JPH09205521A - 密着型イメージセンサ - Google Patents
密着型イメージセンサInfo
- Publication number
- JPH09205521A JPH09205521A JP8010595A JP1059596A JPH09205521A JP H09205521 A JPH09205521 A JP H09205521A JP 8010595 A JP8010595 A JP 8010595A JP 1059596 A JP1059596 A JP 1059596A JP H09205521 A JPH09205521 A JP H09205521A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- frame
- contact
- light source
- lamp cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Facsimile Heads (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属フレームで構成される密着センサ内に管
光源（例えばＸｅ管）を収納した場合でも、光源からの
放電現象を抑えて、画像ノイズを出さない。 【解決手段】 センサ基板から引き出したＧＮＤ線１
５，１５′を、センサ基板が張り付けてあるフレームＡ
１３に接続し、フレームと密着センサのランプカバー５
間とを、止め金１４等で接続する。
光源（例えばＸｅ管）を収納した場合でも、光源からの
放電現象を抑えて、画像ノイズを出さない。 【解決手段】 センサ基板から引き出したＧＮＤ線１
５，１５′を、センサ基板が張り付けてあるフレームＡ
１３に接続し、フレームと密着センサのランプカバー５
間とを、止め金１４等で接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｘｅ管等の管光源
を組み込んだ密着型イメージセンサに関する。
を組み込んだ密着型イメージセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】密着センサは光学系の光路長が短く、多
大な光量は必要としないので、従来は、比較的駆動方法
が簡易でかつ低光量な発光素子である、ＬＥＤが採用さ
れることが多い。ＬＥＤ光源使用の密着センサを用いた
原稿読み取り系（スキャナ系）は、結像レンズやＣＣＤ
撮像素子を使用した系よりも、占有する面積・体積は大
幅に小さくなり、省スペースでコンパクトな製品を構成
できる。また近年、密着センサの価格は下がり以前ほど
高価なユニットではなくなっている。このため、ＬＥＤ
は、ＣＣＤに代わるデバイスとして注目されつつある。
ところが、密着センサもＣＣＤ並みの駆動スピードが要
求されているため、従来のＬＥＤ光源では必要十分な光
量が得られず、充分なＳ／Ｎ比が得られないという問題
がある。なお、この種の装置として関連するものには、
例えば特開平４−２３９８７０号公報があり、完全密着
型イメージセンサユニットのＭＴＦ劣化を抑制し、耐ノ
イズ性能を向上させるための提案がなされている。
大な光量は必要としないので、従来は、比較的駆動方法
が簡易でかつ低光量な発光素子である、ＬＥＤが採用さ
れることが多い。ＬＥＤ光源使用の密着センサを用いた
原稿読み取り系（スキャナ系）は、結像レンズやＣＣＤ
撮像素子を使用した系よりも、占有する面積・体積は大
幅に小さくなり、省スペースでコンパクトな製品を構成
できる。また近年、密着センサの価格は下がり以前ほど
高価なユニットではなくなっている。このため、ＬＥＤ
は、ＣＣＤに代わるデバイスとして注目されつつある。
ところが、密着センサもＣＣＤ並みの駆動スピードが要
求されているため、従来のＬＥＤ光源では必要十分な光
量が得られず、充分なＳ／Ｎ比が得られないという問題
がある。なお、この種の装置として関連するものには、
例えば特開平４−２３９８７０号公報があり、完全密着
型イメージセンサユニットのＭＴＦ劣化を抑制し、耐ノ
イズ性能を向上させるための提案がなされている。
【０００３】そこで、縮小光学系で使われる高輝度タイ
プの管光源を組み込んだ密着センサの構成が考えられ
る。管光源の代表的な例では、蛍光灯があり、高輝度を
得られるという長所はあるが、水銀を利用しているため
点灯に要する時間が長く周囲温度の影響を受け易い。従
って、素速く立ち上げるためには、予め余熱を加えてお
かなければならず、構成が複雑になるという短所があ
