JPH09235477A - 防振部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温時の圧縮永久歪みが低く、配合された低
分子成分のブリードを抑制した材料を用いて、軽量物の
防振性、特に、低周波数域での防振性及び耐久性に優れ
た防振部材を提供する。 【解決手段】 高分子材料と軟化剤とからなる熱可塑性
材料を用いた防振部材であって、前記熱可塑性材料の７
０℃における圧縮永久歪みが５０％以下であり、高分子
有機材料１００重量部に対して、軟化剤２０〜５００重
量部を含み、高分子有機材料と軟化剤の各々の溶解度パ
ラメーターの差が３．０以下であり、ポリフェニレンエ
ーテル１０〜２５０重量部を含有し、高分子有機材料が
スチレンブロック、ブタジエンブロックを含む共重合体
を水添して得られる重合体であり、軟化剤はナフテン
系、パラフィン系、ポリイソブチレン系オイルから選択
されることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する分野】本発明は、熱可塑性材料からなる
防振部材に係り、特に音響機器、情報関連機器、情報伝
達機器、ゲーム関連機器等の使用される小型・軽量負荷
物の防振部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＣＤ−ＲＯＭなどの情報を書き込
まれたディスクが汎用され、これらは機構上、外部及び
内部からの振動に弱い。このため、振動絶縁を目的とし
て、合成加硫ゴム等のインシュレーターが装着されてい
る。また、この他にも、小型、軽量の機械器具、例え
ば、ミニディスク、ＤＶＤ等の光ディスク類、小型ビデ
オやマイクロテープレコーダーの小型高性能マイクもま
た、防振の問題が重要になってきている。

【０００３】従来、小型マイクやＣＤ−ＲＯＭなどの軽
量物の防振部材の材料としては、シリコーンゴム等の合
成ゴム、ブチルゴム等の一般加硫ゴムやゲル、オイルダ
ンパー等が使用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これらのうち
ゴム材料は、その硬度が、ＪＩＳ−Ａスケールで２０°
〜３０°前後であり、最も低硬度の２０°程度のもので
あっても、共振周波数は高周波数にとどまってしまい、
軽量物の目的とする低周波数を防振域とすることは困難
であった。

【０００５】このため、防振材料であるゴムを肉薄成形
するなど複雑な形状に成形し、材料の特性ではなし得な
い低周波数の防振を、形状を工夫することで達成してき
た。しかしながら、このような形状にゴム材料を成形す
る場合、肉薄にすると強度が低下し、成形時に損傷を受
けやすく、生産性を上げることが困難であった。さら
に、加硫ゴムにおいては、加硫剤である硫黄が残留して
電子部品に影響を与える懸念があり、シリコーンゴムで
は、低分子量シリコーンによる接点障害の可能性がある
という問題があった。

【０００６】また、低周波数域の防振を達成するために
より柔軟な材料、例えば、ゲルなどを選択することも考
えられるが、低硬度の材料は、圧縮により変形し易く、
防振性が経時的に低下したり、材料中の低分子成分がブ
リードして防振を要する精密なディスクなどに悪影響を
与える懸念があった。

【０００７】本発明は、上記事実に鑑みなされたもの
で、材料として高温時の圧縮永久歪みが小さく、配合さ
れた低分子成分のブリードを抑制し得るものを用いるこ
とによって、軽量物の防振性、特に、低周波数域での防
振性に優れ、さらに、耐久性に優れた防振部材を提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の防振部材は、高
分子有機材料と軟化剤とからなる熱可塑性材料を用いた
防振部材であって、前記熱可塑性材料の７０℃における
圧縮永久歪みがＪＩＳＫ６３０１規格で５０％以下、２
５℃、５Ｈｚにおける損失正接（ｔａｎδ）が０．０５
以上であり、且つ、前記防振部材の１個当りにかかる荷
重ｍが０．１Ｋｇｆ以下、固有周波数ｆ₀ が１〜１５０
Ｈｚであることを特徴とする。

【０００９】また、前記熱可塑性材料のバネ定数Ｋが５
０Ｋｇｆ／ｃｍ以下であることを特徴とする。

【００１０】また、前記熱可塑性材料が、高分子有機材
料１００重量部と、軟化剤２０〜５００重量部と、を含
み、前記高分子有機材料と前記軟化剤の各々の溶解度パ
ラメーターの差が３．０以下であることを特徴とする。

