JPH09260825A - 半田供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 半田供給フィルムからパッドへの半田転写率
を向上して不良の発生を格段に低減することができると
ともに、連続自動的に各パッドに対して半田を供給す
る。 【解決手段】 多面取り基板１８に形成された各パッケ
ージ基板領域２０おける各フリップチップ実装用パッド
２１に対して半田を供給するに際して、各パッケージ基
板領域２０のそれぞれについて各パッド２１と半田層１
１Ａとが対応するように個片状の半田供給フィルム１１
を配置するとともに、半田供給フィルム１１として複数
個の各半田層１１Ａの内最も外側に存在する半田層と半
田供給用フィルム１１の外縁との間隔が３．０ｍｍ以内
に形成されたフィルムを使用するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半田層を有する半
田供給フィルムを使用して基板に形成されたパッドに対
して半田を供給する半田供給装置に関し、特に、基板に
おける複数の各領域に半田フラックスを塗布した後、そ
れぞれのパッケージ基板領域に対応して個片状の半田供
給フィルムを重ねた状態でリフロー処理を行うことによ
り、リフロー処理時に半田フラックスから発生するガス
を効率的に半田供給フィルムの外方に逃がし、半田供給
フィルムからパッドへの半田転写率を向上して不良の発
生を格段に低減しつつ、連続的に且つ自動的に各パッド
に対して半田を供給することが可能な半田供給装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、半導体チップが搭載される半
導体パッケージ用基板、ＣＯＢ基板等における接続パッ
ド等に半田を供給する方法として、半導体パッケージ用
基板等に形成される複数の各接続パッドの配置パターン
に対応して必要な半田層を予めキャリアフィルム等の支
持体上に形成しておき、支持体の各半田層と半導体パッ
ケージ用基板の各接続パッド（半田フラックスが塗布さ
れている）とを相互に重ね合わせた状態で、加熱治具を
介して加熱処理を行ったり、また、加熱リフロー処理を
行うことにより、各半田層を各接続パッドに供給する方
法が提案されている。

【０００３】例えば、特開昭６３−４５８９１号公報に
は、耐熱性の支持体フィルムの表面における所定箇所に
て電解メッキ法により選択的に付着させた複数の半田層
を有し、加熱により半田層が電子回路素子等の被転写体
の所定箇所に転写される半田転写キャリアフィルム及び
その半田転写キャリアフィルムを使用した半田転写方法
が記載されている。かかる半田転写キャリアフィルムを
使用して半田層を被転写体（プリント回路基板等）の所
定箇所に形成されたランド、リード等に転写するには、
半田転写キャリアフィルムの各半田層と被転写体の各ラ
ンド（半田フラックスが塗布されている）等とが相互に
対向するように重ねて配置するとともに、半田層が形成
されていない半田転写キャリアフィルムの面側から加熱
治具を介して加圧し、各半田層を溶融させることにより
各半田層を被転写体の各ランド等上に転写するものであ
る。

【０００４】また、特開平３−１０６５９０号公報に
は、樹脂フィルム上に被予備半田対象物（基板）におけ
る被予備半田パターン（導体回路）に対応してパターン
化しつつエッチング法や半田メッキ法により付着させら
れた半田を有する半田供給用フィルム及びその半田供給
用フィルムを使用した予備半田付け方法が記載されてい
る。かかる半田供給用フィルムを使用して半田を基板の
導体回路に供給するには、半田供給用フィルムの半田と
基板の導体回路（半田フラックスが塗布されている）と
が相互に対向するように重ねて配置した状態で加熱リフ
ロー処理を行った後、樹脂フィルムを基板から剥すこと
により、導体回路上に半田を供給するものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記各
特開昭６３−４５８９１号公報、特開平３−１０６５９
０号公報に記載された半田供給方法では、通常、半田供
給用キャリアフィルムの半田層を加熱溶融させたり、
又、半田供給用フィルムのリフロー処理前に、半田が供
給されるべきランドや導体回路には半田フラックスを塗
布しておく必要があり、かかる半田フラックスには、一
般に、イソプロピルアルコール等の溶媒を含有してい
る。これより、半田供給用キャリアフィルムの半田層を
加熱溶融させたり又半田供給用フィルムのリフロー処理
時に、半田フラックスから溶媒が蒸発してガスが発生す
ることに起因して、半田供給用キャリアフィルム、半田
供給用フィルムが被転写体におけるパッド等の導体、基
板の導体回路から浮き上がってしまう虞が多分に存す
る。このように、半田供給用キャリアフィルム、半田供
給用フィルムが浮き上がると、パッド等に対して適正に
半田が供給されなくなってしまい、この結果、半田転写
率が極端に低下して不良の発生率が上昇してしまう問題
がある。

