JPH09237948A - 配線部材の接点部構造 - Google Patents
配線部材の接点部構造Info
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- JPH09237948A JPH09237948A JP8044472A JP4447296A JPH09237948A JP H09237948 A JPH09237948 A JP H09237948A JP 8044472 A JP8044472 A JP 8044472A JP 4447296 A JP4447296 A JP 4447296A JP H09237948 A JPH09237948 A JP H09237948A
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- Japan
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- metal balls
- board
- contact
- trenches
- substrate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好な接点形状を有し、かつ簡易に作製する
ことができる接点部構造を提供する。 【解決手段】 基板１１上に形成された配線パターン１
２にスルーホール２１を形成し、そのスルーホール２１
に金属球２２を圧入固定して配線パターン面上に突出す
る接点バンプとする。金属球２２の近傍における基板面
には、金属球２２の圧入による基板１１の湾曲を防止す
る溝２３を設ける。
ことができる接点部構造を提供する。 【解決手段】 基板１１上に形成された配線パターン１
２にスルーホール２１を形成し、そのスルーホール２１
に金属球２２を圧入固定して配線パターン面上に突出す
る接点バンプとする。金属球２２の近傍における基板面
には、金属球２２の圧入による基板１１の湾曲を防止す
る溝２３を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電気・電子機器等
に搭載される配線部材の接点部構造に関する。
に搭載される配線部材の接点部構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の配線部材の接点部構造の一例を図
４に示す。基板１１上には、それぞれ基板１１の端部に
至る複数本の配線パターン１２が形成されており、これ
ら配線パターン１２の各端部に、めっきによって形成さ
れた接点バンプ１３が配置される。図５はこの接点バン
プ１３が形成された配線部材１４と他の配線部材１４′
との接続状態を示したものであり、接点バンプ１３が相
手方の配線部材１４′の対応する配線パターン１２′と
接触することにより、配線パターン１２と１２′とが電
気的に接続される。
４に示す。基板１１上には、それぞれ基板１１の端部に
至る複数本の配線パターン１２が形成されており、これ
ら配線パターン１２の各端部に、めっきによって形成さ
れた接点バンプ１３が配置される。図５はこの接点バン
プ１３が形成された配線部材１４と他の配線部材１４′
との接続状態を示したものであり、接点バンプ１３が相
手方の配線部材１４′の対応する配線パターン１２′と
接触することにより、配線パターン１２と１２′とが電
気的に接続される。
【０００３】図６Ａ〜Ｅはフォトリソグラフィ技術とめ
っき技術を使用して形成される接点バンプ１３の形成プ
ロセスを工程順に示したものである。基板１１の配線パ
ターン１２上に感光性レジスト１５を塗布し（Ａ）、こ
のレジスト１５を接点バンプ形成領域のみ光が通過する
マスク１６を用いて露光する（Ｂ）。そして、光のあた
った部分１７のレジスト１５を溶解除去し（Ｃ）、めっ
きによって配線パターン１２上に接点バンプ１３を形成
する。最後に、残っているレジスト１５を溶解除去し、
球面状とされた接点バンプ１３の形成が完了する。
っき技術を使用して形成される接点バンプ１３の形成プ
ロセスを工程順に示したものである。基板１１の配線パ
ターン１２上に感光性レジスト１５を塗布し（Ａ）、こ
のレジスト１５を接点バンプ形成領域のみ光が通過する
マスク１６を用いて露光する（Ｂ）。そして、光のあた
った部分１７のレジスト１５を溶解除去し（Ｃ）、めっ
きによって配線パターン１２上に接点バンプ１３を形成
する。最後に、残っているレジスト１５を溶解除去し、
球面状とされた接点バンプ１３の形成が完了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
においては接点バンプ１３をめっきによって形成してお
り、よって多くの工程が必要となっていた。また、めっ
きによって十分な接点高さＨを得るためには、長時間を
要し、極めて作業効率の悪いものとなっていた。さら
に、例えば配線パターン１２のエッジ部分１８（図６Ｄ
参照）はレジスト１５のコーティングが不完全になりや
すく、この部分にめっきがついた場合には接点バンプ１
３の良好な形状が得られない恐れがあり、また接点バン
プ１３のめっき効率に影響を与えるといった問題が生じ
ていた。
においては接点バンプ１３をめっきによって形成してお
り、よって多くの工程が必要となっていた。また、めっ
きによって十分な接点高さＨを得るためには、長時間を
要し、極めて作業効率の悪いものとなっていた。さら
に、例えば配線パターン１２のエッジ部分１８（図６Ｄ
参照）はレジスト１５のコーティングが不完全になりや
すく、この部分にめっきがついた場合には接点バンプ１
３の良好な形状が得られない恐れがあり、また接点バン
プ１３のめっき効率に影響を与えるといった問題が生じ
ていた。
【０００５】この発明の目的はこれら従来の欠点を除去
し、簡易かつ効率良く作製することができ、さらに良好
な接点バンプ形状を得ることができる配線部材の接点部
構造を提供することにある。
し、簡易かつ効率良く作製することができ、さらに良好
な接点バンプ形状を得ることができる配線部材の接点部
