KR100369114B1 - Thin Blade for Wheel Cutter - Google Patents

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KR100369114B1
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Abstract

본 발명은 휠 커터의 얇은 블레이드의 생산 비용을 절하하여, 산업계 등에 대해 이것을 값싸게 공급함과 동시에, 재료가 되는 인류의 중요 자원의 무익, 또는 무의미한 소비를 회피하는 것이 가능한 수단을 제공하는 것을 과제로 한다.An object of the present invention is to reduce the production cost of a thin blade of a wheel cutter, to provide a cheaper supply to the industry and the like, and to provide a means capable of avoiding the useless or meaningless consumption of important human resources as materials. do.

본 발명은 축받이 구멍(1)을 갖는 얇은 원판상의 기판층과, 기판층이 외주연부로부터 동심으로 파생하는 숫돌재층으로 이루어져 있다. 숫돌재층은 다이아몬드 입자 등과, 이들 입자에 대한 매트릭스 합금으로 이루어져 있다. 기판층 및 숫돌재층은 동시에 또한 일체로 성형 소결한 소결체이다.This invention consists of a thin disk-like board | substrate layer which has the bearing hole 1, and the grindstone layer which a board | substrate layer derives concentrically from an outer periphery part. The grindstone layer is composed of diamond particles and the like, and a matrix alloy for these particles. The substrate layer and the grindstone layer are simultaneously sintered body molded and sintered integrally.

본 발명의 효과는 ① 다이아몬드 입자 등의 소요량이 종래품보다 현저하게 적다. ② 생산시 및 사용이 끝나 폐기할 때, 이용되지 않고 소실되는 다이아몬드 입자 등의 양이 극소여서, 중요 자원의 이용 효율이 높다. ③ 생산의 소요 시간, 노력도 극소이다. ④ 생산시의 두께 정밀도의 유지가 용이하여, 규격품의 비용 절하에 유효하다. ⑤ 사용시의 절삭 부스러기의 배출, 및 냉각 효과가 큰 것이 용이, 확실하게 제공된다.The effect of the present invention is (1) The required amount of diamond particles or the like is significantly smaller than that of the conventional products. ② The amount of diamond particles, etc., which are lost and not used during production and when used and discarded are very small, and the utilization efficiency of important resources is high. ③ The time and effort required for production are minimal. ④ It is easy to maintain thickness precision at the time of production, and it is effective for cost reduction of standard products. (5) It is easy and surely provided that discharge of cutting debris at the time of use and a large cooling effect are large.

Description

휠 커터의 얇은 블레이드{Thin Blade for Wheel Cutter}Thin Blade for Wheel Cutter

본 발명은 첫째로 석재, 보옥, 자석 등의 특수 합금 외, 특히 고가의 경질 재료의 절단, 홈 파기, 연마 등의 가공에 사용되는 휠 커터의 얇은 블레이드에 관한 기술 분야에 속하는 것이다. 본 발명은 둘째로 다이아몬드 입자 및 보론카바이드 입자의 숫돌재로서의 이용 기술에 관한 기술 분야에 속하는 것이다. 본 발명은 또, 분말 야금법에 의해 상기한 얇은 블레이드를 생산하는 수단에 관한 기술 분야에 속하는 것이다.The present invention firstly belongs to the technical field of thin blades of wheel cutters used in the processing of cutting, grooving, polishing, etc., in addition to special alloys such as stones, gemstones, magnets and the like. Secondly, the present invention belongs to the technical field related to the technique of using diamond particles and boron carbide particles as grinding materials. The present invention also belongs to the technical field related to the means for producing the thin blades by powder metallurgy.

