JPH09190991A - ブラシスクラブ洗浄方法及び装置 - Google Patents
ブラシスクラブ洗浄方法及び装置Info
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- JPH09190991A JPH09190991A JP330096A JP330096A JPH09190991A JP H09190991 A JPH09190991 A JP H09190991A JP 330096 A JP330096 A JP 330096A JP 330096 A JP330096 A JP 330096A JP H09190991 A JPH09190991 A JP H09190991A
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- cleaned
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、被洗浄物の洗浄面を傷付けず、洗
浄効果を向上させたブラシスクラブ洗浄方法及び装置を
実現することを目的とする。 【解決手段】 この発明は、被洗浄物にブラシ部材を接
触させて洗浄液体を介在させながら相対的に変位させる
ことにより被洗浄物の表面をブラシ部材でスクラブ洗浄
するブラシスクラブ洗浄方法において、被洗浄物とブラ
シ部材を洗浄液体内に浸漬させて被洗浄物の表面をスク
ラブ洗浄するブラシスクラブ洗浄方法を採用した。
浄効果を向上させたブラシスクラブ洗浄方法及び装置を
実現することを目的とする。 【解決手段】 この発明は、被洗浄物にブラシ部材を接
触させて洗浄液体を介在させながら相対的に変位させる
ことにより被洗浄物の表面をブラシ部材でスクラブ洗浄
するブラシスクラブ洗浄方法において、被洗浄物とブラ
シ部材を洗浄液体内に浸漬させて被洗浄物の表面をスク
ラブ洗浄するブラシスクラブ洗浄方法を採用した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】例えば、半導体製造工程にお
いては、半導体ウエハを純水を用いて洗浄するスクラバ
ー（scrubber）洗浄が利用される。本発明は、半導体製
造工程において半導体ウエハを洗浄するようなとき等に
利用されるブラシスクラブ洗浄方法及び装置に関するも
のである。
いては、半導体ウエハを純水を用いて洗浄するスクラバ
ー（scrubber）洗浄が利用される。本発明は、半導体製
造工程において半導体ウエハを洗浄するようなとき等に
利用されるブラシスクラブ洗浄方法及び装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のブラシスクラブ洗浄装置の
構成説明図である。図４において、２は純水、３は供給
管である。７はモータ、１１はウエハホルダ、１４はブ
ラシ、１５はブラシ１４に接触する半導体ウエハであ
る。また、２０は純水２を噴射するノズルである。
構成説明図である。図４において、２は純水、３は供給
管である。７はモータ、１１はウエハホルダ、１４はブ
ラシ、１５はブラシ１４に接触する半導体ウエハであ
る。また、２０は純水２を噴射するノズルである。
【０００３】このような構成の従来のブラシスクラブ洗
浄装置において、スクラブ洗浄される半導体ウエハ１５
がウエハホルダ１１上に取付けられる。モータ７が駆動
されると、ウエハホルダ１１に取付けられた半導体ウエ
ハ１５がウエハホルダ１１と一体に回転する。このと
き、供給管３から供給された純水２がノズル２０に送ら
れて、ノズル２０を通して側面からブラシスクラブ面に
純水２が噴射される。そして、ブラシ１４がブラシスク
ラブ面に沿って移動して、半導体ウエハ１５の表面がス
クラブ洗浄されるようになっている。
浄装置において、スクラブ洗浄される半導体ウエハ１５
がウエハホルダ１１上に取付けられる。モータ７が駆動
されると、ウエハホルダ１１に取付けられた半導体ウエ
ハ１５がウエハホルダ１１と一体に回転する。このと
き、供給管３から供給された純水２がノズル２０に送ら
