JPH09254253A - スチレン系樹脂製シート・フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光沢、透明性及び可視光線透過性などに優
れ、かつ吸水率や吸湿率が小さい上、伸度の改良された
スチレン系樹脂製シート・フィルムを効率よく製造する
方法を提供する。 【解決手段】 シンジオタクチックポリスチレン、又は
（ａ）シンジオタクチックポリスチレンと（ｂ）アタク
チックポリスチレンとから成るスチレン系樹脂組成物を
光線透過率８０％以上の原反に成形し、次いでこの原反
を表面温度１２０℃以上１３５℃未満、歪み速度５００
〜２００００％／分で延伸したのち、冷結晶化温度以下
の温度で処理することにより、スチレン系樹脂製シート
・フィルムを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はスチレン系樹脂製シ
ート・フィルムの製造方法に関し、さらに詳しくは、光
沢、透明性及び可視光線透過性などに優れ、かつ吸水率
や吸湿率が小さい上、伸度の改良されたスチレン系樹脂
製シート・フィルムを効率よく製造する方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ポリスチレンフィルムは光沢、透
明性、可視光線透過性などに優れ、かつ吸水率や吸湿率
が小さいなどの特徴を有することから、各種包装材料と
して幅広く用いられている。また、誘電率、誘電正接な
どの電気特性に優れていることから、コンデンサー用、
高周波ケーブル絶縁用、ポリバリコン、その他絶縁用な
どの電気絶縁材料としても広く用いられている。

【０００３】ところで、ポリスチレンは本来脆さを有し
ているため、延伸処理などにより、剛性を高めたものが
使用されているが、このものは、伸度については不十分
であり、伸度の改良されたポリスチレン系シートやフィ
ルムが望まれている。また、近年シンジオタクチックポ
リスチレンシート・フィルムの開発が行われており、例
えば特開昭６２−１８７７０８号公報に開示されている
シンジオタクチックポリスチレンを用いた耐熱シート・
フィルムが提案されている（特公平７−８８４３０号公
報、特公平６−１０４３３７号公報）。しかしながら、
これらは冷結晶化温度以上で熱固定しているために、結
晶化が進み、耐熱性は向上するが、伸度については不十
分である。さらに、弾性率が改善された延伸フィルムが
開示されているが（特公平７−８８４３０号公報）、そ
の製造方法をみると、冷結晶化温度を含む種々の温度域
で延伸処理し、弾性率を改良しているものの、延伸時に
おける歪み速度及び伸度についてはなんら記載されてい
ない。

【０００４】また、アタクチックポリスチレンとシンジ
オタクチックポリスチレンとから成る組成物を用い、収
縮率、耐熱性、印刷性などを改良することが試みられて
いるが（特開平７−２０７８５公報）、伸度の改良はな
されていない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、光沢、透明性及び可視光線透過性などに
優れ、かつ吸水率や吸湿率が小さい上、伸度の改良され
たスチレン系樹脂製シート・フィルムを効率よく製造す
る方法を提供することを目的としてなされたものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記性状
を有するスチレン系樹脂製シート・フィルムを効率よく
製造する方法を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、基材
として、シンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体、又はこのものとアタクチックポリスチレンとから
成る組成物を用い、まず特定の光線透過率をもつ原反を
成形し、次いで特定の条件で延伸処理したのち、特定の
温度で処理することによりその目的を達成しうることを
見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。

