JPH09262691A - Ａｌ金属接合体 - Google Patents
Ａｌ金属接合体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い接合強度を有するＡｌ又はＡｌ合金から
なるＡｌ金属部材同士、又は該Ａｌ金属部材と異種部材
とのＡｌ金属接合体を提供すること。 【解決手段】 接合体１は、左右に配置された第１の被
接合部材３と第２の被接合部材５との間に、ろう付けに
より接合層７が形成されたものであり、第１及び第２の
被接合部材３，５は、Ａｌ又はＡｌ合金からなる部材で
ある。接合層７は、両被接合部材３，５を接合するため
の厚さ約５０〜５００μｍの層であり、ろう付けにおけ
る熱処理によって、ろう材及び被接合部材成分の相互拡
散で形成される。接合層７のほぼ中央に初期界面を示す
ボイド９が存在しているが、初期界面とは、接合前の両
被接合部材３，５の端面を示し、初期界面にあるボイド
９は、両被接合部材３，５の端面の凹凸が取り残された
もの或はカーケンダール効果によるものである。
なるＡｌ金属部材同士、又は該Ａｌ金属部材と異種部材
とのＡｌ金属接合体を提供すること。 【解決手段】 接合体１は、左右に配置された第１の被
接合部材３と第２の被接合部材５との間に、ろう付けに
より接合層７が形成されたものであり、第１及び第２の
被接合部材３，５は、Ａｌ又はＡｌ合金からなる部材で
ある。接合層７は、両被接合部材３，５を接合するため
の厚さ約５０〜５００μｍの層であり、ろう付けにおけ
る熱処理によって、ろう材及び被接合部材成分の相互拡
散で形成される。接合層７のほぼ中央に初期界面を示す
ボイド９が存在しているが、初期界面とは、接合前の両
被接合部材３，５の端面を示し、初期界面にあるボイド
９は、両被接合部材３，５の端面の凹凸が取り残された
もの或はカーケンダール効果によるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば産業用・構
造用部品として用いられる接合体に関するものであり、
詳しくは、鋳造材、展伸材、ダイキャスト等のＡｌ又は
Ａｌ合金からなるＡｌ金属部材同士、又はＡｌ金属部材
と異種部材とのＡｌ金属接合体に関するものである。
造用部品として用いられる接合体に関するものであり、
詳しくは、鋳造材、展伸材、ダイキャスト等のＡｌ又は
Ａｌ合金からなるＡｌ金属部材同士、又はＡｌ金属部材
と異種部材とのＡｌ金属接合体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えばＡｌ合金は、耐食性に
優れ且つ高熱伝導性であり、しかも軽量であるという利
点を有しているので、種々の分野において利用が進んで
いる。特に、自動車用では、熱交換器への利用や軽量化
を目的とした動弁系部品への利用がなされている。
優れ且つ高熱伝導性であり、しかも軽量であるという利
点を有しているので、種々の分野において利用が進んで
いる。特に、自動車用では、熱交換器への利用や軽量化
を目的とした動弁系部品への利用がなされている。
【０００３】これらの用途の場合には、Ａｌ合金同士を
接合したり、異種材料と接合して複合化したものとして
用いられており、その接合には、溶接、ろう付け、鋳ぐ
るみ、はんだ付け等の各種の手法が用いられる。このう
ち、ろう付け接合では、ろう材として、例えばＡｌ−Ｓ
ｉ系のＪＩＳ；ＢＡ４０４５、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系のＪ
ＩＳ；ＢＡ４１４５、もしくはＡｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系の合
金ろう材等が用いられる。
接合したり、異種材料と接合して複合化したものとして
用いられており、その接合には、溶接、ろう付け、鋳ぐ
るみ、はんだ付け等の各種の手法が用いられる。このう
ち、ろう付け接合では、ろう材として、例えばＡｌ−Ｓ
ｉ系のＪＩＳ；ＢＡ４０４５、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系のＪ
ＩＳ；ＢＡ４１４５、もしくはＡｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系の合
金ろう材等が用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そして、この様なろう
材を用いて接合された接合体においては、接合される部
材（被接合部材）の接合部分（界面近傍）に形成された
接合層には、ろう材成分及び被接合部材成分が互いに拡
散することにより、新たな金属間化合物や他の析出物が
生成する。
材を用いて接合された接合体においては、接合される部
材（被接合部材）の接合部分（界面近傍）に形成された
接合層には、ろう材成分及び被接合部材成分が互いに拡
散することにより、新たな金属間化合物や他の析出物が
生成する。
【０００５】しかしながら、この生成された金属間化合
物や他の析出物が接合層内に存在することにより、接合
層の耐力は高くなるものの、その存在が多い場合には、
接合層の耐力が高すぎてかえって脆くなり、接合強度が
低いものとなってしまう。特に、Ａｌ合金に対して熱膨
張係数が大きく異なる被接合部材（例えばセラミック
ス、Ｗ合金、Ｆｅ系合金）を用いた場合、接合後に生じ
る熱残留応力が大き過ぎ、接合層での緩衝効果が得られ
ず、前記金属間化合物相から破壊が生じることがある。
物や他の析出物が接合層内に存在することにより、接合
層の耐力は高くなるものの、その存在が多い場合には、
接合層の耐力が高すぎてかえって脆くなり、接合強度が
低いものとなってしまう。特に、Ａｌ合金に対して熱膨
張係数が大きく異なる被接合部材（例えばセラミック
ス、Ｗ合金、Ｆｅ系合金）を用いた場合、接合後に生じ
る熱残留応力が大き過ぎ、接合層での緩衝効果が得られ
ず、前記金属間化合物相から破壊が生じることがある。
【０００６】本発明は、前記課題を解決するためになさ
れたものであり、高い接合強度を有するＡｌ又はＡｌ合
金からなるＡｌ金属部材同士、又は該Ａｌ金属部材と異
種部材とのＡｌ金属接合体を提供することを目的とす
る。
れたものであり、高い接合強度を有するＡｌ又はＡｌ合
金からなるＡｌ金属部材同士、又は該Ａｌ金属部材と異
