JPH09178454A - 基板用３次元ｘ線検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 危険なＸ線側を動かすことなく、両面に半田
付部分などのＸ線非透過物があるような基板でも、簡単
な機械的駆動機構と画像処理手段で、他方の面のＸ線非
透過物の情報を消し、基板の一方の面のＸ線非透過物の
形状の検査を容易且つ簡単に行なうことができ、しかも
精度の良い基板用３次元Ｘ線検査装置を安価に提供でき
るようにする。 【解決手段】 基板の上面または下面に焦点を合わせ、
他方の焦点の合っていない基板面の像が移動するように
基板及び撮像管を平行にそれぞれ速度ｖ1 、ｖ2 で順
次、動かしながら基板のＸ線難透過物をＸ線検査用撮像
管に撮像させ、Ｘ線検査用撮像管を介して得られた基板
を透過するＸ線の強度から、画像処理手段によって基板
の上下両面のＸ線難透過物の撮像情報を分離し、焦点を
合わせた基板面のＸ線難透過物の撮像情報のみを取り出
してその形状を検査する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、Ｘ線源から放射さ
れたＸ線を基板を貫通させて、該基板のＸ線難透過物の
形状が判明するＸ線検査用撮像管に上記Ｘ線難透過物の
像を撮像させるようにした透過式の基板用３次元Ｘ線検
査装置に関する。

【０００２】

【従来技術】プリント基板の表面実装技術の普及に伴
い、半田付け不良が製造工程で発生する障害の中で大き
な割合を占めるようになってきた。これまで、基板外観
検査装置が、基板の半田付け不良を検査する手段として
採用されてきた。

【０００３】しかしながら、これらの外観検査装置によ
ると、光学式カメラやレーザーを用いて単に観察する程
度のものであるため、Ｊリード部品やボール・グリッド
・アレイ（ＢＧＡ）等の半田付け部分は、カメラで捉え
ることができず、検査工程が厄介になっていた。また、
プリント基板などでは、陰に隠れて見えない半田接合箇
所、見にくい半田接合箇所などを検査するためにＸ線検
査装置を用いているものがある。

【０００４】ここに、電子機器の高密度実装化傾向下に
おいては、１つのプリント基板に多数の電子部品を実装
化させるために、プリント基板の片面のみならず、両面
に電子部品を搭載するようなってきている。このため、
プリント基板の表面に配設されている電子部品のＸ線難
透過物である半田付け部分を検査するためＸ線をプリン
ト基板に通過させると、プリント基板の表面のみならず
裏面の電子部品の半田付け部分をも検出してしまい、こ
の結果、プリント基板の上下両面の半田付け部分の重な
った像がＸ線検査用撮像管に撮像されることになり、プ
リント基板の表面の電子部品の正確な半田付け部分を検
査できない結果となる。

【０００５】以上のようにプリント基板などの基板の上
下両面に半田付け部分などのＸ線難透過物がある場合、
それら２つのＸ線難透過物の像が重なってＸ線検査用撮
像管に撮像されるため、従来の透過式Ｘ線検査装置で
は、基板の上面の難透過物を検査できない欠点があっ
た。以上のように、従来の基板用Ｘ線検査装置では、透
過式であるために両面実装基板における上下面の両方の
半田の撮像が重なり、その解析ができない欠点を持って
いた。

【０００６】上記欠点を解消するための透過式の基板用
Ｘ線検査装置としては、上部にＸ線を放射するＸ線管を
配置し、検査基板を貫通してきた上記Ｘ線管からのＸ線
を検出するカメラを下部に配置し、Ｘ線管とカメラを同
期させて円運動させた方式のものがある。この３次元Ｘ
線検査装置によれば、Ｘ線管とカメラを同期させるにあ
たって、Ｘ線管から放射される危険なＸ線を偏奇させな
がら当該Ｘ線管を回転させなければならず、その光学系
やＸ線の処理が厄介で大型になり、非常に高価なものと
なり、容易に入手でき、手軽に利用できるようなもので
はなかった。

