JP3051122B1 - コンタクトシ―ト - Google Patents
コンタクトシ―トInfo
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- JP3051122B1 JP3051122B1 JP11163556A JP16355699A JP3051122B1 JP 3051122 B1 JP3051122 B1 JP 3051122B1 JP 11163556 A JP11163556 A JP 11163556A JP 16355699 A JP16355699 A JP 16355699A JP 3051122 B1 JP3051122 B1 JP 3051122B1
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Abstract
【要約】
【課題】電子部品相互の接触媒体となるコンタクトシー
トにおけるバンプによる加圧接触に必要な弾性を確保
し、強度を確保する。又上記コンタクトシートにおける
メッキ成長リードとメッキ成長バンプの併用により、リ
ードとバンプの極小ピッチ化を達成し、ＩＣウエハとの
接触手段として有効に対応する。又上記バンプによるボ
ール形接点との適切な加圧接触を得るコンタクトシート
を提供する。 【解決手段】絶縁シート１の表面に沿って延在するリー
ド端に、電子部品との加圧接触に供されるバンプ３を有
し、該バンプ３に隣接して絶縁シート１を貫くスリット
又はスロット１３を形成し、該スリット又はスロット１
３をバンプ３の前後左右の少なくとも二方に延在せし
め、該スリット又はスロット１３内域のシート部片１４
上に上記バンプ３を配在し、該バンプ３が該シート部片
１４を弾力的に反曲させつつ絶縁シート１の厚み方向に
変位可能な構成を有するコンタクトシート。
トにおけるバンプによる加圧接触に必要な弾性を確保
し、強度を確保する。又上記コンタクトシートにおける
メッキ成長リードとメッキ成長バンプの併用により、リ
ードとバンプの極小ピッチ化を達成し、ＩＣウエハとの
接触手段として有効に対応する。又上記バンプによるボ
ール形接点との適切な加圧接触を得るコンタクトシート
を提供する。 【解決手段】絶縁シート１の表面に沿って延在するリー
ド端に、電子部品との加圧接触に供されるバンプ３を有
し、該バンプ３に隣接して絶縁シート１を貫くスリット
又はスロット１３を形成し、該スリット又はスロット１
３をバンプ３の前後左右の少なくとも二方に延在せし
め、該スリット又はスロット１３内域のシート部片１４
上に上記バンプ３を配在し、該バンプ３が該シート部片
１４を弾力的に反曲させつつ絶縁シート１の厚み方向に
変位可能な構成を有するコンタクトシート。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣウエハやＩＣパ
ッケージ、或いは配線基板との接触手段として用いられ
るコンタクトシートに関する。
ッケージ、或いは配線基板との接触手段として用いられ
るコンタクトシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平１０−２０８８３５号公報におい
ては、可撓性を有する絶縁シートに小孔を設け、該絶縁
シートの外表面に沿って多数のリードを延在し、該各リ
ードの端部を上記小孔の開口域内に延出して電子部品の
外部接点との加圧接触に供する接触パッドを形成し、該
接触パッドを小孔の開口域内において上記絶縁シートの
厚み方向に弾性変位可能にしたコンタクトシートを示し
ている。
ては、可撓性を有する絶縁シートに小孔を設け、該絶縁
シートの外表面に沿って多数のリードを延在し、該各リ
ードの端部を上記小孔の開口域内に延出して電子部品の
外部接点との加圧接触に供する接触パッドを形成し、該
接触パッドを小孔の開口域内において上記絶縁シートの
厚み方向に弾性変位可能にしたコンタクトシートを示し
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例において
は、小孔内に延出したリード端（接触パッド）の弾力の
確保が困難で、又強度に欠けるため加圧接触時に永久変
