JPH09207172A - 樹脂成形金型 - Google Patents
樹脂成形金型Info
- Publication number
- JPH09207172A JPH09207172A JP1854996A JP1854996A JPH09207172A JP H09207172 A JPH09207172 A JP H09207172A JP 1854996 A JP1854996 A JP 1854996A JP 1854996 A JP1854996 A JP 1854996A JP H09207172 A JPH09207172 A JP H09207172A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- resin
- molding
- mold
- lower mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 混成集積回路などの樹脂外装のための樹脂成
形において、簡単な構成および調整で高品質な樹脂成形
ができる樹脂成形金型を提供することを目的とする。 【解決手段】 成形体を形成する下型キャビティ３と溜
部９と位置決め穴８と着脱自在でゲート構造を設定する
ゲート下型部６を持つ下型２、対向する樹脂を注入させ
るプランジャー１０ｂの上ガイド孔１０ａおよび下ガイ
ド穴１０と上型キャビティ４と位置決め突起７と着脱自
在でゲート構造を設定するゲート上型部５を持つ上型１
からなる構成とすることにより、成形時の成形樹脂の流
動を最適かつ均一とし、ボイドやウエルドなどの発生を
防ぐことができる。
形において、簡単な構成および調整で高品質な樹脂成形
ができる樹脂成形金型を提供することを目的とする。 【解決手段】 成形体を形成する下型キャビティ３と溜
部９と位置決め穴８と着脱自在でゲート構造を設定する
ゲート下型部６を持つ下型２、対向する樹脂を注入させ
るプランジャー１０ｂの上ガイド孔１０ａおよび下ガイ
ド穴１０と上型キャビティ４と位置決め突起７と着脱自
在でゲート構造を設定するゲート上型部５を持つ上型１
からなる構成とすることにより、成形時の成形樹脂の流
動を最適かつ均一とし、ボイドやウエルドなどの発生を
防ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は混成集積回路などの
電子デバイスのフラットパッケージ形状の樹脂外装など
を行う際に使用される樹脂成形金型に関するものであ
る。
電子デバイスのフラットパッケージ形状の樹脂外装など
を行う際に使用される樹脂成形金型に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の４方向端子フラットパッケージ
（以下、ＱＦＰと称する）の外装樹脂の樹脂成形金型に
ついて、以下に図面を用いて説明する。
（以下、ＱＦＰと称する）の外装樹脂の樹脂成形金型に
ついて、以下に図面を用いて説明する。
【０００３】図４は樹脂成形により作成したＱＦＰの要
部斜視図、図３はＱＦＰの電子デバイス内部の構造を示
した断面図、図５は同樹脂成形金型のゲート部分の断面
図である。
部斜視図、図３はＱＦＰの電子デバイス内部の構造を示
した断面図、図５は同樹脂成形金型のゲート部分の断面
図である。
【０００４】図３、図４において１１は基板でアルミナ
材あるいは樹脂材などでなり、回路構成用のパターンを
片面あるいは両面に導電性材で設けている。１２は基板
１１の上面を成形体１７の厚みＴのほぼ中心のパーティ
ングライン２０に保持する金属板材でなるフレームであ
り、四方向にリード端子１３を同じ材料で必要数設けて
いる。
材あるいは樹脂材などでなり、回路構成用のパターンを
片面あるいは両面に導電性材で設けている。１２は基板
１１の上面を成形体１７の厚みＴのほぼ中心のパーティ
ングライン２０に保持する金属板材でなるフレームであ
り、四方向にリード端子１３を同じ材料で必要数設けて
いる。
【０００５】１４は電子回路を構成する抵抗、コンデン
サ、コイル、トランスなどのチップ部品、１５は同じく
ダイオード、トランジスタ、ＩＣなどのベアチップ部品
であり、半田や導電性接着剤あるいは金線やアルミ線な
どのボンデングワイヤー１６により、基板１１の回路構
成用のパターンやリード端子１３の内側端部に接続して
アッセンブル基板３１となし、所定の電子デバイスを構
成している。
サ、コイル、トランスなどのチップ部品、１５は同じく
ダイオード、トランジスタ、ＩＣなどのベアチップ部品
であり、半田や導電性接着剤あるいは金線やアルミ線な
どのボンデングワイヤー１６により、基板１１の回路構
成用のパターンやリード端子１３の内側端部に接続して
アッセンブル基板３１となし、所定の電子デバイスを構
成している。
【０００６】１７はエポキシ樹脂などの成形樹脂で成形
される成形体、１８は成形樹脂注入のためのゲート、１
９は同じくランナーである。
される成形体、１８は成形樹脂注入のためのゲート、１
９は同じくランナーである。
