JPH09208252A - 低誘電率ガラスペーパー及びそれを用いたプリント配線基板 - Google Patents
低誘電率ガラスペーパー及びそれを用いたプリント配線基板Info
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- JPH09208252A JPH09208252A JP3422696A JP3422696A JPH09208252A JP H09208252 A JPH09208252 A JP H09208252A JP 3422696 A JP3422696 A JP 3422696A JP 3422696 A JP3422696 A JP 3422696A JP H09208252 A JPH09208252 A JP H09208252A
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-
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
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Abstract
(57)【要約】
【課題】低誘電率、低誘電正接が要求されるプリント配
線基板用に適したガラスペーパーとそれを用いたプリン
ト配線基板を提供する。 【解決手段】重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａｌ
2 Ｏ3 １０〜２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、Ｃａ
Ｏ ０〜５％、ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ
＋Ｋ2 Ｏ ０〜０．５％、ＴｉＯ2 ０．５〜５％のガ
ラス組成を有するガラス繊維からガラスペーパーを得
る。得られたガラスペーパーを積層し、ワニスを含浸さ
せた後、銅箔を重ね、ワニスを硬化成形させて、プリン
ト配線基板を得る。
線基板用に適したガラスペーパーとそれを用いたプリン
ト配線基板を提供する。 【解決手段】重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａｌ
2 Ｏ3 １０〜２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、Ｃａ
Ｏ ０〜５％、ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ
＋Ｋ2 Ｏ ０〜０．５％、ＴｉＯ2 ０．５〜５％のガ
ラス組成を有するガラス繊維からガラスペーパーを得
る。得られたガラスペーパーを積層し、ワニスを含浸さ
せた後、銅箔を重ね、ワニスを硬化成形させて、プリン
ト配線基板を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はガラスペーパーに関
し、特に低誘電率、低誘電正接を要求されるプリント配
線基板用ガラスペーパーに関する。またそのガラスペー
パーを基材として用いたプリント配線基板に関する。
し、特に低誘電率、低誘電正接を要求されるプリント配
線基板用ガラスペーパーに関する。またそのガラスペー
パーを基材として用いたプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高度情報化社会の時代を迎え、衛
星放送や移動無線などの通信機器は、デジタル化、信号
の高速処理化の傾向にあり、そのためこれらに用いられ
るプリント配線基板は、低誘電率、低誘電正接のものが
望まれている。低誘電率化、低誘電正接化の試みとし
て、プリント配線基板を構成するマトリックス樹脂から
の検討は進められているが、マトリックス樹脂のみから
では低誘電率、低誘電正接に対しては不十分で、プリン
ト配線基板の補強材であるガラス繊維に対しても検討す
る必要がある。プリント配線基板の補強材となるガラス
繊維は、形態上、ガラスペーパーは経済的に安価であ
り、打抜き加工が容易であることからして、近年ＣＥＭ
−３の基材用として増加しており、益々低誘電率化、低
誘電正接化の要求が高まっている。また、プリント配線
基板は、ＩＣチップを直接その基板上に実装する技術が
導入され、そのために正確な位置決めがより必要とな
り、プリント配線基板の熱膨張の極めて少ないものが求
められるようになった。通常、ガラス繊維のガラスの種
類として、この種の商業的に生産されているものとして
はＥガラスが知られている。
星放送や移動無線などの通信機器は、デジタル化、信号
の高速処理化の傾向にあり、そのためこれらに用いられ
るプリント配線基板は、低誘電率、低誘電正接のものが
望まれている。低誘電率化、低誘電正接化の試みとし
て、プリント配線基板を構成するマトリックス樹脂から
の検討は進められているが、マトリックス樹脂のみから
