JPH09236616A - 加速度センサ及びその製造方法 - Google Patents
加速度センサ及びその製造方法Info
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- JPH09236616A JPH09236616A JP8319789A JP31978996A JPH09236616A JP H09236616 A JPH09236616 A JP H09236616A JP 8319789 A JP8319789 A JP 8319789A JP 31978996 A JP31978996 A JP 31978996A JP H09236616 A JPH09236616 A JP H09236616A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性の向上が図れ他軸感度などの商品性能
を出荷時点で保証することができる加速度センサを提供
する。 【解決手段】 半導体エッチング技術によって片持ち梁
構造のマス及びビームが形成され、前記ビームにピエゾ
抵抗が形成された加速度センサーチップ５及びリードフ
レーム６を有してなるピエゾ抵抗型の加速度センサであ
って、基板に実装された状態で、前記ピエゾ抵抗と前記
マスの重心が略同一の水平面上に位置するように、実装
される基板に対して前記加速度センサーチップ５を傾斜
させる傾斜手段を具備した。
を出荷時点で保証することができる加速度センサを提供
する。 【解決手段】 半導体エッチング技術によって片持ち梁
構造のマス及びビームが形成され、前記ビームにピエゾ
抵抗が形成された加速度センサーチップ５及びリードフ
レーム６を有してなるピエゾ抵抗型の加速度センサであ
って、基板に実装された状態で、前記ピエゾ抵抗と前記
マスの重心が略同一の水平面上に位置するように、実装
される基板に対して前記加速度センサーチップ５を傾斜
させる傾斜手段を具備した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、加速度を検出し電
気的信号として出力する加速度センサ及びその製造方法
に関するものである。
気的信号として出力する加速度センサ及びその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のエアバッグ用等に応用されている
半導体ピエゾ抵抗型加速度センサは、加速度センサーチ
ップの出力信号のオフセット電圧、オフセット温度特
性、感度温度特性等の信号補償を行う回路基板に実装さ
れ、トリミング等によって信号補償をしたセンサーモジ
ュールとしての商品形態がほとんどである。しかし、低
価格品は加速度センサーチップ単体で商品とするケース
がある。
半導体ピエゾ抵抗型加速度センサは、加速度センサーチ
ップの出力信号のオフセット電圧、オフセット温度特
性、感度温度特性等の信号補償を行う回路基板に実装さ
れ、トリミング等によって信号補償をしたセンサーモジ
ュールとしての商品形態がほとんどである。しかし、低
価格品は加速度センサーチップ単体で商品とするケース
がある。
【０００３】図３０の断面図に基づいて半導体ピエゾ抵
抗型加速度センサの一例について説明する。（ａ）は断
面図、（ｂ）は加速度が印加された状態を示す断面図、
（ｃ）は斜視図である。半導体ピエゾ抵抗型加速度セン
サは、マイクロマシン技術を応用して単結晶シリコン基
板１に、マス１ａ（重り）とビーム１ｂ（梁）を形成
し、ビーム１ｂの部分には、応力が加わるとその抵抗値
が変化するピエゾ抵抗２を形成する。（ｂ）に示すよう
に、このような構造の加速度センサーチップに下向きの
加速度がかかると、マス１ａの慣性力により、マス１ａ
は下方に移動しビーム１ｂが撓む。この時のビーム１ｂ
の歪みがピエゾ抵抗２の抵抗値を変化させるので圧力に
応じた電気信号を取り出すことができる。また、図で、
３はガラスまたはシリコンで構成され、単結晶シリコン
基板１を支持し、マス１ａの下限位置を制限する下部ス
トッパー、４はマス１ａ及びビーム１ｂの上面を覆い、
マス１ａの上限位置を制限する上部ストッパーである。
抗型加速度センサの一例について説明する。（ａ）は断
面図、（ｂ）は加速度が印加された状態を示す断面図、
（ｃ）は斜視図である。半導体ピエゾ抵抗型加速度セン
サは、マイクロマシン技術を応用して単結晶シリコン基
板１に、マス１ａ（重り）とビーム１ｂ（梁）を形成
し、ビーム１ｂの部分には、応力が加わるとその抵抗値
が変化するピエゾ抵抗２を形成する。（ｂ）に示すよう
に、このような構造の加速度センサーチップに下向きの
加速度がかかると、マス１ａの慣性力により、マス１ａ
は下方に移動しビーム１ｂが撓む。この時のビーム１ｂ
の歪みがピエゾ抵抗２の抵抗値を変化させるので圧力に
応じた電気信号を取り出すことができる。また、図で、
３はガラスまたはシリコンで構成され、単結晶シリコン
基板１を支持し、マス１ａの下限位置を制限する下部ス
トッパー、４はマス１ａ及びビーム１ｂの上面を覆い、
マス１ａの上限位置を制限する上部ストッパーである。
【０００４】図３０に示す半導体ピエゾ抵抗型加速度セ
ンサの、マス１ａ及びビーム１ｂの配置、ビーム１ｂの
厚さ等は、各社ノウハウを持っているが、片側ビーム
（片持ち梁）構造の加速度センサは、図３１（ａ）に示
すように、他軸（横）感度の低減のため、マス１ａの重
心１ｃとピエゾ抵抗２を同一の水平面上に位置させなけ
ればならない。これまで、この片持ち梁構造の半導体加
速度センサは、商品の構造としては、加速度センサーチ
ップを傾斜させていない状態で販売されており、商品の
カタログ等に注意書きとして、図３１（ｂ）に示すよう
に、加速度センサ（加速度センサーチップ）を傾斜させ
て取付けを行うことが必要である旨記載されていた。
ンサの、マス１ａ及びビーム１ｂの配置、ビーム１ｂの
厚さ等は、各社ノウハウを持っているが、片側ビーム
（片持ち梁）構造の加速度センサは、図３１（ａ）に示
すように、他軸（横）感度の低減のため、マス１ａの重
心１ｃとピエゾ抵抗２を同一の水平面上に位置させなけ
ればならない。これまで、この片持ち梁構造の半導体加
速度センサは、商品の構造としては、加速度センサーチ
ップを傾斜させていない状態で販売されており、商品の
カタログ等に注意書きとして、図３１（ｂ）に示すよう
に、加速度センサ（加速度センサーチップ）を傾斜させ
て取付けを行うことが必要である旨記載されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように加速度セン
サーチップを傾斜させない状態で商品化した場合、出荷
状態で商品性能を保証することができず、誤動作を招く
可能性があった。
サーチップを傾斜させない状態で商品化した場合、出荷
状態で商品性能を保証することができず、誤動作を招く
可能性があった。
【０００６】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、信頼性を向上し他軸
感度などの商品性能を出荷時点で保証することができる
加速度センサ及びその製造方法を提供することにある。
であり、その目的とするところは、信頼性を向上し他軸
感度などの商品性能を出荷時点で保証することができる
加速度センサ及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の加速度セ
ンサは、半導体エッチング技術によって片持ち梁構造の
マス及びビームが形成され、前記ビームにピエゾ抵抗が
形成された加速度センサーチップ及びリードフレームを
有してなるピエゾ抵抗型の加速度センサであって、実装
された状態で、前記ピエゾ抵抗と前記マスの重心が略同
一の水平面上に位置するように、前記加速度センサーチ
ップを実装される基板に対して傾斜させる傾斜手段を具
備したことを特徴とするものである。
ンサは、半導体エッチング技術によって片持ち梁構造の
マス及びビームが形成され、前記ビームにピエゾ抵抗が
形成された加速度センサーチップ及びリードフレームを
有してなるピエゾ抵抗型の加速度センサであって、実装
された状態で、前記ピエゾ抵抗と前記マスの重心が略同
一の水平面上に位置するように、前記加速度センサーチ
ップを実装される基板に対して傾斜させる傾斜手段を具
備したことを特徴とするものである。
【０００８】請求項２記載の加速度センサは、請求項１
記載の加速度センサにおいて、前記傾斜手段を、前記リ
ードフレームへの加速度センサーチップの装着箇所に傾
斜を付けることにより構成させたことを特徴とするもの
である。
記載の加速度センサにおいて、前記傾斜手段を、前記リ
ードフレームへの加速度センサーチップの装着箇所に傾
斜を付けることにより構成させたことを特徴とするもの
である。
【０００９】請求項３記載の加速度センサは、請求項１
記載の加速度センサにおいて、前記傾斜手段を、加速度
センサの外郭の基板実装面の形状により構成させたこと
を特徴とするものである。
記載の加速度センサにおいて、前記傾斜手段を、加速度
センサの外郭の基板実装面の形状により構成させたこと
を特徴とするものである。
【００１０】請求項４記載の加速度センサは、請求項１
記載の加速度センサにおいて、加速度センサーチップ及
びリードフレームを実装するプリモールドパッケージを
備え、前記傾斜手段を、前記プリモールドパッケージの
