JP2009212409A - 工程制御システム、工程実施装置の管理方法、半導体装置の製造方法及びプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】ホストコンピュータの処理を軽減するとともに、ホストコンピュータのプログラムの保守を容易にすることを可能とする工程制御システム等を提供する。
【解決手段】工程実行システム２１ａは、制御装置３１ａと、ストッカー３２ａと、加工装置３３ａと、を含む。制御装置３１ａは、製品を製造するための複数の工程に関わる情報を含む第１群の情報をホストコンピュータ１１から取得し、加工装置３３ａで実施される工程の内の少なくとも１つの工程において独自に発生する情報を含む第２群の情報を取得し、第１群の情報及び第２群の情報に基づいて加工装置３３ａを制御する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ホストコンピュータと、複数の工程をそれぞれ管理する複数の工程制御システムと、を含む製造管理システムにおいて用いられる工程制御システム、工程実施装置の管理方法、半導体装置の製造方法及びプログラムに関する。

従来より、コンピュータを利用して製造ラインを管理することが行われている（例えば、下記の特許文献１、２参照）。

特許文献１には、コンピュータ管理による生産方式を有する半導体製造システムにおいて、コンピュータより指定された半導体製品を半導体製造装置に投入する際、指定された半導体製品が実際に投入されるかどうかを判断する製品認識手段と、製品認識手段と半導体製造装置との間に設けられたこの半導体製造装置の作動が制御される制御信号送受信手段とを具備する半導体製造システムが開示されている。
特許文献１においては、１つの半導体製造装置を１つのコンピュータで管理する半導体製造システムが開示されている。

特許文献２には、少なくとも半導体チップを含む所要の投入物を所定の半導体装置製造装置に投入して、上記半導体チップが基板上に実装されてなる半導体装置をロット単位で製造する半導体装置製造ラインの生産管理システムにおいて、少なくとも上記半導体装置製造装置で製造されるべき製品の品種情報と上記半導体装置製造装置へ投入される全ての投入物の品種情報とを電子データとして記憶装置に記憶させ、上記半導体装置製造装置で製造される対象ロットの製品および投入物の品種情報を電子データとして読取手段で読み取り、上記半導体装置製造装置の作動状態を管理し得るコンピュータにより、上記各電子データに基づいて、上記製品の品種情報および上記全ての投入物の品種情報を照合することによって、上記製品および上記投入物の組み合わせの適否を判定し、該判定結果に応じて上記半導体装置製造装置の作動が許可または禁止されることを特徴とする半導体装置製造ラインの生産管理システムが掲載されている。
特許文献２においては、複数の半導体装置製造装置を１つのホストコンピュータ及び複数の情報収集用パソコンで管理する生産管理システムが開示されている。

特許文献１、２によれば、ホストコンピュータで生産を管理することができる。しかしながら、ホストコンピュータの処理を軽減するとともに、ホストコンピュータのプログラムの保守を容易にすることが望ましい。

特開平５−１９０４０７号公報 特開２００３−３０３７４５号公報

ところで、半導体装置を製造する際には、例えば品質確認情報のような各工程に関わる情報であって各工程において独自に発生する情報に基づいて製造装置の稼動を管理することが要求される場合がある。この場合、この独自に発生する情報をホストコンピュータで管理することも考えられるが、ホストコンピュータで管理することとすると、管理が煩雑となり、管理しにくい場合もある。
そこで、上記の点に鑑み、本発明は、各工程において独自に発生する情報をホストコンピュータで管理する場合に比べて管理が容易になる工程制御システム、工程実施装置の管理方法、半導体装置の製造方法及びプログラムを提供することを目的とする。

以上の課題を解決するため、本発明に係る工程制御システムは、半導体ウェハーに半導体装置を製造するための複数の工程に関わる情報を含む第１群の情報を管理するホストコンピュータと、前記複数の工程の内の少なくとも１つの工程を実施する工程実施装置と、に接続され、前記工程実施装置を制御する工程制御システムであって、
前記第１群の情報の内の前記少なくとも１つの工程に関わる情報を前記ホストコンピュータから取得し、
前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも１つの工程において独自に発生する情報を含む第２群の情報を取得し、
前記第１群の情報及び前記第２群の情報に基づいて前記工程実施装置を制御する、工程制御システムに関する。

本発明によれば、工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも１つの工程において独自に発生する情報を含む第２群の情報を、ホストコンピュータではなく、前記工程実施装置を制御する工程制御システムに取得させている。これにより、第２群の情報をホストコンピュータによって管理する場合に比べて、第２群の情報の管理が容易になり実行し易くすることができる。

また、本発明では、前記第２群の情報は、前記工程実施装置が複数あり、その複数の工程実施装置の内の一部の工程実施装置のみに与える情報であるようにしても良い。

このようにすれば、前記工程実施装置が複数あり、その複数の工程実施装置の内の一部の工程実施装置のみに与える第２群の情報を、ホストコンピュータではなく、前記工程実施装置を制御する工程制御システムに取得させることができる。これにより、第２群の情報をホストコンピュータによって管理する場合に比べて、第２群の情報の管理が容易になり実行し易くすることができる。

また、本発明では、前記第２群の情報は、前記工程実施装置が複数の工程を実施するものであり、その複数の工程の内の一部の工程のみに与える情報であるようにしても良い。

このようにすれば、前記工程実施装置が複数の工程を実施するものであり、その複数の工程の内の一部の工程のみに与える第２群の情報を、ホストコンピュータではなく、前記工程実施装置を制御する工程制御システムに取得させることができる。これにより、第２群の情報をホストコンピュータによって管理する場合に比べて、第２群の情報の管理が容易になり実行し易くすることができる。

また、本発明では、前記第２群の情報は、前記工程実施装置が複数あり、その複数の工程実施装置が第１の種類の工程を実施する複数の工程実施装置と第２の種類の工程を実施する複数の工程実施装置とを有し、前記第１の種類の工程を実施する複数の工程実施装置のすべてにのみ与える情報であるようにしても良い。

このようにすれば、前記工程実施装置が複数あり、その複数の工程実施装置が第１の種類の工程を実施する複数の工程実施装置と第２の種類の工程を実施する複数の工程実施装置とを有し、前記第１の種類の工程を実施する複数の工程実施装置のすべてにのみ与える第２群の情報を、ホストコンピュータではなく、前記工程実施装置を制御する工程制御システムに取得させることができる。これにより、第２群の情報をホストコンピュータによって管理する場合に比べて、第２群の情報の管理が容易になり実行し易くすることができる。

また、本発明では、前記第２群の情報は、前記工程実施装置がＮ台以上（Ｎは自然数）あり、そのＮ台以上の工程実施装置がＮ種類の工程を実施する工程実施装置を有し、前記Ｎ種類の工程を実施する工程実施装置の内の一部の種類の工程を実施する工程実施装置のみに与える情報であるようにしても良い。

このようにすれば、前記工程実施装置がＮ台以上（Ｎは自然数）あり、そのＮ台以上の工程実施装置がＮ種類の工程を実施する工程実施装置を有し、前記Ｎ種類の工程を実施する工程実施装置の内の一部の種類の工程を実施する工程実施装置のみに与える第２群の情報をホストコンピュータによって管理する場合に比べて、第２群の情報の管理が容易になり実行し易くすることができる。

また、本発明では、前記第２群の情報が、加工材料の在庫情報、加工材料の有効期限情報、前記工程実施装置のメンテナンス時期情報、及び、前記工程実施装置のメンテナンス停止期間情報の内の少なくとも１つの情報を含むようにしても良い。