る。近年では、蛍光灯に代替する管光源として希ガスを
封じ込めたＸｅ管の使用が増えている。この光源は内部
のＸｅガスを励起させるので立ち上がり特性が良く、蛍
光灯程の高輝度は期待できないがＳ／Ｎ比を極端に劣化
させない程度に密着センサを高速駆動することが可能で
ある。このＸｅ管を用いた密着センサは、例えば図２に
示すように構成され、Ｘｅ管（ランプ３）を密着センサ
ユニットに収納する際、管面の性能上極端に金属フレー
ムＡ１３に接近させることは不可能である。あまり金属
フレームＡ１３に近づけ過ぎると、高圧の電圧が加えら
れているため、管面の電極から放電を起こしてしまい、
点灯中の読み取り時にビデオ信号にノイズを発生させて
しまうという不具合が発生する。さらに点灯時にユーザ
が何らかの金属を近づけても放電を起こし、画像ノイズ
になるおそれがある。
プの管光源を組み込んだ密着センサの構成が考えられ
る。管光源の代表的な例では、蛍光灯があり、高輝度を
得られるという長所はあるが、水銀を利用しているため
点灯に要する時間が長く周囲温度の影響を受け易い。従
って、素速く立ち上げるためには、予め余熱を加えてお
かなければならず、構成が複雑になるという短所があ
る。近年では、蛍光灯に代替する管光源として希ガスを
封じ込めたＸｅ管の使用が増えている。この光源は内部
のＸｅガスを励起させるので立ち上がり特性が良く、蛍
光灯程の高輝度は期待できないがＳ／Ｎ比を極端に劣化
させない程度に密着センサを高速駆動することが可能で
ある。このＸｅ管を用いた密着センサは、例えば図２に
示すように構成され、Ｘｅ管（ランプ３）を密着センサ
ユニットに収納する際、管面の性能上極端に金属フレー
ムＡ１３に接近させることは不可能である。あまり金属
フレームＡ１３に近づけ過ぎると、高圧の電圧が加えら
れているため、管面の電極から放電を起こしてしまい、
点灯中の読み取り時にビデオ信号にノイズを発生させて
しまうという不具合が発生する。さらに点灯時にユーザ
が何らかの金属を近づけても放電を起こし、画像ノイズ
になるおそれがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、良
好なＳ／Ｎ比を得るため、充分な光量を発するＸｅ管を
用いた場合、光源等から発生する放電現象対策が不充分
であると、高画質読み取りは難しいという問題がある。
そこで本発明は、このような問題点を改善し、金属フレ
ームで構成される密着センサ内に管光源（例えばＸｅ
管）を収納した場合でも、光源からの放電現象を抑え
て、画像ノイズを出さないようにすることを目的とす
る。
好なＳ／Ｎ比を得るため、充分な光量を発するＸｅ管を
用いた場合、光源等から発生する放電現象対策が不充分
であると、高画質読み取りは難しいという問題がある。
そこで本発明は、このような問題点を改善し、金属フレ
ームで構成される密着センサ内に管光源（例えばＸｅ
管）を収納した場合でも、光源からの放電現象を抑え
て、画像ノイズを出さないようにすることを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、センサ基板から引き出した
ＧＮＤ線を、センサ基板が張り付けてあるフレーム（図
１の１３）に接続し、フレームと密着センサのランプカ
バー（図１の５）間とを、ハーネス等（図１の１４，１
４′）で接続することに特徴がある。また請求項２記載
の発明は、センサ基板から引き出したＧＮＤ線を、セン
サ基板が張り付けられてあるフレームに接続し、フレー
ムと密着センサのランプカバー間にスパイラル状の止め
金部材（図３の１６）を介在させ導通させることに特徴
がある。また請求項３記載の発明は、導電性があり、適
当なバネ係数を持つバネ（図５の１９）をランプカバー
に取り付け、スキャナフレーム板金（図５の２２）に圧
着するように、ランプカバーをＧＮＤレベルに落とすこ
とに特徴がある。また請求項４記載の発明は、導電性が
あり、適度の強度を持つ部材（図６の２０）を、フレー
ムに取り付け、スキャナフレーム板金に密着するように
し、ランプカバーをＧＮＤレベルに落とすことに特徴が
ある。また請求項５記載の発明は、密着イメージセンサ
が走行体に取り付けられて読み取る系において、スキャ
ナフレーム板金に副走査方向に長く凸状で、導電性のあ
る部材（図８の２０′）を取り付け、ランプカバーをＧ
ＮＤレベルに落とすことに特徴がある。また請求項６記
載の発明は、２重管構造を持つＸｅ管等が内蔵されてい
る密着センサであって、Ｘｅ管等の外周面でアパーチャ