基板実装面及び加速度センサーチップのプリモールドパ
ッケージへの実装面の形状により構成させたことを特徴
とするものである。
記載の加速度センサにおいて、加速度センサーチップ及
びリードフレームを実装するプリモールドパッケージを
備え、前記傾斜手段を、前記プリモールドパッケージの
基板実装面及び加速度センサーチップのプリモールドパ
ッケージへの実装面の形状により構成させたことを特徴
とするものである。
【００１１】請求項５記載の加速度センサは、請求項４
記載の加速度センサにおいて、前記加速度センサーチッ
プを実装する面の下方の、前記プリモールドパッケージ
の外郭の面が、前記加速度センサーチップを実装する面
と所定間隔を隔てて略平行となるように構成されている
ことを特徴とするものである。
記載の加速度センサにおいて、前記加速度センサーチッ
プを実装する面の下方の、前記プリモールドパッケージ
の外郭の面が、前記加速度センサーチップを実装する面
と所定間隔を隔てて略平行となるように構成されている
ことを特徴とするものである。
【００１２】請求項６記載の加速度センサは、請求項４
又は請求項５記載の加速度センサにおいて、前記プリモ
ールドパッケージの所定のリードに段差形状またはスタ
ンドオフ形状を設け、該段差形状またはスタンドオフ形
状により、プリモールドパッケージの基板実装面の形状
を構成したことを特徴とするものである。
又は請求項５記載の加速度センサにおいて、前記プリモ
ールドパッケージの所定のリードに段差形状またはスタ
ンドオフ形状を設け、該段差形状またはスタンドオフ形
状により、プリモールドパッケージの基板実装面の形状
を構成したことを特徴とするものである。
【００１３】請求項７記載の加速度センサは、請求項１
記載の加速度センサにおいて、前記加速度センサーチッ
プを実装するプリント基板と、前記加速度センサーチッ
プが実装された前記プリント基板をその内部に封止する
封止枠とを備え、前記傾斜手段を、前記封止枠の前記プ
リント基板の取り付け位置により構成させたことを特徴
とするものである。
記載の加速度センサにおいて、前記加速度センサーチッ
プを実装するプリント基板と、前記加速度センサーチッ
プが実装された前記プリント基板をその内部に封止する
封止枠とを備え、前記傾斜手段を、前記封止枠の前記プ
リント基板の取り付け位置により構成させたことを特徴
とするものである。
【００１４】請求項８記載の加速度センサは、請求項１
記載の加速度センサにおいて、前記加速度センサーチッ
プを内部に実装する三次元成型部品を備え、前記傾斜手
段を、前記三次元成型部品の基板実装面及び加速度セン
サーチップの三次元成型部品への実装面の形状により構
成させたことを特徴とするものである。
記載の加速度センサにおいて、前記加速度センサーチッ
プを内部に実装する三次元成型部品を備え、前記傾斜手
段を、前記三次元成型部品の基板実装面及び加速度セン
サーチップの三次元成型部品への実装面の形状により構
成させたことを特徴とするものである。
【００１５】請求項９記載の加速度センサは、請求項４
乃至請求項６記載の加速度センサにおいて、前記プリモ
ールドパッケージに、前記加速度センサチップと、該加
速度センサチップが実装される基板との平行度を高める
ための、前記基板に当接させる突起が複数形成されてい
ることを特徴とするものである。
乃至請求項６記載の加速度センサにおいて、前記プリモ
ールドパッケージに、前記加速度センサチップと、該加
速度センサチップが実装される基板との平行度を高める
ための、前記基板に当接させる突起が複数形成されてい
ることを特徴とするものである。
【００１６】請求項１０記載の加速度センサは、請求項
９記載の加速度センサにおいて、前記突起を、前記加速
度センサチップを保護するために、加速度センサーチッ
プが実装された凹部の開口を塞ぐ蓋の位置出しのための
形状としたことを特徴とするものである。
９記載の加速度センサにおいて、前記突起を、前記加速
度センサチップを保護するために、加速度センサーチッ
プが実装された凹部の開口を塞ぐ蓋の位置出しのための
形状としたことを特徴とするものである。
【００１７】請求項１１記載の加速度センサは、請求項
４乃至請求項６記載の加速度センサにおいて、前記プリ
モールドパッケージの加速度センサーチップが実装され
た凹部の開口を塞ぐ蓋に、前記加速度センサチップと、
該加速度センサチップが実装される基板との平行度を高
めるための、前記基板に当接させる突起が複数形成され
ていることを特徴とするものである。
４乃至請求項６記載の加速度センサにおいて、前記プリ
モールドパッケージの加速度センサーチップが実装され
た凹部の開口を塞ぐ蓋に、前記加速度センサチップと、
該加速度センサチップが実装される基板との平行度を高
めるための、前記基板に当接させる突起が複数形成され
ていることを特徴とするものである。
【００１８】請求項１２記載の加速度センサは、請求項
１乃至請求項１１記載の加速度センサにおいて、前記リ
ードフレームのセカンドパッドが、前記加速度センサー
チップの、ボンディングワイヤーが接続される面と略同
一面内に配置されていることを特徴とするものである。
１乃至請求項１１記載の加速度センサにおいて、前記リ
ードフレームのセカンドパッドが、前記加速度センサー
チップの、ボンディングワイヤーが接続される面と略同
一面内に配置されていることを特徴とするものである。
【００１９】請求項１３記載の加速度センサの製造方法
は、半導体エッチング技術によって片持ち梁構造のマス
及びビームが形成され、前記ビームにピエゾ抵抗が形成
された加速度センサーチップ及びリードフレームを有し
てなるピエゾ抵抗型の加速度センサの製造方法であっ
て、トランスファ成型金型の、少なくとも一方の金型に
形成した突起を、リードフレームの、傾斜させる所定箇
所に当接させて、リードフレームの所定箇所に傾斜をつ
けた状態で樹脂成型することを特徴とするものである。
は、半導体エッチング技術によって片持ち梁構造のマス
及びビームが形成され、前記ビームにピエゾ抵抗が形成
された加速度センサーチップ及びリードフレームを有し
てなるピエゾ抵抗型の加速度センサの製造方法であっ
て、トランスファ成型金型の、少なくとも一方の金型に
形成した突起を、リードフレームの、傾斜させる所定箇
所に当接させて、リードフレームの所定箇所に傾斜をつ
けた状態で樹脂成型することを特徴とするものである。
【００２０】請求項１４記載の加速度センサの製造方法
は、半導体エッチング技術によって片持ち梁構造のマス
及びビームが形成され、前記ビームにピエゾ抵抗が形成
された加速度センサーチップ及びリードフレームを有し
てなるピエゾ抵抗型の加速度センサの製造方法であっ
て、プリモールドパッケージの前記加速度センサーチッ
プを実装する面の下方の外郭の面に加熱ヒーターを当接
させて、前記加速度センサーチップとリードフレームの
セカンドパッドとを電気的に接続するためのワイヤボン
ディング工程を行うことを特徴とするものである。
は、半導体エッチング技術によって片持ち梁構造のマス
及びビームが形成され、前記ビームにピエゾ抵抗が形成
された加速度センサーチップ及びリードフレームを有し
てなるピエゾ抵抗型の加速度センサの製造方法であっ
て、プリモールドパッケージの前記加速度センサーチッ
プを実装する面の下方の外郭の面に加熱ヒーターを当接
させて、前記加速度センサーチップとリードフレームの
セカンドパッドとを電気的に接続するためのワイヤボン
ディング工程を行うことを特徴とするものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１に基づいて本発明の加速度セ
ンサの一実施形態について説明する。但し、加速度セン
サーチップの構造は、図３１に示した構造として説明す
る。図で、５は、半導体エッチング技術によって片持ち
梁構造のマス１ａ及びビーム１ｂが形成され、ビーム１
ｂにピエゾ抵抗２が形成された加速度センサーチップ、
６は加速度センサーチップ５を実装するリードフレー
ム、７はリードフレーム６のセカンドパッド側リードで
あり、加速度センサーチップ５と接続される。８は加速
度センサーチップ５とセカンドパッド側リード７とを接
続するボンディングワイヤー、９は加速度センサーチッ
プ５を封止する樹脂部であり、筐体を兼ねる。図に示す
ように、リードフレーム６の、加速度センサーチップ５
がダイボンドされた部分は、ピエゾ抵抗２とマス１ａの
重心１ｃが略同一の水平面上に位置するように、下方に
曲げられ傾斜がつけられている。樹脂部９の基板実装面
９ａは、リードフレーム６のフレーム面と略平行に形成
されているので、樹脂部９の基板実装面９ａを基板に当
接させて、加速度センサを実装することによって、加速
度センサーチップ５を、ピエゾ抵抗２とマス１ａの重心
１ｃが略同一の水平面上に位置するように実装すること
ができる。
ンサの一実施形態について説明する。但し、加速度セン
サーチップの構造は、図３１に示した構造として説明す
る。図で、５は、半導体エッチング技術によって片持ち
梁構造のマス１ａ及びビーム１ｂが形成され、ビーム１
ｂにピエゾ抵抗２が形成された加速度センサーチップ、
６は加速度センサーチップ５を実装するリードフレー
ム、７はリードフレーム６のセカンドパッド側リードで
あり、加速度センサーチップ５と接続される。８は加速
度センサーチップ５とセカンドパッド側リード７とを接