【００１１】また、前記熱可塑性材料が、ポリフェニレ
ンエーテルを１０〜２５０重量部含んでなることを特徴
とする。

【００１２】また、前記高分子有機材料が、ビニル芳香
族化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも１つ
と、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの少
なくとも１つからなるブロック共重合体を水添して得ら
れる水添ブロック共重合体であり、その平均分子量が１
５０，０００〜４００，０００であることを特徴とす
る。

【００１３】また、前記軟化剤が、ナフテン系オイル、
パラフィン系オイル又はポリイソブチレン系オイルから
選択される一種又は二種以上混合したものであり、その
平均分子量が４５０〜５，０００であることを特徴とす
る。

【００１４】本発明に係る熱可塑性材料は、高分子有機
材料と軟化剤とを組み合わせることにより、低硬度の材
料が得られ、形状追随性と密着性が良好で、且つ、高分
子有機材料と軟化剤の各々の溶解度パラメーターの差を
３．０以下とすることにより、材料の相溶性が向上し、
低分子成分のブリードを防止することができるという物
性を有するため、優れた防振性とその耐久性を達成し得
る。

【００１５】また、この熱可塑性材料は、剥離性が良好
であるため、シート状に成型した後積層して保存しても
材料同士が粘着せず、スムースに引き剥がすことができ
るため、保存後も防振材料の生産性が低下しない。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に説明す
る。

【００１７】本発明の防振部材が好ましい柔軟性、振動
減衰性と耐久性を発現するためには、その熱可塑性材料
の物性が以下の物性であることを要する。 圧縮永久歪み（ＪＩＳ Ｋ６３０１規格、７０℃）：
５０％以下 損失正接（ｔａｎδ、２５℃、５ＨＺ、歪み１０
％）：０．０５以上 バネ定数Ｋ：５０Ｋｇｆ／ｃｍ以下

【００１８】ここで、７０℃における圧縮永久歪みは、
ＪＩＳ Ｋ６３０１規格で５０％以下、好ましくは４０
％以下、更に好ましくは３０％以下であり、５０％を超
えると材料の経時的に変型が大きく、防振性が低下し、
また実用上も大きな問題が生じ得る。また、２５℃、５
Ｈｚにおける損失正接（ｔａｎδ）は０．０５以上、好
ましくは０．０６以上、更に好ましくは０．０７〜１．
０であり、０．０５未満であると固有周波数周辺の振動
数でより高い振動伝達率となってしまい共振現象が顕著
に現れてしまう。損失正接が１．０を超えると、材料物
性の温度依存性が大きくなり、好ましくない。さらに、
バネ定数Ｋは５０Ｋｇｆ／ｃｍ以下、好ましくは３０Ｋ
ｇｆ／ｃｍ以下であり、５０ｋｇｆ／ｃｍを超えると防
振部材の形状を工夫して硬度を低下させても軽量負荷の
防振部材としてはその性能を発揮することができない。

【００１９】次に、本発明でいう防振部材とは以下の物
性を有する部材であると定義される。 防振部材の１個当りにかかる荷重ｍ：０．１Ｋｇｆ以
下 防振部材の固有周波数ｆ₀ ：１〜１５０Ｈｚ

【００２０】ここで、防振部材の１個当りにかかる荷重
ｍは０．１Ｋｇｆ以下であり、０．１Ｋｇｆを超えると
その部材自身の重量が大きくなってしまうために本願の
目的とする軽量負荷の防振部材としては適さなくなって
しまう。また、防振部材の固有周波数ｆ₀ は１〜１５０
Ｈｚ、好ましくは１〜１３０Ｈｚ、更に好ましくは１〜
１００Ｈｚであり、１Ｈｚ未満では防振部材の柔らかく
その重量も大きくなってしまうためにへたり等が発生
し、１５０Ｈｚを超えると防振域が狭くなってしまい実
用性が無い。なお、ここでいう固有周波数は一般に下記
式（１）で表される。

【数１】ｆ₀ ＝（１／２π）√（Ｋ・ｇ／ｍ）…（１） ｆ₀ ：固有周波数（Ｈｚ） Ｋ ：バネ定数（ｋｇｆ／ｃｍ） ｇ ：重力加速度（９８０ｃｍ／Ｓ² ） ｍ ：支持荷重（ｋｇｆ）

【００２１】本発明に係る熱可塑性材料では、目的の固
有周波数の防振部材を得るためにこの式（１）中、Ｋの
値を主に高分子有機材料と軟化剤との配合比率を変化す
ることにより調整することができる。従来用いていた材
料でもこのような調整は容易であるが、本発明で対象と
なる軽量負荷の防振部材（ｍ≦０．１Ｋｇｆ）ではバネ
定数Ｋの値も小さい値となるように設計する必要がある
ため、形状等で工夫する等の措置が取られていた。しか
し、本発明によれば、このような加工なしに主材となる
熱可塑性材料の軟化剤の比率を多くしたり、軟化剤の種
類を選択・調整する等の熱可塑性材料の配合で容易にバ
ネ定数を５０Ｋｇｆ／ｃｍ以下にすることが可能とな
る。

