JPH09258044A - Optical filter-containing waveguide type optical device - Google Patents

Optical filter-containing waveguide type optical device

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JPH09258044A
JPH09258044A JP6851096A JP6851096A JPH09258044A JP H09258044 A JPH09258044 A JP H09258044A JP 6851096 A JP6851096 A JP 6851096A JP 6851096 A JP6851096 A JP 6851096A JP H09258044 A JPH09258044 A JP H09258044A
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JP
Japan
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filter
optical
waveguide
face
substrate
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Application number
JP6851096A
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Japanese (ja)
Inventor
Nobuo Tomita
信夫 富田
Yoshinori Kurosawa
芳宣 黒沢
Noriaki Takeya
則明 竹谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd, Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Hitachi Cable Ltd
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Publication of JPH09258044A publication Critical patent/JPH09258044A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical filter-contg. waveguide type optical device which is low in excess loss at the time of packaging filter, has high reliability and high mass productivity. SOLUTION: The thin film-like multilayered filters are formed by direct vapor deposition on the end face 32a of a fiber array 32 or the end face of a waveguide substrate 30 or a multilayered filter chip which is a commercially marketed and finished product in place of the thin film-like multilayered filters is connected to the end face described above, by which the need for forming grooves for insertion of the filters to the waveguide substrate 30 or the extra spacings for the grooves is eliminated and, therefore, the number of stages is decreased and the excess loss is lessened. The fiber arrays 32, 39 and the end face of the waveguide substrate 30 are connected by adhesives to each other, thereby, the free expansion and contraction of the adhesives are made possible and, therefore, the occurrence of the trouble by peeling and air bubbles is obviated and the reliability is improved.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、導波路型光デバイ
スに関し、特に光フィルタ内蔵導波路型光デバイスに関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a waveguide type optical device, and more particularly to a waveguide type optical device with a built-in optical filter.

【0002】[0002]

【従来の技術】光通信技術の発展に伴い光分岐器、光分
波器等種々の光デバイスが開発されている。光フィルタ
内蔵導波路型光デバイスもその一つである。これは平面
状に光導波路が形成された導波路基板に特定の波長の信
号光のみ透過或いは反射する光フィルタを内蔵したデバ
イスである。
2. Description of the Related Art With the development of optical communication technology, various optical devices such as optical branching devices and optical demultiplexers have been developed. One of them is a waveguide type optical device with a built-in optical filter. This is a device in which an optical filter that transmits or reflects only signal light of a specific wavelength is built in a waveguide substrate having an optical waveguide formed in a plane.

【0003】図5は光フィルタ内蔵導波路型光デバイス
の従来例を示す図であり(例えば特開昭63−3371
3号公報参照)、図6は光フィルタ内蔵導波路型光デバ
イスの他の従来例を示す図である。
FIG. 5 is a view showing a conventional example of a waveguide type optical device with a built-in optical filter (see, for example, JP-A-63-3371).
FIG. 6 is a view showing another conventional example of a waveguide type optical device with a built-in optical filter.

【0004】図5に示す光フィルタ内蔵導波路型光デバ
イスにおいて、1は基板、2は基板1上に形成された光
導波路、3は光導波路2と交差するように形成された
溝、4は溝3内に挿入される光フィルタ(干渉膜フィル
タ)、5は基板1上に形成された方向性結合器、6は基
板1の各光導波路2に接続された光ファイバである。
In the waveguide type optical device with a built-in optical filter shown in FIG. 5, 1 is a substrate, 2 is an optical waveguide formed on the substrate 1, 3 is a groove formed so as to intersect the optical waveguide 2, and 4 is a groove. An optical filter (interference film filter) inserted in the groove 3 is a directional coupler formed on the substrate 1, and 6 is an optical fiber connected to each optical waveguide 2 of the substrate 1.

