JPH09254042A - Grinding wheel for cutting groove and manufacture thereof - Google Patents
Grinding wheel for cutting groove and manufacture thereofInfo
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- JPH09254042A JPH09254042A JP5971496A JP5971496A JPH09254042A JP H09254042 A JPH09254042 A JP H09254042A JP 5971496 A JP5971496 A JP 5971496A JP 5971496 A JP5971496 A JP 5971496A JP H09254042 A JPH09254042 A JP H09254042A
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- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多結晶ダイヤモン
ド焼結体を用いた溝切り用砥石およびその製造方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a whetstone for grooving using a polycrystalline diamond sintered body and a method for manufacturing the whetstone.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ドリル、引き抜きダイス、バイトのチッ
プ等の工具用素材として、多結晶ダイヤモンド焼結体
（以下、ＰＣＤという）が広く使用されている。ＰＣＤ
は、微細なダイヤモンドの結晶粒を超高温高圧下で焼結
することにより製作されるもので、各粒子が方向性を持
たず相互成長しているため、天然ダイヤモンドに匹敵す
る硬さ、耐摩耗性および高熱伝導性と、超硬合金を遥か
に凌ぐ強靱性を合わせ持っている。また、金属触媒／溶
媒としてコバルトを使用して焼結されるため、放電加工
機により容易に加工できる特徴もを有している。2. Description of the Related Art A polycrystalline diamond sintered body (hereinafter referred to as PCD) is widely used as a material for tools such as a drill, a drawing die, and a tool bit. PCD
Is manufactured by sintering fine diamond crystal grains under ultra-high temperature and high pressure. Since each grain grows mutually without directivity, it has hardness and abrasion resistance comparable to natural diamond. And high thermal conductivity combined with toughness far superior to cemented carbide. Further, since it is sintered using cobalt as a metal catalyst / solvent, it has a feature that it can be easily processed by an electric discharge machine.
【０００３】一方、砥石、特に小さくて刃が薄い溝切り
用砥石としては、ＰＣＤを素材としたものを製造してお
らず、もっぱらダイヤモンドパウダーをレジン（熱硬化
性樹脂）系またはメタル系ボンドで成形して作られてい
る。On the other hand, as a grindstone, particularly a grindstone for grooving which is small and has a thin blade, PCD is not used as a raw material, and a diamond powder is exclusively used with a resin (thermosetting resin) -based or metal-based bond. It is made by molding.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
溝切り用砥石は、ダイヤモンドパウダーをレジン系また
はメタル系ボンドで成形して作られている。しかしなが
ら、このような溝切り用砥石では、薄刃（０．３ｍｍ〜
０．０１ｍｍ）で、特に微細な溝を加工する場合に溝の
加工精度を維持することが難しかった。その理由は、ボ
ンドの接着力を弱く、砥粒（ダイヤモンドパウダー等）
が脱落して常に新しい切れ刃が出るようにしているため
刃の形状が変化し易いからである。また、Ｖ溝や角溝の
場合は、曲面形状になったり溝が変形してしまう場合が
ある。As described above, the conventional grindstone for grooving is made by molding diamond powder with a resin or metal bond. However, with such a whetstone for grooving, a thin blade (0.3 mm ~
0.01 mm), it was difficult to maintain the machining accuracy of the groove especially when processing a minute groove. The reason is that the bond strength of the bond is weak and the abrasive grains (diamond powder, etc.)
This is because the blade shape is likely to change because the blade is dropped and a new cutting edge is always made to appear. Further, in the case of the V groove or the square groove, there is a case where the groove is curved or the groove is deformed.