続するボンディングワイヤー、９は加速度センサーチッ
プ５を封止する樹脂部であり、筐体を兼ねる。図に示す
ように、リードフレーム６の、加速度センサーチップ５
がダイボンドされた部分は、ピエゾ抵抗２とマス１ａの
重心１ｃが略同一の水平面上に位置するように、下方に
曲げられ傾斜がつけられている。樹脂部９の基板実装面
９ａは、リードフレーム６のフレーム面と略平行に形成
されているので、樹脂部９の基板実装面９ａを基板に当
接させて、加速度センサを実装することによって、加速
度センサーチップ５を、ピエゾ抵抗２とマス１ａの重心
１ｃが略同一の水平面上に位置するように実装すること
ができる。
【００２２】図１に示す加速度センサを製造するために
は、例えば、図２に示すようにすればよい。まず、
（ａ）に示すように、加速度センサーチップ５を、金属
製（多くは鉄系、銅系の合金）のリードフレーム６にダ
イボンドし、（ｂ）に示すように、ワイヤボンドを施し
た後、（ｃ）に示すように、加速度センサーチップ５の
ダイボンドパッド部に外力を加えて、加速度センサーチ
ップ５のワイヤボンドパッド側を沈ませる方向にリード
フレーム６を変形させ、（ｄ）に示すように、樹脂封止
して筐体を兼ねる樹脂部９を形成し、（ｅ）に示すよう
に、端子分断、曲げを行う。また、図３に示すように、
加速度センサーチップ５とボンディングワイヤー８によ
って接続されるセカンドパッドが、リードフレーム６の
曲げ箇所の近傍にある場合は、加速度センサーチップ５
のワイヤボンドパッドが設けられている側の反対側を押
し上げる方向にリードフレーム６を曲げればよい。
は、例えば、図２に示すようにすればよい。まず、
（ａ）に示すように、加速度センサーチップ５を、金属
製（多くは鉄系、銅系の合金）のリードフレーム６にダ
イボンドし、（ｂ）に示すように、ワイヤボンドを施し
た後、（ｃ）に示すように、加速度センサーチップ５の
ダイボンドパッド部に外力を加えて、加速度センサーチ
ップ５のワイヤボンドパッド側を沈ませる方向にリード
フレーム６を変形させ、（ｄ）に示すように、樹脂封止
して筐体を兼ねる樹脂部９を形成し、（ｅ）に示すよう
に、端子分断、曲げを行う。また、図３に示すように、
加速度センサーチップ５とボンディングワイヤー８によ
って接続されるセカンドパッドが、リードフレーム６の
曲げ箇所の近傍にある場合は、加速度センサーチップ５
のワイヤボンドパッドが設けられている側の反対側を押
し上げる方向にリードフレーム６を曲げればよい。
【００２３】図３に示す加速度センサを製造するために
は、例えば、図４に示すようにすればよい。但し、図２
に示した工程に対して、（ｃ）に示すように、加速度セ
ンサーチップ５のワイヤボンドパッドが設けられている
側の反対側を押し上げる方向にリードフレーム６を曲げ
ることのみ異なるので詳細な説明を省略する。
は、例えば、図４に示すようにすればよい。但し、図２
に示した工程に対して、（ｃ）に示すように、加速度セ
ンサーチップ５のワイヤボンドパッドが設けられている
側の反対側を押し上げる方向にリードフレーム６を曲げ
ることのみ異なるので詳細な説明を省略する。
【００２４】図５に基づいて本発明の加速度センサのさ
らに異なる実施形態について説明する。但し、図３に示
した構成と同等構成については同符号を付すこととす
る。図５の断面図に示す加速度センサは、加速度センサ
ーチップ５を傾けるために、リードフレーム６の、曲げ
る部分と曲げない部分との間に、スペーサー１０を挟ん
だものである。図１に示した方向にリードフレーム６を
曲げる場合にもスペーサー１０を用いることができる。
らに異なる実施形態について説明する。但し、図３に示
した構成と同等構成については同符号を付すこととす
る。図５の断面図に示す加速度センサは、加速度センサ
ーチップ５を傾けるために、リードフレーム６の、曲げ
る部分と曲げない部分との間に、スペーサー１０を挟ん
だものである。図１に示した方向にリードフレーム６を
曲げる場合にもスペーサー１０を用いることができる。
【００２５】図５に示す加速度センサを製造するために
は、例えば、図６に示すようにすればよい。但し、図２
に示した工程に対して、（ｃ）に示すように、リードフ
レーム６の、曲げる部分と曲げない部分との間に、スペ
ーサー１０を挟んで、リードフレーム６を曲げる工程の
みが異なるので詳細な説明を省略する。
は、例えば、図６に示すようにすればよい。但し、図２
に示した工程に対して、（ｃ）に示すように、リードフ
レーム６の、曲げる部分と曲げない部分との間に、スペ
ーサー１０を挟んで、リードフレーム６を曲げる工程の
みが異なるので詳細な説明を省略する。
【００２６】図７に基づいて本発明の加速度センサの製
造方法の一実施形態について説明する。まず、（ａ）に
示すように、加速度センサーチップ５を、金属製（多く
は鉄系、銅系の合金）のリードフレーム６にダイボンド
し、（ｂ）に示すように、ワイヤボンドを施した後、
（ｃ）に示すように、トランスファ成型金型の下金型に
形成した突起１１を、リードフレーム６の、加速度セン
サーチップ５のダイボンドパッド部の下方に当接させ
て、加速度センサーチップ５のワイヤボンドパッドが設
けられている側と反対側のリードフレームの部分を押し
上げる方向にリードフレーム６を曲げた状態で樹脂封止
して筐体を兼ねる樹脂部９を形成し、（ｄ）に示すよう
に、端子分断、曲げを行う。その後、突起によって形成
された穴を樹脂あるいは金属などで埋めてもよい。
造方法の一実施形態について説明する。まず、（ａ）に
示すように、加速度センサーチップ５を、金属製（多く
は鉄系、銅系の合金）のリードフレーム６にダイボンド
し、（ｂ）に示すように、ワイヤボンドを施した後、
（ｃ）に示すように、トランスファ成型金型の下金型に
形成した突起１１を、リードフレーム６の、加速度セン
サーチップ５のダイボンドパッド部の下方に当接させ
て、加速度センサーチップ５のワイヤボンドパッドが設
けられている側と反対側のリードフレームの部分を押し
上げる方向にリードフレーム６を曲げた状態で樹脂封止
して筐体を兼ねる樹脂部９を形成し、（ｄ）に示すよう
に、端子分断、曲げを行う。その後、突起によって形成
された穴を樹脂あるいは金属などで埋めてもよい。
【００２７】また、図８（ａ）の断面図及び図８（ｂ）
の上面図に示すように、トランスファ成型金型の上金型
に突起を形成して、図１に示したように、リードフレー
ム６を曲げてもよい。１２は上金型に形成された突起に
よって形成された穴である。製造方法は、図７に示した
方法と同様であるので説明を省略する。
の上面図に示すように、トランスファ成型金型の上金型
に突起を形成して、図１に示したように、リードフレー
ム６を曲げてもよい。１２は上金型に形成された突起に
よって形成された穴である。製造方法は、図７に示した
方法と同様であるので説明を省略する。
【００２８】さらに、トランスファ成型金型の上金型及
び下金型に突起を形成して、図１に示したように、リー
ドフレーム６を曲げてもよい。図９の断面図に、そのよ
うにして形成した加速度センサの一実施形態を示す。図
で、１３は上金型に形成された突起によって形成された
穴、１４は下金型に形成された突起によって形成された
穴である。製造方法は、図７に示した方法と同様である
ので説明を省略する。
び下金型に突起を形成して、図１に示したように、リー
ドフレーム６を曲げてもよい。図９の断面図に、そのよ
うにして形成した加速度センサの一実施形態を示す。図
で、１３は上金型に形成された突起によって形成された
穴、１４は下金型に形成された突起によって形成された
穴である。製造方法は、図７に示した方法と同様である
ので説明を省略する。
【００２９】図１０に基づいて本発明の加速度センサの
さらに異なる実施形態について説明する。図１０に示す
加速度センサは、ワイヤボンドのセカンドパッド側が高
くなるように段差を形成したリードフレーム１５に加速
度センサーチップ５を実装したものである。ワイヤボン
ドのセカンドパッド側１５ａは、加速度センサーチップ
の、ボンディングワイヤーが接続される面と略同一面内
（同一高さ）に配置されている。この場合、トランスフ
ァ成型金型は、樹脂部９の下方の基板実装面９ａがリー
ドフレーム１５のフレーム面に対し、所定の角度をなす
ように樹脂部９の形状（トランスファ成型金型の形状）
を設計しておく。これにより、加速度センサを基板に実
装した場合、基板水平面に対し、加速度センサーチップ
５が所定の角度傾いた状態となる。また、ワイヤボンド
時、ワイヤボンドのセカンドパッドと、加速度センサー
チップ５のパッドとの高さの差が小さくなるのでワイヤ
ボンドの信頼性が向上する。
さらに異なる実施形態について説明する。図１０に示す
加速度センサは、ワイヤボンドのセカンドパッド側が高
くなるように段差を形成したリードフレーム１５に加速
度センサーチップ５を実装したものである。ワイヤボン
ドのセカンドパッド側１５ａは、加速度センサーチップ
の、ボンディングワイヤーが接続される面と略同一面内
（同一高さ）に配置されている。この場合、トランスフ
ァ成型金型は、樹脂部９の下方の基板実装面９ａがリー
ドフレーム１５のフレーム面に対し、所定の角度をなす
ように樹脂部９の形状（トランスファ成型金型の形状）
を設計しておく。これにより、加速度センサを基板に実
装した場合、基板水平面に対し、加速度センサーチップ
５が所定の角度傾いた状態となる。また、ワイヤボンド