【0005】図6に示す光フィルタ内蔵導波路型光デバ
イスにおいて、10は平面基板、p1 ,q1 ,p2 ,q
2 ,p3 ,q3 ,p4 ,q4 は平面基板10上に形成さ
れた光導波路、11は平面基板10上の光導波路p1
1 ,p2 ,q2 ,p3 ,q3 ,p4 ,q4 を横切るよ
うに形成されたスリット、A1 ,A2 ,A3 ,A4 は光
分岐結合器、B1 ,B2 は目印であり、スリット11に
は図示しない光フィルタが挿入されるようになってい
る。
In the waveguide type optical device with a built-in optical filter shown in FIG. 6, 10 is a plane substrate, and p 1 , q 1 , p 2 , and q.
2 , p 3 , q 3 , p 4 , q 4 are optical waveguides formed on the planar substrate 10, 11 is an optical waveguide p 1 on the planar substrate 10,
Slits formed to cross q 1 , p 2 , q 2 , p 3 , q 3 , p 4 , q 4 and A 1 , A 2 , A 3 , A 4 are optical branching couplers, B 1 , B Reference numeral 2 is a mark, and an optical filter (not shown) is inserted into the slit 11.

【0006】これら図5及び図6に示す光デバイスは、
導波路基板上に形成された導波路を横切るようにスリッ
トを形成し、そのスリット中に光フィルタを挿入して位
置を調整した後接着剤等で固定したものである(導波路
基板スリットタイプ)。
The optical devices shown in FIGS. 5 and 6 are
A slit is formed across the waveguide formed on the waveguide substrate, an optical filter is inserted into the slit, the position is adjusted, and then fixed with an adhesive or the like (waveguide substrate slit type). .

【0007】図7は光フィルタ内蔵導波路型光デバイス
のさらに他の従来例を示す図である(例えば特開平6−
59148号公報参照)。
FIG. 7 is a view showing still another conventional example of a waveguide type optical device having an optical filter (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 6-
59148 gazette).

【0008】同図に示す光フィルタ内蔵導波路型光デバ
イスは、基板20上に入力導波路1a,1a´,2a,
2a´,3a´,3a,4a,4a´及び出力導波路1
b,1b´,2b,2b´,3b,3b´,4b,4b
´を形成し、これらの導波路1a,1a´,2a,2a
´,3a´,3a,4a,4a´,1b,1b´,2
b,2b´,3b,3b´,4b,4b´と接続すべき
複数の光ファイバを、基板20のコアピッチに合わせて
V溝が形成されたV溝基板に配列し光ファイバ配列具
(アレイ)21,22を形成し、薄膜フィルタを実装す
べき光ファイバアレイ21にスリット23を形成し、そ
のスリット23に共通フィルタを挿入し、接着剤等で固
定したものである。尚、C1 ,C2 ,C3 ,C4 は導波
路型方向性結合器である(ファイバアレイスリットタイ
プ)。
The waveguide type optical device with a built-in optical filter shown in FIG. 1 has input waveguides 1a, 1a ', 2a,
2a ', 3a', 3a, 4a, 4a 'and output waveguide 1
b, 1b ', 2b, 2b', 3b, 3b ', 4b, 4b
'To form these waveguides 1a, 1a', 2a, 2a
′, 3a ′, 3a, 4a, 4a ′, 1b, 1b ′, 2
A plurality of optical fibers to be connected to b, 2b ', 3b, 3b', 4b, 4b 'are arranged on a V-groove substrate in which V-grooves are formed according to the core pitch of the substrate 20, and an optical fiber arranging tool (array) 21 and 22 are formed, a slit 23 is formed in the optical fiber array 21 on which the thin film filter is to be mounted, and a common filter is inserted into the slit 23 and fixed with an adhesive or the like. Incidentally, C 1 , C 2 , C 3 , and C 4 are waveguide type directional couplers (fiber array slit type).

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図5及
び図6に示した従来例には以下のような問題点がある。
However, the conventional examples shown in FIGS. 5 and 6 have the following problems.

