JPH09194651A

JPH09194651A - ポリプロピレン樹脂組成物

Info

Publication number: JPH09194651A
Application number: JP2733196A
Authority: JP
Inventors: Gen Aoki; 現青木; Koji Okada; 廣治岡田; Yuji Fujita; 祐二藤田
Original assignee: Tonen Sekiyu Kagaku KK; Tonen Chemical Corp
Current assignee: Tonen Chemical Corp
Priority date: 1996-01-22
Filing date: 1996-01-22
Publication date: 1997-07-29

Abstract

(57)【要約】【課題】耐衝撃性、剛性及び耐熱性に優れたポリプロ
ピレン樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A) ＪＩＳＫ７２１０に従って測定し
たメルトフローレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００
ｇ／１０分の範囲であり、示差走査熱量測定から求めら
れる融解熱量（ΔＨ_m）とＭＦＲとが、 ΔＨ_m≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲなる関係式を満たすホモポリプロピレン樹脂１００重量
部、又は (A)(a)ＪＩＳＫ７２１０に従って測定したメルトフロ
ーレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００ｇ／１０分の
範囲であり、示差走査熱量測定から求められる融解熱量
（ΔＨ_m）とＭＦＲとが、 ΔＨ_m≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲなる関係式を満たすホモポリプロピレン部分７０〜９５
重量％と、(b) エチレン含有量が３０〜８０重量％で、
極限粘度が２〜６ｄｌ／ｇであるプロピレン−エチレン
共重合部分５〜３０重量％とからなる樹脂成分１００重
量部と、 (B) ソルビトール系造核剤０．０１〜２０重量部とから
なることを特徴とするポリプロピレン樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリプロピレン樹
脂組成物に関し、剛性及び耐熱性に優れたポリプロピレ
ン樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリプ
ロピレンは軽量でありかつ機械的強度等に優れているの
で、各種の分野に広く利用されている。しかしながら、
ポリプロピレンを電気部品、自動車部品等として用いた
場合には、剛性及び耐熱性が十分でなかった。

【０００３】剛性及び耐熱性の向上に関しては、ポリプ
ロピレン樹脂にフォスフェート系化合物を添加する方法
が開示されている（例えば、特開昭６２−２０９１５１
号、同−２４３６３５号、特開昭６３−３７１４８号、
同−２１０１５２号、同−２４３１５０号、同−２８４
２４２号、特開平２−４９０４７号、同−１０２２４２
号等）。しかしながら、これらの技術のみでは滑り性が
悪く、また耐熱性に関しても十分と言えるものではな
い。

【０００４】したがって、本発明の目的は、剛性及び耐
熱性に優れたポリプロピレン樹脂組成物を提供すること
である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的に鑑み鋭意研究
の結果、本発明者らは、ホモポリプロピレン樹脂からな
るポリプロピレン樹脂組成物又はホモポリプロピレン部
分とプロピレン−エチレン共重合部分からなるポリプロ
ピレン樹脂組成物において、ホモポリプロピレン樹脂又
はホモポリプロピレン部分の融解熱量とメルトフローレ
ートとの間に所定の関係が成り立つようにするととも
に、プロピレン−エチレン共重合部分の極限粘度及びエ
チレン含有量を調整し、かつソルビトール系造核剤を同
時に添加すると、剛性及び耐熱性に優れたポリプロピレ
ン樹脂組成物とすることができることを見出し、本発明
に想到した。

【０００６】すなわち、本発明のポリプロピレン樹脂組
成物は、(A) ＪＩＳＫ７２１０に従って測定したメル
トフローレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００ｇ／１
０分の範囲であり、示差走査熱量測定から求められる融
解熱量（ΔＨ_m）とＭＦＲとが、 ΔＨ_m≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲなる関係式を満たすホモポリプロピレン樹脂１００重量
部、又は (A)(a)ＪＩＳＫ７２１０に従って測定したメルトフロ
ーレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００ｇ／１０分の
範囲であり、示差走査熱量測定から求められる融解熱量
（ΔＨ_m）とＭＦＲとが、 ΔＨ_m≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲなる関係式を満たすホモポリプロピレン部分７０〜９５
重量％と、(b) エチレン含有量が３０〜８０重量％で、
極限粘度が２〜６ｄｌ／ｇであるプロピレン−エチレン
共重合部分５〜３０重量％とからなる樹脂成分１００重
量部と、 (B) ソルビトール系造核剤０．０１〜２０重量部とから
なることを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。 [1] ポリプロピレン樹脂組成物の組成本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、実質的に(A) ホ
モポリプロピレン樹脂、又は(A)(a)ホモポリプロピレン
部分と、(b) プロピレン−エチレン共重合部分とからな
る樹脂成分と、(B) ソルビトール系造核剤とからなるも
のであり、樹脂成分中の部分(a) 及び(b) は単独のポリ
マーとして存在していても、あるいはそれぞれが結合し
た状態にあってもよい。

【０００８】(1) ホモポリプロピレン樹脂又はホモポリ
プロピレン部分ホモポリプロピレン樹脂又はホモポリプロピレン部分
は、ＪＩＳＫ７２１０（２３０℃、荷重２．１６ｋ
ｇ）に従って測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が
０．０１〜１０００ｇ／１０分である。ＭＦＲが０．０
１ｇ／１０分未満では成形性が低下し、一方１０００ｇ
／１０分を超えると耐衝撃性が低下する。好ましいＭＦ
Ｒは０．５〜３００ｇ／１０分である。

【０００９】また示差走査熱量測定から求められる融解
熱量ΔＨ_mとＭＦＲとが、 ΔＨ_m≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲなる関係式を満たすことが必要である。ΔＨ_m＜（２
４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ）の場合には、ポリ
プロピレン樹脂組成物の耐熱性及び剛性が低い。なお融
解熱量ΔＨ_mは、試料を２００℃まで加熱する示差走査
熱量測定の際に、８５℃から１７５℃まで昇温する間で
の融解ピークにおける熱量を測定し、その熱量を試料の
重量で除すことにより算出したものであり、単位はｃａ
ｌ／ｇである。

【００１０】(2) プロピレン−エチレン共重合部分プロピレン−エチレン共重合部分のエチレンの含有量は
３０〜８０重量％である。エチレンの含有量が３０重量
％未満では延性及び耐衝撃性が低下し、一方８０重量％
を超えると剛性が低くなる。好ましいエチレンの含有量
は３０〜６０重量％である。なお、共重合部分は基本的
にはプロピレン及びエチレンからなるものであるが、他
のα−オレフィンやジエン系モノマー等を少量（好まし
くは５重量％以下）含有していてもよい。

【００１１】またプロピレン−エチレン共重合部分の極
限粘度〔η〕（デカリン中、１３５℃で測定）は２〜６
ｄｌ／ｇである。極限粘度〔η〕が２ｄｌ／ｇ未満の場
合には剛性の改善効果が十分でなく、一方６ｄｌ／ｇを
超えると、ゲル成分の増加により成形性が低下し、成形
品の外観が不良となる。

【００１２】(3) ソルビトール系造核剤本発明に用いるソルビトール系造核剤は、下記一般式
(I) ：

【化３】（ただし、Ｒ¹は炭素数１〜８のアルキル基、アルコキ
シ基、ハロゲン原子又は水酸基のいずれかであり、同一
化合物中で異なっていても良い。ｍ及びｎはそれぞれ独
立に０〜３の整数である。）により表される。

【００１３】上記一般式(I) におけるＲ¹の具体例とし
ては、アルキル基としてメチル、エチル、ｎ−プロピ
ル、ｉ−プロピル、ｎ−ブチル、t −ブチル等が、アル
コキシ基として、メトキシ、エトキシ、ｉ−プロポキシ
等が、ハロゲン原子として、塩素、臭素等が挙げられ
る。

【００１４】一般式(I) により表わされるソルビトール
系造核剤としては、（１，３）２，４−ジベンジリデン
ソルビトール、（１，３）２，４−ジ（ｐ−メチルベン
ジリデン）ソルビトール、（１，３）２，４−ジ（ジメ
チルベンジリデン）ソルビトール、（１，３）２，４−
ジ（ｐ−クロロベンジリデン）ソルビトール、（１，
３）２，４−ジ（ｐ−メトキシベンジリデン）ソルビト
ール、（１，３）２，４−ジ（ｐ−エチルベンジリデ
ン）ソルビトール、（１，３）２，４−ジ（ｐ−ｎ−プ
ロピルベンジリデン）ソルビトール、（１，３）２，４
−ジ（ｐ−t −ブチルベンジリデン）ソルビトール、
（１，３）２，４−ジ（ｐ−エトキシベンジリデン）ソ
ルビトール、（１，３）２，４−ジ（ｐ−ｉ−プロポキ
シベンジリデン）ソルビトール、（１，３）２，４−ジ
（ｍ−メチルベンジリデン）ソルビトール等が挙げられ
る。