【発明の課題】

【０００６】従って、本発明の課題は、透過式の基板用
Ｘ線検査装置であっても、Ｘ線側を動かすことなく、極
めて簡単な構成でありながら、基板の上面のみの半田な
どのＸ線難透過物を正確に検査でき、安価且つ容易に入
手でき、生産現場などの検査工程においても手軽に扱え
る基板用３次元Ｘ線検査装置を得ることにある。

【０００７】

【発明の課題を達成するための手段】かかる本発明の課
題は、Ｘ線源から放射されたＸ線を基板を貫通させて、
基板の半田付け部分などのようなＸ線難透過物の形状及
び厚みの判明するＸ線検査用撮像管に基板の像を撮像さ
せるようにした透過式Ｘ線検査装置において、上記基板
を左右方向に動かす機構を持つと共に、上記Ｘ線検査用
撮像管を被検査品と同じ方向に動かすために機構を持
ち、 ｖ1 ／ｖ2 ＝ｙ1 ／ｙ2 但し、ｖ1：基板の動く速度 ｖ2：Ｘ線検査用撮像管の動く速度 ｙ1：Ｘ線源から基板の上面または下面のいずれか一方
の面までの 距離 ｙ2：Ｘ線源からＸ線検査用撮像面までの距離 とするとき、上記基板の上面または下面に焦点を合わ
せ、他方の焦点の合っていない基板面の像が移動するよ
うに上記機構によって基板及び撮像管を平行にそれぞれ
速度ｖ1 、ｖ2 で順次、上記方向に動かしながら上記基
板のＸ線難透過物をＸ線検査用撮像管に撮像させる機構
を持ち、それらのときのＸ線検査用撮像管を介して得ら
れた基板を透過するＸ線の強度から、基板の上下両面の
Ｘ線難透過物の撮像情報を分離し、焦点を合わせた基板
面のＸ線難透過物の撮像情報のみを取り出してその形状
を検査するようにした画像処理装置を持つこと、を特徴
とした基板用３次元Ｘ線検査装置を提供することで達成
できる。

【０００８】（作用）Ｘ線管１から放射されたＸ線２
は、Ｘ線２の光量を絞る絞り５のスリット６を通って下
部に配置されたプリント基板３を通って更にその下部に
配置されている高解像度のビジコンカメラなどのＸ線検
査用撮像管４の撮像面に入射される。プリント基板３の
上下両面には、Ｘ線難透過物である半田付け部分がある
ため、Ｘ線２は、プリント基板３を貫通してＸ線難透過
物である半田付け部分の像をＸ線検査用撮像管４で撮像
される。この実施例では、プリント基板３の上面側に焦
点が合うようにＸ線２が放射されるものとする。

【０００９】後記式（１）から明らかなように、プリン
ト基板３を透過したＸ線２は、プリント基板３にて減衰
された透過Ｘ線２Ｂの光量の強度Ｉとなるように減衰の
大きさに応じた強度で表現できるから、プリント基板３
の物質が予め判明していれば、プリント基板３にて減衰
された透過Ｘ線２Ｂの光量の強度Ｉをプリント基板３の
肉厚として表すことができる。

【００１０】一方、プリント基板３は、図３に示すよう
にΔｙの厚みがあり、プリント基板３、Ｘ線検査用撮像
管４を右方向に平行に、図３のの位置から、の方
向に速度ｖ1 、ｖ2 で移動させる。その時のＸ線検査用
撮像管４の撮像面に写ったＸ線撮像画面をそれぞれ符号
２６ー１、２６ー２、２６ー３に示すように上から見た
図として描く。白丸２７はプリント基板３の上面の難透
過物である半田付け部分２５ー１の像を示し、黒丸２８
はプリント基板３の下面の難透過物である半田付け部分
２５ー２の像とすると、この実施例では、プリント基板
３の上面側に焦点が合うようにしているため、後記式
（２）から明らかなように、Ｘ線２が放射される白丸２
７で示す半田付け部分２５ー１のＸ線画像は、該撮像画
面２６ー１、・・・、２６ー３では静止画像となるが、
撮像画面２６ー１、・・・、２６ー３に写った焦点の合
っていない黒丸２８で示す半田付け部分２５ー２のＸ線
画像は、該撮像画面２６ー１、・・・、２６ー３では移
動画像となる。即ち、Ｘ線検査用撮像管４の撮像画面２
６ー１、・・・、２６ー３ではプリント基板３の上面の
みに焦点が合っているが、プリント基板３の下面には焦
点があっていなため、その透過Ｘ線２Ｂの強度Ｉに差が
発生する。