このようにすれば、加工材料の在庫情報、加工材料の有効期限情報、前記工程実施装置のメンテナンス時期情報、及び、前記工程実施装置のメンテナンス停止期間情報の内の少なくとも１つの情報を含む第２群の情報をホストコンピュータによって管理する場合に比べて、第２群の情報の管理が容易になり実行し易くすることができる。

また、本発明では、前記第２群の情報が、品質確認情報、現場指示、及び、工程実施装置の状態の変化による処理制限情報の少なくとも１つの情報を含むようにしても良い。

このようにすれば、品質確認情報、現場指示、及び、工程実施装置の状態の変化による処理制限情報の少なくとも１つの情報を含む第２群の情報をホストコンピュータによって管理する場合に比べて、第２群の情報の管理が容易になり実行し易くすることができる。

また、本発明では、前記第２群の情報が、大気圧情報、品質確認情報、現場指示、及び、工程実施装置の状態の変化による処理制限情報の少なくとも１つの情報を含むようにしても良い。

このようにすれば、大気圧情報、品質確認情報、現場指示、及び、工程実施装置の状態の変化による処理制限情報の少なくとも１つの情報を含む第２群の情報をホストコンピュータによって管理する場合に比べて、第２群の情報の管理が容易になり実行し易くすることができる。

また、本発明では、前記第１群の情報が、レシピ情報、加工条件情報、及び、納期情報を有するロット履歴情報の少なくとも１つの情報を含むようにしても良い。

このようにすれば、レシピ情報、加工条件情報、及び、納期情報を有するロット履歴情報の少なくとも１つの情報を含む第１群の情報を工程制御システムによって管理する場合に比べて、第１群の情報の管理が容易になり実行し易くすることができる。

また、本発明では、前記第２群の情報を、前記工程実施装置、作業者からの入力、及び／又は、大気圧センサから取得するようにしても良い。

このようにすれば、第２群の情報の取得にホストコンピュータが関与する必要をなくすことができるので、ホストコンピュータの処理を軽減し、ホストコンピュータのプログラムの保守を容易にすることができるようになる。

また、本発明では、前記第１群の情報と前記第２群の情報とが相反する場合に、前記第２群の情報を前記第１群の情報よりも優先させて前記工程実施装置を制御するようにしても良い。

このようにすれば、工程において独自に発生する情報をホストコンピュータで管理されている情報よりも優先させることができるので、工程において独自に発生する情報に基づいて工程実施装置をより良く制御することができるようになる。

また、本発明では、前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも１つの工程が実施される半導体ウェハー及び／又はその容器が前記工程実施装置にロードされる前において前記半導体ウェハー及び／又はその容器に付された識別情報を取得する第１の識別情報取得装置と、前記半導体ウェハー及び／又はその容器が前記工程実施装置にロードされるときに前記半導体ウェハー及び／又はその容器に付された識別情報を取得する第２の識別情報取得装置と、に更に接続されており、
前記第１及び第２の識別情報取得装置から識別情報を受け取り、
前記第１群の情報、前記第２群の情報、前記第１の識別情報取得装置から受け取った識別情報、及び、前記第２の識別情報取得装置から受け取った識別情報に基づいて前記工程実施装置を制御するようにしても良い。

このようにすれば、作業者が第１の識別情報取得装置にかざした工程実施対象物及び／又はその容器と異なる工程実施対象物及び／又はその容器を工程実施装置にロードさせてしまった場合に、そのことを検出することができるようになる。

また、本発明では、前記第１の識別情報取得装置から受け取った識別情報と前記第２の識別情報取得装置から受け取った識別情報とが一致する場合に、前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも１つの工程が前記工程実施対象物に実施されるように前記工程実施装置を制御し、
前記第１の識別情報取得装置から受け取った識別情報と前記第２の識別情報取得装置から受け取った識別情報とが一致しない場合に、前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも１つの工程が前記工程実施対象物に実施されないように前記工程実施装置を制御するようにしても良い。

このようにすれば、作業者が第１の識別情報取得装置にかざした工程実施対象物及び／又はその容器と異なる工程実施対象物及び／又はその容器を工程実施装置にロードさせてしまった場合に、所望の工程を異なった工程実施対象物に実施してしまう危険性をなくすことができるようになる。

また、本発明では、前記第２の識別情報取得装置が、前記半導体ウェハー及び／又はその容器が前記工程実施装置からアンロードされるときにも前記半導体ウェハー及び／又はその容器に付された識別情報を取得し、
前記半導体ウェハー及び／又はその容器が前記工程実施装置からアンロードされたときに、前記第２の識別情報取得装置から識別情報を受け取り、前記工程実施装置から装置内アラーム情報及び／又は処理実績情報を受け取り、前記第２の識別情報取得装置から受け取った識別情報と、前記工程実施装置から受け取った装置内アラーム情報及び／又は処理実績情報と、に基づいて、前記半導体ウェハーに実施された工程が正常に終了したか否かを判定するようにしても良い。

このようにすれば、工程実施装置からアンロードされた工程実施対象物に対して実施された工程が正常に終了したか否かを容易に判定することができるようになる。

また、本発明に係る工程実施装置の管理方法は、半導体ウェハーに半導体装置を製造するための複数の工程に関わる情報を含む第１群の情報をホストコンピュータで管理し、前記複数の工程の内の少なくとも１つの工程を実施する工程実施装置を前記ホストコンピュータに接続された制御装置で管理する工程実施装置の管理方法であって、
前記制御装置が、前記第１群の情報の内の前記少なくとも１つの工程に関わる情報を前記ホストコンピュータから取得し、
前記制御装置が、前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも１つの工程において独自に発生する情報を含む第２群の情報を取得し、
前記制御装置が、前記第１群の情報及び前記第２群の情報に基づいて前記工程実施装置を管理することを特徴とする工程実施装置の管理方法に関係する。

また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウェハーに半導体装置を製造するための複数の工程に関わる情報を含む第１群の情報をホストコンピュータで管理し、前記複数の工程の内の少なくとも１つの工程を実施する工程実施装置を前記ホストコンピュータに接続された制御装置で管理しながら前記半導体装置を製造する製造方法であって、
前記制御装置が、前記第１群の情報の内の前記少なくとも１つの工程に関わる情報を前記ホストコンピュータから取得し、
前記制御装置が、前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも１つの工程において独自に発生する情報を含む第２群の情報を取得し、
前記制御装置が、前記第１群の情報及び前記第２群の情報に基づいて前記工程実施装置を管理することを特徴とする半導体装置の製造方法に関係する。

また、本発明に係る工程制御プログラムは、コンピュータを、上記した工程制御システムとして機能させる。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。また同一の構成要素には同一の参照番号を付して説明を省略する。

１． 第１の実施形態
図１は、本発明の第１の実施形態に係る工程制御システムを用いた半導体装置製造システムを示す図である。図１に示すように、この半導体装置製造システム１０は、ホストコンピュータ１１と、大気圧センサ１２と、製品を製造するための複数の工程（例えば、フォトエッチング工程、ファーネス、ヒート工程、イオンインプラント工程等）をそれぞれ実施する複数の工程実施システム２１ａ、２１ｂ、・・・、２２ａ、２２ｂ、・・・、２３ａ、２３ｂ、・・・と、を含んでいる。

