JPH09199548A - ギャングボンディング装置 - Google Patents
ギャングボンディング装置Info
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- JPH09199548A JPH09199548A JP910096A JP910096A JPH09199548A JP H09199548 A JPH09199548 A JP H09199548A JP 910096 A JP910096 A JP 910096A JP 910096 A JP910096 A JP 910096A JP H09199548 A JPH09199548 A JP H09199548A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ギャングボンディング装置のボンディングツ
ールの押圧時にツール下面に対しボンディングの接合面
の傾きが矯正され、接合面にかかる加圧力が均一にな
り、ボンディング品質が向上する。 【解決手段】 ステージ２上の半導体素子１をクランパ
１０に固定のＣｕリード３に対しＸＹθステージ４にて
位置合わせする。ボンディングツール８を下降させＣｕ
リード３を半導体素子１上のＡｌパッド１２に押し当て
超音波ボンディングする。その際ステージ２の側は回転
軸１４とこれに直交する回転軸により半導体素子１の中
心を回転中心として揺動し、ボンディングツール８の下
面に対し受動的に傾きが矯正される。
ールの押圧時にツール下面に対しボンディングの接合面
の傾きが矯正され、接合面にかかる加圧力が均一にな
り、ボンディング品質が向上する。 【解決手段】 ステージ２上の半導体素子１をクランパ
１０に固定のＣｕリード３に対しＸＹθステージ４にて
位置合わせする。ボンディングツール８を下降させＣｕ
リード３を半導体素子１上のＡｌパッド１２に押し当て
超音波ボンディングする。その際ステージ２の側は回転
軸１４とこれに直交する回転軸により半導体素子１の中
心を回転中心として揺動し、ボンディングツール８の下
面に対し受動的に傾きが矯正される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電極に複数
のリードを一括して接続するギャングボンディング装置
に関し、特に接合部に超音波を付加しかつ一括にて半導
体素子の電極とＴＡＢテープのリードとを接合する超音
波ギャングボンディング装置に関する。
のリードを一括して接続するギャングボンディング装置
に関し、特に接合部に超音波を付加しかつ一括にて半導
体素子の電極とＴＡＢテープのリードとを接合する超音
波ギャングボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の超音波ギャングボンディング装
置、例えば特開昭５７−０８５２３９号公報に記載され
ているような超音波ギャングボンディング装置がある。
従来の超音波ギャングボンディング装置について図面を
参照して説明する。
置、例えば特開昭５７−０８５２３９号公報に記載され
ているような超音波ギャングボンディング装置がある。
従来の超音波ギャングボンディング装置について図面を
参照して説明する。
【０００３】図４は、従来の超音波ギャングボンディン
グ装置の一例を示す側面図である。
グ装置の一例を示す側面図である。
【０００４】図４に示す超音波ギャングボンディング装
置は、Ａｌ（アルミニウム）電極１２を有する半導体素
子１を固定しＸＹθステージ４により移動させられる加
熱装置付ステージ２と、基板１１に弾性を有するＣｕリ
ード３が配線されたＴＡＢテープを固定するクランパ１
０と、加熱装置付ステージ２を移動させＣｕリード３に
対し半導体素子１を位置合わせするＸＹθステージ４
と、超音波発振器５により駆動される振動子６と、振動
子６に接続された超音波ホーン７と、超音波ホーン７に
固着され半導体素子１の上方に位置する加熱装置付ボン
ディングツール８と、振動子が取り付けられ昇降機構９
により上下動させられ、しかもボンディングツール８が
受ける荷重を検出する負荷荷重検出装置１３とから構成
されている。
置は、Ａｌ（アルミニウム）電極１２を有する半導体素
子１を固定しＸＹθステージ４により移動させられる加
熱装置付ステージ２と、基板１１に弾性を有するＣｕリ
ード３が配線されたＴＡＢテープを固定するクランパ１
０と、加熱装置付ステージ２を移動させＣｕリード３に
対し半導体素子１を位置合わせするＸＹθステージ４