では低誘電率、低誘電正接に対しては不十分で、プリン
ト配線基板の補強材であるガラス繊維に対しても検討す
る必要がある。プリント配線基板の補強材となるガラス
繊維は、形態上、ガラスペーパーは経済的に安価であ
り、打抜き加工が容易であることからして、近年ＣＥＭ
−３の基材用として増加しており、益々低誘電率化、低
誘電正接化の要求が高まっている。また、プリント配線
基板は、ＩＣチップを直接その基板上に実装する技術が
導入され、そのために正確な位置決めがより必要とな
り、プリント配線基板の熱膨張の極めて少ないものが求
められるようになった。通常、ガラス繊維のガラスの種
類として、この種の商業的に生産されているものとして
はＥガラスが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、ガラスに交流
電流を流すと、ガラスは交流電流に対してエネルギー吸
収を行い熱として吸収する。吸収される誘電損失エネル
ギーはガラスの成分及び構造により定まる誘電率及び誘
電正接に比例し、次式で表される。 Ｗ＝ｋｆｖ2 ×εｔａｎθ Ｗは誘電損失エネルギー、ｋは定数、ｆは周波数、ｖ2
は電位傾度、εは誘電率、ｔａｎθは誘電正接を表す。
この式から誘電率及び誘電正接が大きい程、また周波数
が高い程、誘電損失が大きくなることがわかる。
電流を流すと、ガラスは交流電流に対してエネルギー吸
収を行い熱として吸収する。吸収される誘電損失エネル
ギーはガラスの成分及び構造により定まる誘電率及び誘
電正接に比例し、次式で表される。 Ｗ＝ｋｆｖ2 ×εｔａｎθ Ｗは誘電損失エネルギー、ｋは定数、ｆは周波数、ｖ2
は電位傾度、εは誘電率、ｔａｎθは誘電正接を表す。
この式から誘電率及び誘電正接が大きい程、また周波数
が高い程、誘電損失が大きくなることがわかる。
【０００４】しかし、Ｅガラスは誘電率及び誘電正接が
比較的高いため、Ｅガラス組成を有するガラスペーパー
を用いたプリント配線基板では、要求には、十分には応
えられない。Ｅガラスより低い値を示すガラスとして、
ガラス組成において、ＳｉＯ2 及びＢ2 Ｏ3 の割合が比
較的高いＤガラスがあるが、Ｄガラスの繊維は、溶融性
が悪く脈理や泡が発生し易いため、紡糸工程において、
繊維の切断が多く、生産性、作業性が悪いという問題が
あり、一般的ではない。また耐水性が悪いという問題も
ある。
比較的高いため、Ｅガラス組成を有するガラスペーパー
を用いたプリント配線基板では、要求には、十分には応
えられない。Ｅガラスより低い値を示すガラスとして、
ガラス組成において、ＳｉＯ2 及びＢ2 Ｏ3 の割合が比
較的高いＤガラスがあるが、Ｄガラスの繊維は、溶融性
が悪く脈理や泡が発生し易いため、紡糸工程において、
繊維の切断が多く、生産性、作業性が悪いという問題が
あり、一般的ではない。また耐水性が悪いという問題も
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、低誘電率、低誘電正接が得られ、かつ
溶解性、耐水性にも優れたガラスからガラスペーパーを
得て、更にそれを用いてプリント配線基板を得ることと
している。
解決するために、低誘電率、低誘電正接が得られ、かつ
溶解性、耐水性にも優れたガラスからガラスペーパーを
得て、更にそれを用いてプリント配線基板を得ることと
している。
【０００６】そして、このようなガラス組成としては、
特にＳｉＯ2 を６０％以下、ＴｉＯ2 を０．５〜５％と
して、ガラスの溶解性を良くしながら、Ｌｉ2 Ｏ、Ｎａ
2 Ｏ、Ｋ2 Ｏの合計を０．５％以下とすることであり、
即ち重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａｌ2 Ｏ3
１０〜２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、ＣａＯ ０〜
５％、ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ
０〜０．５％、ＴｉＯ2 ０．５〜５％のガラス組成を
有することである。このガラス組成を有するガラスペー
パーを用いることにより、低誘電率、低誘電正接が要求
されるプリント配線基板が得られる。
特にＳｉＯ2 を６０％以下、ＴｉＯ2 を０．５〜５％と
して、ガラスの溶解性を良くしながら、Ｌｉ2 Ｏ、Ｎａ
2 Ｏ、Ｋ2 Ｏの合計を０．５％以下とすることであり、
即ち重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａｌ2 Ｏ3
１０〜２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、ＣａＯ ０〜
５％、ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ
０〜０．５％、ＴｉＯ2 ０．５〜５％のガラス組成を
有することである。このガラス組成を有するガラスペー