れて、ノズル２０を通して側面からブラシスクラブ面に
純水２が噴射される。そして、ブラシ１４がブラシスク
ラブ面に沿って移動して、半導体ウエハ１５の表面がス
クラブ洗浄されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のブラシスクラブ
洗浄は上述のように、ブラシスクラブ面にノズル２０で
側面から純水２を噴射してスクラブ洗浄が行われるよう
になっていた。したがって、純水２がスクラブ面で局部
的に供給され易く、供給ムラが生じて洗浄効果が低下す
ることがある。特に、純水２の供給が不十分な領域では
ブラシ１４が直接半導体ウエハ１５表面に摩擦接触する
ので、ギズができて不良品が発生する恐れがある等の問
題点があった。
洗浄は上述のように、ブラシスクラブ面にノズル２０で
側面から純水２を噴射してスクラブ洗浄が行われるよう
になっていた。したがって、純水２がスクラブ面で局部
的に供給され易く、供給ムラが生じて洗浄効果が低下す
ることがある。特に、純水２の供給が不十分な領域では
ブラシ１４が直接半導体ウエハ１５表面に摩擦接触する
ので、ギズができて不良品が発生する恐れがある等の問
題点があった。
【０００５】本発明は、このような従来のブラシスクラ
ブ洗浄の問題点を解消するためになされたもので、洗浄
液をスクラブ洗浄の全領域に均一に供給して被洗浄物の
洗浄面を傷付けず、洗浄効果を向上させたブラシスクラ
ブ洗浄方法及び装置を実現することを目的とするもので
ある。
ブ洗浄の問題点を解消するためになされたもので、洗浄
液をスクラブ洗浄の全領域に均一に供給して被洗浄物の
洗浄面を傷付けず、洗浄効果を向上させたブラシスクラ
ブ洗浄方法及び装置を実現することを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、被洗浄物に
ブラシ部材を接触させて洗浄液体を介在させながら相対
的に変位させることにより被洗浄物の表面をブラシ部材
でスクラブ洗浄するブラシスクラブ洗浄方法において、
被洗浄物とブラシ部材を洗浄液体内に浸漬させて被洗浄
物の表面をスクラブ洗浄するブラシスクラブ洗浄方法を
採用したものである。
ブラシ部材を接触させて洗浄液体を介在させながら相対
的に変位させることにより被洗浄物の表面をブラシ部材
でスクラブ洗浄するブラシスクラブ洗浄方法において、
被洗浄物とブラシ部材を洗浄液体内に浸漬させて被洗浄
物の表面をスクラブ洗浄するブラシスクラブ洗浄方法を
採用したものである。
【０００７】また、この発明は、被洗浄物と、被洗浄物
に対して駆動手段により駆動されて相対的に変位するブ
ラシ部材と、ブラシ部材と被洗浄物とを洗浄液体に浸漬
して被洗浄物の表面をスクラブ洗浄する洗浄槽とを備え
たブラシスクラブ洗浄装置を構成したものである。
に対して駆動手段により駆動されて相対的に変位するブ
ラシ部材と、ブラシ部材と被洗浄物とを洗浄液体に浸漬
して被洗浄物の表面をスクラブ洗浄する洗浄槽とを備え
たブラシスクラブ洗浄装置を構成したものである。
【０００８】さらに、この発明は、被洗浄物と、被洗浄
物に対して駆動手段により駆動されて相対的に変位しブ
ラシ部に洗浄液体を噴射させる噴射口を設けたブラシ部
材と、ブラシ部材に洗浄液体を供給してスクラブ洗浄す
る洗浄液体供給手段とを備えたことを特徴とするブラシ
スクラブ洗浄装置を構成したものである。
物に対して駆動手段により駆動されて相対的に変位しブ
ラシ部に洗浄液体を噴射させる噴射口を設けたブラシ部
材と、ブラシ部材に洗浄液体を供給してスクラブ洗浄す
る洗浄液体供給手段とを備えたことを特徴とするブラシ
スクラブ洗浄装置を構成したものである。
【０００９】
実施形態１．以下、この発明の実施形態１を、図面を用
いて説明する。図１はこの発明の実施形態１の構成説明
図である。この発明の実施形態の図面で従来装置に対応
する部材には、同じ符号が付されている。図１におい
て、１は洗浄槽、２は洗浄槽１内に供給された洗浄液で
ある。洗浄液２には、ここでは純水が用いられる。３は
供給管、４は排出管、５と６は供給管３と排出管４に設