時、ワイヤボンドのセカンドパッドと、加速度センサー
チップ５のパッドとの高さの差が小さくなるのでワイヤ
ボンドの信頼性が向上する。
【００３０】図１１及び図１２に基づいて本発明の加速
度センサのさらに異なる実施形態について説明する。図
１２は製造工程を示す断面図である。図１１に示す加速
度センサは、加速度センサーチップ５を平面状のリード
フレーム１６に実装したもので、樹脂部９の裏面側の基
板実装面９ａが、リードフレーム１６のフレーム面に対
して、所定の角度をなすように形成したものである。
度センサのさらに異なる実施形態について説明する。図
１２は製造工程を示す断面図である。図１１に示す加速
度センサは、加速度センサーチップ５を平面状のリード
フレーム１６に実装したもので、樹脂部９の裏面側の基
板実装面９ａが、リードフレーム１６のフレーム面に対
して、所定の角度をなすように形成したものである。
【００３１】図１３に基づいて本発明の加速度センサの
さらに異なる実施形態について説明する。図１３に示す
加速度センサは、リードフレーム１７のフレーム面が、
プリモールドパッケージ１８の基板実装面１８ａに対し
て所定角度をなすように（傾斜するように）形成された
プリモールドパッケージ１８に、加速度センサーチップ
５を実装したものである。また、１９は加速度センサー
チップ５を封止する封止樹脂、２０はプリモールドパッ
ケージ１８に形成され、その内部に加速度センサーチッ
プ５を配置する凹部１８ｂの開口を塞ぐ蓋である。
さらに異なる実施形態について説明する。図１３に示す
加速度センサは、リードフレーム１７のフレーム面が、
プリモールドパッケージ１８の基板実装面１８ａに対し
て所定角度をなすように（傾斜するように）形成された
プリモールドパッケージ１８に、加速度センサーチップ
５を実装したものである。また、１９は加速度センサー
チップ５を封止する封止樹脂、２０はプリモールドパッ
ケージ１８に形成され、その内部に加速度センサーチッ
プ５を配置する凹部１８ｂの開口を塞ぐ蓋である。
【００３２】図１３に示した加速度センサの製造工程の
一実施形態を図１４に示す。まず、（ａ）に示すよう
に、加速度センサーチップ５を、リードフレーム１７が
同時成型されたプリモールドパッケージ１８の凹部１８
ｂの底面にダイボンドする。次に、（ｂ）に示すよう
に、ボンディングワイヤ８によりワイヤボンドを施した
後、（ｃ）に示すように、ＪＣＲ等の封止樹脂１９によ
って、凹部１８ｂ内の加速度センサーチップ５を封止す
る。さらに、（ｄ）に示すように、凹部１８ｂの開口に
蓋２０（銘板等）を張りつけて凹部１８ｂの開口を塞
ぐ。最後に、（ｅ）に示すように、端子分断、曲げを行
う。
一実施形態を図１４に示す。まず、（ａ）に示すよう
に、加速度センサーチップ５を、リードフレーム１７が
同時成型されたプリモールドパッケージ１８の凹部１８
ｂの底面にダイボンドする。次に、（ｂ）に示すよう
に、ボンディングワイヤ８によりワイヤボンドを施した
後、（ｃ）に示すように、ＪＣＲ等の封止樹脂１９によ
って、凹部１８ｂ内の加速度センサーチップ５を封止す
る。さらに、（ｄ）に示すように、凹部１８ｂの開口に
蓋２０（銘板等）を張りつけて凹部１８ｂの開口を塞
ぐ。最後に、（ｅ）に示すように、端子分断、曲げを行
う。
【００３３】図１５に基づいて本発明の加速度センサの
さらに異なる実施形態について説明する。図１５に示す
加速度センサは、図１３に示した加速度センサに対し
て、加速度センサーチップ５を実装した凹部１８ｂの下
方の、プリモールドパッケージ１８の外郭の面１８ａ
が、加速度センサーチップ５を実装した面と所定間隔を
隔てて略平行となるように形成したものである。例え
ば、ザグリによって、図１５に示すようにプリモールド
パッケージ１８の外郭の面１８ａを形成してもよい。こ
のようにすることにより、外郭の面１８ａにワイヤボン
ディング用ヒーターの発熱部を当接させて、加速度セン
サーチップ５を迅速に加熱することができる。
さらに異なる実施形態について説明する。図１５に示す
加速度センサは、図１３に示した加速度センサに対し
て、加速度センサーチップ５を実装した凹部１８ｂの下
方の、プリモールドパッケージ１８の外郭の面１８ａ
が、加速度センサーチップ５を実装した面と所定間隔を
隔てて略平行となるように形成したものである。例え
ば、ザグリによって、図１５に示すようにプリモールド
パッケージ１８の外郭の面１８ａを形成してもよい。こ
のようにすることにより、外郭の面１８ａにワイヤボン
ディング用ヒーターの発熱部を当接させて、加速度セン
サーチップ５を迅速に加熱することができる。
【００３４】図１６及び図１７に基づいて本発明の加速
度センサのさらに異なる実施形態について説明する。図
１７は図１６に示す加速度センサの製造工程を示す断面
図である。図１６に示す加速度センサは、加速度センサ
が実装された状態で、ピエゾ抵抗とマスの重心が略同一
の水平面上に位置するように、プリモールドパッケージ
の所定のリード２２に、リードを屈曲させた段差形状２
３を設け、その段差形状２３によって加速度センサチッ
プ５が、実装される基板の表面に対して傾くように形成
されている。図１７で、まず、（ａ）に示すように、リ
ードフレーム２２を同時成形したプリモールドパッケー
ジ２１の凹部２１ａの底面に、加速度センサ５を実装
し、（ｂ）に示すように、ワイヤボンドを施し、（ｃ）
に示すように、ＪＣＲ等の封止樹脂２４を凹部２１ａ内
に供給し、（ｄ）に示すように、凹部２１ａの開口に銘
板等の蓋２５を貼り付ける。最後に、（ｅ）に示すよう
に、端子分断、及び、端子曲げを行う。
度センサのさらに異なる実施形態について説明する。図
１７は図１６に示す加速度センサの製造工程を示す断面
図である。図１６に示す加速度センサは、加速度センサ
が実装された状態で、ピエゾ抵抗とマスの重心が略同一
の水平面上に位置するように、プリモールドパッケージ
の所定のリード２２に、リードを屈曲させた段差形状２
３を設け、その段差形状２３によって加速度センサチッ
プ５が、実装される基板の表面に対して傾くように形成
されている。図１７で、まず、（ａ）に示すように、リ
ードフレーム２２を同時成形したプリモールドパッケー
ジ２１の凹部２１ａの底面に、加速度センサ５を実装
し、（ｂ）に示すように、ワイヤボンドを施し、（ｃ）
に示すように、ＪＣＲ等の封止樹脂２４を凹部２１ａ内
に供給し、（ｄ）に示すように、凹部２１ａの開口に銘
板等の蓋２５を貼り付ける。最後に、（ｅ）に示すよう
に、端子分断、及び、端子曲げを行う。
【００３５】また、図１８に示すように、段差形状２３
の代わりに、所定のリード２２の所定位置に端子スタン
ドオフ形状２２ｂを形成して、加速度センサチップ５
が、実装される基板の表面に対して傾くように形成して
もよい。
の代わりに、所定のリード２２の所定位置に端子スタン
ドオフ形状２２ｂを形成して、加速度センサチップ５
が、実装される基板の表面に対して傾くように形成して
もよい。
【００３６】図１９に基づいて本発明の加速度センサの
さらに異なる実施形態について説明する。図１９に示す
加速度センサは、加速度センサーチップ５をプリント基
板２６に実装し、所定角度でプリント基板２６を保持す
る封止枠２７に固定し、封止樹脂２８でポッティング樹
脂封止を行ったものである。
さらに異なる実施形態について説明する。図１９に示す
加速度センサは、加速度センサーチップ５をプリント基
板２６に実装し、所定角度でプリント基板２６を保持す
る封止枠２７に固定し、封止樹脂２８でポッティング樹
脂封止を行ったものである。
【００３７】図２０に基づいて図１９に示した加速度セ
ンサの製造方法について説明する。まず、（ａ）に示す
ように、プリント基板２６に加速度センサーチップ５を
実装し、（ｂ）に示すように、ワイヤボンドを施して、
（ｃ）に示すように、プリント基板２６に端子２９を接
続し、（ｄ）に示すように、プリント基板２６を封止枠
２７の内部に所定の角度で取り付けて封止樹脂２８によ
って封止する。最後に、端子２９の分断及び曲げを行
う。
ンサの製造方法について説明する。まず、（ａ）に示す
ように、プリント基板２６に加速度センサーチップ５を
実装し、（ｂ）に示すように、ワイヤボンドを施して、
（ｃ）に示すように、プリント基板２６に端子２９を接
続し、（ｄ）に示すように、プリント基板２６を封止枠
２７の内部に所定の角度で取り付けて封止樹脂２８によ
って封止する。最後に、端子２９の分断及び曲げを行
う。
【００３８】図２１に基づいて本発明の加速度センサの
さらに異なる実施形態について説明する。（ｂ）は加速
度センサを基板３０に実装した状態を示す断面図であ
る。図２１に示す加速度センサは、加速度センサーチッ
プ５を、筐体を兼ねる三次元成型部品３１の凹部３１ａ
の内部に実装したものであり、三次元成型部品３１の、
加速度センサーチップ５を実装する面が、三次元成型部
品３１の基板実装面３１ｂに対して所定の角度をなすよ
うに構成されたものである。図２１に示した加速度セン
サは、例えば、図２２に示す製造工程によって形成され
る。まず、（ａ）に示すように、加速度センサーチップ
５を、三次元成型部品３１の凹部３１ａの底面に実装す
る。その後、（ｂ）に示すように、ワイヤボンドを施
し、（ｃ）に示すように、凹部３１ａ内に、封止樹脂３
２を供給して加速度センサーチップ５を封止する。
さらに異なる実施形態について説明する。（ｂ）は加速