形を来す問題を有している。
は、小孔内に延出したリード端（接触パッド）の弾力の
確保が困難で、又強度に欠けるため加圧接触時に永久変
形を来す問題を有している。
【０００４】又電子部品の外部接点である半田材から成
るボール形接点の下死点部を損傷し、検査後にこのボー
ル形接点の下死点部を配線基板のパッドに融着し表面実
装する場合の障害となる。
るボール形接点の下死点部を損傷し、検査後にこのボー
ル形接点の下死点部を配線基板のパッドに融着し表面実
装する場合の障害となる。
【０００５】更にリード端（接触パッド）の小孔内での
拘束力に欠け、加圧接触時における捩れの発生、これに
よる接触不良の問題点を有している。
拘束力に欠け、加圧接触時における捩れの発生、これに
よる接触不良の問題点を有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するコンタクトシートを提供するものであり、このコ
ンタクトシートは、絶縁シートの内部を同シート表面に
沿って延在するメッキ成長等により形成したリードを有
し、該リード端に電子部品との加圧接触に供されるメッ
キ成長等により形成したバンプを有し、該バンプに隣接
して絶縁シートを貫くスリット又はスロットを形成す
る。上記バンプの基部は絶縁シートの表層部に埋設し、
同先端は該表層部を貫いて同表層部の外表面より突出
し、該突出部を電子部品の外部接点との接触に供する。
決するコンタクトシートを提供するものであり、このコ
ンタクトシートは、絶縁シートの内部を同シート表面に
沿って延在するメッキ成長等により形成したリードを有
し、該リード端に電子部品との加圧接触に供されるメッ
キ成長等により形成したバンプを有し、該バンプに隣接
して絶縁シートを貫くスリット又はスロットを形成す
る。上記バンプの基部は絶縁シートの表層部に埋設し、
同先端は該表層部を貫いて同表層部の外表面より突出
し、該突出部を電子部品の外部接点との接触に供する。
【０００７】そして上記スリット又はスロットを上記バ
ンプの前後左右の少なくとも二方に延在せしめ、該スリ
ット又はスロット内域のシート部片上に上記バンプを配
在し、該バンプが該シート部片を弾力的に反曲させつつ
絶縁シートの厚み方向に変位可能な構成にする。
ンプの前後左右の少なくとも二方に延在せしめ、該スリ
ット又はスロット内域のシート部片上に上記バンプを配
在し、該バンプが該シート部片を弾力的に反曲させつつ
絶縁シートの厚み方向に変位可能な構成にする。
【０００８】上記シート部片は上記バンプとリードとの
連結部側において絶縁シートと連結し、該シート部片上
に上記バンプを支持する。
連結部側において絶縁シートと連結し、該シート部片上
に上記バンプを支持する。
【０００９】上記バンプはシート部片によって補強され
つつ、上記連結部を支点としてスリット又はスロットに
て分離されたシート部片と共に上下に弾性変位する。よ
ってバンプの加圧接触に必要な弾性を確保し、強度を確
保できる。
つつ、上記連結部を支点としてスリット又はスロットに
て分離されたシート部片と共に上下に弾性変位する。よ
ってバンプの加圧接触に必要な弾性を確保し、強度を確
保できる。
【００１０】又リードを絶縁シート内に延在させつつ上
記バンプを絶縁シートを貫いて突出させる構造により、
上記弾性と強度を更に向上する。
記バンプを絶縁シートを貫いて突出させる構造により、
上記弾性と強度を更に向上する。
【００１１】又メッキ成長リードとメッキ成長バンプの
併用により、そのリードとバンプの厚み方向と高さ設定
が容易であり、加えてリードとバンプの極小ピッチ化が
容易に達成でき、ＩＣウエハとの接触手段として有効で
ある。
併用により、そのリードとバンプの厚み方向と高さ設定
が容易であり、加えてリードとバンプの極小ピッチ化が
容易に達成でき、ＩＣウエハとの接触手段として有効で
ある。
【００１２】又上記バンプは電子部品の周面に加圧接触
する環状接触部を有する。これにより、バンプはボール
形接点の周面に加圧接触しつつ、上記スリット又はスロ
ットにて分離されたシート部片と共に反曲する。よって
バンプによるボール形接点との接触の信頼性を向上し、