以外の一部に導電性膜あるいは部材（図１０の２１）を
張り付け、これとフレームを接続して、フレームをＧＮ
Ｄレベルに落とすことに特徴がある。
め、請求項１記載の発明は、センサ基板から引き出した
ＧＮＤ線を、センサ基板が張り付けてあるフレーム（図
１の１３）に接続し、フレームと密着センサのランプカ
バー（図１の５）間とを、ハーネス等（図１の１４，１
４′）で接続することに特徴がある。また請求項２記載
の発明は、センサ基板から引き出したＧＮＤ線を、セン
サ基板が張り付けられてあるフレームに接続し、フレー
ムと密着センサのランプカバー間にスパイラル状の止め
金部材（図３の１６）を介在させ導通させることに特徴
がある。また請求項３記載の発明は、導電性があり、適
当なバネ係数を持つバネ（図５の１９）をランプカバー
に取り付け、スキャナフレーム板金（図５の２２）に圧
着するように、ランプカバーをＧＮＤレベルに落とすこ
とに特徴がある。また請求項４記載の発明は、導電性が
あり、適度の強度を持つ部材（図６の２０）を、フレー
ムに取り付け、スキャナフレーム板金に密着するように
し、ランプカバーをＧＮＤレベルに落とすことに特徴が
ある。また請求項５記載の発明は、密着イメージセンサ
が走行体に取り付けられて読み取る系において、スキャ
ナフレーム板金に副走査方向に長く凸状で、導電性のあ
る部材（図８の２０′）を取り付け、ランプカバーをＧ
ＮＤレベルに落とすことに特徴がある。また請求項６記
載の発明は、２重管構造を持つＸｅ管等が内蔵されてい
る密着センサであって、Ｘｅ管等の外周面でアパーチャ
以外の一部に導電性膜あるいは部材（図１０の２１）を
張り付け、これとフレームを接続して、フレームをＧＮ
Ｄレベルに落とすことに特徴がある。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明においては、例えばＸｅ管
を光源として密着型イメージセンサを構成し、充分な光
量を得て良好なＳ／Ｎ比を得る。この場合、光源等から
発生する放電現象対策として、Ｘｅ管光源に接近して取
り付けたランプカバーをＧＮＤレベルに落とすための導
電部材及びＧＮＤ線を設ける。これにより、ランプ管面
からの放電はなくなり、ビデオ出力にノイズが重畳しな
い良好な画像が得られる。
を光源として密着型イメージセンサを構成し、充分な光
量を得て良好なＳ／Ｎ比を得る。この場合、光源等から
発生する放電現象対策として、Ｘｅ管光源に接近して取
り付けたランプカバーをＧＮＤレベルに落とすための導
電部材及びＧＮＤ線を設ける。これにより、ランプ管面
からの放電はなくなり、ビデオ出力にノイズが重畳しな
い良好な画像が得られる。
【０００７】以下、本発明の一実施例を詳細に説明す
る。 （第１の実施例）図１は、本実施例の密着センサの概要
を示す断面図である。本実施例の密着センサは、原稿を
照射する光源ランプ３と、防塵用のコンタクトガラス４
と、原稿情報光を等倍結像するレンズ８と、光パスを折
り返すミラーアレイ９及びミラー７と、光量に応じて光
電変換するセンサチップ６と、筐体を支えるフレームＡ
１３と、センサチップ６が実装されているセンサ実装基
板１０と、センサ実装基板１０が張り付けられているフ
レームＢ１１とから構成されている。筐体内にランプ３
を装着後に、フレアー等の影響を抑えるランプカバー５
でランプ３を覆うように取り付けているが、点灯中は管
面温度が上昇するので、原稿照射窓以外の適当な箇所に
放射窓を設けている。なお、このランプカバー５は、微
妙な光量調整や熱変形防止のため、モールドといったプ
ラスチック材は不適当であり、金属材質等で構成され
る。特に本実施例では、センサ実装基板１０のＧＮＤ線
１５，１５′をコネクタ１２端子を通してフレームＡ１
３に止め金（あるいは半田等）１４，１４′で接続し、
ランプ近傍の金属製ランプカバー５を電気的にＧＮＤレ
ベルに落とすように構成する。なお本実施例は、請求項
１記載の発明の一実施例である。
る。 （第１の実施例）図１は、本実施例の密着センサの概要
を示す断面図である。本実施例の密着センサは、原稿を
照射する光源ランプ３と、防塵用のコンタクトガラス４
と、原稿情報光を等倍結像するレンズ８と、光パスを折
り返すミラーアレイ９及びミラー７と、光量に応じて光
電変換するセンサチップ６と、筐体を支えるフレームＡ
１３と、センサチップ６が実装されているセンサ実装基
板１０と、センサ実装基板１０が張り付けられているフ
レームＢ１１とから構成されている。筐体内にランプ３
を装着後に、フレアー等の影響を抑えるランプカバー５