【０００７】次に、このような樹脂成形金型を用いた成
形方法について説明する。図５に示すように例えばトラ
ンスファーモールド用の上金型２１と下金型２２による
成形金型に、前記のリード端子１３、フレーム１２に接
続保持されたアッセンブル基板３１をセットし、成形体
１７のリード端子１３が無い四個所あるコーナー部のい
ずれかに設けたランナー１９、ゲート１８を経由して成
形樹脂を注入し成形するものである。
形方法について説明する。図５に示すように例えばトラ
ンスファーモールド用の上金型２１と下金型２２による
成形金型に、前記のリード端子１３、フレーム１２に接
続保持されたアッセンブル基板３１をセットし、成形体
１７のリード端子１３が無い四個所あるコーナー部のい
ずれかに設けたランナー１９、ゲート１８を経由して成
形樹脂を注入し成形するものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、成形樹脂注入用のゲート１８があるコーナ
ー部から、対角線の最遠となるコーナー部の成形体１７
上面における丸マークのあるコーナー部まではその幅が
一定ではないことや、また基板１１の厚みＱや実装する
チップ部品１４とベアチップ部品１５のサイズ、位置、
数量そしてボンデングワイヤー１６の線径、長さ、位
置、本数などや、基板１１上面から成形体１７の上面ま
での距離ＡおよびＢ同様に下面までの距離Ｃすなわち厚
みが異なることにより、成形時に注入された成形樹脂の
流動抵抗が異なることにより成形樹脂の流動が不均衡と
なり、最遠となるコーナー部分でのエアー巻き込みなど
によるボイドやウエルドが発生し、成形不良やボンデン
グワイヤー１６の変形、流れあるいは切断する恐れがあ
るという課題を有したものであった。
の構成では、成形樹脂注入用のゲート１８があるコーナ
ー部から、対角線の最遠となるコーナー部の成形体１７
上面における丸マークのあるコーナー部まではその幅が
一定ではないことや、また基板１１の厚みＱや実装する
チップ部品１４とベアチップ部品１５のサイズ、位置、
数量そしてボンデングワイヤー１６の線径、長さ、位
置、本数などや、基板１１上面から成形体１７の上面ま
での距離ＡおよびＢ同様に下面までの距離Ｃすなわち厚
みが異なることにより、成形時に注入された成形樹脂の
流動抵抗が異なることにより成形樹脂の流動が不均衡と
なり、最遠となるコーナー部分でのエアー巻き込みなど
によるボイドやウエルドが発生し、成形不良やボンデン
グワイヤー１６の変形、流れあるいは切断する恐れがあ
るという課題を有したものであった。
【０００９】本発明は従来のこのような課題を解決しよ
うとするもので、簡単な構成により各種の被成形体に対
してボイドやウエルドなどの発生しない樹脂成形金型を
提供することを目的とするものである。
うとするもので、簡単な構成により各種の被成形体に対
してボイドやウエルドなどの発生しない樹脂成形金型を
提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明による樹脂成形金型は、被成形体の各面におい
て溶融した樹脂の流動が均一となるように注入の位置、
量、方向、速度および注入口形状を最適に設定したゲー
ト部を上型と下型それぞれに対して入れ替えできるよう
に着脱自在に設けた構成としたものである。
に本発明による樹脂成形金型は、被成形体の各面におい
て溶融した樹脂の流動が均一となるように注入の位置、
量、方向、速度および注入口形状を最適に設定したゲー
ト部を上型と下型それぞれに対して入れ替えできるよう
に着脱自在に設けた構成としたものである。
【００１１】この本発明により、別個の成形金型を使用
することなく各種アッセンブル基板に対応できる高品質
の樹脂成形による成形体（ＱＦＰなど）が得られる。
することなく各種アッセンブル基板に対応できる高品質
の樹脂成形による成形体（ＱＦＰなど）が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、所望の形状の空洞部を形成するキャビティ部と、こ
のキャビティ部に溶融した樹脂を流入するためのゲート
部をそれぞれ設けた上型と下型からなる樹脂成形金型に
おいて、上記上型と下型にそれぞれ設けたゲート部を異
なる種類の被成形品に対応して入れ替えできるように着
脱自在な構成としたものであり、ボイドやウエルドを発
生させない作用を有する。
は、所望の形状の空洞部を形成するキャビティ部と、こ
のキャビティ部に溶融した樹脂を流入するためのゲート
部をそれぞれ設けた上型と下型からなる樹脂成形金型に
おいて、上記上型と下型にそれぞれ設けたゲート部を異
なる種類の被成形品に対応して入れ替えできるように着
脱自在な構成としたものであり、ボイドやウエルドを発
生させない作用を有する。
【００１３】以下、本発明の一実施の形態について図面
を用いて説明する。図１は同実施の形態における樹脂成
形金型の要部斜視図、図２は同金型のゲート部分の断面
図、図３は従来例にても説明したＱＦＰの電子デバイス
内部の構造を示した断面図である。