【００１５】これらのソルビトール系造核剤の中では特
に（１，３）２，４−ジ（ｐ−メチルベンジリデン）ソ
ルビトールが好ましい。

【００１６】(4) 割合樹脂成分(A) 中の各成分の割合については、(a) ホモポ
リプロピレン部分が７０〜９５重量％であり、(b) プロ
ピレン−エチレン共重合部分が５〜３０重量％である。
ホモポリプロピレン部分が７０重量％未満では機械的強
度が低く、一方９５重量％を超えると耐衝撃性が低下す
る。好ましくは、(a) ホモポリプロピレン部分が８０〜
９５重量％であり、(b) プロピレン−エチレン共重合部
分が５〜２０重量％である。

【００１７】上記構成の樹脂成分又は樹脂１００重量部
に対して、(B) ソルビトール系造核剤は０．０１〜２０
重量部の割合である。ソルビトール系造核剤が０．０１
重量部未満では造核作用が不十分であり、組成物の剛性
が低い。一方２０重量部を超えると成形時の金型の汚
染、ブリードアウトの発生、臭気の増加等の問題が生じ
好ましくない。好ましくは、ソルビトール系造核剤は
０．７〜２０重量部であり、さらに好ましくは２．５〜
１５重量部であり、よりさらに好ましくは４〜１５重量
部である。

【００１８】[2] 組成物の特性ポリプロピレン樹脂組成物のＭＦＲ（230 ℃、2,160
ｇ）は、０．５〜３００ｇ／１０分である。ＭＦＲが
０．５ｇ／１０分未満であると成形性が劣り、300ｇ/10
分を超えると、組成物の機械的特性が劣る。好ましい
ＭＦＲは１〜１００ｇ/10 分である。

【００１９】[3] 製造方法樹脂成分の製造方法としては、ホモポリプロピレン部分
及びプロピレン−エチレン共重合部分の機械的ブレンド
法、又はリアクターブレンド法がある。機械的ブレンド
法の場合、ホモポリプロピレン部分及びプロピレン−エ
チレン共重合部分を別個に調製した後でスーパーミキサ
ー等により均一にブレンドする。リアクターブレンド法
の場合、ホモポリプロピレン部分を調製後同一のリアク
ター内で連続的にプロピレン−エチレン共重合部分を調
製するので、両者は均一にブレンドされた状態になって
いる。

【００２０】樹脂又は樹脂成分にソルビトール系造核剤
を添加する方法としては、例えば、ヘンシェルミキサ
ー、スーパーミキサー、リボンブレンダー、バンバリー
ミキサー等を用いて混合し、通常の単軸押出機、２軸押
出機、ブラベンダーまたはロール等で１７０〜３００℃
の温度範囲で溶融混練して行う。

【００２１】(1) ホモポリプロピレン樹脂又はホモポリ
プロピレン部分の生成ホモポリプロピレン樹脂又はホモポリプロピレン部分
は、前記物性を満たせばその製造方法は特に限定されな
いが、以下の方法で製造するのが好ましい。

【００２２】(a) 予備重合 (i) 予備重合触媒予備重合触媒は、オレフィンを(A) マグネシウム、チタ
ン、ハロゲン及び電子供与性化合物を必須成分とする固
体成分、(B) 有機アルミニウム化合物、(C) 有機ケイ素
化合物、及び(D) 必要に応じて電子供与性化合物と接触
させることにより調製する。オレフィンとしては、プロ
ピレンの他、エチレン、１−ブテン、１−へキセン、４
−メチル−1 −ぺンテン等が挙げられる。予備重合触媒
の上記各成分の詳細は以下の通りである。

【００２３】(A) 固体成分固体成分（以下、成分(A) という。）は、マグネシウ
ム、チタン、ハロゲン及び電子供与性化合物を必須成分
とし、通常マグネシウム化合物、チタン化合物及び電子
供与性化合物（前記各化合物がハロゲンを有しない化合
物の場合は、さらにハロゲン含有化合物）を接触させる
ことにより調製することができる。

【００２４】(イ）マグネシウム化合物マグネシウム化合物は、一般式ＭｇＲ²Ｒ³で表され
る。Ｒ²及びＲ³は同一か異なる炭化水素基、ＯＲ⁴基
（Ｒ⁴は炭化水素基）又はハロゲン原子を示す。より詳
細には、Ｒ²及びＲ³の炭化水素基としては、炭素数１
〜２０のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、
アラルキル基が挙げられ、ＯＲ⁴基としては、Ｒ⁴が炭
素数１〜１２のアルキル基、シクロアルキル基、アリー
ル基、アラルキル基が挙げられ、ハロゲン原子として
は、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素等が挙げられる。

【００２５】これらの化合物の具体例を下記に示す（た
だし、Ｍｅ：メチル、Ｅｔ：エチル、Ｐｒ：プロピル、
Ｂｕ：ブチル、Ｈｅ：ヘキシル、Ｏｃｔ：オクチル、Ｐ
ｈ：フェニル、ｃｙＨｅ：シクロヘキシル。以下同
じ。）。ＭｇＭｅ₂、Ｍｇ（ｉ−Ｐｒ）₂、ＭｇＢ
ｕ₂、ＭｇＯｃｔ₂、ＭｇＥｔＢｕ、ＭｇＰｈ₂、Ｍｇ
ｃｙＨｅ₂、Ｍｇ（ＯＥｔ）₂、Ｍｇ（ＯＨｅ）₂、Ｍ
ｇ（ＯＯｃｔ）₂、Ｍｇ（ＯＰｈ）₂、ＥｔＭｇＣｌ、
ＨｅＭｇＣｌ、ｉ−ＢｕＭｇＣｌ、ＰｈＭｇＣｌ、Ｐｈ
ＣＨ₂ＭｇＣｌ、ＢｕＭｇＢｒ、ＢｕＭｇＩ、ＥｔＯＭ
ｇＣｌ、ＰｈＯＭｇＣｌ、ＥｔＯＭｇＢｒ、ＥｔＯＭｇ
Ｉ、ＭｇＣｌ₂、ＭｇＢｒ₂、ＭｇＩ₂。

【００２６】上記マグネシウム化合物は、成分(A) を調
製する際に、金属マグネシウム又はその他のマグネシウ
ム化合物から調製することもできる。その一例として、
金属マグネシウム、ハロゲン化炭化水素及び一般式：Ｘ¹ _nＭ¹（ＯＲ⁵）_{m- n} （式において、Ｘ¹は水素原子、ハロゲン原子又は炭素
数１〜２０個の炭化水素基であり、Ｍ¹はホウ素、炭
素、アルミニウム、ケイ素又はリン原子であり、Ｒ⁵は
炭素数１〜２０個の炭化水素基であり、ｍはＭ¹の原子
価であり、ｍ＞ｎ≧０である。）のアルコキシ基含有化
合物を接触させる方法が挙げられる。

【００２７】アルコキシ基含有化合物の一般式中のＸ¹
及びＲ⁵の炭化水素基としては、メチル（Ｍｅ）、エチ
ル（Ｅｔ）、プロピル（Ｐｒ）、ｉ−プロピル（ｉ−Ｐ
ｒ）、ブチル（Ｂｕ）、ｉ−ブチル（ｉ−Ｂｕ）、ヘキ
シル（Ｈｅ）、オクチル（Ｏｃｔ）等のアルキル基、シ
クロヘキシル（ｃｙＨｅ）、メチルシクロヘキシル等の
シクロアルキル基、アリル、プロペニル、ブテニル等の
アルケニル基、フェニル（Ｐｈ）、トリル、キシリル等
のアリール基、フェネチル、３−フェニルプロピル等の
アラルキル基等が挙げられる。これらの中で、特に炭素
数１〜１０個のアルキル基が好ましい。

【００２８】アルコキシ基含有化合物の具体例として
は、Ｍ¹が炭素の場合には、Ｃ（ＯＥｔ）₄、Ｃ（ＯＰ
ｒ）₄、Ｃ（ＯＢｕ）₄、Ｃ（ＯＯｃｔ）₄、ＨＣ（Ｏ
Ｍｅ）₃、ＨＣ（ＯＥｔ）₃、ＨＣ（ＯＢｕ）₃、ＨＣ
（ＯＰｈ）₃、ＭｅＣ（ＯＥｔ）₃、ＥｔＣ（ＯＭ
ｅ）₃、ＰｈＣ（ＯＥｔ）₃、ＣＨ₂ＣｌＣ（ＯＥｔ）
₃、ＭｅＣＨＢｒＣ（ＯＥｔ）₃、ＣｌＣ（ＯＭ
ｅ）₃、ＣｌＣ（Ｏｉ−Ｂｕ）₃、ＢｒＣ（ＯＥ
ｔ）₃、ＭｅＣＨ（ＯＥｔ）₂、ＣＨ₂（ＯＭｅ）₂、
ＣＨ₂ＣｌＣＨ（ＯＥｔ）₂、ＣＨＣｌ₂ＣＨ（ＯＥ
ｔ）₂、ＣＣｌ₃ＣＨ（ＯＥｔ）₂、ＣＨ₂ＢｒＣＨ
（ＯＥｔ）₂、ＰｈＣＨ（ＯＥｔ）₂等が挙げられ、Ｍ
¹がケイ素の場合には、Ｓｉ（ＯＥｔ）₄、Ｓｉ（ＯＨ
ｅ）₄、ＨＳｉ（ＯＥｔ）₃、ＨＳｉ（ＯＰｈ）₃、Ｍ
ｅＳｉ（ＯＢｕ）₃、ＰｈＳｉ（ＯＥｔ）₃、ＣＨＣｌ
₂Ｓｉ（ＯＥｔ）₃、ＢｒＳｉ（ＯＥｔ）₃、ＣｌＳｉ
（ＯＢｕ）₃、ＣＨＣｌ₂ＳｉＨ（ＯＥｔ）₂、ＣＣｌ
₃ＳｉＨ（ＯＥｔ）₂、Ｍｅ₃ＳｉＯＥｔ等が挙げら
れ、また、Ｍ¹がホウ素の場合には、Ｂ（ＯＥｔ）₃、
Ｂ（ＯＢｕ）₃、Ｂ（ＯＨｅ）₃、Ｂ（ＯＰｈ）₃等が
挙げられ、またＭ¹がアルミニウムの場合には、Ａｌ
（ＯＭｅ）₃、Ａｌ（ＯＥｔ）₃、Ａｌ（ＯＨｅ）₃、
Ａｌ（ＯＰｈ）₃等が挙げられ、さらに、Ｍ¹がリンの
場合には、Ｐ（ＯＭｅ）₃、Ｐ（ＯＥｔ）₃、Ｐ（ＯＨ
ｅ）₃、Ｐ（ＯＰｈ）₃等が挙げられる。