본 발명은 휠 커터의 회전축에 착탈 가능하게 장착 고정하고, 회전 숫돌 또는 회전 날붙이로서 사용되는, 특히 두께 1 mm 내지 0.03 mm 와 같은 얇은 블레이드에 관한 것이다. 휠 커터의 이러한 얇은 블레이드로서, 종래의 도 1, 도 2 에 나타낸 것과 같은 것이 생산, 판매되고 있다. 즉, 이것은 축받이 구멍(1)을 갖는 얇고 단순한 환상물로서, 적당한 조성을 갖는 합금분말에 다이아몬드 입자(D)를 적당한 비율로 배합한 것을 성형 원료로 하고, 이것에 분말 야금법을 적용하여 얻은 소결물을 소재로 하여, 이것을 원하는 두께(t)로 연마하여 생산한다. 상기한 다이아몬드 입자(D)는 보론카바이드 입자로 대용되는 경우도 있다.The present invention relates to a thin blade, in particular 1 mm to 0.03 mm in thickness, which is detachably mounted and fixed to a rotating shaft of a wheel cutter and is used as a grindstone or rotary blade. As such a thin blade of a wheel cutter, the same thing as the conventional one shown in Figs. 1 and 2 is produced and sold. In other words, this is a thin and simple annular material having bearing holes 1, in which a diamond powder (D) is blended into an alloy powder having a suitable composition as a molding material, and a sintered product obtained by applying powder metallurgy to this. Using this as a material, it is produced by grinding to a desired thickness (t). The diamond particles (D) described above may be substituted with boron carbide particles.

여기서, 휠 커터의 얇은 블레이드의 생산성 및 이용성에 관한 경제 문제에 관해 조금 언급한다. 말할 필요도 없이, 휠 커터의 얇은 블레이드는 비교적 단시간에 소비되는 소모품이다. 따라서, 이들 얇은 블레이드는 가능한 한 값싸고 다량으로 공급되고, 또한 사용 수명이 긴 것이 요구된다. 상기한 바와 같이, 본 발명에서 "얇은"이라고 하는 것은 블레이드의 두께가 1 mm ~ 0.05 mm 와 같은 얇은 것을 가리킨다. 이러한 얇은 블레이드는 분말 야금 또는 수지 성형에 의해서는 직접 생산할 수 없으므로, 미리 예를 들면 1 mm 두께 정도, 즉 필요한 두께보다도 상당히 두꺼운 소결체 또는 수지 성형체를 소재로 하여 성형해 두고, 이어서 소재의 주면(主面)을 연마함으로써 두께를 삭감한다. 여기서, 이러한 얇은 블레이드의 생산 비용을 보면, 공업용 다이아몬드나 보론카바이드 등의 고급 숫돌재, 및 이들 숫돌재의 매트릭스로서의 합금이나 수지 비용을 포함한 자재 비용과, 소결이나 수지 성형 등의 성형 비용 및 성형품의 연마에 필요한 연마 비용 등의 가공 비용으로 이루어져 있다.Here, a little mention is made of economic issues concerning the productivity and availability of thin blades of wheel cutters. Needless to say, the thin blades of the wheel cutter are consumables that are consumed in a relatively short time. Therefore, these thin blades are required to be supplied as cheaply and in large quantities as possible, and also have a long service life. As mentioned above, "thin" in the present invention refers to a thin blade such as 1 mm to 0.05 mm. Since such thin blades cannot be produced directly by powder metallurgy or resin molding, for example, a sintered body or resin molded body about 1 mm thick, i. The thickness is reduced by polishing the surface). Here, in view of the production cost of such thin blades, material costs including high-grade grindstones such as industrial diamond and boron carbide, alloy and resin costs as matrices of these grindstones, molding costs such as sintering and resin molding, and polishing of molded products It consists of machining costs such as the polishing cost required.

그래서, 먼저 상기한 자재 비용에 대해 보면, 상기 얇은 블레이드는 상기와 같이, 미리 목적물 두께의 수 배에서 수 십배의 두께를 갖는 블레이드 소재로 연마 가공을 실시하여 소재량을 깎아 버리는 것이므로, 목적을 위해 어쩔 수 없다고는 하지만, 연마시에 폐기되는 자재, 특히 사용되지 않고 무익하게 소비되는 다이아몬드 등의 고급 숫돌재의 비용이 대단히 크다.Therefore, first of all, as described above, the thin blades are subjected to grinding processing with a blade material having a thickness of several times to several tens of the thickness of the target material in advance, so that the amount of material is reduced. Although unavoidable, the cost of materials that are discarded during polishing, especially high-quality grindstones such as diamonds that are not used and consumed unprofitably, is very high.

