので、 [0011] In the light source of the inspection apparatus of claim 1, since at different wavelengths of light having different detection characteristics each other,
物体で反射又は透過した後の、波長の異なる光を分離させることによって検出特性の異なる光を分離することができる。 Can be separated after the reflected or transmitted by the object, the light beams having different detection characteristics by separating light of different wavelengths. よって、例えば物体表面の欠陥や物体裏面の欠陥、内部の欠陥など異なる位置の欠陥を異なる画像として分離することが可能になる。 Thus, for example, defects or objects back surface defects of the object surface, it is possible to separate a defect different positions such as internal defects as different images.

【0012】請求項2に記載の検査装置は、物体に適用された後の、欠陥検出特性と波長が互いに異なる光を、 [0012] The inspection apparatus according to claim 2, after being applied to an object, a different light mutually defect detection characteristics and wavelength,
異なる位置に結像させる結像光学系と、波長の異なる光をそれぞれの結像位置で受光する複数の受光素子とを備えたことを特徴としている。 An imaging optical system for imaging at different positions, is characterized in that a plurality of light receiving elements for receiving light of different wavelengths at each imaging position. ここで、光を物体に適用するとは、例えば物体に光を透過させたり、物体で光を反射させたりすることである。 Here, applying a light to the object, for example, or by transmitting light to an object is to or reflects light at the object.

【0013】請求項2の検査装置では、波長が異なる光を異なる位置に結像させ、各結像位置に受光素子を配置することにより、欠陥検出特性の異なる光を各受光素子に分離することができる。 [0013] In the inspection apparatus of claim 2 causes the image light of different wavelengths at different positions, by arranging the light receiving element in each imaging position, to separate light of different defect detection characteristics each light receiving element can. 従って、例えば物体表面の欠陥や物体裏面の欠陥、物体内部の欠陥のように異なる位置の欠陥を表わす像を各受光素子で分離して同時に観察することができる。 Therefore, it is possible to observe e.g. defects or objects back surface defects of the object surface, an image representing a defect different positions as an object inside the defect and separated by the respective light receiving elements at the same time.

【0014】よって、請求項1又は2に記載の検査装置によれば、同一領域における物体表面や物体裏面、物体内部など異なる位置の微細な欠陥や、異なる種類の欠陥等を分離して精度よく検査することができる。 [0014] Therefore, according to the inspection apparatus according to claim 1 or 2, the object surface or object backside in the same area, and fine defects inside the object, such as different positions accurately separates different types of defects, such as it can be inspected. さらに、 further,
異なる欠陥の像を各受光素子へ同時に取り出すことができるので、複数種類の欠陥検査を行う場合には、大容量のメモリを要することなく、一括して高速で画像取込をすることができる。 It is possible to retrieve the images of different defect at the same time to each of the light receiving element, in the case of performing a plurality of types of defect inspection, without requiring a large-capacity memory, it is possible to image capture at a high speed in a batch. また、微細な欠陥も精度よく検出することができる。 Further, it is possible to accurately detect minute defects.

【0015】請求項3の実施態様は、請求項2に記載した検査装置において、互いに波長の異なる、光透過性を有する物体を透過した光と当該物体で反射した光を異なる位置に結像させる結像光学系と、物体を透過した光をその結像位置で受光する受光素子と、物体で反射した光をその結像位置で受光する受光素子とを備えたことを特徴としている。 [0015] Embodiments of the third aspect, in the inspection apparatus according to claim 2, is focused at different positions of light reflected by the light and the object that has passed through an object having a wavelength different the light transmitting to each other an imaging optical system is characterized by comprising a light receiving element for receiving light transmitted through the object at its image forming position, and a light receiving element for receiving light reflected by the object in its image forming position.

【0016】請求項3の実施態様によれば、透過光による欠陥検査と反射光による欠陥検査を行うことができるので、例えば検査対象物の裏面の欠陥と表面もしくは内部の欠陥とを一括して取り込み、これらを分離して検知できる。 [0016] According to an embodiment of the third aspect, it is possible to perform the defect inspection by the reflected light and the defect inspection by transmitted light, for example collectively the rear surface of the defect and the surface or internal defect of the tested object incorporation, can be detected by separating them.

【0017】請求項4の実施態様は、請求項3に記載した検査装置において、物体で反射する光は、互いに波長の異なる、物体表面の乱反射光と物体内部の正反射光であって、物体で反射した光を受光する受光素子は、物体表面の乱反射光を受光する受光素子と物体内部の正反射光を受光する受光素子とに分れていることを特徴としている。 The embodiment of claim 4 is the inspection apparatus according to claim 3, light reflected by the object, different wavelengths, a regular reflection light of the internal irregularly reflected light and the object of the object surface, the object in the light receiving element for receiving light reflected is characterized in that divided into the light receiving element for receiving specularly reflected light of the internal light receiving element and the object that receives the irregularly reflected light of the object surface.

【0018】請求項4に記載の実施態様では、さらに検査対象物の表面で反射させる光として乱反射光と正反射光とを用いているので、例えばマイクロレンズアレイ付きガラス基板などの光透過性を有する検査対象物の検査を行う場合には、表面の欠陥と裏面の欠陥と内部の欠陥を分離して同時に観察することができる。 [0018] In the embodiment of claim 4, because of the use of a diffuse light and the specular reflected light as light further reflected by the surface of the test object, for example, light transmissivity, such as a glass substrate with a microlens array when inspecting the test object having the defective and rear surfaces of the defects and internal defects on the surface is separated it can be observed simultaneously. さらに、内部の欠陥も精度よく観察することができる。 Furthermore, it can also be observed accurately internal defects.

