JPH09259998A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH09259998A JPH09259998A JP8063051A JP6305196A JPH09259998A JP H09259998 A JPH09259998 A JP H09259998A JP 8063051 A JP8063051 A JP 8063051A JP 6305196 A JP6305196 A JP 6305196A JP H09259998 A JPH09259998 A JP H09259998A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit block
- silicone rubber
- plate
- recess
- pressing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣ等の特性試験等に際して、回路ブロック
上面の凸部の形状及び位置にかかわらず、かつ、良好な
放熱性を維持した状態で特性試験等を行うことを可能に
する。 【解決手段】 プレート上に搭載された回路ブロック１
０を上方からプレートに対して押さえつける熱伝導性の
良好な押え部材９に形成されている凹陥部９ａに放熱性
シリコ−ンゴム１１を埋め込む。このシリコ−ンゴム１
１によって、回路ブロック１０に凸部１０ａがある場合
であっても、回路ブロック１０に対して均一に押圧力を
及ぼすことができる。また、シリコ−ンゴム１１は放熱
性に優れているため、試験時に発生する熱はシリコ−ン
ゴム１１を介して押え部材９に流れ、回路ブロック１０
に滞留する熱は少ない。
上面の凸部の形状及び位置にかかわらず、かつ、良好な
放熱性を維持した状態で特性試験等を行うことを可能に
する。 【解決手段】 プレート上に搭載された回路ブロック１
０を上方からプレートに対して押さえつける熱伝導性の
良好な押え部材９に形成されている凹陥部９ａに放熱性
シリコ−ンゴム１１を埋め込む。このシリコ−ンゴム１
１によって、回路ブロック１０に凸部１０ａがある場合
であっても、回路ブロック１０に対して均一に押圧力を
及ぼすことができる。また、シリコ−ンゴム１１は放熱
性に優れているため、試験時に発生する熱はシリコ−ン
ゴム１１を介して押え部材９に流れ、回路ブロック１０
に滞留する熱は少ない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は集積回路（以下、単
に「ＩＣ」と呼ぶ）の特性試験等を行う際に用いられる
ＩＣソケットに代表されるコネクタに関する。
に「ＩＣ」と呼ぶ）の特性試験等を行う際に用いられる
ＩＣソケットに代表されるコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】大量生産されるＩＣやＬＳＩの良否その
他の特性は特性試験装置を用いて検査されるが、その特
性試験装置にＩＣやＬＳＩを装填するに際しては、試験
対象であるＩＣやＬＳＩをいわゆるＩＣソケットに装着
した状態で特性試験装置への装填が行われる。図２及び
図３に従来のＩＣソケットの一例を示す。図２はＩＣソ
ケットを開いた状態の斜視図、図３はＩＣソケットを閉
じた状態の縦断面図である。
他の特性は特性試験装置を用いて検査されるが、その特
性試験装置にＩＣやＬＳＩを装填するに際しては、試験
対象であるＩＣやＬＳＩをいわゆるＩＣソケットに装着
した状態で特性試験装置への装填が行われる。図２及び
図３に従来のＩＣソケットの一例を示す。図２はＩＣソ
ケットを開いた状態の斜視図、図３はＩＣソケットを閉
じた状態の縦断面図である。
【０００３】図２に示すように、ＩＣソケットはベース
部材１と、ベース部材１の一端においてベース部材１に
対して回動自在に取り付けられているカバー部材２とか
らなる。ベース部材１にはＩＣを搭載するための矩形状
のフローティングボード３がベース部材１に対して上下
動自在に支持されている。ボード３の中央の四角形部分
３ａを囲む周囲部分３ｂには網目状に孔が形成されてお
り孔の下方にはコンタクトピン４（図３参照）が配置さ
れている。
部材１と、ベース部材１の一端においてベース部材１に
対して回動自在に取り付けられているカバー部材２とか
らなる。ベース部材１にはＩＣを搭載するための矩形状
のフローティングボード３がベース部材１に対して上下
動自在に支持されている。ボード３の中央の四角形部分
３ａを囲む周囲部分３ｂには網目状に孔が形成されてお
り孔の下方にはコンタクトピン４（図３参照）が配置さ
れている。
【０００４】図２に示すように、カバー部材２の先端に
はロックレバー５、基端付近にはロックレバー６（図３
