JPH09256188A - 白金めっき品の製造方法 - Google Patents
白金めっき品の製造方法Info
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- JPH09256188A JPH09256188A JP6431596A JP6431596A JPH09256188A JP H09256188 A JPH09256188 A JP H09256188A JP 6431596 A JP6431596 A JP 6431596A JP 6431596 A JP6431596 A JP 6431596A JP H09256188 A JPH09256188 A JP H09256188A
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Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チタン及びチタン合金の表面に十分な密着性
を有する白金めっき層を形成することができる白金めっ
き品の製造方法を提供する。 【構成】 この発明に係る白金めっき品の製造方法は、
チタン及びチタン合金に対して、ｐＨ１以下の酸性白金
ストライクめっき浴でストライクめっきを行い、次いで
アルカリ性白金めっき浴で本めっきを行うものである。
を有する白金めっき層を形成することができる白金めっ
き品の製造方法を提供する。 【構成】 この発明に係る白金めっき品の製造方法は、
チタン及びチタン合金に対して、ｐＨ１以下の酸性白金
ストライクめっき浴でストライクめっきを行い、次いで
アルカリ性白金めっき浴で本めっきを行うものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チタン及びチタ
ン合金の表面に良好な白金めっき層を形成することがで
きる白金めっき品の製造方法に関する。
ン合金の表面に良好な白金めっき層を形成することがで
きる白金めっき品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、チタン及びチタン合金に白金め
っきを行う場合は、まずサンドブラスト処理により表面
の粗化処理を行い、次いでフッ化水素や熱蓚酸により表
面の活性処理を行った後に、白金めっきを行っていた。
っきを行う場合は、まずサンドブラスト処理により表面
の粗化処理を行い、次いでフッ化水素や熱蓚酸により表
面の活性処理を行った後に、白金めっきを行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チタン
は表面の活性化処理を行っても、すぐにその表面に不働
態膜が形成されるため、チタン表面と白金めっき層との
密着力はもっぱら物理的密着力によるもので、めっき本
来の化学的或いは金属的な密着力によるものではなかっ
た。このため、白金めっき層とチタン表面との境界面が
腐食されやすく、その原因により白金めっき層が剥離し
易くなるという課題があった。また、「鏡面光沢」と称
される滑らかな表面状態をもつチタンの場合は、特に白
金めっきを行う前に、必ず表面の粗化処理を行う必要が
あり、滑らかな表面をもつチタンに直接白金めっきを行
うことができなかった。
は表面の活性化処理を行っても、すぐにその表面に不働
態膜が形成されるため、チタン表面と白金めっき層との
密着力はもっぱら物理的密着力によるもので、めっき本
来の化学的或いは金属的な密着力によるものではなかっ
た。このため、白金めっき層とチタン表面との境界面が
腐食されやすく、その原因により白金めっき層が剥離し
易くなるという課題があった。また、「鏡面光沢」と称
される滑らかな表面状態をもつチタンの場合は、特に白
金めっきを行う前に、必ず表面の粗化処理を行う必要が
あり、滑らかな表面をもつチタンに直接白金めっきを行
うことができなかった。
【０００４】本発明は、このような従来の技術に着目し
たものであり、チタン及びチタン合金の表面に十分な密
着性を有する白金めっき層を形成することができる白金
めっき品の製造方法を提供するものである。
たものであり、チタン及びチタン合金の表面に十分な密
着性を有する白金めっき層を形成することができる白金
めっき品の製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明に係る白金めっき品の製造方法は、チタン
及びチタン合金に対して、ｐＨ１以下の酸性白金ストラ
イクめっき浴でストライクめっきを行い、次いでアルカ
リ性白金めっき浴で本めっきを行うものである。本発明
