JP2009212409A5 - - Google Patents

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Claims (9)

  1. 半導体ウェハーに半導体装置を製造するための複数の工程に関わる情報を含む第1群の情報を管理するホストコンピュータと、前記複数の工程の内の少なくとも1つの工程を実施する工程実施装置と、に接続され、前記工程実施装置を制御する工程制御システムであって、
    前記第1群の情報の内の前記少なくとも1つの工程に関わる情報を前記ホストコンピュータから取得し、
    前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも1つの工程において独自に発生する情報を含む第2群の情報を取得し、
    前記第1群の情報及び前記第2群の情報に基づいて前記工程実施装置を制御する、工程制御システム。
  2. 請求項1において、
    前記第2群の情報が、加工材料の在庫情報、加工材料の有効期限情報、前記工程実施装置のメンテナンス時期情報、及び、前記工程実施装置のメンテナンス停止期間情報の内の少なくとも1つの情報を含む、工程制御システム。
  3. 請求項1において、
    前記第2群の情報が、品質確認情報、現場指示、及び、工程実施装置の状態の変化による処理制限情報の少なくとも1つの情報を含む、工程制御システム。
  4. 請求項1乃至のいずれか一項において、
    前記第1群の情報が、レシピ情報、加工条件情報、及び、納期情報を有するロット履歴情報の少なくとも1つの情報を含むことを特徴とする工程制御システム。
  5. 請求項1乃至のいずれか一項において、
    前記第1群の情報と前記第2群の情報とが相反する場合に、前記第2群の情報を前記第1群の情報よりも優先させて前記工程実施装置を制御する、工程制御システム。
  6. 請求項1乃至のいずれか一項において、
    前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも1つの工程が実施される半導体ウェハー及び/又はその容器が前記工程実施装置にロードされる前において前記半導体ウェハー及び/又はその容器に付された識別情報を取得する第1の識別情報取得装置と、前記半導体ウェハー及び/又はその容器が前記工程実施装置にロードされるときに前記半導体ウェハー及び/又はその容器に付された識別情報を取得する第2の識別情報取得装置と、に更に接続されており、
    前記第1及び第2の識別情報取得装置から識別情報を受け取り、
    前記第1群の情報、前記第2群の情報、前記第1の識別情報取得装置から受け取った識別情報、及び、前記第2の識別情報取得装置から受け取った識別情報に基づいて前記工程実施装置を制御する、工程制御システム。
  7. 請求項において、
    前記第1の識別情報取得装置から受け取った識別情報と前記第2の識別情報取得装置から受け取った識別情報とが一致する場合に、前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも1つの工程が前記工程実施対象物に実施されるように前記工程実施装置を制御し、
    前記第1の識別情報取得装置から受け取った識別情報と前記第2の識別情報取得装置から受け取った識別情報とが一致しない場合に、前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも1つの工程が前記工程実施対象物に実施されないように前記工程実施装置を制御する、工程制御システム。
  8. 請求項6又は7において、
    前記第2の識別情報取得装置が、前記半導体ウェハー及び/又はその容器が前記工程実施装置からアンロードされるときにも前記半導体ウェハー及び/又はその容器に付された識別情報を取得し、
    前記半導体ウェハー及び/又はその容器が前記工程実施装置からアンロードされたときに、前記第2の識別情報取得装置から識別情報を受け取り、前記工程実施装置から装置内アラーム情報及び/又は処理実績情報を受け取り、前記第2の識別情報取得装置から受け取った識別情報と、前記工程実施装置から受け取った装置内アラーム情報及び/又は処理実績情報と、に基づいて、前記半導体ウェハーに実施された工程が正常に終了したか否かを判定する、工程制御システム。
  9. 半導体ウェハーに半導体装置を製造するための複数の工程に関わる情報を含む第1群の情報をホストコンピュータで管理し、前記複数の工程の内の少なくとも1つの工程を実施する工程実施装置を前記ホストコンピュータに接続された制御装置で管理しながら前記半導体装置を製造する製造方法であって、
    前記制御装置が、前記第1群の情報の内の前記少なくとも1つの工程に関わる情報を前記ホストコンピュータから取得し、
    前記制御装置が、前記工程実施装置で実施される工程の内の少なくとも1つの工程において独自に発生する情報を含む第2群の情報を取得し、
    前記制御装置が、前記第1群の情報及び前記第2群の情報に基づいて前記工程実施装置を管理することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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