JPH09174262A - レーザマーカ - Google Patents
レーザマーカInfo
- Publication number
- JPH09174262A JPH09174262A JP7340299A JP34029995A JPH09174262A JP H09174262 A JPH09174262 A JP H09174262A JP 7340299 A JP7340299 A JP 7340299A JP 34029995 A JP34029995 A JP 34029995A JP H09174262 A JPH09174262 A JP H09174262A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylinder
- exhaust port
- mask
- optical axis
- laser marker
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣパッケージに付着するすすの量を軽減でき
るレーザマーカを提供する。 【解決手段】ＩＣパッケージ１０８ｂの上方における凸
レンズ１０７とＩＣパッケージ108bとの間に筒２００が
配置される。筒２００は三つの側面２０２ａ，２０２
ｂ，及び２０２ｃで構成され、側面２０２ｂには排気口
２０４が備えられる。また、筒２００が、光軸１１０上
で排気口２０４に最も近い位置よりもワークであるＩＣ
パッケージ１０８ｂに遠い側の光軸１１０に、ピンホー
ル板２０３が備えられている。また、排気口２０４には
ファン２０５は取り付けられており、レーザ動作中にフ
ァン２０５が動作して、筒２００の内の空気が吸引され
る。
るレーザマーカを提供する。 【解決手段】ＩＣパッケージ１０８ｂの上方における凸
レンズ１０７とＩＣパッケージ108bとの間に筒２００が
配置される。筒２００は三つの側面２０２ａ，２０２
ｂ，及び２０２ｃで構成され、側面２０２ｂには排気口
２０４が備えられる。また、筒２００が、光軸１１０上
で排気口２０４に最も近い位置よりもワークであるＩＣ
パッケージ１０８ｂに遠い側の光軸１１０に、ピンホー
ル板２０３が備えられている。また、排気口２０４には
ファン２０５は取り付けられており、レーザ動作中にフ
ァン２０５が動作して、筒２００の内の空気が吸引され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光により文
字などをマーキングするレーザマーカに関する。
字などをマーキングするレーザマーカに関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザマーカにはおもに以下の三つの方
式があることが知られている。第１は、レーザ光を細く
絞ってワークに集光させながらスキャンすることでマー
キングするスキャン方式である。第２は、マーキングさ
せるパターンが形成されたマスクを用いて、マスクにレ
ーザ光を照射させ、マスクを透過したレーザ光をそのま
まワークに照射させるマスク方式である。第３は、マス
クを用いてマスクにレーザ光を照射させ、さらに結像レ
ンズを用いて、マスクの像をワークへ転写させる方式で
ある。なお、マスク式レーザマーカに関しては、例え
ば、特開平6−304768号公報で示されている。
式があることが知られている。第１は、レーザ光を細く
絞ってワークに集光させながらスキャンすることでマー
キングするスキャン方式である。第２は、マーキングさ
せるパターンが形成されたマスクを用いて、マスクにレ
ーザ光を照射させ、マスクを透過したレーザ光をそのま
まワークに照射させるマスク方式である。第３は、マス
クを用いてマスクにレーザ光を照射させ、さらに結像レ
ンズを用いて、マスクの像をワークへ転写させる方式で
ある。なお、マスク式レーザマーカに関しては、例え
ば、特開平6−304768号公報で示されている。
【０００３】また、レーザ光による切断や溶接などのレ
ーザ加工では、加工中に発生する煙や粉塵などを吸引す
ることがあった。これに関しては、例えば、特開昭59−
16692 号公報で示されている。
ーザ加工では、加工中に発生する煙や粉塵などを吸引す
ることがあった。これに関しては、例えば、特開昭59−
16692 号公報で示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣパッケージにマー
キングする際に発生するすすは、通常、マーキングし終
わってからブラシなどで除去されるが、ブラシで除去で
きるすすの量には限度があるため、すすの発生量を少な
くすることが望まれていた。
キングする際に発生するすすは、通常、マーキングし終
わってからブラシなどで除去されるが、ブラシで除去で
きるすすの量には限度があるため、すすの発生量を少な
くすることが望まれていた。
【０００５】そこで、レーザ加工における煙などを吸引
する装置を用いて、マーキング中に発生するすすを吸引
しようとした結果、以下に説明するように、すすが残っ
てしまうことが問題であった。図６に示したように、通
常、ＩＣパッケージ５０１に対してレーザ光は上から照
射されるため、発生するすすを吸引するには、図７に示
したように、吸引口５０２は、レーザ光を遮断しないよ
うに、ＩＣパッケージ５０１の横に配置されることにな
る。ところが、すすを吸引しようとした結果、図７に示
したような風の流れに沿って、すすは吸引口５０２に向
かって横方向に引っ張られるように移動していく。した
がって、図８に示したように、ＩＣパッケージ５０１に
おけるマーキング部の横側にすすが付着して残ることが
あった。本発明の目的は、マーキング中に発生するすす
を除去できるレーザマーカを提供することである。
する装置を用いて、マーキング中に発生するすすを吸引
しようとした結果、以下に説明するように、すすが残っ
てしまうことが問題であった。図６に示したように、通
常、ＩＣパッケージ５０１に対してレーザ光は上から照
射されるため、発生するすすを吸引するには、図７に示
したように、吸引口５０２は、レーザ光を遮断しないよ
うに、ＩＣパッケージ５０１の横に配置されることにな
る。ところが、すすを吸引しようとした結果、図７に示
したような風の流れに沿って、すすは吸引口５０２に向
かって横方向に引っ張られるように移動していく。した
がって、図８に示したように、ＩＣパッケージ５０１に
おけるマーキング部の横側にすすが付着して残ることが
あった。本発明の目的は、マーキング中に発生するすす
を除去できるレーザマーカを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明はワークの上方における光軸上に、前記光軸
が中を通過するように筒を配置し、かつ前記筒に排気口
を設けて、マーキング中に前記排気口から前記筒の内部
の気体を吸引した。
に、本発明はワークの上方における光軸上に、前記光軸
が中を通過するように筒を配置し、かつ前記筒に排気口
を設けて、マーキング中に前記排気口から前記筒の内部
の気体を吸引した。
【０００７】また、すすの吸引効果を上げるために、レ
ーザマーカがマスクを備え、かつ前記マスクと前記ワー
クとの間に凸レンズを配置し、前記筒が、光軸上で前記
排気口に最も近い位置よりもワークに遠い側の光軸上
に、ピンホール板を備えた。
ーザマーカがマスクを備え、かつ前記マスクと前記ワー
クとの間に凸レンズを配置し、前記筒が、光軸上で前記
排気口に最も近い位置よりもワークに遠い側の光軸上
に、ピンホール板を備えた。
【０００８】また、すすの除去効果をさらに上げるため
に、前記筒における光軸に垂直な断面の面積をＳ(cm2）
とすると、前記排気口から前記筒の内部の気体を、毎分
約１５００√Ｓリットル以下の流量で吸引したものであ
る。
に、前記筒における光軸に垂直な断面の面積をＳ(cm2）
とすると、前記排気口から前記筒の内部の気体を、毎分
約１５００√Ｓリットル以下の流量で吸引したものであ
る。
【０００９】ワークの上方における光軸上に、光軸が中
を通過するように筒を配置することで、マーキング中に
発生するすすは、筒の近くを漂うことになる。そこで、
筒に排気口を設けて、マーキング中に排気口から筒の内
部の気体を吸引することで、筒の近くを漂うすすは、吸
引される気体と共に筒の中に吸引され、排気口から排気
される。この際に、筒はワークの上方に配置しているた
め、ワーク上の気体は上方に進むように吸引される。し
たがって、すすも上方に進むように吸引されるため、ワ
ーク表面のマーキング部の横にすすが付着して残ること
はない。
を通過するように筒を配置することで、マーキング中に
発生するすすは、筒の近くを漂うことになる。そこで、
筒に排気口を設けて、マーキング中に排気口から筒の内
部の気体を吸引することで、筒の近くを漂うすすは、吸