【００２９】また、マグネシウム化合物としては、一般
式：ＭｇＲ²Ｒ³・ｐ（Ｍ’Ｒ⁶ _q）で表される周期表第II族または第III ａ族金属（Ｍ’）
の有機化合物との錯体も使用できる。金属Ｍ’はアルミ
ニウム、亜鉛、カルシウム等であり、Ｒ⁶は炭素数１〜
１２個のアルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル
基である。またｑは金属Ｍ’の原子価を示し、ｐは０．
１〜１０の数を示す。Ｍ’Ｒ⁶ _qで表される化合物の具
体例としては、ＡｌＭｅ₃、ＡｌＥｔ₃、Ａｌ（ｉ−Ｂ
ｕ）₃、ＡｌＰｈ₃、ＺｎＭｅ₂、ＺｎＥｔ₂、ＺｎＢ
ｕ₂、ＺｎＰｈ₂、ＣａＥｔ₂、ＣａＰｈ₂等が挙げら
れる。

【００３０】(ロ) チタン化合物チタン化合物としては、二価、三価及び四価のチタン化
合物を使用できる。例えば、三塩化チタン、四塩化チタ
ン、四臭化チタン、トリクロロエトキシチタン、トリク
ロロブトキシチタン、ジクロロジエトキシチタン、ジク
ロロジブトキシチタン、ジクロロジフェノキシチタン、
クロロトリエトキシチタン、クロロトリブトキシチタ
ン、テトラブトキシチタン等が挙げられる。これらの中
で、四塩化チタン、トリクロロエトキシチタン、ジクロ
ロジブトキシチタン、ジクロロジフェノキシチタン等の
四価のチタンハロゲン化物が好ましく、特に四塩化チタ
ンが好ましい。

【００３１】(ハ) 電子供与性化合物電子供与性化合物としては、カルボン酸類、カルボン酸
無水物類、カルボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン
化物類、アルコール類、エーテル類、ケトン類、アミン
類、アミド類、ニトリル類、アルデヒド類、アルコレー
ト類、有機基と炭素または酸素を介して結合したリン、
ヒ素又はアンチモンの化合物、ホスホアミド類、チオエ
ーテル類、チオエステル類、炭酸エステル類等が挙げら
れる。これらのうちカルボン酸類、カルボン酸無水物
類、カルボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン化物
類、アルコール類、エーテル類が好ましい。

【００３２】カルボン酸の具体例としては、ギ酸、酢
酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、アクリル酸、メタク
リル酸、クロトン酸等の脂肪族モノカルボン酸、マロン
酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸等の脂肪族ジカ
ルボン酸、酒石酸等の脂肪族オキシカルボン酸、シクロ
ヘキセンモノカルボン酸、シス−１，２−シクロヘキサ
ンジカルボン酸等の脂環式カルボン酸、安息香酸、トル
イル酸、アニス酸、ケイ皮酸等の芳香族モノカルボン
酸、フタル酸、ナフタル酸、トリメリト酸、トリメシン
酸、メリト酸等の芳香族多価カルボン酸等が挙げられ
る。カルボン酸無水物としては、上記のカルボン酸類の
酸無水物を使用することができる。

【００３３】カルボン酸エステルとしては、上記のカル
ボン酸類のモノ又は多価エステルを使用することがで
き、その具体例として、ギ酸ブチル、酢酸エチル、ピバ
リン酸イソブチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メ
チル、マロン酸ジエチル、コハク酸ジブチル、アジピン
酸ジイソブチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジイ
ソブチル、酒石酸ジエチル、酒石酸ジイソブチル、シク
ロヘキサンカルボン酸エチル、安息香酸メチル、安息香
酸エチル、ｐ−トルイル酸メチル、ｐ−アニス酸エチ
ル、ケイ皮酸エチル、フタル酸モノメチル、フタル酸ジ
ブチル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジアリル、フ
タル酸ジフェニル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル
酸ジブチル、ナフタル酸ジエチル、ナフタル酸ジブチ
ル、トリメリト酸トリエチル等が挙げられる。

【００３４】カルボン酸ハロゲン化物としては、上記の
カルボン酸類の酸ハロゲン化物を使用することができ、
その具体例として、酢酸クロライド、酢酸ブロマイド、
酢酸アイオダイド、プロピオン酸クロライド、酪酸クロ
ライド、酪酸ブロマイド、酪酸アイオダイド、アクリル
酸クロライド、アクリル酸ブロマイド、アクリル酸アイ
オダイド、メタクリル酸クロライド、メタクリル酸ブロ
マイド、メタクリル酸アイオダイド、クロトン酸クロラ
イド、マロン酸クロライド、マロン酸ブロマイド、コハ
ク酸クロライド、コハク酸ブロマイド、アジピン酸クロ
ライド、アジビン酸ブロマイド、マレイン酸クロライ
ド、マレイン酸ブロマイド、酒石酸クロライド、酒石酸
ブロマイド、シクロヘキサンカルボン酸クロライド、シ
クロヘキサンカルボン酸ブロマイド、塩化ベンゾイル、
臭化ベンゾイル、ｐ−トルイル酸クロライド、ｐ−トル
イル酸ブロマイド、ｐ−アニス酸ブロマイド、ｐ−アニ
ス酸クロライド、ケイ皮酸ブロマイド、フタル酸ジクロ
ライド、フタル酸ジブロマイド、ナフタル酸ジクロライ
ド等が挙げられる。また、アジピン酸モノメチルクロラ
イド、マレイン酸モノエチルクロライド、フタル酸ブチ
ルクロライドのようなジカルボン酸のモノアルキルハロ
ゲン化物も使用できる。

【００３５】アルコール類は、一般式Ｒ⁷ＯＨで表され
る。一般式においてＲ⁷は炭素数１〜１２個のアルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、ア
ラルキル基である。具体例としては、メタノール、プロ
パノール、イソブタノール、ペンタノール、ヘキサノー
ル、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール、アリル
アルコール、フェノール、クレゾール、エチルフェノー
ル、ｎ−オクチルフェノール等が挙げられる。

【００３６】エーテル類は、一般式Ｒ⁸ＯＲ⁹で表わさ
れる。一般式においてＲ⁸及びＲ⁹は炭素数１〜１２個
のアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリ
ール基又はアラルキル基であり、同じでも異ってもよ
い。具体例としては、ジエチルエーテル、ジイソプロピ
ルエーテル、ジイソアミルエーテル、ジ−２−エチルヘ
キシルエーテル、ジアリルエーテル、ブチルアリルエー
テル、ジフェニルエーテル、アニソール等が挙げられ
る。

【００３７】(ニ) ハロゲン含有化合物ハロゲン含有化合物としては、ハロゲン化炭化水素、ハ
ロゲン含有アルコール、水素−ケイ素結合を有するハロ
ゲン化ケイ素化合物、周期表第III ａ族、IVａ族、Ｖａ
族元素のハロゲン化物（以下、金属ハライドという。）
等を挙げることができる。

【００３８】ハロゲン化炭化水素としては、炭素数１〜
１２個の飽和又は不飽和の脂肪族、脂環式及び芳香族炭
化水素のモノ及びポリハロゲン置換体が挙げられる。そ
れら化合物の具体的な例は、脂肪族化合物では、メチル
クロライド、メチレンクロライド、クロロホルム、ヨー
ドホルム、四塩化炭素、四ヨウ化炭素、エチルブロマイ
ド、１，２−ジクロロエタン、１，２−ジヨードエタ
ン、メチルクロロホルム、１，１，２−トリブロモエチ
レン、１，１，２，２−テトラクロロエチレン、ペンタ
クロロエタン、へキサクロロエタン、へキサクロロプロ
ピレン、デカブロモブタン、塩素化パラフィン等が挙げ
られ、脂環式化合物では、クロロシクロプロパン、へキ
サクロロシクロペンタジエン、へキサクロロシクロヘキ
サン等が挙げられ、芳香族化合物では、クロロベンゼ
ン、ｐ−ジクロロベンゼン、へキサクロロベンゼン、へ
キサブロモベンゼン、ベンゾトリクロライド、ｐ−クロ
ロベンゾトリクロライド等が挙げられる。これらの化合
物は一種又は二種以上用いてもよい。