【００１１】いま、上式（２）から明らかなように、移
動する像は、プリント基板３の下面における焦点の合っ
ていない部分の黒丸２８に示すＸ線画像であることが判
明しているので、画像処理装置１６における画像処理操
作によって上記透過Ｘ線２Ｂの解析を行えば、プリント
基板３の上下両面における半田付け部分２５ー１、２５
ー２の焦点の合っている白丸２７で示すＸ線画像と焦点
の合っていない部分の黒丸２８で示すＸ線画像とを極め
て容易に分離できる。

【００１２】上記式（１）で示したように、Ｘ線検査用
撮像管４によってプリント基板３を透過した透過Ｘ線２
Ｂの強度Ｉを測定すれば、対象物質、すなわちプリント
基板３の肉厚ｔが判明する。従って、撮像管４から得ら
れるプリント基板３の上面の半田付け部分２５ー１の画
像データとしては、「形状」と「厚み」のデータが得ら
れることになる。

【００１３】特に、図４及び図５から明かなように、各
画素２９にメモリされた透過Ｘ線２Ｂの強度Ｉのデータ
を画素２９のｎ＝１番地からスキャンして読み取ると
き、ｎ番地目の強度Ｉｎの変化が発生した画素２９のｎ
番地から解析し、次のｎ＋１番地目の画素２９の強度変
化がΔＩあったとすると、画素２９のｎ＋１番地目の実
際の強度 は、式（４）で現せるため、黒丸２８で示す
Ｘ線難透過物２５ー２の画像は、画像メモリ１８に取り
込まれ、強度変化ＩN やΔＩを算出するのは、移動量Δ
ｘごとに実行される。そして図５から明らかなように、
ｎ番地目とｎ＋１番地目における画素２９における斜線
で示す部分の面積は同じとなる。

【００１４】このように移動した画像の濃度（強度）を
各画素２９ごとに算出し、しかもその量をその画素２９
からマイナスしていけば、移動した像、即ち黒丸２８で
示す半田付け部分２５ー２の像を画像メモリ１８から消
去することが出来、静止した白丸２７で示す半田付け部
分２５ー１の画像部分のみを画像メモリ１８に残すこと
ができる。すなわち、プリント基板３の下面の半田付け
部分２５ー２の存在があるにも係わらず、プリント基板
３の上面の半田付け部分２５ー１の画像の「形状」及び
「濃度」のみを画像認識できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１乃至図５を参照して、本発明
の一実施例としての基板用３次元Ｘ線検査装置について
説明する。

【００１６】この基板用３次元Ｘ線検査装置では、基板
３として両面に電子部品を配設したプリント基板３の場
合を例にして説明すると、図１においてＸ線源として用
いたＸ線管１は、図示せず基板用３次元Ｘ線検査装置本
体内の上部に配設する。Ｘ線管１から放射されたＸ線２
は、Ｘ線２の光量を絞る絞り５のスリット６を通って下
部に配置されたプリント基板３を通って更にその下部に
配置されている高解像度のビジコンカメラなどのＸ線検
査用撮像管４の撮像面に入射される。Ｘ線検査用撮像管
４としては、ビジコンカメラなどのように基板の形状、
厚みが判明するような高感度のものを用いることが望ま
しい。

【００１７】プリント基板３の上下両面には、電子部品
の端子がＸ線難透過物である半田によって半田付けされ
るため、半田が施されている。このため、Ｘ線管１から
放射されたＸ線２は、プリント基板３を貫通してＸ線難
透過物である半田付け部分の像をＸ線検査用撮像管４に
入射し、その撮像面にプリント基板３の上下両面のＸ線
難透過物である半田付け部分を撮像する。