【０００５】本発明は上記したような従来の問題点を解
決するためになされたもので、その目的とするところ
は、砥粒の脱落が少なく刃の形状を長期にわたって安定
な状態で保持することができ、Ｖ溝や角溝のように鋭い
角度をもった微細な溝であっても高い加工精度をもって
加工することができる溝切り用砥石およびその製造方法
を提供することにある。The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to keep the shape of the blade in a stable state for a long period of time with less falling of abrasive grains. The present invention is to provide a whetstone for grooving and a method of manufacturing the whetstone, which can process even a fine groove having a sharp angle such as a V groove or a square groove with high processing accuracy.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明に係る溝切り用砥石は、多結晶ダイヤモンド焼結
体からなることを特徴とする。また、本発明に係る溝切
り用砥石の製造方法は、支持層上に多結晶ダイヤモンド
焼結体層を形成した工具素材の前記多結晶ダイヤモンド
焼結体層をワイヤーカット放電加工することにより所要
の大きさを有する砥石素材を製作する工程と、この砥石
素材を電極または素材自体を回転させながら放電加工し
て砥石素材の厚さを均一にする工程と、ワイヤーカット
放電加工により前記砥石素材から所定の内径と外径を有
する砥石を製作する工程とを備えたことを特徴とする。
また本発明に係る溝切り用砥石の製造方法は、所定の内
径と外径を有する砥石の外周に所定形状の刃を放電加工
によって形成する工程を備えたことを特徴とする。To achieve the above object, the grooving grindstone according to the present invention is characterized by comprising a polycrystalline diamond sintered body. Further, the manufacturing method of the whetstone for grooving according to the present invention is required by wire-cut electric discharge machining the polycrystalline diamond sintered body layer of the tool material forming a polycrystalline diamond sintered body layer on the support layer A step of producing a grindstone material having a size, a step of making the grindstone material uniform in thickness by rotating the electrode or the material itself while rotating the electrode or the material itself; And a step of producing a grindstone having an inner diameter and an outer diameter.
Further, the method of manufacturing a whetstone for grooving according to the present invention is characterized by including a step of forming a blade of a predetermined shape by electric discharge machining on the outer circumference of the whetstone having a predetermined inner diameter and outer diameter.
【０００７】また、本発明に係る溝切り用砥石の製造方
法は、支持層上に多結晶ダイヤモンド焼結体層を形成し
た工具素材をワイヤーカット放電加工することにより所
要の内径と外径を有する砥石素材を製作する工程と、こ
の砥石素材の多結晶ダイヤモンド焼結体層をワイヤーカ
ット放電加工することにより所要の大きさを有する砥石
を製作する工程と、この砥石を電極または砥石自体を回
転させながら放電加工することにより砥石の厚さを均一
にする工程とを備えたことを特徴とする。また、本発明
に係る溝切り用砥石の製造方法は、厚さが均一な砥石の
外周に所定形状の刃を放電加工によって形成する工程を
備えたことを特徴とする。Further, in the method for producing a whetstone for grooving according to the present invention, a tool material having a polycrystalline diamond sintered body layer formed on a support layer is wire-cut electric discharge machined to have a required inner diameter and outer diameter. The process of producing a grindstone material, the process of producing a grindstone having a required size by wire-cut electric discharge machining of the polycrystalline diamond sintered body layer of this grindstone material, and rotating this electrode or the grindstone itself. Meanwhile, a step of making the thickness of the grindstone uniform by performing electric discharge machining is provided. The method for manufacturing a whetstone for grooving according to the present invention is characterized by including a step of forming a blade of a predetermined shape by electric discharge machining on the outer periphery of the whetstone having a uniform thickness.
【０００８】本発明において、多結晶ダイヤモンド焼結
体からなる溝切り用砥石は、硬さ、耐摩耗性および強靱
性に優れているので、ダイヤモンドパウダーをレジン系
またはメタル系ボンドで成形した砥石に比べて砥粒が脱
落せず、初期の加工精度を維持する。また、電極または
素材もしくは砥石自体の回転によって砥石素材または砥
石を放電加工する工程を備えているので、砥石素材の厚
さを均一にすることができる。In the present invention, the grooving stone made of a polycrystalline diamond sintered body is excellent in hardness, wear resistance and toughness, so that it can be used as a grindstone formed by bonding diamond powder with a resin or metal bond. Compared with the abrasive grains, the initial processing accuracy is maintained. Further, since the step of electric discharge machining the grindstone material or the grindstone by rotating the electrode or the material or the grindstone itself is provided, the thickness of the grindstone material can be made uniform.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）、（ｂ）は
