JPH09254297A

JPH09254297A - 導電性を有する積層樹脂成形体

Info

Publication number: JPH09254297A
Application number: JP8089974A
Authority: JP
Inventors: Takahisa Kamiyama; 隆久上山; Yoshihiro Matsukura; 義弘松庫
Original assignee: Kureha Corp
Current assignee: Kureha Corp
Priority date: 1996-03-21
Filing date: 1996-03-21
Publication date: 1997-09-30

Abstract

(57)【要約】【課題】中庸な導電性を維持しつつ、導電性樹脂の単
独成形体では得られない積層樹脂成形体を与える。【解決手段】導電性あるいは半導電性を有する樹脂層
と絶縁性樹脂層からなり、主たる二表面を有し、該二表
面に直交する少なくとも一の断面において、前記の樹脂
層が前記二表面に対して連通して斜めに積層された積層
樹脂成形体を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性あるいは半
導電性を有する樹脂層（包括的に「透電性樹脂層」ある
いは「低抵抗樹脂層」と称することもできよう）と絶縁
性樹脂層とが、主たる二表面に対して、連通して斜めに
積層しているシート状ないしフィルム状積層樹脂成形体
に関する。

【０００２】

【従来の技術】導電性あるいは半導電性を有するシート
ないしフィルム（以下特に厚みを限定する意図を持たず
に、包括的に「フィルム」と称する）として、本質的に
絶縁性である熱可塑性樹脂にカーボンブラック、カーボ
ン繊維、金属粉・フレーク、金属繊維などの無機物質
や、カチオン系、アニオン系、ノニオン系または両性系
の界面活性剤、導電性を有するゴムなどの導電性付与物
質を混入したものをフィルム状に加工したものが広く知
られており、導電性フィルムもしくは帯電防止フィルム
として半導体関連の包装材料（ＩＣトレー、スタティッ
クやプリント基板の包装材料）や電子写真静電記録材
料、帯電防止材料、電波遮断材料などに用いられてい
る。しかし、その使用状況によっては、導電性あるいは
半導電性を有するフィルムのみでは満足し得ない性能、
柔軟性、可とう性）が必要になる場合があり、他の樹脂
層を新たに設けて、不足している特性を補おうとした場
合、新設層によって本来の導電性（特に厚み方向の導電
性）が大きく阻害されてしまう問題があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した事情に鑑み、
本発明の主要な目的は、厚み方向の導電性あるいは半導
電性を有し、ヤング率などの調整が容易な積層樹脂成形
体を提供することにある。

【０００４】本発明の別の目的は、厚み方向にも導電性
を有し、かつ、表面の導電性に異方性がある積層樹脂成
形体を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、導電性
あるいは半導電性を有する樹脂層と絶縁性樹脂層とから
なり、主たる二表面を有し、該二表面に直交する少なく
とも一の断面において、前記の樹脂の層が前記二表面に
対し連通して斜めに斜めに積層されていることを特徴と
する積層樹脂成形体が提供される。

【０００６】［発明の具体的説明］以下、本発明を図面
を参照しつつ、より詳細に説明する。

【０００７】従来の積層樹脂成形体は、図１の（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ、概念的斜視図、軸に平行す
る縦方向（ＭＤ）部分断面図、軸に直交する横方向（Ｔ
Ｄ）部分断面図に示すように、構成樹脂層Ａ、Ｂが一体
に端部まで平行に積層したものである。