参照）がそれぞれカバー部材２に対して回動自在に設け
られており、これらのロックレバー５，６がベース部材
１の両端に形成されている突状部７，８に係合すること
により、カバー部材２をベース部材１に対して閉じた状
態を維持することができるようになっている。
はロックレバー５、基端付近にはロックレバー６（図３
参照）がそれぞれカバー部材２に対して回動自在に設け
られており、これらのロックレバー５，６がベース部材
１の両端に形成されている突状部７，８に係合すること
により、カバー部材２をベース部材１に対して閉じた状
態を維持することができるようになっている。
【０００５】カバー部材２のほぼ中央には、熱伝導性を
有した押え部材９がベース部材１のボード３に対応する
位置に軸支されて遊動的に取り付けられている。押え部
材９は放熱性の良い金属、例えば、アルミニウムからつ
くられており、その中央には四角形状の凹陥部９ａが形
成されている。また、押え部材９の周囲からはパッド部
９ｂが四方に延びている。カバー部材２をベース部材１
に対して閉じたときに、凹陥部９ａはフローティングボ
ード３の四角形部分３ａを覆い、パッド部９ｂはボード
３の周囲部分３ｂを覆うように構成されている。
有した押え部材９がベース部材１のボード３に対応する
位置に軸支されて遊動的に取り付けられている。押え部
材９は放熱性の良い金属、例えば、アルミニウムからつ
くられており、その中央には四角形状の凹陥部９ａが形
成されている。また、押え部材９の周囲からはパッド部
９ｂが四方に延びている。カバー部材２をベース部材１
に対して閉じたときに、凹陥部９ａはフローティングボ
ード３の四角形部分３ａを覆い、パッド部９ｂはボード
３の周囲部分３ｂを覆うように構成されている。
【０００６】ＩＣの特性検査（例えば、バーン・イン・
テスト）に際しては、高温のテスト環境と共に、ＩＣそ
のものからかなりの量の熱が放出されるため、その熱に
よって、ＩＣソケット、電気素子を配した回路ブロック
１０あるいはＩＣそのものが熱変形や誤作動を起こすこ
とがある。ＩＣソケットや回路ブロック１０が熱変形を
起こすと、プレート底面のボールグリッド１０ｂ（図１
参照）とコンタクトピン４との間の接触が悪化するなど
の弊害を生じる。このため、良好な放熱性を確保すべ
く、押え部材９をアルミニウムでつくることが行われて
いた。
テスト）に際しては、高温のテスト環境と共に、ＩＣそ
のものからかなりの量の熱が放出されるため、その熱に
よって、ＩＣソケット、電気素子を配した回路ブロック
１０あるいはＩＣそのものが熱変形や誤作動を起こすこ
とがある。ＩＣソケットや回路ブロック１０が熱変形を
起こすと、プレート底面のボールグリッド１０ｂ（図１
参照）とコンタクトピン４との間の接触が悪化するなど
の弊害を生じる。このため、良好な放熱性を確保すべ
く、押え部材９をアルミニウムでつくることが行われて
いた。
【０００７】以上のような構成を有するＩＣソケットは
以下のようにして用いられる。まず、カバー部材２を開
けた状態で、検査対象である電気部品を配した回路ブロ
ック１０（図３参照）をボード３の上に搭載する。プレ
ート１０ｃの底面には、その中心部を除いた周囲の領域
にボール状のグリッド１０ｂ（図１参照）がアレイ状に
配設されており、これらのボールグリッド１０ｂがボー
ド３の周囲部分３ｂの網目状の孔にそれぞれ載置される
ようになっている。
以下のようにして用いられる。まず、カバー部材２を開
けた状態で、検査対象である電気部品を配した回路ブロ
ック１０（図３参照）をボード３の上に搭載する。プレ
ート１０ｃの底面には、その中心部を除いた周囲の領域
にボール状のグリッド１０ｂ（図１参照）がアレイ状に
配設されており、これらのボールグリッド１０ｂがボー
ド３の周囲部分３ｂの網目状の孔にそれぞれ載置される
ようになっている。
【０００８】次いで、カバー部材２をベース部材１に対
して閉じ、二つのロックレバー５，６をベース部材１の
突状部７，８に係合させ、カバー部材２をベース部材１
に対して固定する。カバー部材２が固定されることによ
って、ボード３にはプレート１０ｃを介して上方から押
圧力が作用することになり、ボード３はベース部材１に
対して下動する。ベース部材１が下動することによっ
て、周囲部分３ｂにのみ配設されているコンタクトピン
４がボード３よりも上方に位置することになり、プレー
ト１０ｃの底面に配設されているボールグリッド１０ｂ
と接触する。
して閉じ、二つのロックレバー５，６をベース部材１の
突状部７，８に係合させ、カバー部材２をベース部材１
に対して固定する。カバー部材２が固定されることによ
って、ボード３にはプレート１０ｃを介して上方から押
圧力が作用することになり、ボード３はベース部材１に
対して下動する。ベース部材１が下動することによっ