パーを用いることにより、低誘電率、低誘電正接が要求
されるプリント配線基板が得られる。
【０００７】本発明のガラスペーパーは、好ましくは、
重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜５６％、Ａｌ2 Ｏ3 １４
〜１８％、Ｂ2 Ｏ3 ２４〜２８％、ＣａＯ ０〜２．
５％、ＭｇＯ ０〜２．５％、Ｌｉ2 Ｏ ０〜０．１５
％、Ｎａ2 Ｏ ０〜０．１５％、Ｋ2 Ｏ ０〜０．１５
％、ＴｉＯ2 １〜４％のガラス組成を有する。
重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜５６％、Ａｌ2 Ｏ3 １４
〜１８％、Ｂ2 Ｏ3 ２４〜２８％、ＣａＯ ０〜２．
５％、ＭｇＯ ０〜２．５％、Ｌｉ2 Ｏ ０〜０．１５
％、Ｎａ2 Ｏ ０〜０．１５％、Ｋ2 Ｏ ０〜０．１５
％、ＴｉＯ2 １〜４％のガラス組成を有する。
【０００８】本発明のガラスペーパーのガラス組成を限
定した理由は以下の通りである。ＳｉＯ2 はＡｌ
2 Ｏ3 、Ｂ2 Ｏ3 とともに、ガラスの骨格を形成する成
分であるが、５０％未満では誘電率が大きくなり過ぎ
る。６０％を超えると、粘度が高くなり過ぎて、紡糸
時、溶出量が低くなって生産性が落ち、場合によって
は、繊維化が困難となる。好ましくは５０〜５６％であ
る。
定した理由は以下の通りである。ＳｉＯ2 はＡｌ
2 Ｏ3 、Ｂ2 Ｏ3 とともに、ガラスの骨格を形成する成
分であるが、５０％未満では誘電率が大きくなり過ぎ
る。６０％を超えると、粘度が高くなり過ぎて、紡糸
時、溶出量が低くなって生産性が落ち、場合によって
は、繊維化が困難となる。好ましくは５０〜５６％であ
る。
【０００９】Ａｌ2 Ｏ3 は１０％未満では、分相を生じ
易く、そのため耐水性が悪くなる。２０％を超えると液
相温度が上昇し紡糸性が悪くなる。従ってＡｌ2 Ｏ3 は
１０〜２０％に限定され、好ましくは１４〜１８％であ
る。
易く、そのため耐水性が悪くなる。２０％を超えると液
相温度が上昇し紡糸性が悪くなる。従ってＡｌ2 Ｏ3 は
１０〜２０％に限定され、好ましくは１４〜１８％であ
る。
【００１０】Ｂ2 Ｏ3 は融剤として使用し、粘度を低下
させ、溶融を容易にする成分であるが、２０％未満で
は、誘電正接が大きくなり過ぎる。３０％を超えると耐
水性が悪くなり過ぎる。従ってＢ2 Ｏ3 は１０〜２０％
に限定され、好ましくは２４〜２８％である。
させ、溶融を容易にする成分であるが、２０％未満で
は、誘電正接が大きくなり過ぎる。３０％を超えると耐
水性が悪くなり過ぎる。従ってＢ2 Ｏ3 は１０〜２０％
に限定され、好ましくは２４〜２８％である。
【００１１】ＣａＯ、ＭｇＯは、ともに耐水性を向上さ
せる成分であるが、ＣａＯが５％、ＭｇＯが４％を超え
ると誘電率、誘電正接が大きくなり過ぎるのでＣａＯは
０〜５％、ＭｇＯは０〜４％に限定され、好ましくはＣ
ａＯ ０〜２．５％、ＭｇＯ０〜２．５％である。
せる成分であるが、ＣａＯが５％、ＭｇＯが４％を超え
ると誘電率、誘電正接が大きくなり過ぎるのでＣａＯは
０〜５％、ＭｇＯは０〜４％に限定され、好ましくはＣ
ａＯ ０〜２．５％、ＭｇＯ０〜２．５％である。
【００１２】Ｌｉ2 Ｏ、Ｎａ2 Ｏ、Ｋ2 Ｏは、ともに融
剤として使用するが、これらの合計が０．５％を超える
と誘電正接が高くなり過ぎ、また耐水性も悪くなる。従
ってＬｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏは０〜０．５％に限定
され、好ましくはＬｉ2 Ｏ０〜０．１５％、Ｎａ2 Ｏ
０〜０．１５％、Ｋ2 Ｏ ０〜０．１５％である。
剤として使用するが、これらの合計が０．５％を超える
と誘電正接が高くなり過ぎ、また耐水性も悪くなる。従
ってＬｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏは０〜０．５％に限定
され、好ましくはＬｉ2 Ｏ０〜０．１５％、Ｎａ2 Ｏ
０〜０．１５％、Ｋ2 Ｏ ０〜０．１５％である。
【００１３】ＴｉＯ2 は粘性を低下させ、誘電正接を下
げるのに有効であるが、０．５％未満では紡糸時、脈
理、未溶融を発生させて溶融性が悪くなったり、また誘
電率、誘電正接が高くなる。逆に５％を超えると分相を
生じ易く、化学的耐久性が悪くなる。従って、ＴｉＯ2
は０．５〜５％に限定され、好ましくは、１〜４％であ
る。
げるのに有効であるが、０．５％未満では紡糸時、脈
理、未溶融を発生させて溶融性が悪くなったり、また誘
電率、誘電正接が高くなる。逆に５％を超えると分相を
生じ易く、化学的耐久性が悪くなる。従って、ＴｉＯ2
は０．５〜５％に限定され、好ましくは、１〜４％であ
る。
【００１４】本発明においては上記成分以外にもガラス
特性を損なわない程度に、ＺｒＯ2Ｆ2 、ＳＯ3 、Ｚｎ
Ｏ、ＳｒＯ、ＢａＯ等の成分を３％まで含有することが
可能である。