【0019】 [0019]

【発明の実施の形態】図4は本発明の一実施形態による検査装置21を示す概略構成図であって、図1に示すようなマイクロレンズアレイ付きガラス基板(以下、レンズ付き基板という)1を検査対象物とするものである。 4 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A schematic diagram showing a testing apparatus 21 according to an embodiment of the present invention, a glass substrate with a microlens array as shown in FIG. 1 (hereinafter, referred to as lens-fitted substrate) 1 it is an inspection object to.
この検査装置21にあっては、検査対象物の設置位置の上方で、検査対象物に対して光軸が垂直となるようにして結像光学系(顕微鏡)22を設置してある。 In the this inspection device 21 is above the installation position of the inspection object, are as the optical axis is perpendicular installed imaging optical system (microscope) 22 with respect to the inspection object. この結像光学系22の鏡筒内部にはハーフミラー23が設けられており、ハーフミラー23の側方には赤色発光ダイオード(LED)等からなる同軸落射光源24を設けている。 Inside the barrel of the imaging optical system 22 and the half mirror 23 is provided, on the side of the half mirror 23 is provided with a coaxial incident light source 24 consisting of red light emitting diodes (LED) or the like. 同軸落射光源24からは、赤色光LRが照射される。 From the coaxial incident light source 24, the red light LR is irradiated. 同軸落射光源24を点灯すると、同軸落射光源24 When lighting the coaxial incident light source 24, the coaxial incident light 24
から出射された同軸落射赤色光LRは、ハーフミラー2 Coaxial incident red light LR emitted from the half mirror 2
3で反射され、結像光学系22を通過した後、検査対象物の表面に垂直に照射される。 Is reflected by the 3, after passing through the imaging optical system 22 is irradiated perpendicularly to the surface of the test object.

【0020】結像光学系22の下方における検査対象物に接近した位置には、結像光学系22の光軸を囲むようにしてリング状をした散乱光光源25が設けられている。 [0020] at a position close to the test object in the lower of the imaging optical system 22, scattered light source 25 in which the ring-shaped so as to surround the optical axis of the imaging optical system 22 is provided. 散乱光光源25は緑色LED等からなり、リング状をしているので、検査対象物の検査領域には斜めに光が照射される。 Scattered light source 25 is made a green LED or the like, since the ring-shaped, light is irradiated obliquely to the inspection area of ​​the inspection object. 散乱光光源25からは、緑色光LGが照射される。 From the scattered light source 25, the green light LG is irradiated. さらに、検査対象物の下方には、結像光学系2 Further, below the inspection object, the imaging optical system 2
2の光軸上において、透過光光源26が設けられている。 In the second optical axis, the transmitted light source 26 is provided. 透過光光源26は青色LED等からなり、透過光光源26からは青色光LBが出射される。 Transmitted light source 26 is a blue LED or the like, the blue light LB is emitted from the transmission light source 26.

【0021】しかして、レンズ付き基板1を検査するには、レンズ付き基板1を所定位置にセットし(あるいは、レンズ付き基板1をライン上で搬送しながら検査してもよい)、同軸落射光源24、散乱光光源25及び透過光光源26を同時に点灯し、同軸落射光源24による赤色光LR、散乱光光源25による緑色光LGおよび透過光光源26による青色光LBをレンズ付き基板1の同一領域に同時に照射する。 [0021] Thus, in inspecting a lens-fitted substrate 1 sets the lens-fitted substrate 1 to a predetermined position (or may be inspected while conveying the lens-fitted substrate 1 on the line), the coaxial incident light 24, lights scattered light source 25 and the transmitted light source 26 at the same time, the red light LR by the coaxial incident light source 24, a lens with the same region of the substrate 1 of the blue light LB by the green light LG and the transmission light source 26 by the scattered light source 25 at the same time it irradiated to.

【0022】結像光学系22の結像側光軸上には、色分離プリズム27部と撮像素子28R,28G,28BからなるカラーCCDカメラが設けられている。 [0022] The imaging-side optical axis of the imaging optical system 22, a color separation prism 27 parts and the image pickup device 28R, 28G, color CCD camera is consisting 28B are provided. レンズ付き基板1で反射した赤色光LR、緑色光LG及びレンズ付き基板1を透過した青色光LBは、結像光学系22及びハーフミラー23を通って色分離プリズム27部に入射し、色分離プリズム27部によって互いに分離され、 Lensed red light LR reflected by the substrate 1, the blue light LB that has passed through the green light LG and the lensed substrate 1 is incident on the color separation prism 27 parts through the imaging optical system 22 and the half mirror 23, color separation are separated from each other by the prism 27 parts,
赤色光LRによるレンズ付き基板1の像、緑色光LGによるレンズ付き基板1の像及び青色光LBによるレンズ付き基板1の像がそれぞれ異なる位置に結像される。 The red light LR lensed image of the substrate 1 by an image with a lens substrate 1 due to the image and the blue light LB with a lens substrate 1 by the green light LG is focused at different positions. 赤色光LRによるレンズ付き基板1の像はCCD等の撮像素子28Rに結像され、緑色光LGによるレンズ付き基板1の像はCCD等の撮像素子28Gに結像され、青色光LBによる検査対象物の像はCCD等の撮像素子28 Image with a lens substrate 1 by the red light LR is formed on the image sensor 28R such as a CCD, an image with a lens substrate 1 by the green light LG is focused on the imaging device 28G such as a CCD, inspected by the blue light LB the imaging device 28 of the image is CCD or the like of an object
Bに結像される。 It is focused on the B. 各撮像素子28R,28G,28Bに結像された像は、画像処理装置29に送られる。 Each image sensor 28R, 28G, has been image is imaged 28B, sent to the image processing apparatus 29.