【００２２】さらに、形状を工夫することで、バネ定数
Ｋを小さくすることが出来、これにより固有周波数ｆ₀
を小さくし、防振領域を広げることが可能となる。ま
た、本発明に係る材料は熱可塑性材料であるので、その
利点を生かして複雑な形状になろうと射出成型などに用
いて、従来用いていた加硫ゴムの成型に比べ、はるかに
能率的に生産することが可能となる。

【００２３】本発明において、高分子有機材料として
は、数平均分子量が２０，０００以上、特に、３０，０
００以上、とりわけ４０，０００以上の熱可塑性高分子
有機材料が好ましく、例えば、スチレン系（ブタジエン
スチレン系、イソプレンスチレン系など）、エステル
系、アミド系、ウレタン系などの各種熱可塑性エラスト
マー、並びに、それらの水添、その他による変性物、ス
チレン系、ＡＢＳ系、オレフィン系（エチレン系、プロ
ピレン系、エチレンプロピレン系、エチレンスチレン
系、プロピレンスチレン系など）、塩化ビニル系、アク
リル酸エステル系（アクリル酸メチル系など）、メタク
リル酸エステル系（メタクリル酸メチル系、など）、カ
ーボネート系、アセタール系、ナイロン系、ハロゲン化
ポリエーテル系（塩化ポリエーテル系など）、ハロゲン
化オレフィン系（四フッ化エチレン系、フッ化−塩化エ
チレン系、フッ化エチレンプロピレン系など）、セルロ
ース系（アセチルセルロース系、エチルセルロース系な
ど）、ビニリデン系、ビニルブチラール系、アルキレン
オキサイド系（プロピレンオキサイド系など）などの熱
可塑性樹脂、及びこれらの樹脂のゴム変性物などが挙げ
られる。

【００２４】具体的な熱可塑性高分子有機材料として
は、このうちで結晶構造、凝集構造などの硬質ブロック
を形成しやすい部分と、アモルファス構造などの軟質ブ
ロックとを一緒に持ち合わせているものが特に好まし
く、具体的には、下記〜が挙げられる。

【００２５】 ポリブタジエンとブタジエン−スチレ
ンランダム共重合体とのブロック共重合体を水添して得
られる結晶性ポリエチレンとエチレン／ブチレン−スチ
レンランダム共重合体とのブロック共重合体。

【００２６】 ポリブタジエンとポリスチレンとのブ
ロック共重合体、あるいは、ポリブタジエン又はエチレ
ン−ブタジエンランダム共重合体とポリスチレンとのブ
ロック共重合体を水添して得られる、例えば、結晶性ポ
リエチレンとポリスチレンとのジブロック共重合体、ス
チレン−エチレン／ブチレン−スチレンのトリブロック
共重合体等、なかでも、スチレン−エチレン／ブチレン
−スチレンブロック共重合体。

【００２７】 エチレン／ブチレン共重合体の片末端
又は両末端に結晶性ポリエチレンが連結したブロック共
重合体。

【００２８】 エチレン−プロピレンゴム。

【００２９】このうち特にに挙げられた、ビニル芳香
族化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも１つ
と、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの少
なくとも１つからなるブロック共重合体を水添して得ら
れる水添ブロック共重合体であって、その平均分子量が
１５０，０００〜４００，０００であるものが好まし
い。すなわち、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体
ブロックの少なくとも１つ（１セグメント）と、共役ジ
エン化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも１
つとからなるブロック共重合体を水添して得られるもの
が好ましいが、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体
ブロックの少なくとも２つと、共役ジエン化合物を主体
とする重合体ブロックの少なくとも１つとを有するブロ
ック共重合体（例えば、スチレン−ブタジエン−スチレ
ンブロック共重合体等）を水添して得られる水添ブロッ
ク共重合体が更に好ましい。このスチレン−エチレン／
ブチレン−スチレンブロック共重合体に代表される水添
ブロック共重合体においては、平均分子量が１５０，０
００未満であると、圧縮永久歪みが悪化して防振効果の
持続性が低下し、４００，０００を超えると材料の流動
性が低下して成形性が悪化するため、平均分子量は、前
記範囲であることが好ましい。