【０００７】すなわち、本発明は、シンジオタクチック
構造を有するスチレン系重合体単独、又は（ａ）シンジ
オタクチック構造を有するスチレン系重合体及び（ｂ）
アタクチックポリスチレンから成るスチレン系樹脂組成
物を光線透過率８０％以上の原反に成形し、次いでこの
原反を表面温度１２０℃以上１３５℃未満、歪み速度５
００〜２００００％／分で延伸したのち、冷結晶化温度
以下の温度で処理することを特徴とするスチレン系樹脂
製シート・フィルムの製造方法を提供するものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明方法においては、シートや
フィルムの基材として、シンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体単独、又は（ａ）シンジオタクチッ
ク構造を有するスチレン系重合体及び（ｂ）アタクチッ
クポリスチレンから成るスチレン系樹脂組成物が用いら
れる。前記シンジオタクチック構造を有するスチレン系
重合体とは、立体構造が主としてシンジオタクチック構
造、すなわち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対し
て側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対
方向に位置する立体構造を有することを意味し、そのタ
クティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法（¹³Ｃ
−ＮＭＲ法）により定量される。この¹³Ｃ−ＮＭＲ法に
より測定されるタクティシティーは、連続する複数個の
構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド、
３個の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッドによ
って示すことができる。本発明にいうシンジオタクチッ
ク構造を有するスチレン系重合体とは、通常はダイアッ
ドで７５％以上、好ましくは８５％以上、若しくはペン
タッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオ
タクティシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキ
ルスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ア
ルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸）及びこれ
らの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体を
意味する。また、ポリ（アルキルスチレン）としては、
ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポ
リ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ターシャリーブチ
ルスチレン）などがあり、ポリ（ハロゲン化スチレン）
としては、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチ
レン）、ポリ（フルオロスチレン）などがある。また、
ポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシ
スチレン）、ポリ（エトキシスチレン）などがある。こ
れらの中で特に好ましいものは、ポリスチレン、ポリ
（ｐ‐メチルスチレン）、ポリ（ｍ‐メチルスチレ
ン）、ポリ（ｐ‐ターシャリーブチルスチレン）、ポリ
（ｐ‐クロロスチレン）、ポリ（ｍ‐クロロスチレ
ン）、ポリ（ｐ‐フルオロスチレン）、さらにはスチレ
ンとｐ‐メチルスチレンとの共重合体を挙げることがで
きる。

【０００９】このシンジオタクチック構造を有するスチ
レン系重合体としては、一般に重量平均分子量５,００
０以上、好ましくは１０,０００〜２０,０００,０００
であって、数平均分子量２,５００以上、好ましくは５,
０００〜１０,０００,０００のものが用いられる。この
ものは、重合後、必要に応じて酸又はアルカリの洗浄液
で脱灰処理し、さらに洗浄、乾燥処理することにより、
極めてシンジオタクティシティーの大きいスチレン系重
合体が得られる。

【００１０】前記のシンジオタクチック構造を有するス
チレン系重合体は、例えば不活性炭化水素溶媒中又は溶
媒の不存在下に、チタン化合物及びアルキルアルミノキ
サンから成る触媒の存在下、スチレンモノマーや置換ス
チレンモノマーを重合することにより製造することがで
きる。

【００１１】前記触媒として用いられるチタン化合物と
しては様々なものがあるが、好ましくは、一般式 ＴｉＲ¹ _aＲ² _bＲ³ _cＸ¹ _4-(a+b+c) （Ｉ） 及び ＴｉＲ¹ _dＲ² _eＸ¹ _3-(d+e) （ＩＩ） （式中Ｒ¹，Ｒ²及びＲ³はそれぞれ水素原子、炭素数１
〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、
炭素数６〜２０のアリール基、アルキルアリール基、ア
リールアルキル基、炭素数１〜２０のアシルオキシ基、
シクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基
又はインデニル基、Ｘ¹はハロゲン原子、ａ，ｂ及びｃ
はそれぞれ０又は１〜４の整数、ｄ及びｅはそれぞれ０
又は１〜３の整数である）で表わされるチタン化合物や
チタンキレート化合物の中から選ばれた少なくとも１種
の化合物を挙げることができる。また、このチタン化合
物は、エステルやエーテルなどとの錯体の形で用いても
よい。

