JPH0924615A - インクジェット記録装置に用いる円筒状圧電体の製造方法 - Google Patents

インクジェット記録装置に用いる円筒状圧電体の製造方法

Info

Publication number
JPH0924615A
JPH0924615A JP17473995A JP17473995A JPH0924615A JP H0924615 A JPH0924615 A JP H0924615A JP 17473995 A JP17473995 A JP 17473995A JP 17473995 A JP17473995 A JP 17473995A JP H0924615 A JPH0924615 A JP H0924615A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric body
ink
cylindrical piezoelectric
mold
tubular
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17473995A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Yasutomi
英雄 保富
Kenji Masaki
賢治 正木
Nan Touno
楠 東野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Minolta Co Ltd
Original Assignee
Minolta Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Minolta Co Ltd filed Critical Minolta Co Ltd
Priority to JP17473995A priority Critical patent/JPH0924615A/ja
Priority to US08/677,142 priority patent/US5725825A/en
Publication of JPH0924615A publication Critical patent/JPH0924615A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/48Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on zirconium or hafnium oxides, zirconates, zircon or hafnates
    • C04B35/49Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on zirconium or hafnium oxides, zirconates, zircon or hafnates containing also titanium oxides or titanates
    • C04B35/491Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on zirconium or hafnium oxides, zirconates, zircon or hafnates containing also titanium oxides or titanates based on lead zirconates and lead titanates, e.g. PZT
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/06Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/08Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
    • H10N30/084Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by moulding or extrusion
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/09Forming piezoelectric or electrostrictive materials
    • H10N30/093Forming inorganic materials
    • H10N30/097Forming inorganic materials by sintering
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/853Ceramic compositions
    • H10N30/8548Lead-based oxides
    • H10N30/8554Lead-zirconium titanate [PZT] based

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Producing Shaped Articles From Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来品に比べて微小な外径および内径を有す
る円筒状圧電体を高精度で、かつ容易に製造することが