【0023】上記検査装置21において鮮明な像を得るためには、各撮像素子28R,28G,28Bの位置を調整してピント合せする必要がある。 [0023] In order to obtain a sharp image in the inspection apparatus 21, the imaging elements 28R, 28G, it is necessary to focusing by adjusting the position of 28B. 図9は各撮像素子28R,28G,28Bのピント調整機構40を示す斜視図である。 Figure 9 is a perspective view showing the imaging elements 28R, 28G, and 28B focus adjustment mechanism 40. このピント調整機構40にあっては、撮像素子28R,28G,28Bは移動部材42に固定されており、移動部材42は略コ字形をしたフレーム41内にスライド自在に配置されている。 In the this focus adjusting mechanism 40 includes an imaging element 28R, 28G, are 28B is fixed to the moving member 42, the moving member 42 is disposed slidably in a frame 41 in which the substantially U-shape. フレーム41には微調整器具43が取り付けられており、微調整器具43のつまみ44を回すと、フレーム41の内面側に突出している雄ねじ軸45がつまみ44の回転角度に比べて小さな角度だけ回転するようになっている。 Frame 41 is finely adjusted instrument 43 is attached, turning the knob 44 of the fine adjustment device 43, only a small angle in comparison with the rotational angle of the male screw shaft 45 is knob 44 which protrudes to the inner surface side of the frame 41 rotation It has become way. また、フレーム41の内面には、ガイド棒47が突出している。 Further, the inner surface of the frame 41, the guide rod 47 protrudes. 移動部材42の両側には、雌ねじ孔46と通孔48が穿孔されており、雄ねじ軸45は移動部材42の雌ねじ孔46に螺合し、ガイド棒47は移動部材42の通孔48に挿通されている。 On both sides of the moving member 42 is drilled internally threaded hole 46 and hole 48, the male screw shaft 45 is screwed into the female screw hole 46 of the movable member 42, the guide rod 47 is inserted through the hole 48 of the moving member 42 It is. 従って、微調整器具43のつまみ44を操作すると、移動部材42に固定されている撮像素子28 Therefore, the fine adjustment by operating the knob 44 of the instrument 43, the imaging element is fixed to the moving member 42 28
R,28G,28Bが微小量平行移動し、撮像素子28 R, 28G, 28B are moved parallel small amount, the image pickup device 28
R,28G,28B上に鮮明な像が結像するようピント調整できる。 R, can focus adjusted to 28G, the clear image on the 28B imaged.

【0024】また、図10に示すものはピント調整機構40の別な例を示す斜視図であって、手でつまみ44を動かしてピント調整する代りに、焦点位置調整モータ4 Further, a perspective view showing another example of a focus adjustment mechanism 40 is that shown in FIG. 10, instead of the focus adjustment by moving the 44 knobs by hand, the focus position adjustment motor 4
9で微調整器具43の雄ねじ軸45を駆動してピント調整できるようにしている。 And to allow focus adjustment by driving the male screw shaft 45 of the fine adjustment device 43 in 9. このようなピント調整機構4 Such focus adjustment mechanism 4
0を用いれば、焦点調整の自動化も可能になる。 The use of 0, becomes possible automation of focusing.

【0025】つぎに、上記のような検査装置21において、各撮像素子28R,28G,28Bに結像される像の特徴を説明する。 Next, the inspection apparatus 21 described above, the image pickup elements 28R, 28G, illustrating the features of the image formed in 28B. 同軸落射照明とは、顕微鏡などに用いられているものであって、ほぼ平行な光束を照射するものである。 The coaxial incident illumination, be those used such as a microscope, it is to irradiate substantially parallel light flux. 同軸落射光によれば、主として検査対象物の内部欠陥(図4に示すBの部分の像)を観察することができ、レンズ付き基板1に照射した場合には、例えばレンズアレイ5の表面付近の突起や欠け等の欠陥を明部として表示できる。 According to the coaxial incident light, can be observed primarily internal defects of the test object (an image of the portion of the B shown in FIG. 4), when irradiated with lens substrate 1, for example, a lens array 5 in the vicinity of the surface defects projections or chipping of can display as a light unit. 散乱光照明とは、観察位置に対して周囲から散乱光を照射するものであって、均一照明に近いものである。 The scattered light illumination, there is for irradiating light scattered from the surrounding to the viewing position, it is close to uniform illumination. 散乱光によれば、検査対象物の表面欠陥(図4に示すAの部分の像)を観察することができ、レンズ付き基板1に照射した場合には、例えば表面に付着したゴミやITO膜7のピンホール等の欠陥を明部として表示できる。 According to the scattered light, it is possible to observe the surface defect of the inspection object (the image of the portion A shown in FIG. 4), when irradiated with lens substrate 1 is, for example dust or ITO film deposited on the surface defects such as 7 pinholes can be displayed as a light unit. 透過光によれば、検査対象物の裏面側からの像(図4に示すCの部分の像)を観察することができ、レンズ付き基板1に照射した場合には、例えばレンズ欠陥や混入異物、レンズ間エッジを明部として表示できる。 According to the transmitted light, it is possible to observe the image (image of a portion of the C shown in FIG. 4) from the back surface side of the test object, when irradiated with lens substrate 1, for example, a lens defects or mixed foreign substance It can display lens between the edges as a light unit.

【0026】撮像素子28Rに結像された同軸落射赤色光LRによる画像の一例を図5に示す。 [0026] FIG. 5 shows an example of an image due to the coaxial incident red light LR formed on the image sensor 28R. ここには、レンズ表面の突起やレンズの欠け等の欠陥31と、レンズ付き基板1の表面に付着したゴミ等の欠陥32とが写っている。 Here, the defect 31 of the chipping of the projections and the lens of the lens surface, and the defect 32 such as dust attached to the lens with the surface of the substrate 1 is captured. また、撮像素子28Gに結像された散乱緑色光L Moreover, scattered green light L formed on the imaging device 28G
Gによる画像の一例を図6に示す。 An example of an image due to G shown in FIG. ここには、レンズ付き基板1の表面に付着したゴミ等の欠陥32が写っている。 Here, the defect 32 such as dust attached to the lens with the surface of the substrate 1 is captured. また、撮像素子28Bに結像された透過青色光LB Further, transmitted blue light LB is focused on the image sensor 28B
による画像の一例を図7に示す。 FIG. 7 shows an example of an image due. ここには、レンズに混入した異物やレンズの欠け等の欠陥33が写っている。 Here, the defect 33 of the chipping of contaminating foreign matter and the lens in the lens is captured.
従って、画像処理装置29は、撮影されている欠陥と照明光の種類とを照合することにより、各欠陥の位置(表面、内部もしくは裏面側)を特定することができる。 Accordingly, the image processing apparatus 29, by matching the defect has been taken and the type of illumination light, it is possible to specify the position of each defect (surface, internal or back side). 例えば、撮像素子28Rに写っている欠陥31,32のうち、欠陥32は撮像素子28Gにも写っているから、これはレンズ付き基板1の表面の欠陥であると判断され、 For example, among the defects 31, 32 that is reflected in the image pickup element 28R, defects 32 because that is reflected in the image pickup element 28G, which is determined to be a defect in the surface of the lens with the substrate 1,
欠陥31は内部の欠陥であると判断される。 Defect 31 is determined to be internal defects. なお、図5 It should be noted that, as shown in FIG. 5
〜図7には、レンズアレイ5を構成する個々のレンズ5 The through 7, each of lenses constituting the lens array 5 5
aとレンズ間エッジ5bが写っている。 a lens between edges 5b is captured.