引される気体と共に筒の中に吸引され、排気口から排気
される。この際に、筒はワークの上方に配置しているた
め、ワーク上の気体は上方に進むように吸引される。し
たがって、すすも上方に進むように吸引されるため、ワ
ーク表面のマーキング部の横にすすが付着して残ること
はない。
【００１０】また、筒が、光軸上で排気口に最も近い位
置よりも、ワークに遠い側の光軸上に、ピンホール板を
備えることで、排気口から排気される全気体の中で、ワ
ークに遠い側から筒に流入する気体は、ピンホール板の
孔を通ることになるため、気体は流量しにくくなる。そ
の結果、排気口から排出される気体のほとんどは、ワー
ク側からすすと共に流入する気体のみになる。なお、光
軸上にピンホール板を備えても、レーザマーカがマスク
を備え、かつマスクとワークとの間に凸レンズを配置さ
せることで、マスクを通過したレーザ光は一点で集光さ
れる。そこで、レーザ光が集光される位置にピンホール
板を配置させれば、ピンホール板でレーザ光が遮られる
ことはない。しかも、凸レンズにより、マスクの像をワ
ークへ転写させることができるため、ワークにマスクの
像をマーキングさせることができる。
置よりも、ワークに遠い側の光軸上に、ピンホール板を
備えることで、排気口から排気される全気体の中で、ワ
ークに遠い側から筒に流入する気体は、ピンホール板の
孔を通ることになるため、気体は流量しにくくなる。そ
の結果、排気口から排出される気体のほとんどは、ワー
ク側からすすと共に流入する気体のみになる。なお、光
軸上にピンホール板を備えても、レーザマーカがマスク
を備え、かつマスクとワークとの間に凸レンズを配置さ
せることで、マスクを通過したレーザ光は一点で集光さ
れる。そこで、レーザ光が集光される位置にピンホール
板を配置させれば、ピンホール板でレーザ光が遮られる
ことはない。しかも、凸レンズにより、マスクの像をワ
ークへ転写させることができるため、ワークにマスクの
像をマーキングさせることができる。
【００１１】また、流体の流れの状態に関するレイノル
ズ数Ｒｅは一般に以下の数１で表わされる。すなわち、
ズ数Ｒｅは一般に以下の数１で表わされる。すなわち、
【００１２】
【数１】 Ｒｅ＝２ｒｕ／ν …（数１） ここで、２ｒは管の内径、ｕは流速、νは動粘性係数を
示す。空気ではν〜０.１４cm／ｓ である。そこで、筒
の内側の断面が半径ｒの円とすれば、断面積Ｓ＝πｒ2
より、排気口から筒の内部の気体を毎分約１５００√Ｓ
リットルの流量で吸引するならば、流速ｕ（cm／ｓ）は
次の値になる。
示す。空気ではν〜０.１４cm／ｓ である。そこで、筒
の内側の断面が半径ｒの円とすれば、断面積Ｓ＝πｒ2
より、排気口から筒の内部の気体を毎分約１５００√Ｓ
リットルの流量で吸引するならば、流速ｕ（cm／ｓ）は
次の値になる。
【００１３】
【数２】 ｕ＝１５００×１０００／６０×√(πｒ2)〜１４１００／ｒ …（数２） このときのレイノルズ数は、数１と数２より、約２.０
×１０5となる。したがって、筒の内部の気体を流量以
下で吸引するならば、レイノルズ数は２.０×１０5 以
下となるため、層流の領域に入り、内部で気体はスムー
ズに流れる。
×１０5となる。したがって、筒の内部の気体を流量以
下で吸引するならば、レイノルズ数は２.０×１０5 以
下となるため、層流の領域に入り、内部で気体はスムー
ズに流れる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を用
いて説明する。
いて説明する。
【００１５】図１は、本発明の一実施例であるレーザマ
ーカ１００の構成図である。レーザマーカ１００では、
光源としてフラッシュランプ励起の固体レーザ発振器１
０１が用いられており、取り出されるパルス状のレーザ
光１０２ａは、凸レンズ103a，１０３ｂを通り、ビーム
断面が拡大され、マスク１０４のほぼ全面に照射され
る。マスク１０４としては、ここでは液晶マスクが用い
られる。液晶マスクでは、マーキングさせるパターンが
表示される部分を通過するレーザ光と、それ以外のレー
ザ光に対して、偏光方向を９０度ずらすことができる。
そこで、マスク１０４を通過したレーザ光１０２ｂを偏
光ビームスプリッタ１０５に入射させて、マーキングさ
せるパターンを有するレーザ光を偏光ビームスプリッタ
１０５で反射させ、それ以外のレーザ光を偏光ビームス
プリッタ１０５を透過させることができる。偏光ビーム