できるようにして、グールド型のインクジェット記録装
置において高密度多ノズル化を可能とし、記録画像の解
像度や記録速度を上げる。 【解決手段】 インクジェット記録装置に用いる円筒状
圧電体の製造方法において、結合剤を溶かした溶剤中に
圧電材料の仮焼粉体を分散して成型用溶液を作製し、こ
の成型用溶液を円筒形状に形成可能な成形型に射出して
加熱乾燥し、これにより形成された円筒状の圧電体を上
記成形型から抜いて本焼き付けする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、画像信号に応じて
インク滴を噴射し、紙等の記録媒体に記録するインクジ
ェット記録装置に関し、より詳しくは、かかるインクジ
ェット記録装置に用いる円筒状圧電体の製造方法に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、プリンタなどの記録装置に用
いられるインクジェットの方式として、円筒状のインク
室の周囲に、同じく円筒状をした圧電体を配置し、この
圧電体に画像信号に応じて電圧を印加することにより径
方向に収縮変形させ、この変形に基づきインク室に充填
されたインクを加圧して、インク室の一端部に形成した
ノズルよりインクを噴射させるグールド型と呼ばれる方
式が知られている。このグールド型のインクジェット記
録装置は低電圧駆動が可能であり、各インク室間におけ
る連動変位が少なく、階調表現が可能であるとして有力
視されてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、グール
ド型のインクジェット記録装置に用いられる円筒状圧電
体は、これまでは円柱状の圧電体の中心部に機械加工に
より穿孔して円筒状に形成していたことから、その外径
は小さいものでも1mm程度ある。そのため、インク室
を高密度に配置して多ノズル化することができず、記録
画像の解像度や記録速度の向上を図ることが困難である
という問題があった。
【0004】そこで、本発明は上記問題点を解決するた
めになされたもので、その目的はグールド型のインクジ
ェット記録装置において高密度多ノズル化を可能にする
ために、従来品に比べて微小な外径および内径を有する
円筒状圧電体を製造できる製造方法を提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、画像信号に応じて電圧が印加されることに
より収縮変形して、一端のノズルから内部のインクを噴
射するインクジェット記録装置に用いる円筒状圧電体の
製造方法において、結合剤を溶解させた溶剤中に、圧電
材料の仮焼粉体を分散して成型用溶液を作製し、この成
型用溶液を円筒形状に形成可能な成形型に射出して加熱
乾燥し、これにより形成された円筒状の圧電体を上記成
形型から抜いて本焼き付けすることを特徴とする。
【0006】上記結合剤としては、水溶性と水膨潤性を
有する親水性結合剤(例えばNa−カルボキシメチルセ
ルロース、ポリビニルアルコールなど。)、水溶性と有
機溶剤溶解性を有する親水性結合剤(例えばヒドロキシ
プロピルセルロース、ポリエチレングリコールな
ど。)、あるいは有機溶剤溶解性を有する疎水性結合剤
(例えばエチルセルロース、ポリビニールアセテートな
ど。)であればすべて使用できる。また、上記溶剤は上
記結合剤の性質に応じて選択される。すなわち、親水性
結合剤を用いた場合には親水性の有機溶剤または水を、
また、疎水性結合剤を用いた場合には疎水性の有機溶剤
を上記溶剤として用いる。ただし、ここでの有機溶剤に
は特別なものを用いる必要はなく、例えば、トルエン、
アセトン、キシレン、プロパノール、アルコール等が使
用可能である。
【0007】上記圧電材料の仮焼粉体には、代表的なも
のとしてジルコニウム酸鉛とチタン酸鉛との混合粉(P
b(Zrx Tix-1)O3)を使用できるが、これに限定
されるものではない。また、その粒子の大きさは、50
〜600DPI用の円筒状圧電体を製作するに当たって
は0.01〜20μm、好ましくは0.015〜13μ
mの範囲が適当である。実際の製作に当たっての粒子の
大きさは、要求される解像度に応じたピッチで円筒状圧
電体を配置したときに、円筒状圧電体同士が互いに接触
することなく、かつ必要な強度を有して円筒状圧電体の
壁部が形成されるように適宜選択される。さらに、圧電
材料の仮焼粉体と、上記結合剤を溶解させた溶剤との混
合割合は重量比で、2:8から9:1の範囲、好ましく
は4:6から8:2の範囲が適当である。
【0008】上記成型用溶液を成形型に射出して円筒状
の圧電体を形成する際の加熱乾燥温度とその時間は、上
記仮焼粉体と溶剤との混合比に応じて適宜設定される。
また、円筒状の圧電体を本焼き付けする際の焼成温度は
500〜2000℃の範囲が適当である。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図1は、本実施形態にかかる
円筒状圧電体の製造方法に適用できる、円筒形状に形成
可能な成形型1の断面を示している。この成形型1は、
例えばステンレスからなり、円筒状圧電体の中空内部を
形成するためのワイヤー部2aを有する抜き型2と、こ
のワイヤー部2aの周囲に円筒状の空間領域3aを形成
するとともに、この空間領域3aに連通する注入口3b
を有する円筒型3と、上記空間領域3aの一端側を封止