本発明に係る溝切り用砥石の一実施の形態を示す正面図
および側面図である。溝切り用砥石１は、ＰＣＤによっ
て薄くて小さな円板状に形成され、中心に軸孔２を有
し、外周縁部が刃３を形成している。砥石１の大きさと
しては、例えば直径が１５φｍｍ、板厚が０．０１〜
０．３ｍｍ程度である。刃３の形状は任意で、図１にお
いては微細な角形（コ字状）の溝を加工するために用い
られるため断面形状が矩形の刃を示したが、図２に示す
ように正面および側面視形状が三角形からなる複数の突
起で構成された刃３であってもよい。また、図３に示す
ように砥石本体を厚く形成し、刃３の部分を薄く形成し
たものであってもよい。この場合、図２に示した砥石１
を用いると、微細なＶ字状の溝を形成することができ、
図３に示した砥石を用いると角形の溝を形成することが
できる。なお、図１、図２および図３に示したような砥
石１を用いると、溝幅２００μｍ、深さ５０μｍ程度の
角形またはＶ字状の溝を高い加工精度で形成することが
できる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described below in detail based on the embodiments shown in the drawings. 1 (a) and 1 (b) are a front view and a side view showing an embodiment of a groove cutting grindstone according to the present invention. The grindstone 1 for grooving is formed by PCD into a thin and small disk shape, has a shaft hole 2 in the center, and an outer peripheral edge portion forms a blade 3. The size of the grindstone 1 is, for example, a diameter of 15 mm and a plate thickness of 0.01 to
It is about 0.3 mm. The shape of the blade 3 is arbitrary, and in FIG. 1, a blade having a rectangular cross-sectional shape is shown because it is used for processing a fine rectangular (U-shaped) groove, but as shown in FIG. The blade 3 may be formed of a plurality of protrusions having a triangular shape. Further, as shown in FIG. 3, the grindstone body may be formed thick and the blade 3 may be formed thin. In this case, the grindstone 1 shown in FIG.
Can be used to form a fine V-shaped groove,
A square groove can be formed by using the grindstone shown in FIG. By using the grindstone 1 as shown in FIGS. 1, 2 and 3, it is possible to form a square or V-shaped groove having a groove width of 200 μm and a depth of about 50 μm with high processing accuracy.
【００１０】次に、本発明による溝切り用砥石の製造方
法について説明する。 第１の製造方法 図４〜図６は第１の製造方法を説明するための図であ
る。先ず、図４に示す工具素材１０を用意する。この工
具素材１０は、超硬合金（タングステンカーバイト）か
らなる支持層１１と、この支持層１１の上に形成された
ＰＣＤ層１２とで構成されている。このような工具素材
１０は、タングステンカーバイトの粉末と、微量のコバ
ルトが混入された微細なダイヤモンドの結晶粒とを重ね
合わせ、これらを超高温高圧下で焼結することにより製
作されるもので、用途（ダイス用、加工用）に応じてそ
の大きさ、形状および粒度の異なるものが各種市販され
ていることから容易に入手することができる。ちなみ
に、工具素材１０の大きさは、外径Ｄが５０．８φｍ
ｍ、厚さＴが８．０ｍｍ、ＰＣＤ層１２の厚さＴ1が
０．７ｍｍである。Next, a method for manufacturing the whetstone for grooving according to the present invention will be described. First Manufacturing Method FIGS. 4 to 6 are views for explaining the first manufacturing method. First, the tool material 10 shown in FIG. 4 is prepared. The tool material 10 is composed of a support layer 11 made of cemented carbide (tungsten carbide) and a PCD layer 12 formed on the support layer 11. Such a tool material 10 is manufactured by stacking tungsten carbide powder and fine diamond crystal grains mixed with a trace amount of cobalt, and sintering these under ultrahigh temperature and high pressure. It can be easily obtained because various products having different sizes, shapes and particle sizes are commercially available depending on the intended use (for dies and processing). By the way, the size of the tool material 10 has an outer diameter D of 50.8 φm.
m, the thickness T is 8.0 mm, and the thickness T1 of the PCD layer 12 is 0.7 mm.
【００１１】次に、前記工具素材１０をワイヤーカット
放電加工機にセットし、ワイヤーとＰＣＤ層１２を電極
として絶縁液中でＰＣＤ層１２をワイヤーカット放電加
工することにより所要の厚さを有する砥石素材１３を製
作する。図５に砥石素材１３を示す。この砥石素材１３
の外径は、工具素材１０の外径Ｄと等しく、厚さが最終
製品の厚さに近い厚さを有している。Next, the tool material 10 is set in a wire cut electric discharge machine, and the PCD layer 12 is wire cut electric discharge machined in an insulating liquid using the wire and the PCD layer 12 as electrodes to form a grindstone having a required thickness. Material 13 is produced. FIG. 5 shows the grindstone material 13. This grindstone material 13
Has an outer diameter equal to the outer diameter D of the tool material 10 and a thickness close to that of the final product.