特性を損なわない程度に、ＺｒＯ2Ｆ2 、ＳＯ3 、Ｚｎ
Ｏ、ＳｒＯ、ＢａＯ等の成分を３％まで含有することが
可能である。
【００１５】
【実施の形態】本発明のガラスペーパーを詳しく説明す
る。まずＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａｌ2 Ｏ3 １０〜
２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、ＣａＯ ０〜５％、
ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ０〜
０．５％、ＴｉＯ2 ０．５〜５％のガラス組成になるよ
うに調合したバッチを、白金ルツボに入れ電気炉中で１
５００〜１５５０℃で８時間の条件で、撹拌を加えなが
ら溶融する。次にこの溶融ガラスをカーボン板上に流し
出し、ガラスカレットを作成した。このガラスカレット
をガラス繊維製造炉に投入後１３００〜１４００℃で溶
融紡糸して長繊維状のガラス繊維を得る。
る。まずＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａｌ2 Ｏ3 １０〜
２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、ＣａＯ ０〜５％、
ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ０〜
０．５％、ＴｉＯ2 ０．５〜５％のガラス組成になるよ
うに調合したバッチを、白金ルツボに入れ電気炉中で１
５００〜１５５０℃で８時間の条件で、撹拌を加えなが
ら溶融する。次にこの溶融ガラスをカーボン板上に流し
出し、ガラスカレットを作成した。このガラスカレット
をガラス繊維製造炉に投入後１３００〜１４００℃で溶
融紡糸して長繊維状のガラス繊維を得る。
【００１６】この長繊維状のガラス繊維を、一定長に切
断してガラスチョップドストランドとする。一定長に切
断するには、切断装置として、例えば切断刃を円周上に
有し、一定速度で回転する切断ローラーと、この切断ロ
ーラーに接触して逆回転するゴムローラーとからなり、
切断ローラーとゴムローラーとの間で長繊維状のガラス
繊維を切断する装置、或いは固定刃と一定速度で回転す
る回転刃とからなり、一定速度で進入する長繊維状のガ
ラス繊維を、固定刃と回転刃との間で挟んで切断する装
置などの公知の切断装置を用いることができる。
断してガラスチョップドストランドとする。一定長に切
断するには、切断装置として、例えば切断刃を円周上に
有し、一定速度で回転する切断ローラーと、この切断ロ
ーラーに接触して逆回転するゴムローラーとからなり、
切断ローラーとゴムローラーとの間で長繊維状のガラス
繊維を切断する装置、或いは固定刃と一定速度で回転す
る回転刃とからなり、一定速度で進入する長繊維状のガ
ラス繊維を、固定刃と回転刃との間で挟んで切断する装
置などの公知の切断装置を用いることができる。
【００１７】ガラスチョップドストランドは、樹脂への
補強効果を向上するため、或いは取り扱いを良くするた
めに、シランカップリング剤、フィルム形成剤、潤滑
剤、分散剤、などを含む処理液で処理を施してもよい。
処理を施すのは、通常はガラス繊維の紡糸工程で集束剤
として付与されるが、紡糸工程でケーキとして巻き取ら
れたガラス繊維ストランドを、チョップドストランド等
に加工する工程の途中で付与してもよい。処理液を付与
する方法には、ローラーコーターによる方法、ガラス繊
維ストランドを処理液中に浸漬する方法等公知の方法が
使用できる。ガラス繊維に付着する処理液の重量は、ガ
ラス繊維の重量に対して固形分値で０．０５〜２．０％
であるのが好ましい。０．０５％未満であると集束が悪
く取扱性が悪くなったり、また２．０％を超えると 分
散性が悪くなる場合がある。
補強効果を向上するため、或いは取り扱いを良くするた
めに、シランカップリング剤、フィルム形成剤、潤滑
剤、分散剤、などを含む処理液で処理を施してもよい。
処理を施すのは、通常はガラス繊維の紡糸工程で集束剤
として付与されるが、紡糸工程でケーキとして巻き取ら
れたガラス繊維ストランドを、チョップドストランド等
に加工する工程の途中で付与してもよい。処理液を付与
する方法には、ローラーコーターによる方法、ガラス繊
維ストランドを処理液中に浸漬する方法等公知の方法が
使用できる。ガラス繊維に付着する処理液の重量は、ガ
ラス繊維の重量に対して固形分値で０．０５〜２．０％
であるのが好ましい。０．０５％未満であると集束が悪
く取扱性が悪くなったり、また２．０％を超えると 分
散性が悪くなる場合がある。
【００１８】シランカップリング剤としては、アミノシ
ラン、エポキシシラン、ビニルシラン、アクリルシラ
ン、クロルシラン、カチオニックシラン等公知のものが
使用できる。フィルム形成剤としては、例えばポリ酢酸
ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂のエマルジョンが使用できる。潤滑剤としては、
高級脂肪酸アミド、第４級アンモニウム塩などが使用で
き、脂肪酸アミドとしては、例えば、ジエチレントリア
ミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタ
ミン等のポリエチレンポリアミンと、ラウリン酸、ミリ
スチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸等の脂肪酸との
脱水縮合物が使用できる。また第４級アンモニウム塩と
しては、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライドな
どアルキルトリメチルアンモニウム塩などが使用でき
る。分散剤としては、ノニオン界面活性剤、アニオン界
面活性剤、両性界面活性剤など、例えばポリエチレング
リコールノニルフェニルエーテルが使用できる。
ラン、エポキシシラン、ビニルシラン、アクリルシラ
ン、クロルシラン、カチオニックシラン等公知のものが
使用できる。フィルム形成剤としては、例えばポリ酢酸
ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂のエマルジョンが使用できる。潤滑剤としては、
高級脂肪酸アミド、第４級アンモニウム塩などが使用で
き、脂肪酸アミドとしては、例えば、ジエチレントリア
ミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタ
ミン等のポリエチレンポリアミンと、ラウリン酸、ミリ
スチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸等の脂肪酸との
脱水縮合物が使用できる。また第４級アンモニウム塩と
しては、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライドな
どアルキルトリメチルアンモニウム塩などが使用でき
る。分散剤としては、ノニオン界面活性剤、アニオン界
面活性剤、両性界面活性剤など、例えばポリエチレング
リコールノニルフェニルエーテルが使用できる。
【００１９】このようにして得られたガラスチョップド
ストランドを、本発明のガラスペーパーにするには、公
知の方法であるガラスチョップドストランドをスラリー
化し、抄造装置を用いて抄紙すればよい。例えば、傾斜
型金網式不織布抄紙機などの抄造装置で、ガラスチョッ
プドストランドのスラリーを抄紙した後、バインダーを
スプレー法、ロールコーター法により付着させ、次に乾
燥させる。バインダーは、例えば、エポキシ樹脂、アク
リル樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリ酢酸ビニル、
ポリビニルアルコールなど、これらを単独で或いは２種
以上混合したものの水溶液又は分散液を用いる。
ストランドを、本発明のガラスペーパーにするには、公
知の方法であるガラスチョップドストランドをスラリー
化し、抄造装置を用いて抄紙すればよい。例えば、傾斜
型金網式不織布抄紙機などの抄造装置で、ガラスチョッ
プドストランドのスラリーを抄紙した後、バインダーを
スプレー法、ロールコーター法により付着させ、次に乾
燥させる。バインダーは、例えば、エポキシ樹脂、アク
リル樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリ酢酸ビニル、
ポリビニルアルコールなど、これらを単独で或いは２種
以上混合したものの水溶液又は分散液を用いる。
【００２０】本発明のガラスペーパーを得るに適したガ
ラスチョップドストランドの長さは、特に制限はない
が、１〜５０ｍｍが好ましい。１ｍｍ未満であるとプリ
ント配線基板としたときの熱膨張係数が高くなったり、
あるいは補強効果が得られなかったりする場合があり、
逆に５０ｍｍを超えるとガラスチョップドストランドの
水分散性が悪くなりすぎる場合がある。本発明のガラス
ペーパーに用いるガラス繊維は通常、繊維径が３〜３０
μｍのフィラメントが５０〜４０００本程度集束された
ものが使用される。繊維径が３μｍ未満であるとガラス
ペーパーの製造工程で、均一分散が得られず、逆に３０
μｍを超えるとプリント配線基板としたときの表面平滑
性が悪くなったり、熱膨張傾数が高くなりすぎる場合が
ある。またガラス繊維の断面は、通常の円形に拘らず、
繭型、略三角形、星形など非円形の形状であってもよ
い。
ラスチョップドストランドの長さは、特に制限はない
が、１〜５０ｍｍが好ましい。１ｍｍ未満であるとプリ
ント配線基板としたときの熱膨張係数が高くなったり、
あるいは補強効果が得られなかったりする場合があり、
逆に５０ｍｍを超えるとガラスチョップドストランドの
水分散性が悪くなりすぎる場合がある。本発明のガラス
ペーパーに用いるガラス繊維は通常、繊維径が３〜３０