と、超音波発振器５により駆動される振動子６と、振動
子６に接続された超音波ホーン７と、超音波ホーン７に
固着され半導体素子１の上方に位置する加熱装置付ボン
ディングツール８と、振動子が取り付けられ昇降機構９
により上下動させられ、しかもボンディングツール８が
受ける荷重を検出する負荷荷重検出装置１３とから構成
されている。
【０００５】次に、図４に示す超音波ギャングボンディ
ング装置によるギャングボンディング方法を説明する。
ング装置によるギャングボンディング方法を説明する。
【０００６】まず、ステージ２に載置され加熱された半
導体素子１をクランパ１０により固定されたＴＡＢテー
プのＣｕリード３に対しＸＹθステージ４にて位置合わ
せする。
導体素子１をクランパ１０により固定されたＴＡＢテー
プのＣｕリード３に対しＸＹθステージ４にて位置合わ
せする。
【０００７】次に昇降機構９によりボンディングツール
８を下降させ、ボンディングツール８をＣｕリード３を
介し、Ａｌ電極１２に押し当て荷重検出装置１３により
設定荷重を検出するまでボンディングツール８でＣｕリ
ード３、Ａｌ電極１２を加圧する。
８を下降させ、ボンディングツール８をＣｕリード３を
介し、Ａｌ電極１２に押し当て荷重検出装置１３により
設定荷重を検出するまでボンディングツール８でＣｕリ
ード３、Ａｌ電極１２を加圧する。
【０００８】さらに、超音波発振器５により超音波を発
し、Ｃｕリード３とＡｌ電極１２を接合し、昇降機構９
によりボンディングツール８を上昇させボンディングを
完了する。
し、Ｃｕリード３とＡｌ電極１２を接合し、昇降機構９
によりボンディングツール８を上昇させボンディングを
完了する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した超音波ギャン
グボンディング装置は、ボンディングツール８による加
圧時に半導体素子１上のすべてのＡｌ電極１２にすべて
のＣｕリード３が密着し、すべてのＣｕリード３にボン
ディングツール８が密着するようにボンディングツール
８の下面がステージ２の上面と正確に平行である必要が
ある。このためにステージ２の取付け部にスペーサを取
り付けたりステージ２の上面の傾きを研削加工等により
修正するなどのボンディングツール８の下面とステージ
２の半導体素子１の載置面との平行度を機構的に調整す
る必要があり、装置組立時のほかボンディングツール８
の交換時などにも非常に困難な調整が必要になるという
問題点があった。
グボンディング装置は、ボンディングツール８による加
圧時に半導体素子１上のすべてのＡｌ電極１２にすべて
のＣｕリード３が密着し、すべてのＣｕリード３にボン
ディングツール８が密着するようにボンディングツール
８の下面がステージ２の上面と正確に平行である必要が
ある。このためにステージ２の取付け部にスペーサを取
り付けたりステージ２の上面の傾きを研削加工等により
修正するなどのボンディングツール８の下面とステージ
２の半導体素子１の載置面との平行度を機構的に調整す
る必要があり、装置組立時のほかボンディングツール８
の交換時などにも非常に困難な調整が必要になるという
問題点があった。
【００１０】さらに、調整を行ってもボンディングツー
ル８の下面とステージ２の半導体素子１の載置面との平
行度が正確でないことも多く接合面に超音波が均一に加
わらず、Ｃｕリード３とＡｌ電極１２との接合が安定し
ないという問題点があった。
ル８の下面とステージ２の半導体素子１の載置面との平
行度が正確でないことも多く接合面に超音波が均一に加
わらず、Ｃｕリード３とＡｌ電極１２との接合が安定し
ないという問題点があった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のギャングボンデ
ィング装置は、ステージに載置された第１の基板上に設
けられた複数の電極に第２の基板に設けられた複数のリ
ードをボンディングツールにより一括して押し付けて接
続するギャングボンディング装置において、前記複数の
電極に前記複数のリードを前記ボンディングツールによ
り押し付ける際に前記ボンディングツールと前記ステー
ジとの相対的な傾きを修正して前記複数の電極と前記複
数のリードとが均一に押されるようにするならい機構を
備えている。
ィング装置は、ステージに載置された第１の基板上に設
けられた複数の電極に第２の基板に設けられた複数のリ
ードをボンディングツールにより一括して押し付けて接
続するギャングボンディング装置において、前記複数の
電極に前記複数のリードを前記ボンディングツールによ