【0010】(1) スリットを回転刃によりダイサー加工
する場合、スリット周辺の欠け、クラック等が発生し、
導波路コアにかかると導波路損失の増加或いは反射戻り
光が発生することがある。
(1) When the slit is processed by a dicer with a rotary blade, chips around the slit, cracks, etc. occur,
When it reaches the waveguide core, the waveguide loss may increase or reflected return light may be generated.

【0011】(2) スリット幅がフィルタ厚よりも大きい
ためスリット通過時の回折損失が発生する。また、フィ
ルタ不要ポートにも一括してスリットを形成するため同
時に回折損失が発生する。
(2) Since the slit width is larger than the filter thickness, diffraction loss occurs when passing through the slit. Further, since slits are collectively formed in the filter-unnecessary ports, diffraction loss occurs at the same time.

【0012】(3) スリット内にフィルタを配置した後で
位置調整が必要である。
(3) It is necessary to adjust the position after placing the filter in the slit.

【0013】(4) フィルタ固定用接着剤が高弾性の場
合、導波路基板のスリット線端部にクラックが発生する
ことがある。
(4) When the adhesive for fixing the filter has high elasticity, cracks may occur at the ends of the slit lines of the waveguide substrate.

【0014】(5) フィルタ固定用接着剤が低弾性の場
合、接着剤内部で剥離或いは気泡が発生することがあ
る。
(5) If the adhesive for fixing the filter has low elasticity, peeling or bubbles may occur inside the adhesive.

【0015】また、図7に示した従来例には以下のよう
な問題点がある。
Further, the conventional example shown in FIG. 7 has the following problems.

【0016】(6) 長さ数mmから数十mmと短いファイ
バアレイの中で、一部のファイバを切断分割しているた
め、ファイバ固定が不十分となり、機械的信頼性、温度
サイクル、高温高湿等の対環境信頼性が低下する。
(6) Since a part of the fiber is cut and divided in a short fiber array having a length of several mm to several tens of mm, fixing of the fiber becomes insufficient, resulting in mechanical reliability, temperature cycle and high temperature. Environmental reliability such as high humidity decreases.

【0017】(7) 構成部品点数が多く、構造も複雑なた
め製造コストが高い。
(7) Since the number of constituent parts is large and the structure is complicated, the manufacturing cost is high.

【0018】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、フィルタ実装時の過剰損失が小さく、信頼性が高
く、かつ量産性の高い光フィルタ内蔵導波路型光デバイ
スを提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to solve the above problems and to provide a waveguide type optical device with a built-in optical filter, which has a small excess loss at the time of mounting a filter, is highly reliable, and is highly producible. .

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、平面状の光導波路が形成された導波路基板
に、光フィルタを内蔵すると共に複数の光ファイバを接
続した光フィルタ内蔵導波路型光デバイスにおいて、光
フィルタを、導波路基板と光ファイバとの接続面に形成
したものである。
In order to achieve the above object, the present invention has a built-in optical filter in which an optical filter is built in and a plurality of optical fibers are connected to a waveguide substrate on which a planar optical waveguide is formed. In a waveguide type optical device, an optical filter is formed on a connecting surface between a waveguide substrate and an optical fiber.

【0020】上記構成に加え本発明は、光フィルタを、
導波路基板端面或いは光ファイバ端面にフィルタ材料の
蒸着により形成してもよい。
In addition to the above construction, the present invention provides an optical filter,
It may be formed by vapor deposition of a filter material on the end face of the waveguide substrate or the end face of the optical fiber.

【0021】上記構成に加え本発明は、光フィルタとし
て多層膜フィルタチップを用い、導波路基板端面と光フ
ァイバ端面との間に接着固定してもよい。
In addition to the above structure, in the present invention, a multilayer filter chip may be used as an optical filter, and may be adhesively fixed between the end face of the waveguide substrate and the end face of the optical fiber.