種部材とのＡｌ金属接合体を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項１の発明は、Ａｌ又はＡｌ合金からなるＡｌ金
属部材同士、又は該Ａｌ金属部材と異種部材との接合体
において、接合される前記Ａｌ金属部材同士の間、又は
Ａｌ金属部材と異種部材との間に、Ａｌを主成分とし、
Ｓｉ；０．０５〜１４重量％、Ｃｕ；０．０５〜１１重
量％、Ｚｎ；０．０５〜１３重量％、及びＭｇ；０．０
５〜４重量％を含む接合層を有することを特徴とするＡ
ｌ金属接合体を要旨とする。
の請求項１の発明は、Ａｌ又はＡｌ合金からなるＡｌ金
属部材同士、又は該Ａｌ金属部材と異種部材との接合体
において、接合される前記Ａｌ金属部材同士の間、又は
Ａｌ金属部材と異種部材との間に、Ａｌを主成分とし、
Ｓｉ；０．０５〜１４重量％、Ｃｕ；０．０５〜１１重
量％、Ｚｎ；０．０５〜１３重量％、及びＭｇ；０．０
５〜４重量％を含む接合層を有することを特徴とするＡ
ｌ金属接合体を要旨とする。
【０００８】本発明においては、Ａｌ金属部材とは、純
Ａｌからなる金属部材又はＡｌ合金からなる金属部材を
意味する。従って、Ａｌ金属接合体とは、純Ａｌ同士の
接合体、純ＡｌとＡｌ合金との接合体、Ａｌ合金同士の
接合体、純Ａｌと異種部材との接合体、及びＡｌ合金と
異種部材との接合体を意味している。
Ａｌからなる金属部材又はＡｌ合金からなる金属部材を
意味する。従って、Ａｌ金属接合体とは、純Ａｌ同士の
接合体、純ＡｌとＡｌ合金との接合体、Ａｌ合金同士の
接合体、純Ａｌと異種部材との接合体、及びＡｌ合金と
異種部材との接合体を意味している。
【０００９】また、前記接合層とは、例えば接合に使用
されるろう材等の成分が被接合体に拡散して形成された
層であるが、例えばＥＰＭＡによりその断面を観察し、
元素分布分析を行なうことにより接合層と被接合部材と
を明確に区別できる。請求項２の発明は、前記接合層
が、接合される部材の初期界面を含む５０〜５００μｍ
の幅であることを特徴とする前記請求項１記載のＡｌ金
属接合体を要旨とする。
されるろう材等の成分が被接合体に拡散して形成された
層であるが、例えばＥＰＭＡによりその断面を観察し、
元素分布分析を行なうことにより接合層と被接合部材と
を明確に区別できる。請求項２の発明は、前記接合層
が、接合される部材の初期界面を含む５０〜５００μｍ
の幅であることを特徴とする前記請求項１記載のＡｌ金
属接合体を要旨とする。
【００１０】ここで、前記初期界面とは、接合前の被接
合部材の端面を意味し、接合体においては、ボイド（接
合前部材端面の凹凸が取り残されたもの、或はカーケン
ダール効果により生じたもの）の存在する位置によって
示される。請求項３の発明は、前記接合層が、Ａｌを主
成分とし、Ｓｉ；０．１〜５重量％、Ｃｕ；０．１〜７
重量％、Ｚｎ；３〜１２重量％、及びＭｇ；０．０５〜
４重量％の組成を有することを特徴とする前記請求項１
又は２記載のＡｌ金属接合体を要旨とする。
合部材の端面を意味し、接合体においては、ボイド（接
合前部材端面の凹凸が取り残されたもの、或はカーケン
ダール効果により生じたもの）の存在する位置によって
示される。請求項３の発明は、前記接合層が、Ａｌを主
成分とし、Ｓｉ；０．１〜５重量％、Ｃｕ；０．１〜７
重量％、Ｚｎ；３〜１２重量％、及びＭｇ；０．０５〜
４重量％の組成を有することを特徴とする前記請求項１
又は２記載のＡｌ金属接合体を要旨とする。
【００１１】請求項４の発明は、前記接合層には、接合
される部材に微量に添加される、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｔ
ｉ、Ｍｏ、Ｎｉのうち少なくとも１種を、合計０．０５
〜１．５重量％含むことを特徴とする前記請求項１〜３
のいずれか記載のＡｌ金属接合体を要旨とする。
される部材に微量に添加される、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｔ
ｉ、Ｍｏ、Ｎｉのうち少なくとも１種を、合計０．０５
〜１．５重量％含むことを特徴とする前記請求項１〜３
のいずれか記載のＡｌ金属接合体を要旨とする。
【００１２】請求項５の発明は、前記異種部材が、セラ
ミックスであることを特徴とする前記請求項１〜４のい
ずれか記載のＡｌ金属接合体を要旨とする。請求項６の
発明は、前記異種部材が、Ｆｅ合金、Ｔｉ合金、Ｗ合
金、又はＭｏ合金であることを特徴とする前記請求項１
〜４のいずれか記載のＡｌ金属接合体を要旨とする。
ミックスであることを特徴とする前記請求項１〜４のい
ずれか記載のＡｌ金属接合体を要旨とする。請求項６の
発明は、前記異種部材が、Ｆｅ合金、Ｔｉ合金、Ｗ合
金、又はＭｏ合金であることを特徴とする前記請求項１
〜４のいずれか記載のＡｌ金属接合体を要旨とする。
【００１３】尚、上述した本発明は、ろう付け接合に限
らず、ホットプレス等の拡散接合の様な新たな接合層を
形成する接合方法に有効である。また、本発明では、接
合層全体の平均の組成が前記範囲であればよいが、少な
くとも接合層内の測定位置（限られた測定スポット）に
おけるＥＰＭＡ等で測定した組成が前記範囲であればよ
い。但し、測定スポットが複数の場合には、１又は複数
箇所の測定スポットにおける測定値が前記組成の範囲外
であっても、各測定スポットにおける測定値を総合的に
評価した値、つまり、各測定値の平均が前記組成の範囲
であればよい。
らず、ホットプレス等の拡散接合の様な新たな接合層を
形成する接合方法に有効である。また、本発明では、接
合層全体の平均の組成が前記範囲であればよいが、少な
くとも接合層内の測定位置（限られた測定スポット）に
おけるＥＰＭＡ等で測定した組成が前記範囲であればよ
い。但し、測定スポットが複数の場合には、１又は複数
箇所の測定スポットにおける測定値が前記組成の範囲外
であっても、各測定スポットにおける測定値を総合的に
評価した値、つまり、各測定値の平均が前記組成の範囲
であればよい。
【００１４】このスポット径（通常は円形スポットの直
径）は、接合層の厚さより多少小さく設定されるが、例
えば接合層の厚さの３０〜９０％の範囲としてもよい。
また、測定スポットの数としては、例えば１〜５０個を
採用できるが、１０個以上の場合には測定精度が一層向
上するので好適である。
径）は、接合層の厚さより多少小さく設定されるが、例