スプリッタ１０５を通過したレーザ光１０２ｃは、スト
ッパ１０６に当る。マーキングさせるパターンを有する
レーザ光１０２ｄは凸レンズ１０７に入射する。
ーカ１００の構成図である。レーザマーカ１００では、
光源としてフラッシュランプ励起の固体レーザ発振器１
０１が用いられており、取り出されるパルス状のレーザ
光１０２ａは、凸レンズ103a，１０３ｂを通り、ビーム
断面が拡大され、マスク１０４のほぼ全面に照射され
る。マスク１０４としては、ここでは液晶マスクが用い
られる。液晶マスクでは、マーキングさせるパターンが
表示される部分を通過するレーザ光と、それ以外のレー
ザ光に対して、偏光方向を９０度ずらすことができる。
そこで、マスク１０４を通過したレーザ光１０２ｂを偏
光ビームスプリッタ１０５に入射させて、マーキングさ
せるパターンを有するレーザ光を偏光ビームスプリッタ
１０５で反射させ、それ以外のレーザ光を偏光ビームス
プリッタ１０５を透過させることができる。偏光ビーム
スプリッタ１０５を通過したレーザ光１０２ｃは、スト
ッパ１０６に当る。マーキングさせるパターンを有する
レーザ光１０２ｄは凸レンズ１０７に入射する。
【００１６】レーザマーカ１００では、ワークであるＩ
Ｃパッケージ１０８ｂの上方における凸レンズ１０７と
ＩＣパッケージ１０８ｂとの間に、本発明を構成する筒
200が配置している。筒２００は、三つの側面２０２
ａ，２０２ｂ、及び２０２ｃで構成され、側面２０２ｂ
には排気口２０４が備えられている。また、側面202ａ
と２０２ｂとの間に、ピンホール板２０３が備えられて
いる。すなわち、筒200には、一点鎖線で示した光軸１
１０上で排気口２０４に最も近い位置よりもワークであ
るＩＣパッケージ１０８ｂに遠い光軸１１０上に、ピン
ホール板２０３が備えられている。また、排気口２０４
にはファン２０５は取り付けられており、ファン２０５
を動作させると、筒２００の内の空気が吸引されるよう
になっている。なお、図１では、ピンホール板２０３が
見えるように、側面２０２ａに孔が開いているが、実際
には、この孔は不要である。なお、ファン２０５の内部
には、すすを取るためのフィルタ（ただし、図示せ
ず。）が備えられている。
Ｃパッケージ１０８ｂの上方における凸レンズ１０７と
ＩＣパッケージ１０８ｂとの間に、本発明を構成する筒
200が配置している。筒２００は、三つの側面２０２
ａ，２０２ｂ、及び２０２ｃで構成され、側面２０２ｂ
には排気口２０４が備えられている。また、側面202ａ
と２０２ｂとの間に、ピンホール板２０３が備えられて
いる。すなわち、筒200には、一点鎖線で示した光軸１
１０上で排気口２０４に最も近い位置よりもワークであ
るＩＣパッケージ１０８ｂに遠い光軸１１０上に、ピン
ホール板２０３が備えられている。また、排気口２０４
にはファン２０５は取り付けられており、ファン２０５
を動作させると、筒２００の内の空気が吸引されるよう
になっている。なお、図１では、ピンホール板２０３が
見えるように、側面２０２ａに孔が開いているが、実際
には、この孔は不要である。なお、ファン２０５の内部
には、すすを取るためのフィルタ（ただし、図示せ
ず。）が備えられている。
【００１７】筒２００内を進むレーザ光は、図１中で点
線で示されたように、凸レンズ107を通過するため一点
で集光される。その集光点がピンホール板２０３の孔20
6ａに位置するようになっている。したがって、孔２０
６ａは、筒２００におけるワーク側の端部である開口２
０６ｂに比べて十分小さくなっているが、筒２００はレ
ーザ光を遮断することはない。また、筒２０２ａは凸レ
ンズ１０７に取り付けられている。これによると、ＩＣ
パッケージ１０８ｂにマスク１０４の結像面を合わせる
ために、凸レンズ１０７を上下に微調整しても、ピンホ
ール板２０３の孔２０６ａに、凸レンズ１０７によるレ
ーザ光の集光点が常に位置するようになっている。凸レ
ンズ１０７は、マスク１０４の像をワークであるＩＣパ
ッケージ１０８ｂの表面に結像させるように作用してい
る。これにより、マスク１０４で表示させたパターンが
ＩＣパッケージ１０８ｂにマーキングされる。なお、Ｉ
Ｃパッケージ１０８ａ〜１０８ｅは移動テーブル１０９
の上に乗せられて図１で右方向に移動している。また、
ＩＣパッケージ１０８ａ，１０８ｂの表面に斜線で示さ
れた部分がマーキングされた部分である。
線で示されたように、凸レンズ107を通過するため一点