度センサを基板３０に実装した状態を示す断面図であ
る。図２１に示す加速度センサは、加速度センサーチッ
プ５を、筐体を兼ねる三次元成型部品３１の凹部３１ａ
の内部に実装したものであり、三次元成型部品３１の、
加速度センサーチップ５を実装する面が、三次元成型部
品３１の基板実装面３１ｂに対して所定の角度をなすよ
うに構成されたものである。図２１に示した加速度セン
サは、例えば、図２２に示す製造工程によって形成され
る。まず、（ａ）に示すように、加速度センサーチップ
５を、三次元成型部品３１の凹部３１ａの底面に実装す
る。その後、（ｂ）に示すように、ワイヤボンドを施
し、（ｃ）に示すように、凹部３１ａ内に、封止樹脂３
２を供給して加速度センサーチップ５を封止する。
【００３９】図２３に基づいて本発明の加速度センサの
さらに異なる実施形態について説明する。図２３に示す
加速度センサは、加速度センサーチップ５を、リードフ
レーム３３のフレーム面が所定角度に傾斜したプリモー
ルドパッケージ３４に実装し、プリモールドパッケージ
３４の凹部３５の開口を蓋３６で塞いだものである。基
板実装面となる蓋３６の一方の面上には、基板と加速度
センサの平行出しを精度よく行うための突起３６ａが複
数形成されている。
さらに異なる実施形態について説明する。図２３に示す
加速度センサは、加速度センサーチップ５を、リードフ
レーム３３のフレーム面が所定角度に傾斜したプリモー
ルドパッケージ３４に実装し、プリモールドパッケージ
３４の凹部３５の開口を蓋３６で塞いだものである。基
板実装面となる蓋３６の一方の面上には、基板と加速度
センサの平行出しを精度よく行うための突起３６ａが複
数形成されている。
【００４０】図２４に基づいて本発明の加速度センサの
さらに異なる実施形態について説明する。図２３に示し
た加速度センサは、一方の面が基板実装面となる蓋３６
に平行出し用の突起３６ａが形成されていたが、図２４
に示す加速度センサは、加速度センサーチップ５をその
内部に配置する凹部３７を塞ぐ蓋３８とは別に突起３９
ａを形成した板３９を、凹部３７を形成した面とは反対
側の、プリモールドパッケージ４０の基板実装面側に取
り付けたものである。また、板３９を取り付ける、プリ
モールドパッケージ４０の基板実装面側の面は、図１５
に示したような、ワイヤボンディング用ヒーターによる
温度上昇を迅速にするためのザグリ等による削り込みが
行われた面であってもよい。
さらに異なる実施形態について説明する。図２３に示し
た加速度センサは、一方の面が基板実装面となる蓋３６
に平行出し用の突起３６ａが形成されていたが、図２４
に示す加速度センサは、加速度センサーチップ５をその
内部に配置する凹部３７を塞ぐ蓋３８とは別に突起３９
ａを形成した板３９を、凹部３７を形成した面とは反対
側の、プリモールドパッケージ４０の基板実装面側に取
り付けたものである。また、板３９を取り付ける、プリ
モールドパッケージ４０の基板実装面側の面は、図１５
に示したような、ワイヤボンディング用ヒーターによる
温度上昇を迅速にするためのザグリ等による削り込みが
行われた面であってもよい。
【００４１】図２５及び図２６に基づいて本発明の加速
度センサのさらに異なる実施形態について説明する。図
２３に示した加速度センサでは、基板と加速度センサの
平行出し用の突起を、プリモールドパッケージ３４に取
り付ける蓋３６に形成していたが、図２５及び図２６に
示す加速度センサでは、プリモールドパッケージ４１，
４２に、それぞれ、平行出し用の突起４１ａ，４２ａを
形成したものである。図２５に示す加速度センサは、凹
部が基板実装面側に形成されたもので、図２６に示す加
速度センサは、凹部が基板実装面側と反対側に形成され
たものである。
度センサのさらに異なる実施形態について説明する。図
２３に示した加速度センサでは、基板と加速度センサの
平行出し用の突起を、プリモールドパッケージ３４に取
り付ける蓋３６に形成していたが、図２５及び図２６に
示す加速度センサでは、プリモールドパッケージ４１，
４２に、それぞれ、平行出し用の突起４１ａ，４２ａを
形成したものである。図２５に示す加速度センサは、凹
部が基板実装面側に形成されたもので、図２６に示す加
速度センサは、凹部が基板実装面側と反対側に形成され
たものである。
【００４２】なお、平行出し用の突起４１ａ，４２ａの
形状を加速度センサーチップ５保護用の蓋４４の位置出
しとなる形状にしておけば、加速度センサの基板への実
装の円滑化、容易化を図ることができる。また、図２５
に示した加速度センサでは、プリモールドパッケージ４
１に蓋を接着固定するための段差部４１ｂを凹部の全周
にわたって形成していたため、突起４１ａは、その平面
視略環状の段差部４１ｂの外側に形成しなければなら
ず、加速度センサの外形が大きくなっていたが、図２７
に示すように、段差部を無くしたプリモールドパッケー
ジ４３を用い、蓋４４に切り欠き部を形成し、その切り
欠き部を突起４３ａに当てて、突起４３ａ間に蓋４４を
はめ込む方式とすることによって、加速度センサの小型
化、基板占有面積の削減が図れる。
形状を加速度センサーチップ５保護用の蓋４４の位置出
しとなる形状にしておけば、加速度センサの基板への実
装の円滑化、容易化を図ることができる。また、図２５
に示した加速度センサでは、プリモールドパッケージ４
１に蓋を接着固定するための段差部４１ｂを凹部の全周
にわたって形成していたため、突起４１ａは、その平面
視略環状の段差部４１ｂの外側に形成しなければなら
ず、加速度センサの外形が大きくなっていたが、図２７
に示すように、段差部を無くしたプリモールドパッケー
ジ４３を用い、蓋４４に切り欠き部を形成し、その切り
欠き部を突起４３ａに当てて、突起４３ａ間に蓋４４を
はめ込む方式とすることによって、加速度センサの小型
化、基板占有面積の削減が図れる。
【００４３】次に、本発明の加速度センサの製造方法の
さらに異なる実施形態について説明する。以下に説明す
る加速度センサの製造方法は、図１５に示した加速度セ
ンサを製造する方法の一実施形態である。まず、図２８
に基づいて従来の構造の問題点について説明する。図２
８で、（ａ）は、プリモールドパッケージ４５の、加速
度センサーチップ５を実装する面と、その面の下方の外
郭の面４５ａが平行でなく、それらの面間の樹脂厚さが
均一でない、従来構造の加速度センサの断面図であり、
（ｂ）は、プリモールドパッケージ１８の、加速度セン
サーチップ５を実装する面と、その面の下方の外郭の面
１８ａが略平行で、それらの面間の樹脂厚さが略均一と
なるように構成された、図１５に示した加速度センサの
断面図である。（ａ）に示す構造の場合、プリモールド
パッケージ４５の、加速度センサーチップ５を実装する
面の下方の樹脂厚さが場所によって異なるため、樹脂硬
化時の収縮寸法も場所によって異なるため、加速度セン
サーチップ５を傾ける角度の要求される精度（例えば±
0.5 度）を達成することが困難であるという問題点があ
った。この問題を解決するために、プリモールドパッケ
ージ１８の、加速度センサーチップ５を実装する面の下
方の樹脂厚さが略同一となるように、プリモールドパッ
ケージ１８の裏面の所定箇所にザグリを入れた場合、ワ
イヤボンディング工程で、加熱ヒーター４６と、プリモ
ールドパッケージ１８の、加速度センサーチップ５を実
装する面の下方の外郭の面１８ａが空気層を介して対向
する状態になり、加熱ヒーターの加熱領域が不均一にな
る結果、ワイヤボンド状態の不安定化を招く恐れがあっ
た。また、部分的にプリモールドパッケージ１８の樹脂
精度が連続的に変化するため樹脂の硬化収縮の寸法が一
定でなく、平行度精度が保ちにくくなるという問題点が
あった。
さらに異なる実施形態について説明する。以下に説明す
る加速度センサの製造方法は、図１５に示した加速度セ
ンサを製造する方法の一実施形態である。まず、図２８
に基づいて従来の構造の問題点について説明する。図２
８で、（ａ）は、プリモールドパッケージ４５の、加速
度センサーチップ５を実装する面と、その面の下方の外
郭の面４５ａが平行でなく、それらの面間の樹脂厚さが
均一でない、従来構造の加速度センサの断面図であり、
（ｂ）は、プリモールドパッケージ１８の、加速度セン
サーチップ５を実装する面と、その面の下方の外郭の面
１８ａが略平行で、それらの面間の樹脂厚さが略均一と
なるように構成された、図１５に示した加速度センサの
断面図である。（ａ）に示す構造の場合、プリモールド
パッケージ４５の、加速度センサーチップ５を実装する
面の下方の樹脂厚さが場所によって異なるため、樹脂硬
化時の収縮寸法も場所によって異なるため、加速度セン
サーチップ５を傾ける角度の要求される精度（例えば±
0.5 度）を達成することが困難であるという問題点があ
った。この問題を解決するために、プリモールドパッケ
ージ１８の、加速度センサーチップ５を実装する面の下
方の樹脂厚さが略同一となるように、プリモールドパッ
ケージ１８の裏面の所定箇所にザグリを入れた場合、ワ
イヤボンディング工程で、加熱ヒーター４６と、プリモ
ールドパッケージ１８の、加速度センサーチップ５を実
装する面の下方の外郭の面１８ａが空気層を介して対向
する状態になり、加熱ヒーターの加熱領域が不均一にな
る結果、ワイヤボンド状態の不安定化を招く恐れがあっ
た。また、部分的にプリモールドパッケージ１８の樹脂