【０００８】これに対し本発明の積層樹脂成形体は、そ
の好ましい製造方法の一例としてのスパイラルダイを用
いて得られる、一例としての積層樹脂成形体１の概念的
斜視図、ＭＤ方向部分断面図およびＴＤ部分断面図を、
それぞれ図２の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すようにＭ
Ｄ断面は、導電性または半導電性の樹脂層Ａと、絶縁性
の樹脂層Ｂが交互に主たる二表面１ａ、１ｂに平行に積
層した形態を示す（図２（ｂ））が、ＴＤ断面には、各
樹脂層Ａ、Ｂのそれぞれが、主たる二表面１ａ、１ｂに
到達するようにして交互に斜めに積層して存在する。但
し、個々の樹脂層Ａ、Ｂが、積層樹脂成形体１の主たる
二表面１ａ、１ｂとなす角度θ（゜）は、図２（ｃ）に
誇張して表現されるほど大きくはなく、一般に０゜超過
４゜以下の範囲、特に０．００１゜〜１．０゜の範囲で
ある。なお、該角度θは、次の関係式により表わすこと
ができる（展開角（ω（゜））は後述する）。

【０００９】ｔａｎθ＝［積層樹脂成形体フィルムの厚
さ（ｍｍ）］／［筒状の積層樹脂成形体フィルムの円周
の長さ（ｍｍ）×展開角（ω）／３６０゜］このような特徴的な斜め積層構造の結果として、本発明
の積層樹脂成形体は、主たる二表面に構成樹脂層Ａ、Ｂ
が交互に存在し、各樹脂層Ａ、Ｂがそれぞれ導電性ある
いは半導電性を有する樹脂と絶縁性樹脂の少なくとも二
種類の樹脂からなり、この積層樹脂成形体は、表面抵抗
や体積抵抗などの抵抗値が小さく（導電性が良好）、そ
の表面の導電性に異方性があり、かつヤング率などの調
整が行ないやすい特徴を有している。

【００１０】上記においては、二種の樹脂Ａ、Ｂの交互
積層構造体（Ａ／Ｂ／Ａ／Ｂ／Ａ／Ｂ・・・）について
述べた。しかし、各層の積層順序は任意であり、例えば
二種の樹脂Ａ、Ｂに関しても、Ａ／Ｂ／Ｂ／Ａ／Ｂ／Ｂ
／Ａ・・・あるいはＡ／Ｂ／Ｂ／Ａ／Ａ／Ｂ／Ｂ／Ａ・
・・のような繰り返し構造も可能である。全体として均
質なフィルムを得るために、一定の順序で繰り返し積層
を行ない積層樹脂成形体を得ることが好ましい。また三
種以上の樹脂を積層することも、もちろん可能であり、
例えば三種の樹脂、Ａ、Ｂ、Ｃ（任意の樹脂であり得
る）についての積層順序の例としては、以下のようなも
のがある。

【００１１】Ａ／Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｂ／Ｃ／Ａ・・・・・・
・・・、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ・・・・
・、Ａ／Ｂ／Ａ／Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｂ／Ａ／Ｂ／Ｃ・・・、
Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｃ／Ｂ／Ａ／Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｃ・・・、Ａ／
Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａ／Ｃ／Ｂ／Ｃ／Ａ・・・・・。

【００１２】一般に好ましい製造方法としてのスパイラ
ルダイを用いるインフレーション法による製造を考慮し
た場合、複数（ｎ；ただしｎは自然数である）の異なる
樹脂すなわち積層用の樹脂層の種類の数（ｎ）は、２〜
４、一方、積層数（ｍ；ただしｍは自然数で、ｎ＜ｍの
関係にある）すなわち後述するスパイラル流路溝２４
ａ、２４ｂ等を合計したスパイラル流路溝数（ｍ）、換
言するとスパイラル条数（ｍ）は、４〜２５６溝
（層）、更には８〜１２８溝（層）、特に１６〜６４溝
（層）程度とすることが好ましく、特定の面方向位置に
おける厚み積層数は、４〜１００層、特に６〜２０層で
あることが好ましい。この厚み方向積層数は、スパイラ
ル流路溝数（スパイラル条数）ｍと、展開角ωとからｍ
×ω／３６０゜として求まるものである。積層樹脂成形
体の全体厚さは、かなり幅広く制御可能であるが、例え
ば１０μｍ〜１ｍｍ、特に１５〜５００μｍ程度の厚さ
が好ましい。