けられた調節弁である。
いて説明する。図１はこの発明の実施形態１の構成説明
図である。この発明の実施形態の図面で従来装置に対応
する部材には、同じ符号が付されている。図１におい
て、１は洗浄槽、２は洗浄槽１内に供給された洗浄液で
ある。洗浄液２には、ここでは純水が用いられる。３は
供給管、４は排出管、５と６は供給管３と排出管４に設
けられた調節弁である。
【００１０】７はモータ、８は軸受け９を介して洗浄槽
１の槽底を貫通した回転軸、１１はターンテーブルであ
る。回転軸８は軸受け９により液密的かつ回転可能に支
持され、回転軸８上に取付けられたターンテーブル１１
を洗浄槽１内に保持する。１２はブラシアーム、１３は
取付杆、１４はブラシである。図示されていないが、ブ
ラシアーム１２は駆動源に連結され、３次元方向に選択
的に駆動されるようになっている。１５は半導体ウエハ
のような被洗浄物で、ターンテーブル１１に取付けられ
ている。Ｂはブラシスクラブ洗浄装置である。
１の槽底を貫通した回転軸、１１はターンテーブルであ
る。回転軸８は軸受け９により液密的かつ回転可能に支
持され、回転軸８上に取付けられたターンテーブル１１
を洗浄槽１内に保持する。１２はブラシアーム、１３は
取付杆、１４はブラシである。図示されていないが、ブ
ラシアーム１２は駆動源に連結され、３次元方向に選択
的に駆動されるようになっている。１５は半導体ウエハ
のような被洗浄物で、ターンテーブル１１に取付けられ
ている。Ｂはブラシスクラブ洗浄装置である。
【００１１】このような構成の本発明実施形態１の動作
を、次に説明する。予め、前工程を経て搬入された半導
体ウエハ１５が、ターンテーブル１１上に機械的に取付
けられる。半導体ウエハ１５が取り付けられると、ブラ
シアーム１２が駆動源により３次元駆動されて、ブラシ
１４が半導体ウエハ１５の表面に接触した状態にセット
される。
を、次に説明する。予め、前工程を経て搬入された半導
体ウエハ１５が、ターンテーブル１１上に機械的に取付
けられる。半導体ウエハ１５が取り付けられると、ブラ
シアーム１２が駆動源により３次元駆動されて、ブラシ
１４が半導体ウエハ１５の表面に接触した状態にセット
される。
【００１２】調節弁５が開放されて、純水２が供給管３
から洗浄槽１内に供給される。洗浄槽１への純水２の供
給量が増加すると、水位レベルが上昇して図示のように
ターンテーブル１１上の半導体ウエハ１５が洗浄槽１内
に溜められた純水２に浸漬する。浸漬深さが所定量に達
すると調節弁５と６の開度が調節されて、洗浄槽１内の
純水２の水位レベルが一定位置に保持されながら純水２
の矢印方向の連続的な流れが形成される。
から洗浄槽１内に供給される。洗浄槽１への純水２の供
給量が増加すると、水位レベルが上昇して図示のように
ターンテーブル１１上の半導体ウエハ１５が洗浄槽１内
に溜められた純水２に浸漬する。浸漬深さが所定量に達
すると調節弁５と６の開度が調節されて、洗浄槽１内の
純水２の水位レベルが一定位置に保持されながら純水２
の矢印方向の連続的な流れが形成される。
【００１３】ここで、モータ７に駆動電流が供給される
と、回転軸８が回転してターンテーブル１１上の半導体
ウエハ１５が一体に回転する。同時に、ブラシアーム１
２が水平方向に駆動されて、ブラシ１４がターンテーブ
ル１１上を接触摺動しながら半径方向に低速度でスキャ
ンする。そして、洗浄面を浸漬した純水２を介在させ
て、半導体ウエハ１５の全表面が接触摺動するブラシ１
４によってスクラブ洗浄されるようになっている。
と、回転軸８が回転してターンテーブル１１上の半導体
ウエハ１５が一体に回転する。同時に、ブラシアーム１
２が水平方向に駆動されて、ブラシ１４がターンテーブ
ル１１上を接触摺動しながら半径方向に低速度でスキャ
ンする。そして、洗浄面を浸漬した純水２を介在させ
て、半導体ウエハ１５の全表面が接触摺動するブラシ１
４によってスクラブ洗浄されるようになっている。
【００１４】ブラシスクラブ洗浄動作において、純水２
の供給量Ｑに対する洗浄率ｗの特性が図２の曲線（直