【００１８】Ｘ−Ｙ可動テーブル７には、プリント基板
３が搭載され、可動テーブル７に連結されたＸ軸方向駆
動用リニアガイド９に直結されたモータ１０を有するＸ
−Ｙ軸方向駆動用リニアガイド機構にて、図１に示すよ
うに、いまＸ線管１から垂直に放射されたＸ線２を、そ
れと垂直な方向、即ち、上記可動テーブル７を図上左右
方向（Ｘ軸方向）に動かし、プリント基板３をその方向
に動かせるようになっている。尚、図示しないが可動テ
ーブル７にＹ軸方向駆動用リニアガイドが連結され、該
Ｙ軸方向駆動用リニアガイドに直結した図示せずモータ
とからなるＹ軸方向駆動用リニアガイド機構によって、
Ｙ軸方向に上記可動テーブル７を動かし、プリント基板
３をその方向に動かせるようになっている。

【００１９】同様にＸ−Ｙ可動テーブル８には、Ｘ線検
査用撮像管４が搭載され、可動テーブル８に連結された
Ｘ軸方向駆動用リニアガイド１１に直結されたモータ１
２を有するＸ−Ｙ軸方向駆動用リニアガイド機構にて、
図１に示すように、いま上記可動テーブル８を図上左右
方向（Ｘ軸方向）に動かし、Ｘ線検査用撮像管４をその
方向に動かせるようになっている。尚、図示しないが可
動テーブル８にＹ軸方向駆動用リニアガイドが連結さ
れ、該Ｙ軸方向駆動用リニアガイドに直結した図示せず
モータとからなるＹ軸方向駆動用リニアガイド機構によ
って、Ｙ軸方向に上記可動テーブル８を動かし、Ｘ線検
査用撮像管４をその方向に動かせるようになっている。

【００２０】尚、モータ１０、１２は、それぞれモータ
駆動回路１３を介してモータコントローラ１４に接続さ
れ、モータコントローラ１４に制御されてモータ１０、
１２は動かされる。この例では、モータ１０、１２とし
ては、パルスモータを用い、エンコーダを不要にしてい
るが、他のＤＣブラシレスモータ等を用いる場合には、
エンコーダを用いる。しかし、本発明の趣旨ではないの
で、詳細を省く。

【００２１】Ｘ線検査用撮像管４にて撮像されたプリン
ト基板３のＸ線難透過物である半田付け部分の撮像信号
１５は、画像処理装置１６内の画像入出力部１７を介し
て画像メモリ１８に取り込んだ後、画像処理装置１６の
画像入出力部１７を介してモニタＴＶ１９に静止画像を
自動出力するようにして、画像の観察を行えるようにし
ている。次々とメモリされた静止画像を順次モニタＴＶ
１９にて表示させることで、連続してそれらの静止画像
を観察できる。さらに画像をプリントアウトしたけれ
ば、処理部ＣＰＵ２０及びインターフェイス２１で画像
信号を処理した後、データライン２２を介して画像プリ
ンタ２３にてプリントアウト（画像出力）することがで
きる。またフロッピーディスクやハードディスクに記憶
させておきたい場合には、データライン２２を介してパ
ーソナルコンピュータ２４にセットされたフロッピーデ
ィスクやハードディスクに画像信号を記憶させておける
ようにしている。フロッピーディスクやハードディスク
に記憶させた画像信号を基に画像をプリンタ２３にてプ
リントアウトさせることもできる。

【００２２】いま、モータコントローラ１４からの信号
に基づいてモータ１０、１２によってＸ−Ｙ可動テーブ
ル７、８それぞれを左右方向に動かすことで、プリント
基板３、Ｘ線検査用撮像管４をそれぞれ左右方向に平行
に、図３のの位置から順次、、の方向に向かって
速度ｖ1 、ｖ2 で移動させる。尚、Ｘ線検査用撮像管４
としては、これにつながる画像処理装置によってＸ線難
透過物である半田付け部分の画像の形状のみならず、そ
の厚みも判別できるビジコンカメラを用いている。

【００２３】従って、プリント基板３を透過したＸ線２
は、図２に示すように入射Ｘ線２Ａの光量の強度をＩ0
とすると、プリント基板３にて減衰された透過Ｘ線２Ｂ
の光量の強度がＩとなるように減衰の大きさに応じた強
度で表現できるから、プリント基板３の物質が予め判明
していれば、次式 Ｉ＝Ｉ・ｅｘｐ（−μ／ρ・ρ・ｔ） （１） 但し、ρ：プリント基板３の密度 μ：線吸収係数 μ／ρ：質量吸収係数 ｔ：プリント基板３の厚み のようにプリント基板３にて減衰された透過Ｘ線２Ｂの
光量の強度Ｉをプリント基板３の肉厚として表すことが
できる。