えば接合層の厚さの３０〜９０％の範囲としてもよい。
また、測定スポットの数としては、例えば１〜５０個を
採用できるが、１０個以上の場合には測定精度が一層向
上するので好適である。
【００１５】
【発明の実施の形態】上述した様に、例えばＡｌ合金を
用いたろう付接合においては、金属間化合物（例えばＡ
ｌ−Ｃｕ金属間化合物）や他の析出物の存在が接合強度
を低減すると判断されるので、この金属間化合物や他の
析出物の生成を制御することにより、接合強度を高める
ことができると推定される。そこで、本発明者らは、実
際に、種々のＡｌ合金を用いた接合及びその強度試験、
及びその分析を行なった。
用いたろう付接合においては、金属間化合物（例えばＡ
ｌ−Ｃｕ金属間化合物）や他の析出物の存在が接合強度
を低減すると判断されるので、この金属間化合物や他の
析出物の生成を制御することにより、接合強度を高める
ことができると推定される。そこで、本発明者らは、実
際に、種々のＡｌ合金を用いた接合及びその強度試験、
及びその分析を行なった。
【００１６】その結果、接合強度が低い場合には、破壊
形態は接合層中であることを見い出した。また、破面の
観察の結果、破壊箇所が金属層であるにも関わらず脆性
的な破面を呈していることを見い出した。更に、この様
な破面には、脆い金属間化合物及び他の析出物が検出さ
れており、これらの物質が接合強度を支配することを確
認した。そして、例えば被接合部材成分とろう材成分の
相互の拡散により形成された接合層中の組成を規定する
ことにより、金属間化合物や他の析出物を制御し、高強
度な接合体を得ることができることを見い出し、本発明
を完成した。
形態は接合層中であることを見い出した。また、破面の
観察の結果、破壊箇所が金属層であるにも関わらず脆性
的な破面を呈していることを見い出した。更に、この様
な破面には、脆い金属間化合物及び他の析出物が検出さ
れており、これらの物質が接合強度を支配することを確
認した。そして、例えば被接合部材成分とろう材成分の
相互の拡散により形成された接合層中の組成を規定する
ことにより、金属間化合物や他の析出物を制御し、高強
度な接合体を得ることができることを見い出し、本発明
を完成した。
【００１７】従って、請求項１の発明では、接合層の組
成を、Ａｌを主成分とし、Ｓｉ；０．０５〜１４重量
％、Ｃｕ；０．０５〜１１重量％、Ｚｎ；０．０５〜１
３重量％、及びＭｇ；０．０５〜４重量％を含むものと
することにより、脆い金属間化合物や他の析出物の過度
の生成を防ぎつつも、接合層の耐力を高め、ひいては接
合強度を高めることとなる。一方、前記組成所定量を超
えると、脆性的な金属間化合物及び他の析出物の過度の
生成を招き、接合強度を低下させることとなり、それよ
り少ないと十分な効果は得られない。
成を、Ａｌを主成分とし、Ｓｉ；０．０５〜１４重量
％、Ｃｕ；０．０５〜１１重量％、Ｚｎ；０．０５〜１
３重量％、及びＭｇ；０．０５〜４重量％を含むものと
することにより、脆い金属間化合物や他の析出物の過度
の生成を防ぎつつも、接合層の耐力を高め、ひいては接
合強度を高めることとなる。一方、前記組成所定量を超
えると、脆性的な金属間化合物及び他の析出物の過度の
生成を招き、接合強度を低下させることとなり、それよ
り少ないと十分な効果は得られない。
【００１８】請求項２の発明では、接合層が、接合され
る部材の初期界面を含む５０〜５００μｍの幅であるの
で、強固な接合力を発揮できる。この接合層の幅は、被
接合部材の材料によっても多少異なるが、初期界面を含
む所定の範囲である。例えば金属部材同士の場合は、接
合層は、初期界面をほぼ中央としてその左右に広がり、
金属部材とセラミックス部材の場合は、初期界面を境に
て主として金属部材側に広がっている。
る部材の初期界面を含む５０〜５００μｍの幅であるの
で、強固な接合力を発揮できる。この接合層の幅は、被
接合部材の材料によっても多少異なるが、初期界面を含
む所定の範囲である。例えば金属部材同士の場合は、接
合層は、初期界面をほぼ中央としてその左右に広がり、
金属部材とセラミックス部材の場合は、初期界面を境に
て主として金属部材側に広がっている。
【００１９】請求項３の発明では、接合層の組成を、Ａ
ｌを主成分とし、Ｓｉ；０．１〜５重量％、Ｃｕ；０．
１〜７重量％、Ｚｎ；３〜１２重量％、及びＭｇ；０．
０５〜４重量％を含むものとすることにより、更に高強
度な接合体を得ることができる。
ｌを主成分とし、Ｓｉ；０．１〜５重量％、Ｃｕ；０．
１〜７重量％、Ｚｎ；３〜１２重量％、及びＭｇ；０．
０５〜４重量％を含むものとすることにより、更に高強
度な接合体を得ることができる。
【００２０】請求項４の発明では、接合層には、被接合
部材に微量に添加される、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｍ
ｏ、Ｎｉのうち少なくとも１種を、その合計量として接
合層の０．０５〜１．５重量％含むので、適量の金属間
化合物及び他の析出物が生成され、それによって、適度
の硬さ及び接合強度を発揮する接合層となる。
部材に微量に添加される、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｍ
ｏ、Ｎｉのうち少なくとも１種を、その合計量として接
合層の０．０５〜１．５重量％含むので、適量の金属間
化合物及び他の析出物が生成され、それによって、適度
の硬さ及び接合強度を発揮する接合層となる。
【００２１】請求項５の発明では、異種部材として、セ
ラミックスを採用する場合には、優れた接合強度を備え
た複合材料となる。請求項６の発明では、異種部材とし
て、Ｆｅ合金、Ｔｉ合金、Ｗ合金、又はＭｏ合金を採用
する場合には、優れた接合強度を備えた金属の接合体と
なる。
ラミックスを採用する場合には、優れた接合強度を備え
た複合材料となる。請求項６の発明では、異種部材とし
て、Ｆｅ合金、Ｔｉ合金、Ｗ合金、又はＭｏ合金を採用
する場合には、優れた接合強度を備えた金属の接合体と
なる。
【００２２】
【実施例】本発明のＡｌ金属接合体の実施例について説
明する。 （実施例１）図１に示す様に、本実施例のＡｌ金属接合
体（以下単に接合体と称す）１は、左右に配置された第
１の被接合部材３と第２の被接合部材５との間に、ろう
付けにより接合層７が形成されたものである。