【００１２】一方、前記チタン化合物と共に触媒の主成
分を構成するアルキルアルミノキサンは、各種の有機ア
ルミニウム化合物と縮合剤とを接触させることにより得
られるものである。該有機アルミニウム化合物としては
各種のものが使用可能であるが、通常は、トリアルキル
アルミニウムが用いられる。このトリアルキルアルミニ
ウムとしては、例えばトリメチルアルミニウム、トリエ
チルアルミニウム、トリｔ‐ブチルアルミニウムなどが
挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、２種以上を
組み合わせて用いてもよい。

【００１３】また、縮合剤としては、典型的には水が挙
げられるが、このほかに有機アルミニウム化合物が縮合
反応するいかなるものを用いてもよい。有機アルミニウ
ム化合物と水との反応については特に制限はなく、公知
の方法に準じて反応させればよい。トリアルキルアルミ
ニウムと水との反応で得られるアルキルアルミノキサン
の代表例としては、鎖状アルキルアルミノキサンや環状
アルキルアルミノキサンが挙げられるが、その他に未反
応のトリアルキルアルミニウム、各種の縮合生成物の混
合物、さらにはこれらが複雑に会合した分子があり、こ
れらはトリアルキルアルミニウムと水との接触条件によ
って様々な生成物となる。

【００１４】なお、このアルミノキサンを触媒成分とし
て用いる際は、１種用いてもよいし、２種以上を組み合
わせて用いてもよく、また有機アルミニウム化合物を併
用してもよい。さらには、他の有機金属化合物と組み合
わせて用いてもよいし、アルキルアルミノキサンを無機
物へ吸着又は担持させた形態で用いることもできる。

【００１５】前記チタン化合物とアルキルアルミノキサ
ンとの使用割合は、各成分の種類、原料モノマーの種
類、その他の条件により異なり、一概に定めることはで
きないが、通常は、アルキルアルミノキサン中のアルミ
ニウムとチタン化合物中のチタンとの比、すなわちアル
ミニウム／チタン原子比として１〜１０⁶、好ましくは
１０〜１０⁴である。

【００１６】本発明で用いるシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体は、前記触媒の存在下、スチレ
ンやスチレン誘導体を重合させることにより得られる
が、重合方法としては、塊状重合法を用いてもよいし、
溶媒中で重合する方法を用いてもよい。溶媒中で重合を
行う場合、溶媒としては、例えば、ペンタン、ヘキサ
ン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素、シクロヘキサンな
どの脂環式炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレンな
どの芳香族炭化水素などが挙げられ、これらは単独で用
いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。ま
た、重合温度は特に制限はないが通常０〜１２０℃の範
囲である。

【００１７】一方、アタクチックポリスチレンとは、工
業的には塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合など
の方法によるラジカル重合によって得られるポリスチレ
ンである。このようなラジカル重合で得られたポリスチ
レンは通常アタクチック構造のもので、立体規則性を有
していない。また、ここでいうアタクチックポリスチレ
ンは、１種以上の芳香族ビニル化合物から成る重合体、
あるいは１種以上の芳香族ビニル化合物と共重合可能な
１種以上の他のビニル単量体との共重合体、これらの重
合体の水素化物、及びこれらの混合物であってもよい。

【００１８】ここで使用される好ましい芳香族ビニル化
合物としては、例えばスチレン、α‐メチルスチレン、
メチルスチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレ
ン、ターシャリーブチルスチレン、フェニルスチレン、
ビニルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、フ
ルオロスチレン、クロロメチルスチレン、メトキシスチ
レン、エトキシスチレンなどが挙げられ、これらは単独
で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。これらの中で、特にスチレン、ｐ‐メチルスチレ
ン、ｍ‐メチルスチレン、ｐ‐ターシャリーブチルスチ
レン、ｐ‐クロロスチレン、ｍ‐クロロスチレン及びｐ
‐フルオロスチレンが好ましい。

