JPH09181237A - 半導体装置のリード成形加工装置 - Google Patents
半導体装置のリード成形加工装置Info
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- JPH09181237A JPH09181237A JP33453895A JP33453895A JPH09181237A JP H09181237 A JPH09181237 A JP H09181237A JP 33453895 A JP33453895 A JP 33453895A JP 33453895 A JP33453895 A JP 33453895A JP H09181237 A JPH09181237 A JP H09181237A
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Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 品質劣化や破損等を招くことなく、安定した
リード成形を行うとともに、成形する辺の変更を自動化
する。 【解決手段】 受け台１は半導体装置１２の下部が嵌合
する凹部を有し、凹部に嵌合した半導体装置１２とリー
ド１３の根元部分とを保持する。押え部品２はリード１
３の根元部分を受け台１側に圧着し、その圧着力は昇降
アクチュエータが保持部１１を上下動することで可変さ
れる。リード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂはリード１
３を折り曲げて成形し、リード１３の保持力はアクチュ
エータ５，６によって可変される。成形部７，８はリー
ド成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂをＸ方向及びＺ方向に
微動させながら円弧状に移動させる。圧力可変部９はア
クチュエータ５，６によるリード１３の保持力の可変動
作を制御する。ＮＣモータ１０は受け台１を回転させ、
ＮＣモータ１４は押え部品２を回転させる。
リード成形を行うとともに、成形する辺の変更を自動化
する。 【解決手段】 受け台１は半導体装置１２の下部が嵌合
する凹部を有し、凹部に嵌合した半導体装置１２とリー
ド１３の根元部分とを保持する。押え部品２はリード１
３の根元部分を受け台１側に圧着し、その圧着力は昇降
アクチュエータが保持部１１を上下動することで可変さ
れる。リード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂはリード１
３を折り曲げて成形し、リード１３の保持力はアクチュ
エータ５，６によって可変される。成形部７，８はリー
ド成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂをＸ方向及びＺ方向に
微動させながら円弧状に移動させる。圧力可変部９はア
クチュエータ５，６によるリード１３の保持力の可変動
作を制御する。ＮＣモータ１０は受け台１を回転させ、
ＮＣモータ１４は押え部品２を回転させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置のリード
成形加工装置に関し、特に半導体装置の製造工程におけ
る半製品のリード成形加工に関する。
成形加工装置に関し、特に半導体装置の製造工程におけ
る半製品のリード成形加工に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の製造工程において
は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）や
ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）タイプの半導体装置の場合、封入工程と半田メッキ
工程とリード切断工程と枠個片分離工程とが終了した後
に、リードを折り曲げるリード成形加工工程が実行され
ている。
は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）や
ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）タイプの半導体装置の場合、封入工程と半田メッキ
工程とリード切断工程と枠個片分離工程とが終了した後
に、リードを折り曲げるリード成形加工工程が実行され
ている。
【０００３】このリード成形加工工程を実行するための
リード成形加工装置は、図１１に示すように、半導体装
置１２を保持する保持部４１，４２と、半導体装置１２
のリード１３の根元部分を固定するリード固定爪４３，
４４と、リード１３の先端部分を保持してリード成形を
行うリード成形爪４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂと、
リード成形爪４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂを移動す
るＸ方向移動テーブル４７，４９及びＺ方向移動テーブ
ル４８，５０と、リード１３の位置を認識するカメラ５
１及び認識装置５２とから構成されている。
リード成形加工装置は、図１１に示すように、半導体装
置１２を保持する保持部４１，４２と、半導体装置１２
のリード１３の根元部分を固定するリード固定爪４３，
４４と、リード１３の先端部分を保持してリード成形を
行うリード成形爪４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂと、
リード成形爪４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂを移動す
るＸ方向移動テーブル４７，４９及びＺ方向移動テーブ
ル４８，５０と、リード１３の位置を認識するカメラ５
１及び認識装置５２とから構成されている。
【０００４】このリード成形加工装置によってリード１
３の成形加工を行う場合、まず保持部４１，４２によっ
て半導体装置１２を保持し、リード１３の根元部分をリ
ード固定爪４３，４４で固定する。
３の成形加工を行う場合、まず保持部４１，４２によっ
て半導体装置１２を保持し、リード１３の根元部分をリ
ード固定爪４３，４４で固定する。
【０００５】リード固定爪４３，４４で固定された左側
のリード１３の先端部分をリード成形爪４５ａ，４５ｂ
で挟み、右側のリード１３の先端部分をリード成形爪４
６ａ，４６ｂで挟む。
のリード１３の先端部分をリード成形爪４５ａ，４５ｂ
で挟み、右側のリード１３の先端部分をリード成形爪４
６ａ，４６ｂで挟む。
【０００６】その後に、図１２に示すように、リード成
形爪４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂをＸ方向移動テー
ブル４７，４９及びＺ方向移動テーブル４８，５０でＸ
方向及びＺ方向に微動させながら円弧状（矢印Ｅ，Ｆの
方向）に移動させてリード１３の曲げ成形を行う。
形爪４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂをＸ方向移動テー