μｍのフィラメントが５０〜４０００本程度集束された
ものが使用される。繊維径が３μｍ未満であるとガラス
ペーパーの製造工程で、均一分散が得られず、逆に３０
μｍを超えるとプリント配線基板としたときの表面平滑
性が悪くなったり、熱膨張傾数が高くなりすぎる場合が
ある。またガラス繊維の断面は、通常の円形に拘らず、
繭型、略三角形、星形など非円形の形状であってもよ
い。
【００２１】本発明のガラスペーパーを基材としたとき
のプリント配線基板に用いるマトリックスとなる合成樹
脂は、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂樹脂であっても
よく、例えば、熱硬化性樹脂であれば、ポリイミド樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂等、熱可塑性樹脂であれば、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
アセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニルサルフ
ァイド樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。プリント配線
基板用として特に好ましく用いることができる合成樹脂
は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、フッ素樹脂である。
のプリント配線基板に用いるマトリックスとなる合成樹
脂は、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂樹脂であっても
よく、例えば、熱硬化性樹脂であれば、ポリイミド樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂等、熱可塑性樹脂であれば、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
アセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニルサルフ
ァイド樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。プリント配線
基板用として特に好ましく用いることができる合成樹脂
は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、フッ素樹脂である。
【００２２】
［実施例］まず下記に示すガラスチョップドストランド
を作製した。 ＜ガラス組成＞ＳｉＯ2 ５４．７％、Ａｌ2 Ｏ3 １
４．０％、Ｂ2 Ｏ3 ２６．０％、ＣａＯ １．０
％、 ＭｇＯ ３．０％、Ｌｉ2 Ｏ ０．１５％、Ｎａ
2 Ｏ ０．１５％、Ｋ2 Ｏ ０．００％、ＴｉＯ2
１．０％ ＜集束剤付着率＞ ０．１５重量％（固形分） ＜繊維径＞ ９μｍ、 フィラメント数 ２００ ＜繊維長＞ １３ｍｍ
を作製した。 ＜ガラス組成＞ＳｉＯ2 ５４．７％、Ａｌ2 Ｏ3 １
４．０％、Ｂ2 Ｏ3 ２６．０％、ＣａＯ １．０
％、 ＭｇＯ ３．０％、Ｌｉ2 Ｏ ０．１５％、Ｎａ
2 Ｏ ０．１５％、Ｋ2 Ｏ ０．００％、ＴｉＯ2
１．０％ ＜集束剤付着率＞ ０．１５重量％（固形分） ＜繊維径＞ ９μｍ、 フィラメント数 ２００ ＜繊維長＞ １３ｍｍ
【００２３】次にこのガラスチョップドストランドを、
ポリエチレンオキサイドを分散剤とした０．２重量％の
水溶液に、０．３ｇ／ｌ添加し、次に傾斜型金網式不織
布抄紙機で抄紙して、ガラスペーパーを得た。得られた
ガラスペーパーは、質量７５ｇ／ｍ2 、厚さ０．４ｍｍ
であった。このガラスペーパーの誘電率、誘電正接を測
定したところ、誘電率（１ＭＨｚ）は４．４、誘電正接
（１ＭＨｚ）は０．６×１０-3であった。
ポリエチレンオキサイドを分散剤とした０．２重量％の
水溶液に、０．３ｇ／ｌ添加し、次に傾斜型金網式不織
布抄紙機で抄紙して、ガラスペーパーを得た。得られた
ガラスペーパーは、質量７５ｇ／ｍ2 、厚さ０．４ｍｍ
であった。このガラスペーパーの誘電率、誘電正接を測
定したところ、誘電率（１ＭＨｚ）は４．４、誘電正接
（１ＭＨｚ）は０．６×１０-3であった。
【００２４】更にこのガラスペーパー８枚を積層し、下
記のワニスをガラス含有率が８０重量％になるように含
浸させた後、上面と下面に１８μｍの銅箔を重ね、１０
０〜１５０℃の温度で硬化させて、厚さ１．６ｍｍのプ
リント配線基板を得た。 ＜ワニスの調製＞ 不飽和ポリエステル樹脂 （ポリマール６３０４、武田薬品工業（株）製） １００部 過酸化ベンゾイル （川口薬品（株）製） ２．２部
記のワニスをガラス含有率が８０重量％になるように含
浸させた後、上面と下面に１８μｍの銅箔を重ね、１０
０〜１５０℃の温度で硬化させて、厚さ１．６ｍｍのプ
