JPH09183965A - パッキン材料 - Google Patents

パッキン材料

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JPH09183965A
JPH09183965A JP34301195A JP34301195A JPH09183965A JP H09183965 A JPH09183965 A JP H09183965A JP 34301195 A JP34301195 A JP 34301195A JP 34301195 A JP34301195 A JP 34301195A JP H09183965 A JPH09183965 A JP H09183965A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 適度な硬度を有し、形状追随性に優れ
るため過剰な応力集中もなく、密閉性が良好で、且つ、
耐久性に優れるパッキン材料を提供する。 【解決手段】 高分子有機材料100重量部に対して
軟化剤100〜500重量部を含む熱可塑性材料であっ
て、硬度がJIS K6301規格Aスケールで0°〜
25°であり、100℃における圧縮永久歪みがJIS
K6301規格で50%以下であり、且つ、230℃
におけるMFRがJIS K7210規格で10g/1
0分以上であることを特徴とする。高分子有機材料と軟
化剤の各々の溶解度パラメーターの差が3.0以下であ
ることが好ましく、さらに、熱可塑性材料がポリフェニ
レンエーテルを10〜250重量部含み、高分子有機材
料とはスチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロッ
ク共重合体が、軟化剤はナフテン系オイル、パラフィン
系オイル又はポリイソブチレン系オイルから選択される
ことが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性材料から
なるパッキン材料に関し、詳しくは、携帯用電話機等の
小型電子機器のケースの接合部等や水回り設備の防水用
パッキン等の製造に好適に使用されるパッキン材料に関
する。
【0002】
【従来の技術】近年、携帯用電話機等の小型電子機器が
汎用され、これらは機構上、外部からの水分や塵埃の侵
入を確実に遮断するため、外部ケースの接合部分に溝を
設けてその溝のなかに嵌合するように合成ゴム等のパッ
キンが装着されている。また、水回り設備の防水用パッ
キンとして、例えば、セラミック製の洗面器と金属性の
排水管、樹脂製のロータンクとセラミック製の便器な
ど、異種材料間の間に用いられるパッキンが増加してき
ている。
【0003】従来、これらのパッキン材料としては、シ
リコーンゴム等の合成ゴム、ブチルゴム等の一般加硫ゴ
ムやエラストマー等が使用されている。これらのうちゴ
ム材料は、その硬度がJIS−Aスケールで20°〜3
0°前後であり、最も低硬度のものでも20°程度であ
った。
【0004】携帯用電話機等の小型電子機器のケースに
用いるパッキンは、ケースとパッキンの材料の物性が大
きく異なるため、ケースとパッキンとを別々に成形し、
ケースの端部に形成された細い溝にリング状に成形され
たパッキンを嵌合させて配置しなければならず、製造が
煩雑であった。また、通常パッキンに使用される如き弾
性材料では形状追随性が低いため、密閉するために応力
を掛けなければならず、ケースに過剰の応力が係るとい
う問題を有していた。さらに、加硫ゴムにおいては、加
硫剤である硫黄が残留して内部の電子部品に影響を与え
る懸念があり、シリコーンゴムでは、低分子量シリコー
ンによる接点障害の可能があるという問題があった。
【0005】水回り設備の防水用パッキンにおいても、
硬度や強度の異なる材料で形成された設備間を密閉しつ
つ接合することが必要であり、前記と同様、接合部分に
集中的に掛かる応力のため、パッキンそのものの耐久性
が低下したり、接合する設備の劣化を促進する懸念があ
った。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事実に
鑑みなされたもので、小型電子機器のケースや水回り設
備の接合と密閉に好適に使用され、適度な硬度を有し、
形状追随性に優れるため過剰な応力集中もなく、密閉性
が良好で、且つ、耐久性に優れるパッキン材料を提供す
ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のパッキン材料
は、高分子有機材料と軟化剤とを含む熱可塑性材料であ
って、硬度がJIS K6301規格Aスケールで0°
〜25°であり、100℃における圧縮永久歪みがJI
S K6301規格で50%以下であり、且つ、230
℃におけるMFRがJIS K7210規格で10g/
10分以上であることを特徴とする。
【0008】また、前記熱可塑性材料は、高分子有機材
料100重量部と、軟化剤100〜500重量部と、を
含み、高分子有機材料と軟化剤の各々の溶解度パラメー
ターの差が3.0以下であることが好ましい。
【0009】前記熱可塑性材料は、ポリフェニレンエー
テルを10〜250重量部含んでなることが好ましい。
【0010】本発明の熱可塑性材料に用いられる前記高
分子有機材料は、少なくとも1個のビニル芳香族化合物
を主体とする重合体ブロックと、少なくとも1個の共役
ジエン化合物を主体とする重合体ブロックからなるブロ
ック共重合体を水添して得られる水添ブロック共重合体
であり、その平均分子量が150,000〜400,0
00であることを特徴とする。
【0011】さらに、前記軟化剤は、ナフテン系オイ
ル、パラフィン系オイル又はポリイソブチレン系オイル
から選択される一種又は二種以上であり、その平均分子
量が450〜5,000であることであることを特徴と
する。
【0012】本発明のパッキン材料は、高分子有機材料
と軟化剤とを組み合わせることにより、低硬度の材料が
得られ、形状追随性と密着性が良好で、且つ、高分子有
機材料と軟化剤の各々の溶解度パラメーターの差を3.