でランプ３を覆うように取り付けているが、点灯中は管
面温度が上昇するので、原稿照射窓以外の適当な箇所に
放射窓を設けている。なお、このランプカバー５は、微
妙な光量調整や熱変形防止のため、モールドといったプ
ラスチック材は不適当であり、金属材質等で構成され
る。特に本実施例では、センサ実装基板１０のＧＮＤ線
１５，１５′をコネクタ１２端子を通してフレームＡ１
３に止め金（あるいは半田等）１４，１４′で接続し、
ランプ近傍の金属製ランプカバー５を電気的にＧＮＤレ
ベルに落とすように構成する。なお本実施例は、請求項
１記載の発明の一実施例である。
【０００８】（第２の実施例）図３は、本実施例の密着
センサの概要を示す断面図、図４は本実施例の導電部材
の拡大図である。なお、第１の実施例に示した構成で
は、ランプカバーにハーネスを接続するのに手間がかか
るため、本実施例ではこの点を改善する。本実施例で
は、密着センサに管光源を装着する場合、点灯中は管面
温度が上昇するので、第１の実施例と同様に、原稿照射
窓以外に適当な放射窓を設けている。センサ実装基板１
０のＧＮＤ線１８をコネクタ１２端子を通してフレーム
Ａ１３に止め金１７（あるいは半田等）で接続する。ラ
ンプカバー５は前記理由により密着センサ筐体を完全に
覆うことは不可能なため、放射窓を設けてあるが、この
空間に図４に示すような、両端をスパイラル状になした
導電部材１６を挿入する。この部材１６はスパイラル形
状であるため、簡単に挟み込むだけで、ランプカバー５
とフレームＡ１３間とを導通させることが可能である。
従って本実施例においても、ランプ近傍の金属製ランプ
カバー５を電気的にＧＮＤレベルに落とすことができ
る。なお本実施例は、請求項２記載の発明の一実施例で
ある。
センサの概要を示す断面図、図４は本実施例の導電部材
の拡大図である。なお、第１の実施例に示した構成で
は、ランプカバーにハーネスを接続するのに手間がかか
るため、本実施例ではこの点を改善する。本実施例で
は、密着センサに管光源を装着する場合、点灯中は管面
温度が上昇するので、第１の実施例と同様に、原稿照射
窓以外に適当な放射窓を設けている。センサ実装基板１
０のＧＮＤ線１８をコネクタ１２端子を通してフレーム
Ａ１３に止め金１７（あるいは半田等）で接続する。ラ
ンプカバー５は前記理由により密着センサ筐体を完全に
覆うことは不可能なため、放射窓を設けてあるが、この
空間に図４に示すような、両端をスパイラル状になした
導電部材１６を挿入する。この部材１６はスパイラル形
状であるため、簡単に挟み込むだけで、ランプカバー５
とフレームＡ１３間とを導通させることが可能である。
従って本実施例においても、ランプ近傍の金属製ランプ
カバー５を電気的にＧＮＤレベルに落とすことができ
る。なお本実施例は、請求項２記載の発明の一実施例で
ある。
【０００９】（第３の実施例）図５は、本実施例の密着
センサの概要を示す断面図である。本実施例において
は、第２の実施例と同様に、放射窓の空間に両端がスパ
イラル形状をした導電部材１６を挿入する。この部材１
６はスパイラル形状であるため、簡単に挟み込むだけ
で、ランプカバー５とフレームＡ１３とを導通させるこ
とができる。さらに本実施例では、フレームＡ１３とス
キャナ系を構成する板金２２との間に、導電性のバネ１
９を挿入し原稿側に押し当てるような構成にする。この
スキャナ板金２２はＧＮＤレベルに落とすことが一般的
であるため、本実施例においても、導電性のバネ１９を
通じて、ランプ近傍の金属性ランプカバー５を電気的に
ＧＮＤレベルに落とすことができる。なお本実施例は、
請求項３記載の発明の一実施例である。
センサの概要を示す断面図である。本実施例において
は、第２の実施例と同様に、放射窓の空間に両端がスパ
イラル形状をした導電部材１６を挿入する。この部材１
６はスパイラル形状であるため、簡単に挟み込むだけ
で、ランプカバー５とフレームＡ１３とを導通させるこ
とができる。さらに本実施例では、フレームＡ１３とス
キャナ系を構成する板金２２との間に、導電性のバネ１
９を挿入し原稿側に押し当てるような構成にする。この
スキャナ板金２２はＧＮＤレベルに落とすことが一般的
であるため、本実施例においても、導電性のバネ１９を
通じて、ランプ近傍の金属性ランプカバー５を電気的に
ＧＮＤレベルに落とすことができる。なお本実施例は、
請求項３記載の発明の一実施例である。
【００１０】（第４の実施例）図６は、本実施例の密着
センサの概要を示す断面図、図７は本実施例の密着セン