【００２４】ここで、プリント基板３は、図３に示すよ
うにΔｙの厚みがあり、いまプリント基板３の上下両面
それぞれに円形のＸ線難透過物としての半田付け部分２
５ー１、２５ー２が上下対称にあり、図１及び図３に示
すように可動テーブル７、８上のプリント基板３、Ｘ線
検査用撮像管４がモータコントローラ１４からの信号に
基づいてモータ１０、１２によって右方向に平行に、図
３のの位置から順次、、の方向に速度ｖ1 、ｖ2
で移動させ、その時のＸ線検査用撮像管４の撮像面に写
ったＸ線撮像画面をそれぞれ符号２６ー１、２６ー２、
２６ー３に示すように上から見た図として描く。尚、こ
の実施例では、Ｘ線管１から投射されるＸ線２は、プリ
ント基板３の上面に焦点が合うように投射されているた
めに、プリント基板３の上面の半田付け部分２５ー１の
像は静止画像となるが、プリント基板３の下面の半田付
け部分２５ー２にはＸ線２の焦点があっていないため、
Ｘ線検査用撮像管４が捉えた撮像は、移動画像となる。
Ｘ線撮像画面２６ー１、２６ー２、２６ー３において、
白丸２７はプリント基板３の上面の難透過物である焦点
の合っている半田付け部分２５ー１の像を示し、黒丸２
８はプリント基板３の下面の難透過物である焦点の合っ
ていない半田付け部分２５ー２の像を示すと次式の関係
が成立する。 ｖ1 ／ｖ2 ＝ｙ1 ／ｙ2 （２） 但し、ｖ1 ：プリント基板３の右左方向に動く速度 ｖ2 ：Ｘ線検査用撮像管の右左方向に動く速度 ｙ1 ：Ｘ線管（Ｘ線源）１からＸ線難透過物としての半
田付け部分２５ー１、２５ー２の無いプリント基板３の
上面または下面までの距離で、この実施例ではプリント
基板３の上面までの距離を採用している。 ｙ2 ：Ｘ線管（Ｘ線源）１からＸ線撮像画面までの距離 尚、上式（２）において「ｙ1」は、Ｘ線管（Ｘ線源）
１からＸ線難透過物としての半田付け部分２５ー１、２
５ー２の無いプリント基板３の上面または下面までの距
離で、この実施例ではプリント基板３の上面までの距離
を採用したのは、この実施例においては、プリント基板
３の上面の半田付け部分２５ー１の形状、厚みを測定す
る場合を説明しているからで、逆にプリント基板３の下
面の半田付け部分２５ー２の形状、厚みを測定する場合
には、プリント基板３の下面の半田付け部分２５ー２に
Ｘ線２に焦点があるようにすればよく、この場合には、
半田付け部分２５ー１が移動画像となり、半田付け部分
２５ー２が静止画像となる。

【００２５】式（２）から、図３を参照してＸ線検査用
撮像管４の撮像画面２６ー１、・・・、２６ー３に写っ
た白丸２７で示す半田付け部分２５ー１のＸ線画像は、
該撮像画面２６ー１、・・・、２６ー３では静止画像と
なり、撮像画面２６ー１、・・・、２６ー３に写った黒
丸２８で示す半田付け部分２５ー２のＸ線画像は、該撮
像画面２６ー１、・・・、２６ー３では移動画像とな
る。即ち、Ｘ線検査用撮像管４の撮像画面２６ー１、・
・・、２６ー３ではプリント基板３の上面のみに焦点が
合っているが、プリント基板３の下面には焦点があって
いないことになる。従って、速度ｖ1 とｖ2 の比を微小
に変化させれば、プリント基板３の厚み方向に自由に焦
点を変えることになり、見たい位置において簡単に焦点
を合致させることができる。

【００２６】図３において、Ｘ線放射角θにおける黒丸
２８で示す半田付け部分２５ー２のＸ線画像の移動量Δ
ｘは、次式の通りである。 Δｘ＝ｙ2 ・｛Δｙ／（ｙ1 ＋Δｙ）｝・ｔａｎθ （３）

