KR101528360B1 - 마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치 - Google Patents

마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101528360B1
KR101528360B1 KR1020140001848A KR20140001848A KR101528360B1 KR 101528360 B1 KR101528360 B1 KR 101528360B1 KR 1020140001848 A KR1020140001848 A KR 1020140001848A KR 20140001848 A KR20140001848 A KR 20140001848A KR 101528360 B1 KR101528360 B1 KR 101528360B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
unit
aligner
displacement
marking
Prior art date
Application number
KR1020140001848A
Other languages
English (en)
Inventor
송낙현
나유광
Original Assignee
코리아테크노(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코리아테크노(주) filed Critical 코리아테크노(주)
Priority to KR1020140001848A priority Critical patent/KR101528360B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101528360B1 publication Critical patent/KR101528360B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26—Bombardment with radiation
    • H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치에 관한 발명이 개시된다. 개시된 마킹유닛은 레이저빔을 발생시키는 발진기와, 발진기에 결합되어 레이저빔의 강도를 조절하는 빔스플리터와, 빔스플리터에 의해 조절된 레이저빔을 웨이퍼에 조사하는 조사부 및 웨이퍼에 마킹되는 식별정보에 대응하여 발진기와 빔스플리터와 조사부의 동작을 제어하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치{MARKING UNIT AND WAFER SORTER USING THE SAME}
본 발명은 마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다양한 종류와 크기의 웨이퍼에서 동일한 위치에 식별정보를 마킹할 수 있고, 이러한 웨이퍼를 정확하게 분류할 수 있는 마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치에 관한 것이다.
웨이퍼 분류장치는 반도체의 모체가 되는 웨이퍼를 결정면이나 반도체 타입 등의 식별정보에 따라 다수의 웨이퍼를 각각 분류하는 장치이다. 웨이퍼 분류장치는 웨이퍼를 보관하는 입력카세트에서 로봇암을 이용하여 웨이퍼를 얼라이너로 운반하고, 얼라이너에서 정렬 및 분류가 완료된 웨이퍼를 로봇암을 이용하여 출력카세트로 운반하는 식으로 처리되는 것이 일반적이다.
관련 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제10-2002-0072704호 (2002. 09. 18. 공개, 발명의 명칭 : 웨이퍼 분류장치 및 그 방법) 가 있다.
본 발명의 목적은 다양한 종류와 크기의 웨이퍼에서 동일한 위치에 식별정보를 마킹할 수 있고, 이러한 웨이퍼를 정확하게 분류할 수 있는 마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 마킹유닛은 레이저빔을 발생시키는 발진기; 상기 발진기에 결합되어 상기 레이저빔의 강도를 조절하는 빔스플리터; 상기 빔스플리터에 의해 조절된 상기 레이저빔을 웨이퍼에 조사하는 조사부; 및 상기 웨이퍼에 마킹되는 식별정보에 대응하여 상기 발진기와 상기 빔스플리터와 상기 조사부의 동작을 제어하는 컨트롤러; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 레이저빔에 의해 상기 웨이퍼에서 발생되는 이물질을 흡입 배출시키는 배출노즐부; 및 상기 웨이퍼 표면에 잔류하는 이물질을 상기 웨이퍼에서 분리시키는 이온노즐부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 배출노즐부는, 상기 이물질이 흡입되는 노즐헤드; 상기 노즐헤드를 지지하는 노즐가이드; 를 포함하고, 상기 노즐가이드에서 상기 노즐헤드를 회전 가능하게 지지하는 피벗부와, 상기 노즐헤드 또는 상기 노즐가이드가 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 노즐안내부 중 적어도 어느 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 발진부와 상기 빔스플리터와 상기 조사부 중 적어도 어느 하나에 결합되어 상기 조사부를 상기 웨이퍼의 가장자리 측으로 왕복 이동시키는 슬라이딩부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 슬라이딩부는, 상기 발진부와 상기 빔스플리터와 상기 조사부 중 적어도 어느 하나를 슬라이드 이동 가능하게 지지하는 마킹안내부; 상기 마킹안내부에서 상기 발진부와 상기 빔스플리터와 상기 조사부 중 적어도 어느 하나를 슬라이드 이동시키는 슬라이드구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 분류장치는 웨이퍼를 보관하는 로딩부; 상기 웨이퍼를 정렬하는 얼라이너; 상기 얼라이너에서 정렬된 웨이퍼를 수납하는 언로딩부; 상기 로딩부와 상기 얼라이너 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하거나 상기 얼라이너와 상기 언로딩부 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하는 이송로봇; 및 상기 얼라이너에서 정렬된 상기 웨이퍼에 식별정보를 마킹하는 마킹유닛; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 얼라이너의 일측에서 상기 웨이퍼에 마킹된 상기 식별정보의 마킹 상태를 감지하는 판독유닛; 을 더 포함하고, 상기 이송로봇은 감지된 식별정보의 마킹 상태에 따라 상기 웨이퍼를 지정된 언로딩부로 이송시키는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 얼라이너는, 외관을 형성하는 바디; 상기 바디에 구비되어 상기 웨이퍼를 회전시키거나 상기 웨이퍼를 수평 이동시키는 얼라인유닛; 상기 웨이퍼의 회전에 따라 상기 웨이퍼의 수평 방향 변위량과 상기 웨이퍼에 형성되는 노치부를 측정하는 변위감지부; 및 상기 웨이퍼가 상기 얼라인유닛에 안착된 상태를 확인하는 확인부; 를 포함하고, 상기 얼라인유닛은, 상기 웨이퍼가 기설정된 위치에 정위치되도록 상기 웨이퍼의 회전각에 대응하는 상기 변위량과 상기 노치부의 위치에 따라 상기 웨이퍼를 회전시키거나 상기 웨이퍼를 수평 이동시키는 것을 특징으로 하는 한다.