【0027】画像処理装置29は、各撮像素子28R, The image processing apparatus 29, the imaging elements 28R,
28G,28Bの像を照合して欠陥の位置を特定すると、その結果を出力する。 28G, when by matching the image of 28B to identify the position of the defect, and outputs the result. 画像処理装置29により欠点が検出された場合には、例えば欠点の存在する検査対象物は欠点の位置あるいは種類に応じて分別して抜き取ったり、欠点の位置あるいは種類をメッセージとして出力するようにし、製品の自動検査を行えるようにしてもよい。 If the defect is detected by the image processing apparatus 29, for example, the inspection object existing drawbacks to output or withdrawn and fractionated in accordance with the position or the type of defect, the position or the type of defect as a message, product it may be to allow the automatic inspection of. また、図8に示すようにモニター装置30に3つの撮像素子28R,28G,28Bにより撮影された像を重ねて表示し、そこに表示されている各欠陥の位置や種類を文字情報等で表示してもよく、あるいはモニター装置30に表示されている欠陥の像を、欠陥の位置や種類によって色分けして表示してもよい。 Further, three imaging devices 28R to the monitor device 30 as shown in FIG. 8, 28G, and displays superimposed taken image by 28B, displays the position and type of each defect are displayed there in the character information or the like it may be, or the image of the defects displayed on the monitor device 30, may be displayed in different colors depending on the position or the type of the defect. あるいは、3つのモニター装置を備え、同軸落射光による像(撮像素子2 Alternatively, it includes three monitoring devices, an image according to the coaxial incident light (image pickup element 2
8Rの像)、散乱光による像(撮像素子28Gの像)、 8R of an image), an image due to scattered light (the image of the image pickup device 28G),
透過光による像(撮像素子28Bの像)を各モニター装置に表示させ、管理者がモニター装置を目視して各欠点の位置や種類の判断を行うようにしてもよい。 Image by transmitted light (an image of the image pickup device 28B) is displayed on each monitor device, the administrator may perform visual to the position or the type of determination of the disadvantages of the monitoring device.

【0028】また、このような検査装置21において判別する欠陥は、その位置(表面、内部、裏面)だけではなく、欠陥の種類の判別も行うことができる。 Further, defect determination in such test device 21, its position (surface, internal, rear surface), but also can be carried out determination of the kind of the defect. ここで、 here,
レンズ付き基板1の頂点つぶれ、異物混入不良、表面キズ(傷)を検出するようにした検査装置21において、 Collapse vertices with a lens substrate 1, the inspection device 21 to detect the contamination defects, surface defects (scratches),
良品といずれかの欠陥を有する不良品とを選別するための処理方法を説明する。 The processing method for selecting a defective product having a good and any defects will be described. レンズ付き基板1の頂点つぶれ34とは、図12も示すように、レンズ形状が悪く、レンズ5aとレンズの間の山(レンズ間エッジ5b)が潰れている不良である。 The lens-fitted vertex collapse 34 of the substrate 1, FIG. 12 as is also shown, the lens shape is poor, the lens mountain (lens between edges 5b) between 5a and the lens is a failure is collapsed. また、異物混入不良とは、図13 Further, contamination failure and it is 13
に示すようにレンズ5aの内部に異物35が混入して光が透過しない不良である。 Foreign matter 35 is mixed inside the lens 5a as shown in a defective light is not transmitted. 表面キズ36とは、図14に示すように、レンズアレイ5の表面上にキズ(傷)がある場合の不良である。 The surface flaw 36, as shown in FIG. 14, a defective when on the surface of the lens array 5 is scratched (scratch). また、図15は良品のレンズ付き基板1の像を表わしている。 Further, FIG. 15 represents the image of the lens-fitted substrate 1 non-defective.

【0029】良品のレンズ付き基板1といずれかの不良を有するレンズ付き基板1とを判別する方法を図11のフローチャートにより説明する。 [0029] The method of determining the lensed substrate 1 non-defective and the lensed substrate 1 having any defect will be described with reference to the flowchart of FIG. 11. 検査開始すると(S When the inspection start (S
1)、レンズ付き基板1を透過した青色光LBとレンズ付き基板1で反射した赤色光LR及び緑色光LGによる各画像を、カラーCCDカメラに取り込む(S2)。 1), each image by reflected red light LR and green light LG by the transmitted blue light LB and the lensed substrate 1 with a lens substrate 1, incorporating a color CCD camera (S2). カラーCCDカメラに取り込んだ画像は、色分離プリズム部27によって赤色光LRによる画像(R画像という)、緑色光LGによる画像(G画像という)、青色光LBによる画像(B画像という)に分離し、撮像素子2 Image taken in color CCD camera (referred R image) image by the red light LR by the color separation prism 27, (referred to G image) image by the green light LG, and separated into image (called B picture) by the blue light LB , the image pickup element 2
8Rで受光したR画像、撮像素子28Gで受光したG画像および撮像素子28Bで受光したB画像をメモリへ転送し、R画像をメモリM1に、G画像をメモリM2に、 R images received by the 8R, the B images received by the G image and the imaging device 28B received by the image pickup element 28G and transferred to the memory, the R image in the memory M1, the G image in the memory M2,
B画像をメモリM3にそれぞれ格納する(S3)。 Respectively storing B picture in the memory M3 (S3).