り押し付ける際に前記ボンディングツールと前記ステー
ジとの相対的な傾きを修正して前記複数の電極と前記複
数のリードとが均一に押されるようにするならい機構を
備えている。
【００１２】本発明のギャングボンディング装置は、ス
テージに載置された第１の基板上に設けられた複数の電
極に第２の基板に設けられた複数のリードをボンディン
グツールにより一括して押し付けて接続するギャングボ
ンディング装置において、前記複数の電極に前記複数の
リードを押し付ける際の前記ボンディングツールの移動
方向に対し垂直で前記複数の電極と前記複数のリードの
接合部を通る平面上の互いに直交する２つの回転軸を中
心として前記ステージと前記ボンディングツールとを相
対的に揺動可能にするならい機構を備えている。
テージに載置された第１の基板上に設けられた複数の電
極に第２の基板に設けられた複数のリードをボンディン
グツールにより一括して押し付けて接続するギャングボ
ンディング装置において、前記複数の電極に前記複数の
リードを押し付ける際の前記ボンディングツールの移動
方向に対し垂直で前記複数の電極と前記複数のリードの
接合部を通る平面上の互いに直交する２つの回転軸を中
心として前記ステージと前記ボンディングツールとを相
対的に揺動可能にするならい機構を備えている。
【００１３】本発明のギャングボンディング装置は、ス
テージに載置された第１の基板上に直線に沿って設けら
れた複数の電極に第２の基板に設けられた複数のリード
をボンディングツールにより一括して押し付けて接続す
るギャングボンディング装置において、前記複数の電極
に前記複数のリードを押し付ける際の前記ボンディング
ツールの移動方向に対し垂直で前記複数の電極と前記複
数のリードの接合部を通る平面上の前記複数の電極が沿
う直線に対し直角な回転軸を中心として前記ステージと
前記ボンディングツールとを相対的に揺動可能にするな
らい機構を備えている。
テージに載置された第１の基板上に直線に沿って設けら
れた複数の電極に第２の基板に設けられた複数のリード
をボンディングツールにより一括して押し付けて接続す
るギャングボンディング装置において、前記複数の電極
に前記複数のリードを押し付ける際の前記ボンディング
ツールの移動方向に対し垂直で前記複数の電極と前記複
数のリードの接合部を通る平面上の前記複数の電極が沿
う直線に対し直角な回転軸を中心として前記ステージと
前記ボンディングツールとを相対的に揺動可能にするな
らい機構を備えている。
【００１４】上述の回転軸は第１の基板の面積重心上を
通ることが望ましい。
通ることが望ましい。
【００１５】本発明のギャングボンディング装置は、ボ
ンディングツールが複数のリードを押圧する先端は平面
であるようにも、ボンディングツールは先端に設けられ
た複数の電極に対応した凸部で複数のリードを押圧する
ようにすることもできる。
ンディングツールが複数のリードを押圧する先端は平面
であるようにも、ボンディングツールは先端に設けられ
た複数の電極に対応した凸部で複数のリードを押圧する
ようにすることもできる。
【００１６】上述の第１の基板は例えば半導体素子であ
り、第２の基板は例えばＴＡＢテープの基板である。
り、第２の基板は例えばＴＡＢテープの基板である。
【００１７】本発明のギャングボンディング装置は、ボ
ンディングツールは複数の電極に複数のリードを押し付
けると共に超音波振動するようにすることもできる。
ンディングツールは複数の電極に複数のリードを押し付
けると共に超音波振動するようにすることもできる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に本発明について、図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１９】図１，図２および図３はそれぞれ本発明の
超音波ギャングボンディング装置の側面図、正面図、お
よび上面図である。
超音波ギャングボンディング装置の側面図、正面図、お
よび上面図である。
【００２０】図１〜図３に示す超音波ギャングボンディ
ング装置は、複数のＡｌ電極１２を有する半導体素子１
を上面に固定する半導体素子加熱用装置付ステージ２
と、基板１１に弾性を有する複数のＣｕリード３が配線
されたＴＡＢテープを固定するクランパ１０と、断熱材
２１を挟んで取り付けられたステージ２を移動させてＣ
ｕリード３に対し、半導体素子１を位置合わせするＸＹ
θステージ４と、クランパ１０とＸＹθステージ４を上