で集光される。その集光点がピンホール板２０３の孔20
6ａに位置するようになっている。したがって、孔２０
６ａは、筒２００におけるワーク側の端部である開口２
０６ｂに比べて十分小さくなっているが、筒２００はレ
ーザ光を遮断することはない。また、筒２０２ａは凸レ
ンズ１０７に取り付けられている。これによると、ＩＣ
パッケージ１０８ｂにマスク１０４の結像面を合わせる
ために、凸レンズ１０７を上下に微調整しても、ピンホ
ール板２０３の孔２０６ａに、凸レンズ１０７によるレ
ーザ光の集光点が常に位置するようになっている。凸レ
ンズ１０７は、マスク１０４の像をワークであるＩＣパ
ッケージ１０８ｂの表面に結像させるように作用してい
る。これにより、マスク１０４で表示させたパターンが
ＩＣパッケージ１０８ｂにマーキングされる。なお、Ｉ
Ｃパッケージ１０８ａ〜１０８ｅは移動テーブル１０９
の上に乗せられて図１で右方向に移動している。また、
ＩＣパッケージ１０８ａ，１０８ｂの表面に斜線で示さ
れた部分がマーキングされた部分である。
【００１８】以上より、レーザ動作中にファン２０５を
動作させると、ＩＣパッケージ108a〜１０８ｅにマーキ
ングする際に発生するすすは、筒２００の下側の端部の
開口２０６ｂから中に吸引される空気と共に筒２００内
に進み、排気口２０４から排気される。
動作させると、ＩＣパッケージ108a〜１０８ｅにマーキ
ングする際に発生するすすは、筒２００の下側の端部の
開口２０６ｂから中に吸引される空気と共に筒２００内
に進み、排気口２０４から排気される。
【００１９】ここで、筒２００の内部での空気の流れを
図２を用いて説明する。図２は、筒２００の断面図であ
る。筒２００を構成する側面２０２ｂに取り付けられた
排気口２０４から内部の空気を吸引すると、図２中で矢
印で示したように空気が流れる。すなわち、ピンホール
板２０３の孔２０６ａの面積に比べて、開口２０６ｂの
面積の方が遥かに大きいため、孔２０６ａからは空気は
ほとんど流入せず、開口２０６ｂから大部分の空気が流
れ込む。
図２を用いて説明する。図２は、筒２００の断面図であ
る。筒２００を構成する側面２０２ｂに取り付けられた
排気口２０４から内部の空気を吸引すると、図２中で矢
印で示したように空気が流れる。すなわち、ピンホール
板２０３の孔２０６ａの面積に比べて、開口２０６ｂの
面積の方が遥かに大きいため、孔２０６ａからは空気は
ほとんど流入せず、開口２０６ｂから大部分の空気が流
れ込む。
【００２０】なお、本実施例では、排気口２０４から毎
分１０００リットルの流量で空気を吸引している。ま
た、側面２０２ｂの内径は３cmとなっているため、筒２
００の内部を流れる空気の流速は２３５８cm／ｓとな
り、レイノルズ数は約５×１０4となって層流の領域に
入る。したがって、ＩＣパッケージ１０８ｂから発生す
るすすは、筒２００内部で撹乱されることなく、層流と
なる空気の流れに沿って、ＩＣパッケージ１０８ｂから
真っ直に上方に進み、排気口２０４から排出される。ま
た、本実施例では、ファン２０５の回転速度を調整する
ことで、筒２００内での空気の流量が調整でき、空気の
流れを層流にできるようになっている。さらにまた、側
面２０２ｃは、側面２０２ｂの外周に沿って上下でき
る。これにより、側面２０２ｂとＩＣパッケージ１０８
ｂとの隙間の大きさが調整でき、筒200内に流入する空
気の流量を調節できるようになっている。
分１０００リットルの流量で空気を吸引している。ま
た、側面２０２ｂの内径は３cmとなっているため、筒２
００の内部を流れる空気の流速は２３５８cm／ｓとな
り、レイノルズ数は約５×１０4となって層流の領域に
入る。したがって、ＩＣパッケージ１０８ｂから発生す
るすすは、筒２００内部で撹乱されることなく、層流と
なる空気の流れに沿って、ＩＣパッケージ１０８ｂから
真っ直に上方に進み、排気口２０４から排出される。ま
た、本実施例では、ファン２０５の回転速度を調整する
ことで、筒２００内での空気の流量が調整でき、空気の
流れを層流にできるようになっている。さらにまた、側
面２０２ｃは、側面２０２ｂの外周に沿って上下でき
る。これにより、側面２０２ｂとＩＣパッケージ１０８
ｂとの隙間の大きさが調整でき、筒200内に流入する空
気の流量を調節できるようになっている。
【００２１】なお、本実施例では、マスク１０４として
液晶マスクが用いられているが、金属やガラスからなる