0以下とすることにより、材料の相溶性が向上し、低分
子成分のブリードを防止することができる。
【0013】また、この熱可塑性材料は、射出成形が可
能であるため、電子機器等のケースを成形する際に、ケ
ースとを一体的に成形することができるため、簡単に製
造しうる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に説明す
る。
【0015】本発明において、高分子有機材料として
は、数平均分子量が20,000以上、特に、30,0
00以上、とりわけ40,000以上の熱可塑性高分子
有機材料が好ましく、例えば、スチレン系(ブタジエン
スチレン系、イソプレンスチレン系など)、エステル
系、アミド系、ウレタン系などの各種熱可塑性エラスト
マー、並びに、それらの水添、その他による変性物、ス
チレン系、ABS系、オレフィン系(エチレン系、プロ
ピレン系、エチレンプロピレン系、エチレンスチレン
系、プロピレンスチレン系など)、塩化ビニル系、アク
リル酸エステル系(アクリル酸メチル系など)、メタク
リル酸エステル系(メタクリル酸メチル系、など)カー
ボネート系、アセタール系、ナイロン系、ハロゲン化ポ
リエーテル系(塩化ポリエーテル系など)、ハロゲン化
オレフィン系(四フッ化エチレン系、フッ化−塩化エチ
レン系、フッ化エチレンプロピレン系など)、セルロー
ス系(アセチルセルロース系、エチルセルロース系な
ど)、ビニリデン系、ビニルブチラール系、アルキレン
オキサイド系(プロピレンオキサイド系など)などの熱
可塑性樹脂、及びこれらの樹脂のゴム変性物などが挙げ
られる。
【0016】具体的な熱可塑性高分子有機材料として
は、このうちで結晶構造、凝集構造などの硬質ブロック
を形成しやすい部分と、アモルファス構造などの軟質ブ
ロックとを一緒に持ち合わせているものが特に好まし
く、具体的には、下記〜が挙げられる。
【0017】 ポリブタジエンとブタジエン−スチレ
ンランダム共重合体とのブロック共重合体を水添して得
られるポリエチレンとエチレン/ブチレン−スチレンラ
ンダム共重合体とのブロック共重合体。
【0018】 ポリブタジエンとポリスチレンとのブ
ロック共重合体、あるいは、ポリブタジエン又はエチレ
ン−ブタジエンランダム共重合体とポリスチレンとのブ
ロック共重合体を水添して得られるポリエチレン/ブチ
レンとポリスチレンとのブロック共重合体、なかでも、
スチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロック共重
合体。
【0019】 エチレン/ブチレン共重合体と、その
片末端又は両末端に結晶性エチレンが連結したブロック
共重合体。
【0020】 エチレン−プロピレンゴム。 このうち特にに挙げられた、少なくとも1個のビニル
芳香族化合物を主体とする重合体ブロックと、少なくと
も1個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック
からなるブロック共重合体を水添して得られる水添ブロ
ック共重合体であって、その平均分子量が150,00
0〜400,000であるものが好ましい。すなわち、
ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックを少な
くとも1個と、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブ
ロックを少なくとも1個とからなるブロック共重合体を
水添して得られるものが好ましいが、ビニル芳香族化合
物を主体とする重合体ブロックが少なくとも2個と、共
役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックが少なくと
も1個とを有するブロック共重合体(例えば、スチレン
−ブタジエン−スチレンブロック共重合体等)を水添し
て得られる水添ブロック共重合体がさらに好ましい。こ
のスチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロック共