リント配線基板を得た。 ＜ワニスの調製＞ 不飽和ポリエステル樹脂 （ポリマール６３０４、武田薬品工業（株）製） １００部 過酸化ベンゾイル （川口薬品（株）製） ２．２部
【００２５】得られたプリント配線基板の誘電率、誘電
正接、熱膨張係数を測定したところ、誘電率（１ＭＨ
ｚ）は３．１、誘電正接（１ＭＨｚ）は５．９０×１０
-3、熱膨張係数（７０〜１００℃）は３１×１０-6／℃
であった。
正接、熱膨張係数を測定したところ、誘電率（１ＭＨ
ｚ）は３．１、誘電正接（１ＭＨｚ）は５．９０×１０
-3、熱膨張係数（７０〜１００℃）は３１×１０-6／℃
であった。
【００２６】［比較例］下記に示すＥガラスのガラス組
成を有するガラスチョップドストランドを使用した他は
実施例１と同一にして、ガラスペーパーを作製し、プリ
ント配線基板を作製した。ガラスペーパーの誘電率、誘
電正接はを測定したところ、誘電率（１ＭＨｚ）は６．
６、誘電正接（１ＭＨｚ）は１．２×１０-3であった。
またプリント配線基板の誘電率（１ＭＨｚ）は３．５、
誘電正接（１ＭＨｚ）は７．１０×１０-3、熱膨張係数
（７０〜１００℃）は３５×１０-6／℃であった。 ＜ガラス組成＞ ＳｉＯ2 ５４．５％、Ａｌ2 Ｏ3 １４．０％、Ｂ2 Ｏ3 ７．０％、 ＣａＯ ２２．４％、 ＭｇＯ ０．６％、Ｌｉ2 Ｏ ０．２％、 Ｎａ2 Ｏ ０．３％、Ｋ2 Ｏ ０．１５％、ＴｉＯ2 ０．２％ ＜集束剤付着率＞ ０．１５重量％（固形分） ＜繊維径＞ ９μｍ、フィラメント数 ２００本 ＜繊維長＞ １３ｍｍ
成を有するガラスチョップドストランドを使用した他は
実施例１と同一にして、ガラスペーパーを作製し、プリ
ント配線基板を作製した。ガラスペーパーの誘電率、誘
電正接はを測定したところ、誘電率（１ＭＨｚ）は６．
６、誘電正接（１ＭＨｚ）は１．２×１０-3であった。
またプリント配線基板の誘電率（１ＭＨｚ）は３．５、
誘電正接（１ＭＨｚ）は７．１０×１０-3、熱膨張係数
（７０〜１００℃）は３５×１０-6／℃であった。 ＜ガラス組成＞ ＳｉＯ2 ５４．５％、Ａｌ2 Ｏ3 １４．０％、Ｂ2 Ｏ3 ７．０％、 ＣａＯ ２２．４％、 ＭｇＯ ０．６％、Ｌｉ2 Ｏ ０．２％、 Ｎａ2 Ｏ ０．３％、Ｋ2 Ｏ ０．１５％、ＴｉＯ2 ０．２％ ＜集束剤付着率＞ ０．１５重量％（固形分） ＜繊維径＞ ９μｍ、フィラメント数 ２００本 ＜繊維長＞ １３ｍｍ
【００２７】
【発明の効果】本発明のガラスペーパーを用いて得られ
るプリント配線基板は、低誘電率、低誘電正接、低熱膨
張係数を有しているので、特に、低誘電率、低誘電正接
を要求される衛星放送や移動無線などの通信機器用に、
熱膨張の少ないプリント配線基板として用いることがで
きる。また本発明のガラスペーパーは、ガラス繊維の製
造において、Ｄガラスのような紡糸工程における、ガラ
ス繊維の切断が多いことによる、生産性、作業性が悪い
という問題はないので、安定して生産することができ
る。
るプリント配線基板は、低誘電率、低誘電正接、低熱膨
張係数を有しているので、特に、低誘電率、低誘電正接
を要求される衛星放送や移動無線などの通信機器用に、
熱膨張の少ないプリント配線基板として用いることがで
きる。また本発明のガラスペーパーは、ガラス繊維の製
造において、Ｄガラスのような紡糸工程における、ガラ
ス繊維の切断が多いことによる、生産性、作業性が悪い
という問題はないので、安定して生産することができ
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｄ２１Ｈ 5/18 Ｄ
Claims (3)
- 【請求項１】 重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａ
ｌ2 Ｏ3 １０〜２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、Ｃ
ａＯ ０〜５％、ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2
Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜０．５％、ＴｉＯ2 ０．５〜５％のガ
ラス組成を有する低誘電率ガラスペーパー。 - 【請求項２】 重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜５６％、Ａ
ｌ2 Ｏ3 １４〜１８％、Ｂ2 Ｏ3 ２４〜２８％、Ｃ
ａＯ ０〜２．５％、ＭｇＯ ０〜２．５％、Ｌｉ2 Ｏ
０〜０．１５％、Ｎａ2 Ｏ ０〜０．１５％、Ｋ2 Ｏ
０〜０．１５％、ＴｉＯ2 １〜４％のガラス組成を有
する請求項１に記載の低誘電率ガラスペーパー。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の低誘電率