を用いて説明する。図１は同実施の形態における樹脂成
形金型の要部斜視図、図２は同金型のゲート部分の断面
図、図３は従来例にても説明したＱＦＰの電子デバイス
内部の構造を示した断面図である。
【００１４】図１〜図２（ａ）において１は上型であ
り、溶融した樹脂を移送かつ押圧する４本のプランジャ
ー１０ｂを挿通し案内する上ガイド孔１０ａと、下ガイ
ド穴１０を持つ上型作用部１ｈを下端に設けている。
り、溶融した樹脂を移送かつ押圧する４本のプランジャ
ー１０ｂを挿通し案内する上ガイド孔１０ａと、下ガイ
ド穴１０を持つ上型作用部１ｈを下端に設けている。
【００１５】２は下型であり、その上面に上型１の上型
作用部１ｈと係合させるための４個の位置決め穴８、溶
融した樹脂が注入されて成形体１７を形成する下型キャ
ビティ３、下型２に対して摺動かつ入れ替えが自在なゲ
ート下型部６、そして溶融した樹脂の溜部９を設けてい
る。
作用部１ｈと係合させるための４個の位置決め穴８、溶
融した樹脂が注入されて成形体１７を形成する下型キャ
ビティ３、下型２に対して摺動かつ入れ替えが自在なゲ
ート下型部６、そして溶融した樹脂の溜部９を設けてい
る。
【００１６】７は前記上型作用部１ｈの下面に設けた位
置決め突起、４は下型キャビティ３と対向する成形体１
７を形成する上型キャビティ、５は上型１に対して摺動
かつ着脱自在なゲート下型部６に対向するゲート上型部
である。
置決め突起、４は下型キャビティ３と対向する成形体１
７を形成する上型キャビティ、５は上型１に対して摺動
かつ着脱自在なゲート下型部６に対向するゲート上型部
である。
【００１７】２５はゲート上型部５の下先端部により形
成されるゲート上面内部であり、２６はゲート下型部６
の上先端部により形成されるゲート下面内部である。
成されるゲート上面内部であり、２６はゲート下型部６
の上先端部により形成されるゲート下面内部である。
【００１８】そしてゲート構造は上型１と下型２および
ゲート上面内部２５とゲート下面内部２６により、ゲー
ト入口部は上型１と下型２によるパーティングライン２
０より下部にあり、つづいてゲート下型部６とゲート上
型部５により右斜上方向となり中間部はパーティングラ
イン２０より上部となり、出口部すなわち成形体１７が
形成される上型キャビティ４と下型キャビティ３に接す
る部分は右斜下方向となり、パーティングライン２０が
ほぼ中心になる位置としており、断面積は大→中→小と
なり、方向は直線→山型カーブ→右斜下傾斜のゲート構
造となっているのである。
ゲート上面内部２５とゲート下面内部２６により、ゲー
ト入口部は上型１と下型２によるパーティングライン２
０より下部にあり、つづいてゲート下型部６とゲート上
型部５により右斜上方向となり中間部はパーティングラ
イン２０より上部となり、出口部すなわち成形体１７が
形成される上型キャビティ４と下型キャビティ３に接す
る部分は右斜下方向となり、パーティングライン２０が
ほぼ中心になる位置としており、断面積は大→中→小と
なり、方向は直線→山型カーブ→右斜下傾斜のゲート構
造となっているのである。
【００１９】次に、図３に示すＱＦＰの樹脂成形方法に
ついて説明する。まず、アッセンブル基板３１を下型キ
ャビティ３に所定方向にセットする。そして位置決め突
起７と位置決め穴８により位置決めしながら上型１を下
型２と係合させて、上型作用部１ｈの下面と下型２の上
面を密着させる。
ついて説明する。まず、アッセンブル基板３１を下型キ
ャビティ３に所定方向にセットする。そして位置決め突
起７と位置決め穴８により位置決めしながら上型１を下
型２と係合させて、上型作用部１ｈの下面と下型２の上
面を密着させる。
【００２０】次に、プランジャー１０ｂを上ガイド孔１
０ａ、下ガイド穴１０を摺動しながら降下させ、プラン
ジャー１０ｂの先端でエポキシ樹脂などの溶融した樹脂
を溜部９に送る（図示せず）。そして全体を成形のため
の規定温度にし、かつプランジャー１０ｂをより押圧す
ることにより、ゲート上型部５とゲート下型部６でなる
ゲートを経由して溜部９の溶融した樹脂が成形体１７を
形成する上型キャビティ４と下型キャビティ３の部分に
注入されて、所定の成形体１７すなわちＱＦＰが形成さ
れるのである。
０ａ、下ガイド穴１０を摺動しながら降下させ、プラン
ジャー１０ｂの先端でエポキシ樹脂などの溶融した樹脂
を溜部９に送る（図示せず）。そして全体を成形のため
の規定温度にし、かつプランジャー１０ｂをより押圧す
ることにより、ゲート上型部５とゲート下型部６でなる
ゲートを経由して溜部９の溶融した樹脂が成形体１７を
形成する上型キャビティ４と下型キャビティ３の部分に
注入されて、所定の成形体１７すなわちＱＦＰが形成さ
れるのである。
【００２１】次に、樹脂成形時の成形体１７におけるア
ッセンブル基板３１での溶融した樹脂の流動について説
明する。前記にも説明したように成形体１７の厚みをＴ
とし、基板１１の下面から成形体１７の下面迄の距離を
Ｃ、基板１１の上面およびチップ部品１４から成形体１
７の上面迄の距離をＡおよびＢとする。