重合体に代表される水添ブロック共重合体においては、
平均分子量が150,000未満であると、圧縮永久歪
みが悪化し、400,000を超えると材料の流動性が
低下して成形性が悪化するため、平均分子量は、前記範
囲であることが好ましい。
【0021】これらの各種熱可塑性高分子有機材料は主
に単独で用いられるが、2種以上をブレンドして用いて
もよい。
【0022】また、本発明に用いられる軟化剤として
は、数平均分子量は20,000未満の低分子の材料を
使用することが好ましく、物性的には、100℃におけ
る粘度が5×105 センチポイズ以下、特に、1×10
5 センチポイズ以下であることが好ましく、また、分子
量の観点からは、数平均分子量は20,000未満、特
に10,000以下、とりわけ5,000以下であるこ
とが好ましい。このような軟化剤としては、通常、室温
で液体または液状の材料が好適に用いられる。また、親
水性、疎水性のいずれの軟化剤も使用できる。軟化剤と
しては特に限定されないが、次のものが適している。鉱
物油系、植物油系、合成系などの各種ゴム用または樹脂
用軟化剤。鉱物油系としては、ナフテン系、パラフィン
系などのプロセス油が挙げられる。植物油系としては、
ひまし油、綿実油、あまみ油、なたね油、大豆油、パー
ム油、やし油、落花生油、木ろう、パインオイル、オリ
ーブ油などが挙げられる。なかでも、流動パラフィン等
のパラフィン系オイル、ナフテン系オイル、又はポリイ
ソブチレン系オイルから選択される一種又は二種以上で
あって、その平均分子量が450〜5,000であるも
のが好ましい。この軟化剤として好ましく用いられるオ
イルにおいては、平均分子量が450未満であると圧縮
永久歪みが悪化し、5,000を超えると得られたパッ
キン材料表面にベタツキが生じるため、平均分子量が前
記範囲であることが好ましい。
【0023】これらの軟化剤は1種を単独で用いてもよ
く、互いの相溶性が良好であれば2種以上を混合して用
いてもよい。
【0024】これらの軟化剤の配合量は100〜500
重量部であり、特に100〜300重量部であることが
好ましい。配合量が100重量部未満であると、十分な
低硬度を達成しえず、材料の柔軟性が不充分となり、5
00重量部を超えると軟化剤のブリードを生じ易くな
り、また、材料の機械的強度が低下するためいずれも好
ましくない。
【0025】本発明のパッキン材料を構成する熱可塑性
材料が好ましい密閉性と耐久性を発現するためには、そ
の物性が、硬度がJIS K6301規格Aスケールで
0°〜25°であり、100℃における圧縮永久歪みが
JIS K6301規格で50%以下であり、且つ、2
30℃におけるMFRがJIS K7210規格で10
g/10分以上であることを要する。
【0026】このような特性を備えるためには、高分子
有機材料は三次元連続の網状骨格構造を有することが好
ましく、形成される三次元連続の網状骨格構造は、その
骨格の平均径が50μm以下、好ましくは30μm以
下、セル(網目)の平均径は、500μm以下、好まし
くは300μm以下であり、高分子有機材料の体積分率
を[高分子有機材料の体積/(高分子有機材料の体積+
環化剤の体積)]×100(%)と定義したとき、高分
子有機材料の体積分率が50%以下、特に33%以下で
あることが望ましい。
【0027】また、多量の軟化剤と高分子有機材料を含
むパッキン材料を得るために、用いる軟化剤と高分子有
機材料の各々の溶解度パラメーター値δ=(ΔE/V)
1/2(ΔE=モル蒸発エネルギー、V=モル体積)の差
が3.0以下、好ましくは2.5以下となるよう、両材
料を選択することが好ましい。この差が3.0を超える
と両材料の相溶性の点から、軟化剤が多量に保持されに
くく、得られる高分子ブレンド材料の低弾性化の障害と
なり、また、軟化剤のブリードが発生しやすくなるので
好ましくない。
【0028】また、本発明のパッキン材料には、材料の
圧縮永久歪みを改善する目的でポリフェニレンエーテル