ホストコンピュータ１１は、製品を製造するための複数の工程の全体、各工程及び複数の工程間に関わる情報（以下、第１群の情報という。）を管理する。第１群の情報は、例えば、レシピ情報、加工条件情報、ロット履歴情報（納期情報）等を含む。なお、ホストコンピュータ１１は、他のコンピュータ（経営管理コンピュータ、資材管理コンピュータ、財務管理コンピュータ、生産管理コンピュータ、第１群の情報の入力／更新用コンピュータ等）に接続されても良い。

複数の工程実施システム２１ａ、２１ｂ・・・、２２ａ、２２ｂ・・・、２３ａ、２３ｂ、・・・の各々は、制御装置（例えば、コンピュータ、制御盤等）３１ａ、３１ｂ、１３１ａ、１３１ｂ、２３１ａ、２３１ｂ（広義には、工程制御システム）と、ストッカー（作業机）３２ａ、３２ｂ、１３２ａ、１３２ｂ、２３２ａ、２３２ｂと、加工装置３３ａ、３３ｂ又は熱処理装置１３３ａ、１３３ｂ又はイオン注入装置２３３ａ、２３３ｂなど（広義には、工程実施装置）と、をそれぞれ含んでいる。複数の工程実施システム２１ａ、２１ｂ・・・、２２ａ、２２ｂ・・・、２３ａ、２３ｂ、・・・の各々において、制御装置３１ａ、３２ａ、・・・、１３１ａ、１３２ａ、・・・、２３１ａ、２３１ｂ、・・・の各々は、加工装置３３ａ、３３ｂ、・・・、熱処理装置１３３ａ、 １３３ｂ、・・・、イオン注入装置２３３ａ、２３３ｂ、・・・に接続されている。

ストッカー３２ａは、加工装置３３ａに投入（ローディング）されるウェハー（広義には、工程実施対象物）を格納した容器の一時的な置き場に用いられる。前の工程を終了したウェハーを格納した容器は、ストッカー３２ａ上に一時的に置かれる。作業者（担任指示者、技術指示者、オペレータ等）は、加工装置３３ａのローダ部に空きが生じると、ストッカー３２ａ上に置かれている容器を加工装置３３ａのローダ部のローダ上に移動させる。加工装置３３ａのローダ部に置かれた容器は、加工装置３３ａの内部にローディングされ、ウェハーに加工（例えば、フォトエッチング等）が実施される。作業者は、加工が終了したウェハーを格納した容器が加工装置３３ａのローダ部に出現すると、当該容器をストッカー３２ａ上に再び置く。加工が終了したウェハーを格納した容器は、その後、次の工程（例えば、ファーネス、ヒート、イオンインプラント等の工程）に送られる。

制御装置３１ａ、３１ｂ、・・・、１３１ａ、１３１ｂ、・・・、２３１ａ、２３１ｂ、・・・は、ＬＡＮ等のネットワークＮを介してホストコンピュータ１１に接続されており、所定のタイミング（例えば、毎日午前０時、毎週日曜日午前０時、毎月１日午前０時等）、所定のとき（例えば、新たな製品の製造開始時、製造する製品（ＡＳＩＣ、汎用ＬＣＤコントローラ等）の切り換え時等）、及び／又は、作業者の操作により、第１群の情報をホストコンピュータ１１から取得する。

また、制御装置３１ａ、３１ｂ、・・・、１３１ａ、１３１ｂ、・・・、２３１ａ、２３１ｂ、・・・は、各工程に関わる情報であって各工程において独自に発生する情報（以下、第２群の情報という。）を取得する。第２群の情報は、加工装置３３ａ、３３ｂ、・・・、又は熱処理装置１３３ａ、１３３ｂ、・・・、又はイオン注入装置２３３ａ、２３３ｂ、・・・などを稼動させるためのデリケートな情報であり、詳細には、以下の第１〜第７の情報を意味する。

（１）第１の情報とは、複数の加工装置３３ａ、３３ｂ・・・のうちの一部の加工装置のみに与える情報をいう。
（２）第２の情報とは、複数の熱処理装置１３３ａ、１３３ｂ・・・のうちの一部の熱処理装置のみに与える情報をいう。
（３）第３の情報とは、複数のイオン注入装置２３３ａ、２３３ｂ・・・のうちの一部のイオン注入装置のみに与える情報をいう。
（４）第４の情報とは、加工装置３３ａ、３３ｂが複数種類の加工工程を実施できる場合にその複数種類の加工工程のうちの一部の加工工程のみに与える情報をいう。
（５）第５の情報とは、熱処理装置１３３ａ、１３３ｂが複数種類の熱処理工程を実施できる場合にその複数種類の熱処理工程のうちの一部の熱処理工程のみに与える情報をいう。
（６）第６の情報とは、イオン注入装置２３３ａ、２３３ｂが複数種類のイオン注入工程を実施できる場合にその複数種類のイオン注入工程のうちの一部のイオン注入工程のみに与える情報をいう。
（７）第７の情報とは、複数の加工装置３３ａ、３３ｂ・・・からなる製造装置群、複数の熱処理装置１３３ａ、１３３ｂ・・・からなる製造装置群、複数のイオン注入装置２３３ａ、２３３ｂ・・・からなる製造装置群・・・のうちの一部の製造装置群のみに与える情報をいう。

第２群の情報の内の第１乃至第６の情報の具体例としては、品質確認情報（例えばレシピ毎に処理後のウェハーの品質確認を行った結果、あるレシピによる処理後のウェハーの品質がＮＧであったときに、そのレシピによる処理を制限する情報）、現場指示（担任指示者による処理制限指示、技術指示者による期間限定処理制限指示等）、及び、装置の状態の変化による処理制限情報等を含む。

第２群の情報の第１乃至第３の情報の具体例としては、前記第１乃至第６の情報の具体例に加えて、加工材料（ＣＶＤ用のガスやフォトエッチング用のレジスト膜材料等）の在庫情報、加工材料の有効期限情報、装置のメンテナンス時期情報、装置のメンテナンス停止期間情報、品質確認情報（例えばレシピ毎に処理後のウェハーの品質確認を行った結果、あるレシピによる処理後のウェハーの品質がＮＧであったときに、そのレシピによる処理を制限する情報）、現場指示（担任指示者による処理制限指示、技術指示者による期間限定処理制限指示等）、及び、装置の状態の変化による処理制限情報等を含む。
第２群の情報の第７の情報の具体例としては、前記第１乃至第６の情報の具体例に加えて大気圧情報を含む。

品質確認情報、加工材料（ＣＶＤ用のガスやフォトエッチング用のレジスト膜材料等）の在庫情報、加工材料の有効期限情報、加工装置３３ａ、３３ｂ、・・・のメンテナンス時期情報、加工装置３３ａ、３３ｂ、・・・のメンテナンス停止期間情報等は、所定のタイミング、所定のとき、及び／又は、作業者からの操作により、加工装置３３ａ、３３ｂ、・・・から取得されたり、工程作業者からの入力により取得されたりするようにしても良い。大気圧情報は、例えば、ネットワークＮを介して接続された大気圧センサ１２から所定のタイミング、所定のとき、及び／又は、作業者からの操作により、取得されたりするようにしても良い。