【0030】レンズ付き基板1を透過した青色光LB The blue light LB having passed through the lens-fitted substrate 1
は、エッジ部分を最も強調するので、まず、この性質を利用してレンズ間エッジ5bを検査する。 Since the most emphasized edges, firstly, to inspect the lens edge to edge 5b by utilizing this property. そのため、メモリM3に格納されている画像データ(B画像)に微分フィルタ演算を施し、その結果を一担メモリM4へ転送する(S4)。 Therefore, applying a differential filter operation on the image data stored in the memory M3 (B picture), and transfers the result to Ichi担 memory M4 (S4). ついで、メモリM4内の画像データを細線化処理し、太さ1ビットのエッジ輪郭を得た後、2値化抽出してメモリM5へ転送する(S5)。 Then, the image data in the memory M4 treated thinning, after obtaining a thickness of 1 bit of the edge contour, and extracted binarized transferred to the memory M5 (S5). この後、メモリM5に格納した画像から端点37を検出できるか否か調べる(S6)。 Thereafter, it is checked whether or not the image stored in the memory M5 can detect an end point 37 (S6). 端点37とは、図12に示すようにレンズ間エッジ5bの不連続点であって、メモリM5の画像で端点37を検出すれば、図12に示すような頂点つぶれ34による不良と判断する(S7)。 The end point 37, a discontinuous point of the lens between the edge 5b as shown in FIG. 12, by detecting the end points 37 in the image memory M5, it is determined to be defective by the vertex collapse 34 as shown in FIG. 12 ( S7). なお、後述の表面キズ36の場合には、この段階では膨張処理されていないので、表面キズ36による端点は検出されない。 In the case of surface flaw 36 will be described later, because they are not inflated treated at this stage, the end point by the surface flaw 36 is not detected.

【0031】端点37が検出されず、頂点つぶれ34がないと判断すれば、異物混入不良の検出処理に移る。 The end point 37 is not detected, if it is determined that there is no vertex collapse 34, it moves to the process of detecting contamination defects. すなわち、メモリM5の画像では、レンズ間エッジ5bによって各レンズ5aが分離されてセル化されているので、メモリM5で定義された1つ1つのセル(個々のレンズ領域)内においてメモリM1に格納されているR画像を、しきい値S1を用いて2値化することによってR That stored in the image memory M5, since each lens 5a by the lens between edges 5b are cells of being separated, in the memory M1 within one single cell defined by the memory M5 (individual lens regions) the R image which has been, R by binarizing using a threshold value S1
画像の暗部を検出する。 To detect the dark part of the image. そして、各セル毎に暗部の面積を演算し、各セルの暗部の面積のうち最小値を求める(S2)。 Then, it calculates a dark area for each cell, obtaining the minimum value of the dark area of ​​each cell (S2). しきい値S1は、通常の良品のレンズではあり得ない位に低く設定しておき、異物混入があれば反応しておくようにする。 Threshold S1 is previously set lower in position to not be a normal non-defective lens, so that contamination is kept to react, if any. レンズ5aに異物が混入していれば、異物の混入している部分が暗部となるので、その暗部の面積の最小値を所定のしきい値S2と比較し、当該面積の最小値がS2より大きければ、図13に示すような異物35の混入による不良として検出する(S1 If foreign matter is mixed into the lens 5a, since contaminating portion of the foreign matter is dark portion, it compares the minimum value of the area of ​​the dark area to a predetermined threshold S2, the minimum value of the area S2 larger, detected as defects due to foreign substances 35 such as shown in FIG. 13 (S1
0)。 0).

【0032】暗部の面積の最小値がしきい値S2以下で、異物混入による不良がないと判断すると、表面キズ36の検査に移る。 [0032] In the minimum value of the dark area threshold S2 below, if it is determined that there is no defect due to contamination, moves to the inspection of surface flaws 36. 表面キズ36は斜光照明によって強調されるので、この性質を利用し、斜光照明である緑色光LGにより得られたG画像を用いて検査する。 Since the surface scratches 36 are highlighted by oblique illumination, utilizing this property, it inspected using a G image obtained by the green light LG is a oblique illumination. すなわち、メモリM2に格納されているG画像のデータに微分フィルタ演算を施し、斜光照明による画像を強調した上でメモリM6へ転送して格納する(S11)。 That is, subjected to a differential filter computation on the data of the G image stored in the memory M2, and stores the transferred to the memory M6 in terms of emphasizing the image by the oblique illumination (S11). ついで、 Then,
メモリM6内のデータを、所定のしきい値S3を基準として2値化処理と膨張処理(しきい値S3以下の暗部の幅を拡大する)を行い、しきい値S3以下の暗部の面積を求める(S12)。 The data in the memory M6, 2 binarization processing and the expansion processing based on the predetermined threshold value S3 performed (to expand the width of the dark area threshold S3 below), the dark area threshold S3 follows seek (S12). この面積は、斜光照明による表面キズを強調させてできたもので、大きな表面キズがあると抽出される面積も大きくなるので、この面積を所定のしきい値S4と比較することにより表面キズを検査する(S13)。 This area, which was Deki by emphasizing the surface scratches caused by oblique illumination, because the greater the area to be extracted with a large surface flaw is, the surface flaws by comparing the area with a predetermined threshold value S4 to inspection (S13). つまり、暗部の面積(表面キズ面積)がしきい値S4よりも大きければ、図14に示すような表面キズによる不良があると判断し(S14)、しきい値S In other words, dark area (surface flaw area) is greater than the threshold S4, it is determined that there is a defect due to surface flaws such as shown in FIG. 14 (S14), the threshold value S
4以下であればレンズ付き基板1は、図15のような良品であると判断する(S15)。 Lensed substrate 1 as long as 4 or less, it is determined as non-defective, such as in FIG. 15 (S15).

【0033】このように、本発明の検査装置21によれば、各種の欠点や異なる位置に生じている欠点等を判別することができ、また、微細な欠点も精度よく検出することができる。 [0033] Thus, according to the inspection apparatus 21 of the present invention, various shortcomings Ya can determine the defect or the like caused in the different positions, and can also accurately detect fine drawbacks.