ブル４７，４９及びＺ方向移動テーブル４８，５０でＸ
方向及びＺ方向に微動させながら円弧状（矢印Ｅ，Ｆの
方向）に移動させてリード１３の曲げ成形を行う。
【０００７】上記のリード成形加工装置については、特
開平５−３０８１１２号公報に詳述されている。
開平５−３０８１１２号公報に詳述されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のリード
成形加工装置では、半導体装置のリードをリード成形爪
で挟んで成形しており、リードに対するリード成形爪の
クランプ力が一定となっている。
成形加工装置では、半導体装置のリードをリード成形爪
で挟んで成形しており、リードに対するリード成形爪の
クランプ力が一定となっている。
【０００９】したがって、半導体装置の品種やその大き
さが異なる場合でもリードに対するリード成形爪のクラ
ンプ力が一定となっているので、半導体装置の品種やそ
の大きさによっては単位面積当たりにかかる圧力が異な
ることになり、それが原因で品質劣化等を招くことがあ
る。
さが異なる場合でもリードに対するリード成形爪のクラ
ンプ力が一定となっているので、半導体装置の品種やそ
の大きさによっては単位面積当たりにかかる圧力が異な
ることになり、それが原因で品質劣化等を招くことがあ
る。
【００１０】また、保持部による半導体装置の保持力も
一定となっているので、半導体装置が反っているような
場合にはそれが原因で安定したリード成形が行えないこ
とがある。
一定となっているので、半導体装置が反っているような
場合にはそれが原因で安定したリード成形が行えないこ
とがある。
【００１１】さらに、半導体装置が保持部で保持される
とともに、リードの根元部分がリード固定爪で固定され
ているので、半導体装置あるいはリードに無理な負荷を
与えながらリード成形が行われる。その結果、半導体装
置あるいはリードの消耗（摩耗）が激しくなり、それら
のうちのどちらかが破損する事故も頻繁に発生してい
る。
とともに、リードの根元部分がリード固定爪で固定され
ているので、半導体装置あるいはリードに無理な負荷を
与えながらリード成形が行われる。その結果、半導体装
置あるいはリードの消耗（摩耗）が激しくなり、それら
のうちのどちらかが破損する事故も頻繁に発生してい
る。
【００１２】さらにまた、ＱＦＰタイプの半導体装置の
ように、４つの辺夫々にリードが形成されている場合に
は、対向する辺各々のリードを成形してから、一度保持
部による半導体装置の保持を解除し、半導体装置の向き
を変えて再度保持部に保持させなければならない。
ように、４つの辺夫々にリードが形成されている場合に
は、対向する辺各々のリードを成形してから、一度保持
部による半導体装置の保持を解除し、半導体装置の向き
を変えて再度保持部に保持させなければならない。
【００１３】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、品質劣化や破損等を招くことなく、安定したリー
ド成形を行うことができ、成形する辺の変更を自動的に
行うことができるリード成形加工装置を提供することに
ある。
消し、品質劣化や破損等を招くことなく、安定したリー
ド成形を行うことができ、成形する辺の変更を自動的に
行うことができるリード成形加工装置を提供することに
ある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明による第１の半導
体装置のリード成形加工装置は、少なくとも互いに対向
する辺各々にリードが形成された半導体装置を保持し、
前記リードの先端部分を保持して前記リードを成形する
半導体装置のリード成形加工装置であって、前記半導体
装置の下半部が嵌合する凹部を含みかつ前記凹部に嵌合
された半導体装置及びそのリードを保持する受け台と、
前記受け台に前記リードを圧着する押え部材と、前記リ
ードの先端部分の保持力を可変する手段と、前記押え部
材の前記リードへの圧着力を可変する手段とを備えてい
る。
体装置のリード成形加工装置は、少なくとも互いに対向
する辺各々にリードが形成された半導体装置を保持し、
前記リードの先端部分を保持して前記リードを成形する
半導体装置のリード成形加工装置であって、前記半導体
装置の下半部が嵌合する凹部を含みかつ前記凹部に嵌合
された半導体装置及びそのリードを保持する受け台と、
前記受け台に前記リードを圧着する押え部材と、前記リ
ードの先端部分の保持力を可変する手段と、前記押え部
材の前記リードへの圧着力を可変する手段とを備えてい
る。
【００１５】本発明による第２の半導体装置のリード成
形加工装置は、上記の構成のほかに、前記リードの先端
部分の保持力及び前記押え部材の前記リードへの圧着力
を外部指示に応じて可変制御する手段を具備している。
形加工装置は、上記の構成のほかに、前記リードの先端
部分の保持力及び前記押え部材の前記リードへの圧着力
を外部指示に応じて可変制御する手段を具備している。
【００１６】本発明による第３の半導体装置のリード成
形加工装置は、上記の構成のほかに、前記半導体装置の
種別に応じた前記リードの先端部分の保持力及び前記押
え部材の前記リードへの圧着力を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段の記憶内容を基に前記リードの先端部分の
保持力及び前記押え部材の前記リードへの圧着力を可変
制御する手段とを具備している。
形加工装置は、上記の構成のほかに、前記半導体装置の
種別に応じた前記リードの先端部分の保持力及び前記押
え部材の前記リードへの圧着力を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段の記憶内容を基に前記リードの先端部分の
保持力及び前記押え部材の前記リードへの圧着力を可変
制御する手段とを具備している。
【００１７】本発明による第４の半導体装置のリード成
形加工装置は、上記の構成のほかに、前記受け台を回転
駆動する手段を具備している。
形加工装置は、上記の構成のほかに、前記受け台を回転
駆動する手段を具備している。
【００１８】本発明による第５の半導体装置のリード成
形加工装置は、少なくとも互いに対向する辺各々にリー
ドが形成された半導体装置を保持し、前記リードの先端
部分を保持して前記リードを成形する半導体装置のリー
ド成形加工装置であって、前記半導体装置の下半部が嵌
合する凹部を含みかつ前記凹部に嵌合された半導体装置
及びそのリードを保持する受け台と、前記受け台に前記
半導体装置を圧着する押え部材と、前記リードの先端部
分の保持力を可変する手段と、前記押え部材の前記半導
体装置への圧着力を可変する手段とを備えている。
形加工装置は、少なくとも互いに対向する辺各々にリー
ドが形成された半導体装置を保持し、前記リードの先端
部分を保持して前記リードを成形する半導体装置のリー
ド成形加工装置であって、前記半導体装置の下半部が嵌
合する凹部を含みかつ前記凹部に嵌合された半導体装置
及びそのリードを保持する受け台と、前記受け台に前記
半導体装置を圧着する押え部材と、前記リードの先端部