【００１３】次に、本発明の積層樹脂成形体の好ましい
製造方法としてのスパイラルダイを用いた溶融成型法の
概要について述べる。

【００１４】まず、比較のために、従来の多層用スパイ
ラルダイを用いる方法について、図３に基づいて説明す
る。まず押出機１０ａ（図示せず）より押出されてスパ
イラルダイ１１内に導入された樹脂Ｂは、第１ダイリン
グ（最内リング）１２ａの外周近傍に配置されたいわゆ
る（逆）トーナメント型の分岐路１３ａ（複数あるが一
のみ例示）により均一に分岐されながら、第１ダイリン
グ１２ａの外周面に設けられた複数のスパイラル流路溝
１４ａに導入される。スパイラル流路溝１４ａの各々
は、進行方向（上方）に進むに従って次第に小さくなる
溝深さを有し、ここを通る溶融樹脂Ｂの流れは第２ダイ
リング１２ｂとの間隙で溝を溢れた漏洩流を形成しつつ
螺旋状に上方へと進行し、遂には溝のない筒状流路１５
ａを均一な軸方向筒状流として上方に進行し、合流点１
６に至る。他方、押出機１０ｂより押出された溶融樹脂
Ａの流れは同様に分岐、漏洩流を伴う螺旋流れを経て、
筒状流路１５ｂを通る均質な軸方向筒状流となり合流点
１６に至る。また押出機１０ｃより押出された溶融樹脂
Ｂの流れも同様に分岐、漏洩流を伴う螺旋流れを経て、
筒状流路１５ｃを通る均質な軸方向筒状流となり合流点
１６に至る。合流点１６において、これら三つの溶融樹
脂流は積層され、筒状の積層樹脂成形体としてダイリッ
プ１７より押出される。ダイリップ１７より押出された
筒状の積層樹脂成形体は、図３（ｂ）に示すように、樹
脂層Ａを中間層として、その両側に樹脂層Ｂが存在する
筒状積層体を構成する。

【００１５】これに対し、図４（ａ）は、本発明の積層
樹脂成形体の好ましい製造方法に用いられるスパイラル
ダイ２１の模式断面図であり、押出機２０ａおよび２０
ｂより押出されて、それぞれスパイラルダイ２１に導入
された溶融樹脂ＡおよびＢの流れは、それぞれ、それ自
体は図３（ａ）の１３ａと同様な（逆）ト−ナメント型
の分岐路（図示せず、後述）によって分岐されたのち、
それぞれ複数のスパイラル流路溝２４ａ、２４ｂに導入
される。その後、これらスパイラル流路溝に沿って漏洩
流を伴う螺旋流れとして、内側ダイリング２２ａと外側
ダイリング２２ｂの間の単一の筒状流路を上方に進行す
る過程で、これら溶融樹脂ＡとＢとが主たる二表面に対
して交互に斜めに積層され、スパイラル流路溝のない筒
状流路２５を経てダイリップ２７から押出される。押出
された筒状の積層樹脂成形体は、図４（ｂ）に示すよう
に、樹脂ＡとＢとが主たる二表面に対して交互に斜めに
積層した周方向断面（軸に直交する横方向（ＴＤ）断
面）を有することとなる。