【０００６】特に、パッド等を有する基板が、複数個の
基板領域（例えば、各基板領域には半導体素子が実装さ
れる）を一体に形成してなる基板である場合には、半田
供給用キャリアや半田供給フィルムも基板の大きさに合
わせてサイズの大きなフィルムを使用する必要がある。
このように大きな半田供給用キャリア、半田供給用フィ
ルムを使用すると、前記したように、リフロー処理時に
パッド等の上に塗布されている半田フラックスに含有さ
れた溶媒の蒸発によって発生するガスは、益々半田供給
用キャリア、半田供給フィルムの外方に逃げ難くなる。
従って、このような基板の場合には、リフロー処理時に
半田供給用キャリア、半田供給フィルムが前記の場合以
上に基板から浮き上がってしまうこととなり、これによ
りパッド等に対して適正に半田が供給されなくなって半
田転写率が極端に低下して不良の発生率が更に上昇して
しまう。

【０００７】このような半田供給用キャリアフィルム、
半田供給用フィルムの浮き上がりを防止するには、これ
らの各フィルムの上面に重しを載置することが考えられ
るが、重しが軽すぎる場合には前記の問題は解消され
ず、一方、重しが重すぎる場合にはパッド等の上に供給
される半田が重しの重量によって潰れすぎてしまい、こ
れよりパッド間でブリッジ（ショート）が発生して不良
となってしまう。このように、重しの重量を選択するこ
とにより半田供給用キャリアフィルムや半田供給用フィ
ルムの浮き上がりを防止することは困難なものである。

【０００８】特に、前記した半田供給用キャリアや半田
供給用フィルムを使用する従来の半田供給装置では、連
続的且つ自動的に重しを各フィルムの上面に載置してい
く機構は採用されておらず、また、多面取り基板の場合
には各フィルムの上面に載置すべき重し自体の重量が大
きくなることから、重し載置機構も大型化してコスト上
からも採用し難いものである。

【０００９】本発明は前記従来の問題点を解消するため
になされたものであり、半田供給フィルムに形成された
半田層と半田フラックスが塗布された基板のパッドとを
重ねた状態でリフロー処理を行うに際して、半田フラッ
クスに含有される溶媒が蒸発した場合においても、溶媒
の蒸発に伴って発生するガスを効率的且つ確実に半田供
給フィルムの外方へ逃がすことにより、半田供給フィル
ムからパッドへの半田転写率を向上して不良の発生を格
段に低減することができるとともに、連続的に且つ自動
的に各パッドに対して半田を供給することができる半田
供給装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
請求項１に係る半田供給装置は、複数のパッドが形成さ
れた領域の複数個が一体に設けられた基板を保持する基
板保持手段と、前記領域のそれぞれについて、各パッド
に半田を供給する半田層が形成された半田供給フィルム
をその半田層とパッドとがそれそれ対応するように配置
させる半田供給フィルム配置手段と、前記領域のそれぞ
れについて、前記半田供給フィルム上に重しを載置する
重し載置手段とを備えた構成とされる。

【００１１】前記構成を有する請求項１の半田供給装置
では、基板保持手段を介して保持された基板に形成され
た各領域のそれぞれについて、半田供給フィルム配置手
段により半田供給フィルムが配置される。このとき、半
田供給フィルムは、領域内の各パッドと半田供給フィル
ムの各半田層とがそれぞれ対応するように各領域上に配
置されている。この後、重し載置手段により、領域内の
それぞれにおける半田供給フィルム上に重しが載置され
る。このように、各領域上に半田供給フィルム及び重し
を重ねた状態で本願の半田供給装置あるいは別途装置を
設けリフロー手段による加熱リフロー処理が行われれ
ば、これにより半田供給フィルムの半田層が加熱溶融さ
れて領域における各パッドに対して半田が供給される。

