JPH09260228A - 半導体製品の製造工程管理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体製品の製造工程における人為的なミス
を防止し、その歩留りを向上させる事ができ、オペレー
タを工程マニュアル等の印刷物や特定場所に設置してあ
るコンピュータ端末等から物理的に解放し、目的の工程
に集中させ、効率を向上し、半導体製品の製造コストを
減少させることができる半導体製品の製造工程管理シス
テムを提供する。 【解決手段】 半導体製品の製造装置Ｍによる処理対象
ワークＷ、および、その製造装置ＭのオペレータＰそれ
ぞれの識別信号を、それぞれの位置において発信し、各
識別信号を、そのオペレータＰに装着可能な読み取り手
段２１により読み取る。その読み取られた識別信号を、
そのワークＷとオペレータＰとの対応関係を含む記憶さ
れた工程情報と照合し、その照合結果に応じた信号を出
力する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製品の製造
工程を管理するシステムに関し、半導体製品の製造を支
援するのに用いられる。

【０００２】

【従来の技術】半導体製品を製造するに際しては、どの
製造装置により、どのオペレータが、どのワークを処理
するかの作業マスタープランを含む工程情報を作成し、
その工程情報に基づいて製造工程の管理を行なってい
る。

【０００３】その工程情報はホストコンピュータに記憶
され、半導体工場内に設置されたコンピュータ端末のキ
ーボードをオペレータが操作することで、オペレータは
自己の担当工程を表示装置に表示させて確認していた。
そのコンピュータ端末は、製造装置が設置されるクリー
ンルームから離れた管理ルーム内に設置され、オペレー
タはコンピュータ端末の設置位置において自己の担当工
程を確認していた。

【０００４】また、そのコンピュータ端末のキーボード
をオペレータが操作することで、オペレータは自己の担
当工程の実行を入力していた。すなわち、オペレータか
らの報告に基づいて、ホストコンピュータ側において作
業の進行状況を把握していた。

【０００５】また、製造工程において必要となる種々の
情報、例えば、現状における製造装置のトラブル、トラ
ブルに対する対処方法、処理対象ワークの処理時間等の
プロセス情報も、その工程情報の一部としてホストコン
ピュータに記憶したり、あるいはマニュアル等の印刷物
として保持し、それらの情報を、オペレータはコンピュ
ータ端末を操作したり、マニュアル等の検索により取り
出していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】オペレータからの報告
に基づいて作業の進行状況を把握する場合、オペレータ
が自己の処理すべきワークや製造装置を誤認した場合、
その誤認の発生を検知することができない。すなわち、
製造工程の進行上における人為的なミスについてはその
発生を防止できなかった。

【０００７】また、オペレータは自己の作業マスタープ
ランの確認を、製造装置から離れたコンピュータ端末の
設置場所において行なう必要があった。そのため、オペ
レータは製造装置とコンピュータ端末との間で移動する
必要があり、製造効率を低下させる原因となっていた。

【０００８】また、トラブル等の緊急事態や、特急品の
割り込み等により工程情報を変更しなければならない場
合、管理者側はオペレータとはコンピュータ端末を介し
てしか情報交換ができないため、迅速な対応ができなか
った。

【０００９】さらに、製造装置のトラブルの発生状況、
工程中において発生した製造装置のトラブルに対する対
処方法、プロセス情報等の工程情報が必要な場合にも、
オペレータはコンピュータ端末の設置場所やマニュアル
設置場所に移動する必要があり、オペレータは製造工程
のみに十分集中できず、ワークを監視し続けることがで
きず、製造効率を低下させる原因となっていた。

【００１０】本発明は、上記問題を解決することのでき
る半導体製品の製造工程管理システムを提供することを
目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体製品の製
造工程管理システムは、半導体製品の製造装置による処
理対象ワークの識別信号を、そのワークの位置において
発信する手段と、その製造装置のオペレータの識別信号
を、そのオペレータの位置において発信する手段と、そ
のオペレータに装着可能な前記各識別信号の読み取り手
段と、前記ワークとオペレータとの対応関係を含む工程
情報を記憶する手段と、その工程情報と、前記読み取り
手段により読み取られた識別信号との照合結果に応じた
信号を出力する手段とを備えることを特徴とする。