明する。 （実施例１）図１に示す様に、本実施例のＡｌ金属接合
体（以下単に接合体と称す）１は、左右に配置された第
１の被接合部材３と第２の被接合部材５との間に、ろう
付けにより接合層７が形成されたものである。
【００２３】前記第１及び第２の被接合部材３，５は、
Ａｌ又はＡｌ合金からなる部材である。例えば第１の被
接合部材３を純ＡｌのＪＩＳ；Ａ１０５０とし、第２の
被接合部材５をＡｌ合金のＪＩＳ；Ａ５０８３とする。
前記接合層７は、両被接合部材３，５を接合するための
厚さ約５０〜５００μｍの層であり、この接合層７のほ
ぼ中央に初期界面を示すボイド９が存在している。
Ａｌ又はＡｌ合金からなる部材である。例えば第１の被
接合部材３を純ＡｌのＪＩＳ；Ａ１０５０とし、第２の
被接合部材５をＡｌ合金のＪＩＳ；Ａ５０８３とする。
前記接合層７は、両被接合部材３，５を接合するための
厚さ約５０〜５００μｍの層であり、この接合層７のほ
ぼ中央に初期界面を示すボイド９が存在している。
【００２４】この初期界面とは、接合前の両被接合部材
３，５の端面を示しており、初期界面に存在しているボ
イド９は、両被接合部材３，５の端面の凹凸が取り残さ
れたもの、或はカーケンダール効果によるものである。
前記接合層７は、ろう付けにおける熱処理によって、ろ
う材及び被接合部材成分の相互拡散で形成されるもので
ある。従って、接合層７の組成の成分は、予めろう材に
含有させても良いし、両被接合部材３，５を構成するＡ
ｌ合金からの拡散供給によるものでも良い。或は、第１
及び／又は第２の被接合部材３，５の接合面に、メッ
キ、蒸着、スパッタリングなどの方法により、前記接合
層７の成分を含むメタライズ層を形成し、ろう付けの際
の熱処理によって被接合部材３，５内に拡散供給しても
良い。即ち、メタライズ層の成分を被接合部材３，５内
に拡散供給して、接合層７を形成しても良い。
３，５の端面を示しており、初期界面に存在しているボ
イド９は、両被接合部材３，５の端面の凹凸が取り残さ
れたもの、或はカーケンダール効果によるものである。
前記接合層７は、ろう付けにおける熱処理によって、ろ
う材及び被接合部材成分の相互拡散で形成されるもので
ある。従って、接合層７の組成の成分は、予めろう材に
含有させても良いし、両被接合部材３，５を構成するＡ
ｌ合金からの拡散供給によるものでも良い。或は、第１
及び／又は第２の被接合部材３，５の接合面に、メッ
キ、蒸着、スパッタリングなどの方法により、前記接合
層７の成分を含むメタライズ層を形成し、ろう付けの際
の熱処理によって被接合部材３，５内に拡散供給しても
良い。即ち、メタライズ層の成分を被接合部材３，５内
に拡散供給して、接合層７を形成しても良い。
【００２５】つまり、いずれの方法であっても、ろう付
け接合により形成される接合層７の組成が本発明の組成
範囲であれば良い。また、上述した接合体１を製造する
場合には、接合される両被接合部材３，５の組成に応じ
て、本発明の範囲の組成の接合層７が形成されるろう材
を選択し、両被接合部材３，５の間にろう材を配置し、
所定の温度で加熱してろう付け接合する。尚、この際
に、上述した様に、メタライズ層を形成して、組成の調
整を行なってもよい。
け接合により形成される接合層７の組成が本発明の組成
範囲であれば良い。また、上述した接合体１を製造する
場合には、接合される両被接合部材３，５の組成に応じ
て、本発明の範囲の組成の接合層７が形成されるろう材
を選択し、両被接合部材３，５の間にろう材を配置し、
所定の温度で加熱してろう付け接合する。尚、この際
に、上述した様に、メタライズ層を形成して、組成の調
整を行なってもよい。
【００２６】尚、前記接合層７の組成の測定方法として
は、例えばＥＰＭＡ、ＳＥＭ付属のＥＤＳ，ＷＤＳによ
る方法を採用できる。 （実施例２）次に、実施例２のＡｌ金属接合体について
説明するが、本実施例は、Ａｌ又はＡｌ合金に対し、異
種部材をろう付け接合したものである。
は、例えばＥＰＭＡ、ＳＥＭ付属のＥＤＳ，ＷＤＳによ
る方法を採用できる。 （実施例２）次に、実施例２のＡｌ金属接合体について
説明するが、本実施例は、Ａｌ又はＡｌ合金に対し、異
種部材をろう付け接合したものである。
【００２７】図２に示す様に、本実施例の接合体１１
は、左右に配置された第１の被接合部材１３と第２の被
接合部材１５との間に接合層１７が形成されている。前
記第１の被接合部材１３は、Ａｌ又はＡｌ合金からなる
部材であるが、以下の説明ではＡｌ合金（例えばＪＩ
Ｓ；Ａ５０５２）を例に挙げて説明する。
は、左右に配置された第１の被接合部材１３と第２の被
接合部材１５との間に接合層１７が形成されている。前
記第１の被接合部材１３は、Ａｌ又はＡｌ合金からなる
部材であるが、以下の説明ではＡｌ合金（例えばＪＩ
Ｓ；Ａ５０５２）を例に挙げて説明する。
【００２８】前記第２の被接合部材１５は、前記第１の
被接合部材１３とは別な材料の例えば合金やセラミック
ス等の異種材料からなる部材である。ここでは、セラミ
ックス（例えばＺｒＯ2）を例に挙げて説明する。前記
接合層１７は、両被接合部材１３，１５を接合するため
の厚さ約５０〜５００μｍの層である。この接合層１７
は、ろう付けにおける熱処理によって、ろう材及び主と
して第１の被接合部材１３の成分の相互拡散で形成され
る。
被接合部材１３とは別な材料の例えば合金やセラミック
ス等の異種材料からなる部材である。ここでは、セラミ
ックス（例えばＺｒＯ2）を例に挙げて説明する。前記
接合層１７は、両被接合部材１３，１５を接合するため
の厚さ約５０〜５００μｍの層である。この接合層１７
は、ろう付けにおける熱処理によって、ろう材及び主と
して第１の被接合部材１３の成分の相互拡散で形成され
る。
【００２９】従って、前記実施例１と同様に、接合層１
７の組成の成分は、予めろう材に含有させても良いし、
第１の被接合部材１３のＡｌ合金からの拡散供給による
ものでも良い。また、第１及び／又は第２の被接合部材
１３，１５の接合面に、メッキ、蒸着、スパッタリング
などの方法により、前記接合層１７の成分を含むメタラ
イズ層を形成し、ろう付けの際の熱処理によって拡散供
給しても良い。
７の組成の成分は、予めろう材に含有させても良いし、
第１の被接合部材１３のＡｌ合金からの拡散供給による
ものでも良い。また、第１及び／又は第２の被接合部材