て、周囲部分３ｂにのみ配設されているコンタクトピン
４がボード３よりも上方に位置することになり、プレー
ト１０ｃの底面に配設されているボールグリッド１０ｂ
と接触する。
【０００９】この後、コンタクトピン４を介して回路ブ
ロック１０に所定の電流を流し、あるいは、所定の電圧
を作用させ、回路ブロック１０が所望の特性を有してい
るか否かについての検査が行われる。
ロック１０に所定の電流を流し、あるいは、所定の電圧
を作用させ、回路ブロック１０が所望の特性を有してい
るか否かについての検査が行われる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述のようなＩＣソケ
ットを用いてＩＣの検査を行う場合、押え部材９でプレ
ート１０ｃをボード３上に確実に押さえ付けておくこと
が要求される。プレート１０ｃに対する押え部材９の押
圧力が小さいと、プレート１０ｃがボード３から浮いて
しまい、コンタクトピン４とプレート１０ｃ底面のボー
ルグリッド１０ｂとの接触が悪くなり、検査に支障をき
たすことがあるからである。
ットを用いてＩＣの検査を行う場合、押え部材９でプレ
ート１０ｃをボード３上に確実に押さえ付けておくこと
が要求される。プレート１０ｃに対する押え部材９の押
圧力が小さいと、プレート１０ｃがボード３から浮いて
しまい、コンタクトピン４とプレート１０ｃ底面のボー
ルグリッド１０ｂとの接触が悪くなり、検査に支障をき
たすことがあるからである。
【００１１】このため、回路ブロック１０の上面にＩＣ
素子等の高さの関係で凸部１０ａ（図３参照）が形成さ
れているような場合を考慮して押え部材９による所定の
押圧力を確保するため、従来、押え部材９には所定の深
さの凹陥部９ａが設けられていた。
素子等の高さの関係で凸部１０ａ（図３参照）が形成さ
れているような場合を考慮して押え部材９による所定の
押圧力を確保するため、従来、押え部材９には所定の深
さの凹陥部９ａが設けられていた。
【００１２】しかしながら、押え部材９に凹陥部９ａを
形成すると、押え部材の凹陥部９ａに滞留した熱が回路
ブロック１０に還流され、プレート１０ｃそのものが反
ってしまうようなことがあった。プレート１０ｃに反り
が生じると、プレート１０ｃとボード３との間に隙間を
生じ、プレート底面のボールグリッド１０ｂとコンタク
トピン４との間の接触が悪くなり、特性検査に支障が生
じるとともに、回路ブロックの製品としての価値も低下
してしまう結果となる。
形成すると、押え部材の凹陥部９ａに滞留した熱が回路
ブロック１０に還流され、プレート１０ｃそのものが反
ってしまうようなことがあった。プレート１０ｃに反り
が生じると、プレート１０ｃとボード３との間に隙間を
生じ、プレート底面のボールグリッド１０ｂとコンタク
トピン４との間の接触が悪くなり、特性検査に支障が生
じるとともに、回路ブロックの製品としての価値も低下
してしまう結果となる。
【００１３】本発明はこのような従来のＩＣソケットが
有していた問題点に鑑みてなされたものであり、上面に
凸部を有するＩＣその他の電気素子の特性試験に際し
て、ＩＣの上面の凸部の形状及び位置にかかわらず、か
つ、良好な放熱性を維持した状態で特性試験を行うこと
を可能にするＩＣソケットその他のコネクタを提供する
ことを目的とする。
有していた問題点に鑑みてなされたものであり、上面に
凸部を有するＩＣその他の電気素子の特性試験に際し
て、ＩＣの上面の凸部の形状及び位置にかかわらず、か
つ、良好な放熱性を維持した状態で特性試験を行うこと
を可能にするＩＣソケットその他のコネクタを提供する
ことを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明に係るコネクタは、プレート上に搭載された
一つ又は二つ以上の電気素子からなる回路ブロックを収
容する凹陥部と、閉蓋時には前記プレートに配設された
前記電気素子のリード端子を該リード端子に対応するコ
ンタクトピンに圧接させるパッド部とを有する熱伝導性
を有した押え部材を備えたコネクタにおいて、前記押え
部材の前記凹陥部に、閉蓋時に前記回路ブロックの表面
と前記凹陥部の底面との間に生じる空間を少なくとも部
分的に満たし得る放熱性弾性体を設けたことを特徴とす
る。
め、本発明に係るコネクタは、プレート上に搭載された
一つ又は二つ以上の電気素子からなる回路ブロックを収
容する凹陥部と、閉蓋時には前記プレートに配設された
前記電気素子のリード端子を該リード端子に対応するコ
ンタクトピンに圧接させるパッド部とを有する熱伝導性
を有した押え部材を備えたコネクタにおいて、前記押え
部材の前記凹陥部に、閉蓋時に前記回路ブロックの表面
と前記凹陥部の底面との間に生じる空間を少なくとも部
分的に満たし得る放熱性弾性体を設けたことを特徴とす