ッセンブル基板３１での溶融した樹脂の流動について説
明する。前記にも説明したように成形体１７の厚みをＴ
とし、基板１１の下面から成形体１７の下面迄の距離を
Ｃ、基板１１の上面およびチップ部品１４から成形体１
７の上面迄の距離をＡおよびＢとする。
【００２２】そして基板１１の厚みＱと設定位置により
Ａ＞ＣおよびＢ＞Ｃとすると溶融した樹脂の流動はＡお
よびＢである上部がＣである下部より流動抵抗が小さく
流動し易くしたがって流動の速度が速くなる（但し、上
部にのみチップ部品１４、ベアチップ部品１５およびボ
ンデングワイヤー１６が設けられているので、何も設け
られていない場合よりは流動抵抗は大きい）。
Ａ＞ＣおよびＢ＞Ｃとすると溶融した樹脂の流動はＡお
よびＢである上部がＣである下部より流動抵抗が小さく
流動し易くしたがって流動の速度が速くなる（但し、上
部にのみチップ部品１４、ベアチップ部品１５およびボ
ンデングワイヤー１６が設けられているので、何も設け
られていない場合よりは流動抵抗は大きい）。
【００２３】しかし前記のゲート上型部５およびゲート
下型部６などにより形成されるゲート構造により溶融し
た樹脂が下部に量、方向、速度が上部より優先されるた
め結果として、上部と下部の溶融した樹脂の流動が均一
化されるのである。
下型部６などにより形成されるゲート構造により溶融し
た樹脂が下部に量、方向、速度が上部より優先されるた
め結果として、上部と下部の溶融した樹脂の流動が均一
化されるのである。
【００２４】したがって溶融した樹脂の流動不均衡によ
る成形体１７のゲートとの接合部より最遠端部でのボイ
ドやウエルドなどの発生は起こらない。
る成形体１７のゲートとの接合部より最遠端部でのボイ
ドやウエルドなどの発生は起こらない。
【００２５】そしてまた、基板１１の厚みＱやチップ部
品１４、ベアチップ部品１５およびボンデングワイヤー
１６の数量、設ける位置、方向あるいは設置面の相違に
より、ゲート上型部５とゲート下型部６をそれぞれ矢印
方向に取り外し、図２（ｂ）あるいは図２（ｃ）のよう
に、溶融した樹脂の流動が均一となるゲート構造にする
ゲート上型部５ｂあるいは５ｃとゲート下型部６ｂある
いは６ｃに入れ替えて樹脂成形を行うのである。
品１４、ベアチップ部品１５およびボンデングワイヤー
１６の数量、設ける位置、方向あるいは設置面の相違に
より、ゲート上型部５とゲート下型部６をそれぞれ矢印
方向に取り外し、図２（ｂ）あるいは図２（ｃ）のよう
に、溶融した樹脂の流動が均一となるゲート構造にする
ゲート上型部５ｂあるいは５ｃとゲート下型部６ｂある
いは６ｃに入れ替えて樹脂成形を行うのである。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、各種のア
ッセンブル基板と成形体の形状に対して、溶融した樹脂
の流動を最適に、しかも均一にできるため、ボイドやウ
エルドなどの発生しない高品質の樹脂成形が簡単な装置
および調整で可能となる有利な効果が得られる。
ッセンブル基板と成形体の形状に対して、溶融した樹脂
の流動を最適に、しかも均一にできるため、ボイドやウ
エルドなどの発生しない高品質の樹脂成形が簡単な装置
および調整で可能となる有利な効果が得られる。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態による樹脂成形金
型の上型の要部斜視図 （ｂ）同下型の要部斜視図 （ｃ）同上型の下面側から見た要部斜視図
型の上型の要部斜視図 （ｂ）同下型の要部斜視図 （ｃ）同上型の下面側から見た要部斜視図
【図２】同金型のゲート部分の断面図
【図３】ＱＦＰの電子デバイス内部の構造を示す断面図
【図４】従来のＱＦＰ樹脂成形方法を示す要部斜視図
【図５】同樹脂成形金型のゲート部分の断面図
１ 上型 １ｈ 上型作用部 ２ 下型 ３ 下型キャビティ ４ 上型キャビティ ５ ゲート上型部 ５ｂ ゲート上型部 ５ｃ ゲート上型部 ６ ゲート下型部 ６ｂ ゲート下型部 ６ｃ ゲート下型部 ７ 位置決め突起 ８ 位置決め穴 ９ 溜部 １０ 下ガイド穴 １０ａ 上ガイド孔 １０ｂ プランジャー １１ 基板 １２ フレーム １３ リード端子 １４ チップ部品 １５ ベアチップ部品 １６ ボンデングワイヤー １７ 成形体 ２０ パーティングライン ２５ ゲート上面内部 ２６ ゲート下面内部 ２７ ゲート上面内部 ２８ ゲート下面内部 ２９ ゲート下面内部 ３１ アッセンブル基板
フロントページの続き (72)発明者 西村 隆 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 所望の形状の空洞部を形成するキャビテ
ィ部と、このキャビティ部に溶融した樹脂を流入するた
めのゲート部をそれぞれ設けた上型と下型からなる樹脂
成形金型において、上記上型と下型にそれぞれ設けたゲ
ート部を異なる種類の被成形品に対応して入れ替えでき