【００１６】図５は、溶融樹脂流ＡおよびＢの分配−積
層の態様をより詳しく説明するための、図４（ａ）の一
点鎖線で囲んだ枠ＩＩＩ部の模式斜視図である。すなわ
ち、押出機２０ａおよび２０ｂを通じてスパイラルダイ
２１内に導入された溶融樹脂流Ａ、Ｂは、まずトーナメ
ント分岐点２３ａ１、２３ｂ１に到達し、ここから更に
分岐点２３ａ２、２３ｂ２・・・を通じて分岐をそれぞ
れ繰り返し、最終分岐点２３ａ３、２３ｂ３を過ぎたの
ち、分配部最終流路２８ａ、２８ｂ、２８ａ、２８ｂ・
・・に導入され、ここからはスパイラル流路溝２４ａ、
２４ｂ、２４ａ、２４ｂ・・・に溶融樹脂流Ａ、Ｂが交
互に流入する。なお、ここでスパイラル流路溝２４ａ、
２４ｂ、２４ａ、２４ｂ・・・の開始点（分配部最終流
路２８ａ、２８ｂ、２８ａ、２８ｂ・・・の終点）は、
内側ダイリング２２ａの同一円周線上に位置している。
そして、スパイラル流路溝２４ａ、２４ｂに入った溶融
樹脂流Ａ、Ｂは、当初は、専ら該スパイラル流路溝２４
ａ、２４ｂに沿った螺旋流れとして進むが、次第に内側
ダイリング２２ａ、特にそのスパイラル山２２ａａと、
外側ダイリング２２ｂとの間隙である流路２２ａｂにス
パイラル山２２ａａを乗り越える漏洩流が流路に沿って
（すなわち上方へと）生ずる。すなわち、あたかも樹脂
Ａ、樹脂Ｂの溶融樹脂流膜が円周方向に形成される如く
各スパイラル流路溝から流出する。そして、かくして形
成された樹脂Ａ、樹脂Ｂの溶融樹脂流膜は、それぞれ下
流側のスパイラル溝２４ｂ、２４ａから流出した樹脂
Ｂ、樹脂Ａの溶融樹脂流膜に、それぞれ、即ち溶融樹脂
流膜Ａと溶融樹脂流膜Ｂとが交互にかぶさるように積層
されていく。その積層される角度は、各スパイラル流路
溝から漏洩する樹脂の展開角ω（図４（ｂ））に一致す
る。すなわち、スパイラル流路溝の開始点が外表面側を
形成し、積層されるに従って内表面側へと移動して、展
開角ωだけ移動したところで内表面に到達する。このよ
うに樹脂Ａと樹脂Ｂは、それぞれの展開角ω分だけ傾斜
状態で積層される（図４（ｂ））。展開角ω（゜）は、
樹脂Ａ、Ｂのそれぞれについて形成されるスパイラル流
路溝２４ａ、２４ｂの当初深さ、および次第に浅くなる
割合等によって制御可能であるが、一般に６０゜〜７２
０゜の範囲、好ましくは８０゜〜３６０゜の範囲、より
好ましくは１３０゜〜２３０゜の範囲である。展開角ω
が６０゜未満では、得られる積層体に厚み斑が多くな
り、一方、７２０゜超過では、成形時にスパイラルダイ
内での圧力が大きくなり、成形加工が難しくなる。

【００１７】図４に戻って、ダイリップより押出された
筒状の積層樹脂成形体を一般には軸と平行な方向に引き
裂くことにより図２（ａ）〜（ｃ）に示すような本発明
の積層樹脂成形体が得られる。

【００１８】上記において、本発明の積層樹脂成形体の
好ましい製造方法としてのスパイラルダイを用いた成型
法の概要を述べた。しかしながら本発明の積層樹脂成形
体は、上記方法以外にも、例えば別途形成しておいた樹
脂Ａ膜と樹脂Ｂ膜を、必要に応じて間に接着剤層を介し
て、平面位置をずらしながら交互に積層する方法によっ
ても形成することが可能である。

【００１９】次に、本発明の導電性を有する積層樹脂成
形体の、各層の構成樹脂について述べる。

【００２０】この積層樹脂成形体は、Ａ樹脂として導電
性あるいは半導電性を有する樹脂を用い、Ｂ樹脂として
絶縁性樹脂を用い、これらを交互に積層して図２に示す
ごとき積層構造としたものであり、好ましくは上記した
スパイラルダイを用いて形成される。