【0022】すなわち本発明は、薄膜状多層膜フィルタ
を、ファイバアレイ端面又は導波路基板端面に直接蒸着
して形成するか、市販の完成品のフィルタを接続するも
のである。
That is, according to the present invention, the thin-film multilayer filter is formed by vapor deposition directly on the end face of the fiber array or the end face of the waveguide substrate, or a commercially available finished filter is connected.

【0023】(1) 過剰損失が低減する理由 従来技術の場合、導波路基板或いはファイバアレイに形
成するスリット幅はより狭い方が好ましいが、フィルタ
挿入時の作業性を考慮すると、フィルタ厚に数μmから
20μm程度の余剰間隙が必要であった。本発明によれ
ば、この余剰間隙が不要となるので、デバイスの過剰損
失は0.1〜0.5dB程度まで低減できるのである。
(1) Reason for reducing excessive loss In the case of the prior art, it is preferable that the slit width formed in the waveguide substrate or the fiber array is narrower, but in consideration of workability at the time of inserting the filter, the filter thickness is several A surplus gap of approximately 20 μm was required. According to the present invention, since this excess gap is unnecessary, the excess loss of the device can be reduced to about 0.1 to 0.5 dB.

【0024】また、通常の多層膜フィルタは、厚さ数μ
mの基板(例えばポリイミド)の上に形成されているの
で、チップ化して実装した場合は基板の損失(光透過性
ポリイミドの場合約0.1dB)も付加される。よって
導波路基板端面に多層膜を直接蒸着する場合には0.1
dB程度の過剰損失の低減が見込まれる。
Further, a normal multilayer filter has a thickness of several μm.
Since it is formed on a substrate of m (for example, polyimide), the loss of the substrate (about 0.1 dB in the case of light-transmissive polyimide) is added when it is mounted as a chip. Therefore, when depositing a multilayer film directly on the end face of the waveguide substrate, 0.1 is required.
A reduction in excess loss of about dB is expected.

【0025】(2) 信頼性が向上する理由 従来技術では、線膨張係数の小さいSiO2 か或いはS
i等からなる導波路等にスリット状の溝を形成し、その
中に接着剤を充填していた。接着剤の線膨張係数は、基
板材に比べはるかに大きいため、高弾性タイプ接着剤で
は高温時の膨張によって、スリット溝を広げる力が作用
し、基板が割れることがあった。一方、低弾性タイプ接
着剤では、低温時に接着剤内部に収縮応力が発生し、剥
離や気泡が発生することがあった。
(2) Reason why reliability is improved In the prior art, either SiO 2 or S having a small linear expansion coefficient is used.
A slit-shaped groove is formed in a waveguide made of i or the like, and an adhesive is filled in the groove. Since the linear expansion coefficient of the adhesive is much larger than that of the substrate material, the expansion of the high-elasticity type adhesive at the time of high temperature may cause a force to widen the slit groove to break the substrate. On the other hand, in the low elasticity type adhesive, shrinkage stress is generated inside the adhesive at low temperature, and peeling or bubbles may occur.

【0026】しかし本発明では、ファイバアレイと導波
路基板端面との間を接着剤によって接続した場合でも、
接着剤が自由に膨張・収縮することができるので、上述
したような剥離や気泡による故障は発生しないから信頼
性が向上するのである。但し、多層膜フィルタの線膨張
係数に近い線膨張係数を有する接着剤を用いることが望
ましい。
However, in the present invention, even when the fiber array and the end face of the waveguide substrate are connected by an adhesive,
Since the adhesive can freely expand and contract, the reliability due to the above-mentioned failure due to peeling and bubbles does not occur. However, it is desirable to use an adhesive having a linear expansion coefficient close to that of the multilayer filter.