によれば、白金めっき層の密着度が向上し、めっき層の
厚付けが可能となり、また鏡面光沢のチタンであっても
粗面化処理を行うことなく、白金めっきを直接行うこと
ができる。
め、この発明に係る白金めっき品の製造方法は、チタン
及びチタン合金に対して、ｐＨ１以下の酸性白金ストラ
イクめっき浴でストライクめっきを行い、次いでアルカ
リ性白金めっき浴で本めっきを行うものである。本発明
によれば、白金めっき層の密着度が向上し、めっき層の
厚付けが可能となり、また鏡面光沢のチタンであっても
粗面化処理を行うことなく、白金めっきを直接行うこと
ができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に係る白金ストライクめっ
き浴は、酸性浴で、塩化白金酸を白金として０．１〜５
ｇ／ｌ（好ましくは０．５〜３ｇ／ｌ）、ハロゲンイオ
ンを２〜３０ｗｔ％（好ましくは５〜１５ｗｔ％）含有
したものである。
き浴は、酸性浴で、塩化白金酸を白金として０．１〜５
ｇ／ｌ（好ましくは０．５〜３ｇ／ｌ）、ハロゲンイオ
ンを２〜３０ｗｔ％（好ましくは５〜１５ｗｔ％）含有
したものである。
【０００７】ｐＨは１以下でなければならず、１より高
いと、Ｔｉの活性の低下が著しく、密着不良を生じ易
く、好ましくない。
いと、Ｔｉの活性の低下が著しく、密着不良を生じ易
く、好ましくない。
【０００８】白金（メタル）の濃度は０．１ｇ／ｌより
低いと、密着性のある十分な析出を得るのに時間がかか
り、５ｇ／ｌよりも高いと、くみ出しによる白金の消費
が多くなってしまう。
低いと、密着性のある十分な析出を得るのに時間がかか
り、５ｇ／ｌよりも高いと、くみ出しによる白金の消費
が多くなってしまう。
【０００９】ハロゲンイオンとしては、塩酸、臭化水素
酸、フッ酸による供給が好適である。ハロゲンイオンの
濃度は、２ｗｔ％より低いと、不動態膜を取り去る作用
が不十分であり、３０ｗｔ％より高いと、下地への浸食
作用が強くなりすぎる。
酸、フッ酸による供給が好適である。ハロゲンイオンの
濃度は、２ｗｔ％より低いと、不動態膜を取り去る作用
が不十分であり、３０ｗｔ％より高いと、下地への浸食
作用が強くなりすぎる。
【００１０】ストライクめっきの陰極電流密度は、低す
ぎると十分なストライク効果が得られない。また、高す
ぎると大型の整流器を要するためコスト的に不利とな
る。従って、５〜２５Ａ／ｄｍ2 の範囲が好適である。
ぎると十分なストライク効果が得られない。また、高す
ぎると大型の整流器を要するためコスト的に不利とな
る。従って、５〜２５Ａ／ｄｍ2 の範囲が好適である。
【００１１】ストライクめっき浴の浴温は白金の析出が
得られる範囲であれば良いが、操作性の容易さから、４
０〜８０℃の範囲が好適である。
得られる範囲であれば良いが、操作性の容易さから、４
０〜８０℃の範囲が好適である。
【００１２】一方、本めっき浴は、アルカリ性浴で、白
金としては、可溶塩であれば使用可能であるが、塩化白
金酸、塩化白金酸アルカリ、ヘキサヒロドクソ白金酸カ
リウム、ヘキサヒロドクソ白金酸ナトリウム、ジニトロ
ジアミノ白金などが特に好適である。白金（メタル）の
濃度は５〜３０ｇ／ｌが好適である。５ｇ／ｌより低い
と、密着性のある十分な析出を得るのに時間がかかり、
３０ｇ／ｌよりも高いと、くみ出しによる白金の消費が
多くなってしまう。
金としては、可溶塩であれば使用可能であるが、塩化白
金酸、塩化白金酸アルカリ、ヘキサヒロドクソ白金酸カ
リウム、ヘキサヒロドクソ白金酸ナトリウム、ジニトロ
ジアミノ白金などが特に好適である。白金（メタル）の
濃度は５〜３０ｇ／ｌが好適である。５ｇ／ｌより低い
と、密着性のある十分な析出を得るのに時間がかかり、
３０ｇ／ｌよりも高いと、くみ出しによる白金の消費が
多くなってしまう。
【００１３】ｐＨは８以上が好適で、ｐＨが低いと、ク
ラックが生じ易くなる。
ラックが生じ易くなる。
【００１４】本めっきでの陰極電流密度は、１〜５Ａ／
ｄｍ2 の範囲が好適である。
ｄｍ2 の範囲が好適である。
【００１５】本めっき浴の浴温は白金の析出が得られる
範囲であれば良いが、操作性の容易さから、７０〜９０
℃の範囲が好適である。
範囲であれば良いが、操作性の容易さから、７０〜９０
℃の範囲が好適である。
【００１６】本発明では、本めっきの後に、１５０〜６
５０℃の熱処理を行っても良い。この熱処理を行うこと
により、白金めっき層の密着力が向上する。熱処理の具
体的方法としては、電気炉のような方法が好ましい。熱
処理により白金めっき層の密着度が向上するのは、チタ