構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、基板上に形成された配線パターンにスルーホールが
形成され、そのスルーホールに金属球が圧入固定され
て、配線パターン面上に突出する接点バンプとされ、金
属球の圧入による基板の湾曲を防止する溝が、金属球の
近傍における基板面に設けられる。
ば、基板上に形成された配線パターンにスルーホールが
形成され、そのスルーホールに金属球が圧入固定され
て、配線パターン面上に突出する接点バンプとされ、金
属球の圧入による基板の湾曲を防止する溝が、金属球の
近傍における基板面に設けられる。
【０００７】請求項２の発明では請求項１の発明におい
て、金属球と配線パターンとが低融点金属により接合さ
れる。
て、金属球と配線パターンとが低融点金属により接合さ
れる。
【０００８】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。図１Ａはこの発明の一実
施例を示したものであり、図１Ｂはその断面の一部を拡
大して示したものである。基板１１上に配列形成された
配線パターン１２の各端部の接点バンプを形成すべき位
置にスルーホール２１がそれぞれ形成され、それらスル
ーホール２１に金属球２２がそれぞれ配設される。金属
球２２の径Ｄは図１Ｂに示したように、スルーホール２
１の内径Ｄ′より大とされ、スルーホール２１に圧入さ
れて固定される。この金属球２２は図１Ｂに示したよう
に、そのほぼ上半部が配線パターン１２の面から突出さ
れて接点バンプを構成する。金属球２２としては、例え
ばＣｕ球やＣｕ球にＮｉ−Ａｕメッキを施したもの、あ
るいは半田メッキを施したもの等が用いられる。
照して実施例により説明する。図１Ａはこの発明の一実
施例を示したものであり、図１Ｂはその断面の一部を拡
大して示したものである。基板１１上に配列形成された
配線パターン１２の各端部の接点バンプを形成すべき位
置にスルーホール２１がそれぞれ形成され、それらスル
ーホール２１に金属球２２がそれぞれ配設される。金属
球２２の径Ｄは図１Ｂに示したように、スルーホール２
１の内径Ｄ′より大とされ、スルーホール２１に圧入さ
れて固定される。この金属球２２は図１Ｂに示したよう
に、そのほぼ上半部が配線パターン１２の面から突出さ
れて接点バンプを構成する。金属球２２としては、例え
ばＣｕ球やＣｕ球にＮｉ−Ａｕメッキを施したもの、あ
るいは半田メッキを施したもの等が用いられる。
【０００９】金属球２２の近傍の基板１１の板面には溝
２３が設けられる。この例では溝２３は長円形とされ
て、各金属球２２の両側に基板１１を貫通して形成され
ている。この溝２３は金属球２２の圧入によって基板１
１が変形し、湾曲するのを防止するためのもので、特に
この例のように多数の配線パターン１２が配設されて多
数の金属球２２が圧入される場合には、その変形が大き
くなって基板１１全体が反ったり、うねったりし、接点
バンプを構成する各金属球２２と相手方の配線パターン
１２′との良好な接触状態が得られなくなる恐れがある
ため、この問題を防止すべく、設けられているものであ
る。
２３が設けられる。この例では溝２３は長円形とされ
て、各金属球２２の両側に基板１１を貫通して形成され
ている。この溝２３は金属球２２の圧入によって基板１
１が変形し、湾曲するのを防止するためのもので、特に
この例のように多数の配線パターン１２が配設されて多
数の金属球２２が圧入される場合には、その変形が大き
くなって基板１１全体が反ったり、うねったりし、接点
バンプを構成する各金属球２２と相手方の配線パターン
１２′との良好な接触状態が得られなくなる恐れがある
ため、この問題を防止すべく、設けられているものであ
る。
【００１０】溝２３の大きさ、形状、形成位置等は、圧
入後の金属球２２に対して所要の固定保持力が得られる
ように選定される。なお、この例では溝２３は金属球２
２の両側に設けられているが、片側にのみ位置させる構
成としてもよく、また基板１１を貫通しないめくら形状
としてもよい。金属球２２のスルーホール２１への圧入
固定は、例えば次のようにして行われる。即ち、図２に
示したように、吸引孔２４を有する治具２５によって金
属球２２を真空吸着して保持し、この治具２５を移動さ
せてスルーホール２１上に金属球２２を位置させる。そ
して、治具２５を降下させ、吸着を解除して金属球２２
をスルーホール２１の入口部分に置く。そして、さらに
治具２５を降下させ、治具２５によって金属球２２を押
圧してスルーホール２１に圧入する。なお、図２中の破
線は基板１１の変形状態を誇張して示したものである。
入後の金属球２２に対して所要の固定保持力が得られる
ように選定される。なお、この例では溝２３は金属球２
２の両側に設けられているが、片側にのみ位置させる構
成としてもよく、また基板１１を貫通しないめくら形状
としてもよい。金属球２２のスルーホール２１への圧入
固定は、例えば次のようにして行われる。即ち、図２に
示したように、吸引孔２４を有する治具２５によって金
属球２２を真空吸着して保持し、この治具２５を移動さ
せてスルーホール２１上に金属球２２を位置させる。そ
して、治具２５を降下させ、吸着を解除して金属球２２
をスルーホール２１の入口部分に置く。そして、さらに
治具２５を降下させ、治具２５によって金属球２２を押
圧してスルーホール２１に圧入する。なお、図２中の破
線は基板１１の変形状態を誇張して示したものである。
【００１１】上述のようにして、金属球２２によって構
成された接点バンプの接点高さＨは、金属球２２の径Ｄ
と対応した高さとなり、例えば径Ｄが０．１ｍｍの金属
球２２を使用すれば、Ｈ＝５０μｍ程度に設定すること
ができ、従来のめっきにより形成された接点バンプ１３
の一般的な接点高さＨ＝２０〜３０μｍに比べ、大幅に
高くすることができる。
成された接点バンプの接点高さＨは、金属球２２の径Ｄ
と対応した高さとなり、例えば径Ｄが０．１ｍｍの金属
球２２を使用すれば、Ｈ＝５０μｍ程度に設定すること
ができ、従来のめっきにより形成された接点バンプ１３