樹脂を配合することができる。ここで用いられるポリフ
ェニレンエーテル樹脂は、下記式で表される結合単位か
らなる単独重合体又は該結合単位を含む共重合体であ
る。
【0029】
【化1】
【0030】式中、R1 、R2 、R3 及びR4 はそれぞ
れ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を表
す。
【0031】ポリフェニレンエーテル樹脂は公知のもの
を用いることができ、具体的には、例えば、ポリ(2,
6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ
(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレンエーテ
ル)、ポリ(2,6−ジフェニル−1,4−フェニレン
エーテル)、ポリ(2−メチル−6−フェニレン−1,
4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジクロロ−
1,4−フェニレンエーテル)等が挙げられ、また、
2,6−ジメチルフェノールと1価のフェノール類(例
えば、2,3,6−トリメチルフェノールや2−メチル
−6−ブチルフェノール)との共重合体の如きポリフェ
ニレンエーテル共重合体も用いることができる。なかで
も、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエー
テル)や2,6−ジメチルフェノールと2,3,6−ト
リメチルフェノールとの共重合体が好ましく、さらに、
ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテ
ル)が好ましい。
【0032】ポリフェニレンエーテル樹脂の配合量は、
高分子有機材料100重量部に対して0〜100重量部
の範囲で好適に選択することができる。100重量部を
超えると熱可塑性材料の硬度が高くなって柔軟性が失わ
れるため好ましくない。
【0033】なお、本発明に係るパッキン材料には、必
要に応じて、更に、次のような充填材を配合してもよ
い。すなわち、クレー、珪藻土、シリカ、タルク、硫酸
バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、金属酸
化物、マイカ、グラファイト、水酸化アルミニウムなど
の麟片状無機充填剤、各種の金属粉、木片、ガラス粉、
セラミックス粉、粒状ないし粒末ポリマーなどの粒状な
いし粉末状固体充填剤、その他の各種の天然または人口
の短繊維、超繊維(例えば、ワラ、毛、ガラスファイバ
ー、金属ファイバー、その他各種のポリマーファイバー
など)などを配合することができる。
【0034】また、中空フィラー、例えば、ガラスバル
ーン、シリカバルーンなどの無機中空フィラー、ポリフ
ッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン共重合体からな
る有機中空フィラーを配合することにより、軽量化を図
ることができる。更に軽量化などの各種物性に改善のた
めに、各種発泡剤を混入することも可能であり、また、
混合時などの機械的に気体を混ぜ込むことも可能であ
る。
【0035】本発明のパッキン材料には、前記成分のほ
か、諸特性の改良のため、公知の樹脂成分や添加剤を併
用することができる。
【0036】樹脂成分としては、例えば、ポリオレフィ
ン樹脂やポリスチレン樹脂などを併用することができ
る。これらを添加することによりパッキン材料の加工
性、耐熱性の向上を図ることができる。ポリオレフィン
樹脂としては、例えば、ポリエチレン、アイソタクチッ
クポリプロピレン、プロピレンと他の少量のα−オレフ
ィンとの共重合体(例えば、プロピレン−エチレン共重
合体、プロピレン/4−メチル−1ペンテン共重合
体)、ポリ(4−メチル−1ペンテン)、ポリブテン−
1等を挙げることができる。ポリオレフィン樹脂として
アイソタクチックポリプロピレンまたはその共重合体を
用いる場合、そのMFR(JIS K7210)が0.