【００１９】また、共重合可能な他のビニル単量体とし
ては、例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリルな
どのビニルシアン化合物、メチルアクリレート、エチル
アクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレ
ート、アミルアクリレート、ヘキシルアクリレート、オ
クチルアクリレート、２‐エチルヘキシルアクリレー
ト、シクロヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレー
ト、オクタデシルアクリレート、フェニルアクリレー
ト、ベンジルアクリレートなどのアクリル酸アルキルエ
ステル、メチルメタクリレート、エチルメタクリレー
ト、ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、ヘ
キシルメタクリレート、オクチルメタクリレート、２‐
エチルヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタク
リレート、ドデシルメタクリレート、オクタデシルメタ
クリレート、フェニルメタクリレート、ベンジルメタク
リレートなどのメタクリル酸アルキルエステル、マレイ
ミド、Ｎ‐メチルマレイミド、Ｎ‐エチルマレイミド、
Ｎ‐ブチルマレイミド、Ｎ‐ラウリルマレイミド、Ｎ‐
シクロヘキシルマレイミド、Ｎ‐フェニルマレイミド、
Ｎ‐（ｐ‐ブロモフェニル）マレイミドなどのマレイミ
ド系化合物などが挙げられる。

【００２０】このアタクチックポリスチレンは、その分
子量については特に制限はないが、一般に、重量平均分
子量が１０,０００以上、好ましくは５０,０００以上で
ある。この重量平均分子量が１０,０００未満のもので
は得られる成形品の熱的性質や機械的性質が不十分で好
ましくない。さらに分子量分布についても広狭の制限は
なく、様々のものを充当することができる。

【００２１】本発明のシート・フィルムにおいては、基
材として、前記シンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体のみを用いてもよいし、（ａ）シンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体と、（ｂ）アタク
チックポリスチレンとから成るスチレン系樹脂組成物を
用いてもよい。後者のスチレン系樹脂組成物を用いる場
合、両成分の割合は、通常（ａ）成分のシンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系重合体が１重量％以上で、
（ｂ）成分のアタクチックポリスチレンが９９重量％以
下の範囲で選ばれる。（ａ）成分の量が１重量％未満で
は伸びの改良効果が十分に発揮されない。この伸びの改
良に関しては、（ａ）成分の量が多いほど良いが、この
（ａ）成分の量が多すぎると冷結晶化温度が低下し、よ
り精密に原反表面温度を制御しなければ、結晶化が進み
伸度低下を招くおそれがある。したがって、これらの点
を考慮すると、（ａ）成分と（ｂ）成分の割合は、特に
（ａ）成分が１〜４９重量％で、（ｂ）成分が９９〜５
１重量％の範囲で選ぶのが有利である。

【００２２】本発明においては、前記シンジオタクチッ
ク構造を有するスチレン系重合体、又はシンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系重合体とアタクチックポリ
スチレンとから成るスチレン系樹脂組成物には、本発明
の目的がそこなわれない範囲で、必要に応じ各種添加成
分、例えば無機充てん材などの補強材、酸化防止剤、核
剤、可塑剤、離型剤、難燃剤、顔料、カーボンブラッ
ク、帯電防止剤など、さらには他の熱可塑性樹脂を配合
することができる。

【００２３】また、スチレン系樹脂組成物の調製方法に
ついては特に制限はなく、例えばはシンジオタクチック
構造を有するスチレン系重合体とアタクチックポリスチ
レンを溶融混練する方法、あるいは溶媒に溶解後混練す
る方法など、種々の方法を用いることができる。溶融混
練する場合、単軸押出機や二軸押出機などの公知の溶融
混練装置を用いることができるが、特にベント付二軸押
出機を用いるのが好ましい。各成分を溶融混練する際の
溶融混練温度は、通常２７０〜３７０℃、好ましくは２
８０〜３３０℃の範囲で選ばれる。この溶融混練温度が
２７０℃未満では原料の溶融が不十分となるため、均一
な組成物が得られにくいし、３７０℃を超えると原料の
分解が起こるおそれがある。溶媒に溶解後混合する方法
としては、例えばシンジオタクチック構造を有するスチ
レン系重合体とアタクチックポリスチレンを共に溶媒に
溶解させ、その後に溶媒を留去させる方法などを用いる
ことができる。