【００１２】この構成によれば、オペレータが装着する
読み取り手段により、そのオペレータ自身の識別信号
と、そのオペレータに割当てられたワークの識別信号と
を読み取ることで、どのオペレータが、どのワークを処
理しようとしているかを判断できる。よって、その読み
取られた識別信号を、ワークとオペレータとの対応関係
を含む工程情報と照合することで、製造工程の進行状況
をオペレータを介することなく把握し、その進行状況に
対応する信号を出力できる。これにより、オペレータが
自己の処理すべきワークを誤認した場合、その誤認の発
生を検知し、その対応策をとるための信号を出力するこ
とができる。

【００１３】また、本発明の半導体製品の製造工程管理
システムは、半導体製品の製造装置の識別信号を、その
製造装置の位置において発信する手段と、その製造装置
による処理対象ワークの識別信号を、そのワークの位置
において発信する手段と、その製造装置のオペレータの
識別信号を、そのオペレータの位置において発信する手
段と、そのオペレータに装着可能な前記各識別信号の読
み取り手段と、前記製造装置とワークとオペレータとの
対応関係を含む工程情報を記憶する手段と、その工程情
報と、前記読み取り手段によって読み取られた識別信号
との照合結果に応じた信号を出力する手段とを備えるこ
とを特徴とする。

【００１４】この構成によれば、オペレータが装着する
読み取り手段により、そのオペレータ自身の識別信号
と、そのオペレータに割当てられた製造装置の識別信号
と、その製造装置により処理されるワークの識別信号と
を読み取ることで、どの製造装置により、どのオペレー
タが、どのワークを処理しようとしているかを判断でき
る。よって、その読み取られた識別信号を、製造装置と
ワークとオペレータとの対応関係を含む工程情報と照合
することで、製造工程の進行状況をオペレータを介する
ことなく把握し、その進行状況に対応する信号を出力で
きる。これにより、オペレータが自己の処理すべきワー
クや製造装置を誤認した場合、その誤認の発生を検知
し、その対応策をとるための信号を出力することができ
る。

【００１５】本発明において、そのオペレータに装着さ
れる情報提示手段を備え、その情報提示手段により前記
工程情報をオペレータに提示可能であるのが好ましい。
これにより、オペレータは自己の担当作業を、製造装置
から離れることなく確認できる。よって、オペレータが
情報を得るために製造装置から離れた位置に移動する必
要性をなくし、製造効率を向上できる。また、トラブル
等の緊急事態や、特急品の割り込み等により工程情報を
変更した場合、その変更した工程情報をオペレータに即
座に提示して迅速に対応することができる。さらに、そ
の情報提示手段は、画像表示光の出射手段と、その画像
表示光の光路を変更可能かつオペレータの前方からの光
を透過可能な光路変更手段とを備え、その画像表示光の
光路変更によりオペレータの視野内に画像を形成可能で
あるのが好ましい。これにより、オペレータは製造装置
やワークから視線を外すことなく必要な情報を読み取る
ことができる。

【００１６】本発明において、その工程情報の情報提示
手段による提示指示信号の出力手段が、そのオペレータ
に装着可能に設けられているのが好ましい。これによ
り、製造装置のトラブルの発生状況、工程中において発
生した製造装置のトラブルに対する対処方法、プロセス
情報等の工程情報が必要な場合に、情報提示手段による
提示を指示することで、その情報をオペレータは製造装
置から離れることなく得ることができる。これにより、
オペレータが情報を得るために製造装置から離れた位置
に移動する必要性をなくし、オペレータは製造工程のみ
に集中でき、ワークを監視し続けることができ、製造効
率を向上できる。