サの移動方向を示す図である。本実施例では、第２の実
施例と同様に、放射窓の空間に両端がスパイラル形状を
した導電部材１６を挿入する。この部材１６はスパイラ
ル形状であるため、簡単に挟み込むだけで、ランプカバ
ー５とフレームＡ１３とを導通させることができる。さ
らに本実施例では、フレームＡ１３の下側に可塑性を有
する導電部材２０を装着し、スキャナ系を構成する板金
２２の上に押し当てるように装着する。このスキャナ板
金２２はＧＮＤレベルに落とすことが一般的であるた
め、本実施例においても、導電性の部材２０を通じて、
ランプ近傍の金属製ランプカバー５を電気的にＧＮＤレ
ベルに落とすことができる。なお本実施例の構成におい
ては、図７に示すように、密着センサ３０を固定する必
要はなく、密着センサ３０が移動するフラットベット方
式のスキャナ系についても適用可能である。なお本実施
例は、請求項４記載の発明の一実施例である。
センサの概要を示す断面図、図７は本実施例の密着セン
サの移動方向を示す図である。本実施例では、第２の実
施例と同様に、放射窓の空間に両端がスパイラル形状を
した導電部材１６を挿入する。この部材１６はスパイラ
ル形状であるため、簡単に挟み込むだけで、ランプカバ
ー５とフレームＡ１３とを導通させることができる。さ
らに本実施例では、フレームＡ１３の下側に可塑性を有
する導電部材２０を装着し、スキャナ系を構成する板金
２２の上に押し当てるように装着する。このスキャナ板
金２２はＧＮＤレベルに落とすことが一般的であるた
め、本実施例においても、導電性の部材２０を通じて、
ランプ近傍の金属製ランプカバー５を電気的にＧＮＤレ
ベルに落とすことができる。なお本実施例の構成におい
ては、図７に示すように、密着センサ３０を固定する必
要はなく、密着センサ３０が移動するフラットベット方
式のスキャナ系についても適用可能である。なお本実施
例は、請求項４記載の発明の一実施例である。
【００１１】（第５の実施例）図８及び図９は、本実施
例の密着センサの移動方向を示す図である。本実施例で
は、第４の実施例と同様に、放射窓の空間に両端がスパ
イラル形状をなした導電部材を挿入する。この部材はス
パイラル形状であるため、簡単に挟み込むだけで、ラン
プカバーとフレームＡ間とを導通させることができる。
さらに本実施例では、図８に示すように、フラットベッ
トスキャナ系を構成する板金２２上に密着センサ３０の
移動方向に沿って、可塑性を有する導電部材２０′を設
置する。この上から密着センサのフレームＢ（図示せ
ず）が押し当たるように装着する。このため、図８及び
図９に示すように、密着センサ３０は導電部材２０′の
上を矢印方向に移動でき、導電部材２０′を通じて、ラ
ンプ近傍の金属製ランプカバーを電気的にＧＮＤレベル
に落とすことができる。なお本実施例の構成において
も、密着センサ３０を固定する必要はなく、密着センサ
３０が移動するフラットベット方式のスキャナ系につい
ても適用可能である。なお本実施例は、請求項５記載の
発明の一実施例である。
例の密着センサの移動方向を示す図である。本実施例で
は、第４の実施例と同様に、放射窓の空間に両端がスパ
イラル形状をなした導電部材を挿入する。この部材はス
パイラル形状であるため、簡単に挟み込むだけで、ラン
プカバーとフレームＡ間とを導通させることができる。
さらに本実施例では、図８に示すように、フラットベッ
トスキャナ系を構成する板金２２上に密着センサ３０の
移動方向に沿って、可塑性を有する導電部材２０′を設
置する。この上から密着センサのフレームＢ（図示せ
ず）が押し当たるように装着する。このため、図８及び
図９に示すように、密着センサ３０は導電部材２０′の
上を矢印方向に移動でき、導電部材２０′を通じて、ラ
ンプ近傍の金属製ランプカバーを電気的にＧＮＤレベル
に落とすことができる。なお本実施例の構成において
も、密着センサ３０を固定する必要はなく、密着センサ
３０が移動するフラットベット方式のスキャナ系につい
ても適用可能である。なお本実施例は、請求項５記載の
発明の一実施例である。
【００１２】（第６の実施例）図１０は、本実施例の密
着センサの概要を示す断面図である。本実施例では、Ｘ
ｅ管の表面にガラスを巻いた２重管構造のランプ３′
を、密着センサの光源に使う。さらにＸｅ管の外側表面
で、原稿を照射する部分以外の一部に、導電性膜２１を
装着しフレームＡ１３に接続する。なおフレームＡ１３
は、第１の実施例に示した方法で予めＧＮＤレベルに落
としておく（図示省略）。本実施例によれば、ランプ近