精度が連続的に変化するため樹脂の硬化収縮の寸法が一
定でなく、平行度精度が保ちにくくなるという問題点が
あった。
【００４４】そこで、図２９に示すように、プリモール
ドパッケージ１８を配置する略平坦な加熱ヒーター４７
の上面に凹部４７ａを形成し、プリモールドパッケージ
１８を加熱ヒーター４７上に配置した際に、プリモール
ドパッケージ１８のザグリによって形成された面１８ａ
が、凹部４７ａ内に形成された面４７ｂに当接するよう
に加熱ヒーター４７を形成する。これにより、加熱ヒー
ター４７の面４７ｂがプリモールドパッケージ１８の外
郭の面１８ａに直接当たるため、加熱が均一になりワイ
ヤボンディングの状態が安定する。また、加速度センサ
は、検出する加速度領域により、マス（重り）とビーム
（梁）の位置関係が変わるため、測定する加速度の範囲
によって加速度センサーチップ５を傾ける角度が異なる
ため、図２９に示すように、低加速度（低Ｇ）用のプリ
モールドパッケージ１８（図２９（ａ））と、高加速度
（高Ｇ）用のプリモールドパッケージ１８（図２９
（ｂ））とでは、それぞれの加速度センサーチップに対
応したプリモールドパッケージ１８が必要となるが、そ
れらのプリモールドパッケージ１８の外郭の裏面側の形
状に共通性を持たせておけば、ワイヤボンディング工程
で用いる加熱ヒーター４７を品種交換のために交換する
ことが少なくなり生産性が向上する。また、工程におい
て、加速度センサを搬送する治具に、凹部４７ａと同様
の形状を形成しておけば、加速度センサーチップを傾け
る角度が異なる複数のプリモールドパッケージを、同一
の搬送設備を用いて搬送することができるので、品種交
換による工程変更が少なくなり生産性が向上する。
ドパッケージ１８を配置する略平坦な加熱ヒーター４７
の上面に凹部４７ａを形成し、プリモールドパッケージ
１８を加熱ヒーター４７上に配置した際に、プリモール
ドパッケージ１８のザグリによって形成された面１８ａ
が、凹部４７ａ内に形成された面４７ｂに当接するよう
に加熱ヒーター４７を形成する。これにより、加熱ヒー
ター４７の面４７ｂがプリモールドパッケージ１８の外
郭の面１８ａに直接当たるため、加熱が均一になりワイ
ヤボンディングの状態が安定する。また、加速度センサ
は、検出する加速度領域により、マス（重り）とビーム
（梁）の位置関係が変わるため、測定する加速度の範囲
によって加速度センサーチップ５を傾ける角度が異なる
ため、図２９に示すように、低加速度（低Ｇ）用のプリ
モールドパッケージ１８（図２９（ａ））と、高加速度
（高Ｇ）用のプリモールドパッケージ１８（図２９
（ｂ））とでは、それぞれの加速度センサーチップに対
応したプリモールドパッケージ１８が必要となるが、そ
れらのプリモールドパッケージ１８の外郭の裏面側の形
状に共通性を持たせておけば、ワイヤボンディング工程
で用いる加熱ヒーター４７を品種交換のために交換する
ことが少なくなり生産性が向上する。また、工程におい
て、加速度センサを搬送する治具に、凹部４７ａと同様
の形状を形成しておけば、加速度センサーチップを傾け
る角度が異なる複数のプリモールドパッケージを、同一
の搬送設備を用いて搬送することができるので、品種交
換による工程変更が少なくなり生産性が向上する。
【００４５】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の加速度セ
ンサによれば、半導体エッチング技術によって片持ち梁
構造のマス及びビームが形成され、前記ビームにピエゾ
抵抗が形成された加速度センサーチップ及びリードフレ
ームを有してなるピエゾ抵抗型の加速度センサであっ
て、基板に実装された状態で、前記ピエゾ抵抗と前記マ
スの重心が略同一の水平面上に位置するように、実装さ
れる基板に対して前記加速度センサーチップを傾斜させ
る傾斜手段を具備したので、加速度センサを基板に実装
すれば、加速度センサーチップは基板に対して自動的に
所定の傾斜をもち、ピエゾ抵抗とマスの重心が略同一の
水平面上に位置するようになり、信頼性を向上し他軸感
度などの商品性能を出荷時点で保証することができる加
速度センサが提供できた。
ンサによれば、半導体エッチング技術によって片持ち梁
構造のマス及びビームが形成され、前記ビームにピエゾ
抵抗が形成された加速度センサーチップ及びリードフレ
ームを有してなるピエゾ抵抗型の加速度センサであっ
て、基板に実装された状態で、前記ピエゾ抵抗と前記マ
スの重心が略同一の水平面上に位置するように、実装さ
れる基板に対して前記加速度センサーチップを傾斜させ
る傾斜手段を具備したので、加速度センサを基板に実装
すれば、加速度センサーチップは基板に対して自動的に
所定の傾斜をもち、ピエゾ抵抗とマスの重心が略同一の
水平面上に位置するようになり、信頼性を向上し他軸感
度などの商品性能を出荷時点で保証することができる加
速度センサが提供できた。
【００４６】請求項２記載の加速度センサによれば、請
求項１記載の加速度センサにおいて、傾斜手段を、前記
リードフレームへの加速度センサーチップの装着箇所に
傾斜を付けることにより構成させることにより実現でき
る。
求項１記載の加速度センサにおいて、傾斜手段を、前記
リードフレームへの加速度センサーチップの装着箇所に
傾斜を付けることにより構成させることにより実現でき
る。
【００４７】請求項３記載の加速度センサによれば、請
求項１記載の加速度センサにおいて、傾斜手段を、加速
度センサの外郭の基板実装面の形状により構成させるこ
とにより実現できる。
求項１記載の加速度センサにおいて、傾斜手段を、加速
度センサの外郭の基板実装面の形状により構成させるこ
とにより実現できる。
【００４８】請求項４記載の加速度センサによれば、請
求項１記載の加速度センサにおいて、加速度センサーチ
ップ及びリードフレームを実装するプリモールドパッケ
ージを備え、傾斜手段を、プリモールドパッケージの基
板実装面及び加速度センサーチップのプリモールドパッ
ケージへの実装面の形状により構成させることにより実
現できる。
求項１記載の加速度センサにおいて、加速度センサーチ
ップ及びリードフレームを実装するプリモールドパッケ
ージを備え、傾斜手段を、プリモールドパッケージの基
板実装面及び加速度センサーチップのプリモールドパッ
ケージへの実装面の形状により構成させることにより実
現できる。
【００４９】請求項５記載の加速度センサによれば、請
求項４記載の加速度センサにおいて、加速度センサーチ
ップを実装する面の下方の、プリモールドパッケージの
外郭の面が、加速度センサーチップを実装する面と所定
間隔を隔てて略平行となるように構成されていることに
より、外郭の面にワイヤボンディング用ヒーターの発熱
部を当接させて、加速度センサーチップを迅速に加熱す
ることができる請求項６記載の加速度センサによれば、
請求項４又は請求項５記載の加速度センサにおいて、プ
リモールドパッケージの所定のリードに段差形状または
スタンドオフ形状を設け、段差形状またはスタンドオフ
形状により、プリモールドパッケージの基板実装面の形
状を構成することができる。
求項４記載の加速度センサにおいて、加速度センサーチ
ップを実装する面の下方の、プリモールドパッケージの
外郭の面が、加速度センサーチップを実装する面と所定
間隔を隔てて略平行となるように構成されていることに
より、外郭の面にワイヤボンディング用ヒーターの発熱
部を当接させて、加速度センサーチップを迅速に加熱す
ることができる請求項６記載の加速度センサによれば、
請求項４又は請求項５記載の加速度センサにおいて、プ
リモールドパッケージの所定のリードに段差形状または
スタンドオフ形状を設け、段差形状またはスタンドオフ
形状により、プリモールドパッケージの基板実装面の形
状を構成することができる。
【００５０】請求項７記載の加速度センサによれば、請
求項１記載の加速度センサにおいて、加速度センサーチ
ップを実装するプリント基板と、加速度センサーチップ
が実装されたプリント基板をその内部に封止する封止枠
とを備え、傾斜手段を、封止枠のプリント基板の取り付
け位置により構成させることで実現できる。
求項１記載の加速度センサにおいて、加速度センサーチ
ップを実装するプリント基板と、加速度センサーチップ
が実装されたプリント基板をその内部に封止する封止枠
とを備え、傾斜手段を、封止枠のプリント基板の取り付
け位置により構成させることで実現できる。
【００５１】請求項８記載の加速度センサによれば、請
求項１記載の加速度センサにおいて、加速度センサーチ
ップを内部に実装する三次元成型部品を備え、傾斜手段
を、三次元成型部品の基板実装面及び加速度センサーチ
ップの三次元成型部品への実装面の形状により構成させ
ることができる。
求項１記載の加速度センサにおいて、加速度センサーチ
ップを内部に実装する三次元成型部品を備え、傾斜手段
を、三次元成型部品の基板実装面及び加速度センサーチ
ップの三次元成型部品への実装面の形状により構成させ
ることができる。
【００５２】請求項９記載の加速度センサによれば、請
求項４乃至請求項６記載の加速度センサにおいて、プリ
モールドパッケージに複数形成された突起により、加速
度センサチップと該加速度センサチップが実装される基
板との平行度を高めることができる。
求項４乃至請求項６記載の加速度センサにおいて、プリ
モールドパッケージに複数形成された突起により、加速