【００３０】上記ブロック共重合体の非晶質スチレンブ
ロックの含有量は、１０〜７０重量％、好ましくは１５
〜６０重量％の範囲のものが望ましい。また、非晶質ス
チレンブロック部のガラス転移温度（Ｔｇ）は，６０℃
以上、好ましくは８０℃以上であるものが望ましい。ま
た、両末端の非晶質スチレンブロックを連結する部分の
重合体としては、やはり非晶質のものが好ましく、例え
ば、エチレン−ブチレン共重合体、ブタジエン重合体、
イソプレン重合体等を挙げることができ、これらのブロ
ック或いはランダム共重合体であってもよい。

【００３１】これらの各種熱可塑性高分子有機材料は主
に単独で用いられるが、２種以上をブレンドして用いて
もよい。

【００３２】また、本発明に用いられる軟化剤として
は、数平均分子量は２０，０００未満の低分子の材料を
使用することが好ましく、物理的には、１００℃におけ
る粘度が５×１０⁵ センチポイズ以下、特に、１×１０
⁵ センチポイズ以下であることが好ましく、また、分子
量の観点からは、数平均分子量は２０，０００未満、特
に１０，０００以下、とりわけ５，０００以下であるこ
とが好ましい。このような軟化剤としては、通常、室温
で液体または液状の材料が好適に用いられる。また、親
水性、疎水性のいずれの軟化剤も使用できる。軟化剤と
しては特に限定されないが、次のものが適している。鉱
物油系、植物油系、合成系等の各種ゴム用または樹脂用
軟化剤が、鉱物油系としては、ナフテン系、パラフィン
系などのプロセス油が挙げられる。植物油系としては、
ひまし油、綿実油、あまに油、なたね油、大豆油、パー
ム油、椰子油、落花生油、木ろう、パインオイル、オリ
ーブ油等が挙げられる。なかでも、鉱物油系オイルのパ
ラフィン系オイル、ナフテン系オイル、またはポリイソ
ブチレン系オイルから選択される一種又は二種以上であ
って、その平均分子量が４５０〜５，０００であるもの
が好ましい。この軟化剤として好ましく用いられるオイ
ルにおいては、平均分子量が４５０未満であると圧縮永
久歪みが悪化して防振効果の持続性が低下し、５，００
０を超えると得られた防振部材表面にベタツキが生ずる
ため、平均分子量が前記範囲であることが好ましい。

【００３３】これらの軟化剤は１種を単独で用いてもよ
く、互いの相溶性が良好であれば２種以上を混合して用
いてもよい。

【００３４】これらの軟化剤の配合量は高分子有機材料
１００重量部に対して５０〜５００重量部であり、特に
５０〜３００重量部であることが好ましい。配合量が５
０重量部未満であると、十分な低硬度を達成し得ず、材
料の柔軟性が不充分となり、５００重量部を超えると軟
化剤のブリードを生じ易くなり、また、材料の機械的強
度が低下するため、いずれも防振効果の観点から好まし
くない。

【００３５】前記の各特性を備えるためには、本発明の
熱可塑性材料を構成する高分子有機材料は三次元連続の
網状骨格構造を有することが好ましく、形成される三次
元連続の網状骨格構造は、その骨格の平均系が５０μｍ
以下、好ましくは３０μｍ以下、セル（網目）の平均径
は、５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下であ
り、高分子有機材料の体積分率を［高分子有機材料の体
積／（高分子有機材料の体積＋軟化剤の体積）］×１０
０（％）と定義したとき、高分子有機材料の体積分率が
５０％以下、特に３３％以下であることが好ましい。

【００３６】また、多量の軟化剤とより少ない量の高分
子有機材料を含む防振部材を得るために、用いる軟化剤
と高分子有機材料の各々の溶解度パラメーター値δ＝
（ΔＥ／Ｖ）^1/2 （ΔＥ＝モル蒸発エネルギー、Ｖ＝モ
ル体積）の差が３．０以下、好ましくは２．５以下とな
るよう、両材料を選択することが好ましい。この差が
３．０を超えると両材料の相溶性の点から、軟化剤が多
量に保持されにくく、得られる高分子ブレンド材料の低
弾性化の障害となり、また、軟化剤のブリードが発生し
易くなり、防振性が低下する虞があるため好ましくな
い。

【００３７】また、本発明に係る熱可塑性材料には、材
料の圧縮永久歪みを改善し、防振効果の持続性、防振用
材料の耐久性を向上する目的でポリフェニレンエーテル
樹脂を配合することができる。ここで用いられるポリフ
ェニレンエーテル樹脂は、下記式で表される結合単位か
らなる単独重合体又は該結合単位を含む共重合体であ
る。