【００３９】ハロゲン含有アルコールとしては、一分子
中に１個以上の水酸基を有するモノ又は多価アルコール
中の、水酸基以外の任意の１個以上の水素がハロゲン原
子で置換された化合物である。ハロゲン原子としては、
塩素、臭素、ヨウ素、フッ素原子が挙げられるが、特
に、塩素原子が好ましい。これらの化合物を例示する
と、２−クロロエタノール、１−クロロ−２−プロパノ
ール、５−クロロ−１−ペンタノール、３−クロロ−
１，２−プロパンジオール、２−クロロシクロヘキサノ
ール、４−クロロベンズヒドロール、クロロベンジルア
ルコール、４−クロロカテコール、４−クロロ−クレゾ
ール、クロロハイドロキノン、クロロフェノール、６−
クロロチモール、４−クロロレゾルシン、２−ブロモエ
タノール、１−ブロモ−２−ブタノール、２−ブロモ−
ｐ−クレゾール、１−ブロモ−２−ナフトール、フルオ
ロフェノール、ｐ−イオドフェノール、２，２−ジクロ
ロエタノール、１，３−ジクロロ−２−プロパノール、
２，３−ジブロモ−１−プロパノール、２，４−ジブロ
モフェノール、２，２，２−トリクロロエタノール、
２，３，４−トリクロロフェノール、２，４，６−トリ
ブロモフェノール、２，３，５−トリブロモ−２−ヒド
ロキシトルエン、２，２，２−トリフルオロエタノー
ル、２，４，６−トリイオドフェノール、２，３，４，
６−テトラクロロフェノール、テトラクロロビスフェノ
ールＡ、２，２，３，３−テトラフルオロ−１−プロパ
ノール、テトラフルオロレゾルシン等が挙げられる。

【００４０】水素−ケイ素結合を有するハロゲン化ケイ
素化合物としては、ＨＳｉＣｌ₃、Ｈ₂ＳｉＣｌ₂、Ｈ
₃ＳｉＣｌ、Ｈ（Ｃ₂Ｈ₅）ＳｉＣｌ₂、Ｈ（ｔ−Ｃ₄
Ｈ₉）ＳｉＣｌ₂、Ｈ（Ｃ₆Ｈ₅）ＳｉＣｌ₂、Ｈ（Ｃ
Ｈ₃）₂ＳｉＣｌ、Ｈ（ｉ−Ｃ₃Ｈ₇）₂ＳｉＣｌ、Ｈ
₂（Ｃ₂Ｈ₅）ＳｉＣｌ、Ｈ₂（ｎ−Ｃ₄Ｈ₉）ＳｉＣ
ｌ、Ｈ₂（Ｃ₆Ｈ₄ＣＨ₃）ＳｉＣｌ、Ｈ（Ｃ₆Ｈ₅）
₂ＳｉＣｌ等が挙げられる。

【００４１】金属ハライドとしては、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、
Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂ
ｉの塩化物、フッ素化物、臭化物、ヨウ化物が挙げら
れ、特に、ＢＣｌ₃、ＢＢｒ₃、ＢＩ₃、ＡｌＣｌ₃、
ＡｌＢｒ₃、ＧａＣｌ₃、ＧａＢｒ₃、ＩｎＣｌ₃、Ｔ
ｌＣｌ₃、ＳｉＣｌ₄、ＳｎＣｌ₄、ＳｂＣｌ₅、Ｓｂ
Ｆ₅等が好適である。

【００４２】(イ）マグネシウム化合物、(ロ) チタン化合
物、(ハ) 電子供与性化合物、更に必要に応じて(ニ) ハロ
ゲン含有化合物を、不活性媒体の存在下又は不存在下で
混合攪拌するか、機械的に共粉砕することにより、４０
〜１５０℃で接触させる。不活性媒体としては、へキサ
ン、へプタン、オクタン等の飽和脂肪族炭化水素、シク
ロペンタン、シクロヘキサン等の飽和脂環式炭化水素、
ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素が使
用できる。

【００４３】具体的には、成分(A) は、金属マグネシ
ウム、ハロゲン化炭化水素及び一般式：Ｘ¹ _nＭ
¹（ＯＲ⁵）_m-nの化合物（前記のアルコキシ基含有化
合物と同じでよい。）を接触させることにより得られる
マグネシウム含有固体をハロゲン含有アルコールと接触
させ、次いで電子供与性化合物及びチタン化合物と接触
させる方法（特開昭６３−２６４６０７号）、マグネ
シウムジアルコキシドと水素−ケイ素結合を有するハロ
ゲン化ケイ素化合物を接触させた後、ハロゲン化チタン
化合物を接触させ、次いで電子供与性化合物と接触させ
（必要に応じて更にハロゲン化チタン化合物と接触させ
る）る方法（特開昭６２−１４６９０４号）、マグネ
シウムジアルコキシドと水素−ケイ素結合を有するハロ
ゲン化ケイ素化合物を接触させた後、電子供与性化合物
と接触させ、次いでチタン化合物と接触させる方法（特
開昭５８−１９８５０３号）等により調製できるが、特
にの方法が好ましい。成分(A) は必要に応じて前記の
不活性媒体で洗浄してもよい。

【００４４】(B) 有機アルミニウム化合物有機アルミニウム化合物（成分(B) ）としては、一般
式：Ｒ¹⁰ _rＡｌＸ² _3-r （ただし、Ｒ¹⁰はアルキル基またはアリール基、Ｘ²は
ハロゲン原子、アルコキシ基又は水素原子を示し、ｒは
１≦ｒ≦３の範囲の任意の数である。）で示されるもの
が好ましく、炭素数は１〜１８個が好ましく、２〜６個
がより好ましい。

【００４５】具体的には、トリメチルアルミニウム、
トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム
等のトリアルキルアルミニウム、ジメチルアルミニウ
ムクロライド、ジエチルアルミニウムブロマイド、ジエ
チルアルミニウムアイオダイド等のジアルキルアルミニ
ウムモノハライド、メチルアルミニウムジクロライ
ド、エチルアルミニウムジブロマイド、エチルアルミニ
ウムジアイオダイド等のモノアルキルアルミニウムジハ
ライド、エチルアルミニウムセスキクロライド等のア
ルキルアルミニウムセスキハライド、ジエチルアルミ
ニウムエトキシド、ジエチルアルミニウムフェノキシ
ド、ジイソブチルアルミニウムエトキシド等のジアルキ
ルアルミニウムモノアルコキシド、ジメチルアルミニ
ウムハイドライド、ジエチルアルミニウムハイドライ
ド、ジプロピルアルミニウムハイドライド等のジアルキ
ルアルミニウムハイドライドが挙げられる。これらの中
で、トリアルキルアルミニウムが好ましく、特にトリエ
チルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウムが好ま
しい。

【００４６】また、酸素原子や窒素原子を介して２個以
上のアルミニウムが結合した有機アルニウム化合物も使
用可能である。このような化合物としては、例えば

【化４】等を例示できる。

【００４７】(C) 有機ケイ素化合物有機ケイ素化合物（成分(C) ）は下記一般式(II)：

【化５】（但し、Ｒ¹¹は環内にエーテル結合又はチオエーテル結
合を含有する環状置換基、環内エーテル結合含有環状置
換基を有するオキシ基、環内ケトン結合含有環状置換
基、窒素原子含有複素環式置換基、ケイ素原子含有複素
環式置換基、又はラクトン骨格構造を有する置換基であ
り、Ｒ¹²は炭素数１〜１０個の炭化水素基、Ｒ¹⁴Ｏ−、
Ｒ¹⁵ ₃Ｓｉ−又はＲ¹⁶ ₃ＳｉＯ−であり（ただし、Ｒ¹⁴
は炭素数３〜１０個の炭化水素基であり、Ｒ¹⁵及びＲ¹⁶
はそれぞれ炭素数１〜１０の炭化水素基であり、同一で
も異なっていてもよい。）、Ｒ¹³はメチル基又はエチル
基であり、ｘは１又は２であり、ｙは０又は１であり、
ｚは２又は３であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝４である。）により
表される。

【００４８】Ｒ¹¹の具体例としては、以下のものが挙げ
られる（夫々のＲ¹¹基をＲＡ、ＲＢ・・・等で示
す。）。

【化６】

【００４９】成分(C) の前記一般式におけるＲ¹²、
Ｒ¹⁴、Ｒ¹⁵及びＲ¹⁶中の炭化水素基としては、アルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニ
ル基、シクロアルカジエニル基、アリール基、アラルキ
ル基等が挙げられる。アルキル基としては、エチル、i
−プロピル、s −ブチル、t −ブチル、アミル、２−エ
チルヘキシル、デシル基等が挙げられ、アルケニル基と
しては、ビニル、アリル、プロペニル、１−へキセニ
ル、１−オクテニル、１−メチル−１−ペンテニル基等
が挙げられ、シクロアルキル基としては、シクロペンチ
ル、メチルシクロヘキシル基等が挙げられ、シクロアル
ケニル基としては、シクロペンテニル、シクロヘキセニ
ル等が挙げられ、シクロアルカジエニル基としては、シ
クロペンタジエニル、メチルシクロペンタジエニル基等
が挙げられ、アリール基としては、フェニル、トリル、
キシリル基等が挙げられ、アラルキル基としては、ベン
ジル、フェネチル、１−フェニルプロピル基等が挙げら
れる。