する封止型4とを組み合わせて構成される。
【0010】上記構成からなる成形型1を用いて、例え
ば外径200μm、内径100μm、長さ4mmの10
0DPI用円筒状圧電体の製造を、図2に示す工程にし
たがって行う。まず結合剤としてのエチルセルロースを
有機溶剤であるトルエンに溶解させる。つぎに、このト
ルエン中に圧電材料PZT(Pb(Zr0.48 Ti0.52)
3)の仮焼粉体(粒子サイズ0.5μm)を投入し、
例えばボールミル等の混合機で均一に分散して半流動状
の成型用溶液を作製する。この際、PZT仮焼粉体とエ
チルセルロースを溶解させたトルエンとの混合割合は、
重量比で7:3とする。この成型用溶液を上記注入口3
bから成型型1に射出し、100℃で1時間加熱乾燥し
て成形する。
【0011】そして、まず円筒型3から抜き型2を抜
き、ついで円筒状に形成された圧電体を円筒型3から抜
き取る。その後、成形された円筒状の圧電体を高温炉に
入れ、鉛雰囲気ガス中において1100℃で2時間本焼
き付けて、円筒状圧電体を得る。このようにして製造さ
れた円筒状圧電体の表面に、メッキ法やスパッタリング
などによりAu/Ni膜やAu/(Ni,Cr)膜を付
着させ、電極層を形成する。この際、円筒状圧電体の両
端部をマスクするか、または、全面にメッキ膜やスパッ
タ膜を形成したのち、両端部を切断するなどして、円筒
状圧電体の内周面の電極層と、その外周面の電極層との
導通を遮断する。その後、円筒状圧電体に上記各電極層
を介して高電圧を印加し、公知の分極処理を施す。
【0012】以上に説明した円筒状圧電体の製造方法に
よれば、小さいものでも外径が1mm程度あった従来品
に比べて微小な外径および内径を有する円筒状圧電体を
高精度で、かつ容易に製造することができる。
【0013】なお、図3に示すように、上記抜き型2の
ワイヤー部2aの先端にノズルと同一形状の突起2bを
形成しておけば、円筒状圧電体の一端にノズルを同時か
つ一体的に形成することができる。したがって、後述す
るノズルプレートを別体で設ける必要がなくなり、製造
工程の簡略化、ローコスト化を図ることができる。ま
た、上記成形型1により円筒状の圧電体を形成する際、
成形型1を図1に示すように組み合わせた状態で注入口
3bより成型用溶液を射出したが、抜き型2を抜いた状
態で円筒型3に成型用溶液を注入した後に抜き型2を挿
入するようにしてもよい。さらに、上記円筒状圧電体の
製造方法は一般のセラミックチューブ加工にも適用でき
るが、上記抜き型2のワイヤー部2aを円筒状圧電体の
中空内部に挿入した状態で、このワイヤー部2aを介し
て円筒状圧電体に高電圧を印加するようにすれば、上記
ワイヤー部2aを分極処理用の電極として利用すること
もできる。したがって、上記製造方法は圧電体の製造に
特に適しており、製造工程の簡略化やローコスト化を図
れる効果がある。
【0014】次に、図4、図5を参照して、上記方法に
より製造した円筒状圧電体14を用いたインクジェット
記録装置10の構成と、そのインク噴射動作について説
明する。上記インクジェット記録装置10は、図4に示
すように、基板11を備えており、その上部にインクマ
ニホールド12が設けてある。このインクマニホールド
12の内部には、インク供給室12a用の矩形貫通孔1
2bと、この貫通孔12bよりも一回り大きい断面を有
する上記円筒状圧電体14固定用の矩形貫通孔12cと
が連通して形成されている。
【0015】上記円筒状圧電体14の一端部にはオリフ
ィスプレート13が固定されている。このオリフィスプ
レート13には、複数のインク供給口13aが図3の紙
面の垂直方向に沿って所定ピッチで形成され、これら各
インク供給口13aに対応して複数の円筒状圧電体14
がそれぞれ平行に配置されている。上記インク供給口1
3aの形成ピッチに等しい複数の円筒状圧電体14の配
置ピッチは、画素密度50〜600DPIに応じて50
8〜42.3μmの範囲に設定され、本実施形態では1
00DPIに対応する254μmに設定されている。
【0016】一方、上記複数の円筒状圧電体14の他端
部には、ノズル孔15aを有するノズルプレート15が
それぞれ固定されている。ここで、上記ノズル孔15a
は、その断面積がインク室16側で大きく、外部に面し
た側で小さくなるようにテーパ状に形成されている。こ
れは、その形状によってインク室16内部に気泡を吸引
しにくくする効果があることによる。また、ノズル孔1
5aの周辺を撥インク性処理しておけば、インクの流れ
が円滑になりインク噴射安定性が向上する。
【0017】上記オリフィスプレート13を固定した複
数の円筒状圧電体14の一端側が上記インクマニホール
ド12の矩形貫通孔12cに挿入され、上記矩形貫通孔
12bとの境界部にオリフィスプレート13を当接した
状態で固定されている。これにより、円筒状圧電体14
の中空内部とインク供給室12aとがインク供給口13
aを介して連通し、各円筒状圧電体14内部にノズル孔
15aを一端に有するインク室16がそれぞれ形成され
ている。
【0018】なお、上記ノズルプレート15は、各イン
ク室16間における連動変位を防止するため円筒状圧電
体14ごとに設けるのが好ましいが、複数の円筒状圧電
体14に連なって固定される一体部材として形成された
ものを用いれば、部品数の削減と組立の容易化によりロ
ーコスト化できる利点がある。