【0027】(3) 工程数が減少する理由 従来技術で必須だったスリット形成工程が不要となる。
蒸着によって多層膜を形成する場合には、一度に数百個
の処理を行うことができるからである。
(3) Reason why the number of steps is reduced The slit forming step, which was indispensable in the prior art, becomes unnecessary.
This is because when a multilayer film is formed by vapor deposition, hundreds of processes can be performed at one time.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳述する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

【0029】図1は本発明の光フィルタ内蔵導波路型光
デバイスの一実施の形態を示す拡散分解図であり、図2
(a)、(b)は図1に示した光フィルタ内蔵導波路型
光デバイスに用いられる光フィルタの工程図である。
FIG. 1 is a diffusion exploded view showing an embodiment of a waveguide type optical device with an optical filter according to the present invention.
(A), (b) is process drawing of the optical filter used for the waveguide type optical device with a built-in optical filter shown in FIG.

【0030】図1において、30は平面状の基板に光導
波路31が形成された導波路基板としての4回路集積型
光合分岐導波路基板である。これは石英基板に、火炎堆
積法によって4回路のカプラを形成したものであり、入
出射端面におけるコアピッチPcは約250μmとなっ
ている。
In FIG. 1, reference numeral 30 denotes a four-circuit integrated type optical branching waveguide substrate as a waveguide substrate in which an optical waveguide 31 is formed on a planar substrate. This is a quartz substrate on which four-circuit couplers are formed by the flame deposition method, and the core pitch Pc at the input / output end face is about 250 μm.

【0031】32は入射側ファイバアレイであり、石英
板の表面にコアピッチPcと同様の250μmピッチで
8個の平行なV溝33を形成したV溝ブロック34に、
テープファイバ35の被覆を剥いだ光ファイバ36を載
せて押し板37を荷重しながらUV接着剤38で一体化
させた後その端面32aを研磨したものである(図2
(a))。尚、ファイバアレイ32の端面32aは反射
防止のため鉛直方向に対して約8°傾けて研磨されてい
る。また、テープファイバ35は心線着色の異なる4心
テープファイバを2本用い、先端部20〜40mmを単
心分離し、4心×2段の縦積み状態からファイバ心線を
交互に配列し、扇状に広げて8心1列に形成したもので
ある。
Reference numeral 32 denotes an incident side fiber array, which is a V-groove block 34 in which eight parallel V-grooves 33 are formed on the surface of a quartz plate at a pitch of 250 μm similar to the core pitch Pc.
The optical fiber 36 from which the coating of the tape fiber 35 has been stripped is placed, the pressing plate 37 is loaded and integrated with the UV adhesive 38, and then the end face 32a is polished (FIG. 2).
(A)). In addition, the end surface 32a of the fiber array 32 is polished with an inclination of about 8 ° with respect to the vertical direction to prevent reflection. Further, as the tape fiber 35, two four-core tape fibers having different core coloring are used, the tip end portion of 20 to 40 mm is separated into a single core, and the fiber core wires are alternately arranged from a vertically stacked state of 4 cores × 2 stages, It is fan-shaped and formed into one row of eight cores.

【0032】39は出射側ファイバアレイであり、入射
側ファイバアレイ32と同様に、石英板の表面にコアピ
ッチPcと同様の250μmピッチで8個の平行なV溝
を形成したV溝ブロック40に、テープファイバ41の
被覆を剥いだ光ファイバを載せて押し板42を荷重しな
がらUV接着剤で一体化させた後その端面を研磨したも
のである。
Numeral 39 is an exit side fiber array, which is similar to the entrance side fiber array 32 in a V groove block 40 in which eight parallel V grooves are formed on the surface of a quartz plate at a pitch of 250 μm similar to the core pitch Pc. The optical fiber from which the coating of the tape fiber 41 has been stripped is placed, the pressing plate 42 is loaded and integrated with a UV adhesive, and then the end face is polished.