【００１２】前記請求項１の半田供給装置では、半田供
給フィルムに形成された半田層と半田フラックスが塗布
された基板における領域内のパッドとを重ねた状態でリ
フロー処理を行うに際して、半田フラックスに含有され
る溶媒が蒸発した場合においても、各領域毎に個片状の
半田供給フィルムを対応させているので、溶媒の蒸発に
伴って発生するガスを効率的且つ確実に半田供給フィル
ムの外方へ逃がすことが可能となり、従って、半田供給
フィルムからパッドへの半田転写率を向上して不良の発
生を格段に低減することが可能となるとともに、連続的
に且つ自動的に各パッドに対して半田を供給することが
可能となる。

【００１３】また、請求項２に係る半田供給装置は、請
求項１の半田供給装置において、前記半田供給フィルム
は、半田層がパッドの整列状態に対応して形成されてお
り、半田層の内最も外側に存在する半田層と半田供給フ
ィルムの外縁との間隔が３．０ｍｍ以内に形成された構
成を有する。かかる請求項２の半田供給装置では、半田
供給フィルムの半田層の内最も外側に存在する半田層と
半田供給フィルムの外縁との間隔が３．０ｍｍ以内に形
成されているので、パッドに塗布された半田フラックス
に含有されている溶媒が蒸発した場合でも、溶媒の蒸発
に伴って発生するガスを更に効率的且つ確実に半田供給
フィルムの外方へ逃がすことが可能となり、従って、半
田供給フィルムからパッドへの半田転写率を更に向上し
て不良の発生を格段に低減することが可能となるもので
ある。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半田供給装置
について、本発明を具体化した実施形態に基づき図面を
参照しつつ詳細に説明する。先ず、本実施形態に係る半
田供給装置について図１に基づき説明する。図１は半田
供給装置を模式的に示す平面図である。図１において、
半田供給装置１は操作ステージ２を有し、かかる操作ス
テージ２上には、半田供給フィルムステージ３、半田供
給フィルムステージ３と平行に配置された重しステージ
４、半田供給フィルムステージ３と重しステージ４との
略中間位置に配置されたセンタリングステージ５、及
び、センタリングステージ５に並設された認識ステージ
６がそれぞれ設けられている。また、操作ステージ２に
おいて、センタリングステージ５及び認識ステージ６に
隣接してコンベア７が配設されており、更に、コンベア
７の上流側（図１中、左側）には半田フラックス塗布装
置８が配置されるとともに、コンベア７の下流側（図１
中、右側）にはリフロー炉９が配置されている。

【００１５】ここに、半田供給フィルムステージ３に
は、格子状に区画されて複数個の収納部（図１において
は、便宜上９個の収納部が設けられている）を有するフ
ィルムトレイ１０が着脱可能に配設されており、各収納
部には半田供給フィルム１１が収納されている。各半田
供給フィルム１１には、複数個の半田層１１Ａが所定の
正方形状のパターンに従って整列状態で形成されてお
り、かかる半田供給フィルム１１を介して、後述する多
面取り基板１８の各パッケージ基板領域２０に形成され
た各フリップチップ実装用パッド２１のそれぞれに対し
て半田が供給される。また、半田供給フィルム１１は、
後述するように、吸着ノズル１２により収納部からピッ
クアップされてセンタリングステージ５まで移送され
る。

【００１６】ここで、半田供給フィルム１１の詳細な構
成について図２に基づき説明する。図２は半田供給フィ
ルム１１の平面図であり、半田供給フィルム１１は、パ
ッケージ基板領域２０に対応するサイズに形成されてお
り、例えば、２０ｍｍ×２０ｍｍの大きさを有する。か
かる半田供給フィルム１１は、ガラスエポキシ樹脂製の
プリプレグ上に、Ｓｎ６３・Ｐｂ３７の組成を有する半
田合金からなる半田箔を積層し、更に真空熱圧着処理を
介してプリプレグと半田箔とを積層一体化した後、エッ
チング処理を介して所定パターンに従って整列状態で複
数個の半田層１１Ａを形成することにより得られる。
尚、図２に示す半田供給フィルム１１は、その複数個を
同時に生成すべく一枚のシート（多面取りシート）の状
態で前記のように作成した後、パッケージ基板領域２０
のサイズに合わせて切断することにより個片状に形成し
たものである。