【００３８】

【化１】 式中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ 及びＲ⁴ はそれぞれ独立に、水
素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を表す。

【００３９】ポリフェニレンエーテル樹脂は公知のもの
を用いることができ、具体的には、例えば、ポリ（２，
６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ
（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（２，６−ジフェニル−１，４−フェニレン
エーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニレン−１，
４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−
１，４−フェニレンエーテル）等が挙げられ、また、
２，６−ジメチルフェノールと１価のフェノール類（例
えば、２，３，６−トリメチルフェノールや２−メチル
−６−ブチルフェノール）との共重合体の如きポリフェ
ニレンエーテル共重合体も用いることができる。なかで
も、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエー
テル）や２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−ト
リメチルフェノールとの共重合体が好ましく、さらに、
ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテ
ル）が好ましい。

【００４０】ポリフェニレンエーテル樹脂の配合量は、
熱可塑性材料に対して１０〜２５０重量部の範囲で好適
に選択することができる。２５０重量部を超えると熱可
塑性材料の硬度が高くなって柔軟性が失われ、軽量物に
対する防振性が低下するおそれがあり、１０重量部未満
では配合して得られる圧縮永久歪みの改善効果が不十分
であるため、いずれも好ましくない。

【００４１】なお、本発明に係る熱可塑性材料には、必
要に応じて、更に、次のような充填剤を配合してもよ
い。すなわち、クレー、珪藻土、シリカ、タルク、硫酸
バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、金属酸
化物、マイカ、グラファイト、水酸化アルミニウムなど
の鱗片状無機充填剤、各種の金属粉、木片、ガラス粉、
セラミックス粉、粒状ないし粉末ポリマーなどの粒状な
いし粉末状固体充填剤、その他の各種の天然または人工
の短繊維、長繊維（例えば、ワラ、毛、ガラスファイバ
ー、金属ファイバー、その他各種のポリマーファイバー
など）などを配合することができる。

【００４２】また、中空フィラー、例えば、ガラスバル
ーン、シリカバルーンなどの無機中空フィラー、ポリフ
ッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン共重合体からな
る有機中空フィラーを配合することにより、軽量化を図
ることができる。更に軽量化などの各種物性に改善のた
めに、各種発泡剤を混入することも可能であり、また、
混合時などに機械的に気体を混ぜ込むことも可能であ
る。

【００４３】本発明に係る熱可塑性材料には、前記成分
のほか、諸特性の改良のため、公知の樹脂成分などの添
加剤を併用することができる。

【００４４】樹脂成分としては、例えば、ポリオレフィ
ン樹脂やポリスチレン樹脂などを併用することができ
る。これらを添加することにより防振部材の加工性、耐
熱性の向上を図ることができる。ポリオレフィン樹脂と
しては、例えば、ポリエチレン、アイソタクティックポ
リプロピレン、プロピレンと他の少量のα−オレフィン
との共重合体（例えば、プロピレン−エチレン共重合
体、プロピレン／４−メチル−１−ペンテン共重合
体）、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、ポリブテン
−１等を挙げることができる。

【００４５】また、ポリスチレン樹脂としては、公知の
製造方法で得られたものであれば、ラジカル重合法、イ
オン重合法のいずれで得られたものも好適に使用でき
る。ポリスチレン樹脂の数平均分子量は５，０００〜５
００，０００、好ましくは１０，０００〜２００，００
０の範囲から選択でき、分子量分布［重量平均分子量
（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）］は５以下のものが好ましい。

【００４６】このスチレン樹脂としては、例えば、ポリ
スチレン、スチレン含有量６０重量％以上のスチレン−
ブタジエンブロック共重合体、ゴム補強ポリスチレン、
ポリα−メチルスチレン、ポリｐ−第３ブチルスチレン
等が挙げられ、これらは一種または二種以上を併用して
もよい。さらに、これらポリマーを構成するモノマーの
混合物を重合して得られる共重合体も用いることができ
る。

【００４７】また、前記ポリオレフィン樹脂とポリスチ
レン樹脂とを併用することもできる。本発明の防振用熱
可塑性材料にこれらの樹脂を添加する場合、ポリオレフ
ィン樹脂単独を添加する場合に比較してポリスチレン樹
脂を併用すると、得られる材料の硬度が高くなる傾向に
ある。従って、これらの配合比率を選択することによ
り、得られる防振用熱可塑性材料の硬度を調整すること
もできる。この場合、ポリオレフィン樹脂／ポリスチレ
ン樹脂の比率は９５／５〜５／９５（重量比）の範囲か
ら選択することが好ましい。