【0033】出射側ファイバアレイ39の端面は研磨さ
れたままであるが、入射側ファイバアレイ32の端面3
2a側の一部の光ファイバ36には、薄膜状多層膜フィ
ルタ43が形成されている。この薄膜状多層膜フィルタ
43は、奇数番目の光ファイバ36を除いてマスキング
し、電子ビーム蒸着法によってフィルタ材料としてのT
iO2 /SiO2 の薄膜を交互に約30層積層したもの
であり(厚さ約10μm)、例えば1.5μm帯の波長
の光を遮断するようになっている(図2(b))。
Although the end face of the output side fiber array 39 remains polished, the end face 3 of the input side fiber array 32 is kept.
A thin-film multilayer filter 43 is formed on a part of the optical fiber 36 on the 2a side. The thin-film multilayer filter 43 is masked except for the odd-numbered optical fibers 36, and T as a filter material is formed by an electron beam evaporation method.
About 30 layers of iO 2 / SiO 2 thin films are alternately laminated (thickness: about 10 μm), and for example, it blocks light having a wavelength of 1.5 μm band (FIG. 2B).

【0034】これら両ファイバアレイ32,39と4回
路集積型光合分岐導波路基板30とを直交3軸回転3軸
可能な精密アライメントステージ(図示せず)で両端
(No.1、No.8)の光ファイバ36のみ光軸調整
し、各端面間をUV接着剤で接続することにより光フィ
ルタ内蔵導波路型光デバイスが形成される。尚、4回路
集積型光合分岐導波路基板30とファイバアレイ32,
39との接続方法・手段はUV接着剤に限定されず、他
の接着剤、或いは嵌合ピンによるガイド接続等も可能で
ある。
Both ends (No. 1, No. 8) of the two fiber arrays 32, 39 and the four-circuit integrated type optical coupling / branching waveguide substrate 30 are mounted on a precision alignment stage (not shown) capable of rotating three axes orthogonal to each other. The optical axis of only the optical fiber 36 is adjusted, and the end faces are connected with a UV adhesive to form a waveguide type optical device with a built-in optical filter. In addition, the four-circuit integrated optical coupling / branching waveguide substrate 30 and the fiber array 32,
The connecting method / means with the 39 is not limited to the UV adhesive, but other adhesives or guide connection with a fitting pin is also possible.

【0035】このように構成したことで、導波路基板に
フィルタを挿入するための溝の形成や溝の余剰間隙が不
要となるので、工程数が減少すると共に過剰損失が低減
する。また、ファイバアレイ32,39と導波路基板3
0の端面との間を接着剤によって接続することにより、
接着剤が自由に膨張・収縮することができるので、剥離
や気泡による故障が発生しないので信頼性が向上する。
With this structure, it is not necessary to form a groove for inserting the filter into the waveguide substrate or an excess gap of the groove, so that the number of steps is reduced and excessive loss is reduced. In addition, the fiber arrays 32 and 39 and the waveguide substrate 3
By connecting the end surface of 0 with an adhesive,
Since the adhesive can freely expand and contract, no reliability due to peeling or bubbles does not occur and reliability is improved.

【0036】図3は本発明の光フィルタ内蔵導波路型光
デバイスの他の実施の形態を示す拡散分解図であり、図
4(a)、(b)は図3に示した光フィルタ内蔵導波路
型光デバイスに用いられる光フィルタの工程図である。
尚、図1及び図2に示した実施の形態と同様の部材には
共通の符号を用いた。
FIG. 3 is a diffusion exploded view showing another embodiment of the waveguide type optical device with a built-in optical filter of the present invention, and FIGS. 4A and 4B are the conductive filter built-in type shown in FIG. It is a process drawing of an optical filter used for a waveguide type optical device.
The same reference numerals are used for the same members as those in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2.

【0037】図1及び図2(a)、(b)に示した実施
の形態との相違点は、薄膜状多層膜フィルタが電子ビー
ム蒸着法により直接光ファイバの端面に形成されたもの
ではなく、市販の多層膜フィルタチップを用いた点にあ
る。
The difference from the embodiment shown in FIGS. 1 and 2A and 2B is that the thin-film multilayer filter is not directly formed on the end face of the optical fiber by the electron beam evaporation method. The point is that a commercially available multilayer filter chip is used.