【００２４】本発明方法においては、このようにして得
られた成形材料を、まず光線透過率８０％以上の原反に
成形する。この光線透過率８０％以上の原反に成形する
方法については特に制限はないが、通常２７０〜３７０
℃、好ましくは２８０〜３３０℃の範囲の温度で、プレ
ス又はＴダイ、サーキュラーダイ等を用いて加熱成形
し、冷却プレス又は冷却ロールや冷却槽を用いて、好ま
しくは１５０℃／分以上の降温速度で冷却することによ
り、光線透過率８０％以上の原反が得られる。この際、
冷却速度が１５０℃／分未満では結晶化が進行するおそ
れがあり、原反の光線透過率が８０％未満になる場合が
ある。光線透過率が８０％未満の原反からは、本発明の
目的である伸度の改良された延伸シート・フィルムは得
られにくい。この光線透過率は、ＡＳＴＭ Ｄ−１００
３に準拠して、厚さ１ｍｍの原反シートで測定した値で
ある。

【００２５】次に、このようにして得られた原反を延伸
処理する。この延伸処理方法については特に制限はない
が、従来慣用されている方法、例えば圧延法、テンター
延伸法、ロール延伸法、バブル延伸法などを用い、同時
又は逐次二軸延伸、あるいは一軸延伸するなどの方法を
用い、軸方向に２〜６倍程度延伸するのが、有利であ
る。この際、延伸温度と歪み速度が重要であり、この原
反の延伸処理は、原反表面温度１２０℃以上１３５℃未
満の範囲で行うことが必要である。この表面温度が１２
０℃未満では、延伸時に破断などが生じるし、１３５℃
以上では結晶化が進み伸びの改良された延伸シート・フ
ィルムが得られにくい。

【００２６】また、延伸処理の際の歪み速度は５００〜
２０,０００％／分の範囲で選ばれるが、特に好ましい
歪み速度は延伸温度により異なり、例えば延伸温度が１
２０℃以上１２５℃未満では、歪み速度は５００〜３,
０００％／分の範囲、１２５℃以上１３０℃未満では、
２,０００〜１５,０００％／分の範囲、１３０℃以上１
３５℃未満では、１０,０００〜２０,０００％／分の範
囲で選ぶのが有利である。これらの歪み速度の下限より
遅い速度では十分に延伸配向したシート・フィルムが得
られにくいし、また上限より速い速度では延伸温度に対
する歪みが速すぎ、フィルムの破断が生じやすくなる。

【００２７】本発明においては、このように延伸処理し
て得られたシート・フィルムを冷結晶化温度以下の温度
で処理することが必要であり、延伸処理後のシート・フ
ィルムを冷結晶化温度より高い温度で熱固定すると、伸
度が低下する。シンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体の冷結晶化温度は約１４０℃であり、アタク
チックポリスチレンを加えることにより冷結晶化温度は
上昇するので、原反表面温度１２０℃以上１３５℃未満
の範囲で延伸処理したのち、冷却すれば伸度の低下は起
こらない。このようにして、伸度の改良された延伸シー
ト・フィルムが容易に得られる。

【００２８】通常のポリスチレンをテンター法で延伸す
る場合、延伸温度１３０〜１３５℃、歪み速度５００〜
２０００％／分程度で行うのが一般的である。これに対
し本発明においては、シンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体、又はこのものとアタクチックポリス
チレンとから成るスチレン系樹脂組成物を、通常より低
温で、あるいは高速で延伸処理することにより、延伸シ
ート・フィルムの分子配向度を高め、その結果、高伸度
のシート・フィルムを製造可能にしたものである。延伸
シート・フィルムの延伸配向度は、配向緩和応力（ＡＳ
ＴＭ Ｄ−１５０４に準拠して、１３０℃のシリコーン
オイル中で測定したときのピーク応力値）で測定可能で
あり、この配向緩和応力は８〜２０ｋｇ／ｃｍ²の範囲
にあるのが好ましい。配向緩和応力が８ｋｇ／ｃｍ²未
満では、所望の伸度が得られにくいし、２０ｋｇ／ｃｍ
²を超えるとそれ以上の物性の向上は期待できず、場合
によっては、過剰配向によるシート・フィルムの二次加
工性の低下、生産性の悪化、物性の低下などの好ましく
ない事態を招来するおそれがある。