【0034】ところで、本発明の出願人は、検査対象物に同軸落射光と散乱光と透過光を照射し、同軸落射光を照射したときの画像と散乱光を照射したときの画像と透過光を照射したときの画像を比較することにより、例えばマイクロレンズアレイ付きガラス基板の表面欠陥と裏面欠陥、内部欠陥を判別することができる検査装置を提案している(特願平10−84934号)。 By the way, the applicant of the present invention irradiates a coaxial incident light scattered and transmitted light to the inspection object image and the transmitted light when irradiated with image and scattered light when irradiated with the coaxial incident light by comparing the image at the time of irradiation with, for example, surface defects and the back defect of a glass substrate with a microlens array, has proposed a test apparatus that can determine the internal defects (Japanese Patent Application No. 10-84934) . 具体的にいうと、先願の検査装置では、まず検査対象物に同軸落射光を当てて撮像装置に画像を取り込み、この画像をメモリに格納する。 Specifically, the inspection apparatus of the prior application takes in the image on the imaging device by applying a coaxial incident light first to the inspection object, and stores the image in memory. ついて、照明光を散乱光に切り替えて撮像装置に検査対象物の画像を取り込み、この画像をメモリに格納する。 For it, it captures an image of the inspection object to the imaging device by switching illuminating light to the scattered light, and stores the image in memory. さらに、照明光を透過光に切り替えて撮像装置に検査対象物の画像を取り込み、この画像をメモリに格納する。 Further, it captures the image of the inspection object to the imaging device by switching illuminating light to the transmitted light, and stores the image in memory. そして、この時系列的処理によって得た画像を画像処理(比較照合)することにより、表面の欠陥、内部の欠陥、裏面の欠陥等を判別していた。 Then, by the image image processing obtained by the time series processing (comparative verification), surface defects, internal defects, had to determine the backside of the defects.

【0035】そのため、先願の検査装置では、順次時系列的に照明光を切り替え、それに伴って結像光学系のピントもその都度調整しなければならず、高速に検査を行うことができない。 [0035] Therefore, in the inspection apparatus of the prior application, the sequential chronological order switching the illumination light, focus of the imaging optical system must also be adjusted each time with it, it can not be inspected at high speed. また、各照明光による検査結果を格納して一時的に保持するための大容量のメモリも必要である。 There is also a need a large capacity memory for holding test result storing temporarily the by the illumination light.

【0036】これに対し、本発明による検査装置21では、欠陥検出特性の異なる照明光を赤色光LR、緑色光LG、青色光LBというように波長を異ならせ、それによって異なる位置に結像させるようにしているので、異なる画像を一括して撮像素子に入力させることができる。 [0036] In contrast, in the inspection apparatus 21 according to the present invention, at different wavelengths to different illumination light defect detection characteristics red light LR, green light LG, of the blue light LB, is focused on it by the different positions since the way, it can be input to the imaging device collectively different images. すなわち、異なる光源の照明に順次切り替えることなく、一括して画像の取り込みが可能となり、検査時間の短縮やシステムのコストダウンを図ることができる。 That is, without switching sequential illumination of different light sources, it is possible to image capture collectively, it is possible to reduce the cost of shortening system inspection time.
また、各照明光を波長を異ならせて同時に検査対象物に照射し、各照明光による像を一括して各撮像素子28 Further, each illumination light is irradiated to the test object at the same time at different wavelengths, the image pickup elements 28 collectively an image by each illumination light
R,28G,28Bに取り込んでいるので、これらの画像データを一時的に格納する大容量のメモリも必要なくなる。 R, 28G, since incorporated into 28B, also eliminates the need a large capacity memory to store these image data temporarily.

【0037】(第2の実施形態)図16は本発明の別な実施形態による検査装置51を示す概略構成図である。 [0037] (Second Embodiment) FIG. 16 is a schematic diagram showing a testing apparatus 51 according to another embodiment of the present invention.
この検査装置51は、レンズ付き基板1や小型レンズアレイ5、多層構造の透明体等を検査対象物とするものである。 The inspection device 51, a lens-fitted substrate 1 and lenslet array 5, it is an inspection object a transparent body such as a multilayer structure. この検査装置51は、結像光学系(顕微鏡)22 The inspection apparatus 51 includes an imaging optical system (microscope) 22
の上に3板式カラーCCDカメラ54を設置している以外については、第1の実施形態による検査装置51と同じであるから、同一構成部分には同一の符号を伏して説明を省略する。 Other than that established a three-plate color CCD camera 54 over, since the same as the test apparatus 51 according to the first embodiment, the same components and the description thereof is omitted lay the same reference numerals.

【0038】この3板式カラーCCDカメラ54にあっては、R画像とG画像とB画像を3分岐プリズム53によって分岐させてそれぞれ赤色CCD受光素子52R、 [0038] According to this 3-chip color CCD camera 54, R image, G image and B image 3 splitting prism 53 respectively red CCD receiving element 52R is branched by,
緑色CCD受光素子52Gおよび青色CCD受光素子5 Green CCD receiving element 52G and the blue CCD receiving element 5
2Bに導くようになっている。 It is supposed to be guided to 2B.

【0039】3板式カラーCCDカメラ54を用いる場合には、CCD受光素子52R,52G,52Bを前後に動かしてピントのずれ調整を行う必要がある。 [0039] In the case of using a 3-chip color CCD camera 54, CCD receiving element 52R, 52G, 52B needs to be done defocusing adjustment of moving back and forth. 3つのCCD受光素子52R,52G,52Bは、図17に示すようなピント調整装置54によって位置調整されるようになっている。 Three CCD light receiving elements 52R, 52G, 52B is adapted to be positioned adjusted by the focus adjusting apparatus 54 as shown in FIG. 17. このピント調整装置54は、3つの角度定義ブロック56,57,58を組合わせて取付け台55を構成し、図9で説明した3つのピント調整機構4 The focus adjustment apparatus 54 includes three angle definition block 57, 58 by combining constitute a mount 55, three focus adjustment mechanism 4 described in FIG. 9
0を各角度定義ブロック56,57,58に取付けることにより、3つのCCD受光素子52R,52G,52 By attaching the 0 to the angle definition block 56, 57 and 58, three CCD light receiving elements 52R, 52G, 52
Bの光軸が3分岐プリズム53の面と垂直になるよう正確に位置決めされるようにしている。 The optical axis of B is to be accurately positioned so as to be perpendicular to the surface of the 3 splitting prism 53. そして、つまみ4 Then, the knob 4
4を回すことによって、各CCD受光素子52R,52 By turning the 4, the CCD light-receiving elements 52R, 52
G,52Bの位置を精密に調整できるようにしている。 G, so that can be precisely adjust the position of 52B.