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１に本発明に係るコネクタの一
実施形態を示す。なお、本実施形態に係るコネクタにお
いては、押え部材以外の構造は図２及び図３に示した従
来のＩＣソケットと同様であるため、図１には押え部材
及びその下方に配置される回路ブロックのみを示してあ
る。
実施形態を示す。なお、本実施形態に係るコネクタにお
いては、押え部材以外の構造は図２及び図３に示した従
来のＩＣソケットと同様であるため、図１には押え部材
及びその下方に配置される回路ブロックのみを示してあ
る。
【００１６】本実施形態に係るコネクタにおいては、図
１に示すように、押え部材９の凹陥部９ａに緩衝材とし
て放熱性に優れたシリコ−ンゴム１１が埋め込まれてい
る。シリコ−ンゴム１１は、例えばＪＩＳ−Ａ及びショ
アーＡともに５以下と低硬度のものを用いれば、柔らか
く、粘着性に富んでいるので好適である。
１に示すように、押え部材９の凹陥部９ａに緩衝材とし
て放熱性に優れたシリコ−ンゴム１１が埋め込まれてい
る。シリコ−ンゴム１１は、例えばＪＩＳ−Ａ及びショ
アーＡともに５以下と低硬度のものを用いれば、柔らか
く、粘着性に富んでいるので好適である。
【００１７】シリコ−ンゴム１１は押え部材９の凹陥部
９ａの全体を満たすように配設してもよく、あるいは、
凹陥部９ａの一部にのみ配設してもよい。シリコ−ンゴ
ム１１を凹陥部９ａの一部にのみ配設する場合には、ボ
ード３上に搭載された回路ブロック１０に対する押え部
材９からの押圧力が均等になるように、シリコ−ンゴム
１１の配設面積及び厚さを決定する必要がある。
９ａの全体を満たすように配設してもよく、あるいは、
凹陥部９ａの一部にのみ配設してもよい。シリコ−ンゴ
ム１１を凹陥部９ａの一部にのみ配設する場合には、ボ
ード３上に搭載された回路ブロック１０に対する押え部
材９からの押圧力が均等になるように、シリコ−ンゴム
１１の配設面積及び厚さを決定する必要がある。
【００１８】図１は、押え部材９の凹陥部９ａの全体で
はなく、凹陥部９ａの一部にシリコ−ンゴム１１を配設
した例を示す。図１に示すように、シリコ−ンゴム１１
は回路ブロック１０の全面にわたって配設されていない
が、例えば、回路ブロック１０の全面の上方投影面積の
少なくとも７０％にわたってシリコ−ンゴム１１が配設
されるようにすれば、押え部材９によって良好な押圧力
を回路ブロック１０に対して作用させることができる。
はなく、凹陥部９ａの一部にシリコ−ンゴム１１を配設
した例を示す。図１に示すように、シリコ−ンゴム１１
は回路ブロック１０の全面にわたって配設されていない
が、例えば、回路ブロック１０の全面の上方投影面積の
少なくとも７０％にわたってシリコ−ンゴム１１が配設
されるようにすれば、押え部材９によって良好な押圧力
を回路ブロック１０に対して作用させることができる。
【００１９】本実施形態に係るコネクタにおいては、押
え部材９の凹陥部９ａにシリコ−ンゴム１１を配設した
ことにより以下のような効果が生じる。まず、回路ブロ
ック１０の上面に凸部１０ａがある場合であっても、回
路ブロック１０に対して均一に押え部材９から押圧力を
作用させることができる。特に、回路ブロック１０の凸
部１０ａの形状及び位置にかかわりなく、押え部材９か
らの押圧力を均一にすることができる。
え部材９の凹陥部９ａにシリコ−ンゴム１１を配設した
ことにより以下のような効果が生じる。まず、回路ブロ
ック１０の上面に凸部１０ａがある場合であっても、回
路ブロック１０に対して均一に押え部材９から押圧力を
作用させることができる。特に、回路ブロック１０の凸
部１０ａの形状及び位置にかかわりなく、押え部材９か
らの押圧力を均一にすることができる。
【００２０】また、シリコ−ンゴム１１は放熱性に優れ
ているため、バーン・インなどの特性試験時に発生する
熱はシリコ−ンゴム１１を介して押え部材９に流れ、回
路ブロック１０に滞留する熱量は極めて少なくなる。こ
のため、試験時に発生する熱によるプレート１０ｃの変
形を防止することができ、ひいては、特性試験の確実性
を増すことができる。
ているため、バーン・インなどの特性試験時に発生する
熱はシリコ−ンゴム１１を介して押え部材９に流れ、回
路ブロック１０に滞留する熱量は極めて少なくなる。こ
のため、試験時に発生する熱によるプレート１０ｃの変
形を防止することができ、ひいては、特性試験の確実性
を増すことができる。
【００２１】なお、本実施形態においては、シリコ−ン
ゴム１１を押え部材９に配設したが、シリコ−ンゴム１
１に代えて、熱伝導性に優れた弾性体であれば、どのよ
うなものでも用いることができる。
ゴム１１を押え部材９に配設したが、シリコ−ンゴム１