面に置き、超音波ギャングボンディングによる接合面で
あるＡｌ電極１２と同じ水平な平面上で半導体素子１の
中心（半導体素子１の面積重心）を通る回転軸１４を中
心に揺動する揺動台１５と、回転軸１４を軸支し半導体
素子１に対し対称な位置にある２つの玉軸受１６と、玉
軸受け１６を抱え、回転軸１４と同じようにＡｌ電極１
２と同じ水平な平面上で半導体素子１の中心を回転軸が
通り、なおかつ回転軸１４と直交する回転軸１７を中心
に揺動する揺動台１８と、回転軸１８を軸支し半導体素
子１に対し対称な位置にある２つの玉軸受１９と、玉軸
受け１９を抱える固定台２０と、超音波発振器５により
駆動される振動子６と、振動子６に接続された超音波ホ
ーン７と、超音波ホーン７に固着され半導体素子１の上
方に位置するボンディングツール８と、ボンディングツ
ール８と、振動子６が取り付けられ昇降機構９により上
下動させられ、しかもボンディングツール８が受ける荷
重を検出する負荷荷重検出装置１３とから構成されてい
る。
ング装置は、複数のＡｌ電極１２を有する半導体素子１
を上面に固定する半導体素子加熱用装置付ステージ２
と、基板１１に弾性を有する複数のＣｕリード３が配線
されたＴＡＢテープを固定するクランパ１０と、断熱材
２１を挟んで取り付けられたステージ２を移動させてＣ
ｕリード３に対し、半導体素子１を位置合わせするＸＹ
θステージ４と、クランパ１０とＸＹθステージ４を上
面に置き、超音波ギャングボンディングによる接合面で
あるＡｌ電極１２と同じ水平な平面上で半導体素子１の
中心（半導体素子１の面積重心）を通る回転軸１４を中
心に揺動する揺動台１５と、回転軸１４を軸支し半導体
素子１に対し対称な位置にある２つの玉軸受１６と、玉
軸受け１６を抱え、回転軸１４と同じようにＡｌ電極１
２と同じ水平な平面上で半導体素子１の中心を回転軸が
通り、なおかつ回転軸１４と直交する回転軸１７を中心
に揺動する揺動台１８と、回転軸１８を軸支し半導体素
子１に対し対称な位置にある２つの玉軸受１９と、玉軸
受け１９を抱える固定台２０と、超音波発振器５により
駆動される振動子６と、振動子６に接続された超音波ホ
ーン７と、超音波ホーン７に固着され半導体素子１の上
方に位置するボンディングツール８と、ボンディングツ
ール８と、振動子６が取り付けられ昇降機構９により上
下動させられ、しかもボンディングツール８が受ける荷
重を検出する負荷荷重検出装置１３とから構成されてい
る。
【００２１】次に、図１に示す超音波ギャングボンディ
ング装置によるギャングボンディング方法を説明する。
ング装置によるギャングボンディング方法を説明する。
【００２２】まず、ステージ２に固定され加熱され半導
体素子１をクランパ１０により固定されたＴＡＢテープ
のＣｕリード３に対しＸＹθステージ４にて位置合わせ
する。
体素子１をクランパ１０により固定されたＴＡＢテープ
のＣｕリード３に対しＸＹθステージ４にて位置合わせ
する。
【００２３】次に昇降機構９によりボンディングツール
８を下降させ、ボンディングツール８をＣｕリード３を
介し、Ａｌ電極１２に押し当て荷重検出装置１３によ
り、設定荷重を検出するまでボンディングツール８でＣ
ｕリード３，Ａｌ電極１２を加圧する。
８を下降させ、ボンディングツール８をＣｕリード３を
介し、Ａｌ電極１２に押し当て荷重検出装置１３によ
り、設定荷重を検出するまでボンディングツール８でＣ
ｕリード３，Ａｌ電極１２を加圧する。
【００２４】その際、ボンディングツール８に加圧され
た半導体素子１のＡｌ電極１２とＣｕリード３との接合
面が偏りなく均一に密着するように半導体素子１を載置
したステージ２が回転軸１４、回転軸１７により半導体
素子１の中心を回転中心とし、ボンディングツール８の
下面に対し受動的に回転して傾きが矯正され平行合わせ
が行われ複数のＣｕリード３が複数のＡｌ電極１２に均
一に押される。ボンディングツール８の押圧により、複
数のＣｕリード３の上面がボンディングツール８に均一
に密着し、複数のＡｌ電極１２がＣｕリード３の下面に
均一に密着し、この時の半導体素子１の底面に上面が均
一に密着するようにステージ２の傾きが矯正されるので
あるが、Ｃｕリード３，半導体素子１を合わせたものの
厚さが、実際上一様であるのでボンディングツール８の
押圧により、ステージ２の上面がボンディングツール８
の下面と平行になるようにステージ２の傾きが矯正され
ると言える。その際には回転中心が半導体素子１の中心
にあるため位置ずれは生じない。
た半導体素子１のＡｌ電極１２とＣｕリード３との接合