【００５０】成分(C) を以下に例示するが、〔ＲＡ〕、
〔ＲＢ〕・・・等の符号は、成分(C) の一般式(II)にお
けるＲ¹¹の前記の符号に相当する。〔ＲＡ〕₂Ｓｉ（Ｏ
Ｍｅ）₂、〔ＲＢ〕（ｉ−Ｐｒ）Ｓｉ（ＯＭｅ）₂、
〔ＲＣ〕（ｔ−Ｂｕ）Ｓｉ（ＯＭｅ）₂、〔ＲＣ〕（Ｍ
ｅ₃ＳｉＯ）Ｓｉ（ＯＭｅ）₂、〔ＲＡ〕（ｉ−Ｐｒ）
Ｓｉ（ＯＥｔ）₂、〔ＲＡ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）₃、〔Ｒ
Ｄ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）₃、〔ＲＢ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）₃、
〔ＲＥ〕ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）₂、〔ＲＦ〕（ｉ−Ｐｒ
Ｏ）Ｓｉ（ＯＭｅ）₂、〔ＲＧ〕（ｉ−Ｐｒ）Ｓｉ（Ｏ
Ｅｔ）₂、〔ＲＨ〕Ｓｉ（ＯＭｅ）₃、〔ＲＩ〕Ｓｉ
（ＯＥｔ）₃、〔ＲＪ〕Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ）（ＯＭｅ）
₂、〔ＲＫ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）₃、〔ＲＬ〕Ｓｉ（ＯＥ
ｔ）₃、〔ＲＭ〕Ｓｉ（ＯＥｔ）₃、〔ＲＮ〕Ｓｉ（Ｏ
Ｅｔ）₃。

【００５１】(D) 電子供与性化合物電子供与性化合物（成分(D) ）としては、有機ケイ素化
合物（成分(C) と同一のものを除く。）や、窒素、イオ
ウ、酸素、リン等のへテロ原子を含む電子供与性化合物
が使用可能であるが、有機ケイ素化合物が好ましい。成
分(D) は、有機アルミニウム化合物を予備重合触媒と組
合せる際に添加しても、あるいは予め有機アルミニウム
化合物と接触させた上で添加してもよい。

【００５２】有機ケイ素化合物としては、合計４個のア
ルコキシ基（一部がアルキル基又はアリール基で置換さ
れていてもよい。）がケイ素原子に結合したものが好ま
しい。これらのアルキル基及びアルコキシ基は鎖状でも
環状でもよい。アルキル基又はアリール基はハロゲン元
素で置換されていてもよい。有機ケイ素化合物の具体例
としては、テトラメトキシシラン、テトライソブトキシ
シラン、テトラフェノキシシラン、テトラベンジルオキ
シシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエト
キシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリ
エトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、ブチルト
リフェノキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリ
ルトリメトキシシラン、ジメチルジイソプロポキシシラ
ン、ジメチルジフェノキシシラン、ジエチルジエトキシ
シラン、ジエチルジイソブトキシシラン、ジエチルジフ
ェノキシシラン、ジブチルジイソプロポキシシラン、ジ
ブチルジブトキシシラン、ジブチルジフェノキシラン、
ジイソブチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシ
シラン、ジフェニルジブトキシシラン、ジベンジルジエ
トキシシラン、ジビニルジフェノキシシラン、ジアリル
ジプロポキシシラン、ジフェニルジアリルオキシシラ
ン、クロロフェニルジエトキシシラン、イソプロポキシ
シクロペンチルジメトキシシラン、t −ブトキシシクロ
ペンチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメ
トキシシラン、ジ−s −ブトキシ−ｎ−プロピルメトキ
シシラン等が挙げられる。

【００５３】またヘテロ原子含有電子供与性化合物の具
体例としては、窒素原子を含む化合物として、２，
２，６，６−テトラメチルピペリジン、２，６−ジエチ
ルピペリジン、２，６−ジイソブチル−４−メチルピペ
リジン、２，２，５，５−テトラメチルピロリジン、３
−メチルピリジン、２，６−ジイソブチルピリジン、
２，５−ジメチルピペリジン、ニコチン酸アミド、イミ
ダゾール、安息香酸アミド、ニコチン酸メチル、２−メ
チルピロール、トルイル酸アミド、ベンゾニトリル、ア
セトニトリル、アニリン、トルイジン、トリエチルアミ
ン、テトラメチレンジアミン、トリブチルアミン等が挙
げられ、イオウ原子を含む化合物として、チオフェノ
ール、チオフェン、２−チオフェンカルボン酸エチル、
メチルメルカプタン、イソプロピルメルカプタン、ジエ
チルチオエーテル、ジフェニルチオエーテル、ベンゼン
スルフォン酸メチル、メチルサルファイト等が挙げら
れ、酸素原子を含む化合物として、テトラヒドロフラ
ン、２−メチルテトラヒドロフラン、２，２，５，５−
テトラエチルテトラヒドロフラン、２，２，６，６−テ
トラメチルテトラヒドロピラン、ジオキサン、ジエチル
エーテル、ジフェニルエーテル、アニソール、アセトフ
ェノン、アセトン、ｏ−トリル−ｔ−ブチルケトン、２
−フラル酸エチル等が挙げられ、リン原子を含む化合
物として、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホス
ファイト、ジエチルホスフェート等が挙げられる。

【００５４】(ii)予備重合条件有機アルミニウム化合物（成分(B) ）及び有機ケイ素化
合物（成分(C) ）の存在下で、固体成分（成分(A) ）を
オレフィンと接触させることにより、オレフィンを予備
重合する。その際、成分(B) 及び成分(C) とともに必要
に応じて電子供与性化合物（成分(D) ）を加えるのが好
ましい。予備重合は、不活性媒体（マグネシウム含有固
体の調製時に使用するものと同じで良い。）の存在下
で、通常１００℃以下の温度、好ましくは−３０℃〜＋
３０℃、更に好ましくは−２０℃〜＋１５℃の温度で行
う。重合方式としては、バッチ式、連続式のいずれでも
よく、又二段以上の多段で行ってもよい。多段で行う場
合、重合条件を各段階毎に変え得ることは当然である。

【００５５】成分(B) は、予備重合系での濃度が１０〜
５００ミリモル／リットル、好ましくは３０〜２００ミ
リモル／リットルになるように用い、また成分(A) 中の
チタン１グラム原子当り、１〜５０，０００モル、好ま
しくは２〜１，０００モルとなるように用いる。成分
(C) は、予備重合系での濃度が５〜１，０００ミリモル
／リットル、好ましくは１０〜２００ミリモル／リット
ルになるように用いる。また必要に応じて用いる成分
(D) は、予備重合系での濃度が１〜１００ミリモル／リ
ットル、好ましくは５〜５０ミリモル／リットルになる
ように用いる。予備重合により成分(A) 中にオレフィン
ポリマーが取り込まれるが、そのポリマー量を成分(A)
１ｇ当り０．１〜２００ｇ、特に０．５〜５０ｇとする
のが好ましい。上記のようにして調製された触媒成分
は、触媒成分の保存劣化を防止するために洗浄するのが
好ましい。触媒成分はできるだけ低温で保存するのが好
ましく、−５０℃〜＋３０℃、特に−２０℃〜＋５℃の
温度範囲が好ましい。

【００５６】(b) 本重合上記のようにして得られた予備重合触媒に、有機金属化
合物及び必要に応じて電子供与性化合物を組み合せて本
重合用触媒とし、プロピレンの単独重合を行うことによ
り、ホモポリプロピレン樹脂又はホモポリプロピレン部
分を得る。

【００５７】有機金属化合物としては、周期表第Ｉ族乃
至第III 族金属の有機化合物が挙げられる。リチウム、
マグネシウム、カルシウム、亜鉛又はアルミニウムの有
機化合物が好ましく、特に有機アルミニウム化合物が好
ましい。有機アルミニウム化合物は予備重合触媒調製時
の成分(B) と同じでよい。アルミニウム以外の金属の有
機化合物としては、ジエチルマグネシウム、エチルマグ
ネシウムクロライド、ジエチル亜鉛等が挙げられる。ま
た、アルミニウムと他の金属との有機化合物としては、
ＬｉＡｌ（Ｃ₂Ｈ₅）₄、ＬｉＡｌ（Ｃ₇Ｈ₁₅）₄等が
挙げられる。

【００５８】予備重合触媒及び有機金属化合物と必要に
応じて組合わせる電子供与性化合物は、前記電子供与性
化合物(ハ) 又は前記成分(C,D) と同じでよい。電子供与
性化合物は、有機金属化合物を予備重合触媒と組合わせ
る際に添加してもよく、また予め有機金属化合物と接触
させた上で添加してもよい。