【００２７】いま撮像画面２６ー１、・・・、２６ー３
におけるＸ線難透過物である半田付け部分２５ー１、２
５ー２の像は、プリント基板３の上下両面におけるＸ線
難透過物である半田付け部分２５ー１の白丸２７で示す
Ｘ線画像と、半田付け部分２５ー２の黒丸２８で示すＸ
線画像の合成像度であって、そのままでは、プリント基
板３の上下両面における半田付け部分の白丸２７で示す
Ｘ線画像と黒丸２８で示すＸ線画像の区別が出来ない。
しかし、上式（２）から明らかなように、撮像画面２６
ー１、・・・、２６ー３で移動する像は、プリント基板
３の下面における黒丸２８に示すＸ線画像であることが
判明しているので、画像処理装置１６における画像処理
操作によってプリント基板３の上下両面における半田付
け部分２５ー１、２５ー２の白丸２７で示すＸ線画像と
黒丸２８で示すＸ線画像とを極めて容易に分離できる。

【００２８】上記式（１）で示したように、Ｘ線検査用
撮像管４によってプリント基板３を透過した透過Ｘ線２
Ｂの強度Ｉを測定すれば、対象物質、すなわちプリント
基板３の肉厚ｔが判明する。従って、撮像管４から得ら
れる画像データとしては、「形状」と「厚み」のデータ
が得られることになる。

【００２９】図４は、画像処理装置１６に内蔵する画像
メモリ１８が、プリント基板３の下面の半田付け部分２
５ー２を黒丸２８で記録した場合を描いている。半田付
け部分２５ー２を示す黒丸２８部分は、画像メモリ１８
のＨ座標に平行に右から左に移動するように画素２９に
メモリしている。同時に黒丸２８の画像の濃度（強度）
を画素２９にメモリしている。

【００３０】図５は、画像メモリとプリント基板３の厚
みの関係を示す。図５を参照して、各画素２９にメモリ
された透過Ｘ線２Ｂの強度Ｉのデータを画素２９のｎ＝
１番地からスキャンして読み取るとき、ｎ番地目の強度
Ｉｎの変化が発生した画素２９のｎ番地から解析をす
る。そして次のｎ＋１番地目の画素２９の強度変化がΔ
Ｉあったとすると、画素２９のｎ＋１番地目の実際の強
度Ｉn + 1 は、次式で現せる。 Ｉn + 1 ＝Ｉn ＋ΔＩ （４） 黒丸２８で示すＸ線難透過物２５ー２の画像を画像メモ
リ１８に取り込み、強度変化Ｉn やΔＩの算出は、移動
量Δｘごとに実行される。しかも、Δｘの画素２９のＨ
座標寸法に一致させて実行するとき、最も高い再現性が
得られる。図５から明らかなように、ｎ番地目とｎ＋１
番地目における画素２９における斜線で示す部分の面積
は同じである。

【００３１】このように移動した画像の濃度（強度）を
各画素２９ごとに算出し、しかもその量をその画素２９
からマイナスしていけば、移動した像、即ち黒丸２８で
示す半田付け部分２５ー１の像を画像メモリ１８から消
去することが出来、静止した白丸２７で示す半田付け部
分２５ー１の画像部分のみを画像メモリ１８に残すこと
ができる。