【0019】図5は、図4における円筒状圧電体14の
V−V線の拡大断面を示している。円筒状圧電体14に
は、上述したように、その内周面の電極層である第1電
極17が、また、その外周面の電極層である第2電極1
8がそれぞれ導通しないように形成されている。これら
の電極のうち第1電極17はアースに接続され、他方の
第2電極18は図示しないドライバーに接続されてい
る。これにより、ドライバーによって円筒状圧電体14
に画像信号に応じて電圧が印加されるようになってい
る。また、少なくとも円筒状圧電体14の第1電極17
形成面には、インクが圧電体に浸透することによって低
抵抗化し、電圧を印加したときの変形量が低下するのを
防止するため、例えば、エポキシ樹脂をスピンコート法
で塗布して焼き付けるなどによりオーバコート膜19が
形成されている。さらに、円筒状圧電体14は、第2電
極18から第1電極17に向かう径方向に分極処理が施
されている。
【0020】上記構成からなるインクジェット記録装置
10のインク噴射動作は、以下のように行われる。イン
クは、図4に示すように、図示しないインク供給部から
インクマニホールド12のインク供給室12aに供給さ
れ、インク供給口13aを介してインク室16に充填さ
れる。ドライバーにより円筒状圧電体14に、画像信号
に応じて図6(a)に示す正極性のパルス電圧を印加す
ると、その内部に第2電極18から第1電極17に向か
う径方向、すなわち、分極方向と平行に電界が形成さ
れ、円筒状圧電体14はいわゆる径方向振動モードによ
り収縮変形する。
【0021】上記パルス電圧が印加された円筒状圧電体
14は瞬時に収縮変形してその内径が小さくなる。この
変形によってインク室16の容積が減少してインクが加
圧される。これにより、加圧されたインクがノズル孔1
5aから液滴状となって噴射され、図示しない記録紙上
に付着する。
【0022】上記のようにしてインクを噴射したのち電
圧印加が解除されると、円筒状圧電体14はその弾性に
基づき復元する。このとき、インク室16の容積が増加
して内部に負圧を生じ、インクマニホールド12および
インク供給口13aを介してインク室16にインクが補
給され、次のインク噴射の準備ができる。
【0023】ただし、上記インク補給時に、図6(a)
に示すパルス形状のように、電圧を瞬時にオフしてイン
ク室16の容積を急激に増加させると、ノズル孔15a
からインク室16内に気泡が吸引され、次のパルス電圧
印加時に気泡が圧力を吸収してインク噴射を妨げる恐れ
がある。このため、図6(b)に示すように、円筒状圧
電体14が復元動作する際のパルス形状に傾斜をもた
せ、円筒状圧電体14が気泡の吸引を生じない範囲で最
も速く戻るようにすれば、上記不都合を防止することが
できる。
【0024】また、図6(c)または(d)に示すよう
に、主パルスに対して逆極性で小電圧の後パルスを印加
したパルス電圧を円筒状圧電体14に印加すれば、主パ
ルスによりインクが噴射された後にノズル孔15aから
伸びるインク柱を、後パルスによってインク室16の容
積を僅かに増加させることで、インク室16内に強制的
に引き込むことができ、これによりサテライトノイズを
軽減できる。なお、図6(d)に示すパルス形状におい
て主パルスの立ち下げ部を傾斜させてある理由は、上記
図6(b)の場合と同様である。さらに、図6(e)に
示すように、常に一定の低電圧を印加した状態で矩形状
のパルス電圧を印加すれば、インク噴射時に必要な電圧
を低く抑えることができ、ドライバーコストを安くでき
る。また、図6(f)に示すように、1回分の画像信号
に応じたパルス電圧にAC的な成分を付加すれば、イン
クの切れを良好にできる。
【0025】上記のようなインク噴射動作が各インク室
16ごとに独立して行われ、スキャンキャリッジ8の移
動によってノズル孔15aの数に相当するライン分の画
像が描かれ、この動作が記録紙の通紙方向への移動に同
期して繰り返されることで、画像信号に応じた画像が記
録紙上に記録される。
【0026】なお、上記インクジェット記録装置10で
は、円筒状圧電体14に正極性のパルス電圧を印加した
ときにインクを噴射するようにしたが、図6(g)また
は(h)に示すように、図6(a)、(b)に対して逆
極性のパルス電圧を円筒状圧電体14に印加するように
してもよい。この場合、電圧オン時にインク室16の容
積が増加してインクが補給され、電圧オフによる圧電部
材の復元時にインクが噴射される。ここで、図6(h)
のパルス形状において立ち下げ部を傾斜させてある理由
は、上記図6(b)の場合と同様である。
【0027】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のインクジェット記録装置に用いる円筒状圧電体の製造
方法によれば、従来品に比べて微小な外径および内径を
有する円筒状圧電体を高精度で、かつ容易に製造するこ
とができる。その結果、グールド型のインクジェット記
録装置において高密度多ノズル化が可能になり、低電圧
駆動や階調表現が可能であるというグールド型本来の特
徴を維持しつつ記録画像の解像度や記録速度を上げるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本実施形態の円筒状圧電体の製造方法に適用
可能な成形型の断面図である。
【図2】 本実施形態の円筒状圧電体の製造工程を示す
図である。