分の保持力を可変する手段と、前記押え部材の前記半導
体装置への圧着力を可変する手段とを備えている。
【００１９】本発明による第６の半導体装置のリード成
形加工装置は、上記の構成のほかに、前記リードの先端
部分の保持力及び前記押え部材の前記半導体装置への圧
着力を外部指示に応じて可変制御する手段を具備してい
る。
形加工装置は、上記の構成のほかに、前記リードの先端
部分の保持力及び前記押え部材の前記半導体装置への圧
着力を外部指示に応じて可変制御する手段を具備してい
る。
【００２０】本発明による第７の半導体装置のリード成
形加工装置は、上記の構成のほかに、前記半導体装置の
種別に応じた前記リードの先端部分の保持力及び前記押
え部材の前記半導体装置への圧着力を記憶する記憶手段
と、前記記憶手段の記憶内容を基に前記リードの先端部
分の保持力及び前記押え部材の前記リードへの圧着力を
可変制御する手段とを具備している。
形加工装置は、上記の構成のほかに、前記半導体装置の
種別に応じた前記リードの先端部分の保持力及び前記押
え部材の前記半導体装置への圧着力を記憶する記憶手段
と、前記記憶手段の記憶内容を基に前記リードの先端部
分の保持力及び前記押え部材の前記リードへの圧着力を
可変制御する手段とを具備している。
【００２１】本発明による第８の半導体装置のリード成
形加工装置は、上記の構成のほかに、前記受け台を回転
駆動する手段を具備している。
形加工装置は、上記の構成のほかに、前記受け台を回転
駆動する手段を具備している。
【００２２】本発明による第９の半導体装置のリード成
形加工装置は、上記の構成において、前記押え部材が、
前記半導体装置との接触面の形状に合わせて上下動自在
な複数の可動ピンを具備している。
形加工装置は、上記の構成において、前記押え部材が、
前記半導体装置との接触面の形状に合わせて上下動自在
な複数の可動ピンを具備している。
【００２３】
【発明の実施の形態】まず、本発明の作用について以下
に述べる。
に述べる。
【００２４】半導体装置の下半部が嵌合する凹部を含み
かつその半導体装置及びリードを保持する受け台に押え
部品でリードまたは半導体装置を圧着し、その圧着力を
圧力可変部及び昇降アクチュエータで可変自在とすると
ともに、リードを成形する際のリード成形爪による先端
部分の保持力を圧力可変部及びアクチュエータで可変自
在とする。 これによって、品質劣化やリード成形不良
（リード成形寸法不良）をなくし、高品質で安定したリ
ード成形が行える。また、半導体装置及びリードを保持
する受け台及び押え部品をＮＣモータで回転駆動する。
かつその半導体装置及びリードを保持する受け台に押え
部品でリードまたは半導体装置を圧着し、その圧着力を
圧力可変部及び昇降アクチュエータで可変自在とすると
ともに、リードを成形する際のリード成形爪による先端
部分の保持力を圧力可変部及びアクチュエータで可変自
在とする。 これによって、品質劣化やリード成形不良
（リード成形寸法不良）をなくし、高品質で安定したリ
ード成形が行える。また、半導体装置及びリードを保持
する受け台及び押え部品をＮＣモータで回転駆動する。
【００２５】これによって、受け台及び押え部品で半導
体装置及びリードを保持したまま、まだ成形していない
他の辺のリードを自動的にリード成形爪側に移動させる
ことができるので、簡略化したユニット構成にてタクト
アップしたリード成型加工が行え、装置自体のコストダ
ウンが図れる。
体装置及びリードを保持したまま、まだ成形していない
他の辺のリードを自動的にリード成形爪側に移動させる
ことができるので、簡略化したユニット構成にてタクト
アップしたリード成型加工が行え、装置自体のコストダ
ウンが図れる。
【００２６】次に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施例の正面図であ
り、図２は本発明の一実施例の側面図である。これらの
図において、受け台１と、押え部品２と、リード成形爪
３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂと、アクチュエータ５，６と、
成形部７，８と、圧力可変部９，１６と、ＮＣ（Ｎｕｍ
ｅｒｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ）モータ１
０，１４と、保持部１１と、昇降アクチュエータ１５と
から構成されている。
して説明する。図１は本発明の一実施例の正面図であ
り、図２は本発明の一実施例の側面図である。これらの
図において、受け台１と、押え部品２と、リード成形爪
３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂと、アクチュエータ５，６と、
成形部７，８と、圧力可変部９，１６と、ＮＣ（Ｎｕｍ
ｅｒｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ）モータ１
０，１４と、保持部１１と、昇降アクチュエータ１５と
から構成されている。
【００２７】受け台１は半導体装置１２の外形（リード
１３よりも下の部分の形状）に合わせて予め加工された
凹部を有しており、凹部に嵌合された半導体装置１２と
リード１３の根元部分とを保持する。この受け台１は半
導体装置１２の品種に合わせて交換可能となっており、
つまりＮＣモータ１０に着脱自在となっており、ＮＣモ
ータ１０によって回転駆動される。
１３よりも下の部分の形状）に合わせて予め加工された
凹部を有しており、凹部に嵌合された半導体装置１２と
リード１３の根元部分とを保持する。この受け台１は半
導体装置１２の品種に合わせて交換可能となっており、
つまりＮＣモータ１０に着脱自在となっており、ＮＣモ
ータ１０によって回転駆動される。
【００２８】押え部品２は受け台１で保持された半導体
装置１２のリード１３の根元部分を受け台１側に圧着し
ている。この場合、押え部品２によるリード１３に対す
る圧着力は保持部１１が昇降アクチュエータ１５によっ
て上下方向（矢印Ｂの方向）に移動されることによって
可変される。
装置１２のリード１３の根元部分を受け台１側に圧着し
ている。この場合、押え部品２によるリード１３に対す
る圧着力は保持部１１が昇降アクチュエータ１５によっ
て上下方向（矢印Ｂの方向）に移動されることによって
可変される。
【００２９】リード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂは半
導体装置１２の互いに対向する辺に形成されたリード１
３を夫々折り曲げて成形する。その際、リード成形爪３
ａ，３ｂによるリード１３の保持力及びリード成形爪４
ａ，４ｂによるリード１３の保持力は夫々アクチュエー
タ５，６によって可変自在に構成されている。
導体装置１２の互いに対向する辺に形成されたリード１
３を夫々折り曲げて成形する。その際、リード成形爪３
ａ，３ｂによるリード１３の保持力及びリード成形爪４
ａ，４ｂによるリード１３の保持力は夫々アクチュエー
タ５，６によって可変自在に構成されている。
【００３０】成形部７，８はリード成形爪３ａ，３ｂ，