【００３２】

【効果】本発明における基板用３次元Ｘ線検査装置によ
れば、危険なＸ線源側を固定したままで、該Ｘ線の照射
を受ける基板及び該基板を通った像を撮像するＸ線検査
用撮像管を平行に所定の速度で動かすのみで、基板の一
方の面にＸ線の焦点を合わせてその面のＸ線難透過物の
像を静止画像として捉え、Ｘ線の焦点が合っていない基
板の他方の面のＸ線難透過物を移動画像として処理する
ことで、移動量に応じた透過Ｘ線の強度を基板の厚みと
して検出し、画像処理することで、Ｘ線の焦点の合って
いない基板面のＸ線難透過物の情報をメモリから消し、
Ｘ線の焦点の合っている基板面のＸ線難透過物の情報の
みをメモリに残すようにして、当該焦点の合っている基
板面のＸ線難透過物の「形状」及び「濃度」を判別する
という極めて安全且つ簡単な構成で、安価且つ容易に入
手でき、しかも手軽に取り扱える基板用３次元Ｘ線検査
装置を提供できる。尚、本発明では、両面実装基板のよ
うに上下に分離してＸ線難透過物という被検査情報が存
在する場合、その基板の厚みが分離距離Δｙより小さい
ときに有効である。即ち、両面実装プリント基板のよう
に上下両面に半田付け部分を持つ場合に、その半田付け
部分の検査のために最適な方法となる。尚、上記にて説
明したが、実施例では、基板の上面のＸ線難透過物の形
状、厚みを検査するために、Ｘ線の焦点を基板の上面に
合わせ、基板の上面のＸ線難透過物を静止画像とし、基
板の下面のＸ線難透過物を移動画像としたが、逆に基板
の下面のＸ線難透過物の形状、厚みを検査したい場合に
は、Ｘ線の焦点を基板の下面に合わせ、基板の下面のＸ
線難透過物を静止画像とし、基板の上面のＸ線難透過物
を移動画像として画像処理するようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例としての基板用３次元Ｘ線
検査装置のシステムの説明図である。

【図２】 透過Ｘ線の強度の説明図である。

【図３】 本発明の原理説明図である。

【図４】 本発明における画像メモリと撮影画像の形状
の説明図で、画像処理装置に内蔵する画像メモリが、プ
リント基板の下面の半田付け部分を黒丸で記録した場合
を描いている。

【図５】 本発明における画像メモリとプリント基板３
の厚みの関係を示す説明図である。 １ Ｘ線管（Ｘ線源） ２ Ｘ線 ２Ａ 入射Ｘ線 ２Ｂ 透過Ｘ線 ３ プリント基板 ４ Ｘ線検査用撮像管 ５ 絞り ６ スリット ７、８ Ｘ−Ｙ可動テーブル ９ Ｘ軸方向駆動用リニアガイド １０ モータ １１ Ｘ軸方向駆動用リニアガイド １２ モータ １３ モータ駆動回路 １４ モータコントローラ １５ 撮像信号 １６ 画像処理装置 １７ 画像入出力部 １８ 画像メモリ １９ モニタＴＶ ２０ 処理部ＣＰＵ ２１ インターフェイス ２２ データライン ２３ 画像プリンタ ２４ パーソナルコンピュータ ２５ー１、２５ー２ 半田付け部分（Ｘ線難透過物） ２６ー１、・・・、２６ー３ Ｘ線撮像画面 ２７ 白丸 ２８ 黒丸 ２９ 画素

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｘ線源から放射されたＸ線を基板を貫通
   させて、基板の半田付け部分などのようなＸ線難透過物
   の形状及び厚みの判明するＸ線検査用撮像管に基板の像
   を撮像させるようにした透過式Ｘ線検査装置において、
   上記基板を左右方向に動かす機構を持つと共に、上記Ｘ
   線検査用撮像管を被検査品と同じ方向に動かすために機
   構を持ち、 ｖ1 ／ｖ2 ＝ｙ1 ／ｙ2 但し、ｖ1：基板の動く速度 ｖ2：Ｘ線検査用撮像管の動く速度 ｙ1：Ｘ線源から基板の上面または下面のいずれか一方
   の面までの距離 ｙ2：Ｘ線源からＸ線検査用撮像面までの距離 とするとき、上記基板の上面または下面に焦点を合わ
   せ、他方の焦点の合っていない基板面の像が移動するよ
   うに上記機構によって基板及び撮像管を平行にそれぞれ
   速度ｖ1 、ｖ2 で順次、上記方向に動かしながら上記基
   板のＸ線難透過物をＸ線検査用撮像管に撮像させる機構
   を持ち、 それらのときのＸ線検査用撮像管を介して得られた基板
   を透過するＸ線の強度から、基板の上下両面のＸ線難透
   過物の撮像情報を分離し、焦点を合わせた基板面のＸ線
   難透過物の撮像情報のみを取り出してその形状を検査す
   るようにした画像処理装置を持つこと、を特徴とする基
   板用３次元Ｘ線検査装置。