JPH09235682A - 熱融着用基材 - Google Patents

熱融着用基材

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JPH09235682A
JPH09235682A JP3974696A JP3974696A JPH09235682A JP H09235682 A JPH09235682 A JP H09235682A JP 3974696 A JP3974696 A JP 3974696A JP 3974696 A JP3974696 A JP 3974696A JP H09235682 A JPH09235682 A JP H09235682A
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JP
Japan
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base material
metallic
heat
metal
value
Prior art date
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Pending
Application number
JP3974696A
Other languages
English (en)
Inventor
Kimiyoshi Sugita
公義 杉田
Shohei Sawada
昌平 澤田
Hiroaki Osumi
博昭 大住
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kinzoku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kinzoku Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nippon Kinzoku Co Ltd filed Critical Nippon Kinzoku Co Ltd
Priority to JP3974696A priority Critical patent/JPH09235682A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】加熱、冷却を短時間に行え、接着固定箇所以外
の溶融がなく、かつその作業性がよい熱融着用基材を提
供する 【解決手段】熱融着用金属基材と,この金属基材表面に
被覆され,この金属基材よりも比抵抗が低く且つ金属基
材よりも肉厚の薄い金属被膜と,金属皮膜の表面に接合
された熱融着性樹脂層とを備えている熱融着用基材

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種熱融着用基
材、特に、建築物の屋根、壁等の防水シートを取付ける
ための熱融着用基材や土木工事のなどに防水シートを取
付けるための熱融着用基材に関する。
【0002】
【従来の技術】建築用の防水工事に用いる公知の防水シ
ート施工法として、熱可塑性樹脂を被覆したステンレス
鋼製の導体片を、防水施工面上に所定間隔で配置し、そ
の上に防水シートを配置し、防水シート上から電磁誘導
加熱して導体片を加熱し、その熱により熱可塑性樹脂を
溶融させて、導体片にシートを接着固定する方法があ
る。トンネル構造物の内壁に防水シートを取付ける工法
として,同様な方法が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ステンレス鋼
導体片は、外径が約φ86mmで、強度上の理由から
0.5〜1.0mm程度の厚さを有し、比抵抗も60×
10-8Ωm程度と高く,熱容量が13J/℃と大きい。
従って、電磁誘導加熱導体片の加熱に時間がかかるのみ
ならず、シートを接着固定した後にそのままにしておく
と、冷却に時間がかかり、自然冷却にまかすとシート接
着固定後においてもシートが加熱され,その結果,接着
固定箇所以外の広範囲にわたって溶融してしまう不都合
が生じる。従って、現場では,シート接着固定後に強制
冷却しているのが実情であり、作業性が悪い問題があ
る。
【0004】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、加熱、冷却を短時間に行
え、接着固定箇所以外の溶融がなく、かつその作業性が
よい熱融着用基材を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】第一の発明は、熱融着用
金属基材と,この金属基材表面に被覆され,この金属基
材よりも比抵抗が低く且つ金属基材よりも肉厚の薄い金
属被膜と,金属皮膜の表面に接合された熱融着性樹脂層
とを備えている熱融着用基材である。
【0006】第二の発明は、金属被膜の(比抵抗×熱容
量)の値が、金属基材の(比抵抗×熱容量)の値の5分
の1以下である。第三の発明は、基材が磁性体で、金属
被膜が非磁性体である。
【0007】
【発明の実施の形態】図1は本発明に係る融着用基材2
を用いた防水施工方法を示し、図2は融着用基材2を示
す。融着用基材2は、最外周に施工面1に接する環状面
を形成し、その内側に防水シートに接する円形面を形成
し、かつ中央に透孔を形成して、この透孔にねじを通し
て施工面に打ち付けることにより、融着用基材2は施工
面1に固定される。
【0008】図3は、この融着用基材2の断面構造を示
し、磁性体のステンレス鋼(例えばSUS430)から
なる金属基材10の表面(防水シート側)に、ニッケル
めっき層11を介して銅めっき層12(金属被膜)を被
覆している。これらのうちニッケルめっき層11は磁性
体、銅めっき層12は非磁性体である。さらに、銅めっ
き層12の上に熱可塑性合成樹脂(例えば塩化ビニル樹
脂)などからなる熱融着性樹脂層13を被覆している。
【0009】金属基材は,比抵抗が50〜80×10-8
Ωm程度,肉厚が0.3〜2.0mm程度で,一般には
ステンレス鋼が用いられる。めっき層(金属被膜)は,
金属基材よりも比抵抗が低い材質で,且つ金属基材より
も肉厚の薄いものとするが,具体的には比抵抗が1.6
〜20.0-8Ωm程度,肉厚が10μm〜0.2mm程
度とする。金属被膜のみを有効に加熱させるために金属
被膜の(比抵抗×熱容量)の値が、金属基材の(比抵抗
×熱容量)の値の5分の1以下であるのがよい。また,
この例では,2層構造であるが,1層,例えば磁性体の
ニッケルめっき層だけでもよい。金属被膜は,加熱を必
要とする箇所に被覆すればよく,全面に被覆しなければ
ならないというものではない。
【0010】なお,めっき層を有効に誘導加熱させるた
めに,金属基材が磁性体で,金属被膜が非磁性体の組み
合わせが良い。熱融着性樹脂は,塩化ビニル樹脂,ポリ
エチレンなどの熱可塑性合成樹脂が好適である。
【0011】施工方法は、施工面1上に本発明にかかる
融着用基材2を所定間隔で配置し、融着用基材2の上に
防水シート3を配置して、防水シート上から高周波加熱
装置の溶着ヘッド4を当てて、融着用基材2に高周波を
流す。高周波磁界中に基材をいれることにより、その磁
気作用により基材に電流が流れる。その際、ニッケルめ
っき層11、銅めっき層12が優先的に昇温し、防水シ
ートとの境界面の温度が上昇し、熱融着性樹脂層13が
溶融して、防水シートと接着固定される。
【0012】ここで、めっき層11,12は被覆金属は
基材に比較して薄いので、昇温速度が非常に早く、溶融
接着する。しかも、この時点では基材は余り加熱されて
いないので、接着固定後(誘導加熱停止後)において、
熱は金属基材に流れ、いわゆるヒートシンクとなり、短
時間で冷却される。したがって、防水シートは反対側表
面まで溶融することがなくなる。
【0013】なお,本発明の熱融着用基材は,金属基材
を防水シートに接着固定する各種用途,施工に適用で
き,また、防水シートに限定されずに他の合成樹脂のシ
ートにも適用できる。また,熱融着用基材の形状も用
途,施工に応じて異なる。
【0014】
【実施例】金属基材(材質;SUS430ステンレス
鋼,肉厚0.6mm,径90mm,比抵抗60×10-8
Ωm,(比抵抗×熱容量)の値:8.0×10-9(Kg
・Ω・m/℃))に,ニッケルめっき層を下地とした銅
めっき層(肉厚10μm,比抵抗1.7×10-8Ωm,
(比抵抗×熱容量)の値:3.6×10-12 (Kg・Ω
・m/℃))を形成し,銅めっき層上に塩化ビニル樹脂
(肉厚0.1mm)を被覆した。この構成の融着用基材
2を用いて防水施工し、従来の基材(めっき層を被覆し
ていないもの)と比較した結果、加熱に要する時間は約
3分の1となった。しかも、本発明では強制冷却をしな
くとも、シートの表面側が溶融することはなかったが、
従来の基材では強制冷却をしないと、シートの表面側が
溶融してしまった。
【0015】
【発明の効果】以上のように、本発明では、短時間で加
熱され、しかも短時間で冷却するため、作業性がよく、
しかも、シートの表面側が溶融することはない。特に、
金属基材に対し、金属被覆の(比抵抗×熱容量)の値を
低くすることにより、また、基材を磁性体、被覆層を非
磁性体とすることにより、この特徴が顕著となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の熱融着用基材を用いた防水施工方法を
示す図。
【図2】本発明の熱融着用基材の説明図。
【図3】本発明の熱融着用基材の断面図。
【符号の説明】
1…施工面 2…融着用基材 3…防水シート 4…溶着ヘッド 10…金属基材 11…ニッケルめっき層 12…銅めっき層 13…熱融着性樹脂層