【００２１】導電性あるいは半導電性を有する樹脂とし
ては、絶縁性の熱可塑性樹脂に導電性付与物質を混入し
たものが好適に用いられる。導電性付与物質としては、
導電性を有するゴム、カーボンブラック、カーボン繊
維、金属粉・フレーク、金属繊維などの無機物質やカチ
オン系、アニオン系、ノニオン系または両性系の界面活
性剤などが挙げられる。導電性あるいは半導電性を有す
る樹脂の電気抵抗値としては、表面抵抗率が１×１０¹³
Ω／□以下のもの、体積抵抗率が１×１０¹²Ω・ｃｍ以
下のものが好ましい。

【００２２】一方、Ｂ樹脂は、積層樹脂成形体の導電性
に異方性を付与するために絶縁性樹脂であることが好ま
しく、その電気抵抗値は表面抵抗率が１×１０¹⁴Ω／□
以上のもの、体積抵抗率が１×１０¹⁵Ω・ｃｍ以上ので
あることが好ましい。Ｂ樹脂として用いる樹脂は、積層
体フィルムに導電性あるいは半導電性を有する樹脂層
（Ａ樹脂）のみでは満足し得ない性能を付与する目的で
設けられる樹脂層であり、付与する性能は積層樹脂成形
体が使用される目的に応じて変わりうるが、一般に耐熱
性、耐寒性、柔軟性、引張強度、衝撃強度、ガスバリア
性などが挙げられる。

【００２３】もっとも、本発明の積層樹脂成形体を構成
する導電性または半導電性の樹脂（層）Ａと絶縁性の樹
脂（層）Ｂとは、両者のそれぞれの抵抗値の絶対値とい
うよりは、両者間の抵抗値に本質的な差があることを特
徴とするものである。

【００２４】これらの樹脂Ａ及びＢをそれぞれ構成す
る、樹脂混合物あるいは単独樹脂は、その加工温度にお
ける溶融粘度が、１００〜５０００Ｐａ・ｓ、好ましく
は３００〜２０００Ｐａ・ｓ、更に好ましくは４００〜
１２００Ｐａ・ｓのものが望ましい。

【００２５】本発明のスパイラルダイを用いて、交互斜
め積層体を形成する場合、導電性あるいは半導電性を有
する樹脂（Ａ樹脂）と絶縁性を有する樹脂（Ｂ樹脂）と
は、スパイラルダイに導入される樹脂の体積比が、１：
０．０５〜１：２０、より好ましくは１：０．３〜１：
３、更に好ましくは１：０．６〜１：１．５の割合であ
ることが好ましい。なお、この体積比は、導電性あるい
は半導電性を有する樹脂が導入されるスパイラル流路溝
と絶縁性を有する樹脂が導入されるスパイラル流路溝の
開始点及び終点における溝深さや幅などがほぼ等しいス
パイラルを用いた場合の例であり、これらを含めたスパ
イラル流路デザインの変更により、上記体積比は変化す
る。

【００２６】また、スパイラルダイに導入される導電性
あるいは半導電性を有する樹脂と絶縁性を有する樹脂は
近似した溶融粘度を有することが望ましく、例えば、導
電性あるいは半導電性を有する樹脂が導入されるスパイ
ラル流路溝と絶縁性を有する樹脂が導入されるスパイラ
ル流路溝の開始点及び終点における溝深さや幅などがほ
ぼ等しいスパイラルを用いる場合には、その加工温度に
おける溶融粘度比が、１：０．５〜１：２．０、より好
ましくは１：０．６〜１：１．５、特に１：０．７〜
１：１．３の範囲内であることが好ましい。但し、上記
溶融粘度の最適比は、スパイラル流路溝の溝深さや幅な
どのスパイラル流路デザインの変更によって変化し得
る。