傍の金属製ランプカバー５を電気的にＧＮＤレベルにし
なくても、放電現象を回避できる。なお本実施例は、請
求項６記載の発明の一実施例である。
着センサの概要を示す断面図である。本実施例では、Ｘ
ｅ管の表面にガラスを巻いた２重管構造のランプ３′
を、密着センサの光源に使う。さらにＸｅ管の外側表面
で、原稿を照射する部分以外の一部に、導電性膜２１を
装着しフレームＡ１３に接続する。なおフレームＡ１３
は、第１の実施例に示した方法で予めＧＮＤレベルに落
としておく（図示省略）。本実施例によれば、ランプ近
傍の金属製ランプカバー５を電気的にＧＮＤレベルにし
なくても、放電現象を回避できる。なお本実施例は、請
求項６記載の発明の一実施例である。
【００１３】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、Ｘｅ管光
源に接近して取り付けたランプカバーを、センサのフレ
ームを通してＧＮＤレベルに落としているので、ランプ
管面からの放電はなく、ビデオ出力にノイズが重畳しな
い良好な画像が得られる。請求項２記載の発明によれ
ば、前記に加えて、ランプカバーに止め金や溶接をしな
いので、安価で手軽に実現できる。請求項３記載の発明
によれば、密着センサが固定式のシートスルータイブの
スキャナ系について、バネで密着センサを押し当てるだ
けでランプカバーをＧＮＤに落とせるので、前記と同様
にランプ管面からの放電を回避できる。請求項４、５記
載の発明によれば、フラットベットタイプのスキャナ系
についても、前記と同様にランプ管面からの放電を回避
できる。請求項６記載の発明によれば、請求項１記載の
発明と同様にランプ管面からの放電を回避できる。
源に接近して取り付けたランプカバーを、センサのフレ
ームを通してＧＮＤレベルに落としているので、ランプ
管面からの放電はなく、ビデオ出力にノイズが重畳しな
い良好な画像が得られる。請求項２記載の発明によれ
ば、前記に加えて、ランプカバーに止め金や溶接をしな
いので、安価で手軽に実現できる。請求項３記載の発明
によれば、密着センサが固定式のシートスルータイブの
スキャナ系について、バネで密着センサを押し当てるだ
けでランプカバーをＧＮＤに落とせるので、前記と同様
にランプ管面からの放電を回避できる。請求項４、５記
載の発明によれば、フラットベットタイプのスキャナ系
についても、前記と同様にランプ管面からの放電を回避
できる。請求項６記載の発明によれば、請求項１記載の
発明と同様にランプ管面からの放電を回避できる。
【図１】本発明の第１の実施例における密着センサの概
要を示す断面図である。
要を示す断面図である。
【図２】従来の密着センサにおけるＸｅ管の放電現象を
示す図である。
示す図である。
【図３】本発明の第２の実施例における密着センサの概
要を示す断面図である。
要を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例における導電部材の拡大
図である。
図である。
【図５】本発明の第３の実施例における密着センサの概
要を示す断面図である。
要を示す断面図である。
【図６】本発明の第４の実施例における密着センサの概
要を示す断面図である。
要を示す断面図である。
【図７】本発明の第４の実施例における密着センサの移
動方向を示す図である。
動方向を示す図である。
【図８】本発明の第５の実施例における密着センサの移
動方向を示す図である。
動方向を示す図である。
【図９】本発明の第５の実施例における密着センサの移
動方向を示す図である。
動方向を示す図である。
【図１０】本発明の第６の実施例における密着センサの
概要を示す断面図である。
概要を示す断面図である。
１：原稿、２：ランプホルダ、３：ランプ、４：コンタ
クトガラス、５：ランプカバー、６：センサチップ、
７：ミラー、８：レンズ、９：ミラーアレイ、１０：セ
ンサ実装基板、１１：フレームＢ、１２：コネクタ、１
３：フレームＡ、１４，１４′：止め金、１５，１
５′：ＧＮＤ線。
クトガラス、５：ランプカバー、６：センサチップ、
７：ミラー、８：レンズ、９：ミラーアレイ、１０：セ
ンサ実装基板、１１：フレームＢ、１２：コネクタ、１
３：フレームＡ、１４，１４′：止め金、１５，１
５′：ＧＮＤ線。
Claims (6)
- 【請求項１】 原稿を照射する管光源と、該管光源を覆
うランプカバーと、原稿から反射した情報光を結像する
レンズを含む光学系と、結像の光量に応じて光電変換す
る密着センサと、該密着センサを実装するセンサ基板