【００１７】本発明において、その照合の結果、工程情
報に基づく製造装置とワークとオペレータの中の少なく
とも２つの対応関係が、識別信号に基づく製造装置とワ
ークとオペレータの中の少なくとも２つの対応関係に一
致していない場合に、警告情報を前記情報提示手段によ
りオペレータに提示可能であるのが好ましい。これによ
り、オペレータが自己の処理すべきワークや製造装置を
誤認した場合に、オペレータに警告を発することができ
る。

【００１８】本発明において、その照合の結果、工程情
報に基づく製造装置とワークとオペレータの中の少なく
とも２つの対応関係が、識別信号に基づく製造装置とワ
ークとオペレータの中の少なくとも２つの対応関係に一
致していない場合に、その製造装置の作動を阻止する手
段を備えるのが好ましい。さらに、各製造装置にそのワ
ーク識別信号の読み取り手段が取り付けられ、この読み
取り手段により読み取られるワーク識別信号に基づく製
造装置とワークとの対応関係が、その工程情報に基づく
製造装置とワークとの対応関係に一致していない場合
に、その製造装置の作動を阻止する手段を備えるのがよ
り好ましい。これにより、オペレータが自己の処理すべ
きワークや製造装置を誤認した場合に、製造装置により
ワークの処理が行なわれるのを防止できるので、製造工
程の進行上における人為的なミスの発生を確実に防止で
きる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。

【００２０】図１は、半導体製品の製造工場における製
造工程の管理システムの構成を示すものであって、クリ
ーンルームに設けられた半導体製品の複数の製造装置Ｍ
それぞれの制御装置Ｃに、ＬＡＮ（ローカルエリアネッ
トワーク）によりホストコンピュータ９が接続され、そ
のホストコンピュータ９による集中管理システムが構成
されている。

【００２１】それら製造装置Ｍは、素材となる半導体ウ
エハから所望の半導体製品を製造する上で必要なプロセ
スを行なうため、半導体ウエハや中間処理品であるワー
クＷを処理するものであり、例えば、スパッタリング装
置、イオン注入装置、酸化炉、エッチング装置等により
構成される。

【００２２】製造工場において処理される複数のワーク
Ｗは、複数のワークケース２０に一枚ずつ若しくは複数
枚ずつ収納された状態で、各製造装置Ｍ間で搬送され、
各製造装置Ｍにより順次処理される。各ワークケース２
０は各製造装置Ｍにセットされ、各製造装置Ｍは、その
セットされたワークケース２０からワークＷを取り出し
て所定の処理を行なう。

【００２３】各製造装置Ｍの制御装置Ｃは、複数のオペ
レータＰの中の何れかによる操作によって、その製造プ
ロセスを製造装置Ｍが実行するように制御する。また、
各製造装置Ｍには作動不良等のトラブルセンサが設けら
れ、そのトラブル検知信号は制御装置Ｃからホストコン
ピュータ９に送られる。また、各制御装置Ｃは、製造装
置Ｍによる製造プロセスの実行の終了信号をホストコン
ピュータ９に送る。

【００２４】そのホストコンピュータ９は、各製造装置
ＭとワークＷとオペレータＰとの対応関係、すなわち、
どの製造装置Ｍにより、どのオペレータＰが、どのワー
クＷを処理するかの作業マスタープランを含む工程情報
を記憶する。その工程情報は、工程管理者により予め作
成されてホストコンピュータ９にコンピュータ端末（図
示省略）から入力される。さらに、ホストコンピュータ
９は、現状における製造装置Ｍの上記検知されたトラブ
ル、トラブルに対する対処方法、処理対象ワークＷの処
理時間等のプロセス情報も、その工程情報の一部として
記憶する。

【００２５】各製造装置ＭにはＩＤタグ１１が取り付け
られている。各ＩＤタグ１１は、自身が取り付けられて
いる各製造装置Ｍの識別信号を、例えば電磁波等の無線
信号により発信するトランスポンダである。各ＩＤタグ
１１が各製造装置Ｍに取り付けられることで、各識別信
号は各製造装置Ｍの位置において発信される。