【００１２】上記工程で製作した砥石素材１３を型刻放
電加工機にワイヤーカットされた面とは反対側の面を基
準面としてセットし、ワイヤーカットさせた面を電極と
対向させる。電極または砥石素材１３を定速で回転させ
ながら放電加工により砥石素材１３の厚さ方向の加工を
行い、砥石素材１３の厚さを均一、かつ最終製品の厚さ
とする。The grindstone material 13 produced in the above process is set on the die-cutting electric discharge machine as the reference surface, which is the surface opposite to the wire-cut surface, and the wire-cut surface faces the electrode. While the electrode or the grindstone material 13 is rotated at a constant speed, the grindstone material 13 is machined in the thickness direction by electric discharge machining so that the grindstone material 13 has a uniform thickness and a final product thickness.
【００１３】次に、ワイヤーカット放電加工により砥石
素材１３から所定の内径と外径を有する砥石１を製造す
る（図６参照）。この後、図２に示した砥石の場合は、
刃付けおよび刃の角付けを放電加工により行い、砥石１
を製造する。Next, a grindstone 1 having a predetermined inner diameter and outer diameter is manufactured from the grindstone material 13 by wire-cut electric discharge machining (see FIG. 6). After that, in the case of the grindstone shown in FIG.
Grinding stone 1
To manufacture.
【００１４】 第２の製造方法 図７〜図９は第２の製造方法を説明するための図であ
る。先ず、上記した第１の発明による製造方法と同様に
図７に示す工具素材１０を用意する。Second Manufacturing Method FIGS. 7 to 9 are views for explaining the second manufacturing method. First, the tool material 10 shown in FIG. 7 is prepared in the same manner as in the manufacturing method according to the first invention described above.
【００１５】次に、前記工具素材１０をワイヤーカット
放電加工機にセットし、ワイヤーと工具素材１０を電極
として絶縁液中でワイヤーカット放電加工することによ
り所要の内径と外径を有する砥石素材２０を製作する。
この砥石素材２０は、図８に示すように依然として支持
層１１とＰＣＤ層１２とで構成されている。Next, the tool material 10 is set in a wire-cut electric discharge machine, and wire-cut electric discharge machining is performed in an insulating liquid using the wire and the tool material 10 as electrodes to obtain a grindstone material 20 having a required inner diameter and outer diameter. To produce.
The grindstone material 20 is still composed of the support layer 11 and the PCD layer 12, as shown in FIG.
【００１６】上記工程で製作された砥石素材２０の多結
晶ダイヤモンド焼結体層１２をワイヤーカット放電加工
することにより所要の厚さを有する砥石１を製作する
（図９）。さらに、この砥石１を電極または砥石自体を
回転させながら放電加工することにより砥石１の厚さを
均一、かつ最終製品の厚さとする。その後、図２に示し
た砥石の場合は、刃付けおよび刃の角付けを放電加工に
より行い、最終製品とする。The polycrystalline diamond sintered body layer 12 of the grindstone material 20 produced in the above process is wire-cut electric discharge machined to produce the grindstone 1 having a required thickness (FIG. 9). Further, the grindstone 1 is subjected to electric discharge machining while rotating the electrode or the grindstone itself so that the grindstone 1 has a uniform thickness and a final product thickness. After that, in the case of the grindstone shown in FIG. 2, blade attachment and blade corner attachment are performed by electrical discharge machining to obtain a final product.
【００１７】このように本発明による製造方法において
は、電極と砥石素材１３または砥石１を相対的に回転さ
せて砥石素材１３または砥石１の厚さ方向の放電加工を
行うようにしているので、砥石の両面の平行度が高く全
面にわたって厚さが一定な溝切り用砥石を製造すること
ができる。As described above, in the manufacturing method according to the present invention, the electrode and the grindstone material 13 or grindstone 1 are relatively rotated to perform electric discharge machining in the thickness direction of the grindstone material 13 or grindstone 1. It is possible to manufacture a whetstone for grooving in which the parallelism of both sides of the whetstone is high and the thickness is constant over the entire surface.