ガラスペーパーを基材として用いたプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03422696A JP3954125B2 (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 低誘電率ガラスペーパー及びそれを用いたプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03422696A JP3954125B2 (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 低誘電率ガラスペーパー及びそれを用いたプリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09208252A true JPH09208252A (ja) | 1997-08-12 |
| JP3954125B2 JP3954125B2 (ja) | 2007-08-08 |
Family
ID=12408243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03422696A Expired - Lifetime JP3954125B2 (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 低誘電率ガラスペーパー及びそれを用いたプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3954125B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002032199A1 (de) * | 2000-10-13 | 2002-04-18 | Ppc Electronic Ag | Leiterplatte sowie verfahren zum herstellen einer solchen leiterplatte und eines schichtverbundmaterials für eine solche leiterplatte |
| WO2004094724A1 (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-04 | Oji Paper Co. Ltd. | 湿式法不織布ならびにその製造方法 |
| WO2010029861A1 (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-18 | 三和工業株式会社 | 車両用成形内装材 |
| JP2012162138A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Sanwa Kogyo Kk | 車両用成形内装材 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2019081909A (ja) * | 2019-02-12 | 2019-05-30 | 日東紡績株式会社 | ガラス繊維強化樹脂成形品 |
-
1996
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002032199A1 (de) * | 2000-10-13 | 2002-04-18 | Ppc Electronic Ag | Leiterplatte sowie verfahren zum herstellen einer solchen leiterplatte und eines schichtverbundmaterials für eine solche leiterplatte |
| US7226653B2 (en) * | 2000-10-13 | 2007-06-05 | Ppc Electronic Ag | Printed circuit board and method for producing a printed circuit board |
| WO2004094724A1 (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-04 | Oji Paper Co. Ltd. | 湿式法不織布ならびにその製造方法 |
| WO2010029861A1 (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-18 | 三和工業株式会社 | 車両用成形内装材 |
| JP5396393B2 (ja) * | 2008-09-11 | 2014-01-22 | 三和工業株式会社 | 車両用成形内装材 |
| JP2012162138A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Sanwa Kogyo Kk | 車両用成形内装材 |
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