【００２９】

【発明の効果】本発明によると、光沢、透明性及び可視
光線透過性などに優れ、かつ吸水性や吸湿率が小さい
上、伸度の改良されたスチレン系樹脂製シート・フィル
ムが効率よく得られる。このスチレン系樹脂製シート・
フィルムは、例えば食品包装材料、電気・電子用材料、
その他産業用資材などとして好適に用いられる。

【００３０】

【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定さ
れるものではない。

【００３１】参考例１ シンジオタクチックポリスチレ
ン（ＳＰＳ）の製造 反応器として栗本鉄工所製ＫＲＣ（内容積８．６リット
ル、ブレード径１００ｍｍ、シリンダー有効長１０００
ｍｍ、パドル数４４組、シリンダー内壁とパドルとのク
リアランス１ｍｍ）を用い、これを５度傾斜させ、内部
温度を８０℃に制御し、回転数を毎分６０ｒｐｍとし
た。この反応器にスチレンモノマーを毎時１リットルの
割合で供給するとともに、触媒としてメチルアルミノキ
サンを毎時７５ミリモル、ペンタメチルシクロペンタジ
エニルチタニウムトリメトキシドを毎時０．１５ミリモ
ルの割合で供給しながら５時間重合を実施した。得られ
たシンジオタクチックポリスチレンは２９５０ｇであり
反応率は６５．６％であった。また、重合体のラセミペ
ンタッドでのシンジオタクティシティーは９７％であっ
た。

【００３２】参考例２ シンジオタクチックポリスチレ
ン（ＳＰＳ）／アタクチックポリスチレン（ＡＰＳ）樹
脂組成物の調製 参考例１で得られたＳＰＳをベント付き二軸押出機を用
いて２９０℃で押出し冷却水バスを通して、ペレットを
得た（サンプル名：Ｓ／Ａ＝１００／０とする）。得ら
れたＳＰＳペレット５重量％、ＡＰＳ［旭化成工業
（株）製ＧＰ６８５］９５重量％となるように配合した
のち、ベント付き二軸押出機を用いて２９０℃で押出し
冷却水バスを通して、ペレットを得た（サンプル名：Ｓ
／Ａ＝５／９５とする）。同様にして、Ｓ／Ａ＝１０／
９０、Ｓ／Ａ＝２０／８０、Ｓ／Ａ＝５０／５０のペレ
ットを得た。

【００３３】参考例３ Ｓ／Ａプレスシートの作成 Ｓ／Ａ＝５／９５ペレットをコンプレッション成形機に
より２８０℃で４分間プレスしたのち、水バスで急冷
し、厚み約１ｍｍのプレスシートを得た。同様にしてＳ
／Ａ＝１０／９０、Ｓ／Ａ＝２０／８０、Ｓ／Ａ＝５０
／５０、Ｓ／Ａ＝１００／０のプレスシートを得た。

【００３４】参考例４ ＡＰＳプレスシートの作成 ＧＰ６８５ペレットをコンプレッション成形機により２
５０℃で４分間プレスしたのち、水バスで急冷し、厚み
約１ｍｍのＡＰＳプレスシートを得た。

【００３５】実施例１ 参考例３で得られたＳ／Ａ＝５／９５シートをあらかじ
め原反表面温度１３０℃になるように設定した東洋精機
社製二軸延伸試験装置Ｘ４ＨＤ−ＨＴ型に装着し、５分
間余熱したのち、歪み速度１２,５００％／分で３×３
倍同時二軸延伸し、延伸終了後、冷風で強制冷却した。
得られたフィルムの伸び測定をＪＩＳＫ７１２７に準じ
て引張破壊伸びを測定した。結果を表１に示す。