併せてボール形接点の下死点を損傷しない効果が得られ
る。
する環状接触部を有する。これにより、バンプはボール
形接点の周面に加圧接触しつつ、上記スリット又はスロ
ットにて分離されたシート部片と共に反曲する。よって
バンプによるボール形接点との接触の信頼性を向上し、
併せてボール形接点の下死点を損傷しない効果が得られ
る。
【００１３】又上記バンプを筒形とする構成によって上
記効果が適切に得られる。
記効果が適切に得られる。
【００１４】又上記筒形バンプの上記リードとの連結部
とは反対側の壁を開放し、上記スリット又はスロットと
は別の中央スリットまたは中央スロットを該開放部内に
延在する構成によって、中央スリット又は中央スロット
によって分割された各シート部片に上下の自由度が付与
され、各部位が電子部品の外部接点の周面に遊びなく適
切に接することができる。
とは反対側の壁を開放し、上記スリット又はスロットと
は別の中央スリットまたは中央スロットを該開放部内に
延在する構成によって、中央スリット又は中央スロット
によって分割された各シート部片に上下の自由度が付与
され、各部位が電子部品の外部接点の周面に遊びなく適
切に接することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態例を図１
乃至図７に基づいて説明する。
乃至図７に基づいて説明する。
【００１６】絶縁シート１の表面に沿って多数のリード
２が並列して延在し、該リード２の一端にバンプ３を有
している。
２が並列して延在し、該リード２の一端にバンプ３を有
している。
【００１７】リード２は例えば図示のように、絶縁シー
ト１の内部をその表面に沿って延ばし、上記バンプ３を
リード２の表面から直角に立ち上げて上記絶縁シート１
の表層部を貫きその先端をシート１外表面から突出させ
る。
ト１の内部をその表面に沿って延ばし、上記バンプ３を
リード２の表面から直角に立ち上げて上記絶縁シート１
の表層部を貫きその先端をシート１外表面から突出させ
る。
【００１８】上記リード２及びバンプ３は何れもメッキ
成長にて形成し、例えばリード２は一次メッキ成長にて
形成し、上記バンプ３は二次メッキ成長にて形成する。
成長にて形成し、例えばリード２は一次メッキ成長にて
形成し、上記バンプ３は二次メッキ成長にて形成する。
【００１９】詳述すると、図１Ａに示すように、ポリイ
ミドフィルムに代表される絶縁ベースフィルム４の表面
にスパッターによる銅等の導電層５を形成する。
ミドフィルムに代表される絶縁ベースフィルム４の表面
にスパッターによる銅等の導電層５を形成する。
【００２０】次に図１Ｂに示すように、上記導電層５の
表面にレジスト層６を塗布する。
表面にレジスト層６を塗布する。
【００２１】次に図１Ｃに示すように、上記レジスト層
６にマスクを用いて露光し、次いで現像を施し、リード
パターン２′に応じたメッキ成長溝パターン７を形成す
る。
６にマスクを用いて露光し、次いで現像を施し、リード
パターン２′に応じたメッキ成長溝パターン７を形成す
る。
【００２２】次に図１Ｄに示すように、上記溝パターン
７の内底面に前記導電層５が露出しており、この露出部
表面にリード２を溝パターン７でその巾と厚みを規制し
つつメッキ成長せしめる。
７の内底面に前記導電層５が露出しており、この露出部
表面にリード２を溝パターン７でその巾と厚みを規制し
つつメッキ成長せしめる。
【００２３】次に図１Ｅに示すように、上記溝パターン
７を形成するレジスト層６と共に該レジスト層６が密着
する導電層５部分をエッチングにより除去する。これに
より図１Ｄにおいてメッキ成長されたリードパターン
２′が残留される。
７を形成するレジスト層６と共に該レジスト層６が密着
する導電層５部分をエッチングにより除去する。これに
より図１Ｄにおいてメッキ成長されたリードパターン
２′が残留される。
【００２４】上記図１Ｄにおける一次メッキと図１Ｅに
示すエッチングとによって、ポリイミドフィルムに代表
される絶縁ベースフィルム４の外表面に多数のリード２
が並列して延在する予備コンタクトシート８′を形成す
る。
示すエッチングとによって、ポリイミドフィルムに代表
される絶縁ベースフィルム４の外表面に多数のリード２