４ａ，４ｂをＸ方向及びＺ方向に微動させながら円弧状
に移動させるＸ方向移動テーブル及びＺ方向移動テーブ
ルから構成されている。
４ａ，４ｂをＸ方向及びＺ方向に微動させながら円弧状
に移動させるＸ方向移動テーブル及びＺ方向移動テーブ
ルから構成されている。
【００３１】圧力可変部９はアクチュエータ５，６によ
るリード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂのリード１３に
対する保持力の可変動作を制御する。圧力可変部１６は
昇降アクチュエータ１５によって保持部１１を上下動さ
せ、押え部品２のリード１３に対する圧着力を可変制御
する。
るリード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂのリード１３に
対する保持力の可変動作を制御する。圧力可変部１６は
昇降アクチュエータ１５によって保持部１１を上下動さ
せ、押え部品２のリード１３に対する圧着力を可変制御
する。
【００３２】ＮＣモータ１０は受け台１を矢印Ａの方向
に回転させる。ＮＣモータ１４は押え部品２を矢印Ａの
方向に回転させる。尚、ＮＣモータ１０，１４は夫々同
期して受け台１及び押え部品２を回転させる。
に回転させる。ＮＣモータ１４は押え部品２を矢印Ａの
方向に回転させる。尚、ＮＣモータ１０，１４は夫々同
期して受け台１及び押え部品２を回転させる。
【００３３】図３及び図４は本発明の一実施例によるリ
ード１３の成形加工の動作順序を示す図である。これら
図１〜図４を用いて本発明の一実施例によるリード１３
の成形加工の動作順序について説明する。尚、半導体装
置１２はＱＦＰタイプとし、その外周の各辺（４つの
辺）夫々にリード１３が形成されているものとする。
ード１３の成形加工の動作順序を示す図である。これら
図１〜図４を用いて本発明の一実施例によるリード１３
の成形加工の動作順序について説明する。尚、半導体装
置１２はＱＦＰタイプとし、その外周の各辺（４つの
辺）夫々にリード１３が形成されているものとする。
【００３４】受け台１に半導体装置１２をセットした後
に、昇降アクチュエータ１５によって保持部１１を下降
させ、押え部品２でリード１３を圧着する［図３（ａ）
参照］。これによって、半導体装置１２及びリード１３
は受け台１及び押え部品２によって保持（クランプ）さ
れる。
に、昇降アクチュエータ１５によって保持部１１を下降
させ、押え部品２でリード１３を圧着する［図３（ａ）
参照］。これによって、半導体装置１２及びリード１３
は受け台１及び押え部品２によって保持（クランプ）さ
れる。
【００３５】その状態で、成形部７，８によってリード
成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂをリード１３の先端部分
まで移動させ、アクチュエータ５，６によってリード成
形爪３ａ，３ｂ間の距離及びリード成形爪４ａ，４ｂ間
の距離を詰めさせてリード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４
ｂでリード１３の先端部分を挟んで保持（クランプ）す
る［図３（ｂ）参照］。このときのリード成形爪３ａ，
３ｂ，４ａ，４ｂによるリード１３の保持力はアクチュ
エータ５，６によって可変することができる。
成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂをリード１３の先端部分
まで移動させ、アクチュエータ５，６によってリード成
形爪３ａ，３ｂ間の距離及びリード成形爪４ａ，４ｂ間
の距離を詰めさせてリード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４
ｂでリード１３の先端部分を挟んで保持（クランプ）す
る［図３（ｂ）参照］。このときのリード成形爪３ａ，
３ｂ，４ａ，４ｂによるリード１３の保持力はアクチュ
エータ５，６によって可変することができる。
【００３６】その後に、リード成形爪３ａ，３ｂ，４
ａ，４ｂを成形部７，８のＸ方向移動テーブル及びＺ方
向移動テーブルでＸ方向及びＺ方向に微動させながら円
弧状に移動させてリード１３の曲げ成形を行う［図３
（ｃ）参照］。
ａ，４ｂを成形部７，８のＸ方向移動テーブル及びＺ方
向移動テーブルでＸ方向及びＺ方向に微動させながら円
弧状に移動させてリード１３の曲げ成形を行う［図３
（ｃ）参照］。
【００３７】半導体装置１２の対向する一対の辺のリー
ド１３に対する曲げ成形が終了すると、リード成形爪３
ａ，３ｂ，４ａ，４ｂによるリード１３の先端部分の保
持を解除し、受け台１及び押え部品２によって半導体装
置１２及びリード１３を保持したまま、ＮＣモータ１
０，１４によって受け台１及び押え部品２を９０°回転
させ、成形していない他の辺のリード１３をリード成形
爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ側に移動させる［図４（ａ）
参照］。
ド１３に対する曲げ成形が終了すると、リード成形爪３
ａ，３ｂ，４ａ，４ｂによるリード１３の先端部分の保
持を解除し、受け台１及び押え部品２によって半導体装
置１２及びリード１３を保持したまま、ＮＣモータ１
０，１４によって受け台１及び押え部品２を９０°回転
させ、成形していない他の辺のリード１３をリード成形
爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ側に移動させる［図４（ａ）
参照］。
【００３８】その状態で、成形部７，８によってリード
成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂをリード１３の先端部分
まで移動させ、アクチュエータ５，６によってリード成
形爪３ａ，３ｂ間の距離及びリード成形爪４ａ，４ｂ間
の距離を詰めさせてリード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４
ｂでリード１３の先端部分を挟んで保持（クランプ）す
る。このときのリード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂに
よるリード１３の保持力はアクチュエータ５，６によっ
て可変することができる。
成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂをリード１３の先端部分
まで移動させ、アクチュエータ５，６によってリード成
形爪３ａ，３ｂ間の距離及びリード成形爪４ａ，４ｂ間
の距離を詰めさせてリード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４
ｂでリード１３の先端部分を挟んで保持（クランプ）す
る。このときのリード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂに
よるリード１３の保持力はアクチュエータ５，６によっ
て可変することができる。
【００３９】その後に、リード成形爪３ａ，３ｂ，４
ａ，４ｂを成形部７，８のＸ方向移動テーブル及びＺ方