【００４８】これらの樹脂成分を併用する場合、本発明
の効果を損なわない範囲において使用すべきであり、配
合量は高分子有機材料１００重量部に対して０〜１００
重量部程度であることが好ましい。樹脂成分の配合量が
１００重量部を超えると得られる防振用熱可塑性材料の
硬度が高くなり過ぎて柔軟性が失われ、防振性が低下す
るため好ましくない。

【００４９】また、他の添加剤として、必要に応じて、
難燃剤、抗菌剤、ヒンダードアミン系光安定剤、紫外線
吸収剤、酸化防止剤、無機充填剤、着色剤、シリコーン
オイル、クマロン樹脂、クマロン−インデン樹脂、フェ
ノールテルペン樹脂、石油系炭化水素、ロジン誘導体等
の各種粘着付与剤（タッキファイヤー）、レオストマー
（商品名：理研ビニル社製）等の各種接着剤、ハイブラ
ー（商品名：クラレ社製、ビニル−ポリイソプレンブロ
ックの両末端にポリスチレンブロックが連結したブロッ
ク共重合体）、ノーレックス（商品名：日本ゼオン社
製、ノルボルネンを開環重合して得られるポリノルボル
ネン）等の熱可塑性エラストマー又は樹脂等を併用する
ことができる。

【００５０】本発明に係る熱可塑性材料の製造方法には
特に制限はなく、公知の方法を適用することができる。
例えば、前記の各材料及び所望により添加剤成分を加熱
混練機、例えば、一軸押出機、二軸押出機、ロール、バ
ンバリーミキサー、ブラベンダー、ニーダー、高剪断型
ミキサー等、を用いて溶融混練りし、さらに、所望によ
り有機パーオキサイド等の架橋剤、架橋助剤等を添加し
たり、又は、これら必要な成分を同時に混合し、加熱溶
融混練りすることにより、容易に製造することができ
る。

【００５１】また、高分子有機材料と低分子材料とを混
練りした熱可塑性材料を予め用意し、この材料を、ここ
に用いたものと同種か若しくは種類の異なる１種以上の
高分子有機材料に更に混ぜ合わせて製造することもでき
る。

【００５２】また、本発明に係るの熱可塑性材料におい
ては、有機パーオキサイド等の架橋剤、架橋助剤等を添
加して架橋することも可能で有る。

【００５３】ここで、部分架橋のために添加し得る架橋
剤としては、有機パーオキサイドが好適に挙げられ、具
体的には、例えば、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ
−ブチルパーオキシ）−ヘキサン、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）−ヘキサン、ｔ−
ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイ
ド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジイソプロピル
ベンゾハイドロパーオキサイド、１，３−ビス−（ｔ−
ブチルパーオキシイソプロピル）−ベンゼン、ベンゾイ
ルパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等が挙げ
られ、また、有用な架橋助剤としては、例えば、ジビニ
ルベンゼン、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、エチレンジメタクリレート、ジアリルフタレート、
キノンジオキシム、フェニレンビスマレイミド、ポリエ
チレングリコールジメタクリレート、不飽和シラン化合
物等が挙げられる。これら有機パーオキサイド及び架橋
助剤は、配合材料全体を１００重量部としたとき、０．
１〜５重量部の範囲で、任意に使用して架橋度を調整す
ることができる。これらの有機パーオキサイド及び架橋
助剤は必要に応じてそれぞれ２種以上を併用することも
できる。なお、架橋助剤として不飽和シラン化合物を使
用した場合には、さらにシラノール縮合触媒の存在下で
水分と接触させて架橋を進行させることができる。