1〜50g/10分、特に、0.5〜30g/10分の
範囲のものが好適に使用できる。
【0037】また、ポリスチレン樹脂としては、公知の
製造方法で得られるものであれば、ラジカル重合法、イ
オン重合法のいずれで得られたものも好適に使用でき
る。ポリスチレン樹脂の数平均分子量は5000〜50
0000、好ましくは10000〜200000の範囲
から選択でき、分子量分布〔重量平均分子量(Mw)と
数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)〕は5以下
のものが好ましい。
【0038】このスチレン樹脂としては、例えば、ポリ
スチレン、スチレン含有量60重量%以上のスチレン−
ブタジエンブロック共重合体、ゴム補強ポリスチレン、
ポリα−メチルスチレン、ポリp−第3ブチルスチレン
等が挙げられ、これらは一種又は二種以上を併用しても
よい。さらに、これらポリマーを構成するモノマーの混
合物を重合して得られる共重合体も用いることができ
る。
【0039】また、前記ポリオレフィン樹脂とポリスチ
レン樹脂とを併用することもできる。本発明のパッキン
材料にこれらの樹脂を添加する場合、ポリオレフィン樹
脂単独を添加する場合に比較してポリスチレン樹脂を併
用すると、得られる材料の硬度が高くなる傾向にある。
従って、これらの配合比率を選択することにより、得ら
れるパッキン材料の硬度を調整することもできる。この
場合、ポリオレフィン樹脂/ポリスチレン樹脂の比率は
95/5〜5/95(重量比)の範囲から選択すること
が好ましい。
【0040】これらの樹脂成分を併用する場合、本発明
の効果を損なわない範囲において使用すべきであり、高
分子有機材料100重量部に対して0〜100重量部程
度であることが好ましい。100重量部を超えると得ら
れるパッキン材料の硬度が高くなり過ぎて柔軟性が失わ
れるため好ましくない。
【0041】また、他の添加剤として、必要に応じて、
ヒンダードアミン系光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止
剤、無機充填剤、着色剤、シリコーンオイル、クマロン
樹脂、クマロン−インデン樹脂、フェノールテルペン樹
脂、石油系炭化水素、ロジン誘導体等の各種粘着付与剤
(タッキファイヤー)、レオストマー(商品名:理研ビ
ニル社製)等の各種接着剤等を併用することができる。
【0042】本発明のパッキン材料の製造方法には特に
制限はなく、公知の方法を適用することができる。例え
ば、前記の各材料及び所望により添加剤成分を加熱混練
機、例えば、一軸押出機、二軸押出機、ロール、バンバ
リーミキサー、ブラベンダー、ニーダー等、を用いて溶
融混練りし、さらに、所望により有機パーオキサイド等
の架橋剤、架橋助剤などを添加したり、又は、これら必
要な成分を同時に混合し、加熱溶融混練することによ
り、容易に製造することができる。
【0043】また、高分子有機材料と低分子材料とを混
練りした熱可塑性材料を予め用意し、この材料を、ここ
に用いたものと同種か若しくは種類が異なる1種以上の
高分子有機材料にさらに混ぜ合わせて製造することもで
きる。
【0044】また、本発明のパッキン材料においては、
有機パーオキサイド等の架橋剤、架橋助剤などを添加し
て架橋することも可能である。
【0045】ここで、部分架橋のために添加しうる架橋
剤としては、有機パーオキサイドが好適に挙げられ、具
体的には、例えば、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t
−ブチルパーオキシ)−ヘキサン、2,5−ジメチル−
2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)−ヘキサン、t−
ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイ
ド、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジイソプロピル
ベンゾハイドロパーオキサイド、1,3−ビス−(t−
ブチルパーオキシイソプロピル)−ベンゼン、ベンゾイ
ルパーオキサイド、1,1−ジ(t−ブチルパーオキ
シ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等が挙げ
られ、また、有用な架橋助剤としては、例えば、ジビニ
ルベンゼン、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、エチレンジメタクリレート、ジアリルフタレート、
キノンジオキシム、フェニレンビスマレイミド、ポリエ
チレングリコールジメタクリレート、不飽和シラン化合
物等が挙げられる。これら有機パーオキサイド及び架橋
助剤は、配合材料全体を100重量部としたとき、0.
1〜5重量部の範囲で、任意に使用して架橋度を調整す
ることができる。これらの有機パーオキサイド及び架橋
助剤は必要に応じてそれぞれ2種以上を併用することも
できる。なお、架橋助剤として不飽和シラン化合物を使
用した場合には、さらにシラノール縮合触媒の存在下で
水分と接触させて架橋を進行させることができる。
【0046】かくして得られた本発明のパッキン材料
は、公知の方法、例えば、射出成型などにより所望の形
状に成型してパッキンとして使用できる。また、射出成
型が可能なため、例えば、携帯用電話器のカバーの接合
部のパッキン等に使用する場合、カバー本体とともに、
一体成形することができ、製造が格段に容易になる。