一般的なハードマスクを用いたレーザマーカにも適用で
きる。
液晶マスクが用いられているが、金属やガラスからなる
一般的なハードマスクを用いたレーザマーカにも適用で
きる。
【００２２】次に、上記実施例における筒２００と異な
る構成の筒３００をレーザマーカ１００に用いた場合の
実施例を断面図である図３を用いて説明する。筒３００
には、光軸１１０上で排気口３０４に最も近い位置より
も、ワークであるＩＣパッケージ１０８ｂより遠い側の
光軸１１０上にピンホール板３０２が備えられており、
ワーク側の端部が開口３０３ｂとなっている。筒３００
では、筒２００とは異なり、全体が支え３０５によって
固定されている。すなわち、本実施例の筒３００は、図
１に示した筒２００とは異なり、凸レンズ１０７を上下
にあまり移動させない場合に適用できるものであり、構
造的に簡素化したものである。
る構成の筒３００をレーザマーカ１００に用いた場合の
実施例を断面図である図３を用いて説明する。筒３００
には、光軸１１０上で排気口３０４に最も近い位置より
も、ワークであるＩＣパッケージ１０８ｂより遠い側の
光軸１１０上にピンホール板３０２が備えられており、
ワーク側の端部が開口３０３ｂとなっている。筒３００
では、筒２００とは異なり、全体が支え３０５によって
固定されている。すなわち、本実施例の筒３００は、図
１に示した筒２００とは異なり、凸レンズ１０７を上下
にあまり移動させない場合に適用できるものであり、構
造的に簡素化したものである。
【００２３】次に、本発明の別の実施例を図４を用いて
説明する。図４はレーザマーカ400の断面図である。た
だし、マスク４０１からワークであるＩＣパッケージ４
０５までを示したものである。マスク４０１を通過した
マーキングパターンを有するレーザ光４０２ａは、凸レ
ンズ４０３によって絞られながら進み、スキャンミラー
４０４に当る。スキャンミラー４０４は、レーザ光が入
射する度に、図４中に矢印で示したように回転する。こ
れにより、連続する２発のパルスレーザ光は、スキャン
ミラー４０４を反射して、それぞれレーザ光４０２ａ、
及びレーザ光４０２ｂのように進み、ＩＣパッケージ４
０５上のそれぞれ異なる２か所を照射し、２か所をマー
キングする。
説明する。図４はレーザマーカ400の断面図である。た
だし、マスク４０１からワークであるＩＣパッケージ４
０５までを示したものである。マスク４０１を通過した
マーキングパターンを有するレーザ光４０２ａは、凸レ
ンズ４０３によって絞られながら進み、スキャンミラー
４０４に当る。スキャンミラー４０４は、レーザ光が入
射する度に、図４中に矢印で示したように回転する。こ
れにより、連続する２発のパルスレーザ光は、スキャン
ミラー４０４を反射して、それぞれレーザ光４０２ａ、
及びレーザ光４０２ｂのように進み、ＩＣパッケージ４
０５上のそれぞれ異なる２か所を照射し、２か所をマー
キングする。
【００２４】本実施例で用いられる筒４１０は、側面４
１１とピンホール板４１２とで構成されており、筒４１
０には、光軸４１５ａ、及び４１５ｂ上で排気口４１４
に最も近い位置よりも、ワークであるＩＣパッケージ４
０５に遠い側にピンホール板４１２が備えられており、
ワーク側の端部が開口４１３ｂとなっている。ただし、
ピンホール板４１２の孔４１３ａは、レーザ光４０２ａ
とレーザ光４０２ｂとの両方のレーザ光が通過できるよ
うに、横長になっている。すなわち、孔413ａでは、筒
４１０を上から見た図５に示したように、レーザ光をス
キャンする方向には幅を大きくしているが、レーザ光を
スキャンしない方向には幅を小さくできる。したがっ
て、孔４１３ａの面積は、図３に示した筒３００のピン
ホール板３０３ａの孔３０３ａの面積に比べて大きくな
っているが、筒４１０の下側の開口４１３ｂの面積より
も十分小さいため、排気口４１４から排気される空気は
おもに下側の開口４１３ｂから流入するものであり、発
生するすすは上方に進んで吸引される。
１１とピンホール板４１２とで構成されており、筒４１
０には、光軸４１５ａ、及び４１５ｂ上で排気口４１４
に最も近い位置よりも、ワークであるＩＣパッケージ４
０５に遠い側にピンホール板４１２が備えられており、
ワーク側の端部が開口４１３ｂとなっている。ただし、
ピンホール板４１２の孔４１３ａは、レーザ光４０２ａ
とレーザ光４０２ｂとの両方のレーザ光が通過できるよ
