JPH09225658A - 素材表面に対するレ−ザ−加工による処理方法 - Google Patents

素材表面に対するレ−ザ−加工による処理方法

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JPH09225658A
JPH09225658A JP8063938A JP6393896A JPH09225658A JP H09225658 A JPH09225658 A JP H09225658A JP 8063938 A JP8063938 A JP 8063938A JP 6393896 A JP6393896 A JP 6393896A JP H09225658 A JPH09225658 A JP H09225658A
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JP
Japan
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laser beam
glaze
laser
base stock
processing
Prior art date
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Application number
JP8063938A
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English (en)
Inventor
Masao Yoshida
正雄 吉田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 金、銀、白金、銅、錫、チタン、ガラス、陶
磁器、合成樹脂等からなる素材の表面に、レーザー加工
により表示を施す。 【解決手段】 表面に所定の釉薬2を施した素材1の、
前記表面にレーザー光線6を照射して、前記釉薬2を表
面に焼付加工した後、水又は温水9で洗い流して、釉薬
2が焼き付けられた部分7以外の残りの部分8を除去す
ることにより、所望の表示10を、前記素材1の表面に
表出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、金、銀、白金、
銅、錫、チタン、ガラス、陶磁器、合成樹脂等からなる
素材の表面に、レーザー加工により表示を施す方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、金、銅、ガラス、陶磁器などは、
表面に塗布又は吹き付け、窯の中に入れ、高熱で焼くこ
とによつて、工芸品として作つていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の前記技術におい
ては、以下に列挙するような点が、解決を要する課題と
して残されていた。すなわち、 長い訓練期間を必要であつた。 微細な点(巾0.1〜0.5mm)が、人の技術では
表現できなかつた。 焼成後、窯から製品を出して見ないと、作者自身にも
作品の出来がわからなかつた。 大小多数の作品を同時に焼成する場合は、大小いくつ
も窯を必要とし、窯の数が限られている場合には、作品
の大きさがあらかじめ決められてしまう。 一度窯から取り出してしまうと修正がきかない。 コストが比較的高くつくので、単品(試作)生産がで
き難い。 短い納期、安価、繰り返し精度向上、変更という最近
の社会的要請に適応できない。
【0004】
【課題を解決するための手段】ここにおいてこの発明は
以下に記載するような方法によつて前記課題を解決する
ものである。
【0005】請求項1記載の方法においては、表面に所
定の釉薬を施した素材の、前記表面にレーザー光線を照
射して、素材表面の所望の個所の釉薬を前記表面に焼き
付け加工した後、前記表面を洗い流して、焼き付け加工
した以外の釉薬を除去することにより、所望の色彩の図
形、模様、文字等の表示を、前記表面に表出する。
【0006】請求項2記載の方法では、前記請求項1記
載の方法において、前記レーザー光線として、CAD,
CAM等を使用して図形、模様、文字等の表示を入力し
たデータをNC制御によるレーザー光線を使用する。
【0007】請求項3記載の方法では、前記請求項1記
載の方法において、ハンデイタイプのレーザー機器を用
いて任意にレーザー光線を動かすことによつて、素材表
面に自由に前記表示を施す。
【0008】請求項4記載の方法においては、素材の表
面に対する釉薬の塗布と、レーザー光線による焼き付け
加工と、それ以後の残りの釉薬の洗い流し作業を、複数
回繰り返すことにより、前記素材の表面に複雑な表示を
施す。
【0009】
【発明の実施の形態】次にこの発明の実施の形態を、図
1ないし図4によつて詳細に説明する。先ず図1は、成
形された素材1の全面に釉薬2を塗布した状態を示し、
この場合使用する釉薬2としては、一般に窯業において
使用される灰類、長石、陶石、含鉄土石、土石、酸化金
属等を任意所望に応じて混合したものを使用する。
【0010】次いで、図2に示すように、前記素材1の
表面に、あらかじめCAD又はCAMを使用して図形、
模様、文字等を入力したデータ3にもとづいてNC制御
4したレーザー発振器5からのレーザー光線6によつ
て、前記素材1の表面に釉薬2を焼付加工する。これに
よつて前記素材1の表面には、釉薬が焼き付けられた部
分7と、残りの部分8とが形成される。
【0011】その後、前記素材1の表面に水や温水9を
かけて、焼き付けられていない残りの釉薬を洗い流すこ
とによつて図3に10で示すような表示すなわち図形で
表出される。これは図形以外の模様や文字についても同
様である。
【0012】より自由な表示を望む場合は、図4に示す
ようなハンデイタイプのレーザー光線発振器11を使用
し、このような発振器11を把持して、素材1上に自由
に図形、模様、文字等を表出することが可能である。
【0013】必要に応じて、素材1に対する釉薬2の塗
布と、レーザー光線による所定の部分の釉薬2の焼付加
工と、水、温水による洗い流し作業を繰り返すことによ
つて、素材1の表面に色彩豊かな複雑な表示を施すこと
が可能である。この場合もコンピユータ制御による作業
と、ハンデイタイプのレーザー光線発振器の作業の双方
を採用できる。
【0014】
【発明の効果】この発明によれば、前記した解決すべき
課題をすべてクリヤーして、容易かつ安価に精度の高い
製品の製出が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の方法の第一段階を示す部分的断面図
である。
【図2】図1に示す状態からレーザー光線を照射する態
様を示す説明図である。
【図3】完成品を示す図である。
【図4】ハンデイタイプのレーザー光線発振器の形態を
示す図である。
【符号の説明】
1 素材 2 釉薬 3 データ 4 NC制御 5 レーザー発振器 6 レーザー光線 7 釉薬が焼き付けられた部分 8 残りの部分 9 水又は温水 10 表示 11 ハンデイタイプのレーザー光線発振器

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に所定の釉薬を施した素材の、前記
    表面にレーザー光線を照射して、素材表面の所望の個所
    の釉薬を前記表面に焼き付け加工した後、前記表面を洗
    い流して、焼き付け加工した以外の釉薬を除去すること
    により、所望の色彩の図形、模様、文字等の表示を、前
    記表面に表出することを特徴とする、素材表面に対する
    レーザー加工による処理方法。
  2. 【請求項2】 前記レーザー光線として、CAD,CA
    M等を使用して図形、模様、文字等の表示を入力したデ
    ータをNC制御によるレーザー光線を使用することを特
    徴とする、請求項1記載の素材表面に対するレーザー加
    工による処理方法。
  3. 【請求項3】 ハンデイタイプのレーザー機器を用いて
    任意にレーザー光線を動かすことによつて、素材表面に
    自由に前記表示を施すことを特徴とする請求項1記載の
    素材表面に対するレーザー加工による処理方法。
  4. 【請求項4】 素材の表面に対する釉薬の塗布と、レー
    ザー光線による焼き付け加工と、それ以後の残りの釉薬
    の洗い流し作業を、複数回繰り返すことにより、前記素
    材の表面に複雑な表示を施すことを特徴とする素材表面
    に対するレーザー加工による処理方法。
JP8063938A 1996-02-27 1996-02-27 素材表面に対するレ−ザ−加工による処理方法 Pending JPH09225658A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1040017B1 (fr) * 1997-12-08 2003-05-07 Arnaud Hory Procede et dispositif de marquage d'objets avec des poudres minerales frittees
KR20160076617A (ko) * 2014-12-23 2016-07-01 한국세라믹기술원 레이저를 이용한 하회 문양 도자기의 제조방법
JP2016203262A (ja) * 2016-08-09 2016-12-08 株式会社機電テクノス レーザ照射装置

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