【0047】パッキンの用途としては、例えば、具体的
には、携帯用電話器のカバー、小型ゲーム機本体のカバ
ーなどの小型電子機器のカバーの接合部や、洗面器、排
水管、便器、ロータンク、浴槽などの水回り設備の水漏
れ防止用パッキン、特に、強度等の物性の異なる材料間
の接合部の防水用途に好適に使用できる。
【0048】
【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるもので
はない。
【0049】なお、これらの実施例の物性評価は以下の
方法によって行った。 (1)材料の硬度 JIS K6301 Aタイプの評価法に準拠した。
【0050】(2)圧縮永久歪み JIS K6301に準拠し、100℃×22時間、2
5%変形後の歪残率で評価した。
【0051】(3)MFR JIS K7210の熱可塑性プラスチックの流れ試験
方法に準拠し、230℃において評価した。 (実施例1) (1)パッキン材料の調整 下記の原料を用いてパッキン材料を調整した。
【0052】 高分子有機材料 100重量部 (スチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロック共重合体: 分子量 200,000、SP値 8.5) 軟化剤:パラフィン系オイル 58重量部 (分子量1,500、SP値 7.8) 軟化剤:パラフィン系オイル 170重量部 (分子量750、SP値 7.8) ポリフェニレンエーテル樹脂 10重量部 〔ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)〕 ポリプロピレン樹脂 13.1重量部 (アイソタクチックポリプロピレンM−1300、旭ポリプロ社製) 高級脂肪酸アミド 3.0重量部 (アーモスリップE、ライオン社製) 前記各原料をヘンシェルミキサーでよく混合し、この混
合物を50mm径の二軸押出機にて240℃の条件下で
溶融混練りして、熱可塑性材料のペレットを得た。
【0053】この熱可塑性材料の硬度はJIS−Aにて
0°、永久圧縮歪みは45%、MFRは300g/分で
あった。 (2)パッキン材料の成形 この材料を射出成型機にて、携帯電話器のカバー接合部
分の溝に充填されるように200〜250℃の温度条件
で成型し、携帯電話器のカバーと一体成形されたパッキ
ンを得た。
【0054】かくして得られたパッキンを使用したとこ
ろ、優れた密閉性と防塵性を示すことが確認された。
【0055】また、この材料を射出成型機にて、200
〜250℃の温度条件で成型し、Oリング状のパッキン
を得た。
【0056】かくして得られたパッキンを樹脂製のロー
タンクとセラミック製の便器の接合部分の水漏れ防止に
使用したところ、優れた防水性を示し、形状追随性に優
れることから、ロータンクの接合部分に過剰な応力がか
からず、180日経過後も好ましい密閉性が維持されて
いることが確認された。 (実施例2) (1)パッキン材料の調整 下記の原料を用いて実施例1と同様にしてパッキン材料
を調整した。
【0057】 高分子有機材料 100重量部 (スチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロック共重合体: 分子量 200,000、SP値 8.5) 軟化剤:パラフィン系オイル 58重量部 (分子量1,500、SP値 7.8) 軟化剤:パラフィン系オイル 73重量部 (分子量750、SP値 7.8) ポリフェニレンエーテル樹脂 10重量部 〔ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)〕 ポリプロピレン樹脂 13.1重量部 (アイソタクチックポリプロピレンM−1300、旭ポリプロ社製) この熱可塑性材料の硬度はJIS−Aにて10°、永久
圧縮歪みは30%、MFRは119g/分であった。 (2)パッキン材料の成形 この材料を射出成型機にて、200〜250℃の温度条
件で成型し、実施例1と同様にOリング状の防水用パッ
キンを得た。
【0058】かくして得られたパッキンを実施例1と同
様に使用したところ、優れた防水性を示し、形状追随性
が良好で応力集中もみられず、180日経過後も好まし
い密閉性が維持されていることが確認された。 (比較例1) (1)パッキン材料の調整 下記の原料を用いて実施例1と同様にしてパッキン材料
を調整した。
【0059】 高分子有機材料 100重量部 (スチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロック共重合体: 分子量 30,000、SP値 8.5) 軟化剤:パラフィン系オイル 58重量部 (分子量1,500、SP値 7.8) 軟化剤:パラフィン系オイル 73重量部 (分子量750、SP値 7.8) ポリフェニレンエーテル樹脂 15重量部 〔ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)〕 ポリプロピレン樹脂 12重量部 (アイソタクチックポリプロピレンM−1300、旭ポリプロ社製) この熱可塑性材料の硬度はJIS−Aにて5°、永久圧
縮歪みは90%、MFRは300g/分であった。 (2)パッキン材料の成形 この材料を射出成型機にて、200〜250℃の温度条
件で成型し、実施例1と同様にOリング状の防水用パッ
キンを得た。
【0060】かくして得られたパッキンを実施例1と同
様に使用したところ、当初は優れた防水性を示したが、
永久圧縮歪みが大きいため、経時的に変型し、180日