面が偏りなく均一に密着するように半導体素子１を載置
したステージ２が回転軸１４、回転軸１７により半導体
素子１の中心を回転中心とし、ボンディングツール８の
下面に対し受動的に回転して傾きが矯正され平行合わせ
が行われ複数のＣｕリード３が複数のＡｌ電極１２に均
一に押される。ボンディングツール８の押圧により、複
数のＣｕリード３の上面がボンディングツール８に均一
に密着し、複数のＡｌ電極１２がＣｕリード３の下面に
均一に密着し、この時の半導体素子１の底面に上面が均
一に密着するようにステージ２の傾きが矯正されるので
あるが、Ｃｕリード３，半導体素子１を合わせたものの
厚さが、実際上一様であるのでボンディングツール８の
押圧により、ステージ２の上面がボンディングツール８
の下面と平行になるようにステージ２の傾きが矯正され
ると言える。その際には回転中心が半導体素子１の中心
にあるため位置ずれは生じない。
【００２５】さらに、超音波発振器５により超音波を発
し、Ｃｕリード３とＡｌ電極１２を接合し、昇降機構９
により、ボンディングツール８を上昇させボンディング
を終了する。
し、Ｃｕリード３とＡｌ電極１２を接合し、昇降機構９
により、ボンディングツール８を上昇させボンディング
を終了する。
【００２６】なお、半導体素子１は４角形のチップで各
辺の内側に沿って複数のＡｌ電極１２が設けられたもの
で、ボンディングツール８の先端は外形がこれらＡｌ電
極１２に対応する四角形である平面に形成されている。
もっとも、各Ａｌ電極１２に対応する突起を複数個先端
に設けたボンディングツールを用いることもできる。
辺の内側に沿って複数のＡｌ電極１２が設けられたもの
で、ボンディングツール８の先端は外形がこれらＡｌ電
極１２に対応する四角形である平面に形成されている。
もっとも、各Ａｌ電極１２に対応する突起を複数個先端
に設けたボンディングツールを用いることもできる。
【００２７】本発明は、ＴＡＢテープのインナーリード
ボンディングに限らずアウターリードボンディングにも
適用できる。
ボンディングに限らずアウターリードボンディングにも
適用できる。
【００２８】本発明のならい機構はステージの側を回転
軸を中心として揺動させるのではなくボンディングツー
ルの側を回転軸を中心として揺動させるようにしてもよ
いし、直交する２軸のうちの１軸を中心としてステージ
が揺動し他の軸を中心としてボンディングツールが揺動
するようにしてもよい。
軸を中心として揺動させるのではなくボンディングツー
ルの側を回転軸を中心として揺動させるようにしてもよ
いし、直交する２軸のうちの１軸を中心としてステージ
が揺動し他の軸を中心としてボンディングツールが揺動
するようにしてもよい。
【００２９】ＴＡＢテープのアウターリードボンディン
グなどで、基板上の一直線上に並んだ複数の電極に先端
が直線状のボンディングツールで複数のリードを一括し
て接合するときはその複数の電極が並んだ直線と直交す
る１つのみの回転軸を中心にボンディングツールとステ
ージとが相対的に回転するようにしてもよい。
グなどで、基板上の一直線上に並んだ複数の電極に先端
が直線状のボンディングツールで複数のリードを一括し
て接合するときはその複数の電極が並んだ直線と直交す
る１つのみの回転軸を中心にボンディングツールとステ
ージとが相対的に回転するようにしてもよい。
【００３０】また電極とリードの接合はボンディングツ
ールに超音波を付加して行うほか、熱圧着により行うこ
とも可能であり、またボンディングツールに超音波を付
加すると同時にボンディングツールを加熱して接合して
もよい。
ールに超音波を付加して行うほか、熱圧着により行うこ
とも可能であり、またボンディングツールに超音波を付
加すると同時にボンディングツールを加熱して接合して
もよい。
【００３１】また、接合する電極とリードの微小な位置
ずれを許容できる場合は、ならい機構によりボンディン
グツールに対しステージが揺動する角度は実際上は非常
に微小であるのでならい機構の回転軸は第１の基板の面
積重心上を通る必要はない。
ずれを許容できる場合は、ならい機構によりボンディン
グツールに対しステージが揺動する角度は実際上は非常
に微小であるのでならい機構の回転軸は第１の基板の面
積重心上を通る必要はない。
【００３２】
【発明の効果】本発明のギャングボンディング装置は、
ボンディングツールに対し半導体素子を載置固定するス
テージを相対的に回転させるならい機構を設けることに
より、ボンディングツール下面とステージ上面の平行度
を機械的に調整する必要がなく、ボンディングツールの