여기서, 상기 얼라인유닛은, 상기 웨이퍼를 흡착 지지하는 흡착지지부; 상기 흡착지지부를 제1방향으로 수평 이동시키는 제1축구동부; 상기 흡착지지부를 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 수평 이동시키는 제2축구동부; 상기 흡착지지부에 흡착력을 제공하고, 상기 흡착지지부를 회전시키는 흡착회전부; 및 상기 제1축구동부 또는 상기 제2축구동부에 상기 흡착회전부를 고정시키는 지지가이드; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 얼라인유닛은, 상기 흡착지지부에 연장 고정되는 연장가이드; 및 상기 연장가이드에 결합되고, 상기 웨이퍼의 가장자리를 지지하는 처짐지지부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 웨이퍼를 상기 흡착지지부에서 이격시키는 위치조절유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 위치조절유닛은, 복수 개가 상호 이격되어 상기 바디에 승강 가능하게 구비되는 승강핀부; 상기 승강핀부를 상호 연결 고정시키는 연결가이드; 및 상기 연결가이드를 승강시키는 승강구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 위치조절유닛은, 상기 연결가이드에 연결되어 상기 승강구동부에 의해 승강되는 승강가이드; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 웨이퍼에는, 가장자리를 감싸는 투과부와 상기 투과부를 감싸는 링프레임부가 더 형성되고, 상기 처짐지지부는, 상기 링프레임부를 지지하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 변위감지부는, 상기 웨이퍼의 상측에 이격 구비되는 제1변위감지부; 및 상기 제1변위감지부와 마주보도록 상기 웨이퍼의 하측에 이격 구비되는 제2변위감지부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치는 다양한 종류와 크기의 웨이퍼에서 동일한 위치에 식별정보를 마킹할 수 있고, 이러한 웨이퍼를 정확하게 분류할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼를 도시한 사시도이다.
도 2와 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 분류장치를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 분류장치를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송로봇을 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라이너를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라이너를 도시한 분해사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라이너의 얼라인유닛을 도시한 확대사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라이너의 위치조절유닛을 도시한 확대사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라이너에서 웨이퍼의 변위 측정 상태에 대한 제1변형예를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라이너에서 웨이퍼의 변위 측정 상태에 대한 제2변형예를 도시한 도면이다.
도 12와 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 마킹유닛을 도시한 사시도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 마킹유닛의 설치 상태를 도시한 측면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 설명의 편의를 위해 웨이퍼 분류장치를 설명하면서 웨이퍼 분류장치에 포함된 얼라이너와 마킹유닛을 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼를 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼(W)는 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 기판부(W1)와, 기판부(W1)의 가장자리에 형성된 노치부(WN)로 구성된다. 다른 예로, 웨이퍼(W)는 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 기판부(W2)와, 기판부(W2)의 가장자리에 형성된 노치부(WN)와, 기판부(W2)의 가장자리를 감싸는 투과부(WR)와, 투과부(WR)를 감싸는 링프레임부(WF)로 구성될 수 있다. 이때, 도 1의 (b)에 도시된 웨이퍼(W)를 링웨이퍼라 한다. 여기서, 노치부(WN)는 웨이퍼(W)의 결정면이나 타입을 표시하는 플랫이나 V자 홈 또는 구멍으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 분류장치에서는 웨이퍼(W)의 종류와 크기에 대응하여 하나의 분류장치로 다양한 웨이퍼(W)를 분류할 수 있다.
도 2와 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 분류장치를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 분류장치를 도시한 평면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 분류장치는 로딩부(200)와, 언로딩부(300)와, 이송로봇(400)과, 얼라이너(500)를 포함하고, 마킹유닛(600)과 판독유닛(700) 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다. 이하 구성을 설명하면서 승강 이동 또는 수평 이동을 위한 구동계는 LM가이드 또는 볼스크류와 더불어 리니어모터를 사용함으로써, 이동 정밀도를 향상시킬 수 있다. 여기서, 구동계를 한정하는 것은 아니고, 다양한 형태의 변형을 통해 이동 정밀도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 분류장치는 본체(100)에 구비될 수 있다. 본체(100)는 로딩부(200)와 언로딩부(300)에 연통되고 이송로봇(400)의 이동 공간을 형성하는 버퍼실(101)과, 웨이퍼(W)를 가공 처리할 수 있는 처리실(102)로 구분할 수 있다. 이때, 버퍼실(101)과 처리실(102)은 격벽(105)으로 구분되고, 격벽(105)에는 웨이퍼(W)가 이동되도록 연통부(미도시)가 형성될 수 있다. 연통부(미도시)는 웨이퍼(W)의 이동 여부에 따라 개폐가 가능하여 버퍼실(101)과 처리실(102)은 분리할 수 있다. 그리고 연통부(미도시)의 일측에는 이온바(120)가 구비될 수 있다. 이온바(120)는 웨이퍼(W)의 이동에 따라 웨이퍼(W)의 표면에서 이물질을 분리함으로써, 웨이퍼(W)의 청정도를 향상시키고 본체(100) 내부를 클린룸 형태로 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 버퍼실(101)의 일측에는 로딩부(200)가 구비되고, 버퍼실(101)의 타측에는 언로딩부(300)가 구비되며, 버퍼실(101)의 내부에는 이송로봇(400)이 구비될 수 있다. 또한, 버퍼실(101)의 상측에는 본체(100)의 내부에 청정 공기를 공급 순환시킬 수 있는 팬필터유닛(110)이 구비될 수있다. 또한, 처리실(102)에는 얼라이너(500)와 마킹유닛(600)과 판독유닛(700)이 구비될 수 있다.