【００５９】予備重合触媒に対する有機金属化合物の使
用量は、該触媒成分中のチタン１グラム原子当り、通常
１〜２，０００グラムモル、特に２０〜５００グラムモ
ルが好ましい。また電子供与性化合物を用いる場合、電
子供与性化合物１モル当たり、有機金属化合物の量（ア
ルミニウムとして）０．１〜４０グラム原子、好ましく
は１〜２５グラム原子となるように、有機金属化合物と
電子供与性化合物の比率を選ぶ。

【００６０】プロピレン重合反応は、気相、液相のいず
れでもよく、液相で重合させる場合は、ノルマルブタ
ン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、へ
キサン、へプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の不活性炭化水素中又は液状
モノマー中で行うことができる。重合温度は、通常−８
０℃〜＋１５０℃、特に４０℃〜１２０℃の温度範囲で
ある。重合圧力は、例えば１〜６０気圧でよい。得られ
る重合体の分子量調節は、水素若しくは他の公知の分子
量調節剤を存在させることにより行う。重合反応は、連
続又はバッチ式反応で行い、その条件は通常用いる条件
でよい。また重合反応は一段で行ってもよく、二段で行
ってもよい。

【００６１】(2) プロピレン−エチレン共重合部分の生
成プロピレン−エチレン共重合部分の製造方法は特に限定
されず、ホモポリプロピレン部分と別に調製しても、ホ
モポリプロピレン部分の調製後に連続的に調製してもよ
い。

【００６２】(3) ポリプロピレン樹脂組成物の生成ホモポリプロピレン部分と共重合部分とを別に調製した
場合には、機械的ブレンド法により樹脂成分とすること
ができ、また連続的に調製（多段重合法）しても本発明
の樹脂成分を得ることができる。多段重合法では、まず
上記触媒等の存在下でプロピレンを単独重合することに
よりホモポリプロピレン部分を生成し、次いで同じ反応
容器内で供給モノマーをプロピレンからエチレン＋プロ
ピレンに切替えて重合を継続し、樹脂成分を生成する。

【００６３】上記樹脂成分又は樹脂と造核剤をヘンシェ
ルミキサー、スーパーミキサー、リボンブレンダー、バ
ンバリーミキサー等を用いて混合し、通常の単軸押出
機、二軸押出機、ブラベンダー又はロール等で１７０〜
３００℃の温度範囲で溶融混練することによりポリプロ
ピレン樹脂組成物を得ることができる。

【００６４】[4] 添加剤本発明のポリプロピレン樹脂組成物には、その改質を目
的として、例えば熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、難
燃剤、可塑剤、帯電防止剤、離型剤、発砲剤、色剤、結
晶造核剤、顔料等を添加することができる。

【００６５】

【実施例】本発明を以下の実施例及び比較例により詳細
に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではな
い。

【００６６】(i) ホモポリプロピレン樹脂の場合実施例１ (1) ホモポリプロピレン樹脂の生成成分(A) の調製還流冷却器を具備した１リットルの反応容器に、窒素ガ
ス雰囲気下、チップ状の金属マグネシウム（純度９９．
５％、平均粒径１．６ｍｍ）８．３ｇ及びｎ−ヘキサン
２５０ｍｌを入れ、６８℃で１時間攪拌後金属マグネシ
ウムを取り出し、６５℃で減圧乾燥して、予備活性化し
た金属マグネシウムを得た。

【００６７】予備活性化した金属マグネシウムに、ｎ−
ブチルエーテル１４０ｍｌ及びｎ−ブチルマグネシウム
クロライドのｎ−ブチルエーテル溶液（１．７５モル／
リットル）を０．５ｍｌ加え、得られた懸濁液を５５℃
に保ち、さらにｎ−ブチルエーテル５０ｍｌにｎ−ブチ
ルクロライド３８．５ｍｌを溶解した溶液を５０分間か
けて滴下した。攪拌下７０℃で４時間反応を行った後、
反応液を２５℃に保持した。

【００６８】反応液にＨＣ（ＯＣ₂Ｈ₅）₃５５．７ｍ
ｌを１時間かけて滴下し、６０℃に１５分間保持して反
応させた。得られた固体をｎ−ヘキサン各３００ｍｌで
６回洗浄し、室温で１時間減圧乾燥し、マグネシウム１
９．０％及び塩素２８．９％を含むマグネシウム含有固
体３１．６ｇを回収した。

【００６９】還流冷却器、攪拌機及び滴下ロートを取り
付けた３００ｍｌの反応容器に、窒素ガス雰囲気下でマ
グネシウム含有固体６．３ｇ及びｎ−ヘプタン５０ｍｌ
を入れて懸濁液とし、室温で攪拌しながら２，２，２−
トリクロロエタノール２０ｍｌ（０．０２ミリモル）と
ｎ−ヘプタン１１ｍｌの混合溶液を滴下ロートから３０
分間かけて滴下し、さらに８０℃で１時間攪拌した。得
られた固体をろ別し、室温のｎ−ヘキサン各１００ｍｌ
で４回洗浄し、さらにトルエン各１００ｍｌで２回洗浄
して固体成分を得た。

【００７０】上記の固体成分にトルエン４０ｍｌを加
え、さらに四塩化チタン／トルエンの体積比が３／２に
なるように四塩化チタンを加えて９０℃に昇温した。攪
拌下、フタル酸ジｎ−ブチル２ｍｌとトルエン５ｍｌの
混合溶液を滴下した後、１２０℃で２時間攪拌した。得
られた固体状物質を９０℃でろ別し、トルエン各１００
ｍｌで２回、９０℃で洗浄した。さらに新たに四塩化チ
タン／トルエンの体積比が３／２になるように四塩化チ
タンを加え、１２０℃で２時間攪拌し、室温の各１００
ｍｌのｎ−ヘキサンにて７回洗浄して成分(A) ５．５ｇ
を得た。

【００７１】予備重合攪拌機を取り付けた５００ｍｌの反応器に、窒素ガス雰
囲気下上記成分(A) ３．５ｇ及びｎ−ヘプタン３００ｍ
ｌを入れ、攪拌しながら５℃に冷却した。次にトリエチ
ルアルミニウム（ＴＥＡＬ）のｎ−ヘプタン溶液（２．
０モル／リットル）及び２，３，４−トリメチル−３−
アザシクロペンチルトリメトキシシランを、反応系にお
けるＴＥＡＬ及び２，３，４−トリメチル−３−アザシ
クロペンチルトリメトキシシランの濃度がそれぞれ１０
０ミリモル／リットル及び１０ミリモル／リットルとな
るように添加し、５分間攪拌した。

【００７２】系内を減圧した後、プロピレンガスを連続
的に導入し、プロピレンを２．２時間重合させた。重合
終了後、気相のプロピレンを窒素ガスでパージし、各１
００ｍｌのｎ−ヘキサンで３回、室温にて固相部を洗浄
した。さらに固相部を室温で１時間減圧乾燥して、予備
重合触媒を調製した。予備重合触媒中のマグネシウム量
を測定した結果、予備重合量は成分(A) １ｇ当たり３．
１ｇであることが分かった。

【００７３】本重合窒素ガス雰囲気下でＴＥＡＬのｎ−ヘプタン溶液（０．
３モル／リットル）４ｍｌとｔ−ブトキシシクロペンチ
ルジメトキシシランのｎ−ヘプタン溶液（０．０８モル
／リットル）３ｍｌを混合し、５分間保持した後で、攪
拌機を設けた５リットルのステンレス製オートクレーブ
に入れた。得られた予備重合触媒２２．５ｍｇを反応系
に装入した後、分子量制御剤として水素ガス７．５リッ
トル（常温・常圧、以外同様）及び液体プロピレン３リ
ットルを圧入した後、反応系を７０℃に昇温し、１時間
プロピレンの重合を行った。重合終了後、容器内圧力が
０．２ｋｇ／ｃｍ²Ｇになるまで未反応のプロピレンと
水素ガスをパージした。

【００７４】容器内からポリマーを少量採取して、ＭＦ
Ｒを２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定した。また示差
走査熱量測定法に従って、ＤＳＣ７（７７００Ｄａｔ
ａＳｔａｔｉｏｎ、パーキンエルマ社製）により８５℃
から１７５℃への昇温時に昇温速度１０℃／分で熱量を
測定し、その熱量を試料の重量で除すことにより融解熱
量ΔＨ_mを算出した。その結果、ホモポリプロピレン樹
脂のＭＦＲは２０ｇ／１０分であり、ΔＨ_mは２８ｃａ
ｌ／ｇであった。このΔＨ_mは、（２４．５０＋１．５
８３ｌｏｇＭＦＲ）により算出した計算値ΔＨ_m' （２
６．５）より大きかった。

【００７５】(2) ポリプロピレン樹脂組成物の生成樹脂１００重量部に対して、造核剤として０．５重量部
の（１，３）２，４−ジ（ｐ−メチルベンジリデン）ソ
ルビトール（商品名”ゲルオールＭＤ”新日本理化
（株）製）を添加し、スーパーミキサーで混合した後、
５０ｍｍφの単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）にて２１０℃
で、８０ｒｐｍのスクリュー回転数で溶融混練し、ポリ
プロピレン樹脂組成物ペレットを得た。ポリプロピレン
樹脂組成物の製造条件及び上記測定値を表１に示す。