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱融着用金属基材と,この金属基材表面
    に被覆され,この金属基材よりも比抵抗が低く且つ金属
    基材よりも肉厚の薄い金属被膜と,金属皮膜の表面に接
    合された熱融着性樹脂層とを備えている熱融着用基材。
  2. 【請求項2】 金属被膜の(比抵抗×熱容量)の値が、
    金属基材の(比抵抗×熱容量)の値の5分の1以下であ
    る請求項1に記載の熱融着用基材。
  3. 【請求項3】 基材が磁性体で、金属被膜が非磁性体で
    ある請求項1または2に記載の熱融着用基材。
JP3974696A 1996-02-27 1996-02-27 熱融着用基材 Pending JPH09235682A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3974696A JPH09235682A (ja) 1996-02-27 1996-02-27 熱融着用基材

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JP3974696A JPH09235682A (ja) 1996-02-27 1996-02-27 熱融着用基材

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JPH09235682A true JPH09235682A (ja) 1997-09-09

Family

ID=12561536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3974696A Pending JPH09235682A (ja) 1996-02-27 1996-02-27 熱融着用基材

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JP (1) JPH09235682A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009127421A (ja) * 2007-11-20 2009-06-11 Ki Seok Choi 電磁気誘導加熱を用いたシート接合構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009127421A (ja) * 2007-11-20 2009-06-11 Ki Seok Choi 電磁気誘導加熱を用いたシート接合構造

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