로딩부(200)는 분류를 위한 웨이퍼(W)가 보관된다.여기서, 웨이퍼(W)는 카세트(C)에 적재되어 있고, 카세트(C)가 로딩부(200)에 결합됨으로써, 웨이퍼(W)를 이송시킬 수 있다.
언로딩부(300)는 얼라이너(500)에서 정렬된 웨이퍼(W)가 수납된다. 언로딩부(300)에는 카세트(C)가 결합되고, 처리실(102)에서 배출되는 웨이퍼(W)를 적재할 수 있다.
로딩부(200)와 언로딩부(300)는 공지된 다양한 형태를 통해 카세트(C)와 결합될 수 있다.
이송로봇(400)은 로딩부(200)와 얼라이너(500) 사이에서 웨이퍼(W)를 이송하거나 얼라이너(500)와 언로딩부(300) 사이에서 웨이퍼(W)를 이송한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송로봇을 도시한 사시도이다. 도 5를 참조하면, 이송로봇(400)은 웨이퍼(W)를 파지하는 핸드(440)와, 핸드(440)를 수평 이동시키는 수평이동부(410)와, 핸드(440)를 승강 이동시키는 승강부(420)를 포함한다. 여기서, 이송로봇(400)의 핸드(440)에는 다수의 관절부(430)가 링크 결합되어 웨이퍼(W)의 이동을 자유롭게 할 수 있다. 미설명부호 421은 승강부(420)와 관절부(430)를 연결하여 핸드(440)의 승강 동작을 원활하게 하는 승강축부이다.
여기서, 핸드(440)는 웨이퍼(W)의 파지를 용이하게 하기 위해 공지된 다양한 형태의 진공 흡착 방식을 채용할 수 있다. 핸드(440)는 다양한 웨이퍼(W)에 대응하여 기판부(W1)와 노치부(WN)로 구성된 웨이퍼(W)를 파지하기 위한 제1핸드(441)와, 기판부(W2)와 노치부(WN)와 투과부(WR)와 링프레임부(WF)로 구성된 웨이퍼(W)를 파지하기 위한 제2핸드(442)로 구분할 수 있다. 이에 대응하여 관절부(430)도 승강축부(421)에서 분기하여 제1핸드(441)에 링크 결합되는 제1관절부(431)와 제2핸드(442)에 링크 결합되는 제2관절부(432)로 구분할 수 있다.
얼라이너(500)는 이송로봇(400)을 통해 이송된 웨이퍼(W)를 기설정된 위치에 정렬한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라이너를 도시한 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라이너를 도시한 분해사시도이다.
얼라이너(500)는 외관을 형성하는 바디(510)와, 바디(510)에 구비되어 웨이퍼(W)를 회전시키거나 웨이퍼(W)를 수평 이동시키는 얼라인유닛(520)과, 웨이퍼(W)의 회전에 따라 웨이퍼(W)의 수평 방향 변위량과 웨이퍼(W)에 형성되는 노치부(WN)를 측정하는 변위감지부(540)와, 웨이퍼(W)가 얼라인유닛(520)에 안착된 상태를 확인하는 확인부(550)를 포함한다. 이에 따라 얼라인유닛(520)은 웨이퍼(W)가 기설정된 위치에 정위치되도록 웨이퍼(W)의 회전각에 대응하는 변위량과 노치부(WN)의 위치에 따라 웨이퍼(W)를 회전시키거나 웨이퍼(W)를 수평 이동시킬 수 있다. 이와 더불어 얼라이너(500)는 웨이퍼(W)를 얼라인유닛(520)에서 이격시키는 위치조절유닛(530)을 더 포함할 수 있다.
여기서, 바디(510)에는 얼라인유닛(520)의 설치를 위해 관통 형성되는 얼라인홀부(511)와, 변위감지부(540)의 설치를 위해 관통 형성되는 이격홀부(512)와, 위치조절유닛(530)을 설치하기 위해 관통 형성되는 조절홀부(513)와, 확인부(550)의 설치를 위해 관통 형성되는 확인홀부(514)가 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라이너의 얼라인유닛을 도시한 확대사시도이다. 도 7과 도 8을 참조하면, 얼라인유닛(520)은 웨이퍼(W)를 흡착 지지하는 흡착지지부(525)와, 흡착지지부(525)를 제1방향으로 수평 이동시키는 제1축구동부(521)와, 흡착지지부(525)를 제1방향에 수직인 제2방향으로 수평 이동시키는 제2축구동부(522)와, 흡착지지부(525)에 흡착력을 제공하고 흡착지지부(525)를 회전시키는 흡착회전부(523)와, 제1축구동부(521) 또는 제2축구동부(522)에 흡착회전부(523)를 고정시키는 지지가이드(524)를 포함한다.
이와 더불어 얼라인유닛(520)은 흡착지지부(525)에 연장 고정되는 연장가이드(526)와, 연장가이드(526)에 결합되고 웨이퍼(W)의 가장자리를 지지하는 처짐지지부(527)를 더 포함할 수 있다. 특히 처짐지지부는 기판부(W1)와 노치부(WN)로 구성된 웨이퍼(W)의 가장자리를 지지할 수 있다. 또한, 처짐지지부(527)는 기판부(W2)와 노치부(WN)와 투과부(WR)와 링프레임부(WF)로 구성된 웨이퍼(W)에서 링프레임부(WF)를 지지함으로써, 흡착지지부(525)에 지지된 웨이퍼(W)가 링프레임부(WF)에 의해 처지는 것을 방지하고, 웨이퍼(W)를 안정되게 보호할 수 있다.