向移動テーブルでＸ方向及びＺ方向に微動させながら円
弧状に移動させてリード１３の曲げ成形を行う［図４
（ｂ）参照］。
ａ，４ｂを成形部７，８のＸ方向移動テーブル及びＺ方
向移動テーブルでＸ方向及びＺ方向に微動させながら円
弧状に移動させてリード１３の曲げ成形を行う［図４
（ｂ）参照］。
【００４０】リード１３に対する曲げ成形が終了する
と、昇降アクチュエータ１５によって保持部１１を上昇
させ、押え部品２をリード１３から離して半導体装置１
２及びリード１３を受け台１及び押え部品２から開放
（アンクランプ）する［図４（ｃ）参照］。
と、昇降アクチュエータ１５によって保持部１１を上昇
させ、押え部品２をリード１３から離して半導体装置１
２及びリード１３を受け台１及び押え部品２から開放
（アンクランプ）する［図４（ｃ）参照］。
【００４１】図５は図１の圧力可変部９の構成を示すブ
ロック図である。図において、圧力可変部９はパーソナ
ルコンピュータ（以下、パソコンとする）１７と、変換
器１８と、コントローラ１９と、電空レギュレータ２０
と、電磁弁２１とから構成されている。
ロック図である。図において、圧力可変部９はパーソナ
ルコンピュータ（以下、パソコンとする）１７と、変換
器１８と、コントローラ１９と、電空レギュレータ２０
と、電磁弁２１とから構成されている。
【００４２】パソコン１７はアクチュエータ５，６に供
給する空気圧力を設定するためのホスト装置である。変
換器１８はパソコン１７で設定された内容をコントロー
ラ１９に伝達する。
給する空気圧力を設定するためのホスト装置である。変
換器１８はパソコン１７で設定された内容をコントロー
ラ１９に伝達する。
【００４３】コントローラ１９は変換器１８を通して入
力されたパソコン１７からの設定内容に応じて電空レギ
ュレータ２０に設定電気信号を供給する。電空レギュレ
ータ２０はコントローラ１９からの設定電気信号に比例
した制御空気圧力を電磁弁２１に供給する。
力されたパソコン１７からの設定内容に応じて電空レギ
ュレータ２０に設定電気信号を供給する。電空レギュレ
ータ２０はコントローラ１９からの設定電気信号に比例
した制御空気圧力を電磁弁２１に供給する。
【００４４】電磁弁２１は電空レギュレータ２０からの
制御空気圧力を切替えてアクチュエータ５，６に供給
し、リード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂによるリード
１３の保持力を可変制御する。
制御空気圧力を切替えてアクチュエータ５，６に供給
し、リード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂによるリード
１３の保持力を可変制御する。
【００４５】以下、リード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４
ｂによるリード１３の保持力の可変制御について、図１
と図２と図５とを用いて説明する。
ｂによるリード１３の保持力の可変制御について、図１
と図２と図５とを用いて説明する。
【００４６】リード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂによ
るリード１３の保持力の可変する場合、まずパソコン１
７にてアクチュエータ５，６に対して供給する空気圧力
を設定する。
るリード１３の保持力の可変する場合、まずパソコン１
７にてアクチュエータ５，６に対して供給する空気圧力
を設定する。
【００４７】その場合、半導体装置１２の品種や大きさ
に対応付けてその空気圧力をパソコン１７のメモリ装置
（図示せず）に記憶させておけば、半導体装置１２の品
種や大きさをパソコン１７に入力するだけで空気圧力を
自動的に設定することも可能である。
に対応付けてその空気圧力をパソコン１７のメモリ装置
（図示せず）に記憶させておけば、半導体装置１２の品
種や大きさをパソコン１７に入力するだけで空気圧力を
自動的に設定することも可能である。
【００４８】パソコン１７で設定された空気圧力は変換
器１８を通してコントローラ１９に伝達される。コント
ローラ１９は設定された空気圧力に応じた電気信号を電
空レギュレータ２０に供給するので、その電気信号に対
応した制御空気圧力が電空レギュレータ２０から電磁弁
２１に供給される。
器１８を通してコントローラ１９に伝達される。コント
ローラ１９は設定された空気圧力に応じた電気信号を電
空レギュレータ２０に供給するので、その電気信号に対
応した制御空気圧力が電空レギュレータ２０から電磁弁
２１に供給される。
【００４９】リード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂがリ
ード１３をクランプする時、その制御空気圧力が電磁弁
２１からアクチュエータ５，６に供給されるので、制御
空気圧力によって制御されるアクチュエータ５，６の動
作によって、リード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂによ
るリード１３の保持力が可変される。
ード１３をクランプする時、その制御空気圧力が電磁弁
２１からアクチュエータ５，６に供給されるので、制御
空気圧力によって制御されるアクチュエータ５，６の動
作によって、リード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂによ
るリード１３の保持力が可変される。
【００５０】これによって、半導体装置１２の品種毎に
リード１３のクランプ力を可変することができるので、
リード１３に対するクランプ力が一定であるために従来
技術で発生していた品質劣化につながる要因、例えば打
痕、半田削れによるショートやキズ、及び曲り等を取り
除くことが可能となる。
リード１３のクランプ力を可変することができるので、
リード１３に対するクランプ力が一定であるために従来
技術で発生していた品質劣化につながる要因、例えば打
痕、半田削れによるショートやキズ、及び曲り等を取り
除くことが可能となる。
【００５１】図６は図１の受け台１による半導体装置１
２及びリード１３の保持動作を示す図であり、図７は図
１の受け台１及び押え部品２による半導体装置１２及び
リード１３の保持動作を示す図である。これらの図にお
いて、受け台１は半導体装置１２の外形に合わせて予め
加工され、半導体装置１２のリード１３よりも下の部分
が嵌合する凹部を有しており、その凹部に嵌合された半
導体装置１２とリード１３の根元部分とを保持する。
２及びリード１３の保持動作を示す図であり、図７は図
１の受け台１及び押え部品２による半導体装置１２及び
リード１３の保持動作を示す図である。これらの図にお
いて、受け台１は半導体装置１２の外形に合わせて予め
加工され、半導体装置１２のリード１３よりも下の部分
が嵌合する凹部を有しており、その凹部に嵌合された半
導体装置１２とリード１３の根元部分とを保持する。
【００５２】この状態で、半導体装置１２のリード１３
の根元部分を押え部品２で押付け、押え部品２によって
リード１３を受け台１側に圧着する。この場合、押え部