【００２６】各ワークケース２０にはＩＤタグ１２が取
り付けられている。各ＩＤタグ１２は、自身が取り付け
られている各ワークケース２０に収納されているワーク
Ｗの識別信号を、例えば電磁波等の無線信号により発信
するトランスポンダである。各ＩＤタグ１２がワークケ
ース２０に取り付けられることで、各識別信号は各ワー
クＷの位置において発信される。

【００２７】各オペレータＰにはＩＤタグ１３が取り付
けられている。各ＩＤタグ１３は、自身が取り付けられ
ている各オペレータＰの識別信号を、例えば電磁波等の
無線信号により発信するトランスポンダである。各ＩＤ
タグ１３が各オペレータＰに取り付けられることで、各
識別信号は各オペレータＰの位置において発信される。

【００２８】各オペレータＰに、上記各ＩＤタグ１１、
１２、１３の発信する識別信号を読み取るリーダ２１が
装着される。このリーダ２１は、オペレータＰに例えば
ベルト等を介して、自身が装着されているオペレータＰ
に取り付けられたＩＤタグ１３の識別信号を受信可能な
位置に装着される。また、このリーダ２１は、オペレー
タＰが上記ワークケース２０を保持したならば、そのワ
ークケース２０に取り付けられたＩＤタグ１２が発する
識別信号を受信可能な位置に装着される。さらに、この
リーダ２１は、オペレータＰが上記ワークケース２０を
セットするために製造装置Ｍの何れかに近接したなら
ば、その製造装置Ｍの何れかに取り付けられたＩＤタグ
１１が発する識別信号を受信可能な位置に装着される。

【００２９】各製造装置Ｍに、上記ワークケース２０に
取り付けられたＩＤタグ１２の発信する識別信号を読み
取るリーダ２２が取り付けられる。このリーダ２２は、
各製造装置Ｍにワークケース２０がワークＷの処理のた
めにセットされた場合に、そのワークケース２０に取り
付けられたＩＤタグ１２が発する識別信号を受信可能な
位置に取り付けられる。

【００３０】そのオペレータＰに装着されるリーダ２１
は、そのオペレータＰに装着されるオペレータ用制御装
置３４に接続され、そのオペレータ用制御装置は、ＰＨ
Ｓ（パーソナルハンディホンシステム）の送受信端末３
５に接続される。そのオペレータ用制御装置３４と送受
信端末３５は、例えばオペレータＰにベルトにより装着
される。また、その各製造装置Ｍに取り付けられるリー
ダ２２は、各製造装置Ｍの制御装置Ｃに接続される。

【００３１】各オペレータＰに、情報提示手段として頭
部装着型表示装置３１が装着される。その頭部装着型表
示装置３１は、画像表示装置３２と、この画像表示装置
３２をオペレータＰの頭部に装着するためのバンド等の
保持部材３３とを備える。その画像表示装置３２は、上
記オペレータ用制御装置３４に接続される。その画像表
示装置３２により表示される画像情報は、オペレータＰ
の前方視野の一部に表示され、これにより、オペレータ
Ｐは画像情報と前方視野内のものとを視認できる。その
頭部装着型表示装置３１の画像表示装置３２としては、
例えば、画像表示光を出射するためのバックライト付液
晶表示器等と、その画像表示光の光路を変更してオペレ
ータＰの視野内に表示画像を形成するホログラム素子や
ハーフミラー等の光学系を有するものにより構成でき
る。その画像表示光の光路変更用の光学系として、ホロ
グラム素子やハーフミラーのようにオペレータＰの前方
からの光を透過することが可能なものを用いることで、
オペレータＰは製造装置ＭやワークＷから視線を外すこ
となく必要な情報を読み取ることができる。また、各オ
ペレータＰに、ハンズフリーでの音声による交信を可能
にするため、その保持部材３３を介してスピーカ３８と
マイク３９が取り付けられる。そのスピーカ３８とマイ
ク３９は、上記オペレータ用制御装置３４に接続され
る。