１に代えて、熱伝導性に優れた弾性体であれば、どのよ
うなものでも用いることができる。
【００２２】また、シリコ−ンゴムその他の弾性体を押
え部材９の凹陥部９ａに設ける方法も任意である。例え
ば、予め押え部材９の凹陥部９ａの形状に合わせた形に
成形した弾性体を凹陥部９ａに接合させてもよいし、あ
るいは、シリコ−ンゴムその他のゴム類を用いる場合に
は、生ゴムを押え部材９の凹陥部９ａに埋め込み、バー
ン・イン・テストその他の特性試験時のテスト環境温度
や発生する熱により、凹陥部９ａ内で架橋させ、成形す
るようにしてもよい。
え部材９の凹陥部９ａに設ける方法も任意である。例え
ば、予め押え部材９の凹陥部９ａの形状に合わせた形に
成形した弾性体を凹陥部９ａに接合させてもよいし、あ
るいは、シリコ−ンゴムその他のゴム類を用いる場合に
は、生ゴムを押え部材９の凹陥部９ａに埋め込み、バー
ン・イン・テストその他の特性試験時のテスト環境温度
や発生する熱により、凹陥部９ａ内で架橋させ、成形す
るようにしてもよい。
【００２３】以上実施例では、ＩＣソケットをＩＣブロ
ックの特性試験に用いるものとして説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく実装用のＩＣソケット
にも適用できることは言うまでもない。
ックの特性試験に用いるものとして説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく実装用のＩＣソケット
にも適用できることは言うまでもない。
【００２４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明に係るコネク
タによれば、ＩＣその他の電気素子を配設した回路ブロ
ックの上面に形成されている凸部の形状及び位置にかか
わりなく、押え部材を介して電気素子等に均一に荷重を
加えることができる。また、熱伝導性に優れた弾性体を
用いているため、放熱性に優れ、本コネクタ内に搭載さ
れた電気素子等が特性試験時に発生する熱によって変形
することを防止することができる。
タによれば、ＩＣその他の電気素子を配設した回路ブロ
ックの上面に形成されている凸部の形状及び位置にかか
わりなく、押え部材を介して電気素子等に均一に荷重を
加えることができる。また、熱伝導性に優れた弾性体を
用いているため、放熱性に優れ、本コネクタ内に搭載さ
れた電気素子等が特性試験時に発生する熱によって変形
することを防止することができる。
【図１】図１は本発明に係るコネクタの一実施形態の部
分的な断面図である。
分的な断面図である。
【図２】図２は従来のコネクタの斜視図である。
【図３】図３は従来のコネクタの断面図である。
１ ベース部材 １ａ 放熱部材 ２ カバー部材 ２ａ 放熱部材 ３ ボード ４ コンタクトピン ５ ロックレバー ６ ロックレバー ７ 突状部 ８ 突状部 ９ 押え部材 ９ａ 凹陥部 ９ｂ パッド部 １０ 回路ブロック １０ａ 凸部 １０ｂ ボールグリッド １０ｃ プレート １１ シリコ−ンゴム
Claims (1)
- 【請求項１】プレート上に搭載された一つ又は二つ以上
の電気素子からなる回路ブロックを収容する凹陥部と、
閉蓋時には前記プレートに配設された前記電気素子のリ
ード端子を該リード端子に対応するコンタクトピンに圧
接させるパッド部とを有する熱伝導性を有した押え部材
を備えたコネクタにおいて、前記押え部材の前記凹陥部
に、閉蓋時に前記回路ブロックの表面と前記凹陥部の底
面との間に生じる空間を少なくとも部分的に満たし得る
放熱性弾性体を設けたことを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8063051A JPH09259998A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8063051A JPH09259998A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09259998A true JPH09259998A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13218156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8063051A Pending JPH09259998A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09259998A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004084354A1 (ja) * | 2003-03-20 | 2004-09-30 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | コネクタ |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP8063051A patent/JPH09259998A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004084354A1 (ja) * | 2003-03-20 | 2004-09-30 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | コネクタ |
| US6976850B2 (en) | 2003-03-20 | 2005-12-20 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector |
| CN100359760C (zh) * | 2003-03-20 | 2008-01-02 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW202014719A (zh) | 用於測試ic的插座裝置 | |
| JP4886997B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| US6910898B2 (en) | Socket for semiconductor device | |
| US20020055284A1 (en) | Socket apparatus for removably mounting electronic packages | |
| KR100270888B1 (ko) | 노운 굿 다이 제조장치 | |
| JP4271406B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| EP1113273A2 (en) | System for testing bare IC chips and a socket for such chips | |
| KR101912949B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓 | |
| JP2020017455A (ja) | 半導体用ｉｃソケット | |
| KR100659153B1 (ko) | 지지판을 구비하는 반도체 패키지용 인서트 | |
| KR101245838B1 (ko) | 박막 반도체 패키지의 휨 방지를 위한 테스트용 엘지에이 타입의 소켓장치 | |
| JPH10106706A (ja) | 集積回路用テストソケット | |
| JP2004047186A (ja) | 半導体装置用ソケット | |
| JPH09259998A (ja) | コネクタ | |
| JP2001185259A (ja) | Ｉｃソケットのコンタクト構造 | |
| JP2003303655A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| US6752643B2 (en) | KGD carrier and an IC mounting socket mounting it | |
| JP4128815B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2842416B2 (ja) | 半導体装置用ソケット | |
| JP2003007942A (ja) | ヒートシンク取付構造 | |
| JP2005249448A (ja) | 半導体部品検査装置 | |
| JP2004228042A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2003308938A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| US20080299792A1 (en) | Burn-in socket having loading plate with uneven seating surface | |
| JPH11214105A (ja) | Ｉｃソケット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050128 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050419 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050719 |