【0038】図3に示すファイバアレイ32,39の
内、出射側ファイバアレイ39の端面は研磨が施された
ままであり、入射側ファイバアレイ32の端面には多層
膜フィルタチップ44が接着されている。
Of the fiber arrays 32 and 39 shown in FIG. 3, the end face of the output side fiber array 39 remains polished, and the multi-layer filter chip 44 is adhered to the end face of the incident side fiber array 32. .

【0039】この多層膜フィルタチップ44は、例えば
厚さ約10μmの光透過型特殊ポリイミドフィルム上に
Ti/SiO2 薄膜が積層されたものである。予め切削
加工により、ファイバピッチに合わせたスリット44a
を有する櫛歯状に形成されている(図4(a))。この
多層膜フィルタチップ44を、研磨後の入射側ファイバ
アレイ32の端面に奇数番目の光ファイバ36が覆われ
るように光学系UV接着剤で接着する(図4(b))。
The multilayer filter chip 44 is formed by laminating a Ti / SiO 2 thin film on a light transmissive special polyimide film having a thickness of, for example, about 10 μm. Slit 44a that matches the fiber pitch by cutting in advance
It is formed in a comb-like shape having a groove (FIG. 4A). The multilayer filter chip 44 is bonded to the end surface of the incident side fiber array 32 after polishing with an optical system UV adhesive so that the odd-numbered optical fibers 36 are covered (FIG. 4B).

【0040】以後のデバイス化プロセスは図1に示した
実施の形態と同様である。
The subsequent deviceization process is similar to that of the embodiment shown in FIG.

【0041】以上において本光フィルタ内蔵導波路型光
デバイスは、 1)フィルタ実装による過剰損失が従来に比べ0.1〜
0.5dB低減できる。蒸着によって多層膜のみを導波
路基板に直接形成する場合は、さらに0.1dB低減す
ることが可能である。これはフィルタ前後に余剰間隙が
無いためである。
In the above, the waveguide type optical device with a built-in optical filter has 1) the excessive loss due to the mounting of the filter is 0.1 to 10 times as compared with the conventional one.
It can be reduced by 0.5 dB. When only the multilayer film is directly formed on the waveguide substrate by vapor deposition, it is possible to further reduce 0.1 dB. This is because there is no excess gap before and after the filter.

【0042】2)フィルタを接着固定した場合、接着剤が
自由に膨張・収縮できるので、導波路基板の割れや接着
剤剥離による損失増加がない。また、ダイサー等による
スリット溝加工が無いため、コアのチッピングによる損
失増加も無い。
2) When the filter is adhered and fixed, since the adhesive can freely expand and contract, there is no increase in loss due to cracking of the waveguide substrate or peeling of the adhesive. Further, since there is no slit groove processing by a dicer or the like, there is no increase in loss due to chipping of the core.

【0043】3)スリット溝加工が不要なので、加工工数
が低減する。
3) Since the slit groove processing is unnecessary, the processing man-hour is reduced.

【0044】4)蒸着によってファイバアレイ又は導波路
基板の端面に直接フィルタを形成する場合、フィルタの
製造と実装とを同時に行うことができる。またバッチ処
理が可能なため大幅なコスト低減が可能である。
4) When the filter is directly formed on the end surface of the fiber array or the waveguide substrate by vapor deposition, the filter can be manufactured and mounted at the same time. In addition, since batch processing is possible, it is possible to significantly reduce costs.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
In summary, according to the present invention, the following excellent effects are exhibited.

【0046】平面状に光導波路が形成された導波路基板
に、光フィルタを内蔵すると共に複数の光ファイバを接
続した光フィルタ内蔵導波路型光デバイスにおいて、光
フィルタを、導波路基板と光ファイバとの接続面に形成
された薄膜状多層膜フィルタとしたので、フィルタ実装
時の過剰損失が小さく、信頼性が高く、かつ量産性の高
い光フィルタ内蔵導波路型光デバイスを実現することが
できる。
In a waveguide type optical device with a built-in optical filter in which an optical filter is built in and a plurality of optical fibers are connected to a waveguide substrate in which an optical waveguide is formed in a plane, the optical filter is composed of a waveguide substrate and an optical fiber. Since it is a thin-film multilayer filter formed on the connection surface with, it is possible to realize a waveguide type optical device with a built-in optical filter, which has a small excess loss when mounting the filter, is highly reliable, and is highly producible. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の光フィルタ内蔵導波路型光デバイスの
一実施の形態を示す拡散分解図である。
FIG. 1 is a diffusion exploded view showing an embodiment of a waveguide type optical device with a built-in optical filter of the present invention.