１３，１５の接合面に、メッキ、蒸着、スパッタリング
などの方法により、前記接合層１７の成分を含むメタラ
イズ層を形成し、ろう付けの際の熱処理によって拡散供
給しても良い。
【００３０】また、上述した接合体１１を製造する場合
には、前記実施例１と同様に、接合される両被接合部材
１３，１５の組成に応じて、本発明の範囲の組成の接合
層１７が形成されるろう材を選択し、両被接合部材１
３，１５の間にろう材を配置し、所定の温度で加熱して
ろう付け接合する。尚、この際には、セラミックスとの
接合性を向上させるためと、組成の調整を行なうため
に、セラミックスからなる第２の被接合部材１３の端面
にメタライズ層を形成するのが望ましい。 （実験例１）次に、実験例１について説明する。
には、前記実施例１と同様に、接合される両被接合部材
１３，１５の組成に応じて、本発明の範囲の組成の接合
層１７が形成されるろう材を選択し、両被接合部材１
３，１５の間にろう材を配置し、所定の温度で加熱して
ろう付け接合する。尚、この際には、セラミックスとの
接合性を向上させるためと、組成の調整を行なうため
に、セラミックスからなる第２の被接合部材１３の端面
にメタライズ層を形成するのが望ましい。 （実験例１）次に、実験例１について説明する。
【００３１】本実験例では、前記実施例１及び実施例２
の試料の接合体を作成するために、第１の接合部材とし
て、下記表１に記載した様に、Ａｌ合金のＪＩＳ；Ａ２
０１７、Ａ２０２４、Ａ５０５２、Ａ５０８３、Ａ７０
７５、ＡＣ４Ｂ、ＡＣ８Ａと、純ＡｌのＪＩＳ；Ａ１０
５０を用いた。また、第２の接合部材として、Ａｌ合
金、純Ａｌ、セラミックス、異種金属材料を用いた。こ
の第２の接合部材のＡｌ合金としては、ＪＩＳ；Ａ２０
１７、Ａ５０５２、ＡＣ８Ａ、ＡＣ４Ｂ、Ａ７０７５を
用い、純Ａｌとしては、ＪＩＳ；Ａ１０５０を用い、セ
ラミックスとしては、Ｓｉ3Ｎ4、ＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3を
用い、異種金属材料としては、Ｔｉ合金（ＪＩＳ ＴＡ
Ｂ６４００）、Ｗ合金（Ｗ−１０Ｃｕ）を用いた。尚、
各被接合部材は棒材であり、その寸法は、直径１２ｍｍ
×長さ６０ｍｍである。
の試料の接合体を作成するために、第１の接合部材とし
て、下記表１に記載した様に、Ａｌ合金のＪＩＳ；Ａ２
０１７、Ａ２０２４、Ａ５０５２、Ａ５０８３、Ａ７０
７５、ＡＣ４Ｂ、ＡＣ８Ａと、純ＡｌのＪＩＳ；Ａ１０
５０を用いた。また、第２の接合部材として、Ａｌ合
金、純Ａｌ、セラミックス、異種金属材料を用いた。こ
の第２の接合部材のＡｌ合金としては、ＪＩＳ；Ａ２０
１７、Ａ５０５２、ＡＣ８Ａ、ＡＣ４Ｂ、Ａ７０７５を
用い、純Ａｌとしては、ＪＩＳ；Ａ１０５０を用い、セ
ラミックスとしては、Ｓｉ3Ｎ4、ＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3を
用い、異種金属材料としては、Ｔｉ合金（ＪＩＳ ＴＡ
Ｂ６４００）、Ｗ合金（Ｗ−１０Ｃｕ）を用いた。尚、
各被接合部材は棒材であり、その寸法は、直径１２ｍｍ
×長さ６０ｍｍである。
【００３２】特にこの実験では、第２の被接合部材の接
合面に、予めメタライズ層を形成したものや、メタライ
ズ層を形成していない試料を作成した。このメタライズ
層の構成は、セラミックスの場合は、セラミックス側か
ら順に、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｎｉ（各１０００オンク゛ストローム）の
三層構造、又はＡｌ（２０００オンク゛ストローム）の単層構造
である。特に、セラミックスがＡｌ2Ｏ3の場合は、その
接合面に、Ｍｏ−Ｍｎペーストを印刷して焼成した後に
５μｍの電解Ｎｉメッキを施した。また、金属材料の場
合には、５μｍの電解メッキを施した。
合面に、予めメタライズ層を形成したものや、メタライ
ズ層を形成していない試料を作成した。このメタライズ
層の構成は、セラミックスの場合は、セラミックス側か
ら順に、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｎｉ（各１０００オンク゛ストローム）の
三層構造、又はＡｌ（２０００オンク゛ストローム）の単層構造
である。特に、セラミックスがＡｌ2Ｏ3の場合は、その
接合面に、Ｍｏ−Ｍｎペーストを印刷して焼成した後に
５μｍの電解Ｎｉメッキを施した。また、金属材料の場
合には、５μｍの電解メッキを施した。
【００３３】接合の際のろう材としては、ＪＩＳ；ＢＡ
４０４５（Ａｌ−１０Ｓｉ）、４１４５（Ａｌ−１０Ｓ
ｉ−４Ｃｕ）、ＢＡ４００３（Ａｌ−８Ｓｉ−３Ｍ
ｇ）、Ａｌ−２７Ｃｕ−５Ｓｉ、Ａｌ−２２Ｃｕ−４Ｓ
ｉ−６０Ｚｎ、Ａｌ−１４Ｃｕ−３Ｓｉ−６５Ｚｎ及び
Ａｌ−５．４Ｃｕ−０．９Ｓｉ−８０Ｚｎの７種を用い
た。尚、ろう材の厚さは約６０μｍである。
４０４５（Ａｌ−１０Ｓｉ）、４１４５（Ａｌ−１０Ｓ
ｉ−４Ｃｕ）、ＢＡ４００３（Ａｌ−８Ｓｉ−３Ｍ
ｇ）、Ａｌ−２７Ｃｕ−５Ｓｉ、Ａｌ−２２Ｃｕ−４Ｓ
ｉ−６０Ｚｎ、Ａｌ−１４Ｃｕ−３Ｓｉ−６５Ｚｎ及び
Ａｌ−５．４Ｃｕ−０．９Ｓｉ−８０Ｚｎの７種を用い
た。尚、ろう材の厚さは約６０μｍである。
【００３４】そして、これらを、表１に示す組み合わせ
で、表１中の条件でろう付けを行なった。得られた接合
体は、引張試験片の形状に加工し、引張強度試験に供し
た。また、破断後の試料の接合面に対して垂直に切断
し、ＥＰＭＡを用いて（前記実施例１に記載した方法に
て）接合層の組成を定量した。更に、その切断面におい
て、ＳＥＭ像及びＥＰＭＡの元素分析によって、接合層
の厚さを測定した。その結果を、下記表２に記す。
で、表１中の条件でろう付けを行なった。得られた接合
体は、引張試験片の形状に加工し、引張強度試験に供し
た。また、破断後の試料の接合面に対して垂直に切断
し、ＥＰＭＡを用いて（前記実施例１に記載した方法に
て）接合層の組成を定量した。更に、その切断面におい
て、ＳＥＭ像及びＥＰＭＡの元素分析によって、接合層
の厚さを測定した。その結果を、下記表２に記す。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【表２】
【００３７】この表１及び表２から明らかな様に、接合
層組成が本発明の範囲にある実施例の接合体（試料No.