【００３６】実施例２〜５ 実施例１において、参考例３で得られたＳ／Ａ＝１０／
９０シート、Ｓ／Ａ＝２０／８０シート、Ｓ／Ａ＝５０
／５０シート及びＳ／Ａ＝１００／０シートを、それぞ
れ用いた以外は、実施例１と同様にして実施した。結果
を表１に示す。

【００３７】比較例１ 実施例１において、参考例４で得られたＡＰＳシートを
用いた以外は、実施例１と同様にして実施した。結果を
表１に示す。

【００３８】比較例２〜７ 実施例１において、表１に示す樹脂組成から成るシート
を用い、かつ二軸延伸時の原反表面温度を１３５℃とし
た以外は、実施例１と同様にして実施した。結果を表１
に示す。

【００３９】実施例６，７ 実施例１において、表１に示す樹脂組成から成るシート
を用い、二軸延伸時の原反表面温度を１２５℃、歪み速
度を２,５００％／分とした以外は、実施例１と同様に
して実施した。結果を表１に示す。

【００４０】実施例８ 実施例１において、Ｓ／Ａ＝２０／８０シートを用い、
二軸延伸時の原反表面温度を１２０℃、歪み速度を２,
５００％／分とした以外は、実施例１と同様にして実施
した。結果を表１に示す。

【００４１】実施例９，１０、比較例８ 実施例１において、表１に示す樹脂組成から成るシート
を用い、二軸延伸時の原反表面温度を１２５℃とした以
外は、実施例１と同様にして実施した。結果を表１に示
す。

【００４２】比較例９ 実施例１において、参考例４で得られたＡＰＳシートを
用い、二軸延伸時の原反表面温度を１２０℃とした以外
は、実施例１と同様にして実施した。結果を表１に示
す。

【００４３】実施例１１ 実施例１において、Ｓ／Ａ＝２０／８０シートを用い、
歪み速度を２０,０００％／分とした以外は、実施例１
と同様にして実施した。結果を表１に示す。

【００４４】実施例１２ 実施例１において、Ｓ／Ａ＝２０／８０シートを用い、
二軸延伸時の原反表面温度を１２０℃、歪み速度を５０
０％／分とした以外は、実施例１と同様にして実施し
た。結果を表１に示す。

【００４５】比較例１０，１１ 実施例１において、Ｓ／Ａ＝２０／８０シートを用い、
歪み速度をそれぞれ２２,０００％／分及び４００％／
分とした以外は、実施例１と同様にして実施した。結果
を表１に示す。

【００４６】

【表１】

【００４７】比較例１２ 二軸延伸時の原反表面温度を１１０℃とした以外は、実
施例５と同様にして実施したところ、延伸時に破れが発
生し、良好なフィルムは得れらなかった。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シンジオタクチック構造を有するスチレ
   ン系重合体を、光線透過率８０％以上の原反に成形し、
   次いでこの原反を表面温度１２０℃以上１３５℃未満、
   歪み速度５００〜２００００％／分で延伸したのち、冷
   結晶化温度以下の温度で処理することを特徴とするスチ
   レン系樹脂製シート・フィルムの製造方法。
2. 【請求項２】 （ａ）シンジオタクチック構造を有する
   スチレン系重合体及び（ｂ）アタクチックポリスチレン
   から成るスチレン系樹脂組成物を光線透過率８０％以上
   の原反に成形し、次いでこの原反を表面温度１２０℃以
   上１３５℃未満、歪み速度５００〜２００００％／分で
   延伸したのち、冷結晶化温度以下の温度で処理すること
   を特徴とするスチレン系樹脂製シート・フィルムの製造
   方法。
3. 【請求項３】 スチレン系樹脂組成物が（ａ）成分１〜
   ４９重量％と（ｂ）成分９９〜５１重量％から成るもの
   である請求項２記載の製造方法。