うに、横長になっている。すなわち、孔413ａでは、筒
４１０を上から見た図５に示したように、レーザ光をス
キャンする方向には幅を大きくしているが、レーザ光を
スキャンしない方向には幅を小さくできる。したがっ
て、孔４１３ａの面積は、図３に示した筒３００のピン
ホール板３０３ａの孔３０３ａの面積に比べて大きくな
っているが、筒４１０の下側の開口４１３ｂの面積より
も十分小さいため、排気口４１４から排気される空気は
おもに下側の開口４１３ｂから流入するものであり、発
生するすすは上方に進んで吸引される。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、マーキング中に発生す
るすすは、ワークの上方に進むように吸引されるため、
ワーク上に付着して残るすすの量を低減できるようにな
った。また、特にマスクを凸レンズとを備えることで、
本発明における筒に吸引される気体のほとんどを、ワー
ク側から上方に進んで吸引される気体のみとすることが
できるため、すすを吸引する効果が向上した。
るすすは、ワークの上方に進むように吸引されるため、
ワーク上に付着して残るすすの量を低減できるようにな
った。また、特にマスクを凸レンズとを備えることで、
本発明における筒に吸引される気体のほとんどを、ワー
ク側から上方に進んで吸引される気体のみとすることが
できるため、すすを吸引する効果が向上した。
【００２６】また、本発明の筒における光軸に垂直な断
面の面積をＳ(cm2）として、内部の気体を毎分約１５０
０√Ｓリットル以下の流量で吸引することで、筒の中の
気体を層流となるような流量で吸引できるため、一度筒
内に吸引されたすすが撹乱され、再びＩＣパッケージに
付着することはない。
面の面積をＳ(cm2）として、内部の気体を毎分約１５０
０√Ｓリットル以下の流量で吸引することで、筒の中の
気体を層流となるような流量で吸引できるため、一度筒
内に吸引されたすすが撹乱され、再びＩＣパッケージに
付着することはない。
【００２７】さらにまた、本発明は、シリコン基板にマ
ーキングする場合にも適用できる。これによると、シリ
コン基板へマーキングする際に発生するシリコンの塵が
シリコン基板上に飛び散ることを防止できるようになっ
た。
ーキングする場合にも適用できる。これによると、シリ
コン基板へマーキングする際に発生するシリコンの塵が
シリコン基板上に飛び散ることを防止できるようになっ
た。
【図１】本発明のレーザマーカの説明図。
【図２】レーザマーカにおける筒の断面図。
【図３】レーザマーカにおける筒の断面図。
【図４】レーザマーカの断面図。
【図５】レーザマーカにおける筒４１０を上面図。
【図６】レーザマーカによる従来のマーキングの説明
図。
図。
【図７】マーキング中に発生するすすを吸引する従来法
の説明図。
の説明図。
【図８】図７に示した従来法によるマーキング結果を示
した説明図。
した説明図。
１００…レーザマーカ、１０１…固体レーザ発振器、１
０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄ…レーザ光、１
０３ａ，１０３ｂ，１０７…凸レンズ、104…マスク、
１０５…偏光ビームスプリッタ、１０６…ストッパ、１
０８ａ〜108e…ＩＣパッケージ、１０９…移動テーブ
ル、１１０…光軸、２００…筒、202a,２０２ｂ，２０
２ｃ…側面，２０３…ピンホール板，２０４…排気口、
２０５…ファン、２０６ａ…孔、２０６ｂ…開口。
０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄ…レーザ光、１
０３ａ，１０３ｂ，１０７…凸レンズ、104…マスク、
１０５…偏光ビームスプリッタ、１０６…ストッパ、１
０８ａ〜108e…ＩＣパッケージ、１０９…移動テーブ
ル、１１０…光軸、２００…筒、202a,２０２ｂ，２０
２ｃ…側面，２０３…ピンホール板，２０４…排気口、
２０５…ファン、２０６ａ…孔、２０６ｂ…開口。
Claims (3)
- 【請求項１】レーザマーカにおいて、マーキングを施す
ワークの上方における光軸上に、前記光軸が中を通過す
るように筒を配置し、前記筒に排気口を設けて、マーキ
ング中に前記排気口から前記筒の内部の気体を吸引する
ことを特徴とするレーザマーカ。 - 【請求項２】前記レーザマーカがマスクを備え、前記マ
スクと前記ワークとの間に凸レンズを配置し、かつ前記