생산시의 이러한 고급 숫돌재의 무익한 소비는, 첫째로 커터 휠 장치에서의블레이드의 지지 기구에 기인하고, 둘째로는 블레이드 자체의 구조에 기인하는 것이다. 즉, 블레이드의 주면을 나타낸 도 1을 참조하여 설명하면, 도면중의 굵은 원형 파선은 이 블레이드를 안팎에서 끼워 고정하기 위한 고정구인 플랜지(C)의 테두리선을 나타내고 있다. T 는 블레이드의 둘레가 플랜지(C)로부터 돌출된 거리(돌출폭이라 불리운다)를 나타내고 있으나, 이 돌출폭(T)은 블레이드를 20,000 ~ 30,000 r.p.m.으로 회전시켜 피가공물을 절삭 가공할 때, 가공 부하에 대한 블레이드의 강도를 확보하기 위해, 블레이드 두께(t)의 5 배 정도 이내인 것이 요구된다.The useless consumption of such high-quality grinding wheels in production is firstly due to the support mechanism of the blades in the cutter wheel device and secondly to the structure of the blades themselves. That is, with reference to FIG. 1 which shows the main surface of a blade, the thick broken line in the figure has shown the edge of the flange C which is a fastener for clamping this blade in and out. T denotes the distance (called the protrusion width) of the blade protruding from the flange C, but the protrusion width T is a processing load when cutting the workpiece by rotating the blade at 20,000 to 30,000 rpm. In order to ensure the strength of the blade with respect to, it is required to be within about 5 times the blade thickness t.

한편, 블레이드 자체는 상기와 같이 하여 생산되고 있으므로, 다이아몬드(D) 등이 적절한 매트릭스 중에, 거의 전체적으로 균등하게 분포한 도 1, 도 2 와 같은 구조를 갖고 있다. 따라서, 예를 들면 직경이 114 mm, 축받이 구멍의 구멍 직경이 60 mm, 두께(t) 가 0.2 mm 인 대형, 박형의 것으로 생각하면, 상기한 돌출폭 (T)(t 의 5 배로서)은 1 mm, 따라서 도 1 중 플랜지(C)의 테두리선에서 축받이 구멍(1)까지의 거리(A)는 26 mm 가 되는데, 상기한 바와 같이 거리(A)와 같은 넓은 영역에 분포되어 있는 다이아몬드 등의 숫돌재는 블레이드의 생산에 있어서의 연마시에 거의 전부가 무의미하게 폐기되고, 또한 제품의 사용에 의해 돌출폭(T)의 최대한 1 mm(실제로는 그 1/2 이하)까지 블레이드가 마손되었을 때는, 남은 전부가 무익하게 폐기된다.On the other hand, since the blade itself is produced as mentioned above, it has the structure as shown in FIG. 1 and FIG. 2 in which diamond D etc. are distributed substantially uniformly in the appropriate matrix. Thus, for example, when the diameter is 114 mm, the diameter of the bearing hole is 60 mm, and the thickness t is 0.2 mm, the large and thin, the protrusion width T (as five times t) is 1 mm, and therefore, the distance A from the rim line of the flange C to the bearing hole 1 in FIG. 1 is 26 mm. As described above, diamonds or the like distributed in a wide area such as the distance A Almost all of the grinding wheels are discarded insignificantly during polishing in the production of blades, and when the blades are worn down to the maximum 1 mm (actually less than 1/2) of the protrusion width T by use of the product. All that is left is to no avail.

여기서, 블레이드의 가공 비용에 대해 보면, 블레이드의 제조에 있어서는, 상기한 바와 같이 소정 두께(t)보다도 미리 현저한 두께의 소재를 준비하여 소정 두께 (t)까지 깎아 내는 것인데, 이 소재중에는 전체에 걸쳐 다이아몬드 입자(D)나 보론카바이드 입자와 같은 최고로 경도가 높은 숫돌재가 분포되어 있으므로, 소재의 연마에는 예를 들면 수 십시간에 이르는 과도의 장시간과, 그 연마 시간 중에서의 연마 장치의 주도한 감시가 필요하다. 또, 규격품의 제작에는, 예를 들면 제품의 두께(t)가 0.2 mm 인 것에 대해, 정밀도가 ±1/100 mm 나 ±1/1000 mm 의 고정밀도가 요구되므로, 작업중 빈번히 두께의 측정 작업이 필요하여, 가공 비용이 비정상적으로 커지는 것을 피할 수 없다.Here, in regard to the processing cost of the blade, in the manufacture of the blade, as described above, a material having a remarkable thickness is prepared in advance than the predetermined thickness t, and then cut to a predetermined thickness t. Since the highest hardness grindstones are distributed, such as diamond particles (D) and boron carbide particles, polishing of materials requires, for example, excessive long periods of up to tens of hours and supervised monitoring of the polishing apparatus during the polishing time. Do. In addition, since the precision of ± 1/100 mm or ± 1/1000 mm is required for the production of a standard product, for example, when the thickness t of the product is 0.2 mm, measurement of the thickness is frequently performed during the operation. It is necessary to avoid abnormally large machining costs.