【００１８】また、本発明においては、砥石素材として
ＰＣＤを用いているので、硬さ、耐摩耗性および強靱性
に優れ、ダイヤモンドパウダーをレジン系またはメタル
系ボンドで成形した従来の砥石に比べて砥粒の脱落およ
び摩耗による砥石の形状変化が少なく、高い加工精度で
溝を加工形成することができる。Further, in the present invention, since PCD is used as the grindstone material, it has excellent hardness, wear resistance and toughness, and is superior to the conventional grindstone formed by bonding diamond powder with a resin or metal bond. There is little change in the shape of the grindstone due to the removal and wear of the abrasive grains, and the groove can be processed and formed with high processing accuracy.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る溝切り
用砥石は、多結晶ダイヤモンド焼結体によって形成した
ので、砥粒が脱落したり摩耗せず、角形やＶ字状の溝の
ように鋭い角度の形状を有する溝であっても高精度に加
工することができる。As described above, the whetstone for grooving according to the present invention is formed of a polycrystalline diamond sintered body, so that the abrasive grains do not fall off or wear, and it is possible to obtain a groove like a square or V-shaped groove. Even a groove having a sharp angle can be processed with high accuracy.
【００２０】また、本発明による溝切り用砥石の製造方
法は、支持層上に多結晶ダイヤモンド焼結体層を形成し
た工具素材の前記多結晶ダイヤモンド焼結体層をワイヤ
ーカット放電加工することにより所要の厚さを有する砥
石素材を製作する工程と、この砥石素材を電極または素
材自体を回転させながら放電加工して砥石素材の厚さを
均一にする工程と、ワイヤーカット放電加工により前記
砥石素材から所定の内径と外径を有する砥石を製作する
工程とを備えているので、厚さが均一で砥粒の脱落およ
び摩耗が少ない溝切り用砥石を製造することができる。
したがって、このような砥石を用いると、初期の加工精
度を落とさずに所望形状の溝を加工形成することができ
る。Further, the method for producing a grooving grindstone according to the present invention comprises performing wire-cut electric discharge machining on the polycrystalline diamond sintered body layer of a tool material having a polycrystalline diamond sintered body layer formed on a support layer. A step of producing a grindstone material having a required thickness, a step of electric discharge machining the grindstone material while rotating the electrode or the material itself to make the grindstone material uniform in thickness, and the grindstone material by wire cut electric discharge machining To produce a grindstone having a predetermined inner diameter and outer diameter, it is possible to manufacture a grindstone for grooving which has a uniform thickness and less abrasive grains are removed and worn.
Therefore, by using such a grindstone, it is possible to process and form a groove having a desired shape without lowering the initial processing accuracy.
【００２１】また、本発明による溝切り用砥石の製造方
法は、支持層上に多結晶ダイヤモンド焼結体層を形成し
た工具素材をワイヤーカット放電加工することにより所
要の内径と外径を有する砥石素材を製作する工程と、こ
の砥石素材の多結晶ダイヤモンド焼結体層をワイヤーカ
ット放電加工することにより所要の厚さを有する砥石を
製作する工程と、この砥石を電極または砥石自体を回転
させながら放電加工することにより砥石の厚さを均一に
する工程とを備えているので、上記発明と同様に砥粒の
脱落および摩耗が少ない溝切り用砥石を製造することが
できる。Further, in the method of manufacturing a groove cutting whetstone according to the present invention, a whetstone having a required inner diameter and outer diameter is obtained by wire-cut electric discharge machining of a tool material having a polycrystalline diamond sintered body layer formed on a support layer. The step of producing the material, the step of producing a grindstone having a required thickness by wire-cut electric discharge machining of the polycrystalline diamond sintered body layer of this grindstone material, and rotating the electrode or the grindstone itself with this grindstone Since a step of making the thickness of the grindstone uniform by electric discharge machining is provided, it is possible to manufacture a grindstone for grooving with less abrasive grains falling off and abrasion as in the above invention.
【図１】 （ａ）、（ｂ）は本発明に係る溝切り用砥石
の一実施の形態を示す正面図である。1A and 1B are front views showing an embodiment of a grooving stone according to the present invention.
【図２】 （ａ）、（ｂ）は本発明に係る溝切り用砥石
の他の一実施の形態を示す正面図である。2 (a) and 2 (b) are front views showing another embodiment of the grooving grindstone according to the present invention.