るように着脱自在とした樹脂成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1854996A JPH09207172A (ja) | 1996-02-05 | 1996-02-05 | 樹脂成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1854996A JPH09207172A (ja) | 1996-02-05 | 1996-02-05 | 樹脂成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09207172A true JPH09207172A (ja) | 1997-08-12 |
Family
ID=11974720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1854996A Pending JPH09207172A (ja) | 1996-02-05 | 1996-02-05 | 樹脂成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09207172A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002373907A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-02-05 JP JP1854996A patent/JPH09207172A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002373907A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
| JP4614579B2 (ja) * | 2001-06-14 | 2011-01-19 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5935502A (en) | Method for manufacturing plastic package for electronic device having a fully insulated dissipator | |
| KR100480543B1 (ko) | 반도체 장치의 수지밀봉방법 | |
| KR0167800B1 (ko) | 반도체 장치와 그 제조방법 | |
| US6315540B1 (en) | Molding die for concurrently molding semiconductor chips without voids and wire weep | |
| US5719442A (en) | Resin sealing type semiconductor device | |
| JPH1145958A (ja) | 表面実装部品及びその製造方法 | |
| US5563103A (en) | Method for manufacturing thermoplastic resin molded semiconductor | |
| JP3217876B2 (ja) | 半導体電子素子構造を製造するためのモールドおよびそれを用いて半導体電子素子構造を製造する方法 | |
| JP2006216736A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3281859B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| CN110828432A (zh) | 功率半导体模块 | |
| JPH09207172A (ja) | 樹脂成形金型 | |
| JPH0515445U (ja) | 複合半導体装置 | |
| JPH11191562A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH11186481A (ja) | リードフレーム | |
| JPH10135252A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN210866170U (zh) | 功率半导体模块 | |
| WO2022004104A1 (ja) | 半導体モジュールのケース及び半導体モジュールのケースの製造方法 | |
| JP2003031434A (ja) | チップインダクタ部品の製造方法 | |
| JPH0720917Y2 (ja) | 樹脂モ−ルド装置 | |
| JP2684446B2 (ja) | プリント回路基板の射出成形方法および装置 | |
| JPH0964095A (ja) | バンプ付ワークおよびその実装方法 | |
| JPH05166964A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2005081695A (ja) | 樹脂成形用金型 | |
| JPH04280663A (ja) | 半導体装置およびその実装方法 |