지금까지 오로지 얇은 블레이드의 생산 비용의 문제에 대해 논했으나, 여기서 유한한 중요 자원의 이용성의 문제에 대해 살펴본다. 휠 커터의 블레이드에는 다이아몬드 입자나 이것에 대신하는 보론카바이드 입자와 같이 고경도의 입자가 배합되어 있는데, 인공 다이아몬드나 보론카바이드라 하더라도 모두 대량의 전력 에너지의 소비와, 주도면밀하게 준비한 설비에 의해 생산되는 중요한 자원이며, 따라서 이들은 유효하게 이용되지 않으면 안 된다. 다른 산업 수단의 진흥을 위해 이들 중요 자원을 사용하는 경우라도, 만약 가능하고 또한 그것이 장애가 되지 않는다면, 이들 중요 자원의 소비는 가능한한 적게 해야만 한다. 따라서, 결론적으로 본 발명에 주어진 과제는 휠 커터의 얇은 블레이드의 생산 비용을 저하시켜 이것을 값싸게 공급함과 동시에, 상기 중요 자원의 무익 또는 무의미한 소비를 회피하는 수단을 제공하는 것에 있다.So far, only the cost of producing thin blades has been discussed, but here we look at the issue of the availability of finite critical resources. The blades of the wheel cutter contain particles of high hardness, such as diamond particles or boron carbide particles, which are substituted for them. Both artificial diamonds and boron carbides produce large amounts of power energy and are produced by carefully prepared equipment. Are important resources, and they must be used effectively. Even when using these critical resources for the promotion of other industrial means, if possible and if they are not an obstacle, the consumption of these critical resources should be as small as possible. In conclusion, the object of the present invention is therefore to provide a means of lowering the production cost of the thin blades of the wheel cutter and supplying them cheaply, while avoiding the useless or meaningless consumption of the important resources.

도 1 은 종래품의 일례의 평면도이다.1 is a plan view of an example of a conventional product.

도 2 는 도 1 의 X-X 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line X-X of FIG. 1.

도 3 은 본 발명의 제 1 실시예의 평면도이다.3 is a plan view of a first embodiment of the present invention.

도 4 는 도 3 의 X-X 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line X-X of FIG. 3.

도 5 는 본 발명의 제 2 실시예의 평면도이다.5 is a plan view of a second embodiment of the present invention.

도 6 은 일부를 생략 및 확대하여 요부를 나타낸 도 5 의 X-X 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along line X-X in FIG.

도 7 은 본 발명의 제 3 실시예의 일부를 파단 생략하여 요부를 나타낸 평면도이다.Fig. 7 is a plan view showing the main parts by omitting a part of the third embodiment of the present invention without breaking.

도 8 은 일부를 파단 생략 및 확대하여 요부를 나타낸 도 7 의 X-X 단면도이다.FIG. 8 is a sectional view taken along the line X-X in FIG.

[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명][Description of Symbols for Main Parts of Drawing]

1 … 지지구멍 2 … 기판층One … Support hole 2... Substrate layer

3 … 숫돌재층 31 … 단차 부분3…. Whetstone layer 31. Stepped portion

4 … 홈4 … home

A … 고정구의 플랜지에서 중심구멍까지의 거리A… Distance from flange of fixture to center hole

B … 애매한 경계면 C … 고정구의 플랜지B… Ambiguous interface C Flange of fixture

D … 다이아몬드 입자 t, t1… 블레이드의 두께D… Diamond particles t, t 1 ... Blade thickness

T … 고정구의 플랜지로부터의 돌출폭T… Protrusion width from flange of fixture

S … 숫돌재층의 폭S… Width of grinding wheel

본 발명은 상기한 과제의 해결에 극히 유력한 수단을 제공하는 것에 성공한 것으로서, 이하 본 발명의 제 1 실시예를 나타낸 도 3, 도 4 를 참조하여 설명한다.The present invention succeeds in providing an extremely powerful means for solving the above problems, and will be described below with reference to FIGS. 3 and 4 showing a first embodiment of the present invention.