【００１７】ここに、半田供給フィルム１１において、
半田層１１Ａは、その径１５０μｍであり０．２５ｍｍ
ピッチにて１０００個形成されている。また、半田層１
１Ａの厚さは５０μｍである。また、前記のように形成
された半田層１１Ａの内、最も外側に存在する半田層１
１Ｂ（正方形状に整列状態で形成され半田層１１Ａの内
その外周に存在する半田層１１Ｂ）と半田供給フィルム
１１の外縁１１Ｃとの間隔Ｌは、３．０ｍｍ以内に形成
されており、望ましくは２．０ｍｍ以内、例えば１．０
ｍｍ程度が好ましい。このように間隔Ｌを３．０ｍｍ以
内に形成することにより、パッケージ基板領域２０の各
パッド２１上に半田を供給するに際して、半田供給フィ
ルム１１の各半田層１１Ａからパッド２１への半田転写
率を向上することができる。この点については後述す
る。

【００１８】重しステージ４には、前記フィルムトレイ
１０と同様、格子状に区画されて複数個の収納部（図１
においては、前記半田供給フィルム１１の個数に合わせ
て９個の収納部が設けられている）を有する重しトレイ
１３が配設されており、各収納部にはガラス製又はセラ
ミック、金属等の重し１４が収納されている。各重し１
４は、後述するように、前記吸着ノズル１２により収納
部からピックアップされてセンタリングステージ５まで
移送される。

【００１９】センタリングステージ５は、吸着ノズル１
２を介して移送された半田供給フィルム１１や重し吸着
ノズル１５を介して移送された重し１４を所定位置に位
置決めするためのステージである。かかるセンタリング
ステージ５には、センタリングステージ５上で可動に配
置された位置決め枠１６が付設されており、この位置決
め枠１６により前記のように吸着ノズル１２を介して移
送された半田供給フィルム１１、重し１４がセンタリン
グステージ５上で所定位置に位置決めされる。尚、セン
タリングステージ５には多数の吸引孔（図示せず）が形
成されており、位置決め枠１６により位置決めされた半
田供給フィルム１１や重し１４は、センタリングステー
ジ５に付設された吸引装置（図示せず）により吸引孔を
介して位置決め固定される。

【００２０】認識ステージ６は、前記のようにセンタリ
ングステージ５にて位置決めされた半田供給フィルム１
１を吸引ノズル１７を介して移送する際に通過されて、
かかる通過中に撮像カメラ（図示せず）により撮影され
て得られた画像データについて所定の画像処理を行うこ
とにより半田供給フィルム１１の位置補正を行うための
ステージである。

【００２１】コンベア７は、半田フラックス塗布装置８
を介して半田フラックスが塗布された多面取り基板１８
を両側のベルト７Ａにより連続的に搬送する作用を行
い、その搬送された多面取り基板１８は、予め所定位置
にセットされている治具ブロック１９上で停止された
後、治具ブロック１９が上昇されてクランプで固定され
る。このようにクランプされた状態で、多面取り基板１
８上には後述するように半田供給フィルム１１、重し１
４が載置され、この後、コンベア７を介してリフロー炉
９に搬送される。尚、治具ブロック１９上における多面
取り基板１８のクランプは、治具ブロック１９に形成さ
れた吸引孔１９Ａを介して吸引装置（図示せず）にて吸
引することにより行われる。