交換時などに調整が不要となるという効果がある。
ボンディングツールに対し半導体素子を載置固定するス
テージを相対的に回転させるならい機構を設けることに
より、ボンディングツール下面とステージ上面の平行度
を機械的に調整する必要がなく、ボンディングツールの
交換時などに調整が不要となるという効果がある。
【００３３】さらに、ならい機構により複数の電極と複
数のリードの接合面が均一に押圧され、超音波ボンディ
ングを行う場合は、接合面に均一に超音波が加わり、熱
圧着の場合は接合面が均一に加熱され接合が安定すると
いう効果がある。
数のリードの接合面が均一に押圧され、超音波ボンディ
ングを行う場合は、接合面に均一に超音波が加わり、熱
圧着の場合は接合面が均一に加熱され接合が安定すると
いう効果がある。
【００３４】また、ギャングツールにて超音波を付加し
て電極とリードとの接合を行う場合は、接合面に均一に
超音波が加わるため接合温度を低下させても接合を安定
させることができるため、特にボンディングツールを加
熱する必要がなく、このため、さらに安定した超音波を
与えることができ、安定して製品が造れるという効果が
ある。
て電極とリードとの接合を行う場合は、接合面に均一に
超音波が加わるため接合温度を低下させても接合を安定
させることができるため、特にボンディングツールを加
熱する必要がなく、このため、さらに安定した超音波を
与えることができ、安定して製品が造れるという効果が
ある。
【００３５】また、第１の基板が底面に対し上面が傾い
ているような場合でも複数の電極と複数のリードを均一
に押圧することができる。
ているような場合でも複数の電極と複数のリードを均一
に押圧することができる。
【図１】本発明の超音波ギャングボンディング装置の側
面図である。
面図である。
【図２】図１の超音波ギャングボンディング装置の正面
図である。
図である。
【図３】図１の超音波ギャングボンディング装置の平面
図である。
図である。
【図４】従来の超音波ギャングボンディング装置の側面
図である。
図である。
１ 半導体素子 ２ ステージ ３ Ｃｕリード ４ ＸＹθステージ ５ 超音波発振器 ６ 振動子 ７ 超音波ホーン ８ ボンディングツール ９ 昇降機構 １０ クランパ １１ 基板 １２ Ａｌ電極 １３ 荷重検出装置 １４ 回転軸 １５ 揺動台 １６ 玉軸受け １７ 回転軸 １８ 揺動台 １９ 玉軸受け ２０ 固定台 ２１ 断熱材
Claims (8)
- 【請求項１】 ステージに載置された第１の基板上に設
けられた複数の電極に第２の基板に設けられた複数のリ
ードをボンディングツールにより一括して押し付けて接
続するギャングボンディング装置において、 前記複数の電極に前記複数のリードを前記ボンディング
ツールにより押し付ける際に前記ボンディングツールと
前記ステージとの相対的な傾きを修正して前記複数の電
極と前記複数のリードとが均一に押されるようにするな
らい機構を含むことを特徴とするギャングボンディング
装置。 - 【請求項２】 ステージに載置された第１の基板上に設
けられた複数の電極に第２の基板に設けられた複数のリ
ードをボンディングツールにより一括して押し付けて接
続するギャングボンディング装置において、 前記複数の電極に前記複数のリードを押し付ける際の前
記ボンディングツールの移動方向に対し垂直で前記複数
の電極と前記複数のリードの接合部を通る平面上の互い
に直交する２つの回転軸を中心として前記ステージと前
記ボンディングツールとを相対的に揺動可能にするなら
い機構を含むことを特徴とするギャングボンディング装
置。 - 【請求項３】 ステージに載置された第１の基板上に直
線に沿って設けられた複数の電極に第２の基板に設けら
れた複数のリードをボンディングツールにより一括して
押し付けて接続するギャングボンディング装置におい
て、 前記複数の電極に前記複数のリードを押し付ける際の前
記ボンディングツールの移動方向に対し垂直で前記複数
の電極と前記複数のリードの接合部を通る平面上の前記
複数の電極が沿う直線に対し直角な回転軸を中心として
前記ステージと前記ボンディングツールとを相対的に揺
動可能にするならい機構を含むことを特徴とするギャン
グボンディング装置。 - 【請求項４】 回転軸は第１の基板の面積重心上を通る
ことを特徴とする請求項２または３記載のギャングボン
ディング装置。 - 【請求項５】 ボンディングツールの複数のリードを押
圧する先端は平面であることを特徴とする請求項１ない