본 발명의 휠 커터의 얇은 블레이드는 기판층(2)과 숫돌재층(3)으로 이루어져 있다. 기판층(2)은 축받이 구멍(1)을 갖는 얇은 원반상의 것이다. 숫돌재층(3)은 기판층(2)의 외주연부에서 기판층(2)과는 동심으로 기판층(2)으로부터 파생되어 있다. 숫돌재층(3)은 다이아몬드 입자(D) 및 보론카바이드 중 적어도 1 종과, 이들 입자에 대한 매트릭스 함금으로 이루어져 있다. 그리고, 기판층(2)은 상기한 매트릭스 합금만으로 이루어져 있다. 단, 기판층(2)과 숫돌재층(3)은 동시 또한 일체로 성형 소결한 소결체로 이루어져 있다.The thin blade of the wheel cutter of the present invention consists of a substrate layer 2 and a grindstone layer 3. The substrate layer 2 is of a thin disk shape having bearing holes 1. The grindstone layer 3 is derived from the substrate layer 2 concentrically with the substrate layer 2 at the outer periphery of the substrate layer 2. The grinding material layer 3 consists of at least 1 sort (s) of diamond particle (D) and boron carbide, and the matrix alloy with respect to these particles. The substrate layer 2 is made of only the matrix alloy described above. However, the board | substrate layer 2 and the grindstone layer 3 consist of the sintered compact which shape | molded simultaneously and integrally.

[실시예]EXAMPLE

도 3 및 도 4 는 이미 상기한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예를 나타내고 있다. 이 실시예의 기본적 구성은 물론 상기한 본 발명의 그것이며, 숫돌재층(3)은 기판층(2)의 외주연부에 있어서, 기판층(2)과는 동심으로 이 기판층(2)으로부터 파생되어 있다. 그리고, 이 경우의 "파생"의 형태는 오로지 직경 방향으로서, 도면에 수직인 축 방향으로는 파생되어 있지 않으므로, 숫돌재층(3)의 두께(t1)와 기판층(2)의 두께는 완전히 동일하다. 이러한 숫돌재층(3)의 파생은 기판층(2)과의 애매한 경계면(B)의 발생을 수반한다. 그리고 이 경계면(B)에 있어서, 다이아몬드 입자(D) 등의 일부는 성형 소결시에, 기판층(2)측으로 들어가, 층간 결합용 쐐기로서 작용하는 것이다. 단, 경계면(B)은 도 3 에서는 일점 쇄선, 도 4 에서는 점선으로 표시되어 있다.3 and 4 have already shown the first embodiment of the present invention as described above. The basic configuration of this embodiment is, of course, that of the present invention described above, and the grinding wheel layer 3 is derived from the substrate layer 2 concentrically with the substrate layer 2 at the outer periphery of the substrate layer 2. have. In this case, the form of "derivation" is only in the radial direction and is not derived in the axial direction perpendicular to the drawing, so that the thickness t 1 of the grindstone layer 3 and the thickness of the substrate layer 2 are completely same. Derivation of such a grinding material layer 3 involves the generation of an obscure interface B with the substrate layer 2. In this interface B, a part of the diamond particles D and the like enter the substrate layer 2 side at the time of molding sintering, and act as wedges for interlayer bonding. However, the boundary surface B is shown by the dashed-dotted line in FIG. 3, and the dotted line in FIG.