여기서, 흡착지지부(525)와 흡착회전부(523)는 얼라인홀부(511)를 통해 상호 결합될 수 있고, 얼라인홀부(511)에 의해 흡착지지부(525)는 바디(510)에 간섭되지 않으면서 회전과 수평 이동을 원활하게 할 수 있다. 미설명 부호 528은 흡착지지부에 가해지는 충격을 흡수하기 위한 완충부이다.
변위감지부(540)는 웨이퍼(W)의 상측에 이격 구비되는 제1변위감지부(541)와, 제1변위감지부(541)와 마주보도록 웨이퍼(W)의 하측에 이격 구비되는 제2변위감지부(542)를 포함할 수 있다. 일예로 제1변위감지부(541)는 발광센서로 이루어지고, 제2변위감지부(542)는 수광센서로 이루어질 수 있다. 이때. 제2변위감지부(542)는 발광센서에서 발산되는 빛에 대해 수광센서에서 수광되는 수광량 또는 수광 상태 변화(d)를 통해 웨이퍼(W)의 수평 방향 변위량과 노치부(WN)를 측정할 수 있다. 여기서 변위감지부(540)는 이격홀부(512)를 통해 바디(510)에 안착 지지될 수 있다. 미설명 부호 543은 제1변위감지부(541)와 제2변위감지부(542)의 이격 상태를 유지하고, 변위감지부(540)를 바디(510)에 고정시키는 변위지지부이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라이너의 위치조절유닛을 도시한 확대사시도이다. 도 7과 도 9를 참조하면, 위치조절유닛(530)은 복수 개가 상호 이격되어 바디(510)에 승강 가능하게 구비되는 승강핀부(534)와, 승강핀부(534)를 상호 연결 고정시키는 연결가이드(533)와, 연결가이드(533)를 승강시키는 승강구동부(531)를 포함할 수 있다. 이와 더불어 위치조절유닛(530)은 연결가이드(533)에 연결되어 승강구동부(531)에 의해 승강되는 승강가이드(532)를 더 포함할 수 있다.
여기서 승강구동부(531)는 보조가이드(537)를 통해 바디(510)에 고정될 수 있다. 또한, 승강핀부(534)는 조절홀부(513)에 삽입되고 승강구동부(531)의 동작에 따라 바디(510)에서 돌출됨에 따라 웨이퍼(W)를 얼라인유닛(520)의 흡착지지부(525)에서 이격시킬 수 있다.
확인부(550)는 기판부(W1, W2)를 감지하는 제1확인부(551)와, 기판부(W1, W2) 또는 링프레임부(WF)를 감지하는 제2확인부(552)로 구분할 수 있다. 이에 따라 하나의 얼라이너(500)에서 웨이퍼(W)의 종류를 구분할 수 있다.
일예로 제1확인부(551)에서만 기판부(W1)를 감지하면, 얼라이너(500)는 작은 크기의 기판부(W1)와 노치부(WN)로 구성된 웨이퍼(W)로 인식할 수 있다. 다음으로, 제1확인부(551)와 제2확인부(552)에서 모두 기판부(W1)를 감지하면, 얼라이너(500)는 큰 크기의 기판부(W1)와 노치부(WN)로 구성된 웨이퍼(W)로 인식할 수 있다. 마지막으로, 제1확인부(551)에서 기판부(W2)를 감지하고, 제2확인부(552)에서 링프레임부를 감지하거나 제2확인부(552)에서만 링프레임부(WF)를 감지하는 경우, 얼라이너(500)는 기판부(W2)와 노치부(WN)와 투과부(WR)와 링프레임부(WF)로 구성된 웨이퍼(W)로 인식할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라이너에서 웨이퍼의 변위 측정 상태에 대한 제1변형예를 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 제1변형예에서는 기판부(W1)와 노치부(WN)로 구성된 웨이퍼(W)에 대해 웨이퍼(W)의 수평 방향 변위량과 노치부(WN)를 측정할 수 있다. 좀더 자세하게, 제1변위감지부(541)에서 발산되는 빛은 기판부(W1)를 투과하지 못하므로, 제2변위감지부(542)에서 수광량 또는 수광 상태(d)를 확인할 수 없다. 그러나 제1변위감지부(541)에서 발산되는 빛은 기판부(W1)의 가장자리를 지나면서는 제2변위감지부(542)에 도달하므로, 제2변위감지부(542)에서 수광량 또는 수광 상태의 변화(d)를 확인함에 따라 웨이퍼(W)의 수평 방향 변위량과 노치부(WN)를 측정할 수 있는 것이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라이너에서 웨이퍼의 변위 측정 상태에 대한 제2변형예를 도시한 도면이이다.
도 11을 참조하면, 제2변형예에서는 기판부(W2)와 노치부(WN)와 투과부(WR)와 링프레임부(WF)로 구성된 웨이퍼(W)에 대해 웨이퍼(W)의 수평 방향 변위량과 노치부(WN)를 측정할 수 있다. 좀더 자세하게, 제1변위감지부(541)에서 발산되는 빛은 기판부(W2)와 링프레임부(WF) 중 적어도 링프레임부(WF)를 투과하지 못하므로, 제2변위감지부(542)에서 수광량 또는 수광 상태(d)를 확인할 수 없다. 그러나 제1변위감지부(541)에서 발산되는 빛은 투과부(WR)에서 제2변위감지부(542)에 도달하므로, 제2변위감지부(542)에서 수광량 또는 수광 상태의 변화(d)를 확인함에 따라 웨이퍼(W)의 수평 방향 변위량과 노치부(WN)를 측정할 수 있는 것이다.