このように、第２群の情報は、加工装置３３ａ、３３ｂ、・・・を稼動させるためのデリケートな情報を含む。

制御装置３１ａ、３１ｂ・・・、１３１ａ、１３１ｂ・・・、２３１ａ、２３１ｂ・・・は、第１群の情報及び第２群の情報に基づいて工程を管理し、加工装置３３ａ、３３ｂ・・・、熱処理装置１３３ａ、１３３ｂ・・・、イオン注入装置２３１ａ、２３１ｂ・・・を制御する。例えば、制御装置３１ａは、加工装置３３ａからの要求により、作業者からの操作により、及び／又は、自発的に、第１群の情報及び第２群の情報を加工装置３３ａに送信し、加工装置３３ａを制御する。加工装置３３ａは、制御装置３１ａから受信した第１群の情報及び第２群の情報に基づいて加工を実施する。なお、制御装置３１ａ及び／又は加工装置３３ａが、第２群の情報に含まれる品質確認情報に基づいて、第１群の情報に含まれるレシピ情報に基づく加工を制限するようにしても良い。

なお、制御装置３１ａ及び／又は加工装置３３ａが、第１群の情報及び第２群の情報を表示したり、音声、光等を用いて作業者に報知するようにしても良い。

また、第２群の情報が第１群の情報に優越するようにしても良い。すなわち、第１群の情報と第２群の情報とが相反する場合に、制御装置３１ａ及び／又は加工装置３３ａが、第２群の情報を採用するようにしても良い。

次に、制御装置３１ａ、１３１ａ、２３１ａ・・・の動作について説明する。
図２は、制御装置３１ａ、１３１ａ、２３１ａ・・・の動作を示すフローチャートである。

まず、制御装置３１ａは、ホストコンピュータ１１から第１群の情報を取得する（ステップＳ１０１）。

次に、制御装置３１ａは、工程で独自に発生する第２群の情報を取得する（ステップＳ１０２）。

そして、制御装置３１ａは、第１群の情報及び第２群の情報に基づいて工程を管理し、加工装置３３ａを制御する（ステップＳ１０３）。詳細には、制御装置３１ａは、第１群の情報及び第２群の情報を加工装置３３ａに送信し、加工装置３３ａを制御する。加工装置３３ａは、制御装置３１ａから受信した第１群の情報及び第２群の情報に基づいて加工を実施する。

なお、制御装置３１ａが、ステップＳ１０１〜Ｓ１０３のいずれか１つ又は複数のステップを繰り返すようにしても良い。

以上説明したように、本実施形態によれば、各工程に関わる情報であって各工程において独自に発生する第２群の情報を、ホストコンピュータ１１ではなく、各工程を管理する制御装置３１ａ、１３１ａ、２３１ａ・・・に取得させている。これにより、第２群の情報をホストコンピュータ１１によって管理する場合に比べて、第２群の情報の管理が容易になり実行し易くすることができる。言い換えると、ホストコンピュータ１１が第２群の情報を管理する必要をなくすことができ、これにより、ホストコンピュータ１１の処理を軽減するとともに、ホストコンピュータ１１のプログラムの保守を容易にすることが可能となる。

なお、本実施形態においては、１つの制御装置３１ａが１つの工程を管理し、１つの加工装置３３ａを制御することとしているが、１つの制御装置３１ａが複数の工程を管理し、複数の加工装置３３ａ、３３ｂ・・・を制御するようにしても良い。

また、１つの加工装置３３ａが複数の工程を実施するようにしても良い。

また、第１群の情報と第２群の情報とが相反する場合に、第２群の情報を優先させて工程を管理するようにしても良い。例えば、第１群の情報として加工開始の指示が来ても、第２群の情報として加工停止の指示があるような場合には、第２群の情報を優先して加工を開始しないようにしても良い。そのような場合の具体例としては、加工装置が故障中である場合、加工装置がメンテナンス中である場合、加工された製品の品質を確認中である場合等である。

２． 第２の実施形態
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図３は、本発明の第２の実施形態に係る工程制御システムを用いた半導体装置製造システムを示す図である。図３に示すように、この半導体装置製造システム４０は、ホストコンピュータ１１と、大気圧センサ１２と、製品を製造するための複数の工程（例えば、フォトエッチング工程、ファーネス、ヒート工程、イオンインプラント工程等）をそれぞれ実施する複数の工程実施システム４１ａ、４１ｂ、・・・、４２ａ、４２ｂ、・・・と、を含んでいる。

ホストコンピュータ１１は、製品を製造するための複数の工程の全体及び／又は複数の工程間に関わる情報（第１群の情報）を管理する。第１群の情報は、例えば、レシピ情報、加工条件情報、ロット履歴情報（納期情報）等を含み、各工程において独自に発生する情報を含まない。なお、ホストコンピュータ１１は、他のコンピュータ（経営管理コンピュータ等）に接続されても良い。

複数の工程実施システム４１ａ、４１ｂ、・・・、４２ａ、４２ｂ、・・・の各々は、制御装置（例えば、コンピュータ、制御盤等）５１ａ、５４ａ、５１ｂ、５４ｂ、・・・、１５１ａ、１５４ａ、１５１ｂ、１５４ａ、・・・（広義には、工程制御システム）と、ストッカー（作業机）５２ａ、５２ｂ、・・・、１５２ａ、１５２ｂ、・・・と、加工装置５３ａ、５３ｂ又は熱処理装置１５３ａ、１５３ｂ（広義には、工程実施装置）と、製品識別装置５５ａ、１５５ａ（広義には、第１の識別情報取得装置）と、製品識別装置５６ａ、１５６ａ（広義には、第２の識別情報取得装置）と、をそれぞれ含んでいる。複数の工程実施システム４１ａ、４１ｂ、・・・、４２ａ、４２ｂ、・・・の各々において、制御装置５１ａ、５４ａ、・・・、１５１ａ、１５４ａ、・・・の各々は、加工装置５３ａ、５３ｂ、・・・、熱処理装置１５３ａ、１５３ｂ、・・・に接続されている。また、工程実施システム４１ａにおいて、制御装置５１ａと制御装置５４ａは、相互に接続されている。また、製品認識装置５５ａは、制御装置５１ａに接続されており、製品認識装置５６ａは、制御装置５４ａに接続されている。また、工程実施システム４２ａにおいて、制御装置１５１ａと制御装置１５４ａは、相互に接続されている。また、製品認識装置１５５ａは、制御装置１５１ａに接続されており、製品認識装置１５６ａは、制御装置１５４ａに接続されている。

ストッカー５２ａは、加工装置５３ａに投入（ローディング）されるウェハー（広義には、工程実施対象物）を格納した容器の一時的な置き場に用いられる。前の工程を終了したウェハーを格納した容器は、ストッカー５２ａ上に一時的に置かれる。

容器には、識別情報（例えば、バーコード、ＱＲコード（登録商標）等）が付されており、作業者（担任指示者、技術指示者、オペレータ等）は、容器に付された識別情報をストッカー５２ａに設けられた製品認識装置５５ａ（例えば、バーコードリーダ等）にかざして読み取らせる。製品認識装置５５ａは、制御装置５１ａに接続されており、容器から読み取った識別情報を制御装置５１ａに送信する。その後、作業者は、ストッカー５２ａ上に置かれている容器を、加工装置５３ａのローダ部に設けられた製品認識装置５６ａ（例えば、バーコードリーダ等）にかざして読み取らせ、ローダ上に移動させる。製品認識装置５６ａは、制御装置５４ａに接続されており、容器から読み取った識別情報を制御装置５４ａに送信する。加工装置５３ａのローダ部に置かれた容器は、加工装置５３ａの内部にローディングされ、ウェハーに加工（例えば、フォトエッチング等）が実施される。作業者は、加工が終了したウェハーを格納した容器が加工装置５３ａのローダ部に出現すると、当該容器を製品認識装置５６ａにかざして読み取らせ、ストッカー５２ａ上に再び置く。加工が終了したウェハーを格納した容器は、その後、次の工程（例えば、ファーネス、ヒート、イオンインプラント等の工程）に送られる。