の一般的な接点高さＨ＝２０〜３０μｍに比べ、大幅に
高くすることができる。
【００１２】図３は請求項２の発明の実施例を示したも
のである。この例では金属球２２と配線パターン１２と
は低融点の金属２６によって接合され、より堅固に金属
球２２が固定されたものとなっている。低融点金属２６
としては、半田等が用いられ、例えば金属球２２、配線
パターン１２の双方に、あるいはいずれか一方に予め半
田メッキを施しておき、金属球２２圧入後、半田を加熱
溶融することによって金属球２２と配線パターン１２と
を半田付け結合する。
のである。この例では金属球２２と配線パターン１２と
は低融点の金属２６によって接合され、より堅固に金属
球２２が固定されたものとなっている。低融点金属２６
としては、半田等が用いられ、例えば金属球２２、配線
パターン１２の双方に、あるいはいずれか一方に予め半
田メッキを施しておき、金属球２２圧入後、半田を加熱
溶融することによって金属球２２と配線パターン１２と
を半田付け結合する。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明は金属球
２２によって接点バンプを形成し、かつ基板１１に溝２
３を設けて金属球２２の圧入による基板１１の反りの発
生を防止するようにしたものであり、よって接点高さＨ
が高く、良好な接点バンプ形状を有し、かつ確実な接触
状態を得ることができる接点部構造を簡易かつ効率良く
作製することができる。
２２によって接点バンプを形成し、かつ基板１１に溝２
３を設けて金属球２２の圧入による基板１１の反りの発
生を防止するようにしたものであり、よって接点高さＨ
が高く、良好な接点バンプ形状を有し、かつ確実な接触
状態を得ることができる接点部構造を簡易かつ効率良く
作製することができる。
【００１４】さらに、請求項２の発明では、金属球２２
をより堅固に基板１１に固定することができ、よって信
頼性に優れた接点部構造を得ることができる。
をより堅固に基板１１に固定することができ、よって信
頼性に優れた接点部構造を得ることができる。
【図１】Ａは請求項１の発明の実施例を示す斜視図、Ｂ
はＡの部分拡大断面図。
はＡの部分拡大断面図。
【図２】請求項１の発明の実施例の製造方法の一例を説
明するための図。
明するための図。
【図３】請求項２の発明の実施例を示す断面図。
【図４】従来の配線部材の接点部構造を示す斜視図。
【図５】接点バンプによる接続状態を示す断面図。
【図６】従来の配線部材の接点部構造の製造方法を説明
するための工程図。
するための工程図。
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に形成された配線パターンにスル
ーホールが形成され、 そのスルーホールに金属球が圧入固定されて、上記配線
パターン面上に突出する接点バンプとされ、 上記金属球の圧入による上記基板の湾曲を防止する溝
が、上記金属球の近傍における上記基板面に設けられて
いることを特徴とする配線部材の接点部構造。 - 【請求項２】 上記金属球と配線パターンとが低融点金
属により、接合されていることを特徴とする請求項１記
載の配線部材の接点部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8044472A JPH09237948A (ja) | 1996-03-01 | 1996-03-01 | 配線部材の接点部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8044472A JPH09237948A (ja) | 1996-03-01 | 1996-03-01 | 配線部材の接点部構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09237948A true JPH09237948A (ja) | 1997-09-09 |
Family
ID=12692468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8044472A Pending JPH09237948A (ja) | 1996-03-01 | 1996-03-01 | 配線部材の接点部構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09237948A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58114497A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | 富士通株式会社 | セラミツク多層回路基板およびその製造方法 |
| JPH01291208A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Fujitsu Ltd | 球レンズの保持構造 |
| JPH07202390A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | バンプ構造 |
-
1996
- 1996-03-01 JP JP8044472A patent/JPH09237948A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58114497A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | 富士通株式会社 | セラミツク多層回路基板およびその製造方法 |
| JPH01291208A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Fujitsu Ltd | 球レンズの保持構造 |
| JPH07202390A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | バンプ構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030916 |