度センサチップと該加速度センサチップが実装される基
板との平行度を高めることができる。
【００５３】請求項１０記載の加速度センサによれば、
請求項９記載の加速度センサにおいて、突起を、加速度
センサチップを保護するために、加速度センサーチップ
が実装された凹部の開口を塞ぐ蓋の位置出しのための形
状とすることにより、加速度センサの基板への実装の円
滑化、容易化を図ることができる。
請求項９記載の加速度センサにおいて、突起を、加速度
センサチップを保護するために、加速度センサーチップ
が実装された凹部の開口を塞ぐ蓋の位置出しのための形
状とすることにより、加速度センサの基板への実装の円
滑化、容易化を図ることができる。
【００５４】請求項１１記載の加速度センサによれば、
請求項４乃至請求項６記載の加速度センサにおいて、プ
リモールドパッケージの加速度センサーチップが実装さ
れた凹部の開口を塞ぐ蓋に複数形成された突起により、
加速度センサチップと該加速度センサチップが実装され
る基板との平行度を高めることができる。
請求項４乃至請求項６記載の加速度センサにおいて、プ
リモールドパッケージの加速度センサーチップが実装さ
れた凹部の開口を塞ぐ蓋に複数形成された突起により、
加速度センサチップと該加速度センサチップが実装され
る基板との平行度を高めることができる。
【００５５】請求項１２記載の加速度センサによれば、
請求項１乃至請求項１１記載の加速度センサにおいて、
リードフレームのセカンドパッドを、加速度センサーチ
ップの、ボンディングワイヤーが接続される面と略同一
面内に配置したことにより、ワイヤボンド時、ワイヤボ
ンドのセカンドパッドと、加速度センサーチップのパッ
ドとの高さの差が小さくなるのでワイヤボンドの信頼性
が向上する。
請求項１乃至請求項１１記載の加速度センサにおいて、
リードフレームのセカンドパッドを、加速度センサーチ
ップの、ボンディングワイヤーが接続される面と略同一
面内に配置したことにより、ワイヤボンド時、ワイヤボ
ンドのセカンドパッドと、加速度センサーチップのパッ
ドとの高さの差が小さくなるのでワイヤボンドの信頼性
が向上する。
【００５６】請求項１３記載の加速度センサの製造方法
によれば、半導体エッチング技術によって片持ち梁構造
のマス及びビームが形成され、ビームにピエゾ抵抗が形
成された加速度センサーチップ及びリードフレームを有
してなるピエゾ抵抗型の加速度センサの製造方法であっ
て、トランスファ成型金型の、少なくとも一方の金型に
形成した突起を、リードフレームの、傾斜させる所定箇
所に当接させて、リードフレームの所定箇所に傾斜をつ
けた状態で樹脂成型するようにすれば、製品に残るピン
形状の底の部分にフレームが見えるので、それを基準に
すれば傾斜角度の工程管理を簡略化できる可能性もあ
る。
によれば、半導体エッチング技術によって片持ち梁構造
のマス及びビームが形成され、ビームにピエゾ抵抗が形
成された加速度センサーチップ及びリードフレームを有
してなるピエゾ抵抗型の加速度センサの製造方法であっ
て、トランスファ成型金型の、少なくとも一方の金型に
形成した突起を、リードフレームの、傾斜させる所定箇
所に当接させて、リードフレームの所定箇所に傾斜をつ
けた状態で樹脂成型するようにすれば、製品に残るピン
形状の底の部分にフレームが見えるので、それを基準に
すれば傾斜角度の工程管理を簡略化できる可能性もあ
る。
【００５７】請求項１４記載の加速度センサの製造方法
によれば、半導体エッチング技術によって片持ち梁構造
のマス及びビームが形成され、前記ビームにピエゾ抵抗
が形成された加速度センサーチップ及びリードフレーム
を有してなるピエゾ抵抗型の加速度センサの製造方法で
あって、プリモールドパッケージの前記加速度センサー
チップを実装する面の下方の外郭の面に加熱ヒーターを
当接させて、前記加速度センサーチップとリードフレー
ムのセカンドパッドとを電気的に接続するためのワイヤ
ボンディング工程を行うようにすれば、加熱ヒーターが
外郭の面に直接当たるので、加熱が均一になりワイヤボ
ンディングの状態が安定する。
によれば、半導体エッチング技術によって片持ち梁構造
のマス及びビームが形成され、前記ビームにピエゾ抵抗
が形成された加速度センサーチップ及びリードフレーム
を有してなるピエゾ抵抗型の加速度センサの製造方法で
あって、プリモールドパッケージの前記加速度センサー
チップを実装する面の下方の外郭の面に加熱ヒーターを
当接させて、前記加速度センサーチップとリードフレー
ムのセカンドパッドとを電気的に接続するためのワイヤ
ボンディング工程を行うようにすれば、加熱ヒーターが
外郭の面に直接当たるので、加熱が均一になりワイヤボ
ンディングの状態が安定する。
【図１】本発明の加速度センサの一実施形態を示す断面
図である。
図である。
【図２】本発明の加速度センサの製造方法の一実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】本発明の加速度センサの異なる実施形態を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の加速度センサの製造工程の一実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】本発明の加速度センサの製造工程の一実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図７】本発明の加速度センサの製造方法の異なる実施
形態を示す断面図である。
形態を示す断面図である。
【図８】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図９】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１０】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図１１】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図１２】本発明の加速度センサの製造工程の一実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図１３】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図１４】本発明の加速度センサの製造工程の一実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図１５】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図１６】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図１７】本発明の加速度センサの製造工程の一実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図１８】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図１９】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２０】本発明の加速度センサの製造工程の一実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２１】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２２】本発明の加速度センサの製造工程の一実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２３】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２４】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２５】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２６】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２７】本発明の加速度センサのさらに異なる実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２８】ワイヤボンヂング時の不具合を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図２９】本発明の加速度センサの製造方法のさらに異
なる実施形態を示す断面図である。
なる実施形態を示す断面図である。
【図３０】従来の加速度センサの一例を示す図で、
（ａ）、（ｂ）は断面図、（ｃ）は斜視図である。
（ａ）、（ｂ）は断面図、（ｃ）は斜視図である。
【図３１】従来の加速度センサの取付け方法を説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
１ａ マス １ｂ ビーム ２ ピエゾ抵
抗 ５ 加速度セ
ンサーチップ ６，１５，１６，１７，２２，３３ リードフ
レーム １１ 突起 ８ ボンディ
ングワイヤー ９ 樹脂部
（外郭） ９ａ，１８ａ，３１ｂ 基板実装
面 １８，２１，３４，４０，４１，４２，４３ プリモー
ルドパッケージ １８ｃ 外郭の面 ２２ リードフ