が並列して延在する予備コンタクトシート８′を形成す
る。
【００２５】次に図１Ｆに示すように、上記絶縁ベース
フィルム４の表面にリードパターン２′を覆う、即ちリ
ードパターン２′を埋設せるように感光性ポリイミドや
感光性エポキシに代表される感光性樹脂層９を塗布によ
り層成する。
フィルム４の表面にリードパターン２′を覆う、即ちリ
ードパターン２′を埋設せるように感光性ポリイミドや
感光性エポキシに代表される感光性樹脂層９を塗布によ
り層成する。
【００２６】次に図１Ｇに示すように、上記感光性樹脂
層９にマスクを用いて露光し、次いで現像を施し、よっ
て上記各メッキ成長リード２の端部上面に対応する多数
の小孔１０を形成する。
層９にマスクを用いて露光し、次いで現像を施し、よっ
て上記各メッキ成長リード２の端部上面に対応する多数
の小孔１０を形成する。
【００２７】次に図１Ｈに示すように、該小孔１０を成
形孔としてバンプ３をメッキ成長せしめる。この時この
二次メッキ成長によりバンプ３は小孔１０を満たし、且
つその先端を感光性樹脂層９の外表面より孔外に若干突
出せしめ、バンプ３の突出状態を完成する。
形孔としてバンプ３をメッキ成長せしめる。この時この
二次メッキ成長によりバンプ３は小孔１０を満たし、且
つその先端を感光性樹脂層９の外表面より孔外に若干突
出せしめ、バンプ３の突出状態を完成する。
【００２８】又は図１Ｈに実線で示すように、小孔１０
の途中でメッキ成長を止め、図１Ｉに示すように、上記
感光性樹脂層９を除去し、次いで図１Ｊに示すように、
保護樹脂層１７を絶縁ベースフィルム４のリード延在側
表面に塗布し、この保護樹脂層１７内に上記リード２と
バンプ３基部を埋設し、このバンプ３の先端を保護樹脂
層１７の表面より突出せしめる、バンプ３の突出状態を
完成する。
の途中でメッキ成長を止め、図１Ｉに示すように、上記
感光性樹脂層９を除去し、次いで図１Ｊに示すように、
保護樹脂層１７を絶縁ベースフィルム４のリード延在側
表面に塗布し、この保護樹脂層１７内に上記リード２と
バンプ３基部を埋設し、このバンプ３の先端を保護樹脂
層１７の表面より突出せしめる、バンプ３の突出状態を
完成する。
【００２９】上記図１Ｈの仮想線で示すバンプ３及び図
１Ｊで示すバンプ３はリード端より略直角に突出する柱
状ブロックであり、その基部が絶縁シート１の表層部、
即ち感光性樹脂層９内又は保護樹脂層１７内に埋設され
ている。この柱状ブロックから成るバンプ３は図６に示
すように、電子部品１１の外部接点１２に接触される。
又リード２のバンプ３と反対側の端部は他の電子部品と
の接続に供される。
１Ｊで示すバンプ３はリード端より略直角に突出する柱
状ブロックであり、その基部が絶縁シート１の表層部、
即ち感光性樹脂層９内又は保護樹脂層１７内に埋設され
ている。この柱状ブロックから成るバンプ３は図６に示
すように、電子部品１１の外部接点１２に接触される。
又リード２のバンプ３と反対側の端部は他の電子部品と
の接続に供される。
【００３０】上記図１Ａ乃至図１Ｈ、又は図１Ａ乃至図
１Ｊの工程により得られたコンタクトシート８は絶縁シ
ート１の表面に沿って延在するリード２を有し、該リー
ド端に電子部品１１との加圧接触に供されるバンプ３を
有する。
１Ｊの工程により得られたコンタクトシート８は絶縁シ
ート１の表面に沿って延在するリード２を有し、該リー
ド端に電子部品１１との加圧接触に供されるバンプ３を
有する。
【００３１】適例として、上記コンタクトシート８は絶
縁シート１の表面に沿って延在するメッキ成長により形
成したリード２を有し、該リード端に電子部品１１との
加圧接触に供されるメッキ成長により形成したメッキ成
長バンプ３を有する。
縁シート１の表面に沿って延在するメッキ成長により形
成したリード２を有し、該リード端に電子部品１１との
加圧接触に供されるメッキ成長により形成したメッキ成
長バンプ３を有する。
【００３２】そして上記リード２は上記絶縁シート１の
内部を同シート１の表面に沿って延在し、上記柱状ブロ
ック形バンプ３が絶縁シート１を貫いて外方へ突出し、
電子部品１１の外部接点１２との加圧接触に供される。