도 5, 도 6 에 나타낸 것은 본 발명의 제 2 실시예이다. 이 실시예에 있어서, 그 기본적 구성은 상기한 제 1 실시예와 동일하나, 숫돌재층(3)이 기판층(2)으로부터 파생하는 형태가 제 1 실시예와는 다르다. 즉, 이 실시예에 있어서 숫돌재층(3)은 기판층(2)으로부터 제 1 실시예와 동일하게 직경 방향으로 파생하고 있을 뿐 아니라, 특히 단면을 나타낸 도 6에서 알 수 있듯이 축 방향으로도 파생하고 있는 것이다. 이러한 축 방향의 파생에 수반하여, 숫돌재층(3)과 기판층(2) 사이에는 단차 부분(31)이 형성되어 있다. 이러한 단차 부분을 형성함으로써, 절단 작업이나 홈 파기 작업시에 절삭 부스러기의 배출이 원활해져 작업 능률이 향상된다. 숫돌재층(3)과 기판층(2) 사이의 애매한 경계면(B)에 있어서, 다이아몬드 입자(D) 등에 의한 층간 결합 작용을 수반하는 점은 제 1 실시예의 경우와 동일하다.5 and 6 show a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the basic configuration is the same as that of the first embodiment described above, but the shape in which the grinding wheel layer 3 derives from the substrate layer 2 is different from that of the first embodiment. That is, in this embodiment, the grinding wheel layer 3 is derived not only from the substrate layer 2 in the radial direction in the same manner as in the first embodiment, but also in the axial direction as shown in FIG. I'm doing it. With this axial derivative, a stepped portion 31 is formed between the grindstone layer 3 and the substrate layer 2. By forming such a stepped portion, the discharge of cutting debris becomes smooth during the cutting operation or the groove digging operation, thereby improving work efficiency. In the obscure interface B between the grindstone layer 3 and the substrate layer 2, the point involving the interlayer bonding action by the diamond particles D and the like is the same as in the case of the first embodiment.

도 7, 도 8 에 나타낸 것은 본 발명의 제 3 실시예이다. 즉, 이 실시예에서의 숫돌재층(3)의 파생 형태는 상기 제 2 실시예와 동일하게 직경 방향 및 축 방향의 파생이다. 제 2 실시예의 숫돌재층(3)이 완전한 원환상인 것에 대해, 숫돌재층(3)의 축 방향으로 파생한 부분은 세그먼트상으로 분할 배치되어, 그들 세그먼트 사이에는 직경 방향의 홈(4)이 형성되어 있다. 이러한 홈(4)의 존재가 이들 블레이드를 사용한 각종 작업에 있어서 절삭 부스러기 및 냉각수의 배출에 크게 기여하는 것은 용이하게 이해될 것이다. 또한, 숫돌재층(3)의 직경 방향으로 파생한 부분과 기판층(2)의 애매한 경계면(B)에 있어서, 상기 각 실시예와 동일하게 다이아몬드 입자 등에 의한 쐐기상의 결합 작용을 수반하고 있다.7 and 8 show a third embodiment of the present invention. That is, the derivative form of the grindstone layer 3 in this embodiment is the derivative of the radial direction and the axial direction similarly to the said 2nd embodiment. While the grinding wheel layer 3 of the second embodiment is completely annular, portions derived from the grinding wheel layer 3 in the axial direction are divided into segments, and grooves 4 in the radial direction are formed between the segments. It is. It will be readily understood that the presence of such grooves 4 greatly contributes to the cutting chips and discharge of cooling water in various operations using these blades. Moreover, in the obscure interface B of the part derived in the radial direction of the grindstone layer 3 and the board | substrate layer 2, the wedge-like coupling | bonding action by diamond grain etc. is accompanied similarly to each said Example.

이상 본 발명의 몇 가지 실시예에 대해 설명했는데, 이들 각 실시예에서의 형상, 구조, 사용 재료, 배합 비율 등에 대해서는 각종 변형이 가능하며, 상기한 본발명의 요지에서 벗어나지 않는 한, 그들 변형은 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것이다.While some embodiments of the present invention have been described above, various modifications can be made to the shape, structure, material used, blending ratio, etc. in each of these embodiments, and these modifications may be made without departing from the gist of the present invention. It belongs to the technical scope of this invention.