【００２２】ここで、多面取り基板１８について図３に
基づき説明する。図３は半田フラックス塗布装置８を介
して半田フラックスが塗布された後の多面取り基板１８
を模式的に示し、図３（Ａ）は多面取り基板１８の平面
図、図３（Ｂ）は多面取り基板１８中におけるパッケー
ジ基板領域の断面図である。図３において、多面取り基
板１８は複数個のパッケージ基板領域２０が一体に設け
られており（図３（Ａ）中では、前記半田供給フィルム
１１、重し１４の個数に合わせて９個のパッケージ基板
領域２０が設けられている）、各パッケージ基板領域２
０には、各種の半導体素子、例えば、フリップチップ
（ＦＣ）を実装するため複数個のフリップチップ実装用
パッド２１が、前記半田供給フィルム１１における各半
田層１１Ａのパターンに合致する正方形状のパターンに
従って整列状態で形成されている。また、各パッケージ
基板領域２０において、その対角位置には２つの認識マ
ーク２２が形成されている。認識マーク２２は、コンベ
ア７の上方に配設された撮像カメラ（図示せず）を介し
て、各フリップチップ実装用パッド２１と共に撮影さ
れ、その得られた画像データに所定の画像処理を施すこ
とにより各パッド２１の画像データの位置補正を行う際
の基準として使用されるマークである。更に、半田フラ
ックス塗布装置８を通過した後の多面取り基板１８にお
いて、その各パッケージ基板領域２０における各フリッ
プチップ実装用パッド２１上には半田フラックス２３が
塗布されている。尚、半田フラックス２３は、半田供給
フィルム１１の各半田層１１Ａから各パッケージ基板領
域２０のフリップチップ実装用パッド２１に半田を供給
する際に必要となるものである。

【００２３】次に、前記のように構成された半田供給装
置１により、半田供給フィルム１１を使用して多面取り
基板１８の各パッケージ基板領域２０におけるフリップ
チップ実装用パッド２１に半田を供給する手順について
図１乃至図５を参照して説明する。ここに、図４は半田
フラックス２１を塗布した後の多面取り基板１８の各パ
ッケージ基板領域２０のそれぞれに半田供給フィルム１
１を配置した状態を模式的に示し、図４（Ａ）は多面取
り基板１８の平面図、図４（Ｂ）は多面取り基板１８に
おけるパッケージ基板領域２０の断面図、図５は半田供
給フィルム１１を配置した後の多面取り基板１８の各パ
ッケージ基板領域２０のそれぞれに重し１４を載置した
状態を模式的に示し、図５（Ａ）は多面取り基板１８の
平面図、図５（Ｂ）は多面取り基板１８におけるパッケ
ージ基板領域２０の断面図である。

【００２４】先ず、半田供給フィルム１１をフィルムト
レイ１０の各収納部に収納した後そのフィルムトレイ１
０を半田供給フィルムステージ３に対してセットし、ま
た、重し１４を重しトレイ１３の各収納部に収納した後
その重しトレイ１３を重しステージ４にセットする。こ
のように各フィルムトレイ１０、重しトレイ１３をセッ
トした後半田供給装置１の電源をオンするとコンベア７
が駆動され、これによ半田フラックス塗布装置８を介し
て各パッケージ基板領域２０におけるフリップチップ実
装用パッド２１上に半田フラックス２３が塗布された多
面取り基板１８（図３参照）がコンベア７上を右方向に
移送されていく。そして、コンベア７は、多面取り基板
１８が治具ブロック１９に対応する所定位置に到達した
時点で停止され、この後、吸引装置、吸引孔１９Ａによ
り多面取り基板１８を吸引固定した状態で、治具ブロッ
ク１９が所定位置まで上昇される。これにより、多面取
り基板１８は治具ブロック１９を介してクランプされ
る。この状態が図１に示されている。

【００２５】前記のように多面取り基板１８がクランプ
された後吸着ノズル１２が半田供給フィルムステージ３
方向に駆動され、かかる吸着ノズル１２を介して半田供
給フィルム１１がフィルムトレイ１０の収納部からピッ
クアップされるとともに、センタリングステージ５まで
移送される。センタリングステージ５では、半田供給フ
ィルム１１が位置決め枠１６により所定位置に位置決め
される。このとき、コンベア７上では治具ブロック１９
によりクランプされた多面取り基板１８の各パッケージ
基板領域２０に形成されたパッド２１及び認識マーク２
２が撮像カメラにより撮影されるとともに、その得られ
た画像データに所定の画像処理を施して各パッド２１の
画像データの位置補正を行う。