レーム（リード） ２３ 段差形状 ２２ｂ スタンド
オフ形状 ２６ プリント
基板 ２７ 封止枠 ３１ 三次元成
型部品 ３５，３７ 凹部 ３６，３９，４４ 蓋 ３６ａ，３９ａ，４１ａ，４２ａ，４３ａ 突起 ４７ 加熱ヒー
ター
抗 ５ 加速度セ
ンサーチップ ６，１５，１６，１７，２２，３３ リードフ
レーム １１ 突起 ８ ボンディ
ングワイヤー ９ 樹脂部
（外郭） ９ａ，１８ａ，３１ｂ 基板実装
面 １８，２１，３４，４０，４１，４２，４３ プリモー
ルドパッケージ １８ｃ 外郭の面 ２２ リードフ
レーム（リード） ２３ 段差形状 ２２ｂ スタンド
オフ形状 ２６ プリント
基板 ２７ 封止枠 ３１ 三次元成
型部品 ３５，３７ 凹部 ３６，３９，４４ 蓋 ３６ａ，３９ａ，４１ａ，４２ａ，４３ａ 突起 ４７ 加熱ヒー
ター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷口 直博 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 野原 一也 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (14)
- 【請求項１】 半導体エッチング技術によって片持ち梁
構造のマス及びビームが形成され、前記ビームにピエゾ
抵抗が形成された加速度センサーチップ及びリードフレ
ームを有してなるピエゾ抵抗型の加速度センサであっ
て、基板に実装された状態で、前記ピエゾ抵抗と前記マ
スの重心が略同一の水平面上に位置するように、実装さ
れる基板に対して前記加速度センサーチップを傾斜させ
る傾斜手段を具備したことを特徴とする加速度センサ。 - 【請求項２】 前記傾斜手段を、前記リードフレームへ
の加速度センサーチップの装着箇所に傾斜を付けること
により構成させたことを特徴とする請求項１記載の加速
度センサ。 - 【請求項３】 前記傾斜手段を、加速度センサの外郭の
基板実装面の形状により構成させたことを特徴とする請
求項１記載の加速度センサ。 - 【請求項４】 加速度センサーチップ及びリードフレー
ムを実装するプリモールドパッケージを備え、前記傾斜
手段を、前記プリモールドパッケージの基板実装面及び
加速度センサーチップのプリモールドパッケージへの実
装面の形状により構成させたことを特徴とする請求項１
記載の加速度センサ。 - 【請求項５】 前記加速度センサーチップを実装する面
の下方の、前記プリモールドパッケージの外郭の面が、
前記加速度センサーチップを実装する面と所定間隔を隔
てて略平行となるように構成されていることを特徴とす
る請求項４記載の加速度センサ。 - 【請求項６】 前記プリモールドパッケージの所定のリ
ードに段差形状またはスタンドオフ形状を設け、該段差
形状またはスタンドオフ形状により、プリモールドパッ
ケージの基板実装面の形状を構成したことを特徴とする
請求項４又は請求項５記載の加速度センサ。 - 【請求項７】 前記加速度センサーチップを実装するプ
リント基板と、前記加速度センサーチップが実装された
前記プリント基板をその内部に封止する封止枠とを備
え、前記傾斜手段を、前記封止枠の前記プリント基板の
取り付け位置により構成させたことを特徴とする請求項
１記載の加速度センサ。 - 【請求項８】 前記加速度センサーチップを内部に実装
する三次元成型部品を備え、前記傾斜手段を、前記三次
元成型部品の基板実装面及び加速度センサーチップの三
次元成型部品への実装面の形状により構成させたことを
特徴とする請求項１記載の加速度センサ。 - 【請求項９】 前記プリモールドパッケージに、前記加
速度センサチップと、該加速度センサチップが実装され
る基板との平行度を高めるための、前記基板に当接させ
る突起が複数形成されていることを特徴とする請求項４
乃至請求項６記載の加速度センサ。 - 【請求項１０】 前記突起を、前記加速度センサチップ
を保護するために、加速度センサーチップが実装された
凹部の開口を塞ぐ蓋の位置出しのための形状としたこと
を特徴とする請求項９記載の加速度センサ。 - 【請求項１１】、前記プリモールドパッケージの加速度
センサーチップが実装された凹部の開口を塞ぐ蓋に、前
記加速度センサチップと、該加速度センサチップが実装
される基板との平行度を高めるための、前記基板に当接
させる突起が複数形成されていることを特徴とする請求
項４乃至請求項６記載の加速度センサ。 - 【請求項１２】 前記リードフレームのセカンドパッド
が、前記加速度センサーチップの、ボンディングワイヤ
ーが接続される面と略同一面内に配置されていることを
特徴とする請求項１乃至請求項１１記載の加速度セン
サ。 - 【請求項１３】 半導体エッチング技術によって片持ち
梁構造のマス及びビームが形成され、前記ビームにピエ
ゾ抵抗が形成された加速度センサーチップ及びリードフ
レームを有してなるピエゾ抵抗型の加速度センサの製造
方法であって、トランスファ成型金型の、少なくとも一
方の金型に形成した突起を、リードフレームの、傾斜さ
せる所定箇所に当接させて、リードフレームの所定箇所
に傾斜をつけた状態で樹脂成型することを特徴とする加
速度センサの製造方法。 - 【請求項１４】 半導体エッチング技術によって片持ち
梁構造のマス及びビームが形成され、前記ビームにピエ
ゾ抵抗が形成された加速度センサーチップ及びリードフ
レームを有してなるピエゾ抵抗型の加速度センサの製造
方法であって、プリモールドパッケージの前記加速度セ
ンサーチップを実装する面の下方の外郭の面に加熱ヒー
ターを当接させて、前記加速度センサーチップとリード
フレームのセカンドパッドとを電気的に接続するための
ワイヤボンディング工程を行うことを特徴とする加速度
センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31978996A JP3259645B2 (ja) | 1995-11-30 | 1996-11-29 | 加速度センサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31337695 | 1995-11-30 | ||
| JP7-313376 | 1995-12-25 | ||
| JP33751195 | 1995-12-25 | ||
| JP7-337511 | 1995-12-25 | ||
| US08/756,716 US5866818A (en) | 1995-11-30 | 1996-11-26 | Acceleration sensor device |
| JP31978996A JP3259645B2 (ja) | 1995-11-30 | 1996-11-29 | 加速度センサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09236616A true JPH09236616A (ja) | 1997-09-09 |
| JP3259645B2 JP3259645B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=27480093
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|---|---|---|---|
| JP31978996A Expired - Fee Related JP3259645B2 (ja) | 1995-11-30 | 1996-11-29 | 加速度センサ及びその製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3259645B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2008096420A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-04-24 | Epson Toyocom Corp | 慣性センサ、慣性センサ装置及びその製造方法 |
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| US7791180B2 (en) | 2004-10-01 | 2010-09-07 | Yamaha Corporation | Physical quantity sensor and lead frame used for same |
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| JP2012194032A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Murata Mfg Co Ltd | センサ装置 |
| US9322837B2 (en) | 2012-09-12 | 2016-04-26 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
-
1996
- 1996-11-29 JP JP31978996A patent/JP3259645B2/ja not_active Expired - Fee Related
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