도 12와 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 마킹유닛을 도시한 사시도이고, 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 마킹유닛의 설치 상태를 도시한 측면도이다.
도 12 내지 도 14를 참조하면, 마킹유닛(600)은 얼라이너(500)에서 정렬된 웨이퍼(W)에 식별정보를 마킹한다. 여기서, 식별정보는 웨이퍼(W)의 결정면이나 타입 또는 웨이퍼의 종류, 로트(lot) 번호, 상태를 확인하기 위해 각각의 웨이퍼(W)에 부여되는 식별코드일 수 있다. 이러한 식별정보는 노치부(WN)를 기준으로 기설정된 위치에 식각 또는 인쇄 기법으로 표시되는 것이 일반적이다.
마킹유닛(600)은 레이저빔을 발생시키는 발진기(610)와, 발진기(610)에 결합되어 레이저빔의 강도를 조절하는 빔스플리터(620)와, 빔스플리터(620)에 의해 조절된 레이저빔을 웨이퍼(W)에 조사하는 조사부와, 웨이퍼(W)에 마킹되는 식별정보에 대응하여 발진기(610)와 빔스플리터(620)와 조사부(630)의 동작을 제어하는 컨트롤러(640)를 포함한다. 여기서 컨트롤러(640)는 레이저빔의 상태를 조절하고, 발진기(610)와 빔스플리터(620)와 조사부(630)를 상호 연동시켜 동작을 조절하는 레이저컨트롤러(641)와, 발진기(610) 또는 빔스플리터(620)에 구비되는 열전소자의 온도를 조절하는 TAC온도컨트롤러(642)와, 레이저빔의 파워를 자동으로 조절하는 오토파워컨트롤러(643)와, 조사부(630)에 구비되는 스캐너의 온도를 조절하는 스캐너온도컨트롤러(644)를 포함할 수 있다.
더불어 마킹유닛(600)은 레이저빔에 의해 웨이퍼(W)에서 발생되는 이물질을 흡입 배출시키는 배출노즐부(650)와, 웨이퍼(W) 표면에 잔류하는 이물질을 웨이퍼(W)에서 분리시키는 이온노즐부(660)를 더 포함할 수 있다. 배출노즐부(650)는 이물질이 흡입되는 노즐헤드(651)와, 노즐헤드(651)를 지지하는 노즐가이드(652)를 포함할 수 있다. 여기서 배출노즐부(650)는 노즐가이드(652)에서 노즐헤드(651)를 회전 가능하게 지지하는 피벗부(653)와, 노즐헤드(651) 또는 노즐가이드(652)가 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 노즐안내부(654) 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.
이에 따라 배출노즐부(650)는 레이저빔에 간섭되지 않으면서 레이저빔에 의해 웨이퍼(W) 표면에서 발생되는 이물질을 안정되게 흡입 배출시킬 수 있다. 그리고 이온노즐부(660)는 웨이퍼(W)의 표면에 이온가스를 분사하여 이물질을 웨이퍼(W)에서 분리시킬 수 있다.
더불어 마킹유닛(600)은 발진기(610)와 빔스플리터(620)와 조사부(630) 중 적어도 어느 하나에 결합되어 조사부(630)를 웨이퍼(W)의 가장자리 측으로 왕복 이동시키는 슬라이딩부(670)를 더 포함할 수 있다. 슬라이딩부(670)는 발진기(610)와 빔스플리터(620)와 조사부(630) 중 적어도 어느 하나를 슬라이드 이동 가능하게 지지하는 마킹안내부(672)와, 마킹안내부(672)에서 발진기(610)와 빔스플리터(620)와 조사부(630) 중 적어도 어느 하나를 슬라이드 이동시키는 슬라이드구동부(671)를 포함할 수 있다. 이러한 슬라이딩부(670)를 통해 조사부(630)가 다양한 웨이퍼(W)의 종류에 따라 기설정된 마킹 위치로 안정되게 이동할 수 있다.
판독유닛(700)은 얼라이너(500)의 일측에서 웨이퍼(W)에 마킹된 식별정보의 마킹 상태를 감지한다. 이때, 이송로봇(400)은 감지된 식별정보의 마킹 상태에 따라 웨이퍼(W)를 지정된 언로딩부(300)로 이송시킬 수 있다. 판독유닛(700)은 식별정보를 감지하는 판독부(720)와, 판독부(720)를 지지하는 지지대(710)로 구분할 수 있다. 도시되지 않았지만, 지지대(710)는 공지된 다양한 형태를 통해 슬라이딩부(670)와 같이 판독부(720)를 웨이퍼(W)의 가장자리 측으로 왕복 이동시킬 수 있다. 이러한 판독유닛(700)을 통해 판독부(720)가 다양한 웨이퍼(W)의 종류에 따라 기설정된 마킹 위치에서 식별정보를 정확하게 감지할 수 있다.
지금부터는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 분류장치의 동작에 대하여 설명한다.
웨이퍼(W)가 적재된 카세트(C)는 로딩부(200)에 결합됨으로써, 카세트(C)와 본체(100)의 버퍼실(101)이 연통되면서 웨이퍼(W)를 이송시킬 준비를 한다. 이때, 언로딩부(300)에는 웨이퍼(W)가 없는 빈 카세트(C)가 결합됨으로써, 카세트(C)와 본체(100)의 버퍼실(101)이 연통되면서 웨이퍼(W)를 수납할 수 있다. 도시되지 않았지만, 로딩부(200)와 언로딩부(300)에는 카세트(C)의 식별정보를 감지하여 카세트(C)를 관리할 수 있는 정보인식기(미도시)가 구비될 수 있다.