【図2】(a)、(b)は図1に示した光フィルタ内蔵
導波路型光デバイスに用いられる光フィルタの工程図で
ある。
2A and 2B are process diagrams of an optical filter used in the waveguide type optical device with a built-in optical filter shown in FIG.

【図3】本発明の光フィルタ内蔵導波路型光デバイスの
他の実施の形態を示す拡散分解図である。
FIG. 3 is a diffusion exploded view showing another embodiment of the waveguide type optical device with a built-in optical filter of the present invention.

【図4】(a)、(b)は図3に示した光フィルタ内蔵
導波路型光デバイスに用いられる光フィルタの工程図で
ある。
4A and 4B are process diagrams of an optical filter used in the waveguide type optical device with a built-in optical filter shown in FIG.

【図5】光フィルタ内蔵導波路型光デバイスの従来例を
示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a conventional example of a waveguide type optical device with a built-in optical filter.

【図6】光フィルタ内蔵導波路型光デバイスの他の従来
例を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing another conventional example of a waveguide type optical device with a built-in optical filter.

【図7】光フィルタ内蔵導波路型光デバイスのさらに他
の従来例を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing still another conventional example of a waveguide type optical device with a built-in optical filter.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

30 導波路基板(4回路集積型光合分岐導波路基板、
基板) 32 入射側ファイバアレイ(ファイバアレイ) 39 出射側ファイバアレイ(ファイバアレイ) 43 薄膜状多層膜フィルタ 44 多層膜フィルタチップ
30 Waveguide substrate (4 circuit integrated type optical coupling / branching waveguide substrate,
Substrate) 32 Incident-side fiber array (fiber array) 39 Egress-side fiber array (fiber array) 43 Thin-film multilayer filter 44 Multi-layer filter chip

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹谷 則明 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Noriaki Takeya 3550 Kidayomachi, Tsuchiura City, Ibaraki Prefecture Hitachi Cable Ltd. System Materials Research Center

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 平面状の光導波路が形成された導波路基
板に、光フィルタを内蔵すると共に複数の光ファイバを
接続した光フィルタ内蔵導波路型光デバイスにおいて、
上記光フィルタを、上記導波路基板と上記光ファイバと
の接続面に形成したことを特徴とする光フィルタ内蔵導
波路型光デバイス。
1. A waveguide type optical device with a built-in optical filter, wherein an optical filter is built in and a plurality of optical fibers are connected to a waveguide substrate on which a planar optical waveguide is formed.
A waveguide-type optical device with a built-in optical filter, wherein the optical filter is formed on a connection surface between the waveguide substrate and the optical fiber.
【請求項2】 上記光フィルタを、導波路基板端面或い
は光ファイバ端面にフィルタ材料の蒸着により形成した
請求項1記載の光フィルタ内蔵導波路型光デバイス。
2. A waveguide type optical device with a built-in optical filter according to claim 1, wherein the optical filter is formed on the end face of the waveguide substrate or the end face of the optical fiber by vapor deposition of a filter material.
【請求項3】 上記光フィルタとして多層膜フィルタチ
ップを用い、導波路基板端面と光ファイバ端面との間に
接着固定した請求項1記載の光フィルタ内蔵導波路型光
デバイス。
3. A waveguide type optical device with a built-in optical filter according to claim 1, wherein a multilayer film filter chip is used as the optical filter, and is fixed by bonding between the end face of the waveguide substrate and the end face of the optical fiber.
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