【００２６】これに続いて、吸着ノズル１７がセンタリ
ングステージ５方向に駆動され、位置決め枠１６により
位置決めれている半田供給フィルム１１をピックアップ
するとともに、認識ステージ６まで移送する。認識ステ
ージ６においては、撮像カメラを介して半田供給フィル
ム１１に形成されている半田層１１Ａの内四隅位置に存
在する４つの半田層１１Ｂ（最も外側に存在する半田層
１１の内四隅位置にある半田層１１Ｂ）に基づいて、半
田供給フィルム１１の中心角度、吸着位置を補正して位
置補正を行う（Ｘ、Ｙ、θを補正して基板上のパッド位
置とフィルム上の半田層の位置を合わせてキャリアを載
せる）。尚、この時に、半田供給フィルム１１の全ての
半田層１１Ａを撮影し、その画像データから半田層１１
Ａの有無を検査してもよい。前記のように位置補正を行
った後、半田供給フィルム１１は吸着ノズル１７により
治具ブロック１９上にクランプされた多面取り基板１８
のパッケージ基板領域２０上に配置される。このとき、
半田供給フィルム１１の各半田層１１Ａとパッケージ基
板領域２０の各フリップチップ実装用パッド２１との位
置精度は、±１０μｍ程度の範囲にある。この状態が図
４に示されている。

【００２７】この後、吸着ノズル１２が重しステージ４
方向に駆動され、かかる吸着ノズル１２を介して重し１
４が重しトレイ１３の収納部からピックアップされると
ともに、センタリングステージ５まで移送される。セン
タリングステージ５では、重し１４が位置決め枠１６に
より所定位置に位置決めされる。これに続いて、吸着ノ
ズル１７がセンタリングステージ５方向に駆動され、位
置決め枠１６により位置決めされている重し１４をピッ
クアップするとともに、治具ブロック１９上にクランプ
された多面取り基板１８のパッケージ基板領域２０上に
配置された半田供給フィルム１１上に載置される。この
ように、重し１４が半田供給フィルム１１上に載置され
ると、重し１４により半田供給フィルム１１の下方に存
在する半田フラックス２３に荷重がかけられ、これによ
り余分の半田フラックス２３が半田供給フィルム１１の
外方へ流れる。この状態が図５に示されている。そし
て、前記した一連の動作が、多面取り基板１８の各パッ
ケージ基板領域２０のそれぞれについて行われる。これ
により、各パッケージ基板領域２０には、それぞれ半田
供給フィルム１１及び重し１４がセットされる。

【００２８】前記のように半田供給フィルム１１及び重
し１４を各パッケージ基板領域２０に対してセットした
後、治具ブロック１９を下降して多面取り基板１８をベ
ルト７Ａに載置し、コンベア７を駆動して多面取り基板
１８をリフロー炉９に搬送する。そして、リフロー炉９
を介してリフロー処理を行う。かかるリフロー処理を行
った後多面取り基板１８から重し１４、半田供給フィル
ム１１を取り除くことにより、半田供給フィルム１１の
各半田層１１Ａから各パッケージ基板領域２０の各フリ
ップチップ実装用パッド２１に半田が供給されて半田バ
ンプが形成される。このとき、半田バンプの上端面は、
重し１４の重量により平坦面に形成されている。そし
て、更に必要であれば、前記と同様にして、再度半田フ
ラックス塗布、再リフロー（再溶融）処理してから半田
バンプの平坦化を行い形状を整えても良い。

【００２９】ここで、半田供給フィルム１１において、
各半田層１１Ａの内最も外側に存在する半田層１１Ｂと
半田供給フィルム１１の外縁１１Ｃとの間隔Ｌを種々変
更しながら、前記した各処理を介して各半田層１１Ａか
ら各フリップチップ実装用パッド２１へ半田を供給する
について、間隔Ｌと良品の収率との関係を調べた。かか
る関係について図６に基づき説明する。図６は間隔Ｌと
良品の収率との関係を示すグラフであり、縦軸は収率、
横軸は間隔Ｌを示す。尚、このグラフは、フリップチッ
プ実装用パッド２１が１０００個形成されたパッケージ
基板領域２０に対して、半田層１１Ａが１０００個形成
された半田供給フィルム１１を使用し、１００枚の半田
供給フィルム１１をランダムに抽出して半田供給を行っ
た結果を示す。また、１０００個のフリップチップ実装
パッド２１に対して、１個でも半田供給不良が発見され
た場合には、不良品としてカウントした。

【００３０】図６において、間隔Ｌが１ｍｍで９８％、
２ｍｍである場合には９５％の収率が得られ、間隔Ｌが
３ｍｍでは８０％の収率が得られている。この程度の収
率が得られれば、特に問題はない。しかし、間隔Ｌが３
ｍｍ以上の場合、例えば、間隔Ｌが４ｍｍでは収率は６
０％となり、更に、間隔Ｌが大きくなるに従って収率は
低下していくことが分かる（間隔Ｌが５ｍｍでは収率５
０％、間隔Ｌが６ｍｍでは収率２５％である）。