と、該センサ基板を搭載するフレームと、を備えた密着
型イメージセンサにおいて、 前記センサ基板から引き出したＧＮＤ線を前記フレーム
に接続するとともに、該フレームと前記ランプカバー間
を接続する手段を備えたことを特徴とする密着型イメー
ジセンサ。 - 【請求項２】 原稿を照射する管光源と、該管光源を覆
うランプカバーと、原稿から反射した情報光を結像する
レンズを含む光学系と、結像の光量に応じて光電変換す
る密着センサと、該密着センサを実装するセンサ基板
と、該センサ基板を搭載するフレームと、を備えた密着
型イメージセンサにおいて、 前記センサ基板から引き出したＧＮＤ線を前記フレーム
に接続する手段と、該フレームと前記ランプカバー間を
導通するスパイラル状の止め金部材と、を備えたことを
特徴とする密着型イメージセンサ。 - 【請求項３】 原稿を照射する管光源と、該管光源を覆
うランプカバーと、原稿から反射した情報光を結像する
レンズを含む光学系と、結像の光量に応じて光電変換す
る密着センサと、該密着センサを実装するセンサ基板
と、該センサ基板を搭載するフレームと、を備えた密着
型イメージセンサにおいて、 該フレームと前記ランプカバー間を導通するスパイラル
状の止め金部材と、導電性を有し、前記フレームとスキ
ャナ板金間を導通するようにフレームに取り付けられた
バネと、を備えたことを特徴とする密着型イメージセン
サ。 - 【請求項４】 原稿を照射する管光源と、該管光源を覆
うランプカバーと、原稿から反射した情報光を結像する
レンズを含む光学系と、結像の光量に応じて光電変換す
る密着センサと、該密着センサを実装するセンサ基板
と、該センサ基板を搭載するフレームと、を備えた密着
型イメージセンサにおいて、 該フレームと前記ランプカバー間を導通するスパイラル
状の止め金部材と、前記フレームとスキャナ板金間を導
通するようにフレーム側に取り付けられた、副走査方向
に長い凸状の導電性部材と、を備え、 前記密着センサがスキャナ板金上を移動可能に構成した
ことを特徴とする密着型イメージセンサ。 - 【請求項５】 原稿を照射する管光源と、該管光源を覆
うランプカバーと、原稿から反射した情報光を結像する
レンズを含む光学系と、結像の光量に応じて光電変換す
る密着センサと、該密着センサを実装するセンサ基板
と、該センサ基板を搭載するフレームと、を備えた密着
型イメージセンサにおいて、 該フレームと前記ランプカバー間を導通するスパイラル
状の止め金部材と、前記フレームとスキャナ板金間を導
通するように該スキャナ板金側に取り付けられた、副走
査方向に長い凸状の導電性部材と、を備え、前記密着セ
ンサが前記導電性部材上を移動可能に構成したことを特
徴とする密着型イメージセンサ。 - 【請求項６】 ２重管構造を有し、原稿を照射する管光
源と、該管光源を覆うランプカバーと、原稿から反射し
た情報光を結像するレンズを含む光学系と、結像の光量
に応じて光電変換する密着センサと、該密着センサを実
装するセンサ基板と、該センサ基板を搭載するフレーム
と、を備えた密着型イメージセンサにおいて、 前記センサ基板から引き出したＧＮＤ線を前記フレーム
に接続する手段と、前記管光源の外周面でアパーチャ以
外の一部に張り付けた導電性部材と、該導電性部材と前
記フレームを接続する手段と、を備えたことを特徴とす
る密着型イメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8010595A JPH09205521A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 密着型イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8010595A JPH09205521A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 密着型イメージセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205521A true JPH09205521A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=11754605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8010595A Pending JPH09205521A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 密着型イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09205521A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1317880C (zh) * | 2002-04-23 | 2007-05-23 | 佳能株式会社 | 图像读取装置 |