品２によるリード１３に対する圧着力は保持部１１が昇
降アクチュエータ１５によって上下方向に移動すること
によって可変される。
の根元部分を押え部品２で押付け、押え部品２によって
リード１３を受け台１側に圧着する。この場合、押え部
品２によるリード１３に対する圧着力は保持部１１が昇
降アクチュエータ１５によって上下方向に移動すること
によって可変される。
【００５３】図８は本発明の他の実施例の受け台による
半導体装置１２及びリード１３の保持動作を示す図であ
り、図９は本発明の他の実施例の受け台及び押え部品に
よる半導体装置１２及びリード１３の保持動作を示す図
である。
半導体装置１２及びリード１３の保持動作を示す図であ
り、図９は本発明の他の実施例の受け台及び押え部品に
よる半導体装置１２及びリード１３の保持動作を示す図
である。
【００５４】これらの図において、受け台１は半導体装
置１２の外形に合わせて予め加工されかつ半導体装置１
２のリード１３よりも下の部分が嵌合する凹部と、凹部
に嵌合された半導体装置１２の底面を支える保持ピン２
２〜２４とを有しており、その凹部に嵌合された半導体
装置１２とリード１３の根元部分とを保持する。
置１２の外形に合わせて予め加工されかつ半導体装置１
２のリード１３よりも下の部分が嵌合する凹部と、凹部
に嵌合された半導体装置１２の底面を支える保持ピン２
２〜２４とを有しており、その凹部に嵌合された半導体
装置１２とリード１３の根元部分とを保持する。
【００５５】この状態で、半導体装置１２の上面を押え
部品２５の可動ピン２６〜２８で押付け、押え部品２５
によって半導体装置１２を受け台１側に圧着する。この
場合、押え部品２５による半導体装置１２に対する圧着
力は保持部１１が昇降アクチュエータ１５によって上下
方向に移動することによって可変される。
部品２５の可動ピン２６〜２８で押付け、押え部品２５
によって半導体装置１２を受け台１側に圧着する。この
場合、押え部品２５による半導体装置１２に対する圧着
力は保持部１１が昇降アクチュエータ１５によって上下
方向に移動することによって可変される。
【００５６】ここで、押え部品２５の可動ピン２６〜２
８は圧縮コイルバネ３０によって下方向に付勢されてお
り、ブッシュ２９によって上下方向（矢印Ｄの方向）に
移動自在に保持されている。
８は圧縮コイルバネ３０によって下方向に付勢されてお
り、ブッシュ２９によって上下方向（矢印Ｄの方向）に
移動自在に保持されている。
【００５７】したがって、可動ピン２６〜２８は半導体
装置１２の上面の形状に合わせて、つまり反っている部
分（山状になった部分）や逆に反った部分（谷状になっ
た部分）に合わせて上下動するので、押え部品２５によ
って半導体装置１２あるいはリード１３に無理な負荷を
与えることなく、リード１３の成形を行うことができ
る。よって、半導体装置１２あるいはリード１３の消耗
（摩耗）が激しくなくなるので、それらのうちのどちら
かが破損する事故も防止することが可能となる。
装置１２の上面の形状に合わせて、つまり反っている部
分（山状になった部分）や逆に反った部分（谷状になっ
た部分）に合わせて上下動するので、押え部品２５によ
って半導体装置１２あるいはリード１３に無理な負荷を
与えることなく、リード１３の成形を行うことができ
る。よって、半導体装置１２あるいはリード１３の消耗
（摩耗）が激しくなくなるので、それらのうちのどちら
かが破損する事故も防止することが可能となる。
【００５８】図１０は図１の圧力可変部１６の構成を示
すブロック図である。図において、圧力可変部１６はパ
ソコン１７と、変換器１８と、コントローラ３１と、電
空レギュレータ３２と、電磁弁３３とから構成されてい
る。
すブロック図である。図において、圧力可変部１６はパ
ソコン１７と、変換器１８と、コントローラ３１と、電
空レギュレータ３２と、電磁弁３３とから構成されてい
る。
【００５９】パソコン１７は昇降アクチュエータ１５に
供給する空気圧力を設定するためのホスト装置である。
変換器１８はパソコン１７で設定された内容をコントロ
ーラ３１に伝達する。
供給する空気圧力を設定するためのホスト装置である。
変換器１８はパソコン１７で設定された内容をコントロ
ーラ３１に伝達する。
【００６０】コントローラ３１は変換器１８を通して入
力されたパソコン１７からの設定内容に応じて電空レギ
ュレータ３２に設定電気信号を供給する。電空レギュレ
ータ３２はコントローラ３１からの設定電気信号に比例
した制御空気圧力を電磁弁３３に供給する。
力されたパソコン１７からの設定内容に応じて電空レギ
ュレータ３２に設定電気信号を供給する。電空レギュレ
ータ３２はコントローラ３１からの設定電気信号に比例
した制御空気圧力を電磁弁３３に供給する。
【００６１】電磁弁３３は電空レギュレータ３２からの
制御空気圧力を切替えて昇降アクチュエータ１５に供給
し、押え部品２（あるいは押え部品２５）によるリード
１３（または半導体装置１２）の保持力を可変制御す
る。
制御空気圧力を切替えて昇降アクチュエータ１５に供給
し、押え部品２（あるいは押え部品２５）によるリード
１３（または半導体装置１２）の保持力を可変制御す
る。
【００６２】以下、押え部品２（あるいは押え部品２
５）によるリード１３（または半導体装置１２）の保持
力の可変制御について、図１と図２と図１０とを用いて
説明する。
５）によるリード１３（または半導体装置１２）の保持
力の可変制御について、図１と図２と図１０とを用いて
説明する。
【００６３】押え部品２（あるいは押え部品２５）によ
るリード１３（または半導体装置１２）の保持力を可変
する場合、まずパソコン１７にて昇降アクチュエータ１
５に対して供給する空気圧力を設定する。
るリード１３（または半導体装置１２）の保持力を可変
する場合、まずパソコン１７にて昇降アクチュエータ１
５に対して供給する空気圧力を設定する。
【００６４】その場合、半導体装置１２の品種や大きさ
に対応付けてその空気圧力をパソコン１７のメモリ装置
（図示せず）に記憶させておけば、半導体装置１２の品
種や大きさをパソコン１７に入力するだけで空気圧力を
自動的に設定することも可能である。
に対応付けてその空気圧力をパソコン１７のメモリ装置
（図示せず）に記憶させておけば、半導体装置１２の品
種や大きさをパソコン１７に入力するだけで空気圧力を
自動的に設定することも可能である。
【００６５】パソコン１７で設定された空気圧力は変換
器１８を通してコントローラ３１に伝達される。コント
ローラ３１は設定された空気圧力に応じた電気信号を電
空レギュレータ３２に供給するので、その電気信号に対
応した制御空気圧力が電空レギュレータ３２から電磁弁
３３に供給される。
器１８を通してコントローラ３１に伝達される。コント
ローラ３１は設定された空気圧力に応じた電気信号を電
空レギュレータ３２に供給するので、その電気信号に対
応した制御空気圧力が電空レギュレータ３２から電磁弁
３３に供給される。
【００６６】押え部品２（あるいは押え部品２５）がリ
ード１３（または半導体装置１２）をクランプする時、
その制御空気圧力が電磁弁３３から昇降アクチュエータ