ンと白金界面における熱拡散を生じるためと思われる。
５０℃の熱処理を行っても良い。この熱処理を行うこと
により、白金めっき層の密着力が向上する。熱処理の具
体的方法としては、電気炉のような方法が好ましい。熱
処理により白金めっき層の密着度が向上するのは、チタ
ンと白金界面における熱拡散を生じるためと思われる。
【００１７】更に、ストライクめっきの前に、フッ化水
素、フッ化ナトリウム、熱蓚酸、塩酸、酸性フッ化アン
モニウムの少なくとも１つにより表面の活性処理を行っ
ても良い。このような活性処理を行えば、めっき層の密
着性が更に向上する。
素、フッ化ナトリウム、熱蓚酸、塩酸、酸性フッ化アン
モニウムの少なくとも１つにより表面の活性処理を行っ
ても良い。このような活性処理を行えば、めっき層の密
着性が更に向上する。
【００１８】本発明のめっき対象としては、純粋なチタ
ン材のみに限定されず、チタンと、アルミニウム、クロ
ムなどとの合金であっても良い。
ン材のみに限定されず、チタンと、アルミニウム、クロ
ムなどとの合金であっても良い。
【００１９】
【実施例】被めっき部材として、表面が鏡面光沢のチタ
ン製テストピースを用意した。そして、このテストピー
スを、フッ化ナトリウム２５ｇ／ｌ、塩酸（３５％）７
５ｍｌ／ｌから成る前処理液に１５秒浸漬し、表面の酸
活性を行った。
ン製テストピースを用意した。そして、このテストピー
スを、フッ化ナトリウム２５ｇ／ｌ、塩酸（３５％）７
５ｍｌ／ｌから成る前処理液に１５秒浸漬し、表面の酸
活性を行った。
【００２０】このように前処理したものを、表１のＮ
ｏ．１〜９のような組成の白金ストライクめっき浴を用
いて、浴温４０℃、陰極電流密度１０Ａ／ｄｍ2 、時間
３０秒の条件で、各テストピースに白金ストライクめっ
きを行った。尚、白金はメタルとしての量で、使用した
塩酸（ＨＣｌ）は３５％溶液である。また、ハロゲンは
イオンとしての量である。この白金ストライクめっき浴
のｐＨは全て１以下である。
ｏ．１〜９のような組成の白金ストライクめっき浴を用
いて、浴温４０℃、陰極電流密度１０Ａ／ｄｍ2 、時間
３０秒の条件で、各テストピースに白金ストライクめっ
きを行った。尚、白金はメタルとしての量で、使用した
塩酸（ＨＣｌ）は３５％溶液である。また、ハロゲンは
イオンとしての量である。この白金ストライクめっき浴
のｐＨは全て１以下である。
【００２１】そして、ストライクめっきを行ったテスト
ピースに対して、表１に示した組成の白金本めっき浴を
用いて、浴温９０℃、陰極電流密度２Ａ／ｄｍ2 、時間
４５分の条件で、各テストピースに白金ストライクめっ
きを行った。本めっき浴は全てｐＨが８以上であり、ｐ
Ｈの調製はＫＯＨにより行った。
ピースに対して、表１に示した組成の白金本めっき浴を
用いて、浴温９０℃、陰極電流密度２Ａ／ｄｍ2 、時間
４５分の条件で、各テストピースに白金ストライクめっ
きを行った。本めっき浴は全てｐＨが８以上であり、ｐ
Ｈの調製はＫＯＨにより行った。
【００２２】尚、比較例Ｎｏ．１〜３では、白金本めっ
き浴のｐＨを８以下にしてめっきした。また、比較例Ｎ
ｏ．４〜６では、ストライクめっきを省略して、本めっ
きのみを行った。
き浴のｐＨを８以下にしてめっきした。また、比較例Ｎ
ｏ．４〜６では、ストライクめっきを省略して、本めっ
きのみを行った。
【００２３】そして、得られた白金めっき層の厚さを測
定すると共に、接着テープによるピーリングテスト（剥
離テスト）を行った。
定すると共に、接着テープによるピーリングテスト（剥
離テスト）を行った。
【００２４】
【表１】
【００２５】結果は、表１に示すように、実施例１〜６
で得られたチタンの白金めっき品は、どれもめっきの厚
さが１０μｍ以上で、剥離テストを行っても剥離しない
ほどの密着力を有していた。つまり、鏡面光沢を有する
チタン材でありながら、粗面処理をしなくても、良好な
密着度が得られた。
で得られたチタンの白金めっき品は、どれもめっきの厚
さが１０μｍ以上で、剥離テストを行っても剥離しない
ほどの密着力を有していた。つまり、鏡面光沢を有する
チタン材でありながら、粗面処理をしなくても、良好な
密着度が得られた。
【００２６】これに対し、ｐＨを８以下にした、比較例
１〜３は、めっき厚が１０μｍ未満で、厚付けが出来な
かった。
１〜３は、めっき厚が１０μｍ未満で、厚付けが出来な
かった。
【００２７】また、ストライクめっきを省略した比較例
４〜６は、どれも密着力が低く、剥離テストにより表面
の白金めっき層が剥離した。
４〜６は、どれも密着力が低く、剥離テストにより表面