【００７６】(3) 機械的特性の測定上記で得られたペレットを樹脂温度２１０℃、射出圧力
９００ｋｇ／ｃｍ²及び金型温度６０℃で射出成形し
て、試験片を作製した。各試験片について以下の機械的
特性を測定した。測定結果を表２に示す。曲げ弾性率（kgf/cm²）：ＪＩＳＫ７２０３により
１１０mm×１０mm×４mmの試験片を用いて、２３℃で測
定した。アイゾット衝撃強度（ｋｇｆ・ｃｍ／ｃｍ²）：ＪＩ
ＳＫ７１１０により８０mm×１０mm×４mmのノッチ付
き試験片を用いて、２３℃で測定した。熱変形温度（ＨＤＴ）：ＪＩＳＫ７２０７により１
２０mm×１２．７mm×４mmの試験片を用いて、２３℃及
び４．６kgf/cm²荷重下で測定した。

【００７７】実施例２〜１１、比較例１〜１４表１に示す条件で調製したホモポリプロピレン樹脂に、
表１に示す条件で造核剤を添加し、実施例１と同じ条件
で溶融混練してポリプロピレン樹脂組成物を得た。ホモ
ポリプロピレン樹脂のＭＦＲ及びポリプロピレン樹脂組
成物の機械的特性を実施例１と同様にして測定した。結
果を表１及び表２に示す。

【００７８】表１実施例項目１２３４５６重合条件ホモポリプロピレン樹脂の生成水素ガス量（Ｌ） 7.5 7.5 7.5 7.5 1.8 12.6組成及び物性ホモポリプロピレン樹脂ＭＦＲ（g/10分） 20 20 20 20 3 40 ΔＨ_m ⁽¹⁾ 28 28 28 28 27 29 ΔＨ_m' ⁽²⁾ 26.5 26.5 26.5 26.5 25.2 27.0造核剤⁽³⁾ ゲルオールＭＤ⁽⁴⁾ 0.5 1 2.5 4 4 4 ゲルオールＤＸ⁽⁵⁾ ＥＣ−１⁽⁶⁾ ＮＣ−４⁽⁷⁾ NA-11UF ⁽⁸⁾ 安息香酸ナトリウム ⁽⁹⁾ シェル核剤⁽¹⁰⁾ 注(1) 融解熱量の測定値（cal/g ）。 (2) 融解熱量の計算値（cal/g ）。 (3) 単位：重量部（樹脂成分を１００重量部とする）。 (4) （１，３）２，４−ジ（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール（新日本理化（株）製）。 (5) （１，３）２，４−ジ（ジメチルベンジリデン）ソルビトール（新日本理化（株）製）。 (6) （１，３）２，４−ジベンジリデンソルビトール（イーシー化学工業（株）製）。 (7) （１，３）２，４−ジ（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール（三井東圧化学（株）製）。 (8) ナトリウム−２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート（旭電化工業（株）製) 。 (9) 安息香酸ナトリウム（伏見製薬（株）製）。 (10)ジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）アルミニウム（大日本インキ（株）製）。

【００７９】表１（つづき）実施例項目７８９ 10 11 重合条件ホモポリプロピレン樹脂の生成水素ガス量（Ｌ） 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 組成及び物性ホモポリプロピレン樹脂ＭＦＲ（g/10分） 20 20 20 20 20 ΔＨ_m ⁽¹⁾ 28 28 28 28 28 ΔＨ_m' ⁽²⁾ 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5造核剤⁽³⁾ ゲルオールＭＤ⁽⁴⁾ 9 15 ゲルオールＤＸ⁽⁵⁾ 4 ＥＣ−１⁽⁶⁾ 4 ＮＣ−４⁽⁷⁾ 4 NA-11UF ⁽⁸⁾ 安息香酸ナトリウム ⁽⁹⁾ シェル核剤⁽¹⁰⁾ 注(1) 〜(10)同上。

【００８０】表１（つづき）比較例項目１２３４５６重合条件ホモポリプロピレン樹脂の生成水素ガス量（Ｌ） 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 組成及び物性ホモポリプロピレン樹脂ＭＦＲ（g/10分） 20 20 20 20 20 20 ΔＨ_m ⁽¹⁾ 28 28 28 28 28 28 ΔＨ_m' ⁽²⁾ 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5造核剤⁽³⁾ ゲルオールＭＤ⁽⁴⁾ ゲルオールＤＸ⁽⁵⁾ ＥＣ−１⁽⁶⁾ ＮＣ−４⁽⁷⁾ NA-11UF ⁽⁸⁾ 0.5 1 2.5 4 9 15 安息香酸ナトリウム ⁽⁹⁾ シェル核剤⁽¹⁰⁾ 注(1) 〜(10)同上。

【００８１】表１（つづき）比較例項目７８９１０１１１２重合条件ホモポリプロピレン樹脂の生成水素ガス量（Ｌ） 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 組成及び物性ホモポリプロピレン樹脂ＭＦＲ（g/10分） 20 20 20 20 20 20 ΔＨ_m ⁽¹⁾ 28 28 28 23 23 23 ΔＨ_m' ⁽²⁾ 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5造核剤⁽³⁾ ゲルオールＭＤ⁽⁴⁾ 25 2.5 4 ゲルオールＤＸ⁽⁵⁾ ＥＣ−１⁽⁶⁾ ＮＣ−４⁽⁷⁾ NA-11UF ⁽⁸⁾ 4 安息香酸ナトリウム ⁽⁹⁾ 4 シェル核剤⁽¹⁰⁾ 4 注(1) 〜(10)同上。

【００８２】注(1) 〜(10)同上。

【００８３】表２実施例機械的特性１２３４５６曲げ弾性率（kgf/cm²） 24,000 25,000 25,500 27,000 26,000 27,300 Izod衝撃強度⁽¹⁾ 2.0 2.0 2.1 2.1 3 2.0 HDT （℃） 140 141 141 142 142 143 注(1) 単位：kgf ・cm/cm ²

【００８４】表２（つづき）実施例機械的特性７８９ 10 11 曲げ弾性率（kgf/cm²） 29,000 32,000 27,300 26,800 27,200 Izod衝撃強度⁽¹⁾ 2.2 2.2 2.1 2.1 2.1 HDT （℃） 143 143 142 142 142 注(1) 同上。

【００８５】表２（つづき）比較例機械的特性１２３４５６曲げ弾性率（kgf/cm²） 22,000 22,000 22,100 22,300 22,300 22,500 Izod衝撃強度⁽¹⁾ 1.9 1.9 1.9 1.8 1.7 1.6 HDT （℃） 137 137 137 138 138 138 注(1) 同上。

【００８６】表２（つづき）比較例機械的特性７８９１０１１１２曲げ弾性率（kgf/cm²） 22,500 20,800 32,500 23,500 22,800 20,500 Izod衝撃強度⁽¹⁾ 2.0 2.0 2.2 2.0 2.0 2.0 HDT （℃） 140 118 144 138 139 137 注(1) 同上。

【００８７】注(1) 同上。

【００８８】(ii ) ホモポリプロピレン部分及びプロピ
レン−エチレン共重合部分からなる樹脂成分の場合実施例１ (1) ホモポリプロピレン部分の生成表３に示す条件以外は(i) の実施例１と同様にしてホモ
ポリプロピレン部分を調製した。プロピレン重合を行っ
た容器内からポリマーを少量採取して、ＭＦＲ及び融解
熱量ΔＨ_mを測定した。その結果、ホモポリプロピレン
部分のＭＦＲは１７０ｇ／１０分であり、ΔＨ_mは２
８．４３ｃａｌ／ｇであった。このΔＨ_mは、（２４．
５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲ）により算出した計算値
ΔＨ_m' （２８．０３）より大きかった。

【００８９】(2) プロピレン−エチレン共重合部分及び
樹脂成分の生成容器内に水素ガスを０．２リットル導入した後で、プロ
ピレンとエチレンとのモル比が１．０３の混合ガスを供
給して、容器内圧力を６ｇ／ｃｍ²Ｇに保ち、０．５時
間プロピレンとエチレンとの共重合を行った。未反応ガ
スをパージし、白色粉末状の樹脂成分８４０ｇを得た。
この樹脂成分はプロピレン−エチレンブロック共重合体
とも呼ぶことができるものである。採取した樹脂成分を
分析した結果、ホモポリプロピレン部分は９５重量％で
あり、プロピレン−エチレン共重合部分は５重量％であ
った。プロピレン−エチレン共重合部分は５０重量％の
エチレン含有量を有し、極限粘度〔η〕（１３５℃のデ
カリン中で測定）は３ｄｌ／ｇであった。

【００９０】樹脂成分１００重量部に対して、造核剤と
して４重量部のゲルオールＭＤを添加し、スーパーミキ
サーで混合した後、５０ｍｍφの単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝
２８）にて２１０℃で、８０ｒｐｍのスクリュー回転数
で溶融混練し、ポリプロピレン樹脂組成物ペレットを得
た。ポリプロピレン樹脂組成物の製造条件及び上記測定
値を表３に示す。

【００９１】(3) 機械的特性の測定上記で得られたペレットを樹脂温度２１０℃、射出圧力
９００ｋｇ／ｃｍ²及び金型温度６０℃で射出成形し
て、試験片を作製した。各試験片について(i) 実施例１
同様の機械的特性を測定した。測定結果を表４に示す。