【0040】(第3の実施形態)図19は本発明のさらに別な実施形態による検査装置71を示す概略構成図である。 [0040] (Third Embodiment) FIG. 19 is a schematic configuration diagram showing still inspection device 71 according to another embodiment of the present invention. この検査装置71は、シリコンウエハ77を検査対象物とするものである。 The inspection apparatus 71, it is an inspection object to the silicon wafer 77. この検査装置71にあっては、結像光学系(顕微鏡)22を通してシリコンウエハ77に落射照明するための同軸落射光源24による照明を緑色光LGとし、リング状の散乱光光源25による照明を青色光LBとし、結像光学系22と対向するように配置された透過光光源26による照明を赤外光LIRとしている。 In the this inspection device 71, imaging optics (microscope) the illumination by the coaxial incident light source 24 for epi-illumination in the silicon wafer 77 and the green light LG through 22, the blue illumination by ring-shaped scattered light source 25 and light LB, and the infrared light LIR illumination by transmitted light source 26 disposed so as to face the imaging optical system 22. もっとも、同軸落射光源24による照明を青色光LBとし、散乱反射光源による照明を緑色光LGとしてもよい。 However, the illumination by the coaxial incident light source 24 and the blue light LB, the illumination by diffuse reflection light may be green light LG. また、シリコンウエハ77は赤色もしくは赤外光付近の波長の光を透過する性質があるので、透過光光源26による照明は赤外光とするのが望ましいが、 Further, since the silicon wafer 77 has a property of transmitting light of wavelength near red or infrared light, illumination with transmitted light source 26 it is desirable to infrared light,
赤色成分を含む白色光や赤色光でもよい。 It may be white light or red light including red component.

【0041】このシリコンウエハ77を観察するための結像光学系22の結像側には3分岐プリズム73が設けられており、結像光学系22で観察しているシリコンウエハ77の像は、3分岐プリズム73により緑色光L The image of the silicon wafer 77 that this imaging side of the imaging optical system 22 for observing the silicon wafer 77 is provided with a 3 splitting prism 73, observed by the imaging optical system 22, 3 green light L by splitting prism 73
G、青色光LB及び赤外光LIRに分岐させられる。 G, is allowed to branch to the blue light LB and infrared light LIR. そして、緑色光LG、青色光LB及び赤外光LIRが出射される面に対向してそれぞれ白黒CCDカメラ74,7 Then, the green light LG, respectively monochrome CCD camera to face the surface on which the blue light LB and infrared light LIR is emitted 74,7
5,76が設置されている。 5,76 is installed. 照明の方向によって赤外光、緑色光、青色光の各焦点が異なるので、3台の白黒CCDカメラ74,75,76のピントはそれぞれ調整される。 Infrared light by the direction of illumination, the green light, since each focal point of the blue light is different, the focus of the three monochrome CCD cameras 74, 75, 76 are adjusted, respectively. 例えば、同軸落射光である緑色光の画像を観察する白黒カメラや散乱光である青色光の画像を観察する白黒CCDカメラ74,75,76は、シリコンウエハ77の表面に各々ピント調整しておく。 For example, a monochrome CCD camera 74, 75, 76 for observing the image of the blue light is white camera or scattered light to observe the image of the green light is coaxial incident light, keep each focusing on the surface of the silicon wafer 77 . また、透過光である赤外光の画像を観察する白黒CCDカメラ74,7 Also, black and white CCD camera for observing the image of the infrared light is transmitted light 74,7
5,76はシリコンウエハ77の裏面や内部にピント調整しておく。 5,76 is keep focusing on the back surface or the interior of the silicon wafer 77.

【0042】マイクロマシニング技術を応用してシリコンウエハを加工し、感圧ダイアフラムを形成した感圧センサや半導体としてのシリコンウエハでは、シリコンウエハや感圧ダイアフラムの膜厚管理が必要となる。 [0042] By applying micromachining technology processing a silicon wafer, a silicon wafer as a pressure-sensitive sensor or a semiconductor forming a pressure sensitive diaphragm, the required film thickness control of the silicon wafer and pressure-sensitive diaphragm. シリコンは赤外線領域の光を透過する性質があるから、シリコンウエハ77の裏面側から透過光光源26により赤外光LIRを照射して透過させると、白黒CCDカメラ7 Since silicon has the property of transmitting light in the infrared region, when the transmitting by irradiation with infrared light LIR by transmitted light source 26 from the back side of the silicon wafer 77, a monochrome CCD camera 7
4,75,76によってシリコンウエハ77の表側より透過赤外光による画像を観察できる。 Images can be observed from the front side of the silicon wafer 77 by transmitting infrared light by 4,75,76. この赤外透過光による画像によれば、シリコンウエハ77の破れや膜厚異常、裏面欠陥などが観察される。 According to the image by the infrared transmitted light, tear and the film thickness abnormality of the silicon wafer 77, such as the back surface defects are observed. また、シリコンウエハ77の表面に照射された同軸落射光(緑色光LG)や散乱光(青色光LB)はシリコンウエハ77の表面で反射して白黒CCDカメラ74,75,76に入り、白黒C Further, coaxial incident light irradiated on the surface of the silicon wafer 77 (the green light LG) and scattered light (blue light LB) is reflected by the surface of the silicon wafer 77 enters the monochrome CCD camera 74, 75, black and white C
CDカメラ74,75,76によってシリコンウエハ7 Silicon wafer 7 by the CD camera 74, 75, 76
7の表面状態(表面の配線、表面の傷、汚れ等)が観察される。 7 surface state of the (wiring surface, surface scratches, dirt, etc.) are observed.