の白金めっき層が剥離した。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
白金めっき層の密着度が向上し、めっき層の厚付けが可
能となり、また鏡面光沢のチタンであっても粗面化処理
を行うことなく、白金めっきを直接行うことができるた
め、産業上大変に有益である。
白金めっき層の密着度が向上し、めっき層の厚付けが可
能となり、また鏡面光沢のチタンであっても粗面化処理
を行うことなく、白金めっきを直接行うことができるた
め、産業上大変に有益である。
Claims (2)
- 【請求項１】 チタン及びチタン合金に対して、ｐＨ１
以下の酸性白金ストライクめっき浴でストライクめっき
を行い、次いでアルカリ性白金めっき浴で本めっきを行
うことを特徴とする白金めっき品の製造方法。 - 【請求項２】 酸性白金ストライクめっき浴が、塩化白
金酸を白金として０．１〜２０ｇ／ｌ、ハロゲンイオン
を２〜３０ｗｔ％含有している請求項１記載の白金めっ
き品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06431596A JP3452442B2 (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | 白金めっき品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06431596A JP3452442B2 (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | 白金めっき品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09256188A true JPH09256188A (ja) | 1997-09-30 |
| JP3452442B2 JP3452442B2 (ja) | 2003-09-29 |
Family
ID=13254689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06431596A Expired - Fee Related JP3452442B2 (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | 白金めっき品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3452442B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2351089A (en) * | 1999-06-15 | 2000-12-20 | Hong Kong Productivity Council | Platinum electroforming/electroplating using haloplatinics |
| JP2013216940A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 金属材料のめっき方法および固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極 |
| CN104975312A (zh) * | 2015-07-30 | 2015-10-14 | 江苏金曼科技有限责任公司 | 一种延长镀液使用寿命的电镀方法 |
-
1996
- 1996-03-21 JP JP06431596A patent/JP3452442B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GB2351089A (en) * | 1999-06-15 | 2000-12-20 | Hong Kong Productivity Council | Platinum electroforming/electroplating using haloplatinics |
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| JP2013216940A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 金属材料のめっき方法および固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極 |
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