内部を同シート１の表面に沿って延在し、上記柱状ブロ
ック形バンプ３が絶縁シート１を貫いて外方へ突出し、
電子部品１１の外部接点１２との加圧接触に供される。
【００３３】図４は上記バンプ３の他例を示している。
このバンプ３は電子部品１１のボール形接点１２の周面
に接触する環状接触部１５を有する。
このバンプ３は電子部品１１のボール形接点１２の周面
に接触する環状接触部１５を有する。
【００３４】上記バンプ３は筒形を呈し、該筒形バンプ
３の開口１６内に電子部品１１のボール形接点１２を受
け入れ、同開口１６端にて同ボール形接点１２の周面に
環状に接触する環状接触部１５を形成している。この筒
形バンプ３は前記柱状ブロック形バンプ３と同様、リー
ド端から直角方向に立ち上がり、その先端を絶縁シート
１の表層部を貫いて同外表面から突出している。この筒
形バンプ３も前記図１Ａ乃至図１Ｊの工程中、工程Ｇ，
Ｈにおける小孔１０の形状を筒形にするだけで、同じ工
程により形成される。
３の開口１６内に電子部品１１のボール形接点１２を受
け入れ、同開口１６端にて同ボール形接点１２の周面に
環状に接触する環状接触部１５を形成している。この筒
形バンプ３は前記柱状ブロック形バンプ３と同様、リー
ド端から直角方向に立ち上がり、その先端を絶縁シート
１の表層部を貫いて同外表面から突出している。この筒
形バンプ３も前記図１Ａ乃至図１Ｊの工程中、工程Ｇ，
Ｈにおける小孔１０の形状を筒形にするだけで、同じ工
程により形成される。
【００３５】従って、上記コンタクトシート８は絶縁シ
ート１の表面に沿って延在するメッキ成長により形成し
たリード２を有し、該リード端に電子部品１１との加圧
接触に供されるメッキ成長により形成した筒形のメッキ
成長バンプ３を有する。
ート１の表面に沿って延在するメッキ成長により形成し
たリード２を有し、該リード端に電子部品１１との加圧
接触に供されるメッキ成長により形成した筒形のメッキ
成長バンプ３を有する。
【００３６】そして上記リード２は上記絶縁シート１の
内部を同シート１の表面に沿って延在し、上記筒形バン
プ３が絶縁シート１を貫いて外方へ突出し、電子部品１
１のボール形接点１２の周面との加圧接触に供される。
内部を同シート１の表面に沿って延在し、上記筒形バン
プ３が絶縁シート１を貫いて外方へ突出し、電子部品１
１のボール形接点１２の周面との加圧接触に供される。
【００３７】上記柱状ブロック形と筒形のメッキ成長バ
ンプ３に加圧接触時に弾性を付与する手段として、同バ
ンプ３に隣接して絶縁シート１を貫くスリット又はスロ
ット１３を形成する。スリット又はスロット１３をメッ
キ成長バンプ３の前後左右の少なくとも二方に延在せし
め、該スリット又はスロット１３内域のシート部片１４
上に上記バンプ３を配在し、該メッキ成長バンプ３が該
シート部片１４を弾力的に反曲させつつ絶縁シート１の
厚み方向に変位可能な構成にする。
ンプ３に加圧接触時に弾性を付与する手段として、同バ
ンプ３に隣接して絶縁シート１を貫くスリット又はスロ
ット１３を形成する。スリット又はスロット１３をメッ
キ成長バンプ３の前後左右の少なくとも二方に延在せし
め、該スリット又はスロット１３内域のシート部片１４
上に上記バンプ３を配在し、該メッキ成長バンプ３が該
シート部片１４を弾力的に反曲させつつ絶縁シート１の
厚み方向に変位可能な構成にする。
【００３８】一適例として図２，図４に示すように、上
記スリット又はスロット１３はバンプ３の左右側方と前
方の三方を包囲するように連続して配し、バンプ３を支
持するシート部片１４をリード２と連結する部位におい
て絶縁シート１と連結せしめる。この例示においては、
上記シート部片１４は絶縁シート１とのリード２が延在
する側の連結部を支点としてバンプ３と共に上下に弾性
変位する。
記スリット又はスロット１３はバンプ３の左右側方と前
方の三方を包囲するように連続して配し、バンプ３を支
持するシート部片１４をリード２と連結する部位におい
て絶縁シート１と連結せしめる。この例示においては、
上記シート部片１４は絶縁シート１とのリード２が延在
する側の連結部を支点としてバンプ３と共に上下に弾性
変位する。
【００３９】上記スリット又はスロット１３の他の配置