| CN100347586C (zh) * | 2002-11-06 | 2007-11-07 | 宇东科技股份有限公司 | 光源模块及其制造方法 |
-
1996
- 1996-01-25 JP JP8010595A patent/JPH09205521A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1317880C (zh) * | 2002-04-23 | 2007-05-23 | 佳能株式会社 | 图像读取装置 |
| CN100347586C (zh) * | 2002-11-06 | 2007-11-07 | 宇东科技股份有限公司 | 光源模块及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1453109A2 (en) | Light-emitting diode light source unit | |
| CN102959948A (zh) | 固态成像装置和固态成像装置的制造方法 | |
| JPH08227984A (ja) | 固体撮像装置 | |
| US20040263063A1 (en) | Light-emitting unit and illumination device and image reading device using light-emitting unit | |
| JP2607542B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| US7367507B2 (en) | Optical scanning module | |
| JP2005217644A (ja) | 発光ユニット、ライン照明装置及び画像読取装置 | |
| JPH09205521A (ja) | 密着型イメージセンサ | |
| KR100312278B1 (ko) | 이미지센서 | |
| JPH0884278A (ja) | 固体撮像装置 | |
| US8044341B2 (en) | Electronic component, illuminating device, contact-type image sensor, and image reading device having no short circuit condition achieved by allowing only one electrode of an LED chip in direct contact with a metallic substrate | |
| KR100503003B1 (ko) | 휴대 단말기용 카메라 모듈 | |
| JP2003023525A (ja) | 発光ユニット及びこの発光ユニットを用いた照明装置及び画像読取装置 | |
| TW457480B (en) | Laser unit and insulation block used for same | |
| JPH06217078A (ja) | イメージセンサ | |
| JPH05227376A (ja) | 蛍光灯装置 | |
| JP2001230904A (ja) | 密着形イメージセンサユニット | |
| JPH05219303A (ja) | イメージセンサ | |
| JP2003302675A (ja) | フラッシュライトホルダー、フラッシュライトユニット、フラッシュライトユニットの製造方法および撮像装置 | |
| JPH10190945A (ja) | 密着型イメージセンサ | |
| JP3063510B2 (ja) | イメージセンサの製造方法 | |
| CN116095446A (zh) | 感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法 | |
| JPH1169042A (ja) | 画像読み取り装置 | |
| JP2002250959A (ja) | フラッシュ発光装置 | |
| JPH11340448A (ja) | 光学装置 |