【００３２】上記ホストコンピュータ９に、上記ＰＨＳ
の送受信端末３５とのデータ通信用無線装置５１が接続
される。さらに、ホストコンピュータ９の端末が設置さ
れている管理ルーム内には、そのＰＨＳの送受信端末３
５を介してオペレータＰと管理者との間で音声による交
信を行なうため、マイクおよびスピーカ（図示省略）が
設けられている。

【００３３】上記構成において、オペレータＰはクリー
ンルームに入室すると、ＰＨＳの送受信端末３５からホ
ストコンピュータ９に、作業マスタープランにおける自
己の担当する工程情報の提示指示信号を出力する。これ
により、ホストコンピュータ９は、その記憶した工程情
報の中から、そのオペレータＰの担当する工程情報の表
示信号を頭部装着型表示装置３１にＰＨＳの送受信端末
３５を介して出力する。また、ホストコンピュータ９に
製造装置Ｍのトラブル信号が記憶されている場合、その
トラブルの状況を併せて頭部装着型表示装置３１により
表示するようにしてもよい。

【００３４】オペレータＰは、その頭部装着型表示装置
３１の表示から自己の担当作業を確認し、自己の処理す
べきワークＷを収納したワークケース２０を保管場所か
ら取り出す。これにより、オペレータＰに装着されたリ
ーダ２１により、オペレータＰの識別信号とワークＷの
識別信号が読み取られ、オペレータ用制御装置３４から
ＰＨＳの送受信端末３５を介してホストコンピュータ９
に送信される。ホストコンピュータ９は、その識別信号
を工程情報における作業マスタープランと照合する。そ
の照合の結果、識別信号に基づくオペレータＰとワーク
Ｗとの対応関係が、その作業マスタープランにおけるオ
ペレータＰとワークＷとの対応関係と異なる場合、ホス
トコンピュータ９は頭部装着型表示装置３１に、再確認
を促すために警告情報を表示させるための画像表示信号
を出力する。さらに、スピーカ３８によるボイスメール
での警告のため、そのＰＨＳの送受信端末３５に音声信
号を出力してもよい。

【００３５】また、オペレータＰがワークケース２０を
セットするために製造装置Ｍの何れかに近付くと、オペ
レータＰに装着されたリーダ２１により、その製造装置
Ｍの識別信号とオペレータＰの識別信号とワークＷの識
別信号が読み取られる。ホストコンピュータ９は、記憶
した上記工程情報と、そのリーダ２１によって読み取ら
れたＩＤタグ１１、１２、１３からの各識別信号とを照
合する。その照合の結果、識別信号に基づくオペレータ
ＰとワークＷと製造装置Ｍとの対応関係が、その工程情
報におけるオペレータＰとワークＷと製造装置Ｍとの対
応関係と異なる場合、そのリーダ２１により読み取られ
た識別信号に対応する製造装置Ｍの作動が阻止されるよ
うにインターロックがかけられる。

【００３６】さらに、ワークケース２０が製造装置Ｍに
セットされると、製造装置Ｍに取り付けられたリーダ２
２によりワークＷの識別信号が読み取られる。ホストコ
ンピュータ９は、記憶した上記工程情報と、そのリーダ
２２によって読み取られた識別信号とを照合する。その
照合の結果、識別信号に基づくワークＷと製造装置Ｍと
の対応関係が、工程情報におけるワークＷと製造装置Ｍ
との対応関係と異なる場合、その識別信号を読み取った
リーダ２２が取り付けられた製造装置Ｍの作動が阻止さ
れるようにインターロックがかけられる。