線）Ｃで示されている。図から明らかのように、一定範
囲内では洗浄率ｗは純水２の供給量Ｑとほぼ比例関係が
ある。本発明は上述のように、洗浄槽１内に純水２が連
続的に供給されて、槽内に溜められた純水２に被洗浄物
の半導体ウエハ１５が浸漬されて水中に埋没している。
このため、相対的に変位しながら接触摺動する半導体ウ
エハ１５とブラシ１４で形成された洗浄面に、純水２が
連続的に供給されることになる。よって、半導体ウエハ
１５の表面に付着した粒子が効果的に除去され、キズの
発生が防止されるばかりか洗浄効果を向上することがで
きる。除去された粒子は純水２の流れに搬送されて、排
出管４からブラシスクラブ洗浄装置Ｂの外部に排出され
る。
の供給量Ｑに対する洗浄率ｗの特性が図２の曲線（直
線）Ｃで示されている。図から明らかのように、一定範
囲内では洗浄率ｗは純水２の供給量Ｑとほぼ比例関係が
ある。本発明は上述のように、洗浄槽１内に純水２が連
続的に供給されて、槽内に溜められた純水２に被洗浄物
の半導体ウエハ１５が浸漬されて水中に埋没している。
このため、相対的に変位しながら接触摺動する半導体ウ
エハ１５とブラシ１４で形成された洗浄面に、純水２が
連続的に供給されることになる。よって、半導体ウエハ
１５の表面に付着した粒子が効果的に除去され、キズの
発生が防止されるばかりか洗浄効果を向上することがで
きる。除去された粒子は純水２の流れに搬送されて、排
出管４からブラシスクラブ洗浄装置Ｂの外部に排出され
る。
【００１５】実施形態２ 図３は、この発明の実施形態２の構成説明図である。実
施形態２で実施形態１と異なるところは、純水２をブラ
シ１４に供給してブラシ１４の内部から洗浄面に噴射す
るようにしたことである。図面に示されたように、ブラ
シアーム１２と取付杆１３の内部に、純水２を供給する
流路が形成される。また、図示を省略したがブラシ１４
には、供給された純水２を内部から噴出するための複数
の噴射口が設けられている。
施形態２で実施形態１と異なるところは、純水２をブラ
シ１４に供給してブラシ１４の内部から洗浄面に噴射す
るようにしたことである。図面に示されたように、ブラ
シアーム１２と取付杆１３の内部に、純水２を供給する
流路が形成される。また、図示を省略したがブラシ１４
には、供給された純水２を内部から噴出するための複数
の噴射口が設けられている。
【００１６】実施形態２においても、供給管３から純水
２が供給される。供給管３の純水２はブラシアーム１２
と取付杆１３の内部流路を通り、ブラシ１４の内部の複
数の噴射口から噴射される。したがって、半導体ウエハ
１５の表面とブラシ１４との接触摺動面に純水２が連続
的に供給され、実施形態１とほぼ同様の洗浄効果を得る
ことができる。
２が供給される。供給管３の純水２はブラシアーム１２
と取付杆１３の内部流路を通り、ブラシ１４の内部の複
数の噴射口から噴射される。したがって、半導体ウエハ
１５の表面とブラシ１４との接触摺動面に純水２が連続
的に供給され、実施形態１とほぼ同様の洗浄効果を得る
ことができる。
【００１７】なお、上述の本発明の各実施形態では半導
体ウエハを純水で洗浄した場合を例示して説明したが、
液晶製造プロセスにおけるブラシ洗浄等の場合にも本発
明を適用することができる。また、純水の外に油を中和
させる洗剤等の洗浄液を用いた場合でもよく、半導体ウ
エハのポリシング等にも本発明を応用することも可能で
ある。
体ウエハを純水で洗浄した場合を例示して説明したが、
液晶製造プロセスにおけるブラシ洗浄等の場合にも本発
明を適用することができる。また、純水の外に油を中和
させる洗剤等の洗浄液を用いた場合でもよく、半導体ウ
エハのポリシング等にも本発明を応用することも可能で
ある。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、被洗浄物にブラシ部材を接触
させて洗浄液体を介在させながら相対的に変位させるこ
とにより被洗浄物の表面をブラシ部材でスクラブ洗浄す
るブラシスクラブ洗浄方法において、被洗浄物とブラシ
部材を洗浄液体内に浸漬させて被洗浄物の表面をスクラ