例として図示は省略するが、バンプ３の左右二側方に隣
接して配するか、又は左右一側方と前方とに連続してＬ
形に配する。この何れの例においても、上記シート部片
１４はバンプ３を支持しつつスリット又はスロット１３
を設けていない他の二方の連結部において上下に弾性変
位することができる。
例として図示は省略するが、バンプ３の左右二側方に隣
接して配するか、又は左右一側方と前方とに連続してＬ
形に配する。この何れの例においても、上記シート部片
１４はバンプ３を支持しつつスリット又はスロット１３
を設けていない他の二方の連結部において上下に弾性変
位することができる。
【００４０】更に具体例として図４に示すように、上記
筒形バンプ３の上記リード２との連結部とは反対側の壁
を開放し、上記スリット又はスロット１３とは別の中央
スリット又は中央スロット１３′を該開放部内に延在せ
しめる。
筒形バンプ３の上記リード２との連結部とは反対側の壁
を開放し、上記スリット又はスロット１３とは別の中央
スリット又は中央スロット１３′を該開放部内に延在せ
しめる。
【００４１】この中央スリット又は中央スロット１３′
は他のスリット又はスロット１３と連続して形成され、
中央スリット又は中央スロット１３′により二分された
シート部片１４の個々は上下に変位する自由度が与えら
れる。
は他のスリット又はスロット１３と連続して形成され、
中央スリット又は中央スロット１３′により二分された
シート部片１４の個々は上下に変位する自由度が与えら
れる。
【００４２】上記電子部品１１とは半導体ウエハ、ＩＣ
パッケージ、配線回路基板、ＩＣソケット、液晶表示器
等であり、特に図４に示したコンタクトシート８はボー
ル形の外部接点１２を多数有するＣＳＰ（半導体ウエハ
の外部電極にボール形接点を外部接点として設けたも
の）や、同ＢＧＡ形ＩＣパッケージに有利に実施でき
る。
パッケージ、配線回路基板、ＩＣソケット、液晶表示器
等であり、特に図４に示したコンタクトシート８はボー
ル形の外部接点１２を多数有するＣＳＰ（半導体ウエハ
の外部電極にボール形接点を外部接点として設けたも
の）や、同ＢＧＡ形ＩＣパッケージに有利に実施でき
る。
【００４３】上記リード２及びバンプ３はニッケル・ニ
ッケル合金をメッキ成長金属として使用する。
ッケル合金をメッキ成長金属として使用する。
【００４４】又上記スリット１３，１３′とは絶縁シー
ト１の母材を排除せずに線状に切り裂いたものを意味
し、スロット１３，１３′とは母材の一部を排除して切
り抜いたものを意味する。従ってスロット１３は一定の
開口面積を有する。これらスリット１３，１３′は刃物
を用いて形成し、他方スロット１３，１３′は刃物を用
いて打ち抜き形成するか、又はレーザービームを用い一
定の巾に焼き切ることによって形成する。
ト１の母材を排除せずに線状に切り裂いたものを意味
し、スロット１３，１３′とは母材の一部を排除して切
り抜いたものを意味する。従ってスロット１３は一定の
開口面積を有する。これらスリット１３，１３′は刃物
を用いて形成し、他方スロット１３，１３′は刃物を用
いて打ち抜き形成するか、又はレーザービームを用い一
定の巾に焼き切ることによって形成する。
【００４５】好ましくはレーザービームを用い、絶縁シ
ート１を焼き切ることによって一定の巾のスロット１
３，１３′を一定長に亘り形成する。これにより形成さ
れたスロット１３，１３′はスロット１３，１３′の周
囲縁部の強度が強化され、引き裂け防止に有効であると
共に、スロット１３，１３′の巾設定が容易で、微小ピ
ッチのバンプ間に微小スロットの加工が容易に行える。
ート１を焼き切ることによって一定の巾のスロット１
３，１３′を一定長に亘り形成する。これにより形成さ
れたスロット１３，１３′はスロット１３，１３′の周
囲縁部の強度が強化され、引き裂け防止に有効であると
共に、スロット１３，１３′の巾設定が容易で、微小ピ
ッチのバンプ間に微小スロットの加工が容易に行える。
【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、バンプはシート部片に
よって補強されつつ、上記連結部を支点としてスリット