【００９２】実施例２〜８実施例１と同じ条件でホモポリプロピレン部分を生成し
た後、表３に示した条件でプロピレン−エチレン共重合
部分を生成し、得られた樹脂成分に造核剤としてゲルオ
ールＭＤを添加し、実施例１と同じ条件で溶融混練して
ポリプロピレン樹脂組成物を得た。各成分のＭＦＲ及び
ポリプロピレン樹脂組成物の機械的特性を実施例１と同
様にして測定した。結果を表３及び表４に示す。

【００９３】実施例９表３に示す条件で調製したホモポリプロピレン部分と、
表３に示す条件で別に調製したプロピレン−エチレン共
重合部分と、造核剤とをスーパーミキサーを使用して機
械的にブレンドし、実施例１と同じ条件で溶融混練して
ポリプロピレン樹脂組成物を得た。各成分のＭＦＲ及び
ポリプロピレン樹脂組成物の機械的特性を実施例１と同
様にして測定した。結果を表３及び表４に示す。

【００９４】比較例１実施例４で製造した樹脂成分に、表３に示す量のＮＡ−
１１ＵＦを添加し、実施例１と同じ条件で溶融混練して
ポリプロピレン樹脂組成物とし、機械的特性を実施例１
と同様にして測定した。結果を表３及び表４に示す。

【００９５】比較例２〜４実施例１で製造した成分(A) を予備重合せずにそのまま
重合触媒成分として用い、表３に示した条件で樹脂成分
を生成し、得られた樹脂成分にゲルオールＭＤ又はＮＡ
−１１ＵＦを添加し、実施例１と同じ条件で溶融混練し
てポリプロピレン樹脂組成物を得た。各成分のＭＦＲ及
びポリプロピレン樹脂組成物の機械的特性を実施例１と
同様にして測定した。結果を表３及び表４に示す。

【００９６】表３実施例項目１２３４５６重合条件ホモポリプロピレン部分の生成水素ガス量（Ｌ） 30 30 30 30 30 30共重合部分の生成Ｃ₃／Ｃ₂ ⁽¹⁾ 1.03 1.95 0.84 0.84 0.84 0.84 圧力(kg/cm²G) 6 6 6.1 6 6 6 重合時間(hr) 0.5 1.8 1.5 1.5 1.5 1.5 水素ガス量（Ｌ） 0.2 0.1 0.5 0.1 0.1 0.1 組成及び物性ホモポリプロピレン部分含有量⁽²⁾ 95 85 85 85 85 85 ＭＦＲ（g/10分） 170 170 170 170 170 170 ΔＨ_m ⁽³⁾ 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 ΔＨ_m' ⁽⁴⁾ 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 プロピレン−エチレン共重合部分含有量⁽²⁾ 5 15 15 15 15 15 エチレン量⁽²⁾ 50 30 50 50 50 50 [η] （dl/g）⁽⁵⁾ 3 3 2 4 4 4 造核剤⁽⁶⁾ ゲルオールＭＤ⁽⁷⁾ 4 4 4 4 2.5 1 ＮＡ−１１ＵＦ⁽⁸⁾ 注(1) プロピレンとエチレンのモル比。 (2) 単位：重量％。 (3) 融解熱量の測定値（cal/g ）。 (4) 融解熱量の計算値（cal/g ）。 (5) １３５℃のデカリン中で測定。 (6) 単位：重量部（樹脂成分を１００重量部とする）。 (7) （１，３）２，４−ジ（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール（新日本理化（株）製）。 (8) ナトリウム−２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート（旭電化工業（株）製) 。

【００９７】注(1) 〜(8) 同上。

【００９８】表３（つづき）比較例項目１２３４重合条件ホモポリプロピレン部分の生成水素ガス量（Ｌ） 30 30 30 30共重合部分の生成Ｃ₃／Ｃ₂ ⁽¹⁾ 0.84 0.84 0.84 0.84 圧力(kg/cm²G) 6 6 6 6 重合時間(hr) 1.5 1.5 1.5 1.5 水素ガス量（Ｌ） 0.1 0.1 0.1 0.1 組成及び物性ホモポリプロピレン部分含有量⁽²⁾ 85 85 85 85 ＭＦＲ（g/10分） 170 170 170 170 ΔＨ_m ⁽³⁾ 28.43 27.3 27.3 28.43 ΔＨ_m' ⁽⁴⁾ 28.03 28.03 28.03 28.03 プロピレン−エチレン共重合部分含有量⁽²⁾ 15 15 15 15 エチレン量⁽²⁾ 50 50 50 50 [η] （dl/g）⁽⁵⁾ 4 4 4 4 造核剤⁽⁶⁾ ゲルオールＭＤ⁽⁷⁾ 2.5 4 ＮＡ−１１ＵＦ⁽⁸⁾ 4 2.5 注(1) 〜(8) 同上。

【００９９】表４実施例機械的特性１２３４５６曲げ弾性率（kgf/cm²） 19,300 18,200 18,000 17,800 17,200 16,700 Izod衝撃強度⁽¹⁾ 5.4 6.5 7.5 7.5 7.5 7.5 HDT （℃） 136 134 134 132 131 130 注(1) 単位：kgf ・cm/cm ²

【０１００】注(1) 同上。

【０１０１】表４（つづき）比較例機械的特性１２３４曲げ弾性率（kgf/cm²） 14,500 15,500 16,100 14,300 Izod衝撃強度⁽¹⁾ 5.6 8.0 8.1 5.6 HDT （℃） 126 128 129 127 注(1) 同上。

【０１０２】表２、４より明らかなように、本発明のポ
リプロピレン樹脂組成物は、(i) ホモポリプロピレン樹
脂の場合と(ii)ホモポリプロピレン部分及びプロピレン
−エチレン共重合部分からなる樹脂成分の場合のいずれ
の場合においても剛性及び耐熱性に優れている。実施例
と比較例の比較から、融解熱量が〔２４．５０＋１．５
８３ｌｏｇＭＦＲ〕よりも小さいホモポリプロピレン部
分を用いた場合には、剛性及び耐熱性が悪いことがわか
る。また、Ｈ_m≧〔２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦ
Ｒ〕を満足するホモポリプロピレン部分を用いても、ソ
ルビトール系造核剤を添加しない場合には、非常に良好
な剛性及び耐熱性が得られない。

【０１０３】

【発明の効果】本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、
０．０１〜１０００ｇ／１０分のＭＦＲを有し、示差走
査熱量測定から求められる融解熱（ΔＨ_m）とＭＦＲと
の間に一定の関係を有するホモポリプロピレン樹脂に、
又は０．０１〜１０００ｇ／１０分のＭＦＲを有し、示
差走査熱量測定から求められる融解熱（ΔＨ_m）とＭＦ
Ｒとの間に一定の関係を有するホモポリプロピレン部分
及び所定の性質のプロピレン−エチレン共重合部分とか
らなる樹脂成分に、造核剤を添加してなるので、剛性及
び耐熱性に優れている。このようなポリプロピレン樹脂
組成物は、電気部品、自動車部品等の用途に広く使用す
ることができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】(A) ＪＩＳＫ７２１０に従って測定した
メルトフローレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００ｇ
／１０分の範囲であり、示差走査熱量測定から求められ
る融解熱量（ΔＨ_m）とＭＦＲとが、 ΔＨ_m≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲなる関係式を満たすホモポリプロピレン樹脂１００重量
部と、(B) 下記一般式(I) 【化１】（ただし、Ｒ¹は炭素数１〜８のアルキル基、アルコキ
シ基、ハロゲン原子又は水酸基のいずれかであり、同一
化合物中で異なっていても良い。ｍ及びｎはそれぞれ独
立に０〜３の整数である。）により表されるソルビトー
ル系造核剤０．０１〜２０重量部とからなることを特徴
とするポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項２】(A)(a)ＪＩＳＫ７２１０に従って測定し
たメルトフローレート（ＭＦＲ) が０．０１〜１０００
ｇ／１０分の範囲であり、示差走査熱量測定から求めら
れる融解熱量（ΔＨ_m）とＭＦＲとが、 ΔＨ_m≧２４．５０＋１．５８３ｌｏｇＭＦＲなる関係式を満たすホモポリプロピレン部分７０〜９５
重量％と、(b) エチレン含有量が３０〜８０重量％で、
極限粘度が２〜６ｄｌ／ｇであるプロピレン−エチレン
共重合部分５〜３０重量％とからなる樹脂成分１００重
量部と、 (B) 下記一般式(I) 【化２】（ただし、Ｒ¹は炭素数１〜８のアルキル基、アルコキ
シ基、ハロゲン原子又は水酸基のいずれかであり、同一
化合物中で異なっていても良い。ｍ及びｎはそれぞれ独
立に０〜３の整数である。）により表されるソルビトー
ル系造核剤０．０１〜２０重量部とからなることを特徴
とするポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項３】前記ソルビトール系造核剤の配合量が
０．７〜２０重量部であることを特徴とする請求項１又
は２記載のポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項４】前記ソルビトール系造核剤の配合量が
２．５〜１５重量部であることを特徴とする請求項１又
は２記載のポリプロピレン樹脂組成物。