본 발명의 실시에 필요한 정보 중, 블레이드 각 부의 치수 등의 예에 대해서는 이미 말했으나, 그 외 필요한 몇 가지 정보에 대해 여기에 기재한다. 즉, 블레이드의 숫돌재층(3)에 배합되는 다이아몬드 등의 경질 입자의 입경은 10 ~ 100 ㎛ 정도가 적합하다. 특히, 블레이드의 두께가 0.3 mm 이하의 것과 같이 얇은 경우, 입경이 작은 쪽이 좋다. 숫돌재층(3)에 배합되는 다이아몬드 등의 숫돌재의 배합 비율은 체적률로 25 % 정도가 바람직한 결과를 가져온다. 다이아몬드 등에 대한 매트릭스 합금은 동시에 기판층(2)의 구성 물질이지만, 이 합금의 예로는 Cu 80 중량%, Sn 20 중량% 또는 Cu 70 중량%, Ni 30 중량% 의 것이 좋은 결과를 가져온다. 또, 제 2 실시예 및 제 3 실시예에서의 단차 부분(31)으로는 0.01 mm ~ 0.05 mm 정도가 가장 바람직할 것이다.Among the information necessary for the practice of the present invention, examples of the dimensions of the blades and the like have already been described, but some other necessary information will be described herein. That is, about 10-100 micrometers is suitable for the particle diameter of hard particles, such as diamond, mix | blended with the grinding wheel layer 3 of a blade. In particular, when the thickness of the blade is as thin as 0.3 mm or less, the smaller the particle size is better. As for the mixing | blending ratio of the grindstone materials, such as a diamond mix | blended with the grindstone material layer 3, about 25% of a volume ratio brings about a preferable result. The matrix alloy for diamond or the like is a constituent material of the substrate layer 2 at the same time, but examples of this alloy are Cu 80 wt%, Sn 20 wt% or Cu 70 wt% and Ni 30 wt%. Incidentally, the step portion 31 in the second embodiment and the third embodiment is most preferably about 0.01 mm to 0.05 mm.

본 발명의 휠 커터의 얇은 블레이드에서의 숫돌재층(3)은 상술하고 또한 실시예에 예시한 바와 같이, 중앙부를 이루는 기판층(2)의 둘레부분으로부터 이 기판층(2)에 대해 동심상으로 파생하고 있다. 그리고 숫돌재층(3)에는 다이아몬드 입자나 보론카바이드 입자와 같은 초경질의 고가인 숫돌재가 함유되어 있다. 그러나, 상기한 바와 같이 숫돌재층(3)을 상기한 고정구의 플랜지(C)로부터 과도하게 돌출시키는 것은 무의미하며, 또한 플랜지(C)로부터 블레이드의 둘레면까지의 돌출폭이 숫돌재층(3)의 두께(t1)의 5 배 또는 그 이하라는 엄격한 제한을 받고 있으므로,숫돌재층(3)에 함유되어 있는 다이아몬드 입자 등의 양은 도 1, 도 2 에 나타낸 종래품과 비교하여 현저하게 소량이며, 따라서 생산시의 연마 작업시에 소실되는 다이아몬드 입자 등의 고가 재료의 양은 현저하게 국한된다. 그것과 동시에 블레이드의 사용이 끝나 폐기시에 소실되는 다이아몬드 입자 등의 양도 마찬가지로 적다. 이렇게 하여, 본 발명에 의하면 다이아몬드 입자 등의 고급 자재의 이용 효율은 현저하게 높아진다. 또, 본 발명의 얇은 블레이드는 생산시에 기판층(2)의 둘레부분에 형성되고, 또한 종래품과 비교하여 주면 면적이 현저하게 작은 숫돌재층(3)의 연마만으로 연마 작업이 종료되므로, 블레이드의 생산에 필요한 시간도 노력도, 종래품과 비교하여 대단히 작다. 그것 뿐만 아니라, 연마 작업시의 소정 두께 정밀도의 유지가 대단히 용이하다. 또한, 제 3 실시예에 나타낸 바와 같은, 블레이드 사용시의 절삭 부스러기의 배제 및 냉각 효율이 큰 것을 마찬가지로 용이하고 확실하게 제공할 수 있는 것도 본 발명의 중요한 장점인 것을 잊어서는 안 된다. 또한, 상기와 같이 기판층과 숫돌재층의 애매한 경계면의 발생에 의한 층간 결합이 행해진 결과, 본 발명의 얇은 블레이드는 단층인 종래품에 결코 뒤지지 않는 강도를 갖는 것이 명백하다.The grinding wheel layer 3 in the thin blade of the wheel cutter of the present invention is concentrically with respect to the substrate layer 2 from the periphery of the substrate layer 2 forming the central portion, as described above and illustrated in the embodiment. Derived. The grindstone layer 3 contains ultra-hard and expensive grindstones such as diamond particles and boron carbide particles. However, as described above, it is meaningless to excessively protrude the grindstone layer 3 from the flange C of the fastener described above, and the protrusion width from the flange C to the circumferential surface of the blade is not significant. Since five times or less of the thickness t 1 is severely limited, the amount of diamond particles or the like contained in the grinding wheel layer 3 is significantly smaller than that of the conventional products shown in FIGS. The amount of expensive materials such as diamond particles lost in the polishing operation during production is significantly limited. At the same time, the amount of diamond particles or the like lost upon disposal after use of the blade is similarly small. In this way, according to the present invention, the utilization efficiency of high-quality materials such as diamond particles is significantly increased. In addition, the thin blade of the present invention is formed in the periphery of the substrate layer 2 at the time of production, and the polishing operation is completed only by polishing the grinding wheel layer 3 with a significantly smaller main surface area compared with the conventional products. The time and effort required for the production of is very small compared to the conventional products. Not only that, it is very easy to maintain the predetermined thickness accuracy during the polishing operation. In addition, it should not be forgotten that it is also an important advantage of the present invention that the removal of cutting debris and the high cooling efficiency at the time of use of the blade, as shown in the third embodiment, can be provided easily and reliably as well. Further, as a result of the interlayer bonding caused by the generation of the obscure interface between the substrate layer and the grindstone layer, it is evident that the thin blade of the present invention has strength that is inferior to that of the conventional single layer.