【００３１】これは、前記リフロー処理中に、半田フラ
ックス２３に含有されるイソプロピルアルコール等の溶
媒が蒸発することに起因して発生したガスによる影響に
基くものと考えられる。即ち、間隔Ｌが３ｍｍ以内の場
合には、半田フラックス２３中の溶媒が蒸発してガスが
発生しても、間隔Ｌが小さいことに基づきそのガスは半
田供給フィルム１１の外縁１１Ｃから外方に容易に逃げ
ることができることから、半田供給フィルム１１がパッ
ケージ基板領域２０から浮き上がることはなく、これよ
り各半田層１１Ａからパッド２１に対して適正に半田が
供給されたものと解される。これに対して、間隔Ｌが３
ｍｍを超えた場合には、その間隔Ｌが大きいことに起因
して、半田フラックス２３中の溶媒が蒸発して発生した
ガスは、半田供給フィルム１１の外縁１１Ｃから外方へ
容易に逃げることができず、この結果、半田供給時に半
田供給フィルム１１がパッケージ基板領域２０から浮き
上がってしまい、各半田層１１Ａからパッド２１に対し
て適正に半田が供給されなくなるものと解される。

【００３２】以上詳細に説明した通り本実施形態に係る
半田供給装置１では、多面取り基板１８に形成された各
パッケージ基板領域２０おける各フリップチップ実装用
パッド２１に対して半田を供給するに際して、各パッケ
ージ基板領域２０のそれぞれについて各パッド２１と半
田層１１Ａとが対応するように個片状の半田供給フィル
ム１１を配置するとともに、半田供給フィルム１１とし
て複数個の各半田層１１Ａの内最も外側に存在する半田
層１１Ｂと半田供給用フィルム１１の外縁１１Ｃとの間
隔が３．０ｍｍ以内に形成されたフィルムを使用するよ
うに構成したので、パッド２１に塗布された半田フラッ
クス２３に含有されている溶媒が蒸発した場合でも、溶
媒の蒸発に伴って発生するガスを効率的且つ確実に半田
供給用フィルム１１の外方へ逃がすことができる。従っ
て、半田供給フィルム１１からパッド２１への半田転写
率を向上して不良の発生を格段に低減することができる
ものである。

【００３３】尚、本発明は前記実施形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
改良、変形が可能であることは勿論である。例えば、前
記実施形態では、半田フィルム供給ステージ３とセンタ
リングステージ５との間、及び、重しステージ４とセン
タリングステージ５との間で移動可能な吸着ノズル１
２、及び、センタリングステージ５と認識ステージ６と
の間で移動可能な吸着ノズル１７を設ける構成とした
が、２つの吸着ノズルにより半田供給フィルム１１、重
し１４の移送動作を独立して行ってもよいし、又、吸着
ノズルを増加してもよい。

【００３４】また、前記実施形態ではフィルムトレイ１
０、重しトレイ１３は、それぞれ各半田供給フィルムス
テージ３、重しステージ４に対して着脱可能であるが、
フィルムトレイ１０、重しトレイ１３の数を増加した
り、又、自動的にトレイ交換が可能な段積み方式にして
もよい。更に、前記実施形態では、多面取り基板１８の
各フリップチップ実装用パッド２１を撮影する撮像カメ
ラはコンベア７の上方に付設されているが、吸着ヘッド
１７に付設する構成としてもよい。また、多面取り基板
１８は１つの治具ブロック１９にクランプされている
が、例えば、２つのステージを設け、それぞれに多面取
り基板１８をクランプしてタクトアップさせる構成にし
てもよい。

【００３５】また、前記実施形態では、半田フラックス
塗布装置８を別に設ける構成としたが、半田供給装置１
内にディスペンサ方式、スタンプ方式等のフラックス塗
布ノズルを配設する構成にしてもよい。更に、前記実施
形態では、複数個のパッケージ基板領域２０が形成され
た多面取り基板１８を例にとって説明したが、パッケー
ジ基板領域２０が相互に別個独立した個片基板について
も適用することができる。この場合、各個片基板を搬送
治具板に載置してコンベア７上を搬送し、治具ブロック
１９にて搬送治具板を吸引固定するように構成すればよ
い。又、搬送治具上に基板を並べた状態にしても良い。