【００２７】上記のようにして形成された積層樹脂成形
体は、図２に示すように、導電性あるいは半導電性を有
する樹脂層Ａと、絶縁性樹脂層Ｂとが、その主たる二表
面に対して、ＭＤ方向断面においては平行に、ＴＤ方向
断面においては連通して斜めに積層している。従って主
たる二表面には導電性あるいは半導電性を有する樹脂と
絶縁性樹脂が露出し、ＭＤ方向に対して平行にストライ
プ状に配置された形態を有している。このような形態に
より、この積層樹脂成形体は厚み方向に導電性を有し、
かつ、表面の導電性に異方性があるという特徴を有して
いる。

【００２８】上記のようにして形成された積層樹脂成形
体は、例えば１０〜１０００μｍの厚さを有する。この
積層樹脂成形体の延伸性や耐熱性を向上させる目的で、
電子線、ガンマ線などの放射線を照射しても良い。

【００２９】上記のようにして得られた積層樹脂成形体
をその必要に応じて、チューブ方式、テンター方式ある
いはロール延伸方式などにより少なくとも一軸方向に
１．５倍以上延伸処理しても良い。

【００３０】本発明の積層樹脂成形体は、導電性や非導
電性、ヤング率などの特徴を利用して、工業材料、特
に、電子部品などの包装用材料などに好適に用いられ
る。

【００３１】以下、導電性を有する積層樹脂成形体の、
製造実施例及び比較例を挙げる。

【００３２】（実施例１）図４のように２種の樹脂Ａ、
Ｂを交互に流入加工でき、流入する樹脂Ａ、Ｂがその主
たる二表面に対して交互に斜めに積層した多層樹脂成形
体を形成できるスパイラルダイ（ｍ＝３２）を用いて、
２種の樹脂を円筒状に同時押出し、斜めに積層された多
層樹脂成形体を得た。ここで、樹脂Ａとして導電性ゴム
で変性したポリメタクリル酸メチル（以下「変性ＰＭＭ
Ａ」と称する）、樹脂Ｂとして水添スチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体（以下「ＳＥＢＳ」と称
する）を用いた。得られた円筒状の多層樹脂成形体は、
２種の樹脂Ａ、Ｂの体積比が、変性ＰＭＭＡ：ＳＥＢＳ
＝１：１、トータル厚み４００μｍ、積層数は１４〜１
５、円周長さが１２６ｍｍであった。変性ＰＭＭＡは呉
羽化学製バイヨンＹＭ−３０１（表面抵抗率２．６×１
０¹¹Ω／□、体積抵抗率５．３×１０¹⁰Ω・ｃｍ）を使
用し、ＳＥＢＳは旭化成製タフテックＨ１０５２（表面
抵抗率２．５×１０¹⁴Ω／□、体積抵抗率６．０×１０
¹⁵Ω・ｃｍ）を用いた。押出温度条件を表２に示した。
得られた円筒状多層樹脂成形体を切り開き、円筒外側を
上面、円筒内側を下面として体積抵抗率を測定し、また
表面抵抗率は上下面各々について測定した。また、ヤン
グ率、透明性（ヘイズ）についても測定を行なった。結
果を表１に示した。

【００３３】（比較例１）通常の２層スパイラルダイを
用いて、各々の層全てを円筒状に同時共押出し実施例１
の対照となる２層からなる多層樹脂成形体を製造した。
多層樹脂成形体の全周方向の長さは１２６ｍｍであり、
その構成は次のとおりであった。そのときの押出温度条
件を表２に示した。

【００３４】内側（変性ＰＭＭＡ／ＳＥＢＳ）外側厚み２００μｍ／２００μｍ使用した樹脂は、実施例１で使用のものと同じである。
得られた円筒状多層樹脂成形体を切り開き、円筒外側を
上面、円筒内側を下面として体積抵抗率を測定し、また
表面抵抗率は上下面各々について測定した。また、ヤン
グ率、透明性（ヘイズ）についても測定を行なった。結
果を表１に示した。