Claims (3)

축받이 구멍을 갖는 얇은 원반상의 기판층과, 이 기판층의 외주연부에서 이 기판층으로부터 동심으로 파생하는 숫돌재층으로 이루어지고,It consists of a thin disk-shaped substrate layer having bearing holes, and a grindstone layer derived concentrically from this substrate layer at the outer periphery of the substrate layer. 이 숫돌재층은 다이아몬드 입자 및 보론카바이드 입자 중 적어도 1 종과, 이들 입자에 대한 매트릭스 합금으로 이루어지고,This grinding material layer consists of at least 1 sort (s) of diamond grains and boron carbide grains, and the matrix alloy with respect to these grains, 상기 기판층은 상기 매트릭스 합금만으로 이루어지고,The substrate layer is made of only the matrix alloy, 상기 기판층과 숫돌재층은 상기 입자 및 상기 매트릭스 합금의 분말들을 동시에 또한 일체로 압축성형한 후 소결하여 일체화된 소결체로 형성되는 휠 커터의 얇은 블레이드.Wherein the substrate layer and the grindstone layer are formed into an integrated sintered body by simultaneously compression molding and sintering the particles and powders of the matrix alloy simultaneously. 제 1 항에 있어서, 상기 숫돌재층이 기판층으로부터 축방향으로 파생하여 숫돌재층과 기판층 사이에 단차 부분이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 휠 커터의 얇은 블레이드.The thin blade of a wheel cutter according to claim 1, wherein the grinding wheel layer is derived from the substrate layer in the axial direction and a stepped portion is formed between the grinding wheel layer and the substrate layer. 제 2 항에 있어서, 상기 숫돌재층의 축방향으로 파생한 부분에는 소정 간격을 두고 다수개의 홈이 직경방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 휠 커터의 얇은 블레이드.3. The thin blade of a wheel cutter according to claim 2, wherein a plurality of grooves are formed in the radial direction at predetermined intervals in the axially derived portion of the grinding material layer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101758560B (en) * 2010-03-01 2012-04-25 安泰科技股份有限公司 Marble cutting saw blade and preparation method thereof
KR20150014458A (en) * 2012-04-24 2015-02-06 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 Dicing blade
KR102022754B1 (en) * 2012-06-15 2019-09-18 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 Dicing device and dicing method
CN102691772B (en) * 2012-06-15 2015-12-16 扬州保来得科技实业有限公司 A kind of automobile engine starting motor gear and preparation method thereof
CN113021204B (en) * 2021-04-08 2022-08-16 华侨大学 Porous ultrathin grinding wheel for cutting chip and preparation method thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08126961A (en) * 1994-10-31 1996-05-21 Osaka Diamond Ind Co Ltd Thin grinding wheel and manufacture thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08126961A (en) * 1994-10-31 1996-05-21 Osaka Diamond Ind Co Ltd Thin grinding wheel and manufacture thereof

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