【００３７】そして、オペレータＰとワークＷと製造装
置Ｍとの組み合わせが、マスタープランと合致した場合
にのみ、そのオペレータＰの担当する工程情報が頭部装
着型表示装置３１に再確認のために送られ、製造装置Ｍ
は運転可能状態になる。

【００３８】これにより、オペレータの主観を介するこ
となく、製造工程の進行状況に関する信頼できる情報
を、集中管理システムを構成するホストコンピュータ９
に送ることができる。よって、オペレータＰが自己の処
理すべきワークＷや製造装置Ｍを誤認した場合、その誤
認の発生を検知し、的確な処理により製造工程の進行上
における人為的なミスの発生を防止し、半導体製品の歩
留りを向上させることができる。

【００３９】オペレータＰは、その半導体製品の製造プ
ロセスを実行する上で必要なデータ、例えば前回のプロ
セスに要した時間等のプロセス情報を取り出す場合、Ｐ
ＨＳの送受信端末３５からホストコンピュータ９に提示
指示信号を出力する。これにより、ホストコンピュータ
９は、その記憶した工程情報の中から、オペレータＰの
要求する情報の表示信号を頭部装着型表示装置３１に出
力する。これにより、オペレータＰは所望の情報を得る
ことができる。また、その製造プロセスを実行中に製造
装置Ｍにトラブルが発生し、そのトラブル検知信号が制
御装置Ｃからホストコンピュータ９に送られると、ホス
トコンピュータ９は、その対策情報の表示信号を頭部装
着型表示装置３１に出力できる。これにより、オペレー
タＰはトラブルに迅速に対応することができる。また、
製造装置Ｍによっては検知できないようなトラブル、例
えば、オペレータＰがワークケース２０を落としてワー
クＷを破損させたような場合、オペレータＰはマイク３
９からＰＨＳの送受信端末３５を介して管理者に音声に
より状況を伝え、スピーカ３８から音声により、あるい
は、頭部装着型表示装置３１を介する画像データによ
り、適切な指示を得ることが可能である。

【００４０】すなわち、オペレータＰは、頭部装着型表
示装置３１、スピーカ３８、マイク３９およびＰＨＳの
送受信端末３５により、情報交換のための場所を制限さ
れることなくハンズフリーの状態で、集中管理システム
を構成するホストコンピュータ９と交信が可能であり、
ペーパレス化はもちろん、その交信の間、オペレータＰ
は自己の担当する製造装置Ｍから離れることなく、製造
工程のみに集中してワークＷを監視し続けることがで
き、結果として歩留りを向上させることができる。

【００４１】さらに、トラブル等の緊急事態や、特急品
の割り込み等により管理者がホストコンピュータ９に記
憶した工程情報を変更した場合、その変更した工程情報
を頭部装着型表示装置３１を介してオペレータＰに即座
に提示し、迅速かつ柔軟に対応することができる。

【００４２】各製造装置Ｍは、一つの製造プロセスが終
了するとＬＡＮを通じてホストコンピュータ９に終了信
号を送る。これにより、ホストコンピュータ９において
は作業マスタープランが更新され、次工程のためのオペ
レータＰとワークＷと製造装置Ｍとの新たな対応関係
が、オペレータＰに送られる。これにより、オペレータ
Ｐの不注意により、既に終了した製造プロセスを実行し
ようとしても、上記のように頭部装着型表示装置３１を
介し警告が発せられ、製造装置Ｍは作動が阻止されるの
で、オペレータＰは誤りに気付く。

【００４３】なお、本発明は上記実施形態に限定されな
い。例えば、情報交換用の無線通信手段はＰＨＳによる
ものに限定されず、他の高速デジタルデータ送受信シス
テムであってもよい。また、オペレータＰに装着される
情報提示手段は頭部装着型表示装置やスピーカに限定さ
れず、情報提示が可能でオペレータＰがハンドフリーに
なるものであればよい。