後には接合部に水漏れが発生した。 (比較例1) (1)パッキン材料の調整 下記の原料を用いて実施例1と同様にしてパッキン材料
を調整した。
【0061】 高分子有機材料 100重量部 (スチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロック共重合体: 分子量 200,000、SP値 8.5) 軟化剤:パラフィン系オイル 58重量部 (分子量1,500、SP値 7.8) 軟化剤:パラフィン系オイル 73重量部 (分子量400、SP値 7.8) ポリフェニレンエーテル樹脂 15重量部 〔ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)〕 ポリプロピレン樹脂 12重量部 (アイソタクチックポリプロピレンM−1300、旭ポリプロ社製) この熱可塑性材料の硬度はJIS−Aにて8°、永久圧
縮歪みは100%、MFRは200g/分であった。 (2)パッキン材料の成形 この材料を射出成型機にて、200〜250℃の温度条
件で成型し、実施例1と同様にOリング状の防水用パッ
キンを得た。
【0062】かくして得られたパッキンを実施例1と同
様に使用したところ、当初は優れた防水性を示したが、
永久圧縮歪みが大きいため、経時的に変型し、180日
後には接合部に水漏れが発生した。
【0063】以上の実施例から明らかなように、本発明
のパッキン材料は、他の樹脂材料と一体成形が可能であ
り、樹脂材料の嵌合部のパッキン材料として簡単に製造
ができる。さらに、低硬度であり、高温時の圧縮永久歪
みが低く、ブリードを抑制しうるため、特性の異なる材
料間のパッキンとして用いても形状追随性に優れ、密閉
性に優れ、且つ、応力集中が起こりにくく耐久性にも優
れていた。
【0064】一方、分子量の低い水添ブロック共重合体
を高分子有機材料を用いて得られた比較例1及び添加す
る軟化剤として低分子量のパラフィン系オイルを用いて
得られた比較例2は、いずれも低硬度であが、圧縮永久
歪みが高く、本発明の範囲外であった。このパッキン材
料は、経時的にへたりによってパッキンが変型し、密閉
性を必要とするパッキン材料としては不適当であった。
【0065】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のパッキン
材料は、小型電子機器のケースや水回り設備の接合と密
閉に好適に使用され、適度な硬度を有し、高温時の圧縮
永久歪みが低く、ブリードを抑制しうる。さらに、特性
の異なる材料間のパッキンとして用いても形状追随性に
優れるため過剰な応力集中もなく、密閉性が良好で、且
つ、耐久性に優れるという優れた効果を奏する。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高分子有機材料と軟化剤とを含む熱可塑
    性材料であって、硬度がJIS K6301規格Aスケ
    ールで0°〜25°であり、100℃における圧縮永久
    歪みがJIS K6301規格で50%以下であり、且
    つ、230℃におけるMFRがJIS K7210規格
    で10g/10分以上であることを特徴とするパッキン
    材料。
  2. 【請求項2】 前記熱可塑性材料が、高分子有機材料1
    00重量部と、軟化剤100〜500重量部と、を含
    み、 前記高分子有機材料と前記軟化剤の各々の溶解度パラメ
    ーターの差が3.0以下であることを特徴とする請求項
    1記載のパッキン材料。
  3. 【請求項3】 前記熱可塑性材料が、ポリフェニレンエ
    ーテルを10〜250重量部含んでなることを特徴とす
    る請求項1又は2記載のパッキン材料。
  4. 【請求項4】 前記高分子有機材料が、少なくとも1個
    のビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックと、
    少なくとも1個の共役ジエン化合物を主体とする重合体
    ブロックからなるブロック共重合体を水添して得られる
    水添ブロック共重合体であり、その平均分子量が15
    0,000〜400,000であることを特徴とする請
    求項1乃至3記載のパッキン材料。
  5. 【請求項5】 前記軟化剤が、ナフテン系オイル、パラ
    フィン系オイル又はポリイソブチレン系オイルから選択
    される一種又は二種以上であり、その平均分子量が45
    0〜5,000であることであることを特徴とする請求
    項1乃至4記載のパッキン材料。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09227858A (ja) * 1996-02-23 1997-09-02 Bridgestone Corp シーリング材
JP2001114975A (ja) * 1999-10-14 2001-04-24 Bridgestone Corp 熱可塑性エラストマー組成物及びガスケット材
JP2015163751A (ja) * 2014-02-28 2015-09-10 株式会社ハウステック 浴槽の排水構造
JP2018104594A (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 横浜ゴム株式会社 ホットメルト組成物

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