又はスロットにて分離されたシート部片と共に上下に弾
性変位する。よってバンプの加圧接触に必要な弾性を確
保し、強度を確保できる。
よって補強されつつ、上記連結部を支点としてスリット
又はスロットにて分離されたシート部片と共に上下に弾
性変位する。よってバンプの加圧接触に必要な弾性を確
保し、強度を確保できる。
【００４７】又リードを絶縁シート内に延在させつつ上
記バンプを絶縁シートを貫いて突出させる構造により、
上記弾性と強度を更に向上する。
記バンプを絶縁シートを貫いて突出させる構造により、
上記弾性と強度を更に向上する。
【００４８】又メッキ成長リードとメッキ成長バンプの
併用により、そのリードとバンプの厚み方向と高さ設定
が容易であり、加えてリードとバンプの極小ピッチ化が
容易に達成でき、ＩＣウエハとの接触手段として有効で
ある。
併用により、そのリードとバンプの厚み方向と高さ設定
が容易であり、加えてリードとバンプの極小ピッチ化が
容易に達成でき、ＩＣウエハとの接触手段として有効で
ある。
【００４９】上記バンプがボール形接点の周面に加圧接
触しつつ、上記スリット又はスロットにて分離されたシ
ート部片と共に反曲することによって、バンプによるボ
ール形接点との接触の信頼性を向上し、併せてボール形
接点の下死点を損傷しない効果が得られる。
触しつつ、上記スリット又はスロットにて分離されたシ
ート部片と共に反曲することによって、バンプによるボ
ール形接点との接触の信頼性を向上し、併せてボール形
接点の下死点を損傷しない効果が得られる。
【００５０】又上記バンプを筒形とする構成によって上
記効果が適切に得られる。
記効果が適切に得られる。
【００５１】上記筒形バンプの上記リードとの連結部と
は反対側の壁を開放し、上記スリット又はスロットとは
別の中央スリットまたは中央スロットを該開放部内に延
在する構成によって、筒形バンプは中央スリット又は中
央スロットによって分割された各部位に自由度が付与さ
れ、各部位が電子部品の外部接点の周面に遊びなく適切
に接することができる。
は反対側の壁を開放し、上記スリット又はスロットとは
別の中央スリットまたは中央スロットを該開放部内に延
在する構成によって、筒形バンプは中央スリット又は中
央スロットによって分割された各部位に自由度が付与さ
れ、各部位が電子部品の外部接点の周面に遊びなく適切
に接することができる。
【図１】Ａ乃至ＨとＡ乃至Ｊはコンタクトシートの製造
方法の一例を工程順を追って示す要部拡大断面図。
方法の一例を工程順を追って示す要部拡大断面図。
【図２】上記コンタクトシートにスリット又はスロット
を形成した状態を示す要部拡大平面図。
を形成した状態を示す要部拡大平面図。
【図３】Ａは図２におけるＡ−Ａ線断面図、Ｂは同Ｂ−
Ｂ線断面図。
Ｂ線断面図。
【図４】上記コンタクトシートにおけるバンプの他例を
示す要部拡大平面図。
示す要部拡大平面図。
【図５】Ａは図４におけるＣ−Ｃ線断面図、Ｂは同Ｄ−
Ｄ線断面図。
Ｄ線断面図。
【図６】図３に示したコンタクトシートと電子部品の接
触状態を示す要部拡大断面図。
触状態を示す要部拡大断面図。
【図７】図４に示したコンタクトシートと電子部品の接
触状態を示す要部拡大断面図。
触状態を示す要部拡大断面図。
１ 絶縁シート ２ リード ２′ リードパターン ３ バンプ ４ 絶縁ベースフィルム ５ 導電層 ６ レジスト層 ７ メッキ成長溝パターン ８ コンタクトシート ８′ 予備コンタクトシート ９ 感光性樹脂層 １０ 小孔 １１ 電子部品 １２ 外部接点 １３ スリット又はスロット １３′ 中央スリット又は中央スロット １４ シート部片 １５ 環状接触部 １６ 開口 １７ 保護樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32 H01R 24/06 H01R 33/94
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁シートの内部を同シート表面に沿って
延在するリードを有し、該リード端に電子部品の外部接
点との加圧接触に供されるバンプを有し、該バンプの基