【００４４】

【発明の効果】本発明によれば、半導体製品の製造工程
における人為的なミスを防止し、あらかじめ定められた
工程に従って確実に半導体製品を製造でき、その歩留り
を向上させる事ができる。また、オペレータを工程マニ
ュアル等の印刷物や特定場所に設置してあるコンピュー
タ端末等から物理的に解放し、目的の工程に集中させ、
効率を工場し、半導体製品の製造コストを減少させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態の半導体製品の製造工程管理
システムの構成説明図

【符号の説明】

９ ホストコンピュータ １１、１２、１３ ＩＤタグ ２０ ワークケース ２１、２２ リーダ ３１ 頭部装着型表示装置 ３５ ＰＨＳの送受信端末 Ｃ 制御装置 Ｍ 製造装置 Ｐ オペレータ Ｗ ワーク

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製品の製造装置による処理対象ワ
   ークの識別信号を、そのワークの位置において発信する
   手段と、 その製造装置のオペレータの識別信号を、そのオペレー
   タの位置において発信する手段と、 そのオペレータに装着可能な前記各識別信号の読み取り
   手段と、 前記ワークとオペレータとの対応関係を含む工程情報を
   記憶する手段と、 その工程情報と、前記読み取り手段により読み取られた
   識別信号との照合結果に応じた信号を出力する手段とを
   備える半導体製品の製造工程管理システム。
2. 【請求項２】 半導体製品の製造装置の識別信号を、そ
   の製造装置の位置において発信する手段と、 その製造装置による処理対象ワークの識別信号を、その
   ワークの位置において発信する手段と、 その製造装置のオペレータの識別信号を、そのオペレー
   タの位置において発信する手段と、 そのオペレータに装着可能な前記各識別信号の読み取り
   手段と、 前記製造装置とワークとオペレータとの対応関係を含む
   工程情報を記憶する手段と、 その工程情報と、前記読み取り手段により読み取られた
   識別信号との照合結果に応じた信号を出力する手段とを
   備える半導体製品の製造工程管理システム。
3. 【請求項３】 そのオペレータに装着される情報提示手
   段を備え、その情報提示手段により前記工程情報をオペ
   レータに提示可能な請求項１または２に記載の製造工程
   管理システム。
4. 【請求項４】 前記工程情報の前記情報提示手段による
   提示指示信号の出力手段が、そのオペレータに装着可能
   に設けられている請求項３に記載の半導体製品の製造工
   程管理システム。
5. 【請求項５】 その情報提示手段は、画像表示光の出射
   手段と、その画像表示光の光路を変更可能かつオペレー
   タの前方からの光を透過可能な光路変更手段とを備え、
   その画像表示光の光路変更によりオペレータの視野内に
   画像を形成可能である請求項３または４に記載の半導体
   製品の製造工程管理システム。
6. 【請求項６】 前記照合の結果、工程情報に基づく製造
   装置とワークとオペレータの中の少なくとも２つの対応
   関係が、識別信号に基づく製造装置とワークとオペレー
   タの中の少なくとも２つの対応関係に一致していない場
   合に、警告情報を前記情報提示手段によりオペレータに
   提示可能である請求項１〜５の何れかに記載の半導体製
   品の製造工程管理システム。
7. 【請求項７】 前記照合の結果、工程情報に基づく製造
   装置とワークとオペレータの中の少なくとも２つの対応
   関係が、識別信号に基づく製造装置とワークとオペレー
   タの中の少なくとも２つの対応関係に一致していない場
   合に、その製造装置の作動を阻止する手段を備える請求
   項１〜６の何れかに記載の半導体製品の製造工程管理シ
   ステム。
8. 【請求項８】 各製造装置に前記ワーク識別信号の読み
   取り手段が取り付けられ、この読み取り手段により読み
   取られるワーク識別信号に基づく製造装置とワークとの
   対応関係が、前記工程情報に基づく製造装置とワークと
   の対応関係に一致していない場合に、その製造装置の作
   動を阻止する手段を備える請求項１〜７の何れかに記載
   の半導体製品の製造工程管理システム。