【図３】 （ａ）、（ｂ）は本発明に係る溝切り用砥石
のさらに他の一実施の形態を示す正面図である。FIGS. 3 (a) and 3 (b) are front views showing still another embodiment of the whetstone for grooving according to the present invention.
【図４】 第１の製造方法を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the first manufacturing method.
【図５】 第１の製造方法を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the first manufacturing method.
【図６】 第１の製造方法を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining the first manufacturing method.
【図７】 第２の製造方法を説明するための図である。FIG. 7 is a drawing for explaining the second manufacturing method.
【図８】 第２の製造方法を説明するための図である。FIG. 8 is a drawing for explaining the second manufacturing method.
【図９】 第２の製造方法を説明するための図である。FIG. 9 is a drawing for explaining the second manufacturing method.
１…溝切り用砥石、２…軸孔、３…刃、１０…工具素
材、１１…支持層、１２…ＰＣＤ層、１３…砥石素材。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Whetstone for grooving, 2 ... Shaft hole, 3 ... Blade, 10 ... Tool material, 11 ... Support layer, 12 ... PCD layer, 13 ... Whetstone material.
Claims (5)
を特徴とする溝切り用砥石。1. A grindstone for grooving, which is made of a polycrystalline diamond sintered body.
を形成した工具素材の前記多結晶ダイヤモンド焼結体層
をワイヤーカット放電加工することにより所要の厚さを
有する砥石素材を製作する工程と、この砥石素材を電極
または素材自体を回転させながら放電加工して砥石素材
の厚さを均一にする工程と、ワイヤーカット放電加工に
より前記砥石素材から所定の内径と外径を有する砥石を
製作する工程とを備えたことを特徴とする溝切り用砥石
の製造方法。2. A step of producing a grindstone material having a required thickness by wire-cut electric discharge machining of the polycrystalline diamond sintered body layer of a tool material having a polycrystalline diamond sintered body layer formed on a support layer. And a step of making the thickness of the grindstone material uniform by electric discharge machining this grindstone material while rotating the electrode or the material itself, and producing a grindstone having a predetermined inner diameter and outer diameter from the grindstone material by wire cut electric discharge machining A method for manufacturing a whetstone for grooving, comprising:
において、所定の内径と外径を有する砥石の外周に所定
形状の刃を放電加工によって形成する工程を備えたこと
を特徴とする溝切り用砥石の製造方法。3. The method for manufacturing a whetstone for grooving according to claim 2, further comprising a step of forming a blade of a predetermined shape by electric discharge machining on the outer periphery of the whetstone having a predetermined inner diameter and outer diameter. Manufacturing method of whetstone for grooving.
を形成した工具素材をワイヤーカット放電加工すること
により所要の内径と外径を有する砥石素材を製作する工
程と、この砥石素材の多結晶ダイヤモンド焼結体層をワ
イヤーカット放電加工することにより所要の厚さを有す
る砥石を製作する工程と、この砥石を電極または砥石自
体を回転させながら放電加工することにより砥石の厚さ
を均一にする工程とを備えたことを特徴とする溝切り用
砥石の製造方法。4. A step of producing a grindstone material having a required inner diameter and outer diameter by wire-cut electric discharge machining of a tool material having a polycrystalline diamond sintered body layer formed on a support layer, A step of producing a grindstone having a required thickness by wire-cut electric discharge machining of the crystal diamond sintered body layer, and a uniform thickness of the grindstone by performing electric discharge machining while rotating the electrode or the grindstone itself. A method for manufacturing a whetstone for grooving, comprising:
において、厚さが均一な砥石の外周に所定形状の刃を放
電加工によって形成する工程を備えたことを特徴とする
溝切り用砥石の製造方法。5. The method for manufacturing a whetstone for grooving according to claim 4, further comprising a step of forming a blade of a predetermined shape on the outer periphery of the whetstone with a uniform thickness by electric discharge machining. Method of manufacturing whetstone.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5971496A JPH09254042A (en) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | Grinding wheel for cutting groove and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5971496A JPH09254042A (en) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | Grinding wheel for cutting groove and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09254042A true JPH09254042A (en) | 1997-09-30 |
Family
ID=13121159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5971496A Pending JPH09254042A (en) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | Grinding wheel for cutting groove and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09254042A (en) |
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