制御装置５１ａ、１５１ａ、・・・は、ＬＡＮ等のネットワークＮを介してホストコンピュータ１１に接続されており、所定のタイミング（例えば、毎日午前０時、毎週日曜日午前０時、毎月１日午前０時等）、所定のとき（例えば、新たな製品の製造開始時、製造する製品（ＡＳＩＣ、汎用ＬＣＤコントローラ等）の切り換え時等）、及び／又は、作業者からの操作により、第１群の情報をホストコンピュータ１１から取得する。

また、制御装置５１ａ、５１ｂ、・・・、１５１ａ、１５１ｂ、・・・、及び／又は制御装置５４ａ、５４ｂ、１５４ａ、１５４ｂ、・・・は、各工程に関わる情報であって各工程において独自に発生する情報（第２群の情報）を取得する。第２群の情報は、加工装置５３ａ、５３ｂ、・・・、又は熱処理装置１５３ａ、１５３ｂ、・・・などを稼動させるためのデリケートな情報を含む。第２群の情報は、前述した第１乃至第７の情報を含む。

制御装置５１ａ、５１ｂ、・・・、及び／又は制御装置５４ａ、５４ｂ、・・・は、第１群の情報及び第２群の情報に基づいて工程を管理し、加工装置５３ａ、５３ｂ、・・・を制御する。例えば、制御装置５１ａ、５１ｂ、・・・、及び／又は制御装置５４ａ、５４ｂ、・・・は、加工装置５３ａ、５３ｂ、・・・からの要求により、作業者からの操作により、及び／又は、自発的に、第１群の情報及び第２群の情報を加工装置５３ａ、５３ｂ、・・・に送信し、加工装置５３ａ、５３ｂ、・・・を制御する。加工装置５３ａ、５３ｂ、・・・は、制御装置５１ａ、５１ｂ、及び／又は制御装置５４ａ、５４ｂ、・・・から受信した第１群の情報及び第２群の情報に基づいて加工を実施する。なお、制御装置５１ａ、５１ｂ、・・・、制御装置５４ａ、５４ｂ、・・・、及び／又は加工装置５３ａ、５３ｂ、・・・が、第２群の情報に含まれる品質確認情報に基づいて、第１群の情報に含まれるレシピ情報に基づく加工を制限するようにしても良い。

なお、制御装置５１ａ、制御装置５４ａ、及び／又は加工装置５３ａが、第１群の情報及び第２群の情報を表示したり、音声、光等を用いて作業者に報知するようにしても良い。

また、第２群の情報が第１群の情報に優越するようにしても良い。すなわち、第１群の情報と第２群の情報とが相反する場合に、制御装置５１ａ、制御装置５４ａ、及び／又は加工装置５３ａが、第２群の情報を採用するようにしても良い。

次に、制御装置５１ａ、１５１ａ、・・・、及び制御装置５４ａ、１５４ａ、・・・の動作について説明する。
図４は、加工開始時（加工装置５３ａへの容器のロード時）における制御装置５１ａ及び制御装置５４ａの動作を示すフローチャートである。

まず、制御装置５１ａは、ホストコンピュータ１１から第１群の情報を取得する（ステップＳ２０１）。

次に、制御装置５１ａ及び／又は制御装置５４ａは、工程で独自に発生する第２群の情報を取得する（ステップＳ２０２）。なお、制御装置５１ａ及び／又は制御装置５４ａが、現場指示（担任指示者による処理制限指示、技術指示者による期間限定処理制限指示等）や加工装置５３ａの状態の変化による処理制限情報等を取得するようにしても良い。

次に、制御装置５１ａは、作業者が容器を製品認識装置５５にかざしたときに、製品認識装置５５ａから識別情報を取得する（ステップＳ２０３）。

そして、制御装置５１ａは、第１群の情報、第２群の情報及びステップＳ２０３にて取得した識別情報に基づいて、工程を管理し、加工装置３３ａを制御する（ステップＳ２０４）。これにより、加工装置５３ａが加工の準備（例えば、ローダの停止等を含む。）を開始するようにしても良い。なお、制御装置５１ａが、第１群の情報及び第２群の情報とステップＳ２０３にて取得した識別情報とを照合したり条件判断したりすることにより、工程を管理し、加工装置３３ａを制御するようにしても良い。

一方、制御装置５４ａは、作業者が容器を製品認識装置５６ａにかざしたときに、製品認識装置５６ａから識別情報を取得する（ステップＳ２０５）。

そして、制御装置５４ａは、第１群の情報、第２群の情報及びステップＳ２０５にて取得した識別情報に基づいて、工程を管理し、加工装置５３ａを制御する（ステップＳ２０６）。これにより、加工装置５３ａが更なる加工の準備を開始したり、加工を開始したりするようにしても良い。なお、このとき、制御装置５４ａが、先のステップＳ２０２に相当する処理を再度実行し、現場指示（担任指示者による処理制限指示、技術指示者による期間限定処理制限指示等）や加工装置５３ａの状態の変化による処理制限情報等を取得し、これらの情報をステップＳ２０５にて取得した識別情報に加味して、工程を管理し、加工装置５３ａを制御するようにしても良い。また、制御装置５４ａが、ステップＳ２０２にて取得された識別情報とステップＳ２０５にて取得された識別情報が一致している場合には、加工装置５３ａに加工を実施させるようにしても良い。また、制御装置５４ａが、ステップＳ２０２にて取得された識別情報とステップＳ２０５にて取得された識別情報が異なっている場合には、そのことを作業者に報知したり、加工装置５３ａを停止したりするようにしても良い。また、制御装置５４ａが、第１群の情報及び第２群の情報とステップＳ２０５にて取得した識別情報とを照合したり条件判断したりすることにより、工程を管理し、加工装置５３ａを制御するようにしても良い。

なお、制御装置５１ａが、ステップＳ２０１〜Ｓ２０６のいずれか１つ又は複数のステップを繰り返すようにしても良い。

図５は、加工終了時（加工装置５３ａからの容器のアンロード時）における制御装置５１ａ及び制御装置５４ａの動作を示すフローチャートである。

まず、制御装置５４ａは、工程で独自に発生する第２群の情報を取得する（ステップＳ３０１）。なお、制御装置５４ａが、加工装置５３ａの装置内アラーム情報、処理実績情報等を取得するようにしても良い。

次に、制御装置５４ａは、作業者が容器を製品認識装置５６ａにかざしたときに、製品認識装置５６ａから識別情報を取得する（ステップＳ３０２）。

そして、制御装置５４ａは、第１群の情報、第２群の情報及びステップＳ３０２にて取得した識別情報に基づいて、工程を管理し、加工装置５３ａを制御する（ステップＳ３０３）。制御装置５４ａが、先のステップＳ３０１において加工装置５３ａの装置内アラーム情報や処理実績情報等を取得している場合には、これらの情報をステップＳ３０２にて取得した識別情報に加味して、工程を管理し、加工装置５３ａを制御するようにしても良い。詳細には、制御装置５４ａが、加工装置５３ａの装置内アラーム情報や処理実績情報等とステップＳ３０２にて取得した識別情報とを照合したり条件判断することにより、ステップＳ３０２にて製品認識装置５６ａにかざされた容器に格納されているウェハーに対する工程が正常終了したか否かを判断するようにしても良い。そして、もし工程が正常終了していない場合には、制御装置５４ａが、ステップＳ３０２にて製品認識装置５６ａにかざされた容器の次工程への送出を停止させるための信号を制御装置５１ａに出力するようにしても良い。