【００３６】また、前記実施形態では、コンベア７を介
して多面取り基板１８を搬送するようにしたが、半田供
給ステージ３等と同様の基板ステージを設けるととも
に、その基板ステージに多面取り基板１８を収納した基
板トレイを配設し、吸着ノズルを介して多面取り基板１
８を治具ブロック１９上にクランプするように構成して
もよい。更に、フラックス塗布装置を半田供給装置内に
配設しても良い。半田供給フィルムと基板との位置合わ
せを行う方法としては、吸引ヘッドを基板上に移動し、
カメラを間に挿入して半田層と基板パッドをカメラに移
して両方の画像の位置を合わせるように、ヘッドを移動
させ位置決めを行う方法が良い。また、半田供給装置は
半田バンプ以外にＴＡＢ、ＴＣＰ、ＱＦＰ等の半田プリ
コートにも適用できる。

【００３７】

【発明の効果】以上説明した通り本発明は、半田供給フ
ィルムに形成された半田層と半田フラックスが塗布され
た多面取り基板におけるパッケージ基板領域のパッドと
を重ねた状態でリフロー処理を行うに際して、半田フラ
ックスに含有される溶媒が蒸発した場合においても、溶
媒の蒸発に伴って発生するガスを効率的且つ確実に半田
供給フィルムの外方へ逃がすことにより、半田供給フィ
ルムからパッドへの半田転写率を向上して不良の発生を
格段に低減することができるとともに、連続的に且つ自
動的に各パッドに対して半田を供給することができる半
田供給装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】半田供給装置を模式的に示す平面図である。

【図２】半田供給フィルムの平面図である。

【図３】半田フラックス塗布装置を介して半田フラック
スが塗布された後の多面取り基板を模式的に示し、図３
（Ａ）は多面取り基板の平面図、図３（Ｂ）は多面取り
基板中におけるパッケージ基板領域の断面図である。

【図４】半田フラックスを塗布した後の多面取り基板の
各パッケージ基板領域のそれぞれに半田供給フィルムを
配置した状態を模式的に示し、図４（Ａ）は多面取り基
板の平面図、図４（Ｂ）は多面取り基板におけるパッケ
ージ基板領域の断面図である。

【図５】半田供給フィルムを配置した後の多面取り基板
の各パッケージ基板領域のそれぞれに重しを載置した状
態を模式的に示し、図５（Ａ）は多面取り基板の平面
図、図５（Ｂ）は多面取り基板におけるパッケージ基板
領域の断面図である。

【図６】間隔Ｌと良品の収率との関係を示すグラフであ

【符号の説明】

１ 半田供給装置 ３ 半田供給フィルムステージ ４ 重しステージ ５ センタリングステージ ６ 認識ステージ ７ コンベア ８ 半田フラックス塗布装置 ９ リフロー炉 １０ フィルムトレイ １１ 半田供給フィルム １１Ａ 半田層 １１Ｂ 外側の半田層 １１Ｃ 半田供給フィルムの外縁 １２、１７ 吸着ノズル １３ 重しトレイ １４ 重し １８ 多面取り基板 １９ 治具ブロック ２０ パッケージ基板領域 ２１ フリップチップ実装用パッド ２３ 半田フラックス

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパッドが形成された領域の複数
   個が一体に設けられた基板を保持する基板保持手段と、 前記領域のそれぞれについて、各パッドに半田を供給す
   る半田層が形成された半田供給フィルムをその半田層と
   パッドとがそれそれ対応するように配置させる半田供給
   フィルム配置手段と、 前記領域のそれぞれについて、前記半田供給フィルム上
   に重しを載置する重し載置手段とを備えたことを特徴と
   する半田供給装置。
2. 【請求項２】 前記半田供給フィルムは、半田層がパ
   ッドの整列状態に対応して形成されており、半田層の内
   最も外側に存在する半田層と半田供給フィルムの外縁と
   の間隔が３．０ｍｍ以内に形成されていることを特徴と
   する請求項１記載の半田供給装置。