し４記載のギャングボンディング装置。 - 【請求項６】 ボンディングツールは先端に設けられた
複数の電極に対応した凸部で複数のリードを押圧するこ
とを特徴とする請求項１ないし４記載のギャングボンデ
ィング装置。 - 【請求項７】 第１の基板は半導体素子であり、第２の
基板はＴＡＢテープの基板であることを特徴とする請求
項１ないし６記載のギャングボンディング装置。 - 【請求項８】 ボンディングツールは複数の電極に複数
のリードを押し付けると共に超音波振動することを特徴
とする請求項１ないし７記載のギャングボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8009100A JP2783235B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | ギャングボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8009100A JP2783235B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | ギャングボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199548A true JPH09199548A (ja) | 1997-07-31 |
| JP2783235B2 JP2783235B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=11711213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8009100A Expired - Lifetime JP2783235B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | ギャングボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2783235B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5385163A (en) * | 1976-12-30 | 1978-07-27 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Packaging method of ic chip |
| JPH03179757A (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-05 | Hitachi Ltd | ボンディング装置及びボンディング方法 |
| JPH03225842A (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディングツール |
| JPH05136205A (ja) * | 1991-11-14 | 1993-06-01 | Hitachi Ltd | ギヤングボンデイング方法および装置 |
-
1996
- 1996-01-23 JP JP8009100A patent/JP2783235B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5385163A (en) * | 1976-12-30 | 1978-07-27 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Packaging method of ic chip |
| JPH03179757A (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-05 | Hitachi Ltd | ボンディング装置及びボンディング方法 |
| JPH03225842A (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディングツール |
| JPH05136205A (ja) * | 1991-11-14 | 1993-06-01 | Hitachi Ltd | ギヤングボンデイング方法および装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2783235B2 (ja) | 1998-08-06 |
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