【００５４】かくして得られた本発明の防振部材は、公
知の方法、例えば、射出成型等により所望の形状に成型
して防振部材として使用できる。

【００５５】例えば、具体的には、以下のものが挙げら
れる。 音響機器…ポータブルＣＤ、自動車搭載ＣＤ用のイン
シュレーター、ホームビデオ、ラジカセ、カラオケ、各
種ハンディーマイク等の防振をするマイクホルダー、ス
ピーカーのエッジ・コーン、ラジカセのテープホルダ
ー、携帯用ミニディスクのホルダー、デジタルビデオデ
ィスク等の光ディスクホルダー。 情報関連機器…ハードディスクドライブのインシュレ
ーター、ＨＤＤ用スピンドルモーター、ステッピングモ
ーターの各種モーターのインシュレーター、フロッピー
ディスクドライブのインシュレーター、各種パソコン機
器のＣＤ−ＲＯＭのインシュレーター、ＭＯ等の光ディ
スクホルダー。 情報伝達機器…各種携帯電話、ポケットベル、ＰＨＳ
等の小型性能マイクホルダー及びスピーカーのホルダ
ー、無線機器のマイクホルダー、小型携帯用電子ノート
等のディスクホルダー。 ゲーム関連機器…家庭用ゲーム機器のＣＤ−ＲＯＭの
インシュレーター、カセットホルダー、業務用ゲーム機
器のＣＤ−ＲＯＭのインシュレーター、高性能マイクの
ホルダー、スピーカーのコ−ンエッジ。 その他…各種ワープロ、パソコンのプリンター、小型
・中型ハンディータイプの印刷機器、各種ネームプリン
ト機器などのプリンターの印字ヘッド部分の防振部材、
各種計測機器に使用されるＣＤ−ＲＯＭインシュレータ
ー。

【００５６】

【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を
具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限さ
れるものではない。

【００５７】なお、これらの実施例の物性評価は以下の
方法によって行った。 （１）圧縮永久歪 ＪＩＳ Ａ６３０１に準拠し、７０℃×２２時間、２５
％変形後の歪残率で評価した。

【００５８】（２）損失正接（ｔａｎδ） 剪断型動的粘弾性試験機（東洋精機社製）を使用し、温
度２５℃、歪み１０％、周波数５Ｈｚで行った。

【００５９】（３）バネ定数 直径２９．０ｍｍ、厚さ１２．７０±０．１３ｍｍの直
円柱形の試料を室温下２０℃にて、インストロン万能試
験機を使用して、ヘッドスピード１０ｍｍ／ｍｉｎで１
０％圧縮した際の値で評価した。

【００６０】（４）固有周波数 振動伝達率、周波数分析により行い、加振側からホワイ
トノイズを与えて、加振側／受振側にその対象方向とな
る振動で感知できる様（上下あるいは左右方向）にピッ
クアップを配置し、それぞれの振動伝達率を周波数分析
して記録し、常法により固有周波数を決定した。

【００６１】なお、溶解度パラメーターの測定は常法に
より行い、数平均分子量の測定はゲルパーミエイション
クロマトグラフィ［ＧＰＣ；東ソー製ＧＭＨ−ＸＬ（２
本直列）］により行い、示唆屈曲率（ＲＩ）を用いて、
単分散ポリスチレンを標準としてポリスチレン換算で行
った。

【００６２】（実施例１） （１）熱可塑性材料の調整 下記の原料を用いて熱可塑性材料を調整した。 高分子有機材料 １００重量部 （スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体： 分子量２００，０００、ＳＰ値８．５） 軟化剤：パラフィン系オイル ５８重量部 （分子量１，５００、ＳＰ値７．８） 軟化剤：パラフィン系オイル ４３重量部 （分子量７５０、ＳＰ値７．８） ポリフェニレンエーテル樹脂 １０重量部 ［ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）］ ポリプロピレン樹脂 １３．１重量部 （アイソタクティックポリプロピレンＭ−１３００、旭ポリプロ社製） 前記各原料をヘンシェルミキサーでよく混合し、この混
合物を５０ｍｍ径の二軸押出機にて２４０℃の条件下で
溶融混練りして、熱可塑性材料のペレットを得た。

【００６３】この熱可塑性材料の永久圧縮歪みは２０
％、ｔａｎδは０．０８、バネ定数は１４Ｋｇｆ／ｃｍ
であった。 （２）防振部材の成形 この材料を射出成形機にて、２００〜２５０℃の温度条
件で成型し、図１の断面図に示す如き形状の携帯用ＣＤ
のフローティングゴムを得た。ここで使用した携帯用Ｃ
Ｄのフローティング部の重量は９０ｇであった。

【００６４】かくして得られた防振部材３個（１個当り
の荷重ｍ：３０ｇ／個）を携帯用ＣＤのフローティング
部に装着したところ、その固有周波数ｆは上下（Ｆｏｃ
ｕｓ）方向で６７Ｈｚ、左右（Ｔｒａｃｋｉｎｇ）方向
で６０ＨｚとなりＣＤ駆動時の不快な共振音等も発生せ
ず優れた防振性を有することが確認できた。なお、この
防振部材は３０日間使用しても防振性が持続しているこ
とも確認された。