なお、本実施形態においては、識別情報として、容器にバーコード、ＱＲコード（登録商標）等が付されており、製品認識装置５５ａ、５６ａがこれらを読み取るものとしているが、識別情報を格納したＲＦＩＤ等が容器に付されるようにし、製品認識装置５５ａ、５６ａがＲＦＩＤ等から識別情報を読み取るようにしても良い。また、本実施形態においては、容器に識別情報が付されるようにしているが、ウェハーに識別情報が付されるようにしても良い。

また、本実施形態において、制御装置５１ａと制御装置５４ａとが行う処理を１つの制御装置で実現するようにしても良い。

また、本実施形態においては、１組の制御装置５１ａ及び制御装置５４ａが１つの工程を管理し、１つの加工装置５３ａを制御することとしているが、１組の制御装置５１ａ及び制御装置５４ａが複数の工程を管理し、複数の加工装置５３ａ、５３ｂ、・・・を制御するようにしても良い。

また、１つの加工装置５３ａが複数の工程を実施するようにしても良い。

ここで、第２の実施形態の比較例について説明する。
図６は、比較例に係る工程制御システムを用いた半導体装置製造システムを示す図である。図６に示すように、この半導体装置製造システム６０は、ホストコンピュータ１１と、大気圧センサ１２と、製品を製造するための複数の工程をそれぞれ実施する複数の工程実施システム６１ａ、６１ｂ、・・・、６２ａ、６２ｂ、・・・と、を含んでいる。

ホストコンピュータ１１は、製品を製造するための複数の工程の全体及び／又は複数の工程間に関わる情報（第１群の情報）を管理する。

複数の工程実施システム６１ａ、６１ｂ、・・・、６２ａ、６２ｂ、・・・の各々は、制御装置７１ａ、７１ｂ、・・・、１７１ａ、１７１ｂ、・・・と、ストッカー（作業机）７２ａ、７２ｂ、・・・、１７２ａ、１７２ｂ、・・・と、加工装置７３ａ、７３ｂ、…又は熱処理装置１７３ａ、１７３ｂ、・・・と、製品識別装置７４ａ、１７４ａ、・・・と、をそれぞれ含んでいる。複数の工程実施システム６１ａ、６１ｂ、・・・、６２ａ、６２ｂ、、・・・の各々において、制御装置７１ａ、７１ｂ、・・・、１７１ａ、１７１ｂ、・・・は、加工装置７３ａ、７３ｂ、・・・、熱処理装置１７３ａ、１７３ｂ、・・・に接続されている。また、製品認識装置７４ａ、１７４ａ、・・・は、制御装置７１ａ、１７１ａ、・・・に接続されている。

ストッカー７２ａは、加工装置７３ａに投入（ローディング）されるウェハーを格納した容器の一時的な置き場に用いられる。前の工程を終了したウェハーを格納した容器は、ストッカー７２ａ上に一時的に置かれる。

容器には、識別情報（例えば、バーコード等）が付されており、作業者は、容器に付された識別情報をストッカー７２ａに設けられた製品認識装置７４ａ（例えば、バーコードリーダ等）にかざして読み取らせる。製品認識装置７４ａは、制御装置７１ａに接続されており、読み取った識別情報を制御装置７１ａに送信する。

その後、作業者は、ストッカー７２ａ上に置かれている容器を、加工装置７３ａのローダ部のローダ上に移動させる。加工装置７３ａのローダ部に置かれた容器は、加工装置７３ａの内部にローディングされ、ウェハーに加工（例えば、フォトエッチング等）が実施される。作業者は、加工が終了したウェハーを格納した容器が加工装置７３ａのローダ部に出現すると、当該容器をストッカー７２ａ上に再び置く。加工が終了したウェハーを格納した容器は、その後、次の工程（例えば、ファーネス、ヒート、イオンインプラント等の工程）に送られる。

制御装置７１ａ、１７１ａ、・・・は、ＬＡＮ等のネットワークＮを介してホストコンピュータ１１に接続されており、所定のタイミング（例えば、毎日午前０時等）、所定の時（例えば、新たな製品の製造開始時等）、及び／又は、作業者からの操作により、第１群の情報をホストコンピュータ１１から取得する。

また、制御装置７１ａ、７１ｂ、・・・、１７１ａ、１７１ｂ、・・・は、各工程に関わる情報であって各工程において独自に発生する情報（第２群の情報）を取得する。第２群の情報は、加工装置７３ａ、７３ｂ、・・・、又は熱処理装置１７３ａ、１７３ｂ、・・・を稼動させるためのデリケートな情報を含む。第２群の情報は、前述した第１乃至第７の情報を含む。

制御装置７１ａ、７１ｂ、・・・、１７１ａ、１７１ｂ、・・・は、第１群の情報及び第２群の情報に基づいて工程を管理する。例えば、制御装置７１ａ、７１ｂ、・・・は、加工装置７３ａ、７３ｂ、・・・からの要求により、作業者からの操作により、及び／又は、自発的に、第１群の情報及び第２群の情報を加工装置７３ａ、７３ｂ、・・・に送信し、加工装置７３ａ、７３ｂ、・・・を制御する。加工装置７３ａ、７３ｂ、・・・は、制御装置７１ａ、７１ｂ、・・・から受信した第１群の情報及び第２群の情報に基づいて加工を実施する。なお、制御装置７１ａ、７１ｂ、・・・が、第２群の情報に含まれる品質確認情報に基づいて、第１群の情報に含まれるレシピ情報に基づく加工を制限するようにしても良い。

次に、制御装置７１ａ、７１ｂ、・・・、１７１ａ、１７１ｂ、・・・の動作について説明する。
図７は、制御装置７１ａの動作を示すフローチャートである。

まず、制御装置７１ａは、ホストコンピュータ１１から第１群の情報を取得する（ステップＳ４０１）。

次に、制御装置７１ａは、工程で独自に発生する第２群の情報を取得する（ステップＳ４０２）。

次に、制御装置７１ａは、作業者が容器を製品認識装置７４ａにかざしたときに、製品認識装置７４ａから識別情報を取得する（ステップＳ４０３）。

そして、制御装置７１ａは、第１群の情報、第２群の情報及びステップＳ４０３にて取得した識別情報に基づいて、加工装置７３ａを制御する（ステップＳ７０４）。これにより、加工装置７３ａは、加工の準備（ローダの停止）を開始する。

本比較例においては、作業者が容器を製品認識装置７４ａにかざさないと、加工装置７３ａのローダが停止しない。従って、作業者は容器をストッカーからローダに移動する前に容器を製品認識装置７４ａにかざす必要がある。しかしながら、容器から読み取られた識別情報が辿る製品認識装置７４ａ〜制御装置７１ａ〜加工装置７３ａという経路のいずれかの装置の仕様により、識別情報の読み取りや、識別情報の送信や、容器のローディング準備等に遅延が生じる場合があり得る。すなわち、作業者が、容器を製品認識装置７４ａにかざし、当該容器をそのままローダに置くことができない場合があり得る。その場合には、製品認識装置７４ａにかざした容器を一旦ストッカー７２ａに戻さなければならない。そして、その後、容器のローダへの移動が可能になったときに、作業者が製品認識装置７４ａにかざした容器と異なる容器をストッカー７２ａからローダに移動させてしまい、所定の工程（例えば、ステップＳ４０４において設定可能）を異なったウェハーに実施してしまう危険性がある。