ブ洗浄するブラシスクラブ洗浄方法を採用した。
させて洗浄液体を介在させながら相対的に変位させるこ
とにより被洗浄物の表面をブラシ部材でスクラブ洗浄す
るブラシスクラブ洗浄方法において、被洗浄物とブラシ
部材を洗浄液体内に浸漬させて被洗浄物の表面をスクラ
ブ洗浄するブラシスクラブ洗浄方法を採用した。
【００１９】また、この発明は、被洗浄物と、被洗浄物
に対して駆動手段により駆動されて相対的に変位するブ
ラシ部材と、ブラシ部材と被洗浄物とを洗浄液体に浸漬
して被洗浄物の表面をスクラブ洗浄する洗浄槽とを備え
たブラシスクラブ洗浄装置を構成した。
に対して駆動手段により駆動されて相対的に変位するブ
ラシ部材と、ブラシ部材と被洗浄物とを洗浄液体に浸漬
して被洗浄物の表面をスクラブ洗浄する洗浄槽とを備え
たブラシスクラブ洗浄装置を構成した。
【００２０】さらに、この発明は、被洗浄物と、被洗浄
物に対して駆動手段により駆動されて相対的に変位しブ
ラシ部に洗浄液体を噴射させる噴射口を設けたブラシ部
材と、ブラシ部材に洗浄液体を供給してスクラブ洗浄す
る洗浄液体供給手段とを備えたことを特徴とするブラシ
スクラブ洗浄装置を構成した。
物に対して駆動手段により駆動されて相対的に変位しブ
ラシ部に洗浄液体を噴射させる噴射口を設けたブラシ部
材と、ブラシ部材に洗浄液体を供給してスクラブ洗浄す
る洗浄液体供給手段とを備えたことを特徴とするブラシ
スクラブ洗浄装置を構成した。
【００２１】この結果、従来のように洗浄液をノズルか
ら噴射させて洗浄しないので、洗浄液がスクラブ面の全
域に亘って均一に供給されることになる。したがって、
供給ムラがなくなり、洗浄効果が低下することもない。
特に、洗浄液の供給の不足する領域がなくなり、ブラシ
が常時洗浄液を介して被洗浄物の表面に接触するので、
ギズができて不良品が発生するようなことが皆無にな
る。
ら噴射させて洗浄しないので、洗浄液がスクラブ面の全
域に亘って均一に供給されることになる。したがって、
供給ムラがなくなり、洗浄効果が低下することもない。
特に、洗浄液の供給の不足する領域がなくなり、ブラシ
が常時洗浄液を介して被洗浄物の表面に接触するので、
ギズができて不良品が発生するようなことが皆無にな
る。
【００２２】よって、本発明によれば、洗浄液がスクラ
ブ洗浄の全領域に均一に供給されて被洗浄物の洗浄面を
傷付けず、洗浄効果を向上させたブラシスクラブ洗浄方
法及び装置を提供することができる。
ブ洗浄の全領域に均一に供給されて被洗浄物の洗浄面を
傷付けず、洗浄効果を向上させたブラシスクラブ洗浄方
法及び装置を提供することができる。
【図１】この発明の実施形態１の構成説明図である。
【図２】ブラシスクラブ洗浄の洗浄特性を示す図面であ
る。
る。
【図３】この発明の実施形態２の構成説明図である。
【図４】従来装置の構成説明図である。
１ 洗浄槽、２ 洗浄液、３ 供給管、４ 排出管、５
調節弁、６ 調節弁、７ モータ、８ 回転軸、９
軸受け、１１ ターンテーブル、１２ ブラシアーム、
１３ 取付杆、１４ ブラシ、１５ 被洗浄物。
調節弁、６ 調節弁、７ モータ、８ 回転軸、９
軸受け、１１ ターンテーブル、１２ ブラシアーム、
１３ 取付杆、１４ ブラシ、１５ 被洗浄物。
Claims (3)
- 【請求項１】 被洗浄物にブラシ部材を接触させて洗浄
液体を介在させながら相対的に変位させることにより前
記被洗浄物の表面をブラシ部材でスクラブ洗浄するブラ
シスクラブ洗浄方法において、 前記被洗浄物とブラシ部材を洗浄液体内に浸漬させて被
洗浄物の表面をスクラブ洗浄することを特徴とするブラ
シスクラブ洗浄方法。 - 【請求項２】 被洗浄物と、該被洗浄物に対して駆動手
段により駆動されて相対的に変位するブラシ部材と、該
ブラシ部材と前記被洗浄物とを洗浄液体に浸漬して前記
被洗浄物の表面をスクラブ洗浄する洗浄槽とを備えたこ
とを特徴とするブラシスクラブ洗浄装置。 - 【請求項３】 被洗浄物と、該被洗浄物に対して駆動手
段により駆動されて相対的に変位しブラシ部に洗浄液体
を噴射させる噴射口を設けたブラシ部材と、該ブラシ部