【００３５】（比較例２）通常の単層スパイラルを用い
て、変性ＰＭＭＡ５０体積％とＳＥＢＳ５０体積％とか
らなる混合樹脂を円筒状に押出し、実施例１の対照とな
る厚さ４００μｍの単層樹脂成形体を製造した。単層樹
脂成形体の全周方向の長さは１２６ｍｍであった。

【００３６】使用した樹脂は、実施例１で使用のものと
同じである。得られた円筒状単層樹脂成形体を切り開き
円筒外側を上面、円筒内側を下面として体積抵抗率を測
定し、また表面抵抗率は上下面各々について測定した。
また、ヤング率、透明性（ヘイズ）についても測定を行
なった。結果を表１に示した。

【００３７】（比較例３）圧縮成型機を用いて、実施例
１の対照となる変性ＰＭＭＡのみからなる単層の樹脂成
形体を製造した。そのときの製造条件としては、加熱温
度は２１０℃とし、３分間予熱した後、圧力５０ｋｇ／
ｃｍ²で２分間加圧した。単層樹脂成形体の大きさは１
５０ｍｍ×１５０ｍｍであった。

【００３８】使用した変性ＰＭＭＡ樹脂は、実施例１で
使用のものと同じである。得られた単層樹脂成形体の体
積抵抗率および表面抵抗率、ヤング率、透明性（ヘイ
ズ）を測定した。結果を表１に示した。

【００３９】

【表１】

【００４０】（押出条件）

【００４１】

【表２】

【００４２】（測定方法）（１）体積抵抗率および表面抵抗率の測定ＪＩＳＫ６９１１に準拠し、以下のような方法で測定
した。なお、体積抵抗率を測定するにあたって、電極
は、多層樹脂成形体を切り開いた円筒外側及び内側でほ
ぼ重なるような位置におくとともに、測定箇所として、
５か所（測定数５）で測定を行なった。この５か所での
体積抵抗率の平均値および、最大値、最小値を表１中に
示す。・測定機ヒューレットパッカード社製ハイ・レジスタンス・メータＨＰ４３３９Ａレジスティビティセル１６００８Ｂ・測定条件２３℃、５０％ＲＨ・充電時間１分間・電極アルミ蒸着・電極サイズ５０ｍｍ・測定電圧１Ｖ・制限電流１０ｍＡ・荷重５ｋｇ

【００４３】（２）ヤング率ＪＩＳＫ７１２７に準拠し、オリエンテック（株）
製テンシロン万能試験機ＲＴＭ−１００を用いて、以下
の条件で測定した。・試料長（つかみ具間距離）５０ｍｍ・試料幅２０ｍｍ・クロスヘッド速度５ｍｍ／ｍｉｎ・試験温度２３℃ ・試験湿度５０％相対湿度

【００４４】（３）透明性（ヘイズ）日本電色工業（株）製のΣ８０ＣｏｌｏｒＭｅａｓ
ｕｒｉｎｇＳｙｓｔｅｍを用いて試料のヘイズ（曇
価；％）を測定した。

【００４５】ヘイズ値は数字が小さくなるほど、透明性
が良くなる方向を示し、数値が大きくなるほど、透明性
が悪くなる方向を示す。

【００４６】（用いたスパイラルダイの仕様）・スパイラル条数（スパイラル流路溝数）３２Ａ樹脂側１６Ｂ樹脂側１６・流路の巻数１・スパイラルのピッチ５．１５６ｍｍ・スパイラルのピッチ角度２７．７゜・スパイラル流路溝の開始点及び終点における溝深さと幅溝深さ（ｍｍ）幅（ｍｍ）Ａ樹脂側開始点５３．５終点００Ｂ樹脂側開始点５３．５終点００・スパイラル山と外側ダイリングとの間隙の大きさ及びその押出方向への変化開始点０．５ｍｍ終点１．２５ｍｍ・内側ダイリングの直径およびその押出方向への変化開始点１００ｍｍ終点９７．５ｍｍ（評価）上記表１の結果より、次のことが理解できる。