１〜１８）は、接合部材種やろう材組成によらず、接合
部材自身の引張強度とほぼ同様な強度を有し、その破面
は延性的なものであった。これに対して、本発明範囲外
の比較例の接合体（試料No.１９〜２５）は、実施例と
同様な接合部材の組み合わせであるにも関わらず、接合
部材自身の引張強度よりはるかに低く、その破面は脆性
的なものであった。
層組成が本発明の範囲にある実施例の接合体（試料No.
１〜１８）は、接合部材種やろう材組成によらず、接合
部材自身の引張強度とほぼ同様な強度を有し、その破面
は延性的なものであった。これに対して、本発明範囲外
の比較例の接合体（試料No.１９〜２５）は、実施例と
同様な接合部材の組み合わせであるにも関わらず、接合
部材自身の引張強度よりはるかに低く、その破面は脆性
的なものであった。
【００３８】尚、本実験例における強度差は、接合部材
やろう材組成のみによらず、例えばろう付温度及びろう
付け時間を管理して、本発明範囲内の接合層組成にする
ことにより、金属間化合物等の生成を制御できたためで
ある。 （実験例２）次に、実験例２について説明する。
やろう材組成のみによらず、例えばろう付温度及びろう
付け時間を管理して、本発明範囲内の接合層組成にする
ことにより、金属間化合物等の生成を制御できたためで
ある。 （実験例２）次に、実験例２について説明する。
【００３９】本実験例では、まず、前記実施例１及び実
施例２の試料の接合体を作成し、その接合体を軸方向に
切断して、その断面のＳＥＭ写真（倍率１５０倍）を撮
影した。また、その断面に対してＥＰＭＡによる分析を
行ないその写真（倍率１５０倍）を撮影した。尚、ＥＰ
ＭＡとは金属部材等における特定の成分の分布状態を分
析するものであり、このＥＰＭＡによる分析では、接合
体を軸に沿って切断し、接合層の断面に対し、接合層と
同程度であるがやや小さいスポット径（ビーム径）で面
分析を行なう。
施例２の試料の接合体を作成し、その接合体を軸方向に
切断して、その断面のＳＥＭ写真（倍率１５０倍）を撮
影した。また、その断面に対してＥＰＭＡによる分析を
行ないその写真（倍率１５０倍）を撮影した。尚、ＥＰ
ＭＡとは金属部材等における特定の成分の分布状態を分
析するものであり、このＥＰＭＡによる分析では、接合
体を軸に沿って切断し、接合層の断面に対し、接合層と
同程度であるがやや小さいスポット径（ビーム径）で面
分析を行なう。
【００４０】図３に、実施例１の接合体（試料No.
８）のＳＥＭによる金属組織を表す写真を示す。また、
図４及び図５に、図３と同じ場所のＥＰＭＡの元素分布
分析による金属組織を表す写真を示す。このうち、図４
（ａ）はＡｌの分布状態、図４（ｂ）はＣｕの分布状
態、図４（ｃ）はＭｇの分布状態、図５（ａ）はＳｉの
分布状態、図５（ｂ）はＺｎの分布状態を各々示し、こ
の図４，図５において白色部分が当該成分の存在部分で
ある。尚、図３〜図５において、接合層を挟んで左側が
Ａｌ合金の第２の被接合部材（ＪＩＳ；Ａ５０５２）、
右側が純Ａｌの第１の被接合部材（ＪＩＳ；Ａ１０５
０）である。
８）のＳＥＭによる金属組織を表す写真を示す。また、
図４及び図５に、図３と同じ場所のＥＰＭＡの元素分布
分析による金属組織を表す写真を示す。このうち、図４
（ａ）はＡｌの分布状態、図４（ｂ）はＣｕの分布状
態、図４（ｃ）はＭｇの分布状態、図５（ａ）はＳｉの
分布状態、図５（ｂ）はＺｎの分布状態を各々示し、こ
の図４，図５において白色部分が当該成分の存在部分で
ある。尚、図３〜図５において、接合層を挟んで左側が
Ａｌ合金の第２の被接合部材（ＪＩＳ；Ａ５０５２）、
右側が純Ａｌの第１の被接合部材（ＪＩＳ；Ａ１０５
０）である。
【００４１】図６に、実施例２の接合体（試料No.１
７）のＳＥＭによる金属組織を表す写真を示す。また、
図７及び図８に、図６と同じ場所のＥＰＭＡの元素分布
分析による金属組織を表す写真を示す。このうち、図７
（ａ）はＡｌの分布状態、図７（ｂ）はＣｕの分布状
態、図７（ｃ）はＭｇの分布状態、図８（ａ）はＳｉの
分布状態、図８（ｂ）はＺｎの分布状態、図８（ｃ）は
Ｚｒの分布状態を各々示し、この図７，図８において白
色部分が当該成分の存在部分である。尚、図６〜図８に
おいて、接合層を挟んで左側がセラミックスの第２の被
接合部材（ＺｒＯ2）、右側がＡｌ合金の第１の被接合
部材（ＪＩＳ；Ａ５０８３）である。
７）のＳＥＭによる金属組織を表す写真を示す。また、
図７及び図８に、図６と同じ場所のＥＰＭＡの元素分布
分析による金属組織を表す写真を示す。このうち、図７
（ａ）はＡｌの分布状態、図７（ｂ）はＣｕの分布状
態、図７（ｃ）はＭｇの分布状態、図８（ａ）はＳｉの
分布状態、図８（ｂ）はＺｎの分布状態、図８（ｃ）は
Ｚｒの分布状態を各々示し、この図７，図８において白
色部分が当該成分の存在部分である。尚、図６〜図８に
おいて、接合層を挟んで左側がセラミックスの第２の被
接合部材（ＺｒＯ2）、右側がＡｌ合金の第１の被接合
部材（ＪＩＳ；Ａ５０８３）である。
【００４２】この実験による観察及び分析結果から明ら
かな様に、第１の被接合部材と第２の被接合部材との間
に、所定の厚さの接合層が明瞭に形成されていることが
わかる。よって、この接合層の存在により大きな接合力
を発揮することができる。 （実験例３）次に、実験例３について説明する。
かな様に、第１の被接合部材と第２の被接合部材との間
に、所定の厚さの接合層が明瞭に形成されていることが
わかる。よって、この接合層の存在により大きな接合力
を発揮することができる。 （実験例３）次に、実験例３について説明する。
【００４３】本実験例は、前記実験例１の試料No.８，
１７の実験条件のうち、ろう材の厚さを４０μｍ、ろう
付け時間を１５分に変更し、その他の実験条件は前記実
験例１と同様にして、実験例１と同様な実験を行った。
その実験条件を下記表３に、実験結果を下記表４に記
す。尚、本実験例の試料No.２４が前記試料No.８に対応
し、試料No.２５が前記試料No.１７に対応している。
１７の実験条件のうち、ろう材の厚さを４０μｍ、ろう
付け時間を１５分に変更し、その他の実験条件は前記実
験例１と同様にして、実験例１と同様な実験を行った。
その実験条件を下記表３に、実験結果を下記表４に記
す。尚、本実験例の試料No.２４が前記試料No.８に対応
し、試料No.２５が前記試料No.１７に対応している。
【００４４】
【表３】
【００４５】
【表４】
【００４６】この表３及び表４から明らかな様に、接合
層組成が本発明の範囲にある実施例の接合体（試料No.
２４，２５）は、接合部材種やろう材組成によらず、良
好な強度を示し、その破面は延性的なものであった。ま
た、この試料No.２４，２５の接合体は、本発明の範囲
外の比較例よりも高い強度となるが、接合層が薄いため
に、前記実験例１の試料No.８，１７と比べると、各々
やや強度が低くなっている。
層組成が本発明の範囲にある実施例の接合体（試料No.
２４，２５）は、接合部材種やろう材組成によらず、良
好な強度を示し、その破面は延性的なものであった。ま