１５に供給されるので、制御空気圧力によって制御され
る昇降アクチュエータ１５の動作によって、押え部品２
（あるいは押え部品２５）によるリード１３（または半
導体装置１２）の保持力が可変される。
ード１３（または半導体装置１２）をクランプする時、
その制御空気圧力が電磁弁３３から昇降アクチュエータ
１５に供給されるので、制御空気圧力によって制御され
る昇降アクチュエータ１５の動作によって、押え部品２
（あるいは押え部品２５）によるリード１３（または半
導体装置１２）の保持力が可変される。
【００６７】これによって、半導体装置１２の品種毎に
リード１３（または半導体装置１２）のクランプ力を可
変することができるので、リード１３（または半導体装
置１２）に対するクランプ力が一定であるために従来技
術で発生していた品質劣化につながる要因、例えば打
痕、半田削れによるショートやキズ、及び曲り等を取り
除くことが可能となる。
リード１３（または半導体装置１２）のクランプ力を可
変することができるので、リード１３（または半導体装
置１２）に対するクランプ力が一定であるために従来技
術で発生していた品質劣化につながる要因、例えば打
痕、半田削れによるショートやキズ、及び曲り等を取り
除くことが可能となる。
【００６８】また、ＮＣモータ１０で受け台１を矢印Ａ
の方向に回転させ、ＮＣモータ１４で押え部品２を矢印
Ａの方向に回転させることで、受け台１及び押え部品２
によって半導体装置１２及びリード１３を保持したまま
受け台１及び押え部品２を回転させることが可能とな
る。よって、成形していない他の辺のリード１３を自動
的にリード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ側に移動させ
ることができる。
の方向に回転させ、ＮＣモータ１４で押え部品２を矢印
Ａの方向に回転させることで、受け台１及び押え部品２
によって半導体装置１２及びリード１３を保持したまま
受け台１及び押え部品２を回転させることが可能とな
る。よって、成形していない他の辺のリード１３を自動
的にリード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ側に移動させ
ることができる。
【００６９】上述したように構成することで、簡略化し
たユニット構成にてタクトアップしたリード成型加工を
行うことができ、装置自体のコストダウンを図ることが
できる。
たユニット構成にてタクトアップしたリード成型加工を
行うことができ、装置自体のコストダウンを図ることが
できる。
【００７０】このように、半導体装置１２の下半部が嵌
合する凹部を含みかつその半導体装置１２及びリード１
３を保持する受け台１に押え部品２，２５でリード１３
または半導体装置１２を圧着し、その圧着力を圧力可変
部１６及び昇降アクチュエータ１５で可変自在にすると
ともに、リード１３を成形する際のリード成形爪３ａ，
３ｂ，４ａ，４ｂによる先端部分の保持力を圧力可変部
９及びアクチュエータ５，６で可変自在とすることによ
って、品質劣化やリード成形不良（リード成形寸法不
良）をなくし、高品質で安定したリード成形を行うこと
ができる。
合する凹部を含みかつその半導体装置１２及びリード１
３を保持する受け台１に押え部品２，２５でリード１３
または半導体装置１２を圧着し、その圧着力を圧力可変
部１６及び昇降アクチュエータ１５で可変自在にすると
ともに、リード１３を成形する際のリード成形爪３ａ，
３ｂ，４ａ，４ｂによる先端部分の保持力を圧力可変部
９及びアクチュエータ５，６で可変自在とすることによ
って、品質劣化やリード成形不良（リード成形寸法不
良）をなくし、高品質で安定したリード成形を行うこと
ができる。
【００７１】また、半導体装置１２及びリード１３を保
持する受け台１及び押え部品２，２５をＮＣモータ１
０，１４で回転駆動することによって、受け台１及び押
え部品２，２５で半導体装置１２及びリード１３を保持
したまま、まだ成形していない他の辺のリード１３を自
動的にリード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ側に移動さ
せることができるので、簡略化したユニット構成にてタ
クトアップしたリード成型加工を行うことができ、装置
自体のコストダウンを図ることができる。
持する受け台１及び押え部品２，２５をＮＣモータ１
０，１４で回転駆動することによって、受け台１及び押
え部品２，２５で半導体装置１２及びリード１３を保持
したまま、まだ成形していない他の辺のリード１３を自
動的にリード成形爪３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ側に移動さ
せることができるので、簡略化したユニット構成にてタ
クトアップしたリード成型加工を行うことができ、装置
自体のコストダウンを図ることができる。
【００７２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体装置の下半部が嵌合する凹部を含みかつその半導体
装置及びリードを保持する受け台に押え部材とリードを
圧着し、この圧着力を可変自在にするとともに、リード
を成形する際の先端部分の保持力を可変自在とすること
によって、品質劣化や破損等を招くことなく、安定した
リード成形を行うことができ、成形する辺の変更を自動
的に行うことができるという効果がある。
導体装置の下半部が嵌合する凹部を含みかつその半導体
装置及びリードを保持する受け台に押え部材とリードを
圧着し、この圧着力を可変自在にするとともに、リード
を成形する際の先端部分の保持力を可変自在とすること
によって、品質劣化や破損等を招くことなく、安定した
リード成形を行うことができ、成形する辺の変更を自動
的に行うことができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の正面図である。
【図２】本発明の一実施例の側面図である。
【図３】（ａ）は図１の受け台に半導体装置をセットし
た状態を示す図、（ｂ）は図１のリード成形爪でリード
の先端部分を挟んで保持した状態を示す図、（ｃ）は図
１のリード成形爪によるリードの曲げ成形を示す図であ
る。
た状態を示す図、（ｂ）は図１のリード成形爪でリード
の先端部分を挟んで保持した状態を示す図、（ｃ）は図
１のリード成形爪によるリードの曲げ成形を示す図であ
る。
【図４】（ａ）は図１の半導体装置及びリードを保持し
たまま受け台及び押え部品を回転させた状態を示す図、
（ｂ）は図１のリード成形爪によるリードの曲げ成形を
示す図、（ｃ）は図１の受け台及び押え部品による半導
体装置及びリードの保持を開放した状態を示す図であ
る。
たまま受け台及び押え部品を回転させた状態を示す図、
（ｂ）は図１のリード成形爪によるリードの曲げ成形を
示す図、（ｃ）は図１の受け台及び押え部品による半導
体装置及びリードの保持を開放した状態を示す図であ
る。
【図５】図１の圧力可変部の構成を示すブロック図であ
る。
る。
【図６】図１の受け台による半導体装置及びリードの保
持動作を示す図である。
持動作を示す図である。
【図７】図１の受け台及び押え部品による半導体装置及