【００４７】すなわち、表面抵抗率が２．６×１０¹¹Ω
／□、体積抵抗率が５．３×１０¹⁰Ω・ｃｍである変性
ＰＭＭＡ（Ａ樹脂）と、表面抵抗率が２．５×１０¹⁴Ω
／□、体積抵抗率が６．５×１０¹⁵Ω・ｃｍであるＳＥ
ＢＳ（Ｂ樹脂）との交互斜め積層体である実施例１の積
層成形体は、異方性（体積抵抗値の測定のバラツキとし
て現れている）を残しつつ、全体としては、表面抵抗率
が１．２〜１．６×１０¹²Ω／□、体積抵抗率が１０¹²
〜１０¹³Ω・ｃｍと、中間的な導電性を示し、良好な柔
軟性ならびに易変形性（ヤング率＝３９０ＭＰａ）と、
透明性（ヘイズ１０％）とを保持している。

【００４８】これに対し、上記樹脂ＡとＢとの平行積層
体である比較例１の積層体は、体積抵抗率が１．５×１
０¹⁶Ω・ｃｍと実質的に絶縁性の樹脂Ｂに支配されてお
り、導電性を示すことができない。

【００４９】また、上記ＡおよびＢの均一混合物からな
る比較例２の成形体は、中間的な導電性を示すものの、
異種樹脂の混合によりヘイズ値が８８％と高く、透明性
を失っている。

【００５０】また導電性樹脂Ａのみからなる比較例３の
成形体は、導電性および透明性は良好であるものの、ヤ
ング率が８３０ＭＰａと剛直な特性を示している。

【００５１】換言すれば、実施例１の積層成形体は、比
較例３の導電性樹脂成形体に対し、絶縁性の樹脂層Ｂを
介在させることにより、良好な透明性を維持しつつ導電
性を低下調整し、且つ柔軟性、可撓性を付与するという
改質効果を示している。

【００５２】

【発明の効果】上述したように、本発明によれば導電性
あるいは半透電性樹脂層と、絶縁性樹脂層との斜め積層
体が与えられ、その特異的な構成により、導電性を穏や
かに調整しつつ、導電性また半導電性樹脂単独では得ら
れない複合的な特性の成形体が与えられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の積層樹脂フィルムの斜視図および二方向
断面図。

【図２】本発明の実施例による積層樹脂フィルムの斜視
図および二方向断面図。

【図３】従来の多層用スパイラルダイの断面図および製
品フィルム断面図。

【図４】本発明の製造に適したスパイラルダイの断面図
および製品フィルムの断面図。

【図５】図４のスパイラルダイの要部の模式斜視図。

【符号の説明】

１：積層樹脂フィルム（１ａ、１ｂ：その主たる二表
面）Ａ：導電性または半導電性樹脂層Ｂ：絶縁性樹脂層１０ａ、１０ｂ、１０ｃ：押出機１１、２１：スパイラルダイ１２ａ、１２ｂ、２２ａ、２２ｂ：ダイリング２２ａｂ：内外ダイリング間間隙流路１３ａ、２３ａ１、２３ａ２、２３ａ３、２３ｂ１、２
３ｂ２、２３ｂ３：トーナメント分岐部１４ａ、２４ａ、２４ｂ：スパイラル流路溝１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、２５：筒状流路１６：合流点１７、２７：ダイリップ２８ａ、２８ｂ：分配部最終流路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性あるいは半導電性を有する樹脂層
と絶縁性樹脂層とからなり、主たる二表面を有し、該二
表面に直交する少なくとも一の断面において、前記の樹
脂層が前記二表面に対して斜めに積層されてなることを
特徴とする積層樹脂成形体。
【請求項２】導電性あるいは半導電性を有する樹脂層
と絶縁性樹脂層の交互斜め積層体である請求項１記載の
積層樹脂成形体。