一方、第２の実施形態（図３参照）においては、容器から読み取られた識別情報が辿る製品認識装置５５ａ〜制御装置５１ａ〜加工装置５３ａという経路のいずれかの装置の仕様により、識別情報の読み取りや、識別情報の送信や、容器のローディング準備等に遅延が生じる場合には、作業者は、製品認識装置５５ａにかざした容器を一旦ストッカー５２ａに戻し、その後、容器のローダへの移動が可能になったときに、容器をローダ部に設けられた製品認識装置５６ａにかざしてローダ部に置く。そのため、作業者が製品認識装置５５ａにかざした容器と異なる容器をストッカー５２ａからローダに移動させてしまった場合であっても、制御装置５４ａがそのことを検出することが可能である。従って、装置の仕様により、識別情報の読み取りや、識別情報の送信や、容器のローディング準備等に遅延が生じる場合であっても、所定の工程（例えば、ステップＳ２０４において設定可能）を異なったウェハーに実施してしまう危険性をなくすことができる。

また、本比較例においては、制御装置７１ａ、７１ｂ、・・・、１７１ａ、１７１ｂ、・・・により行われる識別情報と第１及び第２群の情報との照合条件に不備や不足が有った場合には、ウェハーに対して適切な工程を実施することができない。

一方、第２の実施形態（図３参照）においては、制御装置５４ａが、ステップＳ２０２（図４参照）において、現場指示（担任指示者による処理制限指示、技術指示者による期間限定処理制限指示等）や加工装置５３ａの状態の変化による処理制限情報等を取得している場合には、これらの情報をステップＳ２０５（図４参照）にて取得した識別情報に加味して、工程を管理し、加工装置５３ａを制御することができる。これにより、ステップＳ２０４（図４参照）において制御装置５１ａにより行われる識別情報と第１及び第２群の情報との照合条件に不備や不足が有った場合であっても、制御装置５４ａによってそのような不備や不足を補完することができるので、ウェハーに対して適切な工程を実施することが可能である。

また、本比較例においては、容器のロード時に容器の識別情報を読み取ることができるが、容器のアンロード時に容器の識別情報や加工装置の装置内アラーム情報や処理実績情報等を取得することができない。そのため、もし工程が正常終了していない場合であっても、そのようなウェハーを格納した容器の次工程への送出を停止させることが難しい。

一方、第２の実施形態（図３参照）においては、制御装置５４ａが、ステップＳ３０１（図５参照）において加工装置５３ａの装置内アラーム情報や処理実績情報等を取得している場合には、これらの情報をステップＳ３０２にて取得した識別情報に加味して、工程を管理することができる。詳細には、制御装置５４ａは、加工装置５３ａの装置内アラーム情報や処理実績情報等とステップＳ３０２にて取得した識別情報とを照合したり条件判断することにより、ステップＳ３０２にて製品認識装置５６ａにかざされた容器に格納されているウェハーに対する工程が正常終了したか否かを判断することができる。これにより、もし工程が正常終了していない場合には、そのようなウェハーを格納した容器の次工程への送出を停止させることが容易に可能である。

なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また、工程制御システムの構成、動作も本実施形態で説明したものに限定に限定されず、種々の変形実施が可能である。また、本実施形態においては、本発明を半導体装置製造システムに適用した場合について説明したが、本発明を他の物品の製造システムに適用することも可能である。

本発明の第１実施形態に係る工程制御システムを利用したシステムを示す図。 図１の制御装置３１の動作を示すフローチャート。 本発明の第２実施形態に係る工程制御システムを利用したシステムを示す図。 図２の制御装置５１の動作を示すフローチャート。 図２の制御装置５１の動作を示すフローチャート。 本発明の第２実施形態に係る工程制御システムの比較例を示す図。 図６の制御装置７１の動作を示すフローチャート。

符号の説明

１、４０、６０ 半導体装置製造システム、１１ ホストコンピュータ、１２ 大気圧センサ、２１ａ、２１ｂ、・・・、２２ａ、２２ｂ、・・・、２３ａ、２３ｂ、・・・、４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、・・・、６１ａ、６１ｂ、・・・、６２ａ、６２ｂ、・・・ 工程実施システム、３１ａ、３１ｂ、・・・、１３１ａ、１３１ｂ、・・・、２３１ａ、２３１ｂ、・・・、５１ａ、５１ｂ、・・・、５４ａ、５４ｂ、・・・、１５１ａ、１５１ｂ、・・・、１５４ａ、１５４ｂ、・・・、７１ａ、７１ｂ、１７１ａ、１７１ｂ、・・・ 制御装置、３２ａ、３２ｂ、・・・、１３２ａ、１３２ｂ、・・・、２３２ａ、２３２ｂ、・・・、５２ａ、５２ｂ、・・・、１５２ａ、１５２ｂ、・・・、、７２ａ、７２ｂ、・・・、１７２ａ、１７２ｂ、・・・、 ストッカー、３３ａ、３３ｂ、、・・・、５３ａ、５３ｂ、・・・７３ａ、７３ｂ、・・・ 加工装置、１３３ａ、１３３ｂ、・・・、１５３ａ、１５３ｂ、・・・、１７３ａ、１７３ｂ、・・・ 熱処理装置、２３３ａ、２３３ｂ、・・・ イオン注入装置、５５ａ、５６ａ、・・・、１５５ａ、１５６ａ、・・・、７４ａ、１７４ａ、・・・ 製品認識装置、Ｎ ネットワーク

Claims (25)