びリードの保持動作を示す図である。
びリードの保持動作を示す図である。
【図８】本発明の他の実施例の受け台による半導体装置
及びリードの保持動作を示す図である。
及びリードの保持動作を示す図である。
【図９】本発明の他の実施例の受け台及び押え部品によ
る半導体装置及びリードの保持動作を示す図である。
る半導体装置及びリードの保持動作を示す図である。
【図１０】図１の圧力可変部の構成を示すブロック図で
ある。
ある。
【図１１】従来例のリード成形加工装置の構成を示す図
である。
である。
【図１２】従来例のリード成形加工装置によるリード成
形加工を示す図である。
形加工を示す図である。
１ 受け台 ２，２５ 押え部品 ３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ リード成形爪 ５，６ アクチュエータ ７，８ 成形部 ９，１６ 圧力可変部 １０，１４ ＮＣモータ １１ 保持部 １２ 半導体装置 １３ リード １５ 昇降アクチュエータ １７ パーソナルコンピュータ １８ 変換器 １９，３１ コントローラ ２０，３２ 電空レギュレータ ２１，３３ 電磁弁 ２２〜２４ 保持ピン ２６〜２８ 可動ピン ２９ ブッシュ ３０ 圧縮コイルバネ
Claims (9)
- 【請求項１】 少なくとも互いに対向する辺各々にリー
ドが形成された半導体装置を保持し、前記リードの先端
部分を保持して前記リードを成形する半導体装置のリー
ド成形加工装置であって、前記半導体装置の下半部が嵌
合する凹部を含みかつ前記凹部に嵌合された半導体装置
及びそのリードを保持する受け台と、前記受け台に前記
リードを圧着する押え部材と、前記リードの先端部分の
保持力を可変する手段と、前記押え部材の前記リードへ
の圧着力を可変する手段とを有することを特徴とするリ
ード成形加工装置。 - 【請求項２】 前記リードの先端部分の保持力及び前記
押え部材の前記リードへの圧着力を外部指示に応じて可
変制御する手段を含むことを特徴とする請求項１記載の
リード成形加工装置。 - 【請求項３】 前記半導体装置の種別に応じた前記リー
ドの先端部分の保持力及び前記押え部材の前記リードへ
の圧着力を記憶する記憶手段と、前記記憶手段の記憶内
容を基に前記リードの先端部分の保持力及び前記押え部
材の前記リードへの圧着力を可変制御する手段とを含む
ことを特徴とする請求項１記載のリード成形加工装置。 - 【請求項４】 前記受け台を回転駆動する手段を含むこ
とを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか記載の
リード成形加工装置。 - 【請求項５】 少なくとも互いに対向する辺各々にリー
ドが形成された半導体装置を保持し、前記リードの先端
部分を保持して前記リードを成形する半導体装置のリー
ド成形加工装置であって、前記半導体装置の下半部が嵌
合する凹部を含みかつ前記凹部に嵌合された半導体装置
及びそのリードを保持する受け台と、前記受け台に前記
半導体装置を圧着する押え部材と、前記リードの先端部
分の保持力を可変する手段と、前記押え部材の前記半導
体装置への圧着力を可変する手段とを有することを特徴
とするリード成形加工装置。 - 【請求項６】 前記リードの先端部分の保持力及び前記
押え部材の前記半導体装置への圧着力を外部指示に応じ
て可変制御する手段を含むことを特徴とする請求項５記
載のリード成形加工装置。 - 【請求項７】 前記半導体装置の種別に応じた前記リー
ドの先端部分の保持力及び前記押え部材の前記半導体装
置への圧着力を記憶する記憶手段と、前記記憶手段の記
憶内容を基に前記リードの先端部分の保持力及び前記押
え部材の前記リードへの圧着力を可変制御する手段とを
含むことを特徴とする請求項５記載のリード成形加工装
置。 - 【請求項８】 前記受け台を回転駆動する手段を含むこ
とを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか記載の
リード成形加工装置。 - 【請求項９】 前記押え部材は、前記半導体装置との接
触面の形状に合わせて上下動自在な複数の可動ピンを含
むことを特徴とする請求項５から請求項８のいずれか記
載のリード成形加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33453895A JP3146277B2 (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 半導体装置のリード成形加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33453895A JP3146277B2 (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 半導体装置のリード成形加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181237A true JPH09181237A (ja) | 1997-07-11 |
| JP3146277B2 JP3146277B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=18278535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33453895A Expired - Fee Related JP3146277B2 (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 半導体装置のリード成形加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3146277B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101800300A (zh) * | 2010-03-19 | 2010-08-11 | 陈义忠 | 一种自动整耳模 |
| CN103316967A (zh) * | 2013-06-21 | 2013-09-25 | 浙江海悦自动化机械股份有限公司 | 一种极耳整形机构 |
-
1995
- 1995-12-22 JP JP33453895A patent/JP3146277B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101800300A (zh) * | 2010-03-19 | 2010-08-11 | 陈义忠 | 一种自动整耳模 |
| CN103316967A (zh) * | 2013-06-21 | 2013-09-25 | 浙江海悦自动化机械股份有限公司 | 一种极耳整形机构 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3146277B2 (ja) | 2001-03-12 |
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