이송로봇(400)은 로딩부(200)의 카세트(C)에서 웨이퍼(W)를 파지하여 얼라이너(500)에 이송시키면 얼라이너(500)는 웨이퍼(W)를 정렬한다.
이때, 마킹유닛(600)은 정렬된 웨이퍼(W)에 식별정보를 마킹하고, 다시 이송로봇(400)은 각 웨이퍼(W)의 식별정보에 대응하여 웨이퍼(W)를 언로딩부(300)로 이송시켜 언로딩부(300)의 카세트(C)에 적재한다. 또한, 판독유닛(700)은 웨이퍼(W)에 마킹된 식별정보를 판독한다.
좀더 자세하게, 얼라이너(500)에서 웨이퍼(W) 정렬 과정을 살펴보면, 다음과 같다.
이송로봇(400)은 바디(510)에 접근하여 웨이퍼(W)를 흡착지지부(525)에 안착시키고, 본체(100)의 처리실(102)에서 빠져나가면, 본체(100)의 처리실(102)은 폐쇄 또는 밀폐된다. 이때, 확인부(550)에서는 흡착지지부(525)에 안착된 웨이퍼(W)의 종류를 구분할 수 있다.
그리고 흡착회전부(523)의 동작에 따라 흡착지지부(525)는 웨이퍼(W)를 흡착 지지한 상태에서 360도 회전한다. 또한, 흡착회전부(523)의 동작과 연동되어 변위감지부(540)의 동작에 따라 웨이퍼(W)의 수평 방향 변위량과 노치부(WN)를 측정한다. 이에 따라 얼라이너(500)에는 웨이퍼(W)의 회전 방향과 웨이퍼(W)의 회전각이 저장됨은 물론 웨이퍼(W)의 회전각에 따른 변위량과 노치부(WN)의 위치가 저장된다. 그리고 회전각에 따른 변위량을 이용하여 제1축구동부(521)와 제2축구동부(522)와 흡착회전부(523)가 동작되면서 웨이퍼(W)를 기설정된 위치에 정위치시킨다. 이때, 노치부(WN)의 위치에 따라 노치부(WN)를 기준으로 흡착회전부(523)를 통해 웨이퍼(W)를 지정 각도만큼 회전시킬 수 있다.
별도로, 흡착지지부(525)에 연장가이드(526)와 처짐지지부(527)가 연결되는 경우, 웨이퍼(W)의 노치부(WN)가 연장가이드(526)에 가려질 수 있다. 그러면, 노치부(WN)의 위치와 노치부(WN)의 위치에 따른 웨이퍼(W)의 회전각을 측정할 수 없어 웨이퍼(W)를 기설정된 위치에 정위치시킬 수 없다.
이에 따라 변위감지부에서 노치부(WN)의 위치를 측정하지 못하면, 흡착지지부(525)에서는 흡착을 해제하고, 위치조절유닛(530)을 동작시켜 승강핀부(534)가 상승하면서 웨이퍼(W)를 흡착지지부(525)에서 이격시킨다. 그리고 흡착회전부(523)를 통해 흡착지지부(525)를 기설정된 회전각으로 회전시킨다. 다음으로 위치조절유닛(530)을 동작시켜 승강핀부(534)가 하강함에 따라 웨이퍼(W)는 동일한 위치에서 흡착지지부(525)에 안착되며, 다시 흡착지지부(525)가 웨이퍼(W)를 흡착 지지한 상태에서 360도 회전한다. 그리고, 흡착회전부(523)의 동작과 연동되어 변위감지부(540)의 동작에 따라 웨이퍼(W)의 수평 방향 변위량과 노치부(WN)를 측정한다. 그러면, 웨이퍼(W)의 회전각에 따른 변위량과 노치부(WN)의 위치를 측정할 수 있다.
얼라이너(500)를 통해 웨이퍼(W)가 노치부(WN)를 기준으로 정렬되면, 마킹유닛(600)을 통해 웨이퍼(W)에 식별정보를 마킹하거나 판독유닛(700)을 통해 웨이퍼(W)의 식별정보를 판독할 수 있다.
또한, 얼라이너(500)에서 웨이퍼(W)를 언로딩부(300)로 이송할 때, 얼라이너(500)에 저장된 웨이퍼(W)의 회전 방향과 웨이퍼(W)의 회전각에 대응하여 역순으로 웨이퍼(W)를 회전시켜 재정렬한 다음, 이송로봇(400)이 웨이퍼(W)를 언로딩부(300)로 이송시킬 수 있다. 특히, 통상의 웨이퍼가 원형이어서 웨이퍼(W)를 재정렬하지 않아도 되지만, 웨이퍼(W)가 기판부(W2)와 노치부(WN)와 투과부(WR)와 링프레임부(WF)로 구성되는 경우, 링프레임부(WF)의 형상으로 인해 재정렬이 필요할 수 있기 때문이다.
다음으로, 마킹유닛(600)에서 웨이퍼(W)에 식별정보를 마킹하는 과정을 살펴보면, 다음과 같다.
얼라이너(500)에 의해 웨이퍼(W)가 정렬되면, 정렬 완료 신호에 따라 컨트롤러(640)가 발진기(610)와 빔스플리터(620)와 조사부(630)를 동작시킴으로써, 웨이퍼(W)의 표면에 식별정보를 마킹할 수 있다. 식별정보는 사용자에 의해 기설정된 시간과 파워로 레이저가 웨이퍼(W)에 조사됨으로써, 웨이퍼(W)에 마킹을 완료할 수 있다.