【００６５】（実施例２） （１）熱可塑性材料の調整 下記の原料を用いて熱可塑性材料を調整した。 高分子有機材料 １００重量部 （スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体： 分子量２００，０００、ＳＰ値８．５） 軟化剤：パラフィン系オイル ５８重量部 （分子量１，５００、ＳＰ値７．８） 軟化剤：パラフィン系オイル ７３重量部 （分子量７５０、ＳＰ値７．８） ポリフェニレンエーテル樹脂 １０重量部 ［ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）］ ポリプロピレン樹脂 １３．１重量部 （アイソタクティックポリプロピレンＭ−１３００、旭ポリプロ社製） 前記各原料をヘンシェルミキサーでよく混合し、この混
合物を５０ｍｍ径の二軸押出機にて２４０℃の条件下で
溶融混練りして、熱可塑性材料のペレットを得た。

【００６６】この熱可塑性材料の永久圧縮歪みは２０
％、ｔａｎδは０．１０、バネ定数は１０Ｋｇｆ／ｃｍ
であった。 （２）防振部材の成形 この材料を射出成形機にて、２００〜２５０℃の温度条
件で成型し、図２の断面図に示す如き形状の家庭用ホー
ムビデオのマイクホルダーを得た。ここで支持するマイ
クの重量は２ｇであった。

【００６７】かくして得られた防振部材１個（１個当り
の荷重ｍ：２ｇ／個）をマイクホルダーに装着したとこ
ろ、その固有周波数ｆは上下（Ｆｏｃｕｓ）方向で３０
Ｈｚとなりビデオ駆動時の不快な共振音等も発生せず優
れた防振性を有することが確認できた。なお、この防振
部材は３０日間使用しても防振性が持続していることも
確認された。

【００６８】以上の実施例から明らかなように、本発明
の防振用熱可塑性材料は、低硬度であり、高温時の圧縮
永久歪みが低く、低分子材料のブリードを抑制すること
ができるため、軽量物の防振性に優れ、防振効果の持続
性、耐久性に優れていた。

【００６９】

【発明の結果】以上説明したように、本発明の防振用熱
可塑性材料は、高温時の圧縮永久歪みが低く、低分子材
料のブリードを抑制しうる材料を用いているため、軽量
物の防振性、特に、低周波数域での防振性に優れ、耐久
性が高いという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１のフローティングゴムを示す断面図で
ある。

【図２】実施例２のマイクホルダーを示す断面図であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 53/02 ＬＬＺ Ｃ０８Ｌ 53/02 ＬＬＺ 71/12 ＬＱＭ 71/12 ＬＱＭ ＬＱＰ ＬＱＰ 91/00 ＬＳＪ 91/00 ＬＳＪ Ｆ１６Ｆ 15/08 8312−3Ｊ Ｆ１６Ｆ 15/08 Ｂ Ｇ１１Ｂ 33/08 Ｇ１１Ｂ 33/08 Ｅ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 高分子有機材料と軟化剤とからなる熱可
   塑性材料を用いた防振部材であって、 前記熱可塑性材料の７０℃における圧縮永久歪みがＪＩ
   Ｓ Ｋ６３０１規格で５０％以下、２５℃、５Ｈｚにお
   ける損失正接（ｔａｎδ）が０．０５以上であり、且
   つ、 前記防振部材の１個当りにかかる荷重ｍが０．１Ｋｇｆ
   以下、固有周波数ｆ₀が１〜１５０Ｈｚであることを特
   徴とする防振部材。
2. 【請求項２】 前記熱可塑性材料のバネ定数Ｋが５０Ｋ
   ｇｆ／ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の
   防振部材。
3. 【請求項３】 前記熱可塑性材料が、高分子有機材料１
   ００重量部と、軟化剤２０〜５００重量部と、を含み、 前記高分子有機材料と前記軟化剤の各々の溶解度パラメ
   ーターの差が３．０以下であることを特徴とする請求項
   １又は請求項２記載の防振部材。
4. 【請求項４】 前記熱可塑性材料が、ポリフェニレンエ
   ーテルを１０〜２５０重量部含んでなることを特徴とす
   る請求項１乃至３いずれか１項記載の防振部材。
5. 【請求項５】 前記高分子有機材料が、ビニル芳香族化
   合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも１つと、
   共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの少なく
   とも１つからなるブロック共重合体を水添して得られる
   水添ブロック共重合体であり、その平均分子量が１５
   ０，０００〜４００，０００であることを特徴とする請
   求項１乃至４いずれか１項記載の防振部材。
6. 【請求項６】前記軟化剤が、ナフテン系オイル、パラフ
   ィン系オイル又はポリイソブチレン系オイルから選択さ
   れる一種又は二種以上を混合したものであり、その平均
   分子量が４５０〜５，０００であることを特徴とする請
   求項１乃至５いずれか１項記載の防振部材。