材に洗浄液体を供給してスクラブ洗浄する洗浄液体供給
手段とを備えたことを特徴とするブラシスクラブ洗浄装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP330096A JPH09190991A (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | ブラシスクラブ洗浄方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP330096A JPH09190991A (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | ブラシスクラブ洗浄方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09190991A true JPH09190991A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=11553528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP330096A Pending JPH09190991A (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | ブラシスクラブ洗浄方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09190991A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007080707A1 (ja) * | 2006-01-10 | 2009-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、基板処理システムならびに記録媒体 |
| JP2011018802A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| JP2013101790A (ja) * | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 透明導電性酸化物膜付基板の製造方法 |
| CN107797470A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-03-13 | 北京小米移动软件有限公司 | 刷柄的控制方法及控制装置 |
-
1996
- 1996-01-11 JP JP330096A patent/JPH09190991A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007080707A1 (ja) * | 2006-01-10 | 2009-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、基板処理システムならびに記録媒体 |
| JP4757882B2 (ja) * | 2006-01-10 | 2011-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、基板処理システムならびに記録媒体 |
| JP2011018802A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| JP2013101790A (ja) * | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 透明導電性酸化物膜付基板の製造方法 |
| CN107797470A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-03-13 | 北京小米移动软件有限公司 | 刷柄的控制方法及控制装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030603 |