다음으로, 판독유닛(700)에서 웨이퍼(W)에 식별정보를 감지하는 과정을 살펴보면, 다음과 같다.
노치부(WN)를 기준으로 식별정보가 마킹된 웨이퍼(W)는 판독부(720)의 위치에 대응하여 기설정된 회전각으로 회전된다. 그리고 판독부(720)가 식별정보를 감지하여 식별정보의 내용을 확인할 수 있다.
여기서 판독부(720)와 조사부(630)는 각각 지지대(710)와 슬라이딩부(670)를 통해 조정됨으로써, 웨이퍼(W)의 종류에 따라 마킹 위치와 판독 위치를 조정할 수 있다.
마지막으로, 제1축구동부(521)와 제2축구동부(522)와 흡착회전부(523)의 동작에 따라 흡착지지부(525)는 초기 위치로 이동하고, 이송로봇(400)은 각 웨이퍼(W)의 식별정보에 대응하여 웨이퍼(W)를 언로딩부(300)로 이송시켜 언로딩부(300)의 카세트(C)에 적재한다.
상술한 웨이퍼 분류장치에 따르면, 웨이퍼(W)의 종류에 상관없이 다양한 웨이퍼(W)를 정렬함은 물론 웨이퍼(W)에 식별정보를 마킹하거나 웨이퍼(W)의 식별정보를 감지할 수 있으며, 정확하게 웨이퍼(W)를 분류할 수 있다.
상술한 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
또한, 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
W: 웨이퍼 W1, W2: 기판부 WN: 노치부 WR: 투과부 WF: 링프레임부 C: 카세트 100: 본체 101: 버퍼실 102: 처리실 105: 격벽 110: 팬필터유닛 120: 이온바 200: 로딩부 300: 언로딩부 400: 이송로봇 410: 수평이동부 420: 승강부 421: 승강축부 430: 관절부 431: 제1관절부 432: 제2관절부 440: 핸드 441: 제1핸드 442: 제2핸드 500: 얼라이너 510: 바디 511: 얼라인홀부 512: 이격홀부 513: 조절홀부 514: 확인홀부 520: 얼라인유닛 521: 제1축구동부 522: 제2축구동부 523: 흡착회전부 524: 지지가이드 525: 흡착지지부 526: 연장가이드 527: 처짐지지부 528: 완충부 530: 위치조절유닛 531: 승강구동부 532: 승강가이드 533: 연결가이드 534: 승강핀부 537: 보조가이드 540: 변위감지부 541: 제1변위감지부 542: 제2변위감지부 550: 확인부 551: 제1확인부 552: 제2확인부 600: 마킹유닛 610: 발진기 620: 빔스플리터 630: 조사부 640: 컨트롤러 641: 레이저컨트롤러 642: TAC온도컨트롤러 643: 오토파워컨트롤러 644: 스캐너온도컨트롤러 650: 배출노즐부 651: 노즐헤드 652: 노즐가이드 653: 피벗부 654: 노즐안내부 660: 이온노즐부 670: 슬라이딩부 671: 슬라이딩구동부 672: 마킹안내부 700: 판독유닛 710: 지지대 720: 판독부

Claims (15)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 웨이퍼를 보관하는 로딩부;
    상기 웨이퍼를 정렬하는 얼라이너;
    상기 얼라이너에서 정렬된 웨이퍼를 수납하는 언로딩부;
    상기 로딩부와 상기 얼라이너 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하거나 상기 얼라이너와 상기 언로딩부 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하는 이송로봇; 및
    상기 얼라이너에서 정렬된 상기 웨이퍼에 식별정보를 마킹하도록 레이저빔을 발생시키는 발진기와, 상기 발진기에 결합되어 상기 레이저빔의 강도를 조절하는 빔스플리터와, 상기 빔스플리터에 의해 조절된 상기 레이저빔을 웨이퍼에 조사하는 조사부와, 상기 웨이퍼에 마킹되는 식별정보에 대응하여 상기 발진기와 상기 빔스플리터와 상기 조사부의 동작을 제어하는 컨트롤러로 이루어진 마킹유닛;
    을 포함하고,
    상기 얼라이너는,
    외관을 형성하는 바디;
    상기 바디에 구비되어 상기 웨이퍼를 회전시키거나 상기 웨이퍼를 수평 이동시키는 얼라인유닛;
    상기 웨이퍼의 회전에 따라 상기 웨이퍼의 수평 방향 변위량과 상기 웨이퍼에 형성되는 노치부를 측정하는 변위감지부; 및
    상기 웨이퍼가 상기 얼라인유닛에 안착된 상태를 확인하는 확인부; 를 포함하고,
    상기 얼라인유닛은,
    상기 웨이퍼가 기설정된 위치에 정위치되도록 상기 웨이퍼의 회전각에 대응하는 상기 변위량과 상기 노치부의 위치에 따라 상기 웨이퍼를 회전시키거나 상기 웨이퍼를 수평 이동시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 분류장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 얼라이너의 일측에서 상기 웨이퍼에 마킹된 상기 식별정보의 마킹 상태를 감지하는 판독유닛; 을 더 포함하고,
    상기 이송로봇은 감지된 식별정보의 마킹 상태에 따라 상기 웨이퍼를 지정된 언로딩부로 이송시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 분류장치.