1. 半導体ウェハーに半導体装置を製造するための複数の工程に関わる情報を含む第１群の情報を管理するホストコンピュータと、前記複数の工程の内の少なくとも１つの工程を実施する工程実施装置と、に接続され、前記工程実施装置を制御する工程制御システムであって、
   前記第１群の情報の内の前記少なくとも１つの工程に関わる情報を前記ホストコンピュータから取得し、
   前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも１つの工程において独自に発生する情報を含む第２群の情報を取得し、
   前記第１群の情報及び前記第２群の情報に基づいて前記工程実施装置を制御する、工程制御システム。
2. 請求項１において、
   前記第２群の情報は、前記工程実施装置が複数あり、その複数の工程実施装置の内の一部の工程実施装置のみに与える情報であることを特徴とする工程制御システム。
3. 請求項１又は２において、
   前記第２群の情報は、前記工程実施装置が複数の工程を実施するものであり、その複数の工程の内の一部の工程のみに与える情報であることを特徴とする工程制御システム。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項において、
   前記第２群の情報は、前記工程実施装置が複数あり、その複数の工程実施装置が第１の種類の工程を実施する複数の工程実施装置と第２の種類の工程を実施する複数の工程実施装置とを有し、前記第１の種類の工程を実施する複数の工程実施装置のすべてにのみ与える情報であることを特徴とする工程制御システム。
5. 請求項１乃至３のいずれか一項において、
   前記第２群の情報は、前記工程実施装置がＮ台以上あり、そのＮ台以上の工程実施装置がＮ種類の工程を実施する工程実施装置を有し、前記Ｎ種類の工程を実施する工程実施装置の内の一部の種類の工程を実施する工程実施装置のみに与える情報であることを特徴とする工程制御システム。
   但し、Ｎは自然数である。
6. 請求項１又は２において、
   前記第２群の情報が、加工材料の在庫情報、加工材料の有効期限情報、前記工程実施装置のメンテナンス時期情報、及び、前記工程実施装置のメンテナンス停止期間情報の内の少なくとも１つの情報を含む、工程制御システム。
7. 請求項１乃至３のいずれか一項において、
   前記第２群の情報が、品質確認情報、現場指示、及び、工程実施装置の状態の変化による処理制限情報の少なくとも１つの情報を含む、工程制御システム。
8. 請求項４又は５において、
   前記第２群の情報が、大気圧情報、品質確認情報、現場指示、及び、工程実施装置の状態の変化による処理制限情報の少なくとも１つの情報を含む、工程制御システム。
9. 請求項１乃至８のいずれか一項において、
   前記第１群の情報が、レシピ情報、加工条件情報、及び、納期情報を有するロット履歴情報の少なくとも１つの情報を含むことを特徴とする工程制御システム。
10. 請求項１乃至９のいずれか一項において、
    前記第２群の情報を、前記工程実施装置、作業者からの入力、及び／又は、大気圧センサから取得する、工程制御システム。
11. 請求項１乃至１０のいずれか一項において、
    前記第１群の情報と前記第２群の情報とが相反する場合に、前記第２群の情報を前記第１群の情報よりも優先させて前記工程実施装置を制御する、工程制御システム。
12. 請求項１乃至１１のいずれか一項において、
    前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも１つの工程が実施される半導体ウェハー及び／又はその容器が前記工程実施装置にロードされる前において前記半導体ウェハー及び／又はその容器に付された識別情報を取得する第１の識別情報取得装置と、前記半導体ウェハー及び／又はその容器が前記工程実施装置にロードされるときに前記半導体ウェハー及び／又はその容器に付された識別情報を取得する第２の識別情報取得装置と、に更に接続されており、
    前記第１及び第２の識別情報取得装置から識別情報を受け取り、
    前記第１群の情報、前記第２群の情報、前記第１の識別情報取得装置から受け取った識別情報、及び、前記第２の識別情報取得装置から受け取った識別情報に基づいて前記工程実施装置を制御する、工程制御システム。
13. 請求項１２において、
    前記第１の識別情報取得装置から受け取った識別情報と前記第２の識別情報取得装置から受け取った識別情報とが一致する場合に、前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも１つの工程が前記工程実施対象物に実施されるように前記工程実施装置を制御し、
    前記第１の識別情報取得装置から受け取った識別情報と前記第２の識別情報取得装置から受け取った識別情報とが一致しない場合に、前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも１つの工程が前記工程実施対象物に実施されないように前記工程実施装置を制御する、工程制御システム。
14. 請求項１２又は１３において、
    前記第２の識別情報取得装置が、前記半導体ウェハー及び／又はその容器が前記工程実施装置からアンロードされるときにも前記半導体ウェハー及び／又はその容器に付された識別情報を取得し、
    前記半導体ウェハー及び／又はその容器が前記工程実施装置からアンロードされたときに、前記第２の識別情報取得装置から識別情報を受け取り、前記工程実施装置から装置内アラーム情報及び／又は処理実績情報を受け取り、前記第２の識別情報取得装置から受け取った識別情報と、前記工程実施装置から受け取った装置内アラーム情報及び／又は処理実績情報と、に基づいて、前記半導体ウェハーに実施された工程が正常に終了したか否かを判定する、工程制御システム。
15. 半導体ウェハーに半導体装置を製造するための複数の工程に関わる情報を含む第１群の情報をホストコンピュータで管理し、前記複数の工程の内の少なくとも１つの工程を実施する工程実施装置を前記ホストコンピュータに接続された制御装置で管理する工程実施装置の管理方法であって、
    前記制御装置が、前記第１群の情報の内の前記少なくとも１つの工程に関わる情報を前記ホストコンピュータから取得し、
    前記制御装置が、前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも１つの工程において独自に発生する情報を含む第２群の情報を取得し、
    前記制御装置が、前記第１群の情報及び前記第２群の情報に基づいて前記工程実施装置を管理することを特徴とする工程実施装置の管理方法。
16. 請求項１５において、
    前記第２群の情報は、前記工程実施装置が複数あり、その複数の工程実施装置の内の一部の工程実施装置のみに与える情報であることを特徴とする工程実施装置の管理方法。
17. 請求項１５又は１６において、
    前記第２群の情報は、前記工程実施装置が複数の工程を実施するものであり、その複数の工程の内の一部の工程のみに与える情報であることを特徴とする工程実施装置の管理方法。
18. 請求項１５乃至１７のいずれか一項において、
    前記第２群の情報は、前記工程実施装置が複数あり、その複数の工程実施装置が第１の種類の工程を実施する複数の工程実施装置と第２の種類の工程を実施する複数の工程実施装置とを有し、前記第１の種類の工程を実施する複数の工程実施装置のすべてにのみ与える情報であることを特徴とする工程実施装置の管理方法。
19. 請求項１５乃至１７のいずれか一項において、
    前記第２群の情報は、前記工程実施装置がＮ台以上あり、そのＮ台以上の工程実施装置がＮ種類の工程を実施する工程実施装置を有し、前記Ｎ種類の工程を実施する工程実施装置の内の一部の種類の工程を実施する工程実施装置のみに与える情報であることを特徴とする工程実施装置の管理方法。
    但し、Ｎは自然数である。
20. 半導体ウェハーに半導体装置を製造するための複数の工程に関わる情報を含む第１群の情報をホストコンピュータで管理し、前記複数の工程の内の少なくとも１つの工程を実施する工程実施装置を前記ホストコンピュータに接続された制御装置で管理しながら前記半導体装置を製造する製造方法であって、
    前記制御装置が、前記第１群の情報の内の前記少なくとも１つの工程に関わる情報を前記ホストコンピュータから取得し、
    前記制御装置が、前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも１つの工程において独自に発生する情報を含む第２群の情報を取得し、
    前記制御装置が、前記第１群の情報及び前記第２群の情報に基づいて前記工程実施装置を管理することを特徴とする半導体装置の製造方法。
21. 請求項２０において、
    前記第２群の情報は、前記工程実施装置が複数あり、その複数の工程実施装置の内の一部の工程実施装置のみに与える情報であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
22. 請求項２０又は２１において、
    前記第２群の情報は、前記工程実施装置が複数の工程を実施するものであり、その複数の工程の内の一部の工程のみに与える情報であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
23. 請求項２０乃至２２のいずれか一項において、
    前記第２群の情報は、前記工程実施装置が複数あり、その複数の工程実施装置が第１の種類の工程を実施する複数の工程実施装置と第２の種類の工程を実施する複数の工程実施装置とを有し、前記第１の種類の工程を実施する複数の工程実施装置のすべてにのみ与える情報であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
24. 請求項２０乃至２２のいずれか一項において、
    前記第２群の情報は、前記工程実施装置がＮ台以上あり、そのＮ台以上の工程実施装置がＮ種類の工程を実施する工程実施装置を有し、前記Ｎ種類の工程を実施する工程実施装置の内の一部の種類の工程を実施する工程実施装置のみに与える情報であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
    但し、Ｎは自然数である。
25. コンピュータを、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の工程制御システムとして機能させるためのプログラム。

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