【図3】 図1の成形型における抜き型のワイヤー部先
端に、ノズルと同一形状の突起を形成した変形例を示す
図である。
【図4】 本実施形態の製造方法によって製造した円筒
状圧電体を用いたインクジェット記録装置のインク室に
沿う方向の縦断面図である。
【図5】 図4における円筒状圧電体のV−V線拡大断面
図である。
【図6】 円筒状圧電体に印加するパルス電圧の波形を
示す図である。
【符号の説明】
1…成形型、10…インクジェット記録装置、14…円
筒状圧電体、15a…ノズル孔(ノズル)、16…イン
ク室。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 41/187 H01L 41/22 A 41/24

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 画像信号に応じて電圧が印加されること
    により収縮変形して、一端のノズルから内部のインクを
    噴射するインクジェット記録装置に用いる円筒状圧電体
    の製造方法において、 結合剤を溶解させた溶剤中に、圧電材料の仮焼粉体を分
    散して成型用溶液を作製し、この成型用溶液を円筒形状
    に形成可能な成形型に射出して加熱乾燥し、これにより
    形成された円筒状の圧電体を上記成形型から抜いて本焼
    き付けすることを特徴とするインクジェット記録装置に
    用いる円筒状圧電体の製造方法。
JP17473995A 1995-07-11 1995-07-11 インクジェット記録装置に用いる円筒状圧電体の製造方法 Pending JPH0924615A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17473995A JPH0924615A (ja) 1995-07-11 1995-07-11 インクジェット記録装置に用いる円筒状圧電体の製造方法
US08/677,142 US5725825A (en) 1995-07-11 1996-07-09 Method of producing piezoelectric element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17473995A JPH0924615A (ja) 1995-07-11 1995-07-11 インクジェット記録装置に用いる円筒状圧電体の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0924615A true JPH0924615A (ja) 1997-01-28

Family

ID=15983833

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17473995A Pending JPH0924615A (ja) 1995-07-11 1995-07-11 インクジェット記録装置に用いる円筒状圧電体の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5725825A (ja)
JP (1) JPH0924615A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007030260A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Fuji Xerox Co Ltd アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、及びアクチュエータ製造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100203481A1 (en) * 1996-03-21 2010-08-12 Nova Southeastern University Method and kit for delivering endodontic regenerative treatment
US6056907A (en) * 1997-03-31 2000-05-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy In situ-formed debond layer for fibers
US6161270A (en) * 1999-01-29 2000-12-19 Eastman Kodak Company Making printheads using tapecasting
US6168746B1 (en) * 1999-02-22 2001-01-02 Eastman Kodak Company Injection molding of ferroelectric articles
US6254819B1 (en) * 1999-07-16 2001-07-03 Eastman Kodak Company Forming channel members for ink jet printheads
US7490405B2 (en) * 2004-03-24 2009-02-17 Fujifilm Corporation Method for manufacturing a liquid droplet discharge head.