た、この試料No.２４，２５の接合体は、本発明の範囲
外の比較例よりも高い強度となるが、接合層が薄いため
に、前記実験例１の試料No.８，１７と比べると、各々
やや強度が低くなっている。
【００４７】尚、本発明は前記実施例になんら限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の態様で実施しうることはいうまでもない。 （１）例えば本発明の組成の接合層を形成する方法とし
ては、目標とする組成となる様に、第１及び／又は第
２の被接合部材の組成を選択すること、ろう材の組成
（場合によってはその厚さ）を選択すること、被接合
部材の接合端面に形成するメタライズ層の組成（場合に
よってはその厚さ）を選択すること、接合時の温度や
時間を選択すること、前記〜のうち２種以上を組
み合わせること等が挙げられる。
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の態様で実施しうることはいうまでもない。 （１）例えば本発明の組成の接合層を形成する方法とし
ては、目標とする組成となる様に、第１及び／又は第
２の被接合部材の組成を選択すること、ろう材の組成
（場合によってはその厚さ）を選択すること、被接合
部材の接合端面に形成するメタライズ層の組成（場合に
よってはその厚さ）を選択すること、接合時の温度や
時間を選択すること、前記〜のうち２種以上を組
み合わせること等が挙げられる。
【００４８】（２）また、前記実施例１，２では、ろう
付け接合された接合体について述べたが、本発明は、そ
れ以外に、拡散接合として、例えばホットプレスによる
固相拡散接合、固相液相拡散接合などよって接合された
接合体にも適用できる。 （３）更に、ろう付においては、フラックスを用いた方
法がある。このフラックスは、ろう付に際し、接合層に
含有されることになる。一般的に、接合後のフラックス
の残渣は、耐食性等に関して好適に働くものではない
が、接合層でのフラックス成分の介在は防ぎ様のないも
のである。
付け接合された接合体について述べたが、本発明は、そ
れ以外に、拡散接合として、例えばホットプレスによる
固相拡散接合、固相液相拡散接合などよって接合された
接合体にも適用できる。 （３）更に、ろう付においては、フラックスを用いた方
法がある。このフラックスは、ろう付に際し、接合層に
含有されることになる。一般的に、接合後のフラックス
の残渣は、耐食性等に関して好適に働くものではない
が、接合層でのフラックス成分の介在は防ぎ様のないも
のである。
【００４９】本発明における接合層の組成規定におい
て、フラックスを用いたろう付を行った場合も同様に、
フラックス成分（Ｋ、Ｎａ、Ｌｉ、Ｆ、Ｃｌ、Ｓｒ、Ｃ
ｓ等）が含まれるが、本発明の組成の範囲内であれば、
好適な接合が可能である。
て、フラックスを用いたろう付を行った場合も同様に、
フラックス成分（Ｋ、Ｎａ、Ｌｉ、Ｆ、Ｃｌ、Ｓｒ、Ｃ
ｓ等）が含まれるが、本発明の組成の範囲内であれば、
好適な接合が可能である。
【００５０】
【発明の効果】以上詳述した様に、本発明のＡｌ金属接
合体は、Ａｌ又はＡｌ合金からなるＡｌ金属部材同士、
又は該Ａｌ金属部材と異種部材とを接合した接合体であ
り、その接合層の組成を所定のものとすることにより、
高強度の接合体とすることができる。
合体は、Ａｌ又はＡｌ合金からなるＡｌ金属部材同士、
又は該Ａｌ金属部材と異種部材とを接合した接合体であ
り、その接合層の組成を所定のものとすることにより、
高強度の接合体とすることができる。
【図１】 実施例１のＡｌ金属接合体を破断して示す断
面図である。
面図である。
【図２】 実施例２のＡｌ金属接合体を破断して示す断
面図である。
面図である。
【図３】 実施例１のＡｌ金属接合体のＳＥＭによる金
属組織を表す写真である。
属組織を表す写真である。
【図４】 実施例１のＡｌ金属接合体のＥＰＭＡの元素
分布分析による金属組織を表す写真である。
分布分析による金属組織を表す写真である。
【図５】 実施例１のＡｌ金属接合体のＥＰＭＡの元素
分布分析による金属組織を表す写真である。
分布分析による金属組織を表す写真である。
【図６】 実施例２のＡｌ金属接合体のＳＥＭによる金
属組織を表す写真である。
属組織を表す写真である。
【図７】 実施例２のＡｌ金属接合体のＥＰＭＡの元素
分布分析による金属組織を表す写真である。
分布分析による金属組織を表す写真である。
【図８】 実施例２のＡｌ金属接合体のＥＰＭＡの元素
分布分析による金属組織を表す写真である。
分布分析による金属組織を表す写真である。
【符号の説明】 １，１１…Ａｌ金属接合体 ３，１３…第１の被接合部材 ５，１５…第２の被接合部材 ７，１７…接合層
Claims (6)
- 【請求項１】 Ａｌ又はＡｌ合金からなるＡｌ金属部材
同士、又は該Ａｌ金属部材と異種部材との接合体におい
て、 接合される前記Ａｌ金属部材同士の間、又はＡｌ金属部
材と異種部材との間に、Ａｌを主成分とし、Ｓｉ；０．
０５〜１４重量％、Ｃｕ；０．０５〜１１重量％、Ｚ
ｎ；０．０５〜１３重量％、及びＭｇ；０．０５〜４重
量％を含む接合層を有することを特徴とするＡｌ金属接
合体。 - 【請求項２】 前記接合層が、接合される部材の初期界
面を含む５０〜５００μｍの幅であることを特徴とする
前記請求項１記載のＡｌ金属接合体。 - 【請求項３】 前記接合層が、Ａｌを主成分とし、Ｓ
ｉ；０．１〜５重量％、Ｃｕ；０．１〜７重量％、Ｚ
ｎ；３〜１２重量％、及びＭｇ；０．０５〜４重量％の
組成を有することを特徴とする前記請求項１又は２記載
のＡｌ金属接合体。 - 【請求項４】 前記接合層には、接合される部材に微量
に添加される、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｎｉの
うち少なくとも１種を、合計０．０５〜１．５重量％含
むことを特徴とする前記請求項１〜３のいずれか記載の
Ａｌ金属接合体。 - 【請求項５】 前記異種部材が、セラミックスであるこ
とを特徴とする前記請求項１〜４のいずれか記載のＡｌ
金属接合体。 - 【請求項６】 前記異種部材が、Ｆｅ合金、Ｔｉ合金、
Ｗ合金、又はＭｏ合金であることを特徴とする前記請求
項１〜４のいずれか記載のＡｌ金属接合体。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35910296A JP3364402B2 (ja) | 1996-01-26 | 1996-12-27 | Ａｌ金属接合体 |
| EP97100900A EP0786306A3 (en) | 1996-01-26 | 1997-01-22 | Al metal joined body |
| US08/788,760 US5906897A (en) | 1996-01-26 | 1997-01-24 | Al metal joined body |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3291796 | 1996-01-26 | ||