部は絶縁シートの表層部に埋設し、同先端は該表層部を
貫いて同表層部の外表面より突出し、該突出部を電子部
品の外部接点との接触に供し、該バンプに隣接して絶縁
シートを貫くスリット又はスロットを形成し、該スリッ
ト又はスロットをバンプの前後左右の少なくとも二方に
延在せしめ、該スリット又はスロット内域のシート部片
上に上記バンプを配在し、該バンプが該シート部片を弾
力的に反曲させつつ絶縁シートの厚み方向に変位可能な
構成を有することを特徴とするコンタクトシート。 - 【請求項２】絶縁シートの内部を同シート表面に沿って
延在するメッキ成長により形成したリードを有し、該リ
ード端に電子部品の外部接点との加圧接触に供されるメ
ッキ成長により形成したメッキ成長バンプを有し、該メ
ッキ成長バンプの基部は絶縁シートの表層部に埋設し、
同先端は該表層部を貫いて同表層部の外表面より突出
し、該突出部を電子部品の外部接点との接触に供し、該
メッキ成長バンプに隣接して絶縁シートを貫くスリット
又はスロットを形成し、該スリット又はスロットをメッ
キ成長バンプの前後左右の少なくとも二方に延在せし
め、該スリット又はスロット内域のシート部片上に上記
メッキ成長バンプを配在し、該メッキ成長バンプが該シ
ート部片を弾力的に反曲させつつ絶縁シートの厚み方向
に変位可能な構成を有することを特徴とするコンタクト
シート。 - 【請求項３】上記バンプが筒形を呈し、該筒形バンプの
開口内に電子部品のボール形接点を受け入れ、同開口端
にて同ボール形接点の周面に環状に接触することを特徴
とする請求項１又は２記載のコンタクトシート。 - 【請求項４】上記筒形バンプの上記リードとの連結部と
は反対側の壁が開放されており、上記スリット又はスロ
ットと連続して絶縁シートを貫く中央スリットまたは中
央スロットが該開放部内に延在していることを特徴とす
る請求項３記載のコンタクトシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11163556A JP3051122B1 (ja) | 1999-06-10 | 1999-06-10 | コンタクトシ―ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11163556A JP3051122B1 (ja) | 1999-06-10 | 1999-06-10 | コンタクトシ―ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3051122B1 true JP3051122B1 (ja) | 2000-06-12 |
| JP2000353580A JP2000353580A (ja) | 2000-12-19 |
Family
ID=15776153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11163556A Expired - Fee Related JP3051122B1 (ja) | 1999-06-10 | 1999-06-10 | コンタクトシ―ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3051122B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4707879B2 (ja) * | 2001-06-14 | 2011-06-22 | 大日本印刷株式会社 | 機能性層を有するｅｌ素子 |
| KR102065873B1 (ko) | 2019-02-20 | 2020-01-13 | 도시오 오쿠노 | 전자 디바이스 검사용 컨택트 시트 및 컨택트 시트의 범프 일체형 리드 형성 방법 |
-
1999
- 1999-06-10 JP JP11163556A patent/JP3051122B1/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000353580A (ja) | 2000-12-19 |
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