筒が、光軸上で前記排気口に最も近い位置よりも前記ワ
ークに遠い側の光軸上に、ピンホール板を備える請求項
１のレーザマーカ。 - 【請求項３】前記筒における光軸に垂直な断面の面積を
Ｓ(cm2）とすると、前記排気口から前記筒の内部の気体
を、毎分約１５００√Ｓリットル以下の流量で吸引する
請求項１のレーザマーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7340299A JPH09174262A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | レーザマーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7340299A JPH09174262A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | レーザマーカ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09174262A true JPH09174262A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18335620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7340299A Pending JPH09174262A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | レーザマーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09174262A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006002573A1 (de) * | 2006-01-18 | 2007-07-19 | Murrplastik Systemtechnik Gmbh | Vorrichtung zur Beschriftung von Kennzeichnungsschildern |
| JP2011512256A (ja) * | 2008-02-18 | 2011-04-21 | エーピー システムズ インコーポレイテッド | レーザー加工装置 |
| US8449806B2 (en) | 2002-09-05 | 2013-05-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser processing apparatus |
| KR101528360B1 (ko) * | 2014-01-07 | 2015-06-15 | 코리아테크노(주) | 마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치 |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP7340299A patent/JPH09174262A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8449806B2 (en) | 2002-09-05 | 2013-05-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser processing apparatus |
| DE102006002573A1 (de) * | 2006-01-18 | 2007-07-19 | Murrplastik Systemtechnik Gmbh | Vorrichtung zur Beschriftung von Kennzeichnungsschildern |
| JP2011512256A (ja) * | 2008-02-18 | 2011-04-21 | エーピー システムズ インコーポレイテッド | レーザー加工装置 |
| KR101528360B1 (ko) * | 2014-01-07 | 2015-06-15 | 코리아테크노(주) | 마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치 |
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