【0043】なお、シリコンウエハのような検査対象物の場合には、同軸落射光源と散乱光光源のうちいずれか一方の光源は省略しても差し支えない。 Incidentally, in the case of the inspection object, such as a silicon wafer, either of the light sources of the scattered light source and the coaxial incident light source may be omitted.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】マイクロレンズアレイ付きガラス基板の構造を示す断面図である。 1 is a cross-sectional view showing the structure of a glass substrate with a microlens array.

【図2】従来の検査装置を示す概略図である。 2 is a schematic diagram showing a conventional inspection device.

【図3】従来の別な検査装置を示す概略図である。 Figure 3 is a schematic diagram showing another conventional inspection device.

【図4】本発明の一実施形態による検査装置の構成を示す図である。 4 is a diagram showing a configuration of an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図5】同軸落射照明による像を示す図である。 5 is a diagram showing an image formed by the coaxial incident illumination.

【図6】散乱光照明による像を示す図である。 6 is a diagram showing an image due to scattered light illumination.

【図7】透過光照明による像を示す図である。 7 is a diagram showing an image by transmitted light illumination.

【図8】3つの照明光による像を合成した画像を示す図である。 8 is a diagram showing an image obtained by combining the image formed by three illumination light.

【図9】ピント調整機構の斜視図である。 9 is a perspective view of a focus adjustment mechanism.

【図10】別なピント調整機構の斜視図である。 10 is a perspective view of another focus adjustment mechanism.

【図11】同上の検査装置による欠陥検出方法を説明するフローチャートである。 11 is a flowchart for explaining a defect detection method according to the inspection device;.

【図12】レンズの表面潰れを示す像である。 12 is an image showing the collapse surface of the lens.

【図13】レンズ中の異物を示す像である。 13 is an image showing a foreign matter in the lens.

【図14】レンズの表面キズを示す像である。 14 is an image showing the surface flaws of the lens.

【図15】レンズ付き基板の良品を示す像である。 FIG. 15 is an image showing a good lensed substrate.

【図16】本発明の別な実施形態による検査装置の構成を示す図である。 16 is a diagram showing a configuration of an inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

【図17】同上の検査装置に用いられているピント調整装置を示す斜視図である。 17 is a perspective view showing a focus adjustment device used in the inspection device;.

【図18】同上のピント調整装置の断面図である。 18 is a cross-sectional view of a focus adjustment device;.

【図19】本発明のさらに別な実施形態による検査装置の構成を示す図である。 19 is a diagram showing a configuration of an inspection apparatus according to still another embodiment of the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

5 レンズアレイ 5a レンズ 5b レンズ間エッジ 22 結像光学系 23 ハーフミラー 24 同軸落射光源 25 散乱光光源 26 透過光光源 40 ピント調整機構 54 ピント調整装置 5 lens array 5a lens 5b lens between the edges 22 imaging optical system 23 half mirror 24 coaxial incident light 25 scattered light source 26 transmitted light source 40 focusing mechanism 54 focus adjustment device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA54 AA56 AA58 AA61 BB23 CC21 CC22 DD03 FF04 FF44 FF46 GG04 GG07 GG12 HH12 HH13 JJ03 JJ16 JJ26 LL37 LL46 QQ04 QQ08 QQ13 QQ24 QQ25 2G051 AA84 AB02 BA01 CA03 CB01 CB02 CC15 EA11 EA14 EA17 ────────────────────────────────────────────────── ─── front page of continued F-term (reference) 2F065 AA54 AA56 AA58 AA61 BB23 CC21 CC22 DD03 FF04 FF44 FF46 GG04 GG07 GG12 HH12 HH13 JJ03 JJ16 JJ26 LL37 LL46 QQ04 QQ08 QQ13 QQ24 QQ25 2G051 AA84 AB02 BA01 CA03 CB01 CB02 CC15 EA11 EA14 EA17

Claims (4)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 欠陥検出特性と波長が互いに異なる光を投射する複数の光源を備えた検査装置。 1. A test device defect detection characteristics and wavelength with a plurality of light sources for projecting different light.
  2. 【請求項2】 物体に適用された後の、欠陥検出特性と波長が互いに異なる光を、異なる位置に結像させる結像光学系と、 波長の異なる光をそれぞれの結像位置で受光する受光素子とを備えた検査装置。 Wherein after being applied to an object, receiving for receiving a different optical mutually defect detection characteristics and wavelength, an imaging optical system for imaging at different positions, in each of the imaging positions of the lights of different wavelengths inspection apparatus and a device.
  3. 【請求項3】 互いに波長の異なる、光透過性を有する物体を透過した光と当該物体で反射した光を異なる位置に結像させる結像光学系と、 物体を透過した光をその結像位置で受光する受光素子と、 物体で反射した光をその結像位置で受光する受光素子とを備えた、請求項2に記載の検査装置。 Wherein different wavelengths, and an imaging optical system for imaging a different position the light reflected by the light and the object that has passed through an object having a light transmitting property, the imaging position of the light transmitted through the object in with a light receiving element for receiving, and a light receiving element for receiving light reflected by the object in its image forming position, the inspection apparatus according to claim 2.
  4. 【請求項4】 物体で反射する光は、互いに波長の異なる、物体表面の乱反射光と物体内部の正反射光であって、 物体で反射した光を受光する受光素子は、物体表面の乱反射光を受光する受光素子と物体内部の正反射光を受光する受光素子とに分れていることを特徴とする、請求項3に記載の検査装置。 4. A light reflected by the object, different wavelengths, a regular reflection light of the internal irregularly reflected light and the object of the object surface, the light receiving element for receiving light reflected by the object, irregularly reflected light of the object surface characterized in that it divided into a light receiving element for receiving specularly reflected light of the internal light receiving element and the object for receiving, inspection apparatus according to claim 3.
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