JP5430367B2 (ja) * 2009-11-26 2014-02-26 キヤノン株式会社 塵埃除去装置および塵埃除去方法
JP5780910B2 (ja) * 2011-10-03 2015-09-16 オリンパス株式会社 円筒型圧電素子の製造方法
US11849642B2 (en) * 2020-04-17 2023-12-19 Wisconsin Alumni Research Foundation 3D printed and in-situ poled flexible piezoelectric pressure sensor

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2305877A (en) * 1938-07-16 1942-12-22 Klingler Emil Process and apparatus for the production of sparking plug insulators
US3683212A (en) * 1970-09-09 1972-08-08 Clevite Corp Pulsed droplet ejecting system
IT1030395B (it) * 1975-03-21 1979-03-30 Ulma Spa Paraurti per autoveicoli
JPS5841758A (ja) * 1981-09-01 1983-03-11 信越化学工業株式会社 セラミツク成型体の製造方法
US4624796A (en) * 1985-06-07 1986-11-25 Celanese Corporation Piezoelectric filler and flexible piezoelectric composites
US4900491A (en) * 1987-01-29 1990-02-13 Ampex Corporation Method for forming miniature ceramic articles with small bores

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007030260A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Fuji Xerox Co Ltd アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、及びアクチュエータ製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5725825A (en) 1998-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6428135B1 (en) Electrical waveform for satellite suppression
EP1574343B1 (en) Droplet ejecting apparatus
JP2003524542A (ja) 微細機械加工型の二次元配列液滴エゼクター
US9056454B2 (en) Actuator, method of manufacturing the actuator, and liquid droplet ejecting head, liquid droplet ejecting apparatus, and image forming apparatus having the actuator
JP2003231263A (ja) 圧電トランスデューサの製造方法
JPH0924615A (ja) インクジェット記録装置に用いる円筒状圧電体の製造方法
JP2004114362A (ja) インクジェットヘッド
EP2255963B1 (en) Low voltage ink jet printing module
JP5459695B2 (ja) インクジェット記録装置及びインクジェット記録方法
JP2003298132A (ja) 圧電式アクチュエータ及び液体吐出ヘッド
JP2005136151A (ja) 液体吐出装置
CN109689373B (zh) 液滴排出头和液滴排出装置
JP2005035018A (ja) 液体移送装置及び液体移送装置の製造方法
JP2005014265A (ja) 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置
JP2004034417A (ja) 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JPH09300615A (ja) 圧電アクチュエータおよびその製造方法並びにこれを用いたインクジェット記録ヘッド
JPS6222790B2 (ja)
JP2005238568A (ja) 液体吐出ヘッド及びその製造方法
JP2005246789A (ja) 液体吐出ヘッド及びその製造方法
JP2002001965A (ja) インクジェットヘッド及びインクジェット式記録装置
JPH06340073A (ja) インクジェットヘッド
JP3740851B2 (ja) インクジェット式記録ヘッド
JPH09300614A (ja) 圧電アクチュエータおよびその製造方法
JP2024124339A (ja) 液体を吐出する装置および液体を吐出する方法
JPH11334066A (ja) インクジェット記録ヘッド及びその製造方法