| JP8-32917 | 1996-01-26 | ||
| JP35910296A JP3364402B2 (ja) | 1996-01-26 | 1996-12-27 | Ａｌ金属接合体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09262691A true JPH09262691A (ja) | 1997-10-07 |
| JP3364402B2 JP3364402B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=26371523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35910296A Expired - Fee Related JP3364402B2 (ja) | 1996-01-26 | 1996-12-27 | Ａｌ金属接合体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5906897A (ja) |
| EP (1) | EP0786306A3 (ja) |
| JP (1) | JP3364402B2 (ja) |
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| JP2011109000A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
| JP2011238892A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-11-24 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール、パワーモジュール用基板の製造方法及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
| JP2012041565A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Kobe Steel Ltd | アルミニウム溶接構造体 |
| KR20120098637A (ko) * | 2009-10-22 | 2012-09-05 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 파워 모듈용 기판, 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 파워 모듈, 파워 모듈용 기판의 제조 방법 및 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법 |
| JP2012525311A (ja) * | 2009-04-30 | 2012-10-22 | ツィンファ ユニバーシティ | セラミック表面の金属被覆方法及びセラミックとアルミニウムとの接合方法 |
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| JP3247294B2 (ja) | 1996-06-28 | 2002-01-15 | 昭和電工株式会社 | 低温ろう付用アルミニウムろう材 |
| JP3987201B2 (ja) * | 1998-05-01 | 2007-10-03 | 日本碍子株式会社 | 接合体の製造方法 |
| US6326685B1 (en) * | 1998-05-04 | 2001-12-04 | Agere Systems Guardian Corp. | Low thermal expansion composite comprising bodies of negative CTE material disposed within a positive CTE matrix |
| JP3398085B2 (ja) * | 1999-04-28 | 2003-04-21 | 古河電気工業株式会社 | 溶接構造用Ａｌ合金材とその溶接継手 |
| DE102004013777B4 (de) * | 2004-03-20 | 2005-12-29 | Hydro Aluminium Deutschland Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Gussteils aus einer AL/Si-Gusslegierung |
| EP1842619A3 (de) | 2006-04-08 | 2008-08-27 | Umicore AG & Co. KG | Al-Si-Lotlegierungen und Ihre Verwendung für das Hartlöten von Aluminium und Aluminium/Stahl-Fügungen |
| JP2008231565A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Bridgestone Corp | タイヤモールド用アルミニウム合金およびタイヤモールド |
| EP2296177B1 (en) * | 2008-06-06 | 2021-04-14 | Mitsubishi Materials Corporation | Method for manufacturing a power module substrate |
| JP5689492B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2015-03-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 異材接合用溶加材及び異材溶接構造体の製造方法 |
| CN106181113B (zh) * | 2016-08-16 | 2018-09-21 | 镇江市锶达合金材料有限公司 | 一种钎焊用铝合金复合钎料丝的制备方法 |
| US10668574B2 (en) * | 2017-02-02 | 2020-06-02 | Mhi Health Devices, Llc | High temperature devices and applications employing pure aluminum braze for joining components of said devices |
| EP4186880A1 (de) * | 2021-11-26 | 2023-05-31 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Metall-keramik-substrat, verfahren zu dessen herstellung und modul |
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