  8. 삭제
  9. 제6항에 있어서,
    상기 얼라인유닛은,
    상기 웨이퍼를 흡착 지지하는 흡착지지부;
    상기 흡착지지부를 제1방향으로 수평 이동시키는 제1축구동부;
    상기 흡착지지부를 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 수평 이동시키는 제2축구동부;
    상기 흡착지지부에 흡착력을 제공하고, 상기 흡착지지부를 회전시키는 흡착회전부; 및
    상기 제1축구동부 또는 상기 제2축구동부에 상기 흡착회전부를 고정시키는 지지가이드; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 분류장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 얼라인유닛은,
    상기 흡착지지부에 연장 고정되는 연장가이드; 및
    상기 연장가이드에 결합되고, 상기 웨이퍼의 가장자리를 지지하는 처짐지지부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 분류장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 웨이퍼를 상기 흡착지지부에서 이격시키는 위치조절유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 분류장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 위치조절유닛은,
    복수 개가 상호 이격되어 상기 바디에 승강 가능하게 구비되는 승강핀부;
    상기 승강핀부를 상호 연결 고정시키는 연결가이드; 및
    상기 연결가이드를 승강시키는 승강구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 분류장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 위치조절유닛은,
    상기 연결가이드에 연결되어 상기 승강구동부에 의해 승강되는 승강가이드; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 분류장치.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 웨이퍼에는, 가장자리를 감싸는 투과부와 상기 투과부를 감싸는 링프레임부가 더 형성되고,
    상기 처짐지지부는, 상기 링프레임부를 지지하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 분류장치.
  15. 제6항에 있어서,
    상기 변위감지부는,
    상기 웨이퍼의 상측에 이격 구비되는 제1변위감지부; 및
    상기 제1변위감지부와 마주보도록 상기 웨이퍼의 하측에 이격 구비되는 제2변위감지부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 분류장치.
KR1020140001848A 2014-01-07 2014-01-07 마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치 KR101528360B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140001848A KR101528360B1 (ko) 2014-01-07 2014-01-07 마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140001848A KR101528360B1 (ko) 2014-01-07 2014-01-07 마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101528360B1 true KR101528360B1 (ko) 2015-06-15

Family

ID=53504499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140001848A KR101528360B1 (ko) 2014-01-07 2014-01-07 마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101528360B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107978550A (zh) * 2016-10-25 2018-05-01 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体晶圆移送装置及移送半导体晶圆的方法
KR102281956B1 (ko) 2021-03-24 2021-07-23 황해청 소터 시스템

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09174262A (ja) * 1995-12-27 1997-07-08 Hitachi Ltd レーザマーカ
KR20030032804A (ko) * 2001-10-16 2003-04-26 데이타 스토리지 인스티튜트 레이저 마킹 방법과 그 장치
JP2005294636A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Hitachi Constr Mach Co Ltd ウエハの個片化方法、チップ、レーザマーキング方法およびレーザマーキング装置
KR20110116894A (ko) * 2010-04-20 2011-10-26 한미반도체 주식회사 웨이퍼 마킹 시스템 및 웨이퍼 마킹방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09174262A (ja) * 1995-12-27 1997-07-08 Hitachi Ltd レーザマーカ
KR20030032804A (ko) * 2001-10-16 2003-04-26 데이타 스토리지 인스티튜트 레이저 마킹 방법과 그 장치
JP2005294636A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Hitachi Constr Mach Co Ltd ウエハの個片化方法、チップ、レーザマーキング方法およびレーザマーキング装置
KR20110116894A (ko) * 2010-04-20 2011-10-26 한미반도체 주식회사 웨이퍼 마킹 시스템 및 웨이퍼 마킹방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107978550A (zh) * 2016-10-25 2018-05-01 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体晶圆移送装置及移送半导体晶圆的方法
CN107978550B (zh) * 2016-10-25 2019-12-24 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体晶圆移送装置及移送半导体晶圆的方法
KR102281956B1 (ko) 2021-03-24 2021-07-23 황해청 소터 시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5324231B2 (ja) 半導体ウエハのアライメント装置
KR100640105B1 (ko) 무인운반차, 무인운반차시스템 및 웨이퍼운반방법
KR20180068285A (ko) 레이저 가공 장치
US6974298B2 (en) Lens stocking apparatus and lens processing system having the same
CN109119359B (zh) 带识别标记的晶片治具
JP5457085B2 (ja) ワーク搬送分類装置及びワーク搬送分類方法
JP2006074004A (ja) ワーク搬送収納装置，およびそのワーク搬送収納装置を備えた切削装置
JP6230934B2 (ja) 切削装置
JP2003142551A (ja) 載置装置
JP7061012B2 (ja) 加工装置
KR20120132334A (ko) 반도체 웨이퍼 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼 마운트 장치
KR102136084B1 (ko) 웨이퍼의 에지 영역 검사 시스템
KR101528360B1 (ko) 마킹유닛과 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치
KR101510224B1 (ko) 얼라이너와 이것을 이용한 웨이퍼 분류장치
JP2018207032A (ja) ウエーハの加工方法及び加工装置
KR102166343B1 (ko) 스토커
TWI442493B (zh) Processing device
JP4535907B2 (ja) 判別機能付き位置決め装置
TW200301536A (en) Substrate detection apparatus
JP2012110881A (ja) 選果システムの載置台
JP5688710B2 (ja) 選果システム
TWI487054B (zh) Loader
KR101476061B1 (ko) 반도체 웨이퍼 ｏｃｒ 소터
TWI557047B (zh) An oscillating type detecting device for an electronic component holder and a working device for its application
JP5688712B2 (ja) 選果システム

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180406

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190409

Year of fee payment: 5